チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴加工が不可欠です。万が一、加工中にタップやドリルが折れてしまうと、製品の歩留まりを大きく低下させる原因となります。折れた工具の除去は、製品の品質と生産効率を維持する上で重要な課題です。当社の折れタップ除去用 放電加工機は、折れ込んだタップやドリルを簡単かつ迅速に除去し、貴社の生産効率向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の製造工程
・基板の微細穴加工
・精密機器の部品加工

【導入の効果】
・折れタップ除去による部品の再利用
・加工時間の短縮
・歩留まりの向上

※無料でデモ機の貸出し可能です。
　詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、直角度の精度は、製品の組み立て精度や性能に大きく影響します。直角度が適切に管理されていない場合、部品の歪みや接触不良を引き起こし、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。直角度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説し、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計・製造部門
・品質管理部門
・部品の調達部門

【導入の効果】
・直角度の理解を深め、設計・製造の品質を向上
・製品の信頼性向上に貢献
・不良品の削減、コスト削減

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の精密な加工が求められます。特に、クリーンルーム環境下での作業や、微細な部品の接続においては、正確な切断と溶接が不可欠です。不適切な加工は、製品の歩留まり低下や品質問題につながる可能性があります。MF6i-50は、管、ブランチ、ヘッダー端部の溶接開先機械加工を高速かつ正確に行うことで、半導体製造における配管加工の課題を解決します。軽量でありながら頑強な設計で、工場内だけでなく現場での使用にも対応します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内での配管加工
・微細部品の接続作業
・品質管理が厳しい工程

【導入の効果】
・加工時間の短縮
・高品質な溶接開先の実現
・歩留まりの向上
・作業効率の改善

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置ずれが製品の品質に大きく影響します。従来のガイドウェイでは、振動や騒音が発生しやすく、これが高精度な作業の妨げになることがあります。当社の静音リニアガイドウェイは、シンクモーションテクノロジーにより、低騒音かつ高精度な動作を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・検査装置
・精密位置決めが必要な製造工程

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・低騒音化による作業環境改善
・高速化による生産性向上

半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェハID印字
・基板へのシリアルナンバー印字
・製造工程におけるトレーサビリティ管理

【導入の効果】
・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持
・極小文字や2次元コードの高精度印字
・高密度実装基板への対応
・安定した印字品質の実現

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内でのウエハ搬送
・製造装置へのウエハ供給
・検査工程へのウエハ搬送

【導入の効果】
・搬送時間の短縮による生産性向上
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

電子部品業界では、製品の品質を保証するために、端子の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、端子の微細な寸法を正確に測定することが、製品の信頼性を左右します。寸法のわずかなずれが、接続不良や製品の誤作動を引き起こす可能性があるため、高精度な測定が求められます。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、この課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・電子部品の端子穴径測定
・コネクタ部品の検査
・半導体デバイスの検査
・基板実装穴の検査

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の早期発見によるコスト削減
・製品の信頼性向上
・検査時間の短縮

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置の位置検出
・露光装置におけるステージ位置制御
・ボンディング装置における位置決め
・検査装置における精密な位置合わせ

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・製品品質の安定化
・製造プロセスの効率化
・装置の性能向上

半導体プロセスや検査装置では、サブミクロンレベルでの位置補正や焦点調整が品質安定化の鍵となります。特に検査工程や微細加工工程では、ナノメートル分解能での高精度位置制御が求められます。P-616 NanoCubeは、各軸100 µmのストロークを備えたコンパクトなXYZピエゾナノポジショナーです。高剛性フレクシャガイド構造によりバックラッシュのない滑らかな動作を実現し、ナノメートル分解能での微細位置調整が可能です。

半導体製造装置内の微動補正ステージや検査装置への組込み用途に適しています。

【活用シーン】
・ウェーハ検査装置の微細位置補正
・マスク検査工程
・レーザーアニール装置の焦点調整
・プロービング装置の微動制御
・半導体研究開発用途

【導入の効果】
・ナノメートル分解能による高精度位置補正
・バックラッシュレス構造による高再現性
・コンパクト設計で装置組込みが容易
・微細工程の安定化に貢献

半導体製造業界では、製品の品質管理とトレーサビリティの確保が重要です。特に、基板への正確なマーキングは、製造工程の追跡や製品の識別において不可欠です。CO2レーザでは印字が難しい金属基板へのマーキングは、課題の一つです。当社のハイブリッド（YVO4・Fiber）レーザマーカーは、アルミニウム基板（アルミ放熱基板）など、CO2レーザでは印字できない金属材料へのレーザ印字に最適です。

【活用シーン】
・アルミ基板への印字
・基板表面のレーザクリーニング
・実装済み樹脂コネクタへの発色印字

【導入の効果】
・金属基板への高精度な印字
・トレーサビリティの向上
・製造工程の効率化

5G通信業界では、高速・大容量のデータ通信を支えるために、高精度な光学部品や精密部品が求められます。特に、電波の送受信や信号処理を行う部品においては、高い精度と信頼性が不可欠です。部品の品質が低いと、通信速度の低下や接続不良を引き起こす可能性があります。株式会社東陽は、精密機械加工技術を活かし、5G通信に必要な光学部品、精密部品を提供します。

【活用シーン】
・基地局
・スマートフォン
・通信機器

【導入の効果】
・高品質な部品による通信性能の向上
・製品の信頼性向上
・安定した通信環境の実現

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置
・露光装置
・検査装置
・精密研磨装置

【導入の効果】
・位置決め精度の向上
・歩留まりの改善
・装置の高性能化
・生産性の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。金型ダイセット加工は、これらの要求に応えるために不可欠です。精密な金型を用いることで、小型で高性能な電子部品の製造を可能にします。当社は、プラ型、ダイカスト型、プレス型のダイセット製造、専用機治工具製造を通じて、お客様の製品開発をサポートします。

【活用シーン】
・小型電子機器の筐体製造
・精密部品の大量生産
・高精度な金型が必要な場合

【導入の効果】
・製品の小型化、軽量化
・製造コストの削減
・製品精度の向上

製造工程の複雑化とグローバル化が進む中、正確なマーキングと多言語対応が求められています。
当社の基板用CO2レーザーマーカーは、グローバルな製造現場での運用を最適化するために設計されたインラインシステムです。
日英中の3ヶ国語表示をはじめとするグローバル対応インターフェースを標準搭載しています。
これにより、言語の壁を解消し、国内外を問わず境界のない生産ラインの構築を強力にサポート。
スムーズな海外展開と、現地拠点での安定した運用を実現します。ヒューマンエラーを排除し、高度な品質管理体制の構築に貢献します。

【活用シーン】
・基板シリアル番号、製造ロット、日付情報のマーキング
・二次元コード印字: QRコード、DataMatrix、マイクロQR
・グローバル生産拠点への展開: 日英中の言語切り替えが必要な国内外の共通ライン

【導入の効果】
・グローバル展開の加速: 共通の操作インターフェースにより、国内外拠点のスムーズな立ち上げが可能
・オペレーション精度の向上: 現地スタッフが母国語で操作できるため、設定ミスや誤操作のリスクを低減

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの微細溝加工
・ICチップの電極溝加工
・MEMSデバイスの微細構造加工
・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工

【導入の効果】
・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上
・歩留まりの向上
・製品寿命の延長
・設計自由度の向上

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、高精度な位置決めが不可欠です。特に、微細加工技術が求められる分野においては、ピンの精度が製品の性能を左右します。位置ずれや寸法の誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社では、外径最小径φ0.01mm～、外径公差±0.0001mm～、真円度0.00015mm～の小径ピンを提供し、お客様の高精度なニーズにお応えします。

【活用シーン】
・半導体製造装置における部品の位置決め
・精密金型部品の位置決め
・検査治具

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる製品品質の向上
・歩留まりの改善
・製造コストの削減

半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。

【活用シーン】
・微細加工部品の製造
・複雑形状部品の加工
・多軸加工

【導入の効果】
・加工時間の短縮
・不良品の削減
・生産性の向上

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。

【活用シーン】
・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程
・歩留まり改善を目指す技術者
・製造現場の品質向上担当者

【導入の効果】
・バリ取り工数の削減
・製品品質の向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送用治具
・検査用治具
・組立用治具
・その他、半導体製造工程で使用される各種治具

【導入の効果】
・高精度な加工による歩留まり向上
・材料選定の相談による最適な治具の実現
・短納期対応による生産効率の向上

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
* 微細加工における図面解読
* 品質管理における測定方法の理解
* 製造現場でのトラブルシューティング

【導入の効果】
* 直角度に関する知識の向上
* 品質管理能力の向上
* 不良品発生率の低減

半導体製造業界では、製造プロセスにおける高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、サブミクロン単位での正確な位置決めが求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ミリオンアクチュエータは、1㎛の剛性、送り精度、直進性を実現し、サブミクロン単位での微小送りや微小位置決めを可能にします。

【活用シーン】
■半導体製造装置用ステージ

【導入の効果】
■高精度な位置決めによる歩留まり向上
■製品品質の安定化

半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの穴あけ加工
・電子部品の精密加工
・高精度部品の試作

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上
・多様な加工ニーズへの対応

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、生産性の向上を妨げる要因となっていました。SSA単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造における生産性向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・マスクアライメント
・検査装置
・レーザー加工

【導入の効果】
・生産性の向上
・品質の向上
・コスト削減

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、高精度な位置決めが求められます。特に、クリーンルーム環境や薬液を使用する工程では、耐食性と耐久性に優れた部品が不可欠です。不適切な部品選定は、装置の故障や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のステンレス製リニアガイドウェイは、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適です。

【活用シーン】
・クリーンルーム内の搬送システム
・薬液を使用する製造装置
・高精度な位置決めが求められる検査装置

【導入の効果】
・装置の長寿命化
・製品の品質向上
・メンテナンスコストの削減

半導体製造業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の歩留まりと性能を左右する重要な要素となります。不適切な加工は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、多岐にわたる素材の高精度・高精細なプレス加工を提供し、お客様のニーズに応えます。

【活用シーン】
・ウェーハ製造
・チップ製造
・電子部品製造

【導入の効果】
・加工精度向上による歩留まり改善
・コスト低減
・作業性向上

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・小型電子部品の組み立て
・精密検査装置
・半導体製造装置

【導入の効果】
・省スペース化による装置全体の小型化
・高精度な位置決めによる製品品質の向上
・組み立て時間の短縮による生産性向上

半導体業界における精密搬送では、ウエハや基板の正確な位置決めと高速搬送が求められます。特に、製造プロセスの効率化と歩留まりの向上が重要な課題です。HIWINトータルソリューションは、直動・回転部品だけでなく、モーターやドライバーなどの電子部品を組み合わせた産業用ロボットや超精密位置決めステージを提供し、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・ウエハ搬送
・基板搬送
・検査装置
・組み立て工程

【導入の効果】
・製造プロセスの効率化
・歩留まり向上
・コア技術への集中
・工数削減

電子部品業界では、製品の小型化と高精度化が進み、部品の位置決めにおける高い精度が求められています。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な作業においては、わずかなズレが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、電子部品の位置決めにおける課題を解決します。

【活用シーン】
・基板実装における部品の位置決め
・コネクタ接続時のピンの位置決め
・電子部品の組み立て工程

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる製品品質の向上
・組み立て工程における作業効率の改善
・不良品の削減によるコスト削減

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・FPC（フレキシブル基板）の製造工程
・PCB（プリント基板）の製造工程
・液晶製造装置の製造工程

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・不良品の削減
・生産性の向上

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスの製造
・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント
・ガラス基板などの位置決め

【導入の効果】
・高精度なアライメントによる製品品質の向上
・生産性の向上
・歩留まりの改善

半導体製造のウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。ナノメートルレベルの位置決め精度が製品の品質を左右します。位置決めの誤差は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。P-620.2〜P-629.2 PIHera(R)シリーズは、長寿命のPICMA(R)アクチュエータを採用したXY軸ピエゾナノポジショニングステージです。静電容量式センサーを用いたクローズドループ制御により、優れた直線性と安定性を両立し、1nm以下の高分解能、±0.2nmの双方向再現性を提供します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・ウェーハ検査
・マスクアライメント
・プロービング

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・安定した動作による生産性の向上
・小型筐体による装置への組み込みやすさ
・長寿命アクチュエータによるメンテナンス性の向上

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での教育
・製造現場での技術指導

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減
・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの加工
・半導体製造装置部品の製造
・電子部品の微細加工

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・歩留まりの改善
・製品開発期間の短縮

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・半導体検査装置
・微細加工プロセス

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・製品品質の向上
・生産性の向上

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な選別が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、寸法のわずかな違いが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定に活用でき、部品の選別精度を向上させます。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスといった材質で製作されており、高精度な測定を可能にします。

【活用シーン】
・電子部品の穴径測定
・コネクタや端子の選別
・基板実装前の検査

【導入の効果】
・部品選別の精度向上
・不良品の削減
・製品の品質向上

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の精密位置決め機構
・ウェーハ搬送機構
・検査装置

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・装置の長寿命化
・安定した品質の製品供給

電子機器業界の梱包作業では、正確な部品のピッキングが求められます。部品の取り間違いは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、大きな損失を招く可能性があります。また、ピッキング作業の遅延は、生産性の低下にもつながります。Smart Picking for FAは、バーコードスキャナによる部品情報の読み取りと、アンサーキットによる取り出し位置と個数の表示により、正確かつ迅速なピッキングを支援します。

【活用シーン】
・電子機器の製造ラインにおける部品のピッキング
・梱包作業における部品の取り出し
・在庫管理における部品の補充

【導入の効果】
・ピッキングミスの削減
・作業時間の短縮
・在庫管理の効率化

半導体業界の微細加工においては、高精度な穴径測定が製品の品質を左右します。特に、ウェーハやチップの製造工程では、微細な穴の寸法管理が重要であり、わずかな誤差が製品の不良につながる可能性があります。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、高精度な内径測定を可能にし、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの穴径測定
・半導体チップの微細穴測定
・測定器の校正

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの向上

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハの微細孔径測定
・マスクの孔径測定
・半導体部品の内径測定

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの改善
・測定時間の短縮

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウエハや基板の搬送、検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右します。不適切なガイドウェイは、位置決め精度の低下や振動による不良品の発生につながる可能性があります。ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】は、コンパクトかつ軽量でありながら、全方向での高い剛性と精度を実現し、半導体製造装置の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウエハ搬送工程
・検査装置
・精密位置決めユニット

【導入の効果】
・位置決め精度の向上
・装置の安定性向上
・歩留まりの向上

半導体業界では、デバイスの小型化・高性能化に伴い、超精密な加工技術が不可欠です。微細な部品の正確な製造は、製品の信頼性や性能を左右します。ミクナスファインエンジニアリングは、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品や半導体検査装置の量産を実現します。創業以来70年間培ってきた幅広い経験と、生産合理化技術の向上により、お客様のニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおける精密部品の製造
・半導体検査装置の製造
・電子部品の製造

【導入の効果】
・高品質な電子部品の安定供給
・半導体デバイスの性能向上
・生産効率の改善

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置調整が製品の品質を左右します。従来のシリンダでは、摩擦抵抗やサイズの制約から、精密な動きを実現することが難しい場合がありました。ACS-13.5-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング構造により、高精度な位置決めを実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・検査装置
・精密部品の組み立て

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・装置の小型化・省スペース化
・製造プロセスの効率化

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。

【活用シーン】
・レンズモジュール
・イメージセンサー
・小型筐体

【導入の効果】
・高精度加工による製品性能の向上
・歩留まり改善によるコスト削減
・小型化・軽量化への貢献

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。

【活用シーン】
・半導体製造における微細加工
・ウエハの反り補正
・高精度な位置決めが必要な工程

【導入の効果】
・焦点誤差の解消による加工精度の向上
・歩留まりの向上
・装置全体の小型化
・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。

【活用シーン】
・電子部品の組み立てライン
・小型部品の仕分け作業
・精密機器の製造工程

【導入の効果】
・作業時間の短縮
・人件費の削減
・部品の損傷リスクの低減

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。

【活用シーン】
・半導体製造における部品設計
・品質管理部門での教育
・製造現場での図面解読

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する
・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性
・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

電子機器業界では、製品の小型化と高精度な部品配置が求められています。特に、限られたスペース内で複数の部品を正確に配置し、組み立てるためには、高い精度を持つパイロットピンが不可欠です。ピッチずれや位置ズレは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のパイロットピンは、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、高精度な位置決めを実現します。

【活用シーン】
・小型電子機器の組み立て
・精密部品の位置決め
・基板実装

【導入の効果】
・部品配置精度の向上
・組み立て時間の短縮
・製品品質の向上

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品
・検査治具
・搬送用治具

【導入の効果】
・高精度な加工による品質向上
・多様な素材への対応
・試作・少量生産への柔軟な対応

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器製造現場での工程教育
・外国人社員への作業手順の周知
・多言語対応の教育コンテンツ作成

【導入の効果】
・工程理解度の向上
・作業ミスの削減
・生産性の向上

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン部品
・LED関連部品
・ウェアラブルデバイス

【導入の効果】
・歩留まり向上
・生産タクトタイム短縮
・小型チップサイズ対応
・高品質な製品の安定供給