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チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

半導体製造プロセスにおけるダイシングは、ウェハー上に形成された多数の半導体チップを個別に切り出す重要な工程です。この工程における切断精度の向上は、チップの性能、歩留まり、そして最終的な製品コストに直結するため、業界全体の技術革新の鍵となります。

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【半導体製造向け】ゼロバックラッシュ減速機　Galaxie

ヴィッテンシュタイン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・検査装置・精密研磨装置【導入の効果】・位置決め精度の向上・歩留まりの改善・装置の高性能化・生産性の向上

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【半導体向け】基板印字用 UVレーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェハID印字・基板へのシリアルナンバー印字・製造工程におけるトレーサビリティ管理【導入の効果】・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持・極小文字や2次元コードの高精度印字・高密度実装基板への対応・安定した印字品質の実現

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【電子部品向け】ワイヤーカット放電加工コンタマシン

株式会社スピーディーターゲットグループ

電子部品業界では、製品の小型化が進み、精密な金属部品の加工が求められています。特に、複雑な形状や微細な加工が必要となる場合、高い精度とコスト効率が重要になります。当社のワイヤーカット放電加工コンタマシンは、中精度加工に特化し、手頃な使用感とシンプルな機能で、電子部品の製造における課題解決を支援します。【活用シーン】・小型電子部品の精密加工・試作部品の製作・少量多品種の部品加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・コスト削減・短納期対応

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【半導体向け】断面観察用超音波カッティング装置/産業機械

日精株式会社

半導体業界では、製品の品質管理と歩留まり向上のため、微細加工された部品の正確な断面観察が不可欠です。特に、製造プロセスにおける微細な欠陥や構造上の問題を早期に発見し、対策を講じることが求められます。従来の断面試料作製は、時間と専門スキルを要し、効率的な分析の妨げとなっていました。当社の超音波カッティング装置は、これらの課題を解決し、SEM観察を効率化します。【活用シーン】・微細加工された半導体デバイスの断面観察・故障解析、不良解析・製造条件出しの確認【導入の効果】・断面が非常に綺麗に仕上がり、観察精度が向上・専門スキル不要で、誰でも安定した断面作製が可能・SEM観察前のイオンミリング時間を大幅短縮

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【半導体製造向け】産業用途向けヘキサポッド H-815

ピーアイ・ジャパン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの精密位置決め・半導体製造装置への組み込み・高精度な検査工程【導入の効果】・製造プロセスの安定化・歩留まりの向上・24時間365日の安定稼働

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【セキュリティ向け】ダイシング加工による認証基盤

藤田グループ

セキュリティ業界における認証システムでは、デバイスの小型化と高性能化が求められています。特に、指紋認証や顔認証などの生体認証デバイスにおいては、高精度な加工技術が不可欠です。ダイシング加工の精度が低いと、デバイスの誤作動やセキュリティ脆弱性につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なサービスを提供し、セキュリティ認証基盤の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・指紋認証デバイス・顔認証デバイス・ICカード・セキュリティチップ【導入の効果】・デバイスの小型化と高性能化・認証精度の向上・セキュリティレベルの向上

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【半導体製造向け】超硬合金ピン・シャフト

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、精密な部品が求められます。特に、ウェーハ搬送や位置決めといった工程では、ロッドの精度が重要であり、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を与える可能性があります。当社の超硬合金ピン・シャフトは、ミクロン～サブミクロン精度の研削加工技術により、高精度なロッドを提供し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用ロッド・位置決めピン・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・耐久性向上による交換頻度の削減・多様な材質への対応による最適な製品選択

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【製造業向け】FPC（フレキシブル基板）加工装置

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・FPC（フレキシブル基板）の製造工程・PCB（プリント基板）の製造工程・液晶製造装置の製造工程【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・不良品の削減・生産性の向上

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【半導体製造向け】ウェハ加工および検査に高負荷リニアステージ

ピーアイ・ジャパン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、微細加工や検査工程においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きく影響します。V-817は、高精度な位置決めと長期安定性を提供し、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ加工・精密検査・レーザー加工【導入の効果】・2 µmレベルの位置決め再現性・非接触駆動による発塵抑制・長期安定性の実現

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【半導体製造向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが求められます。位置決めの精度が低いと、製造不良や検査エラーが発生し、コスト増につながる可能性があります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造におけるこれらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・生産性の向上・コスト削減

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【半導体向け】ウォータージェット加工

第一商工株式会社

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。【活用シーン】・半導体製造装置の部品・検査治具・搬送用治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・多様な素材への対応・試作・少量生産への柔軟な対応

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【半導体向け】幾何公差直角度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。【活用シーン】 * 微細加工における図面解読 * 品質管理における測定方法の理解 * 製造現場でのトラブルシューティング【導入の効果】 * 直角度に関する知識の向上 * 品質管理能力の向上 * 不良品発生率の低減

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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・基板のドリル加工・エントリーボードとバックアップボードの位置決め・微細加工が必要な半導体製造工程【導入の効果】・位置ズレによる不良品の削減・加工精度の向上・歩留まりの改善

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【電子機器向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー

NEXTOPT

電子機器業界では、歩留まりの向上と生産効率の向上が求められています。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に1クリックで対応し、計画を自動的に立案します。これにより、生産計画の最適化、歩留まりの改善に貢献します。【活用シーン】・部品供給の遅延発生時・生産ラインの急な変更時・作業者の欠勤発生時【導入の効果】・リードタイム短縮・納期遵守率向上・計画変更工数の削減

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【高機能カメラ向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。【活用シーン】・レンズモジュール・イメージセンサー・小型筐体【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・小型化・軽量化への貢献

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【半導体製造向け】SSA単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、生産性の向上を妨げる要因となっていました。SSA単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造における生産性向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・マスクアライメント・検査装置・レーザー加工【導入の効果】・生産性の向上・品質の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】高精度小径ピン

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、高精度な位置決めが不可欠です。特に、微細加工技術が求められる分野においては、ピンの精度が製品の性能を左右します。位置ずれや寸法の誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社では、外径最小径φ0.01mm～、外径公差±0.0001mm～、真円度0.00015mm～の小径ピンを提供し、お客様の高精度なニーズにお応えします。【活用シーン】・半導体製造装置における部品の位置決め・精密金型部品の位置決め・検査治具【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品品質の向上・歩留まりの改善・製造コストの削減

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【半導体製造向け】多軸位置決めステージ【MD-ZT】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・ウエハの反り補正・高精度な位置決めが必要な工程【導入の効果】・焦点誤差の解消による加工精度の向上・歩留まりの向上・装置全体の小型化・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

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【半導体製造向け】幾何公差同心度・同軸度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。【活用シーン】・半導体製造における部品の設計・製造・品質管理部門での教育・製造現場での技術指導【導入の効果】・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

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【電子機器向け】幾何公差直角度の基本

株式会社松井製作所

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、直角度の精度は、製品の組み立て精度や性能に大きく影響します。直角度が適切に管理されていない場合、部品の歪みや接触不良を引き起こし、製品の故障や性能低下につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。直角度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説し、電子機器の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器の設計・製造部門・品質管理部門・部品の調達部門【導入の効果】・直角度の理解を深め、設計・製造の品質を向上・製品の信頼性向上に貢献・不良品の削減、コスト削減

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【半導体リード向け】パンチピン

三和クリエーション株式会社

半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。【活用シーン】・半導体リードフレームのプレス加工・キャリアテープの加工・コネクタ部品の加工【導入の効果】・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【電子機器向け】Smart Picking for FA

因幡電機産業株式会社

電子機器業界の梱包作業では、正確な部品のピッキングが求められます。部品の取り間違いは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、大きな損失を招く可能性があります。また、ピッキング作業の遅延は、生産性の低下にもつながります。Smart Picking for FAは、バーコードスキャナによる部品情報の読み取りと、アンサーキットによる取り出し位置と個数の表示により、正確かつ迅速なピッキングを支援します。【活用シーン】・電子機器の製造ラインにおける部品のピッキング・梱包作業における部品の取り出し・在庫管理における部品の補充【導入の効果】・ピッキングミスの削減・作業時間の短縮・在庫管理の効率化

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【半導体製造向け】裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、ウェハのトレーサビリティ管理が重要です。特に、製造工程における個体識別と追跡は、品質管理と歩留まり向上に不可欠です。ウェハの誤った識別や追跡ミスは、不良品の発生や工程の遅延につながる可能性があります。当社の裏面コード読取り可能基板用CO2レーザマーカーは、SMT実装ラインに組み込み、ライン停止不要（オンザフライ印字）で基板印字を実現します。これにより、タクトタイムを維持したまま、工程管理における効率化と品質向上に貢献します。さらにオプション機能として、「裏面に印字された二次元コードを読み取り、表面に印字する」処理にも対応。基板を反転させた後のデータ紐付けを自動化し、表裏一体となった高度なトレーサビリティ管理を可能にします。【活用シーン】多彩なコード印字： QRコード、DataMatrix、マイクロQRコード、バーコード等への対応【導入の効果】誤照合の防止：裏面の個体情報を基準に表面印字を行うことで、基板の取り違えミスを排除しますトレーサビリティの強化：実装工程における正確な個体追跡管理を実現します

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【半導体向け】φ0.01ミリ極小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高精度な穴径測定が製品の品質を左右します。特に、ウェーハやチップの製造工程では、微細な穴の寸法管理が重要であり、わずかな誤差が製品の不良につながる可能性があります。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、高精度な内径測定を可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの穴径測定・半導体チップの微細穴測定・測定器の校正【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の削減・歩留まりの向上

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】リニアモーター

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と生産効率を左右します。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、微細加工の精度を決定づける重要な要素です。従来の駆動方式では、バックラッシュや摩擦による位置ずれが発生し、歩留まりの低下や装置の寿命を縮める原因となっていました。HIWINのリニアモーターは、非接触駆動により、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上と生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・マスクアライメント・検査装置・レーザー加工【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・高速・高応答性による生産性向上・メンテナンス性の向上によるコスト削減

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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な位置決め治具・熱的負荷の高い治具・微細加工用治具【導入の効果】・必要な商品を必要な個数納品・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）・治具の長寿命化・製造プロセスの安定化・製品品質の向上

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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

西進商事株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン部品・LED関連部品・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・歩留まり向上・生産タクトタイム短縮・小型チップサイズ対応・高品質な製品の安定供給

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【半導体向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程での穴径測定・チップ製造工程での溝幅測定・微細加工部品の寸法検査【導入の効果】・測定時間の短縮・測定精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体微細加工向け】ナノ精度位置決めステージ

ハイウィン株式会社

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・半導体検査装置・微細加工プロセス【導入の効果】・歩留まりの向上・製品品質の向上・生産性の向上

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【電子部品向け】Smart Picker

芳賀電機株式会社

電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。【活用シーン】・電子部品の組み立てライン・小型部品の仕分け作業・精密機器の製造工程【導入の効果】・作業時間の短縮・人件費の削減・部品の損傷リスクの低減

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【半導体製造向け】ステンレス製リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、高精度な位置決めが求められます。特に、クリーンルーム環境や薬液を使用する工程では、耐食性と耐久性に優れた部品が不可欠です。不適切な部品選定は、装置の故障や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のステンレス製リニアガイドウェイは、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適です。【活用シーン】・クリーンルーム内の搬送システム・薬液を使用する製造装置・高精度な位置決めが求められる検査装置【導入の効果】・装置の長寿命化・製品の品質向上・メンテナンスコストの削減

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【電子機器向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な選別が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、寸法のわずかな違いが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定に活用でき、部品の選別精度を向上させます。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスといった材質で製作されており、高精度な測定を可能にします。【活用シーン】・電子部品の穴径測定・コネクタや端子の選別・基板実装前の検査【導入の効果】・部品選別の精度向上・不良品の削減・製品の品質向上

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【半導体向け】超精密電子部品・検査装置の量産

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、デバイスの小型化・高性能化に伴い、超精密な加工技術が不可欠です。微細な部品の正確な製造は、製品の信頼性や性能を左右します。ミクナスファインエンジニアリングは、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品や半導体検査装置の量産を実現します。創業以来70年間培ってきた幅広い経験と、生産合理化技術の向上により、お客様のニーズに応えます。【活用シーン】・半導体製造プロセスにおける精密部品の製造・半導体検査装置の製造・電子部品の製造【導入の効果】・高品質な電子部品の安定供給・半導体デバイスの性能向上・生産効率の改善

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【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置の位置検出・露光装置におけるステージ位置制御・ボンディング装置における位置決め・検査装置における精密な位置合わせ【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・製品品質の安定化・製造プロセスの効率化・装置の性能向上

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【電子機器向け】各種金型ダイセット加工

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界では、製品の小型化と高精度化が求められています。金型ダイセット加工は、これらの要求に応えるために不可欠です。精密な金型を用いることで、小型で高性能な電子部品の製造を可能にします。当社は、プラ型、ダイカスト型、プレス型のダイセット製造、専用機治工具製造を通じて、お客様の製品開発をサポートします。【活用シーン】・小型電子機器の筐体製造・精密部品の大量生産・高精度な金型が必要な場合【導入の効果】・製品の小型化、軽量化・製造コストの削減・製品精度の向上

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【半導体向け】digiVIT 渦電流式変位センサ

三協インタナショナル株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高精度な測定が求められます。特に、微細加工や組み立て工程においては、ミリ単位以下の正確な位置制御が、製品の品質と歩留まりを左右します。不正確な位置決めは、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。digiVITは、高精度な測定と容易な操作性を両立し、半導体製造における位置決めニーズに応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送ロボットの位置検出・半導体製造装置の精密位置制御・基板実装機の位置調整【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・容易な操作による作業効率の改善・多様な出力オプションによる柔軟なシステム構築

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【半導体向け】ルーベルディスクマスター S220

有限会社ランテクノロジー

半導体業界では、製造工程における微細なバリや異物の除去が、歩留まりを大きく左右します。レーザー加工後のドロスやスパッタは、製品の品質を低下させるだけでなく、不良品の発生にも繋がります。ルーベルディスクマスター S220は、これらの課題に対し、小型ながら強力なバリ取り性能を提供します。レーザードロスやスパッタ除去とR面取りを1回通しで行い、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハ、基板のバリ取り・レーザー加工後の微細部品のバリ取り・歩留まり改善を目指す工程【導入の効果】・バリ取り工程の効率化・製品品質の向上・不良品率の低減

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【産業ロボット向け】ダイシング加工

藤田グループ

産業ロボットの精密制御においては、半導体チップの正確な加工が不可欠です。特に、ロボットの動作精度や耐久性に影響を与える電子部品の製造において、高品質なダイシング加工が求められます。不適切な加工は、ロボットの性能低下や故障につながる可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、様々な材料に対応し、お客様のニーズに合わせた高品質なサービスを提供します。【活用シーン】・産業ロボットの精密制御用半導体チップ製造・高精度な電子部品製造・小型化・高性能化が求められるデバイス製造【導入の効果】・ロボットの動作精度向上・製品の信頼性向上・歩留まり向上

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【半導体製造向け】シナノケンシ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界における搬送工程では、ウェーハや基板の正確な位置決めとスムーズな移動が、生産効率と品質を左右する重要な要素です。微細な位置ずれや振動は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。シナノケンシ株式会社のモータやモジュールは、これらの課題に対し、高精度な制御と安定した動作を提供することで、搬送工程の最適化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・基板搬送・部品供給【導入の効果】・搬送精度向上・生産性向上・歩留まり向上

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置調整が製品の品質を左右します。従来のシリンダでは、摩擦抵抗やサイズの制約から、精密な動きを実現することが難しい場合がありました。ACS-13.5-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング構造により、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・装置の小型化・省スペース化・製造プロセスの効率化

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【半導体向け】高精度・長寿命金型技術

不二精機株式会社

半導体業界における微細加工では、高い精度と安定した品質が求められます。金型のわずかな誤差が、製品の性能や歩留まりに大きく影響するため、精密な金型技術が不可欠です。不二精機の高精度金型は、微細加工における高い精度と耐久性を実現し、安定した成形を可能にします。【活用シーン】・微細部品の成形・高精度が求められる部品の量産・多様な素材への対応【導入の効果】・歩留まりの向上・製品品質の安定化・生産効率の向上

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【5G通信向け】株式会社東陽

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

5G通信業界では、高速・大容量のデータ通信を支えるために、高精度な光学部品や精密部品が求められます。特に、電波の送受信や信号処理を行う部品においては、高い精度と信頼性が不可欠です。部品の品質が低いと、通信速度の低下や接続不良を引き起こす可能性があります。株式会社東陽は、精密機械加工技術を活かし、5G通信に必要な光学部品、精密部品を提供します。【活用シーン】・基地局・スマートフォン・通信機器【導入の効果】・高品質な部品による通信性能の向上・製品の信頼性向上・安定した通信環境の実現

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【半導体製造向け】幾何公差円周振れ・全振れ解説動画

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。【活用シーン】・半導体製造における部品設計・品質管理部門での教育・製造現場での図面解読【導入の効果】・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

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【電子機器向け】外国人教育、なぜ伝わらないのか？【解説資料】

株式会社LinkStudio

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器製造現場での工程教育・外国人社員への作業手順の周知・多言語対応の教育コンテンツ作成【導入の効果】・工程理解度の向上・作業ミスの削減・生産性の向上

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【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化

テクノコート株式会社

電子部品業界において、プレス金型の品質は製品の精度と生産性に大きく影響します。金型の摩耗や損傷は、不良品の発生や生産効率の低下につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の『放電被覆・肉盛装置』『レーザー溶接機』『振動式応力除去装置』は、金型の補修と長寿命化を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・プレス金型の肉盛補修・金型のピンホール、ブローホール、傷の補修・現場での金型補修【導入の効果】・金型の寿命延長・不良品の削減・生産性の向上・コスト削減

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【半導体向け】アルミ精密加工によるウェハ輸送治具

株式会社カマタ製作所

半導体業界では、ウェハの輸送において、製品の品質を維持するために、精密な保護と安定した輸送が求められます。特に、微細な構造を持つウェハは、輸送中の振動や衝撃による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のアルミ精密加工による輸送用治具は、ウェハを安全に保護し、輸送中のリスクを低減します。【活用シーン】・ウェハの工場間輸送・ウェハの保管・ウェハの検査工程【導入の効果】・ウェハの破損リスクを低減・歩留まりの向上・輸送コストの削減

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【電子部品向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高精度化が進み、部品の位置決めにおける高い精度が求められています。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な作業においては、わずかなズレが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、電子部品の位置決めにおける課題を解決します。【活用シーン】・基板実装における部品の位置決め・コネクタ接続時のピンの位置決め・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て工程における作業効率の改善・不良品の削減によるコスト削減

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【半導体製造向け】高品位『樹脂切削加工』

株式会社ニチベイパーツ

半導体製造業界では、精密な部品加工が求められます。治具においては、寸法の正確さが製品の品質を左右し、わずかな誤差が製造プロセス全体に影響を及ぼす可能性があります。当社の高品位『樹脂切削加工』は、徹底した寸法管理により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・半導体製造用治具・検査治具・位置決め治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・歩留まりの改善・製造プロセスの効率化

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ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

半導体チップの微細化が進むにつれて、チップ間の間隔（グリッドライン）が狭くなり、より精密な切断が求められています。従来の技術では、切断時のブレや幅のばらつきが問題となっています。

切断時のチップ破損リスク増大

微細で薄いチップは、切断時の物理的な応力や熱によって破損しやすくなっています。特に、エッジ部分の欠けやクラックは、チップの信頼性を著しく低下させる可能性があります。

異物混入による歩留まり低下

ダイシング工程で発生する切粉やクーラントの飛散は、チップ表面に付着し、後工程での不良や歩留まり低下の原因となります。クリーンな環境維持が困難な場合があります。

高精度化に伴うコスト増加

切断精度の向上には、高性能な装置や特殊な消耗品が必要となり、設備投資やランニングコストが増加する傾向があります。コストパフォーマンスとの両立が課題です。

対策

高精度位置決めシステムの導入

レーザーや画像認識技術を活用し、ウェハー上の切断ラインをミリ秒単位で高精度に捉え、ブレを最小限に抑えることで、切断位置の精度を飛躍的に向上させます。

低ダメージ切断技術の開発

非接触式のレーザーアブレーションや、超音波振動を利用した切断方法など、チップに物理的なストレスを与えにくい技術を導入し、破損リスクを低減します。

クリーン環境維持と異物除去

クリーンルームの高度な管理に加え、切断時に発生する切粉をリアルタイムで吸引・除去するシステムや、静電気を利用した異物除去装置を導入します。

インプロセス計測とフィードバック制御

切断中にリアルタイムで切断幅や欠けなどを計測し、そのデータを即座に切断条件にフィードバックすることで、常に最適な切断状態を維持し、不良発生を未然に防ぎます。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なレーザービームを精密に制御し、ウェハー上の指定されたラインを高精度かつ低ダメージで切断できる装置です。熱影響を最小限に抑え、シャープな切断面を実現します。

先進的な画像認識システム

ウェハー上のマーカーやチップパターンを高解像度で認識し、ミリ単位以下の精度で切断位置を特定します。これにより、複雑なレイアウトのウェハーでも正確なダイシングが可能です。

特殊研磨ブレード

ダイヤモンド粒子や特殊コーティングを施した高硬度・高耐久性のブレードです。微細な切断幅でも摩耗が少なく、安定した切断品質を長時間維持します。

リアルタイム切粉除去ユニット

ダイシング時に発生する微細な切粉を、発生源から即座に吸引・除去する装置です。チップ表面への付着を防ぎ、クリーンな加工環境を維持することで歩留まり向上に貢献します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

各社の製品

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

​課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

切断時のチップ破損リスク増大

異物混入による歩留まり低下

高精度化に伴うコスト増加

​対策

高精度位置決めシステムの導入

低ダメージ切断技術の開発

クリーン環境維持と異物除去

インプロセス計測とフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

先進的な画像認識システム

特殊研磨ブレード

リアルタイム切粉除去ユニット

課題

対策

対策に役立つ製品例