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チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

半導体製造プロセスにおけるダイシングは、ウェハー上に形成された多数の半導体チップを個別に切り出す重要な工程です。この工程における切断精度の向上は、チップの性能、歩留まり、そして最終的な製品コストに直結するため、業界全体の技術革新の鍵となります。

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【半導体向け】LTC6050 超精密ファイバーレーザー加工機

有限会社ランテクノロジー

半導体業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、ウェーハやチップの製造工程においては、高精度な加工が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。微細なパターン形成や、精密な切断・穴あけ加工が求められ、わずかな加工誤差が製品不良につながる可能性があります。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、半導体製造におけるこれらの課題に対応します。【活用シーン】・ウェーハの微細加工・チップの切断・穴あけ加工・各種金属部品の精密加工【導入の効果】・高精度な微細加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・多様な金属材料への対応・コンパクト設計による省スペース化

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【半導体製造向け】あつかんサーボ/PQCS2シリーズ

株式会社Parker TAIYO

半導体製造業界では、精密な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、高い精度と安定性が求められます。従来の油圧シリンダでは、位置決め精度や制御性に課題があり、歩留まりの低下や不良品の発生につながる可能性がありました。当社の電動油圧サーボシリンダ「あつかんサーボ/PQCS2シリーズ」は、高精度な位置決めと荷重制御を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置における精密な位置決め・ウェーハ搬送、検査、組み立て工程・高精度なプレス加工、成形加工【導入の効果】・位置決め精度±0.02mmにより、製品歩留まり率の向上・荷重精度±3%により、品質の安定化・CC-Linkによるテーブル制御、デジタル信号指令制御に対応・省エネ効果、省スペース、油量削減を実現

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【監視システム部品】ダイシング加工　半導体加工事業

藤田グループ

監視システム業界では、高精度な画像処理やデータ分析が求められ、その基盤となる半導体デバイスの品質が重要です。特に、過酷な環境下で使用される監視システムにおいては、半導体デバイスの耐久性と信頼性が、システムの安定稼働に不可欠です。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質なウェハ切断を提供し、監視システムの性能向上に貢献します。【活用シーン】・防犯カメラ・監視カメラ・画像解析システム【導入の効果】・半導体デバイスの信頼性向上・監視システムの安定稼働・高精度な画像処理の実現

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【半導体製造向け】シナノケンシ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界における搬送工程では、ウェーハや基板の正確な位置決めとスムーズな移動が、生産効率と品質を左右する重要な要素です。微細な位置ずれや振動は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。シナノケンシ株式会社のモータやモジュールは、これらの課題に対し、高精度な制御と安定した動作を提供することで、搬送工程の最適化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・基板搬送・部品供給【導入の効果】・搬送精度向上・生産性向上・歩留まり向上

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【半導体製造向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが求められます。位置決めの精度が低いと、製造不良や検査エラーが発生し、コスト増につながる可能性があります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造におけるこれらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・生産性の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】多軸モーションコントローラーHIMC3

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。ウェーハやマスクの位置決め精度は、製品の品質と歩留まりを大きく左右するため、非常に重要です。位置決め精度が低い場合、製造プロセスに問題が生じ、不良品の増加や生産効率の低下につながる可能性があります。ハイウィンの多軸モーションコントローラー【HIMC3】は、最大16軸同期制御、最大32個のサブデバイスに対応し、C/C++/C#/Python/LabVIEW 向け API ライブラリを用いて高度なアプリケーションの開発を可能にします。これにより、半導体製造における位置決め精度を向上させ、生産効率の改善に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・マスクアライメント・検査装置・レーザー加工【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・サイクルタイムの短縮・歩留まりの向上・生産性の向上

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【半導体製造向け】日英中グローバル対応基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

製造工程の複雑化とグローバル化が進む中、正確なマーキングと多言語対応が求められています。当社の基板用CO2レーザーマーカーは、グローバルな製造現場での運用を最適化するために設計されたインラインシステムです。日英中の3ヶ国語表示をはじめとするグローバル対応インターフェースを標準搭載しています。これにより、言語の壁を解消し、国内外を問わず境界のない生産ラインの構築を強力にサポート。スムーズな海外展開と、現地拠点での安定した運用を実現します。ヒューマンエラーを排除し、高度な品質管理体制の構築に貢献します。【活用シーン】・基板シリアル番号、製造ロット、日付情報のマーキング・二次元コード印字: QRコード、DataMatrix、マイクロQR ・グローバル生産拠点への展開: 日英中の言語切り替えが必要な国内外の共通ライン【導入の効果】・グローバル展開の加速: 共通の操作インターフェースにより、国内外拠点のスムーズな立ち上げが可能・オペレーション精度の向上: 現地スタッフが母国語で操作できるため、設定ミスや誤操作のリスクを低減

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【電子部品向け】Smart Picker

芳賀電機株式会社

電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。【活用シーン】・電子部品の組み立てライン・小型部品の仕分け作業・精密機器の製造工程【導入の効果】・作業時間の短縮・人件費の削減・部品の損傷リスクの低減

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【半導体製造向け】ゼロバックラッシュ減速機　Galaxie

ヴィッテンシュタイン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・検査装置・精密研磨装置【導入の効果】・位置決め精度の向上・歩留まりの改善・装置の高性能化・生産性の向上

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【半導体製造向け】ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウエハや基板の搬送、検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右します。不適切なガイドウェイは、位置決め精度の低下や振動による不良品の発生につながる可能性があります。ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】は、コンパクトかつ軽量でありながら、全方向での高い剛性と精度を実現し、半導体製造装置の性能向上に貢献します。【活用シーン】・ウエハ搬送工程・検査装置・精密位置決めユニット【導入の効果】・位置決め精度の向上・装置の安定性向上・歩留まりの向上

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【電子機器向け】精密パイロットピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高精度な部品配置が求められています。特に、限られたスペース内で複数の部品を正確に配置し、組み立てるためには、高い精度を持つパイロットピンが不可欠です。ピッチずれや位置ズレは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のパイロットピンは、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・小型電子機器の組み立て・精密部品の位置決め・基板実装【導入の効果】・部品配置精度の向上・組み立て時間の短縮・製品品質の向上

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【5G通信向け】ダイシング加工サービス

藤田グループ

5G通信業界では、高速データ通信と高周波帯域への対応が求められ、高性能な半導体デバイスが不可欠です。これらのデバイスの製造において、ウェハの正確な切断加工であるダイシングは、製品の信頼性と性能を左右する重要な工程です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と多様な材料への対応により、5Gデバイスの小型化、高性能化に貢献します。【活用シーン】・5G対応スマートフォン・基地局用デバイス・高速通信モジュール【導入の効果】・デバイスの高性能化・歩留まり向上・コスト削減

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【高機能カメラ向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。【活用シーン】・レンズモジュール・イメージセンサー・小型筐体【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・小型化・軽量化への貢献

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置調整が製品の品質を左右します。従来のシリンダでは、摩擦抵抗やサイズの制約から、精密な動きを実現することが難しい場合がありました。ACS-13.5-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング構造により、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・装置の小型化・省スペース化・製造プロセスの効率化

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【半導体製造向け】諏訪圏ものづくりの強み

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハの加工・半導体製造装置部品の製造・電子部品の微細加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・製品開発期間の短縮

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【半導体向け】幾何公差直角度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。【活用シーン】 * 微細加工における図面解読 * 品質管理における測定方法の理解 * 製造現場でのトラブルシューティング【導入の効果】 * 直角度に関する知識の向上 * 品質管理能力の向上 * 不良品発生率の低減

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【半導体向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程での穴径測定・チップ製造工程での溝幅測定・微細加工部品の寸法検査【導入の効果】・測定時間の短縮・測定精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な位置決め治具・熱的負荷の高い治具・微細加工用治具【導入の効果】・必要な商品を必要な個数納品・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）・治具の長寿命化・製造プロセスの安定化・製品品質の向上

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【半導体製造向け】貴石（アルミナ製軸受）

シチズンファインデバイス株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが求められます。特に、微細加工技術においては、位置決めのわずかなズレが製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。当社の貴石（アルミナ製軸受）は、高い耐摩耗性と高精度な寸法精度により、精密な位置決めを可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置の精密位置決め機構・ウェーハ搬送機構・検査装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・装置の長寿命化・安定した品質の製品供給

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【電子機器向け】外国人教育、なぜ伝わらないのか？【解説資料】

株式会社LinkStudio

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器製造現場での工程教育・外国人社員への作業手順の周知・多言語対応の教育コンテンツ作成【導入の効果】・工程理解度の向上・作業ミスの削減・生産性の向上

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【自動運転向け】ピックアップ

藤田グループ

自動運転システムを搭載した自動車業界では、高度な安全性と信頼性が求められます。自動運転に不可欠な半導体チップは、高性能かつ高品質であることが重要です。チップの製造プロセスにおけるピックアップ工程は、チップの品質を左右する重要な工程です。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、正確なチップの取り出しを実現します。これにより、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・自動運転ECU ・先進運転支援システム・車載用センサー【導入の効果】・チップの損傷リスクを低減・高品質なチップ供給によるシステムの信頼性向上・歩留まりの向上

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【半導体製造向け】高精度小型磁気スイッチ・センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

半導体製造業界、特にウェハ搬送においては、位置決めの高精度化が求められます。ウェハの正確な位置決めは、製造プロセスの品質と歩留まりを左右する重要な要素です。微細なズレが、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の小型磁気スイッチ・センサーは、±0.05μmの繰り返し精度で、ウェハ搬送における高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・ウェハ搬送ロボットの位置検出・精密位置決めが必要な製造装置・クリーンルーム内での使用【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・歩留まりの改善・安定した製造プロセスの実現

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【ロボット制御部品向け】ダイシング加工

藤田グループ

ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。【活用シーン】・ロボットアームの制御基板・センサーモジュール・モーター制御用IC 【導入の効果】・ロボットの動作精度向上・製品の信頼性向上・歩留まり向上

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【半導体製造向け】静音リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置ずれが製品の品質に大きく影響します。従来のガイドウェイでは、振動や騒音が発生しやすく、これが高精度な作業の妨げになることがあります。当社の静音リニアガイドウェイは、シンクモーションテクノロジーにより、低騒音かつ高精度な動作を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・精密位置決めが必要な製造工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・低騒音化による作業環境改善・高速化による生産性向上

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【製造業向け】FPC（フレキシブル基板）加工装置

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・FPC（フレキシブル基板）の製造工程・PCB（プリント基板）の製造工程・液晶製造装置の製造工程【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・不良品の削減・生産性の向上

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【半導体製造向け】リニアモーター

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と生産効率を左右します。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、微細加工の精度を決定づける重要な要素です。従来の駆動方式では、バックラッシュや摩擦による位置ずれが発生し、歩留まりの低下や装置の寿命を縮める原因となっていました。HIWINのリニアモーターは、非接触駆動により、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上と生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・マスクアライメント・検査装置・レーザー加工【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・高速・高応答性による生産性向上・メンテナンス性の向上によるコスト削減

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【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・小型電子部品の組み立て・精密検査装置・半導体製造装置【導入の効果】・省スペース化による装置全体の小型化・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て時間の短縮による生産性向上

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【電子機器向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、部品の正確な選別が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、寸法のわずかな違いが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定に活用でき、部品の選別精度を向上させます。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスといった材質で製作されており、高精度な測定を可能にします。【活用シーン】・電子部品の穴径測定・コネクタや端子の選別・基板実装前の検査【導入の効果】・部品選別の精度向上・不良品の削減・製品の品質向上

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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

西進商事株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン部品・LED関連部品・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・歩留まり向上・生産タクトタイム短縮・小型チップサイズ対応・高品質な製品の安定供給

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【半導体リード向け】パンチピン

三和クリエーション株式会社

半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。【活用シーン】・半導体リードフレームのプレス加工・キャリアテープの加工・コネクタ部品の加工【導入の効果】・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【半導体向け】基板印字用 UVレーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェハID印字・基板へのシリアルナンバー印字・製造工程におけるトレーサビリティ管理【導入の効果】・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持・極小文字や2次元コードの高精度印字・高密度実装基板への対応・安定した印字品質の実現

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【半導体向け】ウォータージェット加工

第一商工株式会社

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。【活用シーン】・半導体製造装置の部品・検査治具・搬送用治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・多様な素材への対応・試作・少量生産への柔軟な対応

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【ゲームハード向け部品】ダイシング加工

藤田グループ

ゲーム業界において、高性能グラフィックスは、没入感の高いゲーム体験を実現するために不可欠です。グラフィックス性能を左右する半導体チップの品質は、ダイシング加工の精度に大きく依存します。高品質なダイシング加工は、チップの歩留まり向上、性能の安定化に繋がり、結果として、より高いグラフィックス性能を引き出すことに貢献します。【活用シーン】・高性能グラフィックスカード・ゲーム機用GPU ・VR/ARデバイス向けチップ【導入の効果】・歩留まり向上によるコスト削減・グラフィックス性能の安定化・製品の信頼性向上

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【半導体向け】アルミ精密加工によるウェハ輸送治具

株式会社カマタ製作所

半導体業界では、ウェハの輸送において、製品の品質を維持するために、精密な保護と安定した輸送が求められます。特に、微細な構造を持つウェハは、輸送中の振動や衝撃による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のアルミ精密加工による輸送用治具は、ウェハを安全に保護し、輸送中のリスクを低減します。【活用シーン】・ウェハの工場間輸送・ウェハの保管・ウェハの検査工程【導入の効果】・ウェハの破損リスクを低減・歩留まりの向上・輸送コストの削減

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【家電向け】ピックアップ

藤田グループ

家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。半導体チップの品質管理は、家電製品の効率的な電力消費と長寿命化に不可欠であり、歩留まりの向上も求められます。不良品の発生は、製品の性能低下やコスト増につながる可能性があります。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、半導体チップの正確な選別を可能にし、省エネ性能の高い家電製品の開発を支援します。【活用シーン】・省エネ性能が求められる家電製品の製造・半導体チップの品質管理・歩留まり向上【導入の効果】・半導体チップの選別精度向上・不良品の削減・省エネ性能の高い家電製品の開発支援

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・基板のドリル加工・エントリーボードとバックアップボードの位置決め・微細加工が必要な半導体製造工程【導入の効果】・位置ズレによる不良品の削減・加工精度の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置の位置検出・露光装置におけるステージ位置制御・ボンディング装置における位置決め・検査装置における精密な位置合わせ【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・製品品質の安定化・製造プロセスの効率化・装置の性能向上

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【半導体製造向け】精密機械部品

株式会社日昇テクニカ

半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、部品の微細加工に対するニーズが高まっています。特に、高い精度が求められる分野においては、部品の品質が製品全体の性能を左右します。不適切な部品は、歩留まりの低下や製品の信頼性低下につながる可能性があります。当社精密機械部品は、高い加工精度と多様な加工に対応する設備群により、半導体製造における微細加工の課題解決に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・成膜装置・検査装置【導入の効果】・高精度な部品供給による歩留まり向上・製品の信頼性向上・多様な加工への対応による設計自由度の向上

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【半導体製造向け】MF6i-50 チューブ端切断フライス盤

株式会社日本アイ・アール

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、配管の精密な加工が求められます。特に、クリーンルーム環境下での作業や、微細な部品の接続においては、正確な切断と溶接が不可欠です。不適切な加工は、製品の歩留まり低下や品質問題につながる可能性があります。MF6i-50は、管、ブランチ、ヘッダー端部の溶接開先機械加工を高速かつ正確に行うことで、半導体製造における配管加工の課題を解決します。軽量でありながら頑強な設計で、工場内だけでなく現場での使用にも対応します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配管加工・微細部品の接続作業・品質管理が厳しい工程【導入の効果】・加工時間の短縮・高品質な溶接開先の実現・歩留まりの向上・作業効率の改善

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【半導体製造向け】多軸位置決めステージ【MD-ZT】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・ウエハの反り補正・高精度な位置決めが必要な工程【導入の効果】・焦点誤差の解消による加工精度の向上・歩留まりの向上・装置全体の小型化・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

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【通信向け】半導体ピックアップ

藤田グループ

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、半導体チップの効率的な取り扱いが不可欠です。特に、高密度実装が進む中で、チップの損傷を防ぎ、正確に配置することが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、通信機器の製造における歩留まり向上と生産性向上に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイスの製造・高周波部品の製造・光通信モジュールの製造【導入の効果】・チップの損傷リスクを低減・生産効率の向上・高品質な製品の安定供給

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【電子部品向け】折れタップ除去用放電加工機

株式会社西野製作所

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、微細な穴加工が不可欠です。万が一、加工中にタップやドリルが折れてしまうと、製品の歩留まりを大きく低下させる原因となります。折れた工具の除去は、製品の品質と生産効率を維持する上で重要な課題です。当社の折れタップ除去用放電加工機は、折れ込んだタップやドリルを簡単かつ迅速に除去し、貴社の生産効率向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品の製造工程・基板の微細穴加工・精密機器の部品加工【導入の効果】・折れタップ除去による部品の再利用・加工時間の短縮・歩留まりの向上 ※無料でデモ機の貸出し可能です。　詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

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【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー

ハイウィン株式会社

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。【活用シーン】・MEMSデバイスの製造・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント・ガラス基板などの位置決め【導入の効果】・高精度なアライメントによる製品品質の向上・生産性の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】ステンレス製リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、高精度な位置決めが求められます。特に、クリーンルーム環境や薬液を使用する工程では、耐食性と耐久性に優れた部品が不可欠です。不適切な部品選定は、装置の故障や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のステンレス製リニアガイドウェイは、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適です。【活用シーン】・クリーンルーム内の搬送システム・薬液を使用する製造装置・高精度な位置決めが求められる検査装置【導入の効果】・装置の長寿命化・製品の品質向上・メンテナンスコストの削減

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【産業用ロボット向け】リード線プリカット機カットマンスタンダード

株式会社堀内電機製作所

産業用ロボットを活用した自動化が進む中、電子部品のリード線カット工程の効率化が求められています。手作業によるリード線カットは、作業時間や人件費がかかるだけでなく、寸法のばらつきによる品質への影響も懸念されます。カットマンは、リード線を一定寸法に正確にカットすることで、これらの課題を解決し、自動化ラインへのスムーズな組み込みを可能にします。【活用シーン】・ロボットによる基板実装工程・電子部品のリード線カット作業の自動化・品質管理部門での精度向上【導入の効果】・リード線カットの精度向上・作業時間の短縮・不良品の削減・品質の安定化

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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【半導体向け】digiVIT 渦電流式変位センサ

三協インタナショナル株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の位置決めにおいて、高精度な測定が求められます。特に、微細加工や組み立て工程においては、ミリ単位以下の正確な位置制御が、製品の品質と歩留まりを左右します。不正確な位置決めは、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。digiVITは、高精度な測定と容易な操作性を両立し、半導体製造における位置決めニーズに応えます。【活用シーン】・ウェーハ搬送ロボットの位置検出・半導体製造装置の精密位置制御・基板実装機の位置調整【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・容易な操作による作業効率の改善・多様な出力オプションによる柔軟なシステム構築

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【電子部品向け】φ0.01ミリ極小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の品質を保証するために、端子の正確な検査が不可欠です。特に、小型化が進む電子部品においては、端子の微細な寸法を正確に測定することが、製品の信頼性を左右します。寸法のわずかなずれが、接続不良や製品の誤作動を引き起こす可能性があるため、高精度な測定が求められます。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、この課題に応えるために開発されました。【活用シーン】・電子部品の端子穴径測定・コネクタ部品の検査・半導体デバイスの検査・基板実装穴の検査【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の早期発見によるコスト削減・製品の信頼性向上・検査時間の短縮

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【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化

テクノコート株式会社

電子部品業界において、プレス金型の品質は製品の精度と生産性に大きく影響します。金型の摩耗や損傷は、不良品の発生や生産効率の低下につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の『放電被覆・肉盛装置』『レーザー溶接機』『振動式応力除去装置』は、金型の補修と長寿命化を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・プレス金型の肉盛補修・金型のピンホール、ブローホール、傷の補修・現場での金型補修【導入の効果】・金型の寿命延長・不良品の削減・生産性の向上・コスト削減

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ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

半導体チップの微細化が進むにつれて、チップ間の間隔（グリッドライン）が狭くなり、より精密な切断が求められています。従来の技術では、切断時のブレや幅のばらつきが問題となっています。

切断時のチップ破損リスク増大

微細で薄いチップは、切断時の物理的な応力や熱によって破損しやすくなっています。特に、エッジ部分の欠けやクラックは、チップの信頼性を著しく低下させる可能性があります。

異物混入による歩留まり低下

ダイシング工程で発生する切粉やクーラントの飛散は、チップ表面に付着し、後工程での不良や歩留まり低下の原因となります。クリーンな環境維持が困難な場合があります。

高精度化に伴うコスト増加

切断精度の向上には、高性能な装置や特殊な消耗品が必要となり、設備投資やランニングコストが増加する傾向があります。コストパフォーマンスとの両立が課題です。

対策

高精度位置決めシステムの導入

レーザーや画像認識技術を活用し、ウェハー上の切断ラインをミリ秒単位で高精度に捉え、ブレを最小限に抑えることで、切断位置の精度を飛躍的に向上させます。

低ダメージ切断技術の開発

非接触式のレーザーアブレーションや、超音波振動を利用した切断方法など、チップに物理的なストレスを与えにくい技術を導入し、破損リスクを低減します。

クリーン環境維持と異物除去

クリーンルームの高度な管理に加え、切断時に発生する切粉をリアルタイムで吸引・除去するシステムや、静電気を利用した異物除去装置を導入します。

インプロセス計測とフィードバック制御

切断中にリアルタイムで切断幅や欠けなどを計測し、そのデータを即座に切断条件にフィードバックすることで、常に最適な切断状態を維持し、不良発生を未然に防ぎます。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なレーザービームを精密に制御し、ウェハー上の指定されたラインを高精度かつ低ダメージで切断できる装置です。熱影響を最小限に抑え、シャープな切断面を実現します。

先進的な画像認識システム

ウェハー上のマーカーやチップパターンを高解像度で認識し、ミリ単位以下の精度で切断位置を特定します。これにより、複雑なレイアウトのウェハーでも正確なダイシングが可能です。

特殊研磨ブレード

ダイヤモンド粒子や特殊コーティングを施した高硬度・高耐久性のブレードです。微細な切断幅でも摩耗が少なく、安定した切断品質を長時間維持します。

リアルタイム切粉除去ユニット

ダイシング時に発生する微細な切粉を、発生源から即座に吸引・除去する装置です。チップ表面への付着を防ぎ、クリーンな加工環境を維持することで歩留まり向上に貢献します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

各社の製品

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

​課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

切断時のチップ破損リスク増大

異物混入による歩留まり低下

高精度化に伴うコスト増加

​対策

高精度位置決めシステムの導入

低ダメージ切断技術の開発

クリーン環境維持と異物除去

インプロセス計測とフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

先進的な画像認識システム

特殊研磨ブレード

リアルタイム切粉除去ユニット

課題

対策

対策に役立つ製品例