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チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

半導体製造プロセスにおけるダイシングは、ウェハー上に形成された多数の半導体チップを個別に切り出す重要な工程です。この工程における切断精度の向上は、チップの性能、歩留まり、そして最終的な製品コストに直結するため、業界全体の技術革新の鍵となります。

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【半導体製造向け】静音リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置ずれが製品の品質に大きく影響します。従来のガイドウェイでは、振動や騒音が発生しやすく、これが高精度な作業の妨げになることがあります。当社の静音リニアガイドウェイは、シンクモーションテクノロジーにより、低騒音かつ高精度な動作を実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・精密位置決めが必要な製造工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・低騒音化による作業環境改善・高速化による生産性向上

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【電子部品製造向け】磁気スケール一体型リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

電子部品製造業界では、製品の小型化が進む中で、高精度な位置決めが求められています。特に、限られたスペース内での部品配置や組み立てにおいて、ミクロン単位での正確な位置制御が、製品の品質と生産効率を左右します。従来のガイドウェイでは、スペースの制約から高精度な位置決めが難しい場合がありました。当社の磁気スケール一体型リニアガイドウェイ【PGシリーズ】は、省スペース設計でありながら、高精度な位置測定機能を提供し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・小型電子部品の組み立て・精密検査装置・半導体製造装置【導入の効果】・省スペース化による装置全体の小型化・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て時間の短縮による生産性向上

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【半導体製造向け】ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウエハや基板の搬送、検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右します。不適切なガイドウェイは、位置決め精度の低下や振動による不良品の発生につながる可能性があります。ミニチュア型リニアガイドウェイ【MGシリーズ】は、コンパクトかつ軽量でありながら、全方向での高い剛性と精度を実現し、半導体製造装置の性能向上に貢献します。【活用シーン】・ウエハ搬送工程・検査装置・精密位置決めユニット【導入の効果】・位置決め精度の向上・装置の安定性向上・歩留まりの向上

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【半導体製造向け】ステンレス製リニアガイドウェイ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、高精度な位置決めが求められます。特に、クリーンルーム環境や薬液を使用する工程では、耐食性と耐久性に優れた部品が不可欠です。不適切な部品選定は、装置の故障や製品の品質低下につながる可能性があります。当社のステンレス製リニアガイドウェイは、高湿度環境や耐食性が要求される環境での使用に好適です。【活用シーン】・クリーンルーム内の搬送システム・薬液を使用する製造装置・高精度な位置決めが求められる検査装置【導入の効果】・装置の長寿命化・製品の品質向上・メンテナンスコストの削減

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【半導体向け】φ0.01ミリ極小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高精度な穴径測定が製品の品質を左右します。特に、ウェーハやチップの製造工程では、微細な穴の寸法管理が重要であり、わずかな誤差が製品の不良につながる可能性があります。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、高精度な内径測定を可能にし、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの穴径測定・半導体チップの微細穴測定・測定器の校正【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の削減・歩留まりの向上

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【半導体製造向け】HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、ウエハの高速搬送における高い精度と信頼性が求められます。製造プロセスにおける搬送の遅延や不正確さは、生産効率の低下や不良品の増加につながる可能性があります。HIWINウエハ搬送ロボット【Eシリーズ】は、これらの課題に対し、高精度かつ高速な搬送性能を提供することで、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内でのウエハ搬送・製造装置へのウエハ供給・検査工程へのウエハ搬送【導入の効果】・搬送時間の短縮による生産性向上・高精度な位置決めによる歩留まり向上・部品点数削減によるメンテナンス工数軽減

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【通信向け】半導体ピックアップ

藤田グループ

通信業界における高速化のニーズに応えるためには、半導体チップの効率的な取り扱いが不可欠です。特に、高密度実装が進む中で、チップの損傷を防ぎ、正確に配置することが重要になります。当社の半導体ピックアップは、インクマーク認識やマップ認識に対応し、自動機による効率的なピックアップを実現します。これにより、通信機器の製造における歩留まり向上と生産性向上に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイスの製造・高周波部品の製造・光通信モジュールの製造【導入の効果】・チップの損傷リスクを低減・生産効率の向上・高品質な製品の安定供給

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【半導体製造向け】産業用途向けヘキサポッド H-815

PIジャパン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの精密位置決め・半導体製造装置への組み込み・高精度な検査工程【導入の効果】・製造プロセスの安定化・歩留まりの向上・24時間365日の安定稼働

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【半導体製造向け】幾何公差円周振れ・全振れ解説動画

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。【活用シーン】・半導体製造における部品設計・品質管理部門での教育・製造現場での図面解読【導入の効果】・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

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【スマート農業製品部品】ダイシング加工サービス

藤田グループ

スマート農業分野では、精密なセンサーや制御システムの開発が不可欠です。これらのデバイスには、高性能な半導体チップが使用されており、その製造には高品質なダイシング加工が求められます。特に、過酷な環境下での使用に耐えうる耐久性や、小型化・高密度化に対応できる精密さが重要です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、これらのニーズに応えるべく、高品質な加工技術を提供します。【活用シーン】・農業用センサー・自動制御システム・環境モニタリングデバイス【導入の効果】・デバイスの信頼性向上・製品の小型化・高性能化

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【半導体向け】基板印字用 UVレーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

半導体業界では、ウェハのトレーサビリティを確保するため、高精度なID印字が求められます。特に、微細加工が進む中で、熱による基板へのダメージを抑えつつ、視認性の高い印字が重要です。従来のレーザマーカーでは、熱による基板への影響や印字の精度に課題がありました。当社のUVレーザマーカーは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェハID印字・基板へのシリアルナンバー印字・製造工程におけるトレーサビリティ管理【導入の効果】・熱ダメージを抑え、基板の品質を維持・極小文字や2次元コードの高精度印字・高密度実装基板への対応・安定した印字品質の実現

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【半導体製造向け】ACS-13.5-5

藤倉コンポジット株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、微細な位置調整が製品の品質を左右します。従来のシリンダでは、摩擦抵抗やサイズの制約から、精密な動きを実現することが難しい場合がありました。ACS-13.5-5は、摩擦抵抗ゼロのエアベアリング構造により、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・精密部品の組み立て【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・装置の小型化・省スペース化・製造プロセスの効率化

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【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具

第一商工株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送用治具・検査用治具・組立用治具・その他、半導体製造工程で使用される各種治具【導入の効果】・高精度な加工による歩留まり向上・材料選定の相談による最適な治具の実現・短納期対応による生産効率の向上

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【半導体製造向け】日英中グローバル対応基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

製造工程の複雑化とグローバル化が進む中、正確なマーキングと多言語対応が求められています。当社の基板用CO2レーザーマーカーは、グローバルな製造現場での運用を最適化するために設計されたインラインシステムです。日英中の3ヶ国語表示をはじめとするグローバル対応インターフェースを標準搭載しています。これにより、言語の壁を解消し、国内外を問わず境界のない生産ラインの構築を強力にサポート。スムーズな海外展開と、現地拠点での安定した運用を実現します。ヒューマンエラーを排除し、高度な品質管理体制の構築に貢献します。【活用シーン】・基板シリアル番号、製造ロット、日付情報のマーキング・二次元コード印字: QRコード、DataMatrix、マイクロQR ・グローバル生産拠点への展開: 日英中の言語切り替えが必要な国内外の共通ライン【導入の効果】・グローバル展開の加速: 共通の操作インターフェースにより、国内外拠点のスムーズな立ち上げが可能・オペレーション精度の向上: 現地スタッフが母国語で操作できるため、設定ミスや誤操作のリスクを低減

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【半導体製造向け】ミリオンアクチュエータ

アイセルグループ株式会社

半導体製造業界では、製造プロセスにおける高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、サブミクロン単位での正確な位置決めが求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ミリオンアクチュエータは、1㎛の剛性、送り精度、直進性を実現し、サブミクロン単位での微小送りや微小位置決めを可能にします。【活用シーン】 ■半導体製造装置用ステージ【導入の効果】 ■高精度な位置決めによる歩留まり向上 ■製品品質の安定化

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半導体製造装置部品向け｜ミクロン精密切削加工

丸和機械株式会社

半導体の微細化・三次元化が進む中、露光、エッチング、成膜などの半導体製造装置には、極限の精度とクリーン度が求められます。装置内におけるわずかな寸法のズレや、表面粗さに起因する微小な粉塵、真空環境下でのアウトガスは、半導体デバイスの歩留まり低下に直結します。当社の精密切削加工は、±0.001mmの寸法精度とRz 0.4μmの面粗さを実現。パーティクルやアウトガスを極限まで抑える必要がある高真空チャンバー周辺部品や、精密なウエハハンドリング機構などにおいて、半導体製造装置の圧倒的な高性能化と安定稼働を根底から支えます。【活用シーン】 ■高真空チャンバー内の機構部品・フランジ（SUS316L製ナイフエッジ部品など） ■ウエハ搬送ロボット・アライメント機構の高精度な位置決め部品【導入の効果】 ■高真空・クリーン環境への適合 ■プロセス安定化と歩留まり向上 ■次世代装置開発のスピードアップ詳細な加工事例や技術資料はPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

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【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー

ハイウィン株式会社

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。【活用シーン】・MEMSデバイスの製造・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント・ガラス基板などの位置決め【導入の効果】・高精度なアライメントによる製品品質の向上・生産性の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】アルミ精密加工によるウェハ輸送治具

株式会社カマタ製作所

半導体業界では、ウェハの輸送において、製品の品質を維持するために、精密な保護と安定した輸送が求められます。特に、微細な構造を持つウェハは、輸送中の振動や衝撃による損傷を受けやすく、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のアルミ精密加工による輸送用治具は、ウェハを安全に保護し、輸送中のリスクを低減します。【活用シーン】・ウェハの工場間輸送・ウェハの保管・ウェハの検査工程【導入の効果】・ウェハの破損リスクを低減・歩留まりの向上・輸送コストの削減

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【白物家電向け】ダイシング加工

藤田グループ

家電業界では、省エネルギー性能向上が重要な課題となっています。特に、小型化・高性能化が進む中で、半導体チップの小型化・効率的な利用が求められています。ダイシング加工の精度は、半導体チップの性能に大きく影響します。藤田デバイスのダイシング加工は、高品質な仕上がりで、白物家電製品の部品加工をサポートします。【活用シーン】・省電力性能が求められる家電製品・小型化が進む家電製品・高精度な半導体チップを必要とする家電製品【導入の効果】・半導体チップの性能向上・家電製品の省電力化・製品の信頼性向上

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【半導体向け】PCD金型部品

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、ウェーハやチップの精密な切断が求められます。特に、歩留まりを向上させるためには、切断面の精度と品質が重要です。不適切な切断は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社PCD金型部品は、高硬度材の微細加工技術により、精密な切断を実現し、半導体製造の品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハの切断・チップの分離・高精度な切断が必要な工程【導入の効果】・切断精度の向上・歩留まりの改善・製品品質の安定化

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【半導体向け】XIATEC PCDドリル

株式会社京二

半導体業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、高精度な部品加工が求められます。特に、セラミック、シリコン、石英などの脆弱性材料の加工においては、ドリル加工の精度が製品の品質を左右します。XIATEC PCDドリルは、これらの課題に対し、高精度な穴あけ加工を提供します。【活用シーン】・検査プローブ・テストソケット・シャワープレート・静電チャック【導入の効果】・高精度な穴あけ加工による製品品質の向上・多様な材料への対応による加工範囲の拡大・リーズナブルな価格によるコスト削減

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【半導体製造向け】幾何公差同心度・同軸度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。【活用シーン】・半導体製造における部品の設計・製造・品質管理部門での教育・製造現場での技術指導【導入の効果】・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

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【電子部品向け】Smart Picker

芳賀電機株式会社

電子部品業界では、小型部品のピッキングにおける正確性と効率性が求められます。特に、部品の破損を防ぎ、生産性を向上させるためには、精密な作業が不可欠です。Smart Pickerは、タッチパネルでの直感的な操作と、完全ロボットティーチングレスを実現し、初めてロボットシステムを扱う方でも簡単にピッキング作業を行えるように設計されています。【活用シーン】・電子部品の組み立てライン・小型部品の仕分け作業・精密機器の製造工程【導入の効果】・作業時間の短縮・人件費の削減・部品の損傷リスクの低減

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【ロボット制御部品向け】ダイシング加工

藤田グループ

ロボット制御分野では、精密な部品加工が求められます。特に、小型化、高精度化が進む中で、半導体チップなどのダイシング加工の品質が、ロボット全体の性能を左右します。不良品が発生すると、ロボットの誤作動や性能低下につながる可能性があります。当社ダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と厳格な品質管理により、ロボット制御に必要な信頼性の高い部品を提供します。【活用シーン】・ロボットアームの制御基板・センサーモジュール・モーター制御用IC 【導入の効果】・ロボットの動作精度向上・製品の信頼性向上・歩留まり向上

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【半導体製造向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、基板の精密な位置決めが製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細加工においては、わずかなズレが製品不良につながる可能性があります。スタックピンは、基板をドリル加工する際に、エントリーボードとバックアップボードを正確に固定し、位置ズレを防ぎます。これにより、高精度な加工を実現し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・基板のドリル加工・エントリーボードとバックアップボードの位置決め・微細加工が必要な半導体製造工程【導入の効果】・位置ズレによる不良品の削減・加工精度の向上・歩留まりの改善

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【電子機器向け】Smart Picking for FA

因幡電機産業株式会社

電子機器業界の梱包作業では、正確な部品のピッキングが求められます。部品の取り間違いは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、大きな損失を招く可能性があります。また、ピッキング作業の遅延は、生産性の低下にもつながります。Smart Picking for FAは、バーコードスキャナによる部品情報の読み取りと、アンサーキットによる取り出し位置と個数の表示により、正確かつ迅速なピッキングを支援します。【活用シーン】・電子機器の製造ラインにおける部品のピッキング・梱包作業における部品の取り出し・在庫管理における部品の補充【導入の効果】・ピッキングミスの削減・作業時間の短縮・在庫管理の効率化

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【半導体製造向け】多軸モーションコントローラーHIMC3

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。ウェーハやマスクの位置決め精度は、製品の品質と歩留まりを大きく左右するため、非常に重要です。位置決め精度が低い場合、製造プロセスに問題が生じ、不良品の増加や生産効率の低下につながる可能性があります。ハイウィンの多軸モーションコントローラー【HIMC3】は、最大32個のサブデバイスに対応し、最大16軸まで接続可能。C/C++/C#/Python/LabVIEW 向け API ライブラリを用いて高度なアプリケーションの開発を可能にします。これにより、半導体製造における位置決め精度を向上させ、生産効率の改善に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・マスクアライメント・検査装置・レーザー加工【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・サイクルタイムの短縮・歩留まりの向上・生産性の向上

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【半導体製造向け】バリの発生メカニズムと対策

株式会社松井製作所

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、歩留まりの向上が重要な課題です。切削加工におけるバリの発生は、製品の品質を損ない、歩留まりを低下させる一因となります。バリの発生を抑制し、歩留まりを改善するためには、バリの発生メカニズムを理解し、適切な対策を講じる必要があります。本動画では、バリの発生メカニズムと具体的な対策について解説します。【活用シーン】・半導体製造工程における切削加工後のバリ取り工程・歩留まり改善を目指す技術者・製造現場の品質向上担当者【導入の効果】・バリ取り工数の削減・製品品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。【活用シーン】・ウェーハの微細孔径測定・マスクの孔径測定・半導体部品の内径測定【導入の効果】・高精度な測定による品質向上・不良品の削減・歩留まりの改善・測定時間の短縮

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【半導体向け】HIWINトータルソリューション

ハイウィン株式会社

半導体業界における精密搬送では、ウエハや基板の正確な位置決めと高速搬送が求められます。特に、製造プロセスの効率化と歩留まりの向上が重要な課題です。HIWINトータルソリューションは、直動・回転部品だけでなく、モーターやドライバーなどの電子部品を組み合わせた産業用ロボットや超精密位置決めステージを提供し、これらの課題に対応します。【活用シーン】・ウエハ搬送・基板搬送・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・製造プロセスの効率化・歩留まり向上・コア技術への集中・工数削減

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【自動運転向け】ダイシング加工サービス

藤田グループ

自動運転システムは、高度な安全性と信頼性が求められます。そのため、車載用センサーや電子部品の製造において、ウェハの正確な切断加工が不可欠です。ダイシング加工の精度は、最終製品の性能に大きく影響し、誤作動や性能劣化のリスクを左右します。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、Siウェハ、SiCウェハなど、多様な材料に対応し、高品質な加工を提供することで、自動運転システムの信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・カメラモジュール用半導体・車載ECU ・自動運転制御用IC 【導入の効果】・高精度なダイシング加工による製品の信頼性向上・多様な材料への対応による設計の自由度向上・高品質な加工による歩留まり向上

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【半導体製造向け】ゼロバックラッシュ減速機　Galaxie

ヴィッテンシュタイン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・検査装置・精密研磨装置【導入の効果】・位置決め精度の向上・歩留まりの改善・装置の高性能化・生産性の向上

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【電子機器向け】工具観察台で微細加工の品質管理を

富士精工株式会社

電子機器業界の微細加工においては、高品質な製品を安定して供給するために、切削工具の状態管理が重要です。ドリルやリーマ、インサートなどの工具の摩耗や損傷は、加工精度や製品の品質に直接影響を与え、不良品の発生や歩留まりの低下につながる可能性があります。富士精工の工具観察台『QECキュービック』は、高価な測定器が無くても、簡単・段取りレス・お値打ちに工具観察や撮影ができます。工具の寿命を延ばし、加工品質を安定させるために、ぜひご検討ください。【活用シーン】・電子部品の製造における穴あけ、切削工程・微細加工における工具の摩耗状況の確認・ドリル、リーマ、インサートの寿命管理【導入の効果】・工具の寿命を延ばし、コスト削減に貢献・加工不良を減らし、歩留まりを向上・安定した品質の製品供給を実現

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【半導体向け】高精度・長寿命金型技術

不二精機株式会社

半導体業界における微細加工では、高い精度と安定した品質が求められます。金型のわずかな誤差が、製品の性能や歩留まりに大きく影響するため、精密な金型技術が不可欠です。不二精機の高精度金型は、微細加工における高い精度と耐久性を実現し、安定した成形を可能にします。【活用シーン】・微細部品の成形・高精度が求められる部品の量産・多様な素材への対応【導入の効果】・歩留まりの向上・製品品質の安定化・生産効率の向上

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【半導体製造向け】信陽精機製作所の科学機器

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な加工が求められます。特に、微細な穴あけや精密な部品加工は、製品の性能を左右する重要な要素です。ミクロン単位の精度が求められる中、加工技術の高さが重要になります。信陽精機製作所のマイクロ放電ボール盤は、ミクロンオーダーの穴あけ実績があり、半導体製造における高精度な加工ニーズに応えます。【活用シーン】・半導体ウェーハの穴あけ加工・電子部品の精密加工・高精度部品の試作【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・ミクロンオーダーの穴あけによる歩留まり向上・多様な加工ニーズへの対応

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【半導体製造向け】諏訪圏ものづくりの強み

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハの加工・半導体製造装置部品の製造・電子部品の微細加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・製品開発期間の短縮

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【半導体向け】ウォータージェット加工

第一商工株式会社

半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。【活用シーン】・半導体製造装置の部品・検査治具・搬送用治具【導入の効果】・高精度な加工による品質向上・多様な素材への対応・試作・少量生産への柔軟な対応

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【家電向け】ピックアップ

藤田グループ

家電業界において、省エネ性能は製品の競争力を左右する重要な要素です。半導体チップの品質管理は、家電製品の効率的な電力消費と長寿命化に不可欠であり、歩留まりの向上も求められます。不良品の発生は、製品の性能低下やコスト増につながる可能性があります。当社の『ピックアップ』は、インクマーク認識やマップ認識により、半導体チップの正確な選別を可能にし、省エネ性能の高い家電製品の開発を支援します。【活用シーン】・省エネ性能が求められる家電製品の製造・半導体チップの品質管理・歩留まり向上【導入の効果】・半導体チップの選別精度向上・不良品の削減・省エネ性能の高い家電製品の開発支援

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【半導体製造向け】HIWIN単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、ウェーハの搬送や検査工程においては、ミクロン単位の正確な位置決めが求められます。位置決めの精度が低いと、製造不良や検査エラーが発生し、コスト増につながる可能性があります。HIWINの単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造におけるこれらの課題を解決します。【活用シーン】・ウェーハ搬送・検査装置・組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・生産性の向上・コスト削減

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【高機能カメラ向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

高機能カメラ業界では、小型化と高性能化の両立が求められ、精密な部品加工が不可欠です。特に、レンズやセンサーなどの精密部品においては、高い加工精度が製品の性能を左右します。不適切な加工は、画質の低下や製品の故障につながる可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズを細部まで伺い、作業工程内での作業性向上や歩留まり改善、コスト低減にも繋がる素材や構成、形状を提案いたします。【活用シーン】・レンズモジュール・イメージセンサー・小型筐体【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・小型化・軽量化への貢献

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【ドローン向け部品】ダイシング加工

藤田グループ

ドローン業界では、機体の小型化と軽量化が、飛行性能と運用効率を向上させる上で重要な課題です。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、搭載される電子部品の小型化が不可欠です。ダイシング加工は、ウェハから個々のチップを切り出す際に、高い精度と品質が求められます。藤田デバイスのダイシング加工は、ドローンの小型化ニーズに応えるため、高品質なサービスを提供します。【活用シーン】・小型・軽量ドローンの開発・高密度実装基板の製造・高性能センサーの小型化【導入の効果】・ドローンの飛行時間と航続距離の向上・機体設計の自由度向上・製品の競争力強化

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【5G通信向け】ダイシング加工サービス

藤田グループ

5G通信業界では、高速データ通信と高周波帯域への対応が求められ、高性能な半導体デバイスが不可欠です。これらのデバイスの製造において、ウェハの正確な切断加工であるダイシングは、製品の信頼性と性能を左右する重要な工程です。藤田デバイスのダイシング加工サービスは、高品質な加工技術と多様な材料への対応により、5Gデバイスの小型化、高性能化に貢献します。【活用シーン】・5G対応スマートフォン・基地局用デバイス・高速通信モジュール【導入の効果】・デバイスの高性能化・歩留まり向上・コスト削減

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【IoTデバイス向け】ステルスダイシングレーザー加工機

西進商事株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と省電力化が重要な課題です。デバイスの高性能化に伴い、基板や部品の精密な加工が求められます。特に、透明材料を用いた部品は、レーザー加工による高精度な切断が、歩留まり向上とデバイスの信頼性向上に不可欠です。ステルスダイシングレーザー加工機は、透明材料の微細加工を可能にし、IoTデバイスの小型化、高性能化、省電力化に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン部品・LED関連部品・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・歩留まり向上・生産タクトタイム短縮・小型チップサイズ対応・高品質な製品の安定供給

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【半導体製造向け】リン青銅・洋白・ベリリウム銅の切断販売

伸和商事株式会社

半導体製造業界では、治具の精度と耐久性が製品の品質を左右します。特に、高精度な位置決めや熱的負荷に耐える治具には、適切な材料選定が不可欠です。材料の品質が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。当社製品は、リン青銅、洋白、ベリリウム銅といった、高い強度と耐摩耗性を備えた材料を提供し、半導体製造における治具の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高精度な位置決め治具・熱的負荷の高い治具・微細加工用治具【導入の効果】・必要な商品を必要な個数納品・環境資料やミルシートなど即応（直納問屋の強み）・治具の長寿命化・製造プロセスの安定化・製品品質の向上

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【ゲームハード向け部品】ダイシング加工

藤田グループ

ゲーム業界において、高性能グラフィックスは、没入感の高いゲーム体験を実現するために不可欠です。グラフィックス性能を左右する半導体チップの品質は、ダイシング加工の精度に大きく依存します。高品質なダイシング加工は、チップの歩留まり向上、性能の安定化に繋がり、結果として、より高いグラフィックス性能を引き出すことに貢献します。【活用シーン】・高性能グラフィックスカード・ゲーム機用GPU ・VR/ARデバイス向けチップ【導入の効果】・歩留まり向上によるコスト削減・グラフィックス性能の安定化・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】リアルタイム生産最適化スケジューラー

株式会社ネクストオプト

電子機器業界では、歩留まりの向上と生産効率の向上が求められています。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。リアルタイム生産最適化スケジューラーは、工程進捗や突発的な変更に1クリックで対応し、計画を自動的に立案します。これにより、生産計画の最適化、歩留まりの改善に貢献します。【活用シーン】・部品供給の遅延発生時・生産ラインの急な変更時・作業者の欠勤発生時【導入の効果】・リードタイム短縮・納期遵守率向上・計画変更工数の削減

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【半導体向け】刻印作業の改善・効率化をサポートするご提案

株式会社IZUSHI

半導体業界におけるロット管理では、製品のトレーサビリティ確保のため、正確かつ永続的な刻印が求められます。特に、微細な部品やデリケートな素材への刻印においては、ワークの損傷を防ぎつつ、鮮明な情報を印字することが重要です。また、生産ラインの効率化や自動化も、品質管理と生産性向上の鍵となります。テクノマーク刻印機は、これらの課題に対し、刻印機の選定、導入支援、そして導入後の課題解決まで、トータルでサポートいたします。【活用シーン】・微細な半導体部品へのロット番号、シリアル番号の刻印・デリケートな素材への非破壊での刻印・生産ラインへの自動刻印システムの構築・ワイヤレス操作による作業効率の向上【導入の効果】・製品のトレーサビリティ向上・刻印ミスの削減と品質管理の強化・生産ラインの自動化による省人化・効率化・多様なワーク形状や素材への対応力向上詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【半導体向け】ピンゲージセット

三和クリエーション株式会社

半導体業界の微細加工においては、高い精度での測定が不可欠です。特に、ウェーハやチップの製造プロセスでは、寸法のわずかなずれが製品の品質に大きく影響します。ピンゲージセットは、穴径や溝幅などの測定において、迅速かつ正確な測定を可能にし、歩留まりの向上に貢献します。当社のピンゲージセットは、超硬合金やセラミックスなどの材質を使用しており、高い耐久性と精度を両立しています。【活用シーン】・ウェーハ製造工程での穴径測定・チップ製造工程での溝幅測定・微細加工部品の寸法検査【導入の効果】・測定時間の短縮・測定精度の向上・歩留まりの改善

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【宇宙開発向け部品】ダイシング加工

藤田グループ

宇宙開発分野では、過酷な環境下での電子部品の信頼性が極めて重要です。温度変化、放射線、真空といった環境要因に耐えうる電子部品の製造には、精密なダイシング加工が不可欠です。不適切なダイシングは、部品の性能劣化や故障につながり、ミッション全体の失敗を招く可能性があります。藤田デバイスのダイシング加工は、Siウェハ、SiCウェハなど、宇宙用途に適した材料に対応し、高品質なサービスを提供することで、宇宙開発における信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・人工衛星・宇宙探査機・ロケット・宇宙ステーション【導入の効果】・過酷な環境下での電子部品の信頼性向上・ミッション成功率の向上・長期的な運用を可能に・コスト削減

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【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化

テクノコート株式会社

電子部品業界において、プレス金型の品質は製品の精度と生産性に大きく影響します。金型の摩耗や損傷は、不良品の発生や生産効率の低下につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の『放電被覆・肉盛装置』『レーザー溶接機』『振動式応力除去装置』は、金型の補修と長寿命化を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・プレス金型の肉盛補修・金型のピンホール、ブローホール、傷の補修・現場での金型補修【導入の効果】・金型の寿命延長・不良品の削減・生産性の向上・コスト削減

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ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

半導体チップの微細化が進むにつれて、チップ間の間隔（グリッドライン）が狭くなり、より精密な切断が求められています。従来の技術では、切断時のブレや幅のばらつきが問題となっています。

切断時のチップ破損リスク増大

微細で薄いチップは、切断時の物理的な応力や熱によって破損しやすくなっています。特に、エッジ部分の欠けやクラックは、チップの信頼性を著しく低下させる可能性があります。

異物混入による歩留まり低下

ダイシング工程で発生する切粉やクーラントの飛散は、チップ表面に付着し、後工程での不良や歩留まり低下の原因となります。クリーンな環境維持が困難な場合があります。

高精度化に伴うコスト増加

切断精度の向上には、高性能な装置や特殊な消耗品が必要となり、設備投資やランニングコストが増加する傾向があります。コストパフォーマンスとの両立が課題です。

対策

高精度位置決めシステムの導入

レーザーや画像認識技術を活用し、ウェハー上の切断ラインをミリ秒単位で高精度に捉え、ブレを最小限に抑えることで、切断位置の精度を飛躍的に向上させます。

低ダメージ切断技術の開発

非接触式のレーザーアブレーションや、超音波振動を利用した切断方法など、チップに物理的なストレスを与えにくい技術を導入し、破損リスクを低減します。

クリーン環境維持と異物除去

クリーンルームの高度な管理に加え、切断時に発生する切粉をリアルタイムで吸引・除去するシステムや、静電気を利用した異物除去装置を導入します。

インプロセス計測とフィードバック制御

切断中にリアルタイムで切断幅や欠けなどを計測し、そのデータを即座に切断条件にフィードバックすることで、常に最適な切断状態を維持し、不良発生を未然に防ぎます。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なレーザービームを精密に制御し、ウェハー上の指定されたラインを高精度かつ低ダメージで切断できる装置です。熱影響を最小限に抑え、シャープな切断面を実現します。

先進的な画像認識システム

ウェハー上のマーカーやチップパターンを高解像度で認識し、ミリ単位以下の精度で切断位置を特定します。これにより、複雑なレイアウトのウェハーでも正確なダイシングが可能です。

特殊研磨ブレード

ダイヤモンド粒子や特殊コーティングを施した高硬度・高耐久性のブレードです。微細な切断幅でも摩耗が少なく、安定した切断品質を長時間維持します。

リアルタイム切粉除去ユニット

ダイシング時に発生する微細な切粉を、発生源から即座に吸引・除去する装置です。チップ表面への付着を防ぎ、クリーンな加工環境を維持することで歩留まり向上に貢献します。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

チップ切断精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

各社の製品

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上

ダイシングにおけるチップ切断精度の向上とは？

​課題

微細化に伴う切断幅の狭小化

切断時のチップ破損リスク増大

異物混入による歩留まり低下

高精度化に伴うコスト増加

​対策

高精度位置決めシステムの導入

低ダメージ切断技術の開発

クリーン環境維持と異物除去

インプロセス計測とフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

先進的な画像認識システム

特殊研磨ブレード

リアルタイム切粉除去ユニット

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例