研磨後の表面欠陥の抑制とは？課題と対策・製品を解説

半導体業界では、製造工程における微細な異物や汚れの除去が、製品の品質と歩留まりを大きく左右します。特に、高密度化が進む中で、コンタミネーションは深刻な問題となっています。MAXナノバブルは、0.01mm未満の超微細泡で、従来の洗浄方法では落としきれない微細な汚れを浮き上がらせ、除去します。電気分解や薬品を使用しないため、環境負荷を低減しつつ、洗浄コストの削減にも貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの精密洗浄
・製造装置部品の洗浄
・クリーンルーム内の清掃

【導入の効果】
・洗浄力の向上による歩留まり改善
・洗浄コストの削減
・環境負荷の低減

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い位置決め精度と安定性が求められます。バックラッシュが大きい減速機を使用した場合、位置決め精度が低下し、不良品の発生につながる可能性があります。Galaxie ゼロバックラッシュ減速機は、高いトルク密度と剛性により、優れた伝達精度と位置決め精度を実現します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置
・露光装置
・検査装置
・精密研磨装置

【導入の効果】
・位置決め精度の向上
・歩留まりの改善
・装置の高性能化
・生産性の向上

半導体業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、材料の安定性が非常に重要です。特に、温度変化や衝撃にさらされる環境下での材料の挙動を正確に把握することが求められます。極低温環境下での試験は、製品の耐久性や信頼性を評価する上で不可欠です。当社の『極低温衝撃試験』は、-269℃の極低温環境下で材料の衝撃試験を行い、半導体製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの低温環境下での耐久性評価
・材料の低温脆性評価
・LNG関連設備、水素関連設備

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質問題の早期発見
・製品開発期間の短縮

電子機器業界では、製品の性能を維持するために、放熱性能が重要です。特に、高密度実装が進む中で、熱による部品の劣化や誤作動を防ぐために、放熱部品の平坦度が求められます。平坦度の低い放熱部品は、接触不良を起こし、放熱効率を低下させる可能性があります。IKUTAの矯正試作サービスは、鉄鋼、SUS、銅、アルミなど、様々な素材の平坦度を改善し、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の筐体
・ヒートシンク
・放熱板
・その他、平坦度が求められる電子部品

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の信頼性向上
・部品の寿命延長
・不良率の低減

ディスプレイ業界では、高精度の表面処理が求められます。特に、表示品質を左右するフィルム研磨においては、均一な面粗度と高い精度が不可欠です。不適切な研磨は、表示ムラや輝度低下を引き起こす可能性があります。KFDシリーズは、ワーク材質に応じたコンタクトローラー硬度・研磨テープ番手の選定により、高精度な面粗度管理を実現します。

【活用シーン】
・ディスプレイフィルムの研磨
・高精度な表面処理が必要な部品の研磨
・自動車関連部品、OA機器関連部品、精密シャフト等の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・乾式・湿式研磨の対応
・研磨テープの交換容易性

半導体製造業界では、クリーン度を維持し、不良品を最小限に抑えることが重要です。不良品の発生は、歩留まりの低下、コスト増につながり、企業の競争力を損なう可能性があります。在庫管理においても、不良品の発生は余分な在庫を抱える原因となり、保管スペースの圧迫や廃棄コストの増加を招きます。この動画では、不良品削減に焦点を当て、在庫管理の改善策を提案します。

【活用シーン】
・半導体製造工場の在庫管理部門
・品質管理部門
・製造現場の改善担当者

【導入の効果】
・不良品の削減による在庫の適正化
・コスト削減
・品質向上

電子部品業界において、薄膜化は製品の小型化、高性能化に不可欠です。薄膜の精密な研磨は、製品の品質と信頼性を左右する重要な工程であり、面粗度管理が課題となります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨を実現し、薄膜化における面粗度管理を容易にします。

【活用シーン】
・電子部品の薄膜研磨
・精密フィルムの研磨
・自動車関連部品の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・製品品質の向上
・研磨工程の効率化

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。関連部品の平面性や形状精度は、半導体デバイスの性能に直結するため、真直度の理解は重要です。真直度の定義や図面での使われ方を知ることで、製造プロセスにおける品質管理に役立ちます。この動画では、真直度の基本を解説し、半導体製造における課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品精度管理
・品質管理担当者の教育

【導入の効果】
・真直度の理解を深め、品質管理能力を向上
・図面解読力の向上
・不良品発生率の低減

半導体製造業界、特にウェーハ製造においては、高い精度が求められます。円筒度は、ウェーハの製造プロセスにおいて、その品質を左右する重要な要素の一つです。円筒度の理解は、ウェーハの形状精度を確保し、歩留まり向上に貢献します。この動画では、円筒度の定義、使用例、図面上での使われ方、測定方法、注意点について解説します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における形状精度管理
・半導体製造プロセスの品質向上
・円筒度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質問題の理解促進
・円筒度に関する知識習得による業務効率化
・半導体製造技術者のスキルアップ

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、製造プロセスの各段階における精密な寸法管理が求められます。特に、ウェーハや基板の加工においては、平行度の精度が製品の性能に大きく影響します。平行度が適切に管理されていない場合、製造プロセスにおける不良品の発生や、製品の性能劣化につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平行度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・ウェーハや基板の加工プロセス
・平行度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・平行度の理解を深め、製造プロセスの改善に役立ちます。
・不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させます。
・製品の品質向上に貢献します。

半導体製造業界では、ウェーハやその他の部品の研磨において、高い精度と耐久性が求められます。研磨工程で使用される材料は、摩耗しやすく、頻繁な交換が必要となる場合があります。これにより、生産効率の低下やコスト増加につながる可能性があります。強化アルミナは、アルミナにジルコニアを添加し、緻密に焼結させることで、高い機械的強度と耐摩耗性を実現します。これにより、研磨工程における部品の長寿命化と、安定した研磨性能を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ研磨
・研磨パッド
・研磨工具

【導入の効果】
・耐摩耗性の向上
・研磨精度の向上
・コスト削減

半導体工場では、製造工程における微粒子の混入が、製品の品質を大きく左右します。特に、クリーンルーム内では、徹底した清掃と高いクリーン度維持が不可欠です。従来の掃除方法では、清掃時のホコリの再飛散や、清掃範囲の限界といった課題がありました。当社の配管式掃除装置・集塵機は、これらの課題を解決し、クリーンな環境を維持します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内
・製造ライン周辺
・検査室
・その他、微粒子混入を避けたいエリア

【導入の効果】
・微粒子による製品不良の削減
・クリーンルームの清浄度向上
・清掃時間の短縮と効率化
・作業者の負担軽減

半導体業界では、歩留まりの向上が収益性に直結します。製造プロセスにおける計画の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させるために不可欠です。FLEXSCHEは、高度なスケジューリング機能により、生産計画の精度を高め、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・製造ラインのボトルネック特定と解消
・リアルタイムなスケジュール調整による柔軟な対応
・不良品発生時の迅速な原因究明と対策

【導入の効果】
・歩留まりの向上によるコスト削減
・生産効率の向上
・納期遵守率の向上

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、ウェーハや基板の平面度は、製造プロセス全体の品質を左右する重要な要素です。平面度のわずかなずれが、デバイスの性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説しています。平面度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説します。平面度に関する理解を深めることで、微細加工における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・微細加工プロセスの改善
・設計段階での平面度指示

【導入の効果】
・平面度に関する知識の習得
・加工精度の向上
・不良率の低減

電子機器業界では、製品の低温環境下での動作保証が重要です。特に、宇宙開発や極寒地での利用を想定した電子機器においては、低温環境下での材料の強度や耐久性の評価が不可欠です。極低温環境下での材料の脆性破壊や性能劣化を防ぐためには、適切な試験と評価が求められます。当社の『極低温衝撃試験』は、-269℃の極低温環境下での試験に対応し、電子機器の信頼性評価に貢献します。

【活用シーン】
・低温環境下で使用される電子機器
・極低温環境下での動作が求められる電子機器
・電子機器の材料選定における評価

【導入の効果】
・低温環境下での製品の信頼性向上
・製品の設計段階での材料評価
・製品の品質保証の強化

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、精密な冷却が求められる工程においては、温度ムラや急激な温度変化が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ジェットクーラは、可動部分がなく、冷媒や電気を使用しないため、安定した冷風供給を実現し、精密冷却のニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の局所冷却
・電子部品の冷却
・検査工程での温度管理

【導入の効果】
・スポット冷却による温度管理精度の向上
・電気代削減によるコストダウン
・長寿命設計によるメンテナンス頻度の低減

半導体製造業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける振動は、製品の品質低下や不良品の発生につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。当社のカスタマー開発支援サービスは、スピンテスト/バランシング/回転機械振動の評価技術を駆使し、お客様の製品における振動問題を解決し、歩留まり改善に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置のローター
・高速回転する部品の振動対策
・製品の信頼性向上

【導入の効果】
・振動による不良品の発生を抑制
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、ウェーハの製造において、高い精度が求められます。真円度は、ウェーハの品質を左右する重要な要素の一つです。真円度の定義や図面での使われ方を理解することは、ウェーハの製造プロセスにおいて不可欠です。この動画では、真円度の基本を解説し、ウェーハ製造における品質管理に役立つ情報を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における真円度の理解
・図面上の真円度指示の解釈
・真円度測定の基礎知識

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質向上
・不良品の削減
・製造プロセスの効率化

半導体業界では、製品の歩留まり向上が重要な課題です。製造プロセスにおける金属不純物やパーティクルの混入は、製品の品質劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。当社製品は、これらの課題に対し、吸着剤やフィルター技術を用いて、金属濃度をppbレベル、粒径100nm程度までのパーティクル数を管理することで、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体材料の精製
・洗浄液のパーティクル除去
・フォトレジスト等の材料管理

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・製品品質の安定化
・不良率の低減

半導体業界の微細加工においては、高精度な穴径測定が製品の品質を左右します。特に、ウェーハやチップの製造工程では、微細な穴の寸法管理が重要であり、わずかな誤差が製品の不良につながる可能性があります。当社のφ0.01ミリ極小径ピンゲージは、高精度な内径測定を可能にし、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの穴径測定
・半導体チップの微細穴測定
・測定器の校正

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの向上

電子部品業界では、製品の高機能化に伴い、半導体材料の品質が重要になっています。特に、金属不純物やパーティクルの混入は、製品の性能劣化や歩留まり低下につながる可能性があります。当社製品は、半導体材料製造における吸着剤およびフィルター技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおける金属不純物除去
・半導体材料のパーティクル低減

【導入の効果】
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
・信頼性の高い製品の提供

電子機器業界では、歩留まりの向上が利益に直結します。不良品の発生は、コスト増につながり、競争力を低下させる要因となります。在庫管理の最適化は、不良品の発生を抑制し、歩留まりを改善するために不可欠です。この動画では、在庫管理の基本として、不良品の削減について解説します。

【活用シーン】
・電子機器製造における在庫管理
・不良品発生率を下げたい
・在庫金額を削減したい

【導入の効果】
・不良品の削減
・在庫管理の効率化
・コスト削減

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。

接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料
Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP
同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。

CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から
裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致します。

【加工実績一例】
■単結晶酸化物
・LiNbO3、LiTaO3、Al2O3(サファイア)など
■多結晶材料
・Poly-Si,SiC,Al2O3/YAGなど
■金属
・Au、Pt、Ag、Cu、Ti、TiN、Ni、W、Al、Sn、Pb、Znなど
■セラミクッス
・アルミナ、フェライト、ジルコニア

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では創立当初より、サイクロトロンをはじめとする各種加速器を用いた
放射線利用技術の活用を広めるため、数々の開発や試験を繰り返してきました。

その結果、幅広い分野のお客様に、放射線を利用したさまざまなサービスを
提供しています。

『イオンビーム利用サービス』では、サイクロトロン、バンデグラフといった
加速器を保有し、イオンビームを活用したさまざまなサービスを展開しています。

【サービスメニュー】
■半導体ウエハへのイオン照射（IIS）
■中性子ラジオグラフィ撮影（NRT）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本資料は、当社で取り扱っている「精密セラミックス」の製品について
ご紹介しております。

高いプラズマ耐食性が特長的な「プラズマ耐性部品」や、「半導体チャンバー
構造部品」「多孔質セラミック真空チャック/キャリア」などを掲載。

その他にも、表面特性と平滑性が高く、寸法精度にも優れている「アルミナ
セラミック基板」なども、特長や写真付きでご紹介しております。

【掲載製品(一部)】
■静電チャック
■プラズマ耐性部品
■半導体チャンバー構造部品
■多孔質セラミック真空チャック/キャリア
■アルミナセラミック基板

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、
金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。

超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化
技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として
おります。

素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材
の研磨ニーズにお応えします。

【事業内容】
■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プレスケールをCMP研磨ヘッドのあたり均一性確認を目的として
活用した事例をご紹介。

研磨不良の原因が不明確なまま生産を継続するため、精度が不十分であったり
不良品が頻繁に発生するなどの問題がありました。

導入後は、研磨の均一性、研磨速度の調整に有用な知見を得ることで、
時間短縮と品質向上を実現しました。

【事例概要】
■課題
・精度が不十分
・不良品が頻繁に発生
■結果
・あたりの均一性が設計時に調整でき、設計効率が大幅に向上
・CMP装置間のばらつきを抑えることができるようになった

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EdgeScan G6』は、従来機種にBSI-CISプロセス、TSVプロセスに対応
した新機構を追加搭載したウェーハエッジ検査装置です。

貼り合わせウェーハとトリミング、シニング等のプロセスに関わるエッジ
近傍領域のあらゆる形状・寸法測定と欠陥検査をカバー。

独自のレーザー応用技術とセンサー・画像処理技術を駆使し、デバイス
プロセスの安定化を強力にサポートします。

【特長】
■裏面吸着搬送・測定
■レーザ・ラインセンサー画像測定
■Metric Based Binning(ADC機能)
■カラーレビュー機能
■Phaseカメラによる多層膜境界測定

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、
高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。

SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、
ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを
対象としています。

【特長】
■コロイダルシリカを砥粒としたポリシング用鏡面研磨剤である
■難加工性材料である、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、サファイア等に
　対して、高い研磨Rate、研磨面品質を実現
■お客様のニーズ･ご要望にお答えしカスタマイズした研磨剤を提供

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

『FPD面取り研磨用 ダイヤモンドホイール』は、高品位加工に適した
液晶用面取りホイールです。

ガラスの研削面に求められる高精度な形状精度と高品位な加工を実現するため、
砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を好適化。
優れた研削性能を発揮します。

ボンドバリエーションも豊富に取り揃えて、高速送りや、
様々な要望に対応し、生産性向上に大きく貢献します。

【特長】
■高品位加工に適した液晶用面取りホイール
■砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を好適化し、優れた研削性能を発揮
■ボンドバリエーションも豊富に取り揃えて、様々な要望に対応
■高速送りにも対応
■生産性向上に大きく貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を
行っております。

対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。

当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、
ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。

【酸化物ウェーハ】
■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm
■厚み：20μm～
■TTV：5μm以下
■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下
■表面粗さ：0.2nm以下
■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポリッシュ後の研磨スラリーを界面活性剤、純水によるスクラブ後、メガソニックスポットシャワーによるリンス、スピン乾燥までを行う枚葉装置。ワーク表裏面に触れずに搬送、洗浄、乾燥が可能。同時に端面のスクラブ洗浄も行います。

■表裏側面を同時に洗浄可能
■被洗浄対象ウエハ　：　シリコン、石英、酸化物、化合物等
■対応ウエハ口径　 ：φ2”～φ8”　厚みについては要相談
■透明ウエハにも対応

※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧ください。

プラスチック部品に限らず様々な素材の密着性向上が期待できます。
どこでも使えるAC100V仕様！コンパクト設計の紫外線洗浄改質装置『CUVD50U-05』☐150～350まで3タイプの製作が可能。

『CUVDシリーズ』は、短波長紫外線とオゾンの効果で有機化合物の分解、洗浄及び改質を行う紫外線洗浄改質装置です。

卓上型（バッチ式）の設計を採用し「ON/OFF」だけの簡単操作が可能。
安心、安全！オゾン分解触媒を標準装備。

【特徴】
・照射時間セット
・ＯＮ/ＯＦＦだけの簡単操作
・安全！オゾン分解触媒標準装備
・選べる３サイズ（別サイズも対応可能です。ワークサイズをお知らせください。）
・どこでも使えるＡＣ１００Ｖ仕様

電子部品の断面観察をするために試料作製(切断、埋込、研磨)は有効な手段の一つです。しかし実際に作業をしてみると、小さな部品中に硬さ・脆さの異なるたくさんの材料が混在しており、難しく感じている方もいらっしゃるのではないでしょうか。

弊社での実績をもとに、電子部品の研磨におすすめな試料作製アイテムをご紹介します!!

また弊社ラボでは試料をお預かりしての試料作製や硬さ試験、ご来社いただいて実際に装置をご使用いただくデモに対応しております。これから試料作製を始めたい、困っていることを相談したい等お気軽にご連絡ください。

『真空貼付装置』は、ウェハーとフィルムの間に気泡が入らず
装置内を真空にした貼付方式の製品です。

スペースをとらないコンパクトな卓上型装置で、
熟練したオペレーターも必要ありません。

また、お客様の要望に応じてカスタマイズ致します。

【特長】
■ウェハーとフィルムの間に気泡が入らないテープ貼付
■装置内を真空にした貼付方式
■スペースをとらないコンパクトな卓上型装置
■熟練したオペレーター必要なし
■UV硬化フィルムテープに対応
■貼付ユニットを変更することで各種フィルムに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

特徴
◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。
◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。
◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。
◆循環使用回数が多い。
◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。
◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。
◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。

特徴
◆チップポケットを持ち、目詰まりしない。
◆凹凸研磨層が自鋭性を持ち、寿命が長い。
◆表面平坦度が良く、パネル表面に傷を付け難い。
◆研磨力及びクリーニング効果に優れる。

シャフトモーターは高精度駆動・高精度位置決めを実現するリニア・モーターです。
このXYステージは…
♦上軸・下軸ともパラレル駆動を採用（2台のモーターを１台のアンプと１式のエンコーダーで駆動）
♦パラレル駆動を採用することで、中空構造のステージを実現
♦無駄を排除した低姿勢でシンプル構造のXYステージ
♦ご所望の負荷条件・動作条件に対応したシャフトモーターを採用、カスタマイズ対応致します

ノンパターンSiCバルクウェーハ　0.1μm検出。
微小スクラッチ検出。
SiCやGaNウェーハの洗浄確認に最適です。
自動搬送とマニュアル搬送が選択できます。
顕微鏡観察機能で測定後のレビューができます。

C社様は、従来の真空チャック製品では吸着面のエアー抜きの穴にフィルム
素材が引き込まれ、たわみが生じるため品質上の問題となっていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。

“たわみのない部分吸着”“大面積対応可能”“発塵がない”“静電気が発生しない”
“コストパフォーマンスが高い”すべての項目で高評価でした。

【事例概要】
■導入先：C社様
■用途：吸着
■活用：ディスプレイ（OLED）のフィルム固定台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MO-601HS』は、ウェーハ全面の計測を可能とし、Siウェーハのデバイス
活性層である表層近傍の結晶欠陥を表面上の異物及び表面の荒さ、傷と識別
して検査できるウェーハ表層欠陥検査装置です。

ビュアー機能による欠陥の実画像による確認、並びにレーザマーキング機能
によるTEM観察での欠陥解析が可能。

酸化膜の耐圧と信頼性を非破壊で評価する方法として、アニールウェーハ
などの品質維持に活用されています。

【特長】
■オートローダによる完全自動計測
■200mm,300mmウェーハ対応
■高感度：200nmΦの欠陥を検出可能
■欠陥・異物・ヘイズの全面マップ計測機能
■計測条件を一定としたラスタースキャン方式

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面
（エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。

単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、
微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。

SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、
バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。

【実績】
■SiCデバイス製造工程においては、熱酸化膜前に
　ステップアライメント処理を施すことにより、酸化膜/SiC界面の
　平滑性が向上することが確認されている

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、
デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。

加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■原子レベルの平坦性が得られる
■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能
■リーク電流を低減できる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社が取り扱う『ノッチホイール』をご紹介します。

当製品は、均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、
耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用しています。

高い形状維持性で長寿命化を達成。高精度な溝形加工、仕上げ加工技術
により、各種ウェハ形状に対応します。

【特長】
■均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、耐摩耗性を実現
■砥粒保持力の高いボンドを採用
■高い形状維持性で長寿命化を達成
■高精度な溝形加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。
また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。
加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざまな高精度を要求する分野に対応したラッピング装置です。

株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。
研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。
品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。

【特徴】
○極限の平滑研磨加工
○信頼性の高い品質管理
○徹底した環境管理システム
○月産数百万枚以上の加工実績
○何でも出来る切断・面取・芯取加工
○ISO9001認証取得
○ISO14001認証取得

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社は、薄くて軽いワークを高精度な平面度の面に吸着することで、
ひずみなくワークを固定することでき、精密な塗布プロセス・検査
及び各種加工が行える『石製真空吸着テーブル』をご提供しております。

表面を荒くしてガラス基板剥離時の帯電を抑え、ガラス状に形成している
トランジスタなどの静電破壊を防止します。

また当社では、通常のラップ面仕上げRa0.8に対し、平面精度を
維持したまま面粗し、仕上げRa0.5程度まで対応することが可能です。

【特長】
■天然石のため、経年変化がほとんど生じない
■熱伝導率が小さく温度変化の影響を受けにくく、平面精度が維持される
■傷がついても”かえり”が無いため、平面精度が維持される
■腐食が無く、クリーンでメンテナンスフリー
■ワークがガラス基板の場合、静電気の発生を抑えられる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

『OverLay 9H Brilliant』は、透明感が美しい高硬度9H高光沢タイプの
保護フィルムです。

表面硬度9H素材を採用した液晶保護フィルムで、電気特性・耐薬品性・
耐候性・耐水性にも優れ、フィルムにキズがつきにくく、画像や動画を
色鮮やかに再現。

光線透過率90%の性能を有するため、高精細なスクリーンの発色を
妨げません。

【特長】
■キズがつきにくい
■光線透過率90%以上
■自己吸着型保護フィルム
■安心・安全の日本製
■made in KYOTO

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Machplaner(TM)シリーズ』は、さまざまな基板に効果的な
万能スラリーです。

当社では、各種難研磨物への高研磨レート等、お客様のニーズを
満たすラインアップを取り揃えています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■高品質な表面が要求されるガラス・サファイア基板をはじめ
　幅広い種類の基板研磨に対応
■表面粗さ低減と高研磨レートの両立
■希釈可能で循環使用時も高性能かつロングライフを実現

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株式会社フィルテックは、テストウエハと小型高効率熱交換器
(ヒートビームシリンダー)でお客様の技術開発を支援します。

テストウエハサービスでは、ベアSiウエハ、膜付ウエハ、パターンウエハ等を
ご提供。更に、チャージアップダメージを評価するウエハのサービスは
12インチウエハでも提供可能であり、世界的に評価されています。

【事業】
■テストウエハソリューション事業
■装置部品事業
■コンサルティング事業

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