表面平坦度の均一化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハの微細孔径測定
・マスクの孔径測定
・半導体部品の内径測定

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの改善
・測定時間の短縮

電子機器業界では、製品の性能を維持するために、放熱性能が重要です。特に、高密度実装が進む中で、熱による部品の劣化や誤作動を防ぐために、放熱部品の平坦度が求められます。平坦度の低い放熱部品は、接触不良を起こし、放熱効率を低下させる可能性があります。IKUTAの矯正試作サービスは、鉄鋼、SUS、銅、アルミなど、様々な素材の平坦度を改善し、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の筐体
・ヒートシンク
・放熱板
・その他、平坦度が求められる電子部品

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の信頼性向上
・部品の寿命延長
・不良率の低減

ディスプレイ業界では、高精度の表面処理が求められます。特に、表示品質を左右するフィルム研磨においては、均一な面粗度と高い精度が不可欠です。不適切な研磨は、表示ムラや輝度低下を引き起こす可能性があります。KFDシリーズは、ワーク材質に応じたコンタクトローラー硬度・研磨テープ番手の選定により、高精度な面粗度管理を実現します。

【活用シーン】
・ディスプレイフィルムの研磨
・高精度な表面処理が必要な部品の研磨
・自動車関連部品、OA機器関連部品、精密シャフト等の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・乾式・湿式研磨の対応
・研磨テープの交換容易性

スマートフォンディスプレイ業界では、高品質な表示性能を追求するため、表面の微細な形状や粗さの精密な評価が求められます。特に、ディスプレイの視認性や耐久性に影響を与える表面のわずかな凹凸や傷は、製品の品質を左右する重要な要素です。リアルナノ3次元測定機は、ナノレベルでの表面形状測定により、ディスプレイの品質管理と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ表面の粗さ測定
・タッチパネルの表面形状評価
・保護フィルムの品質評価

【導入の効果】
・ディスプレイの品質向上
・不良品の削減
・製品開発の効率化

電子部品業界において、薄膜化は製品の小型化、高性能化に不可欠です。薄膜の精密な研磨は、製品の品質と信頼性を左右する重要な工程であり、面粗度管理が課題となります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨を実現し、薄膜化における面粗度管理を容易にします。

【活用シーン】
・電子部品の薄膜研磨
・精密フィルムの研磨
・自動車関連部品の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・製品品質の向上
・研磨工程の効率化

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での教育
・製造現場での技術指導

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減
・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。関連部品の平面性や形状精度は、半導体デバイスの性能に直結するため、真直度の理解は重要です。真直度の定義や図面での使われ方を知ることで、製造プロセスにおける品質管理に役立ちます。この動画では、真直度の基本を解説し、半導体製造における課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品精度管理
・品質管理担当者の教育

【導入の効果】
・真直度の理解を深め、品質管理能力を向上
・図面解読力の向上
・不良品発生率の低減

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。

【活用シーン】
・半導体製造における部品設計
・品質管理部門での教育
・製造現場での図面解読

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する
・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性
・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

半導体製造業界、特にウェーハ製造においては、高い精度が求められます。円筒度は、ウェーハの製造プロセスにおいて、その品質を左右する重要な要素の一つです。円筒度の理解は、ウェーハの形状精度を確保し、歩留まり向上に貢献します。この動画では、円筒度の定義、使用例、図面上での使われ方、測定方法、注意点について解説します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における形状精度管理
・半導体製造プロセスの品質向上
・円筒度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質問題の理解促進
・円筒度に関する知識習得による業務効率化
・半導体製造技術者のスキルアップ

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、製造プロセスの各段階における精密な寸法管理が求められます。特に、ウェーハや基板の加工においては、平行度の精度が製品の性能に大きく影響します。平行度が適切に管理されていない場合、製造プロセスにおける不良品の発生や、製品の性能劣化につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平行度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・ウェーハや基板の加工プロセス
・平行度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・平行度の理解を深め、製造プロセスの改善に役立ちます。
・不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させます。
・製品の品質向上に貢献します。

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、温度管理が非常に重要です。特に、ウェーハや基板の均熱は、製造プロセスにおける歩留まりや製品性能に大きく影響します。温度ムラは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のシリコンラバーヒーターは、均熱性に優れ、精密な温度管理を実現することで、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの均熱
・基板の均熱
・半導体製造装置の温度管理

【導入の効果】
・温度分布の均一化による品質向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

半導体業界における薬液塗布では、ウェーハへの均一な塗布が製品の品質を左右します。特に、微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な分注が不可欠です。不適切な分注は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のマイクロポンプは、1μl～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・ウェーハへのレジスト塗布
・エッチング液の供給
・洗浄液の供給
・CMPスラリーの供給

【導入の効果】
・高精度な液量制御による歩留まり向上
・多様な薬液への対応
・装置の小型化、省スペース化
・メンテナンス性の向上

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。

【活用シーン】
・半導体関連部品の加工工程
・半導体関連部品のパターン形成工程
・半導体関連部品の検査工程

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、ウェーハや基板の平面度は、製造プロセス全体の品質を左右する重要な要素です。平面度のわずかなずれが、デバイスの性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説しています。平面度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説します。平面度に関する理解を深めることで、微細加工における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・微細加工プロセスの改善
・設計段階での平面度指示

【導入の効果】
・平面度に関する知識の習得
・加工精度の向上
・不良率の低減

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、精密な冷却が求められる工程においては、温度ムラや急激な温度変化が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ジェットクーラは、可動部分がなく、冷媒や電気を使用しないため、安定した冷風供給を実現し、精密冷却のニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の局所冷却
・電子部品の冷却
・検査工程での温度管理

【導入の効果】
・スポット冷却による温度管理精度の向上
・電気代削減によるコストダウン
・長寿命設計によるメンテナンス頻度の低減

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や特殊な材料を使用する工程においては、温度のわずかな変動が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。冷却能力が不足している場合、熱による歪みや変質が発生し、不良品の増加につながるリスクがあります。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を精密に制御し、半導体製造における冷却ニーズに応えます。

【活用シーン】
* 半導体ウェーハの冷却
* 電子部品の冷却
* 精密機器の温度管理

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 歩留まりの改善
* 製造プロセスの安定化

半導体製造業界では、ウェーハの製造において、高い精度が求められます。真円度は、ウェーハの品質を左右する重要な要素の一つです。真円度の定義や図面での使われ方を理解することは、ウェーハの製造プロセスにおいて不可欠です。この動画では、真円度の基本を解説し、ウェーハ製造における品質管理に役立つ情報を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における真円度の理解
・図面上の真円度指示の解釈
・真円度測定の基礎知識

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質向上
・不良品の削減
・製造プロセスの効率化

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、基板や筐体などの平面度は、製品の性能や耐久性に大きく影響します。平面度の計算方法を理解することは、設計段階での品質管理や製造工程での問題発見に役立ち、製品の信頼性向上につながります。本動画は、平面度の計算原理を解説し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計・製造における品質管理
・基板や筐体の平面度測定
・製品の信頼性評価

【導入の効果】
・製品の品質向上
・不良品の削減
・顧客満足度の向上

当社では『接合前CMP受託加工』を承っております。

接合前CMPの加工実績の一例として、半導体及び化合物半導体で使われる材料
Si、Cu、W、Ta、TaN、SiO2、TEOS、GaAs、SiC、GaN、InP
同種接合及びこれら相互の異種材料接合が可能です。

CMP受託加工でお客様のウェーハを処理する以前に、多数の自社実験から
裏付けされた確かな技術でお客様のニーズにお応え致します。

【加工実績一例】
■単結晶酸化物
・LiNbO3、LiTaO3、Al2O3(サファイア)など
■多結晶材料
・Poly-Si,SiC,Al2O3/YAGなど
■金属
・Au、Pt、Ag、Cu、Ti、TiN、Ni、W、Al、Sn、Pb、Znなど
■セラミクッス
・アルミナ、フェライト、ジルコニア

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な
ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を
ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。

また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ウェハー製品】
■ベアウェハー
■加工成膜ウェハー
■テスト用TEG
■パターン付き300mmウェハー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【取扱商品】
＊CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。

＊プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等）

＊SOIウエハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。

＊パーティクル管理されていないダミーウエハ（コインロール）も取り扱っております。

＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。
　
シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。
化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。
国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。
他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

日本エクシード株式会社は、主に半導体材料、酸化物材料、化合物材料、
金属材料の精密研磨加工及び洗浄を行っている会社です。

超平坦化技術・超薄化技術・超無歪み化技術・超清浄化技術・超平滑化
技術の5超の研磨技術を有し、すべての結晶材料の研磨加工を可能として
おります。

素材ごとに独自の加工技術を用いた比類ない精度と品質で、あらゆる素材
の研磨ニーズにお応えします。

【事業内容】
■半導体材料、酸化物材料、化合物材料、金属材料の精密研磨加工及び洗浄

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プレスケールをCMP研磨ヘッドのあたり均一性確認を目的として
活用した事例をご紹介。

研磨不良の原因が不明確なまま生産を継続するため、精度が不十分であったり
不良品が頻繁に発生するなどの問題がありました。

導入後は、研磨の均一性、研磨速度の調整に有用な知見を得ることで、
時間短縮と品質向上を実現しました。

【事例概要】
■課題
・精度が不十分
・不良品が頻繁に発生
■結果
・あたりの均一性が設計時に調整でき、設計効率が大幅に向上
・CMP装置間のばらつきを抑えることができるようになった

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EXTERION(TM)シリーズは、優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタン発泡パッドです。シリコンウェーハや化合物基板などの一次研磨に使用され、高品位な仕上がり面と信頼性の高い研磨性能を得ることができます。また特殊な加工技術により　優れた厚み精度と立ち上げ性能を発揮します

株式会社BBS金明では、半導体関連装置である『Fine Surfaceシリーズ』を
取り扱っております。

数多くの実績に基づいたシリコンウェーハエッジ研磨のベストセラー機
「E-150/200/300」をはじめ、お客様のプロセスに高い信頼性を与え、
貢献する「E-300」や「E-300UCS」をご用意。

用途に合わせてお選びいただけます。

【ラインアップ】
■E-150/200/300
■E-300
■E-300UCS

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、
高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。

SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、
ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを
対象としています。

【特長】
■コロイダルシリカを砥粒としたポリシング用鏡面研磨剤である
■難加工性材料である、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、サファイア等に
　対して、高い研磨Rate、研磨面品質を実現
■お客様のニーズ･ご要望にお答えしカスタマイズした研磨剤を提供

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

超高精度研磨及び切断等の受託加工

『FPD面取り研磨用 ダイヤモンドホイール』は、高品位加工に適した
液晶用面取りホイールです。

ガラスの研削面に求められる高精度な形状精度と高品位な加工を実現するため、
砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を好適化。
優れた研削性能を発揮します。

ボンドバリエーションも豊富に取り揃えて、高速送りや、
様々な要望に対応し、生産性向上に大きく貢献します。

【特長】
■高品位加工に適した液晶用面取りホイール
■砥粒管理と併せてボンド中の砥粒分散を好適化し、優れた研削性能を発揮
■ボンドバリエーションも豊富に取り揃えて、様々な要望に対応
■高速送りにも対応
■生産性向上に大きく貢献

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カスタマイズ製品。ウェーハサイズ５・８・１２インチ，熱電対センサ点数１・５・９点，絶縁被覆テフロン・アルミナ繊維・石英など各仕様を選択することが可能。標準以外の仕様も製作可能。

【特徴】
○全製品に試験成績書（無料）を添付
○定期校正も可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を
行っております。

対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。

当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、
ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。

【酸化物ウェーハ】
■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm
■厚み：20μm～
■TTV：5μm以下
■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下
■表面粗さ：0.2nm以下
■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

サンコースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは
現代の高度情報化社会を支えています。

携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる
素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の
ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを
各種製造販売しております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を
ご紹介しています。

φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置
「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、
カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な
「EP-200-XW-II」などを掲載。

製品の選定に是非、ご活用ください。

【掲載内容】
■DSM20B-5P-4D-AL
■EP-300-X
■EP-200-XW-II
■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために
ガラスを薄くする化学研磨を行っております。

ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って
超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。

その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが
お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。

【主要装置】
■大型乾燥炉
■Qmas ガス分析装置
■パーティクル測定装置
■溶射ロボット

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子部品の断面観察をするために試料作製(切断、埋込、研磨)は有効な手段の一つです。しかし実際に作業をしてみると、小さな部品中に硬さ・脆さの異なるたくさんの材料が混在しており、難しく感じている方もいらっしゃるのではないでしょうか。

弊社での実績をもとに、電子部品の研磨におすすめな試料作製アイテムをご紹介します!!

また弊社ラボでは試料をお預かりしての試料作製や硬さ試験、ご来社いただいて実際に装置をご使用いただくデモに対応しております。これから試料作製を始めたい、困っていることを相談したい等お気軽にご連絡ください。

『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの
支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。

貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の
空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。

冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。

【仕様】
■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt
■貼り付け温度設定範囲：常温～200℃
■貼り付け方法：エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式)
■真空方法：バキュームポンプ(外置き)
■冷却方法：冷却水(間接水冷)　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な
装置・材料の評価用ウェハです。

半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、
人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。

それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、
次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。
そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、
実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。

弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う
『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。

テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの
研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、
お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。

結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、
6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を
追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、
2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に
成功しました。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

特徴
◆粒子径の均一性（シャープな粒子径分布、真球状の粒子）。
◆高能率（独自な配合、pHが変動しない）。
◆高平坦度（表面品質：Ra＜0.2nm、TTV＜3μ）。
◆循環使用回数が多い。
◆低温ポリッシュ加工可能（35℃以下）。
◆SICウェハー加工用に特殊配合したスラリーをご提案。
◆窒化アルミニウム加工用に中性・弱酸性のスラリーを対応可能。

C社様は、従来の真空チャック製品では吸着面のエアー抜きの穴にフィルム
素材が引き込まれ、たわみが生じるため品質上の問題となっていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。

“たわみのない部分吸着”“大面積対応可能”“発塵がない”“静電気が発生しない”
“コストパフォーマンスが高い”すべての項目で高評価でした。

【事例概要】
■導入先：C社様
■用途：吸着
■活用：ディスプレイ（OLED）のフィルム固定台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

静電チャックに関する開発力を基にしてコストを減らし、合理的な価格で高品質の静電チャックを販売しております。更に、顧客の要請がある場合は静電チャックのカストマイズも行っております。

サムスンディスプレイ、LGディスプレイ、BOE等の世界的な大手企業の工場に納品をした経験があり、今も持続的に取引を行っております。

静電チャックはディスプレイに限らず、色んな産業の工程に適用可能な装備部品です。どうか気軽くご連絡ください。

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面
（エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。

単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、
微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。

SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、
バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。

【実績】
■SiCデバイス製造工程においては、熱酸化膜前に
　ステップアライメント処理を施すことにより、酸化膜/SiC界面の
　平滑性が向上することが確認されている

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ミクロ技研株式会社は、シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等
といった各種電子材料や自動検査装置の開発、製造並びに販売を行って
おります。

洗浄技術、研削・研磨技術、RtoR技術、コーティング技術、化学処理
技術、印刷技術をコア技術とし、幅広い製品構成により顧客企業の
課題解決をサポート。

今後は、外観検査技術、FA技術、そしてウルトラファインバブルに代表
される環境関連技術などを新たなコア技術と定め、技術力の更なる向上
と製品化を進めています。

【事業目的】
■各種電子材料（シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等）
　製造装置の開発、製造並びに販売
■自動検査装置の開発、製造並びに販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、
デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。

加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■原子レベルの平坦性が得られる
■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能
■リーク電流を低減できる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社が取り扱う『ノッチホイール』をご紹介します。

当製品は、均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、
耐摩耗性と砥粒保持力の高いボンドを採用しています。

高い形状維持性で長寿命化を達成。高精度な溝形加工、仕上げ加工技術
により、各種ウェハ形状に対応します。

【特長】
■均一微細な砥粒層構造により、加工ダメージの最小化、耐摩耗性を実現
■砥粒保持力の高いボンドを採用
■高い形状維持性で長寿命化を達成
■高精度な溝形加工、仕上げ加工技術により、各種ウェハ形状に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

磁気ヘッド、YAG、レーザー等の高精度加工を必要とする超精密研磨に最適です。プレート面の振れや摺動抵抗等の精度を追求することにより、加工対象物に無理な力をかけずに安定した加工レートを得られ、且つ加工中のスクラッチ発生を除去しています。
また、フェーシング機構・循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持ができます。
加えて、オシレーション機構・強制ドライブ機構の採用によりさまざまな高精度を要求する分野に対応したラッピング装置です。

株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。
研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。
品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。

【特徴】
○極限の平滑研磨加工
○信頼性の高い品質管理
○徹底した環境管理システム
○月産数百万枚以上の加工実績
○何でも出来る切断・面取・芯取加工
○ISO9001認証取得
○ISO14001認証取得

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社は、薄くて軽いワークを高精度な平面度の面に吸着することで、
ひずみなくワークを固定することでき、精密な塗布プロセス・検査
及び各種加工が行える『石製真空吸着テーブル』をご提供しております。

表面を荒くしてガラス基板剥離時の帯電を抑え、ガラス状に形成している
トランジスタなどの静電破壊を防止します。

また当社では、通常のラップ面仕上げRa0.8に対し、平面精度を
維持したまま面粗し、仕上げRa0.5程度まで対応することが可能です。

【特長】
■天然石のため、経年変化がほとんど生じない
■熱伝導率が小さく温度変化の影響を受けにくく、平面精度が維持される
■傷がついても”かえり”が無いため、平面精度が維持される
■腐食が無く、クリーンでメンテナンスフリー
■ワークがガラス基板の場合、静電気の発生を抑えられる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

『CMPクロス』は、特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを
結合したCMP用クロスです。

加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現し、化合物半導体の鏡面加工、
酸化膜の除去等、基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能です。

研磨加工における最終工程時やエッジの鏡面仕上げにも適しております。

【特長】
■特殊ポリエステル繊維から成る不織布にポリウレタンを結合
■加工面の高い平坦性とクロスの高耐久性を実現
■研磨加工における最終工程時の使用に好適
■基板の裏面基準でポリシングを行うことが可能
■ポリシングクロスの研磨工程で除去しきれない微細スクラッチを除去

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『クリスタルジェット』は、液晶パネル生産を支えるキーデバイスとして
広く世界中で採用されている噴流式ガラス基板温調システムです。

新たな空調システム“高効率顕熱空調機”を採用し、冷却のみでの
精密温度制御を実現。

レイアウトに合わせたカスタマイズが可能なほか、全面層流タイプや
小風量タイプなど、様々なオプションもご用意しています。

【特長】
■大型基板への対応
■温度管理の高精度化
■処理時間の短縮
■省エネ・省スペース化
■ガラス基板温度収束時間25秒

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当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。

徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを
カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。

石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。

ご用命の際はお問い合わせください。

【概要(抜粋)】
■シリコンウエハ
・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど
■各種成膜加工サービス
・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど
■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工
■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス

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