表面平坦度の均一化とは？課題と対策・製品を解説

電池材料業界では、製品の性能を左右する粒度調整が重要です。電極材料の均一な粒子径は、電池の容量や充放電速度に影響を与えます。不適切な粒度調整は、電池の性能低下や寿命の短縮につながる可能性があります。SAS型エアセパレータは、循環旋回気流と遠心力で効率的に分級を行い、電池材料の粒度調整に貢献します。

【活用シーン】
・リチウムイオン電池正極材の分級
・リチウムイオン電池負極材の分級
・その他電池材料の粒度調整

【導入の効果】
・均一な粒子径の実現
・電池性能の向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野では、部品の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。幾何公差の理解不足は、不良品の発生や性能の低下につながり、歩留まりを悪化させる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「円周振れ・全振れ」の基本を解説し、図面解読能力の向上をサポートします。この動画を視聴することで、半導体製造における品質管理の基礎知識を深め、歩留まり改善に貢献できる可能性があります。

【活用シーン】
・半導体製造における部品設計
・品質管理部門での教育
・製造現場での図面解読

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、図面解読能力が向上する
・不良品の発生を抑制し、歩留まりが改善する可能性
・品質管理の知識向上による、製品品質の安定化

スマートフォンディスプレイ業界では、高品質な表示性能を追求するため、表面の微細な形状や粗さの精密な評価が求められます。特に、ディスプレイの視認性や耐久性に影響を与える表面のわずかな凹凸や傷は、製品の品質を左右する重要な要素です。リアルナノ3次元測定機は、ナノレベルでの表面形状測定により、ディスプレイの品質管理と性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・ディスプレイ表面の粗さ測定
・タッチパネルの表面形状評価
・保護フィルムの品質評価

【導入の効果】
・ディスプレイの品質向上
・不良品の削減
・製品開発の効率化

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、温度管理が非常に重要です。特に、ウェーハや基板の均熱は、製造プロセスにおける歩留まりや製品性能に大きく影響します。温度ムラは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のシリコンラバーヒーターは、均熱性に優れ、精密な温度管理を実現することで、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの均熱
・基板の均熱
・半導体製造装置の温度管理

【導入の効果】
・温度分布の均一化による品質向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

半導体業界では、デバイスの小型化・高性能化に伴い、超精密な加工技術が不可欠です。微細な部品の正確な製造は、製品の信頼性や性能を左右します。ミクナスファインエンジニアリングは、時計部品で培った微細加工技術を活かし、超精密な電子部品や半導体検査装置の量産を実現します。創業以来70年間培ってきた幅広い経験と、生産合理化技術の向上により、お客様のニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造プロセスにおける精密部品の製造
・半導体検査装置の製造
・電子部品の製造

【導入の効果】
・高品質な電子部品の安定供給
・半導体デバイスの性能向上
・生産効率の改善

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や特殊な材料を使用する工程においては、温度のわずかな変動が製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。冷却能力が不足している場合、熱による歪みや変質が発生し、不良品の増加につながるリスクがあります。サーモクーラー VLシリーズは、-50℃までの極低温環境を精密に制御し、半導体製造における冷却ニーズに応えます。

【活用シーン】
* 半導体ウェーハの冷却
* 電子部品の冷却
* 精密機器の温度管理

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 歩留まりの改善
* 製造プロセスの安定化

ディスプレイ業界では、高精度の表面処理が求められます。特に、表示品質を左右するフィルム研磨においては、均一な面粗度と高い精度が不可欠です。不適切な研磨は、表示ムラや輝度低下を引き起こす可能性があります。KFDシリーズは、ワーク材質に応じたコンタクトローラー硬度・研磨テープ番手の選定により、高精度な面粗度管理を実現します。

【活用シーン】
・ディスプレイフィルムの研磨
・高精度な表面処理が必要な部品の研磨
・自動車関連部品、OA機器関連部品、精密シャフト等の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・乾式・湿式研磨の対応
・研磨テープの交換容易性

電子部品業界において、基板の品質は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。
基板の板厚が不均一であると、部品の実装精度に影響し、最終製品の性能低下や故障の原因となる可能性があります。
当社の鏡面仕上研磨加工は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献します。
これにより、精密機器の組み付け精度を高め、最終製品の品質保証を可能にします。

【活用シーン】
* 基板製造における板厚調整
* 精密機器の組み立て工程
* 品質管理における板厚精度の向上

【導入の効果】
* 基板の品質向上
* 製品の信頼性向上
* 組立工数の削減

半導体業界における薬液塗布では、ウェーハへの均一な塗布が製品の品質を左右します。特に、微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な分注が不可欠です。不適切な分注は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の精密シリンジポンプは、1μl～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・ウェーハへのレジスト塗布
・エッチング液の供給
・洗浄液の供給
・CMPスラリーの供給

【導入の効果】
・高精度な液量制御による歩留まり向上
・多様な薬液への対応
・装置の小型化、省スペース化
・メンテナンス性の向上

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質を左右する重要な要素です。特に、ウェーハの製造や各種コーティング工程においては、温度の均一性と精密な制御が求められます。温度管理が不十分な場合、ウェーハの反りやクラックの発生、コーティングの均一性の低下など、様々な問題が生じる可能性があります。当社の電気ヒーターユニットは、シーズヒーターを応用し、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造工程
・各種コーティング工程
・クリーンルーム内の温度管理

【導入の効果】
・精密な温度制御による製品品質の向上
・温度ムラを抑制し歩留まりを改善
・多様な形状設計により、設置場所への柔軟な対応

半導体製造業界における搬送工程では、ウェーハや基板の正確な位置決めとスムーズな移動が、生産効率と品質を左右する重要な要素です。微細な位置ずれや振動は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。シナノケンシ株式会社のモータやモジュールは、これらの課題に対し、高精度な制御と安定した動作を提供することで、搬送工程の最適化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・基板搬送
・部品供給

【導入の効果】
・搬送精度向上
・生産性向上
・歩留まり向上

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、製造プロセスの各段階における精密な寸法管理が求められます。特に、ウェーハや基板の加工においては、平行度の精度が製品の性能に大きく影響します。平行度が適切に管理されていない場合、製造プロセスにおける不良品の発生や、製品の性能劣化につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平行度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・ウェーハや基板の加工プロセス
・平行度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・平行度の理解を深め、製造プロセスの改善に役立ちます。
・不良品の発生を抑制し、歩留まりを向上させます。
・製品の品質向上に貢献します。

半導体製造業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、微細加工技術へのニーズが高まっています。特に、高精度な部品は、製品の品質と信頼性を左右する重要な要素です。寸法精度や表面精度が求められる中、セラミックス部品は、その特性から注目されています。当社のセラミックス部品は、原材料配合から加工まで一貫生産しており、お客様の課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・微細加工用治具
・精密測定機器

【導入の効果】
・高精度な加工を実現
・製品の品質向上
・装置の長寿命化

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な製造が不可欠です。特に、基板や筐体などの平面度は、製品の性能や耐久性に大きく影響します。平面度の計算方法を理解することは、設計段階での品質管理や製造工程での問題発見に役立ち、製品の信頼性向上につながります。本動画は、平面度の計算原理を解説し、電子機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の設計・製造における品質管理
・基板や筐体の平面度測定
・製品の信頼性評価

【導入の効果】
・製品の品質向上
・不良品の削減
・顧客満足度の向上

半導体製造業界、特にウェーハ製造においては、高い精度が求められます。円筒度は、ウェーハの製造プロセスにおいて、その品質を左右する重要な要素の一つです。円筒度の理解は、ウェーハの形状精度を確保し、歩留まり向上に貢献します。この動画では、円筒度の定義、使用例、図面上での使われ方、測定方法、注意点について解説します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における形状精度管理
・半導体製造プロセスの品質向上
・円筒度に関する基礎知識の習得

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質問題の理解促進
・円筒度に関する知識習得による業務効率化
・半導体製造技術者のスキルアップ

半導体製造業界では、製品の高性能化に伴い、精密部品の品質が重要視されています。特に、微細加工技術や高度な表面処理が求められ、部品の精度が製品の性能を左右します。イワタグループは、大物から精密部品まで、幅広い加工に対応し、お客様のニーズに応じた最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・半導体製造装置の精密部品
・検査装置の部品
・その他、半導体製造に関わる精密部品

【導入の効果】
・高品質な精密部品の安定供給
・製品の性能向上
・製造プロセスの効率化

現地であるインドネシアに赴きPT Indonesia Chemical Alumina (ICA)社から直接調達したアルミナを扱っており、これまで年間3,000ton以上供給して参りました。

〇原料のボーキサイトはインドネシア原産
　製造過程で排出される赤土は鉱山へ埋め戻すため、海洋投棄を行わず地球環境に配慮した持続可能な原料という特徴があります。

■用途
　・バイオマス燃焼のクリンカー抑制
　・耐火物　(　耐火煉瓦、フィラー　)
　・強化ガラス
　・耐火物
　・抵抗器（アルミナ材料）
　・セッター
　・放熱フィラー
　・セラミックスフィルター
　・アルミナセラミックボール
　・研磨材

■当社強み
　・当社はメーカー機能兼ね備えた販売店
　　メーカー分析値のみならず、当社での組成分析（XRF,ICP), 物性測定(粒度測定,比表面積測定）, EDS-SEMによる粒子観察が可能。
　・ご相談に合わせて、ニーズに合わせて粉砕、分級などのご提案も承ります。

■取扱製品
　・仮焼アルミナ　焼成品　約50μｍの凝集体
　・仮焼アルミナ　粉砕品　約4μｍの粉末

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、ウェーハや基板の平面度は、製造プロセス全体の品質を左右する重要な要素です。平面度のわずかなずれが、デバイスの性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説しています。平面度の定義、使用例、図面上での使われ方、使用する際の注意点について解説します。平面度に関する理解を深めることで、微細加工における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における品質管理
・微細加工プロセスの改善
・設計段階での平面度指示

【導入の効果】
・平面度に関する知識の習得
・加工精度の向上
・不良率の低減

半導体製造業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウエハの反りや表面の微細な凹凸による焦点誤差は、加工精度を大きく左右し、歩留まりの低下や不良品の発生につながります。多軸位置決めステージ【MD-ZT】は、Z軸、Rx軸、Ry軸、Rz軸、およびLift-Zの5軸自由度により、これらの課題に対応します。高さ90mmのコンパクトな設計で、既存の装置への組み込みも容易です。

【活用シーン】
・半導体製造における微細加工
・ウエハの反り補正
・高精度な位置決めが必要な工程

【導入の効果】
・焦点誤差の解消による加工精度の向上
・歩留まりの向上
・装置全体の小型化
・高速かつ高精度な位置決めによる生産性の向上

半導体製造業界では、ウェーハの製造において、高い精度が求められます。真円度は、ウェーハの品質を左右する重要な要素の一つです。真円度の定義や図面での使われ方を理解することは、ウェーハの製造プロセスにおいて不可欠です。この動画では、真円度の基本を解説し、ウェーハ製造における品質管理に役立つ情報を提供します。

【活用シーン】
・ウェーハ製造における真円度の理解
・図面上の真円度指示の解釈
・真円度測定の基礎知識

【導入の効果】
・ウェーハ製造における品質向上
・不良品の削減
・製造プロセスの効率化

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。半導体関連部品の平面性や形状精度は、デバイスの性能を左右する重要な要素です。真直度のわずかなズレが、製造プロセス全体に影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。この動画では、幾何公差の一つである真直度の測定方法を解説し、加工精度を向上させるための基礎知識を提供します。

【活用シーン】
・半導体関連部品の加工工程
・半導体関連部品のパターン形成工程
・半導体関連部品の検査工程

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・製品品質の安定化

半導体業界では、高品質な製品を製造するために、研磨工程における高い精度と耐久性が求められます。研磨材の選定は、製品の仕上がりを左右する重要な要素です。サンゴバン株式会社の製品は、研磨工程におけるお客様の厳しい要求に応えるべく、最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの研磨
・研磨後の表面処理
・精密部品の研磨

【導入の効果】
・高品質な研磨を実現
・製品の歩留まり向上
・高い耐久性によるコスト削減

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における微細加工
・高精度な金型製作
・微細構造部品の製造

【導入の効果】
・加工精度の向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

電子機器業界では、製品の性能を維持するために、放熱性能が重要です。特に、高密度実装が進む中で、熱による部品の劣化や誤作動を防ぐために、放熱部品の平坦度が求められます。平坦度の低い放熱部品は、接触不良を起こし、放熱効率を低下させる可能性があります。IKUTAの矯正試作サービスは、鉄鋼、SUS、銅、アルミなど、様々な素材の平坦度を改善し、放熱性能の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の筐体
・ヒートシンク
・放熱板
・その他、平坦度が求められる電子部品

【導入の効果】
・放熱効率の向上
・製品の信頼性向上
・部品の寿命延長
・不良率の低減

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が常に求められます。特に、微細加工技術が重要となる分野においては、部品の精度が製品の性能を大きく左右します。同心度や同軸度の不正確さは、製品の不良や性能低下につながり、歩留まりを悪化させる要因となります。この動画では、幾何公差の一種である「同心度・同軸度」の基本を解説し、半導体製造における品質管理の基礎知識を提供します。この動画を参考に、同心度・同軸度に関する理解を深め、歩留まり改善にお役立てください。

【活用シーン】
・半導体製造における部品の設計・製造
・品質管理部門での教育
・製造現場での技術指導

【導入の効果】
・幾何公差の理解を深め、設計・製造段階でのミスを削減
・品質管理能力の向上、不良品の発生率を低減
・歩留まりの改善、コスト削減に貢献

半導体製造業界においては、高い精度が求められます。関連部品の平面性や形状精度は、半導体デバイスの性能に直結するため、真直度の理解は重要です。真直度の定義や図面での使われ方を知ることで、製造プロセスにおける品質管理に役立ちます。この動画では、真直度の基本を解説し、半導体製造における課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・半導体製造装置の部品精度管理
・品質管理担当者の教育

【導入の効果】
・真直度の理解を深め、品質管理能力を向上
・図面解読力の向上
・不良品発生率の低減

半導体製造業界では、製造プロセスにおける温度管理が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、精密な冷却が求められる工程においては、温度ムラや急激な温度変化が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。ジェットクーラは、可動部分がなく、冷媒や電気を使用しないため、安定した冷風供給を実現し、精密冷却のニーズに応えます。

【活用シーン】
・半導体製造装置の局所冷却
・電子部品の冷却
・検査工程での温度管理

【導入の効果】
・スポット冷却による温度管理精度の向上
・電気代削減によるコストダウン
・長寿命設計によるメンテナンス頻度の低減

半導体製造業界では、製品の品質を保証するために、微細孔の正確な測定が不可欠です。特に、ウェーハやマスクなどの製造工程においては、微細孔の寸法精度が製品の性能を大きく左右します。寸法のわずかな誤差が、製品の歩留まりを低下させ、不良品の発生につながる可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、半導体製造における品質管理を強力にサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハの微細孔径測定
・マスクの孔径測定
・半導体部品の内径測定

【導入の効果】
・高精度な測定による品質向上
・不良品の削減
・歩留まりの改善
・測定時間の短縮

半導体業界では、微細な部品の製造において、表面の清浄度と精密な形状が求められます。特に、クリーンな環境下での製造においては、研磨加工による微細なバリや異物の除去が重要です。これらの不具合は、製品の性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の超精密特殊鏡面研磨技術は、形状に沿って粗い面を鏡面に仕上げ、エッジを損なうことなく微細なバリを取り除くことが可能です。

【活用シーン】
・クリーンルーム内での半導体部品の研磨
・微細加工部品のバリ取り
・試作部品の鏡面仕上げ

【導入の効果】
・製品の品質向上
・歩留まりの改善
・異物混入のリスク低減

電子部品業界において、薄膜化は製品の小型化、高性能化に不可欠です。薄膜の精密な研磨は、製品の品質と信頼性を左右する重要な工程であり、面粗度管理が課題となります。KFDシリーズは、PLC制御による精密な研磨を実現し、薄膜化における面粗度管理を容易にします。

【活用シーン】
・電子部品の薄膜研磨
・精密フィルムの研磨
・自動車関連部品の研磨

【導入の効果】
・面粗度管理の容易化
・製品品質の向上
・研磨工程の効率化

半導体業界では、製造プロセスの品質と歩留まりを向上させるために、精密な温度管理が不可欠です。特に、ウェーハ製造やアニール工程など、微妙な温度変化が製品の性能に大きく影響する場面では、正確な温度測定が求められます。温度分布の不均一さは、製品の不良や性能劣化を引き起こす可能性があります。多点式センサーは、1本の保護管で最大20箇所の温度を測定できるため、プロセス全体の温度分布を効率的に把握し、最適な条件を見つけ出すのに役立ちます。

【活用シーン】
・ウェーハ製造工程の温度管理
・アニール工程の温度均一性評価
・CVD/PVD装置内の温度モニタリング
・その他、温度管理が重要な半導体製造プロセス

【導入の効果】
・プロセスの最適化による歩留まり向上
・製品品質の安定化
・温度管理の効率化
・不良品の削減

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を
行っております。

対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。

当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、
ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。

【酸化物ウェーハ】
■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm
■厚み：20μm～
■TTV：5μm以下
■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下
■表面粗さ：0.2nm以下
■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、
お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。

結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、
6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を
追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、
2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に
成功しました。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。
研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。
品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。

【特徴】
○極限の平滑研磨加工
○信頼性の高い品質管理
○徹底した環境管理システム
○月産数百万枚以上の加工実績
○何でも出来る切断・面取・芯取加工
○ISO9001認証取得
○ISO14001認証取得

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

ナプソン株式会社は、半導体ウエハやFPD基板の各種測定システムを開発・製造・販売しております。
抵抗率/シート抵抗に関するあらゆるニーズにお応えし、仕様設計からアフターケアまで、最新の技術と豊富な経験を活かして、高精度・高性能なシステムをご提供いたします。

その他製品ございますので、詳細はお問い合わせ下さい。

秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、
GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド）
サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に
エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。

屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする
研磨加工を承ります。

【製品ラインアップ】
■フォトマスク研磨
■化合物半導体研磨
■シリコンウェハー裏面加工
■MEMSウェハー研磨加工
■ワイドギャップ半導体加工　他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Machplaner(TM)シリーズ』は、さまざまな基板に効果的な
万能スラリーです。

当社では、各種難研磨物への高研磨レート等、お客様のニーズを
満たすラインアップを取り揃えています。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【概要】
■高品質な表面が要求されるガラス・サファイア基板をはじめ
　幅広い種類の基板研磨に対応
■表面粗さ低減と高研磨レートの両立
■希釈可能で循環使用時も高性能かつロングライフを実現

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

A社様は、レーザーアニールでワークに光をあてるためピント合わせが
難しく、ワークを浮かせたままレーザーをあてたいが、
従来チャックではしっかり固定できず困っていました。

そこで『エアロフィックス』を導入。
精密、安定した浮上が可能になりピント合わせがラクになりました。

また、細かい気孔による部分吸着が威力を発揮し、作業効率が大きく
向上しました。

【事例概要】
■導入先：A社様
■用途：浮上
■活用：中小型ディスプレイのエキシマレーザーアニール装置の浮上台として

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ステップアライメント処理』は、単結晶 SiC ウエハ表面
（エピ表面を含む）の平滑化を促進する前処理（または後処理）です。

単結晶SiCのSi面に対して顕著な平滑化の効果を発揮し、
微傾斜基板に対してはステップ間隔の均一化を促進。

SiC基板に与える熱的ストレスが小さいことに加え、
バッチ式の処理であるため、処理枚数が増えるほどコストが低減します。

【実績】
■SiCデバイス製造工程においては、熱酸化膜前に
　ステップアライメント処理を施すことにより、酸化膜/SiC界面の
　平滑性が向上することが確認されている

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『LGP-612』は、φ4"～φ8"ウェーハ対応の2ポリッシングヘッドを備えた
高精度技術の開発を支援する製品です。

ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用。

ポリッシングヘッドはワンタッチで交換可能な機構となっており、
低摩擦シリンダーを採用したことにより、加圧の追従性を高めました。

【特長】
■偏荷重にも耐えうる剛性を高めた設計のスピンドルにより高精度研磨を実現
■ポリッシングプレートには超平坦アルミナセラミックスを採用
■高精度、高剛性LMガイドを採用し、加工中の不確定要素となる振動の低減を実現
■両軸(ヘッド)に対し「加圧力」「回転数」を単体入力可能
■複雑な研磨レシピに対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な
ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を
ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。

また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ウェハー製品】
■ベアウェハー
■加工成膜ウェハー
■テスト用TEG
■パターン付き300mmウェハー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

東邦化研株式会社では、これまで成膜技術で培った真空のノウハウや、薄膜で得た経験を活かし、薄膜の受託加工サービスに加えて、ＧＣＩＢ(ガスクラスターイオンビーム)による『表面改質』の受託加工サービスを始めました。

HLシリーズが液晶ガラス基板やハードディスクガラス基板、フォトマスク、光学ガラスやレンズ用など幅広い用途で高い評価を得ている「MIREK」。
液晶TVの大型化などを背景に大幅に需要が増加しています。
生産体制増強に向けたラインをMESCOが納入しました。

【MIREKとは】
酸化セリウムを主成分とした研摩材であり、電子工業や光学工業といった先端の分野で使用されております。
主に液晶ガラス基板やハードディスクガラス基板、フォトマスク、光学ガラスの研摩向けに一次研摩用から最終仕上げ用まで、各種用途に適した製品を取り揃えています。

※詳しくはPDFのダウンロード、またはお問い合わせください。

『CARE-TEC(R)』は、究極の平坦面とダメージフリー化により、
デバイス性能を飛躍的に向上できる技術です。

加工液は環境に配慮した純水のみを使用しております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【特長】
■原子レベルの平坦性が得られる
■加工ダメージ（内部の潜傷）を除去可能
■リーク電流を低減できる

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

超高精度研磨及び切断等の受託加工

ミクロ技研株式会社は、シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等
といった各種電子材料や自動検査装置の開発、製造並びに販売を行って
おります。

洗浄技術、研削・研磨技術、RtoR技術、コーティング技術、化学処理
技術、印刷技術をコア技術とし、幅広い製品構成により顧客企業の
課題解決をサポート。

今後は、外観検査技術、FA技術、そしてウルトラファインバブルに代表
される環境関連技術などを新たなコア技術と定め、技術力の更なる向上
と製品化を進めています。

【事業目的】
■各種電子材料（シリコンウェーハ、 FPD パネル、フィルム等）
　製造装置の開発、製造並びに販売
■自動検査装置の開発、製造並びに販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

各種材料技術を駆使し、ユーザーニーズに対応できる静電チャックをラインナップしています。
プラズマ環境領域、電子線使用領域、極低膨張仕様等用途に応じた製品を開発・試作段階から提供いたします。

『LTP-250』は、ワックス貼付時、真空脱泡することが可能な製品です。

ワックス膜厚の均一化や薄膜化が可能。

ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を
真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。

【貼付加工による効果】
■ワークの平行度向上
■研磨面平坦化向上
■ワックス膜厚の均一化
■薄膜化
■膜の歪み改善

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ポアフリー系セラミックス材を用い、究極の平面平滑性を追求した超精密な真空チャックです。
各種ウエハーに対応し、現在主流のφ300mmサイズにおいてもその平滑性を保証します。

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。