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電極形成プロセスの効率化とは?課題と対策・製品を解説

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電極形成における電極形成プロセスの効率化とは?
半導体製造における電極形成プロセスは、微細化・高集積化が進む半導体デバイスの性能を左右する重要な工程です。このプロセスの効率化は、生産性の向上、コスト削減、そして製品の品質安定化に不可欠であり、業界全体の競争力強化に直結します。
各社の製品
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一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【IT開発向け】株式会社メックのダイカスト製品
【半導体製造向け】プレス成形による高精度部品
【半導体金型向け】深井製作所の電線加工
【電動自転車向け】バッテリー積層箔接合用超音波金属接合機
【電池製造向け】超音波ふるいによる高品質電池粉末の粒度制御
【電子機器向け】真円度解説動画
【加工事例】半導体部品
デバイスプロセス加工
低抵抗測定装置
IT・電子関連「X線合わせ溶着装置」
「X線合わせ溶着装置」は、銅箔・コア材を供給する投入機、
銅箔・コア材をX線を用い整合・熱による仮着けをするX線合わせ装置、
仮着けされた製品がばらけないように本溶着し集積する受取溶着機の
3台により構成されます。
投入機は、専用のトレーに詰め込まれた材料をトレー毎台車で運搬し
供給する 機構ですので女性の方でも楽に作業が可能です。
【特徴】
○1台だけの運転・2台の連動運転3台での連動運転切替、品種設定、
加工データー入力等はタッチパネルで操作
○製品は取出し易いようスライドテーブル上に集積され、
規定量になるとオペレーターの方に知らせる仕組みになっている
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ミタチ産業株式会社 事業紹介
ミタチ産業株式会社は、独自のアイデアとソリューションを提供する
エレクトロニクス商社です。
当社の主力製品の1つである電子デバイスにおきましては、汎用半導体
からメモリ、システムLSI、液晶ディスプレイ、電子部品、ユニット
基板にいたるまで、多種多様な商材を安定的かつグローバルに、ワンス
トップで供給できる体制を整えています。
また、当社が得意とするエレクトロニクスをコアとした各種ソリューション
をグローバルに提供するとともに、お客様の抱えるさまざまな問題を解決
します。
電子デバイスのことならぜひ当社へお任せ下さい。
【事業内容】
■電子デバイス (半導体・液晶・その他電子部品)の販売
■電子デバイスおよび機器の製造、販売
■電子機器組立製造装置 (実装製造装置・検査装置)の販売
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電極形成受託サービス
配線ダクト『ZZ』
【OSRDAを支えるコア技術】FSNIP
当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』
をご紹介いたします。
導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、
最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。
転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ
同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。
【特長】
■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写
■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成
■少額装置と小面積工場で製造することができる
■アライメントずれも発生しない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい 。
【二軸押出機】電極スラリー連続生産














