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半導体製造装置・材料

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ウェーハ厚みのばらつき低減とは？課題と対策・製品を解説

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ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減とは？

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表面を平坦化・清浄化する研磨工程では、ウェーハ全体の厚みを均一に保つことが極めて重要です。ウェーハ厚みのばらつきは、後工程での回路形成精度に影響を与え、半導体デバイスの性能低下や歩留まり悪化を招くため、その低減は重要な課題となります。

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【半導体製造向け】ウェハー保護用エアロフィックス

【半導体製造向け】ウェハー保護用エアロフィックス
株式会社ナノテム
半導体製造業界において、ウェハー保護の工程では、微細な傷や汚染を防ぐための精密な固定が求められます。特に、薄くデリケートなウェハーを扱う際には、従来の真空チャック製品に見られるような、吸着面のエアー抜きの穴に素材が引き込まれて生じるたわみが、品質上の問題となるケースがありました。当社が提供する高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、このような課題に対応するため開発されました。たわみのない部分吸着が可能で、ウェハーを安定的に固定し、保護します。 【活用シーン】 ・ウェハーの搬送・固定 ・精密な位置決めが必要な工程 【導入の効果】 ・ウェハーへのサクションマークの発生を抑制 ・デリケートな素材の安定した吸着
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【半導体向け】光干渉測定器『NCG』

【半導体向け】光干渉測定器『NCG』
マーポス株式会社
半導体業界では、製品の品質と歩留まりを向上させるために、ウェーハや薄膜の正確な膜厚測定が不可欠です。特に、微細化が進む中で、膜厚のわずかなずれが製品の性能に大きな影響を与えるため、高精度な測定が求められます。光干渉測定器『NCG』は、光干渉技術により、ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の厚みを管理するように設計されています。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造工程における膜厚測定 ・薄膜形成プロセスの品質管理 ・半導体デバイスの製造における品質保証 【導入の効果】 ・目的の公差内の加工精度を保証 ・サイクルタイムを短縮 ・コントロールされた安定した生産を維持
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【半導体製造向け】産業用途向けヘキサポッド H-815

【半導体製造向け】産業用途向けヘキサポッド H-815
PIジャパン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの精密位置決め ・半導体製造装置への組み込み ・高精度な検査工程 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・歩留まりの向上 ・24時間365日の安定稼働
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【半導体製造向け】ミリオンアクチュエータ

【半導体製造向け】ミリオンアクチュエータ
アイセルグループ株式会社
半導体製造業界では、製造プロセスにおける高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や組み立て工程においては、サブミクロン単位での正確な位置決めが求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。ミリオンアクチュエータは、1㎛の剛性、送り精度、直進性を実現し、サブミクロン単位での微小送りや微小位置決めを可能にします。 【活用シーン】 ■半導体製造装置用ステージ 【導入の効果】 ■高精度な位置決めによる歩留まり向上 ■製品品質の安定化
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【電子部品向け】鏡面仕上研磨加工

【電子部品向け】鏡面仕上研磨加工
日鉄ステンレス加工株式会社
電子部品業界において、基板の品質は製品全体の信頼性を左右する重要な要素です。 基板の板厚が不均一であると、部品の実装精度に影響し、最終製品の性能低下や故障の原因となる可能性があります。 当社の鏡面仕上研磨加工は、ミクロンオーダーでの板厚均一化を実現し、基板の品質向上に貢献します。 これにより、精密機器の組み付け精度を高め、最終製品の品質保証を可能にします。 【活用シーン】 * 基板製造における板厚調整 * 精密機器の組み立て工程 * 品質管理における板厚精度の向上 【導入の効果】 * 基板の品質向上 * 製品の信頼性向上 * 組立工数の削減
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【半導体ウェーハ向け】研削加工技術

【半導体ウェーハ向け】研削加工技術
株式会社トムラス
半導体業界では、ウェーハの平坦性、寸法精度、表面粗さが製品の性能を左右する重要な要素となります。特に、微細化が進む中で、ウェーハ表面のわずかな凹凸や寸法の誤差が、デバイスの歩留まりや信頼性に大きな影響を与える可能性があります。当社の研削加工技術は、ミクロン単位での精密な加工を実現し、ウェーハの高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハの平面研磨 ・ウェーハの精密研削 ・ウェーハの表面粗さ調整 【導入の効果】 ・ウェーハの平坦性向上 ・寸法精度の向上 ・表面粗さの改善 ・デバイスの歩留まり向上 ・製品の信頼性向上
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半導体製造向け　固定砥粒工具ブリエムール

半導体製造向け　固定砥粒工具ブリエムール
八千代マイクロサイエンス 株式会社
半導体製造業界では、微細化・高集積化が進む中で、部品の平坦度や寸法精度に対する要求がますます高まっています。特に、ウェハーや基板などの加工においては、わずかな歪みや凹凸が後工程の歩留まりや製品性能に大きく影響します。従来の研削加工では、砥粒のばらつきや定盤の摩耗による精度低下が課題となることがあります。当社「ブリエムール」は、固定砥粒の特徴を生かし、これらの課題に対し、安定した精度での加工と容易な精度管理を実現し、生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェハー、基板などの平面研削 ・精密部品の平坦度・寸法精度向上 ・クリーンな加工環境の維持 【導入の効果】 ・安定した高精度加工の実現 ・生産性の向上 ・定盤交換の手間とコストの削減 ・廃材の大幅な削減とクリーンな作業環境
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【データセンター向け】ピックアップ

【データセンター向け】ピックアップ
藤田グループ
データセンター業界では、演算能力の向上に伴い、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。特に、チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
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【オリフラ合わせ機】反りウェハ・ガラスウェハに最適！

【オリフラ合わせ機】反りウェハ・ガラスウェハに最適！
株式会社テックスイージー
今お使いのオリフラ合わせ機でお困りの点はありませんか？ ・反りウェハやガラスウェハにも対応したい… ・導入を検討しているがコストが掛かり迷っている… テックスイージーのオリフラ合わせ機「WAシリーズ」は反りウェハや透明なガラスウェハなどにも対応し、価格は他社同等機より最大半額でご提供致します。また、高速且つ高精度に位置合わせが可能です。 ＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝ ◆無料デモ機貸出中！ 　ウェハーのサンプルテストもお気軽にお申し付けください。 　この際に一度テストを行ってみませんか？ ※詳細はお問い合わせください。 ＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝ ※詳しくは、下記よりダウンロード又は、お問い合わせください。 ※無料デモをご希望の方は、『デモ希望』と明記ください。 ※カタログをご希望の方は下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
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キャリア『シリコンキャリア』

キャリア『シリコンキャリア』
Carrier Integration株式会社
『シリコンキャリア』は、半導体製造装置を改造せずに、 小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送、そのまま大気中、 または真空中でのプロセスを可能とする高精度キャリアです。 ２～１２インチシリコンウェハを、お客様の基板が搭載可能な様に 加工（研削・研磨）、組み立てを致します。 また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。 ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など) ■高平坦度 ■高位置精度 ■各種装置に合わせた固定方法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体関連装置　製品カタログ

半導体関連装置　製品カタログ
株式会社ピクリング
当カタログは、精密機器及び検査装置の製造、販売を行う 株式会社ピクリングの製品を掲載したカタログです。 浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定できる 「厚さ測定機」やワークにレジストを塗布することを目的とした 「レジスト塗布（スピンコーター）装置」などを掲載しております。 【掲載内容】 ■半導体関連装置 ■半導体関連（収納／保管庫） ■半導体関連（卓上タイプ） ■半導体関連（治具関連） ■パワー半導体関連装置 ■LED関連装置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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CMP装置 POLI-400

CMP装置 POLI-400
AMTEC株式会社
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
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株式会社ニットーの事業紹介

株式会社ニットーの事業紹介
株式会社ニットー
株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。 研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。 品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。 【特徴】 ○極限の平滑研磨加工 ○信頼性の高い品質管理 ○徹底した環境管理システム ○月産数百万枚以上の加工実績 ○何でも出来る切断・面取・芯取加工 ○ISO9001認証取得 ○ISO14001認証取得 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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薄ウエハー厚み測定機『Real BG300』

薄ウエハー厚み測定機『Real BG300』
土井精密ラップ株式会社
『Real BG300』は、バックグラインド工程後の多機能な厚み計測装置です。 高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有し、XYθ軸にて 2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能。 また、透過式変位センサーを使用している為、バックグラインドフレーム付き ウエハ・保護膜付きウエハも測定出来ます。 【特長】 ■シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウェハー厚みを非接触で検出 ■高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有する ■2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能 ■Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能 ■バックグラインドフレーム付きウエハ・保護膜付きウエハも測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』

両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』
日本エンギス株式会社
“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。
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発泡ポリウレタンパッド『EXTERION(TM)』

発泡ポリウレタンパッド『EXTERION(TM)』
ニッタ・デュポン株式会社
EXTERION(TM)シリーズは、優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタン発泡パッドです。シリコンウェーハや化合物基板などの一次研磨に使用され、高品位な仕上がり面と信頼性の高い研磨性能を得ることができます。また特殊な加工技術により　優れた厚み精度と立ち上げ性能を発揮します
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フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F
AMTEC株式会社
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
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超精密研磨加工と実績

超精密研磨加工と実績
株式会社ニットー
当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。 フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められる これらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。 それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの 加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。 【特長】 ■素材の手配からの加工も承ることが可能 ■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない ■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、 　研磨加工が難しいガラスも経験豊富 ■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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DSOI　ウエハーソリューション

DSOI　ウエハーソリューション
アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社
アイスモス・テクノロジーはDSOIのリーディングサプライヤーです。 DSOIは、ICやMEMS用に幅広く使われており、SOI製造の20年以上の 経験をもとに、私たちは幅広い市場で応用できるような興味深い 仕様範囲の材料で完全なDSOIの解決法をご提供します。 広範囲なSOI経験がありますので、アプリケーションエンジニアが お客様のDSOIウエハーをプロセスするのに好適なパラメーターの 組み合わせの選択をお手伝いします。 【特長】 ■自由度の高いアプローチでアイスモスはお客様の実験開発レベルの 　少量ロットから、量産までご対応 ■MEMSプロセスエンジニアは光学、慣性、生体や他のMEMS分野に 　おいても経験あり ■アイスモスは追加のファウンドリーサービスとしてMEMSやトレンチ 　エッチング、隔離構造なども提供可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シリコンウェーハ　研磨加工サービス

シリコンウェーハ　研磨加工サービス
株式会社松崎製作所
当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、 および再生加工を行っております。 　 入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。 小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。 特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■シリコンウェーハの再生加工 　・半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入 　・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施 ■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ） 　・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、 　　研究開発用の少量生産から量産まで対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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単結晶 サファイアクリスタルについてのご案内

単結晶 サファイアクリスタルについてのご案内
エムジェー株式会社
サファイアはその優れた機械的、光学的、構造的特性によって、オプティクス、エレクトロニクス、半導体、精密部品やレーザー用等の最適な材料としてあらゆる環境で幅広くご利用されており、エレクトロニクス産業をささえる部品材料として、ますます重要度を増してきます。 エムジェー株式会社では、グローバルネットワークをベースに結晶性を重視した結晶製法加工（キュロプロス製法）を施し、サファイアの半製品、完成品共々に輸入及び販売をしております。 また、最終表面処理を国内研磨技術にて加工し、世界最高品質のサファイア研磨製品を提供しております。 【取扱製品】 ○EPI研磨サファイアウェファー ○各種サファイアウィンドウ ○多用途サファイア製品 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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シリコンウェハー

シリコンウェハー
シナジーテック株式会社
当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。 また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【各種ウェハー製品】 ■ベアウェハー ■加工成膜ウェハー ■テスト用TEG ■パターン付き300mmウェハー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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化学研磨サービス

化学研磨サービス
株式会社電硝エンジニアリング
当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために ガラスを薄くする化学研磨を行っております。 ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って 超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。 その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。 【主要装置】 ■大型乾燥炉 ■Qmas ガス分析装置 ■パーティクル測定装置 ■溶射ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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酸化物単結晶

酸化物単結晶
株式会社山寿セラミックス
当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、 お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。 結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、 6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を 追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、 2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に 成功しました。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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【加工素材】酸化物ウェーハ

【加工素材】酸化物ウェーハ
日本エクシード株式会社
日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を 行っております。 対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。 当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、 ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。 【酸化物ウェーハ】 ■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm ■厚み：20μm～ ■TTV：5μm以下 ■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下 ■表面粗さ：0.2nm以下 ■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』

高耐熱 ポリイミド フィルム『ゼノマックス（Ｒ）』
ゼノマックスジャパン株式会社
『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。 当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ゼノマックスジャパン株式会社の概要 ■ゼノマックス（Ｒ）特長 ■ゼノマックス（Ｒ）基本物性 ■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ナノレイヤー膜厚測定用高精度非接触ゲージ『NCG-R』

ナノレイヤー膜厚測定用高精度非接触ゲージ『NCG-R』
マーポス株式会社
被測定物を損傷させることなく、高精度な非接触測定を実現します。 あらゆる種類の表面や材料（高反射面を含む）に対し、極めて高い解像度で厚さ測定が可能です。 専用の光学センサーを搭載したNCG-Rシステムは、高い保護性能（IP規格準拠の筐体など）を備えた設計により、製造工程後の検査から工程内検査まで、幅広い用途に対応可能です。 薄膜、コーティング、ナノ層などの厚さ測定は、NCG-Rシステムの最大の特徴であり、卓越した性能を発揮します。NCG-Rコントローラー（可視光タイプ）は、あらゆる種類のセンサーヘッドに対応しており、測定範囲や使用環境（作業距離やスポットサイズなど）に最適化された性能を実現しています。
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再生シリコンウェーハ

再生シリコンウェーハ
SE TECH INTERNATIONAL合同会社
当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを ご提供しております。 最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、 お客様の様々なニーズに対応。 各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【仕様（直径：200mm）】 ■結晶軸・方位：＜ 100 ＞0 ±0.5 ノッチ ■導電型・抵抗値：P/N：0.01～100Ωcm ■ウェーハ厚み：700um～725um±25um ■平坦度 　・GBIR：≦10um 　・WARP：≦50um ■仕上面：鏡面+エッチ面 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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【技術紹介】Si特殊加工

【技術紹介】Si特殊加工
日本エクシード株式会社
日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた Si特殊加工を行っております。 Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン 部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も 対応可能。 当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。 【Si特殊加工】 ■薄化加工技術 ■小口径高精度加工技術 ■高清浄化技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ

両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ
サンコースプリング株式会社
サンコースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは 現代の高度情報化社会を支えています。 携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる 素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを 各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ラムダプレシジョン 超高精度加工

ラムダプレシジョン 超高精度加工
株式会社ラムダプレシジョン
超高精度研磨及び切断等の受託加工
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ＰＮ判定器 【PN-12α】

ＰＮ判定器 【PN-12α】
ナプソン株式会社
ナプソン株式会社は、半導体ウエハやFPD基板の各種測定システムを開発・製造・販売しております。 抵抗率/シート抵抗に関するあらゆるニーズにお応えし、仕様設計からアフターケアまで、最新の技術と豊富な経験を活かして、高精度・高性能なシステムをご提供いたします。 その他製品ございますので、詳細はお問い合わせ下さい。
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株式会社ジャステム　事業紹介

株式会社ジャステム　事業紹介
株式会社ジャステム
株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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CZ/高抵抗FZ 各種ウエハ販売(評価・開発・テスト用)

CZ/高抵抗FZ 各種ウエハ販売(評価・開発・テスト用)
株式会社エナテック
【取扱商品】 ＊CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。 ＊プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等） ＊SOIウエハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。 ＊パーティクル管理されていないダミーウエハ（コインロール）も取り扱っております。 ＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。 　 シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。 化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。 国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。 他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。
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ダミーウェハー

ダミーウェハー
株式会社ベクトルジャパン
メーカー：MEMC/SUMCO/LG等
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高精度半導体ウエハ・パラレルXYステージ

高精度半導体ウエハ・パラレルXYステージ
株式会社ジイエムシーヒルストン
シャフトモーターは高精度駆動・高精度位置決めを実現するリニア・モーターです。 このXYステージは… ♦上軸・下軸ともパラレル駆動を採用（2台のモーターを１台のアンプと１式のエンコーダーで駆動） ♦パラレル駆動を採用することで、中空構造のステージを実現 ♦無駄を排除した低姿勢でシンプル構造のXYステージ ♦ご所望の負荷条件・動作条件に対応したシャフトモーターを採用、カスタマイズ対応致します
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秩父電子株式会社　事業紹介

秩父電子株式会社　事業紹介
秩父電子株式会社
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工　他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ウェーハワックス貼付装置『LTP-250』

ウェーハワックス貼付装置『LTP-250』
ラップジャパン株式会社
『LTP-250』は、ワックス貼付時、真空脱泡することが可能な製品です。 ワックス膜厚の均一化や薄膜化が可能。 ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を 真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。 【貼付加工による効果】 ■ワークの平行度向上 ■研磨面平坦化向上 ■ワックス膜厚の均一化 ■薄膜化 ■膜の歪み改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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シリコンウェーハ用装置　製品カタログ

シリコンウェーハ用装置　製品カタログ
スピードファム株式会社
当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を ご紹介しています。 φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置 「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、 カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な 「EP-200-XW-II」などを掲載。 製品の選定に是非、ご活用ください。 【掲載内容】 ■DSM20B-5P-4D-AL ■EP-300-X ■EP-200-XW-II ■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体装置鏡面加工事例｜52S材精密仕上げ

半導体装置鏡面加工事例｜52S材精密仕上げ
株式会社三幸精機工業
株式会社三幸精機工業は、マシニングセンタによる高精度加工を強みとし、 半導体・医療装置部品などの精密部品を製作しています。 【対応素材・仕上げ】 ・アルミ・無酸素銅・SUS・チタンなど幅広く対応 ・平面度5μ以内の仕上げ 【事例概要】 ■52S 鏡面部φ300 鏡面加工後精度 12t×φ320 平面度・平行度5μ以下、 　無電解Niメッキ処理からの仕上げ ＜　ワンストップの高精度加工なら三幸精機工業　＞ 弊社では、部品調達から仕上げまで一括対応。調達工数削減と安定した品質を実現します。 下記のカタログダウンロードボタンから会社案内もご確認ください。
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純水供給圧の不足や変動の問題を解消！純水昇圧ユニット

純水供給圧の不足や変動の問題を解消！純水昇圧ユニット
株式会社 SCREEN SPEサービス
純水昇圧ユニットの導入により、 純水供給圧の不足や変動の問題を解消！安定したプロセス処理を行うことができます。 純水の安定供給は、デバイス生産において、品質と歩留まりに影響する重要な要素です。 この昇圧機能は、帯電防止ユニットや純水加温ユニットへも組み込み可能。設置スペースを縮小できます。 【特長】 ■常時監視によるフィードバック機能により、安定した圧力に制御。 ■ベアリングのない磁気浮上遠心型のレビトロニクスポンプの採用で、 高い耐久性能を実現。 ■脈動のない安定した供給を実現。 ■幅広い供給流量に対応する製品モデルをご用意。 ■供給先装置の通信仕様に対応。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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貼付装置『HMS-400P』

貼付装置『HMS-400P』
株式会社ハイテクノス
『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。 【仕様】 ■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲：常温～200℃ ■貼り付け方法：エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式) ■真空方法：バキュームポンプ(外置き) ■冷却方法：冷却水(間接水冷)　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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ウェハーサービス

ウェハーサービス
株式会社ヒューズテクノネット
当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。 徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。 石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。 ご用命の際はお問い合わせください。 【概要(抜粋)】 ■シリコンウエハ ・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど ■各種成膜加工サービス ・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど ■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工 ■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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メゾテクダイヤ株式会社　事業紹介

メゾテクダイヤ��株式会社　事業紹介
メゾテクダイヤ株式会社
メゾテクダイヤ株式会社は、鏡面加工に関する技術、ノウハウおよび長年の経験を活かして、精密研磨材メーカーとして平成１８年に設立しました。 設立に際して、「ミクロ（Micro）」技術と「ナノ（Nano）」技術の架け橋、および「現在」の生産方式と「未来」の生産方式の架け橋になることを、会社の基本方針と掲げ、「ミクロ」と「ナノ」、「現在」と「未来」の『中間』を意味する“メゾ（Meso）”に、テクノロジー（Technology）を融合させ、更に、ダイアモンドを基幹材料とする製品展開を図りますので『メゾテクダイヤ』を社名と致しました。 メゾテクダイヤ株式会社は、鏡面加工技術を駆使した製品とＣＭＰコンディショナを製造販売していますが、高度な精密加工製品のユニークなサプライアーとして、高い評価を受けています。 【事業内容】 ○ダイヤモンド研磨工具の製造販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）

SOIの試作・受託生産サービス（ウェハの研削・研磨・接合）
セーレンアドバンストマテリアルズ株式会社
SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。 当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。 ＜対応範囲＞ ■対応サイズ：6"8" ■活性層膜厚：100nm～200μm ■面内厚み精度：薄膜±15nm～　厚膜±0.5μm ■BOX層厚：最大20μm 【各種SOIウェハー特長例】 ■MEMSデバイス製造の工数削減 ■歩留率の向上 ■ダイシング後の後工程を削減 ■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現 ※詳しくPDFダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハの研磨におけるウェーハ厚みのばらつき低減とは？

半導体製造プロセスにおいて、ウェーハ表面を平坦化・清浄化する研磨工程では、ウェーハ全体の厚みを均一に保つことが極めて重要です。ウェーハ厚みのばらつきは、後工程での回路形成精度に影響を与え、半導体デバイスの性能低下や歩留まり悪化を招くため、その低減は重要な課題となります。

​課題

研磨圧力の不均一性

研磨パッドとウェーハ間の圧力分布が均一でないため、特定の領域で過剰な研磨が発生し、厚みのばらつきが生じます。

研磨液供給のムラ

研磨液の供給量が研磨面全体で均一でないと、研磨レートに差が生じ、厚みのばらつきを引き起こします。

ウェーハ保持機構の精度不足

ウェーハを回転・保持する機構の微細な振動や位置ずれが、研磨時の安定性を損ない、厚みのばらつきの原因となります。

研磨パッドの劣化・摩耗

研磨パッドの表面状態が経時的に変化することで、研磨特性が変動し、厚みのばらつきが増加します。

​対策

研磨圧力制御の最適化

研磨ヘッドの昇降制御や複数の研磨ゾーンにおける圧力調整により、面内圧力分布を均一化します。

研磨液供給システムの改良

研磨液の吐出量、吐出位置、吐出パターンを精密に制御し、研磨面全体への均一な供給を実現します。

高精度ウェーハチャックの開発

振動抑制構造や精密な位置決め機構を備えたチャックにより、ウェーハの安定した保持と均一な研磨を実現します。

研磨パッド管理の高度化

パッドの平坦度維持、定期的なドレッシング、交換サイクルの最適化により、常に安定した研磨性能を維持します。

​対策に役立つ製品例

高精度圧力制御ユニット

研磨ヘッドの各ゾーンの圧力をリアルタイムでモニタリングし、フィードバック制御することで、研磨圧力の均一性を劇的に向上させます。

均一供給型研磨液ディスペンサー

複数のノズルや精密ポンプを搭載し、研磨面全体に均一な流量で研磨液を供給することで、研磨レートのばらつきを抑制します。

低振動ウェーハ保持チャック

特殊なダンピング機構や素材を採用し、ウェーハ保持時の微細な振動を極限まで低減することで、研磨の安定性を高めます。

自己平坦化研磨パッド

特殊な材料設計や構造により、使用中の摩耗や劣化による表面変化を抑制し、長期間にわたり安定した研磨特性を維持します。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

フォトマスク作成

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

シリコンインゴット切断

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

ウェーハ表面の酸化

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

薄膜形成

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

フォトレジスト塗布

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

露光・現像

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

エッチング

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

レジスト剥離・洗浄

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

イオン注入

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

平坦化

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

電極形成

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

ウェーハ検査

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

ダイシング

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

ワイヤーボンディング

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

モールディング

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去

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その他半導体製造装置・材料
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