ウェーハ厚みのばらつき低減とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、ウェーハの正確な位置決めが歩留まりを左右する重要な要素です。特に、24時間365日の連続稼働が求められる製造ラインにおいては、高い耐久性と信頼性が不可欠です。位置決めの精度が低いと、製造プロセスに悪影響を及ぼし、不良品の発生につながる可能性があります。当社の6軸位置決めシステムは、ウェーハ搬送における高精度な位置決めを実現し、製造プロセスの安定化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハの精密位置決め
・半導体製造装置への組み込み
・高精度な検査工程

【導入の効果】
・製造プロセスの安定化
・歩留まりの向上
・24時間365日の安定稼働

日本エクシードは、薄化加工技術や高清浄化技術などを用いた
Si特殊加工を行っております。

Siウェーハをはじめ、SOIウェーハ、その他単結晶・多結晶シリコン
部品材料(ドライエッチング装置用電極、フォーカスリングなど)も
対応可能。

当社は、さまざまな加工素材の研磨ニーズにお応えいたします。

【Si特殊加工】
■薄化加工技術
■小口径高精度加工技術
■高清浄化技術

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Real BG300』は、バックグラインド工程後の多機能な厚み計測装置です。

高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有し、XYθ軸にて
2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能。

また、透過式変位センサーを使用している為、バックグラインドフレーム付き
ウエハ・保護膜付きウエハも測定出来ます。

【特長】
■シリコン透過式変位センサーを用いてシリコンウェハー厚みを非接触で検出
■高精度なX軸(左右軸)、Y軸(前後軸)とθ軸(回転軸)を有する
■2本の中心ライン測定、切断されるチップ間のスクライブライン測定が可能
■Y軸とθ軸にてスパイラル軌道による全面の厚み測定も可能
■バックグラインドフレーム付きウエハ・保護膜付きウエハも測定できる

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株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。
研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。
品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。

【特徴】
○極限の平滑研磨加工
○信頼性の高い品質管理
○徹底した環境管理システム
○月産数百万枚以上の加工実績
○何でも出来る切断・面取・芯取加工
○ISO9001認証取得
○ISO14001認証取得

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、
GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド）
サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に
エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。

屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする
研磨加工を承ります。

【製品ラインアップ】
■フォトマスク研磨
■化合物半導体研磨
■シリコンウェハー裏面加工
■MEMSウェハー研磨加工
■ワイドギャップ半導体加工　他

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純水昇圧ユニットの導入により、
純水供給圧の不足や変動の問題を解消！安定したプロセス処理を行うことができます。

純水の安定供給は、デバイス生産において、品質と歩留まりに影響する重要な要素です。

この昇圧機能は、帯電防止ユニットや純水加温ユニットへも組み込み可能。設置スペースを縮小できます。

【特長】
■常時監視によるフィードバック機能により、安定した圧力に制御。
■ベアリングのない磁気浮上遠心型のレビトロニクスポンプの採用で、
高い耐久性能を実現。
■脈動のない安定した供給を実現。
■幅広い供給流量に対応する製品モデルをご用意。
■供給先装置の通信仕様に対応。

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今お使いのオリフラ合わせ機でお困りの点はありませんか？

・反りウェハやガラスウェハにも対応したい…
・導入を検討しているがコストが掛かり迷っている…

テックスイージーのオリフラ合わせ機「WAシリーズ」は反りウェハや透明なガラスウェハなどにも対応し、価格は他社同等機より最大半額でご提供致します。また、高速且つ高精度に位置合わせが可能です。

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◆無料デモ機貸出中！
　ウェハーのサンプルテストもお気軽にお申し付けください。

　この際に一度テストを行ってみませんか？

※詳細はお問い合わせください。

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※詳しくは、下記よりダウンロード又は、お問い合わせください。
※無料デモをご希望の方は、『デモ希望』と明記ください。
※カタログをご希望の方は下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。

サファイアはその優れた機械的、光学的、構造的特性によって、オプティクス、エレクトロニクス、半導体、精密部品やレーザー用等の最適な材料としてあらゆる環境で幅広くご利用されており、エレクトロニクス産業をささえる部品材料として、ますます重要度を増してきます。
エムジェー株式会社では、グローバルネットワークをベースに結晶性を重視した結晶製法加工（キュロプロス製法）を施し、サファイアの半製品、完成品共々に輸入及び販売をしております。
また、最終表面処理を国内研磨技術にて加工し、世界最高品質のサファイア研磨製品を提供しております。

【取扱製品】
○EPI研磨サファイアウェファー
○各種サファイアウィンドウ
○多用途サファイア製品

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SOIウェハーとは酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した構造のシリコンウェハーで、高速LSI、低消費LSI、パワーデバイス、MEMSなど幅広い分野で使われております。

当社は一般的なSOI以外にもCavity SOIウェーハやThick-BOX SOIウェーハと言った特殊なSOIウェーハも提供しております。

＜対応範囲＞
■対応サイズ：6"8"
■活性層膜厚：100nm～200μm
■面内厚み精度：薄膜±15nm～　厚膜±0.5μm
■BOX層厚：最大20μm

【各種SOIウェハー特長例】
■MEMSデバイス製造の工数削減
■歩留率の向上
■ダイシング後の後工程を削減
■高耐圧な半導体パワーデバイスを早期実現

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『ベローズ式コンパクト直線導入機(ILC)』は、高性能の溶接ベローズを内蔵し、
長ストロークを可能にした直線方向に駆動するタイプの導入機です。

基板用ステージの昇降やウェハーの搬送などにご使用いただけます。
また、非常にコンパクトなILCの他にも通常サイズもご用意しているので、
お客様のニーズに合わせてお選びいただけます。

【特長】
■入江工研の溶接ベローズを内蔵し、ストローク10ｍｍ、15ｍｍ、20ｍｍまで規格化
■当社ベローズ式直線導入機（ILDシリーズ）に比べ、非常にコンパクトな作り

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『シリコンキャリア』は、半導体製造装置を改造せずに、
小口径ウエハや異形ウエハ等を搭載して搬送、そのまま大気中、
または真空中でのプロセスを可能とする高精度キャリアです。

２～１２インチシリコンウェハを、お客様の基板が搭載可能な様に
加工（研削・研磨）、組み立てを致します。

また、シリコン以外に石英・金属・セラミック等各種材料にも対応可能です。
ご要望の際は、お気軽にご相談下さい。

【特長】
■高精度研削（深さ 30μm ～、 φ200mm の座グリ穴加工など)
■高平坦度
■高位置精度
■各種装置に合わせた固定方法

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当社の超精密研磨加工と実績についてご紹介いたします。

フォトマスク、液晶パネル、各種光学用フィルターなど高い精度が求められる
これらのジャンルで、精度と量産化、この二つの両立を実現。

それを可能にしているのが、自社開発の両面研磨機です。最高レベルの
加工精度を保ちながら、月産数百万枚以上の加工実績を持っています。

【特長】
■素材の手配からの加工も承ることが可能
■ガラス、セラミック、プラスチック、金属素材も選ばない
■色ガラス(光学ガラス)IRカットガラスなど、
　研磨加工が難しいガラスも経験豊富
■液晶パネルを0.1mmの薄さまで加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、2インチ～12インチの各種ウエハ販売を行っています。

徹底した品質管理と優れた技術により、お客さまの用途に合わせてウエハを
カスタマイズ。フルラインアップのサイズでご要望にお応えしております。

石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも扱っております。

ご用命の際はお問い合わせください。

【概要(抜粋)】
■シリコンウエハ
・2インチ～12インチまでのダミーウエハ、テストウエハなど
■各種成膜加工サービス
・熱酸化膜、TEOS、ポリシリコン、TiN、TaN、BPSGなど
■レジストパターニング加工、Cuメッキ加工
■2インチ～12インチまでの再生ウエハサービス

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ナプソン株式会社は、半導体ウエハやFPD基板の各種測定システムを開発・製造・販売しております。
抵抗率/シート抵抗に関するあらゆるニーズにお応えし、仕様設計からアフターケアまで、最新の技術と豊富な経験を活かして、高精度・高性能なシステムをご提供いたします。

その他製品ございますので、詳細はお問い合わせ下さい。

当カタログは、スピードファムが取り扱うシリコンウェーハ用装置を
ご紹介しています。

φ300mmシリコンウェーハ用の両面同時鏡面研磨のためのポリッシング装置
「DSM20B-5P-4D-AL」や、ドライイン-ドライアウト構造の「EP-300-X」、
カセットtoカセット、スロットtoスロットのウェーハ搬送が可能な
「EP-200-XW-II」などを掲載。

製品の選定に是非、ご活用ください。

【掲載内容】
■DSM20B-5P-4D-AL
■EP-300-X
■EP-200-XW-II
■Fully Automated Single Side Polishing Line FAM 59SPAW

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当カタログは、精密機器及び検査装置の製造、販売を行う
株式会社ピクリングの製品を掲載したカタログです。

浜松ホトニクス社製厚み計を使用し、ワークの厚みを測定できる
「厚さ測定機」やワークにレジストを塗布することを目的とした
「レジスト塗布（スピンコーター）装置」などを掲載しております。

【掲載内容】
■半導体関連装置
■半導体関連（収納／保管庫）
■半導体関連（卓上タイプ）
■半導体関連（治具関連）
■パワー半導体関連装置
■LED関連装置

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、長年にわたって培ってまいりました酸化物単結晶製造技術を基盤に、
お客様より信頼と満足を得られる高品質な製品を提供いたします。

結晶の大型化と高品質化が求められる中で早くから5インチφ（125mmφ）、
6インチφ（150mmφ）の単結晶開発に着手。単結晶育成条件の高精度化を
追求し、1998年に6インチφニオブ酸リチウム単結晶の量産化に成功、
2001年に5インチφ、6インチφタンタル酸リチウム単結晶の量産化に
成功しました。

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『LTP-250』は、ワックス貼付時、真空脱泡することが可能な製品です。

ワックス膜厚の均一化や薄膜化が可能。

ワックスに含まれる泡や、反りの有るウェーハの貼付時に混入した空気等を
真空状態で貼付ける事により、脱泡させることが可能となります。

【貼付加工による効果】
■ワークの平行度向上
■研磨面平坦化向上
■ワックス膜厚の均一化
■薄膜化
■膜の歪み改善

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、厳密な品質管理のもとで、超高純度・超高品質な
シリコンウェーハの再生を実現し、高品質の再生シリコンウェーハを
ご提供しております。

最高水準のシリコンウェーハの材料を使用し、万全の品質管理のもと、
お客様の様々なニーズに対応。
各仕様、各種別Si材料提供し、用途に合わせた加工を承ります。

ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【仕様（直径：200mm）】
■結晶軸・方位：＜ 100 ＞0 ±0.5 ノッチ
■導電型・抵抗値：P/N：0.01～100Ωcm
■ウェーハ厚み：700um～725um±25um
■平坦度
　・GBIR：≦10um
　・WARP：≦50um
■仕上面：鏡面+エッチ面

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、
フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。

“Trinity-Y”　シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。　フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。
また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。
シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。
各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

サンコースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは
現代の高度情報化社会を支えています。

携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる
素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の
ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを
各種製造販売しております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【取扱商品】
＊CZ・FZ・拡散ウエハ・SiC・SOI・EPI・GaAs・SiGe・GaSb・サファイア・ゲルマニウムなど様々な半導体用ウエハを扱っております。

＊プライム・テスト・モニター用ベアウエハ(高精度ウェーハ・パーティクルチェック用・COP対策品等）

＊SOIウエハ：高抵抗デバイス層、基板も対応可、ウェーハを支給していただきSOIウエハへ加工することも可能です。

＊パーティクル管理されていないダミーウエハ（コインロール）も取り扱っております。

＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。
　
シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。
化合物半導体や各種電子材料・ウエハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。
国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。
他社でお買い上げ済みのウエハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。

『ゼノマックス（Ｒ）』は、ポリマーフィルムで最高レベルの寸法安定性・高い耐熱性を有し、ガラス・シリコンウェハ・セラミックス・金属の代替や複合化などに適した材料です。

当資料では、高耐熱ポリイミドフィルム『ゼノマックス（Ｒ）』についてご紹介しています。『ゼノマックス（Ｒ）』の特長や基本物性、アプリケーションなどを掲載。ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容】
■ゼノマックスジャパン株式会社の概要
■ゼノマックス（Ｒ）特長
■ゼノマックス（Ｒ）基本物性
■ゼノマックス（Ｒ）のアプリケーション

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当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために
ガラスを薄くする化学研磨を行っております。

ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って
超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。

その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが
お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。

【主要装置】
■大型乾燥炉
■Qmas ガス分析装置
■パーティクル測定装置
■溶射ロボット

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当社は、先進の技術を追求し半導体製造開発に必要不可欠な
ベアウェハー、高品質薄膜ウェハー、ダミーウェハー、各種成膜ウェハー等を
ご提供し、多様化するマーケットのニーズにお応えいたします。

また、ウェハー加工サービスや分析サービスも承っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種ウェハー製品】
■ベアウェハー
■加工成膜ウェハー
■テスト用TEG
■パターン付き300mmウェハー

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シャフトモーターは高精度駆動・高精度位置決めを実現するリニア・モーターです。
このXYステージは…
♦上軸・下軸ともパラレル駆動を採用（2台のモーターを１台のアンプと１式のエンコーダーで駆動）
♦パラレル駆動を採用することで、中空構造のステージを実現
♦無駄を排除した低姿勢でシンプル構造のXYステージ
♦ご所望の負荷条件・動作条件に対応したシャフトモーターを採用、カスタマイズ対応致します

研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、
フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、
ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。

アイスモス・テクノロジーはDSOIのリーディングサプライヤーです。

DSOIは、ICやMEMS用に幅広く使われており、SOI製造の20年以上の
経験をもとに、私たちは幅広い市場で応用できるような興味深い
仕様範囲の材料で完全なDSOIの解決法をご提供します。

広範囲なSOI経験がありますので、アプリケーションエンジニアが
お客様のDSOIウエハーをプロセスするのに好適なパラメーターの
組み合わせの選択をお手伝いします。

【特長】
■自由度の高いアプローチでアイスモスはお客様の実験開発レベルの
　少量ロットから、量産までご対応
■MEMSプロセスエンジニアは光学、慣性、生体や他のMEMS分野に
　おいても経験あり
■アイスモスは追加のファウンドリーサービスとしてMEMSやトレンチ
　エッチング、隔離構造なども提供可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本エクシードは、酸化物材料などの精密研磨加工及び洗浄を
行っております。

対応サイズは、Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm。

当社は、パターン形成済みのウェーハ裏面を指定のRa値で、
ラッピング(バックラップ)し薄くする技術を有しております。

【酸化物ウェーハ】
■対応サイズ：Φ63mm～Φ150mm、3mm×3mm～100mm×100mm
■厚み：20μm～
■TTV：5μm以下
■LTV(5mm×5mm)：0.4μm以下
■表面粗さ：0.2nm以下
■裏面粗さ：0.1μm～4.0μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

EXTERION(TM)シリーズは、優れた発泡コントロール技術から生まれたポリウレタン発泡パッドです。シリコンウェーハや化合物基板などの一次研磨に使用され、高品位な仕上がり面と信頼性の高い研磨性能を得ることができます。また特殊な加工技術により　優れた厚み精度と立ち上げ性能を発揮します

当社では、プライムウェーハ、ダミー／モニターウェーハの加工販売、
および再生加工を行っております。 　

入手困難になりつつある1インチ～3インチSiウェーハも提供可能。
小口径Siウェーハも、お客様のご要望に応じた仕様をご提案いたします。

特殊な厚さや抵抗率なども、お気軽にご相談ください。

【業務内容】
■シリコンウェーハの再生加工
　・半導体メーカー様より支給された評価使用済みウェーハを再加工して納入
　・酸化膜や金属膜付きウェーハの再処理も実施
■シリコンウェーハの製造販売（1インチ～8インチ）
　・インゴット切断から鏡面研磨加工までの一貫加工ラインで、
　　研究開発用の少量生産から量産まで対応

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『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの
支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。

貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の
空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。

冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。

【仕様】
■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt
■貼り付け温度設定範囲：常温～200℃
■貼り付け方法：エアー加圧(ダイヤフラムエアバック方式)
■真空方法：バキュームポンプ(外置き)
■冷却方法：冷却水(間接水冷)　など

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メーカー：MEMC/SUMCO/LG等

メゾテクダイヤ株式会社は、鏡面加工に関する技術、ノウハウおよび長年の経験を活かして、精密研磨材メーカーとして平成１８年に設立しました。
設立に際して、「ミクロ（Micro）」技術と「ナノ（Nano）」技術の架け橋、および「現在」の生産方式と「未来」の生産方式の架け橋になることを、会社の基本方針と掲げ、「ミクロ」と「ナノ」、「現在」と「未来」の『中間』を意味する“メゾ（Meso）”に、テクノロジー（Technology）を融合させ、更に、ダイアモンドを基幹材料とする製品展開を図りますので『メゾテクダイヤ』を社名と致しました。
メゾテクダイヤ株式会社は、鏡面加工技術を駆使した製品とＣＭＰコンディショナを製造販売していますが、高度な精密加工製品のユニークなサプライアーとして、高い評価を受けています。

【事業内容】
○ダイヤモンド研磨工具の製造販売

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社三幸精機工業は、マシニングセンタによる高精度加工を強みとし、
半導体・医療装置部品などの精密部品を製作しています。

【対応素材・仕上げ】
・アルミ・無酸素銅・SUS・チタンなど幅広く対応
・平面度5μ以内の仕上げ

【事例概要】
■52S 鏡面部φ300 鏡面加工後精度 12t×φ320 平面度・平行度5μ以下、
　無電解Niメッキ処理からの仕上げ

＜　ワンストップの高精度加工なら三幸精機工業　＞
弊社では、部品調達から仕上げまで一括対応。調達工数削減と安定した品質を実現します。

下記のカタログダウンロードボタンから会社案内もご確認ください。

超高精度研磨及び切断等の受託加工