半導体製造装置・材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
材料の有効活用とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
検査・測定装置 |
材料 |
自動化・ITソリューション |
製造装置 |
関連技術 |
その他半導体製造装置・材料 |
シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは？
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』
【電池向け】粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」
【電池業界向け】バキュームコンベア
【半導体ウエハー工程向け】高騰中の金と銀の回収 リサイクル
【電池材料向け】チューブラ コンベヤ
【電池向け】チリ産 水酸化リチウム
【半導体向け】高品質・低コストの海外製切削工具
【電池業界向け】粉体用バキュームコンベア(吸引式空気輸送装置)
【電子部品向け】スイングハンマミル
【電池製造向け】かるがるマルチ
半導体製造用材料『板、インゴット関連写真』
日新技研社 単 結晶育成装置 総合カタログ
シリコンウェーハ
【特注製作部品】IC半導体関連部品
シリコンウェハー【納期対策】
6インチ用縦型VGF製造炉『MAT-200VGFHQ』
熱曲げダンプラケース『DELNOAH』
【切る技術】素材の切断加工・スライス加工
ウェハ加工 シリコンウェハ加工
成形カーボンプレート『SKC-17』
破砕機・粉砕機『ジョークラッシャー』
半導体用材料 製造サービス
加工事例『シリコン』
浮遊帯域半導体精製装置
リチウム一次電池用芯体 製造コスト30％削減の理由
『半導体材料』
ヒ素化合物の合成・販売
シリコン単結晶引き上げ装置『TCR-5C／TCR-15C』
経過品ウェハー
半導体製造装置部品
シリコンウェハー サイズダウン加工サービス
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 1
シリコンインゴット切断における材料の有効活用
シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは？
シリコンインゴット切断工程で発生する端材や切断屑を、単なる廃棄物としてではなく、付加価値のある材料として再利用・再生利用すること。これにより、資源の有効活用、コスト削減、環境負荷低減を目指します。
課題
切断屑の低品位化と再利用の困難さ
シリコンインゴット切断時に発生する微細な切断屑は、不純物混入や結晶構造の乱れにより、そのままでは高品位な半導体材料としての再利用が難しい。
高コストな回収・精製プロセス
切断屑を回収し、再び高純度なシリコン材料として再生するためには、高度な分離・精製技術が必要となり、そのプロセスに多大なコストがかかる。
用途開発の遅れ
切断屑を有効活用するための新たな用途開発が進んでおらず、現状ではリサイクルルートが限定的である。
サプライチェーンにおける連携不足
インゴットメーカー、切断業者、材料再生業者間での情報共有や連携が不足しており、効率的な材料回収・再利用システムが構築されていない。
対策
切断技術の最適化によるロス削減
切断時のワイヤーソーの最適化や、切断方法の改良により、切断屑の発生量を抑制し、より回収しやすい形状・ 品質の材料を生成する。
高度な材料再生技術の開発・導入
切断屑から高純度シリコンを効率的に分離・精製する技術や、不純物を低減する技術を開発・導入し、再生材料の品質を向上させる。
多様な用途への展開
再生シリコンを、半導体用途だけでなく、太陽電池、パワー半導体、その他の工業材料など、多様な分野での利用を促進する用途開発を行う。
サプライチェーン全体の最適化
インゴットメーカーから再生業者まで、サプライチェーン全体で連携を強化し、材料のトレーサビリティを確保し、効率的な回収・再生プロセスを構築する。
対策に役立つ製品例
高効率切断用ワイヤー
切断時のシリコンロスを最小限に抑え、より大きなサイズの切断屑を生成することで、回収・再生の効率を高める。
切断屑分離・精製装置
切断屑から高純度シリコンを効率的に分離・精製し、再生材料の品質を向上させるための専門的な装置。
再生シリコン材料
切断屑を高度に再生処理した高純度シリコン材料で、半導体以外の用途にも利用可能な汎用性の高い製品。
材料トレーサビリティ管理システム
切断屑の発生から再生、最終製品までのプロセスを追跡・管理し、サプライチェーン全体の透明性と効率性を向上させるシステム。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
