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半導体製造装置・材料

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材料の有効活用とは?課題と対策・製品を解説

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シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは?

シリコンインゴット切断工程で発生する端材や切断屑を、単なる廃棄物としてではなく、付加価値のある材料として再利用・再生利用すること。これにより、資源の有効活用、コスト削減、環境負荷低減を目指します。

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【電池材料向け】チューブラコンベヤ

【電池材料向け】チューブラコンベヤ
粉塵や異物の混入は、製品の品質劣化や性能低下につながる可能性があります。 密閉型搬送設備『チューブラコンベヤ』は、材料を外部に触れさせることなく搬送します。 【活用シーン】 ・鉛粉の輸送 ・高純度粉体の搬送 【導入の効果】 ・作業環境の改善 ・密閉輸送 ・分配輸送の実現

【電池向け】粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」

【電池向け】粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」
電池業界における充填工程では、粉体の正確な供給と有害ガスの抑制が求められます。特に、安全性と品質が重要視されるため、粉体の漏れやガスの発生は大きな課題となります。当社の粉体定量空気輸送装置「ハイフローBT型」は、これらの課題に対応し、安全で効率的な充填プロセスを実現します。 【活用シーン】 ・電池材料の充填 ・有害ガスが発生する粉体の輸送 ・粉体漏れのリスクを低減したい場合 【導入の効果】 ・粉体漏れを抑制し、安全性を向上 ・有害ガスの拡散を抑制 ・複数の充填箇所への粉体供給が可能

【電池製造向け】かるがるマルチ

【電池製造向け】かるがるマルチ
電池業界では、電極材料の正確な配合と計量が、製品の性能と品質を左右します。特に、少量多品種の生産ラインにおいては、迅速な品種切り替えと高精度な計量が求められます。計量誤差は、電池の容量不足や性能低下につながる可能性があります。バッチ式粉体計量装置「かるがるマルチ」は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電極材料の配合 ・少量多品種生産ライン ・研究開発 【導入の効果】 ・高精度な計量による品質向上 ・品種切替時間の短縮 ・材料ロス削減

【電池材料向け】付着防止シュート

【電池材料向け】付着防止シュート
電池材料業界では、製品の品質を左右する粉体の高純度化が重要です。特に、材料の付着は、不純物の混入や計量精度の低下を引き起こし、製品の性能に悪影響を与える可能性があります。当社の『付着防止シュート』は、粉体の搬送経路である内管を柔軟性のある材料で製作し、空気圧によりパルス的に振動させることで、粉体の付着を抑制します。これにより、高純度な材料の搬送を可能にし、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・リチウムイオン電池材料の製造工程 ・正極材、負極材、電解液などの粉体搬送 ・高純度な材料を必要とする工程 【導入の効果】 ・付着による異物混入リスクの低減 ・計量精度の向上 ・製品歩留まりの向上

【半導体製造向け】パネルガラスリサイクル

【半導体製造向け】パネルガラスリサイクル
半導体製造業界や特殊ガラスを取り扱う現場では、使用済みガラス素材の適正な処理と、可能な限りの再資源化が求められます。特に、高度な技術で製造された特殊ガラスは、その組成や付帯物により、リサイクルプロセスが複雑になる場合があります。当社は、独自の処理プロセスにより、ガラスと偏光板を素材別に自動分離するパネルガラスリサイクル事業を展開しており、特殊ガラスのリサイクルニーズに対応いたします。 【活用シーン】 ・特殊ガラスの廃棄物処理 ・リサイクル可能な素材の分別 ・環境負荷低減への貢献 【導入の効果】 ・素材別の自動分離による効率的なリサイクル ・ガラスおよび偏光板フィルムのリサイクル ・廃棄物処理コストの削減可能性

【半導体向け】高品質・低コストの海外製切削工具

【半導体向け】高品質・低コストの海外製切削工具
半導体業界の精密加工においては、高い精度と品質が求められます。微細な加工が製品の性能を左右するため、工具の選定は非常に重要です。コスト削減も重要な課題です。当社海外製切削工具は、高品質な材料を使用し、日本製と同等の品質を保ちながら、コストダウンを実現します。 【活用シーン】 ・半導体製造における精密加工工程 ・高精度が求められる部品加工 【導入の効果】 ・工具にかかる費用のコストダウン ・高精度加工の実現 ・工具寿命の延長と耐摩耗性の向上

【電子機器向け】乾式ガラスリサイクル破砕装置

【電子機器向け】乾式ガラスリサイクル破砕装置
電子機器業界の素材回収においては、使用済み製品から有用な素材を効率的かつ安全に分離・回収することが求められます。特に、ガラス成分の再利用においては、破砕後のビーズの安全性や、異物(キャップ、ラベル等)の除去が重要となります。不適切な処理は、回収素材の品質低下や、後工程での作業効率の低下を招く可能性があります。当社の乾式ガラスリサイクル破砕装置は、これらの課題に対応し、高品質なガラスリサイクルを支援します。 【活用シーン】 ・電子機器製造ラインからの廃ガラス処理 ・リサイクル施設でのガラス素材回収 ・ガラス部品の粉砕・分離 【導入の効果】 ・安全性の高い破砕ビーズの生成 ・キャップやラベルの自動分離による効率化 ・ガラス以外の素材(陶磁器、溶融スラグ等)への対応力

【電池向け】チリ産 水酸化リチウム

【電池向け】チリ産 水酸化リチウム
電池業界では、高性能な電極材料が求められています。特に、リチウムイオン電池の電極材料として、高純度で安定供給が可能な水酸化リチウムは、電池の性能向上に不可欠です。不適切な材料や供給体制は、電池の性能低下や製造コストの増加につながる可能性があります。当社チリ産水酸化リチウムは、SQM社の日本総販売店として、安定供給を実現し、BCP対策にも貢献します。 【活用シーン】 ・リチウムイオン電池の電極材料 ・各種電池材料 ・工業用途 【導入の効果】 ・電池の性能向上 ・安定供給によるBCP対策 ・環境配慮

【電子部品向け】スイングハンマミル

【電子部品向け】スイングハンマミル
電子部品業界では、材料の均一な粉末化が製品の品質と性能を左右します。特に、精密な配合が求められる電子材料においては、粉砕の均一性が重要です。不均一な粉砕は、製品の性能ばらつきや歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のスイングハンマミルは、小型ながらも効率的な粉砕を実現し、電子部品材料の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品材料の粉末化 ・研究開発における少量粉砕 ・材料の粒度調整 【導入の効果】 ・均一な粉砕による製品品質の向上 ・作業効率の向上 ・材料の無駄を削減

【電池業界向け】バキュームコンベア

【電池業界向け】バキュームコンベア
電池業界における電極材の供給では、粉体の飛散防止、閉塞の回避、そして正確な搬送が求められます。特に、高性能な電池製造においては、電極材の品質維持が重要となります。バキュームコンベアは、完全密閉構造により粉体の飛散リスクを低減し、詰まりにくい設計で安定した供給を実現します。省スペース設計と柔軟なレイアウトにより、既存の設備への組み込みも容易です。 【活用シーン】 ・電池製造ラインでの電極材投入 ・研究開発施設での材料供給 ・製造工程への粉体供給 【導入の効果】 ・粉体飛散による作業環境の改善 ・原料ロスと清掃コストの削減 ・生産効率の向上

【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』

【半導体製造向け】高速パイプ切断機『R1』
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、材料の無駄を最小限に抑えることが重要です。特に、微細加工においては、材料の精度と効率的な利用が、製造コストに大きく影響します。端材の発生は、材料の無駄を生み、コスト増加につながるため、その削減が求められます。高速パイプ切断機『R1』は、シリンダーチャックジャンピングを標準装備し、端材の長さを大幅に短縮することで、材料の無駄を削減し、コスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造におけるパイプ状の部材の切断 ・微細加工における材料の有効活用 ・材料コスト削減 【導入の効果】 ・端材の削減による材料コストの削減 ・高精度切断による製品品質の向上 ・ローディング時間の短縮による生産性向上

【半導体ウエハー工程向け】高騰中の金と銀の回収 リサイクル

【半導体ウエハー工程向け】高騰中の金と銀の回収 リサイクル
半導体ウエハー製造業界では、製造過程からの貴金属回収が、コスト削減と資源効率の向上において重要です。特に、ウエハー製造に使用される金、銀、などの貴金属は相場高騰中であり、回収せずに廃棄することは大きな損失につながります。当社の有価金属回収サービスは、低品位スクラップからでもこれらの貴金属を高効率で回収し、貴社のコスト削減に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造工程からの貴金属回収 ・その他、貴金属を含むスクラップからの回収 【導入の効果】 ・貴金属の再利用による原材料費の削減 ・廃棄コストの削減 ・資源の有効活用による環境負荷の低減

【電池業界向け】粉体用バキュームコンベア(吸引式空気輸送装置)

【電池業界向け】粉体用バキュームコンベア(吸引式空気輸送装置)
電池業界では、材料の品質と製造プロセスの効率化が求められます。特に、粉体材料の充填工程においては、異物混入のリスクを低減し、正確な計量と搬送を行うことが重要です。粉体の飛散や詰まりは、生産効率を低下させるだけでなく、製品の品質にも悪影響を及ぼす可能性があります。当社の粉体用バキュームコンベアは、完全密閉構造と省スペース設計により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電池材料(活物質、導電助剤など)の粉体充填 ・省スペース化が必要な工場 ・粉体飛散、詰まり、搬送不良の対策 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・省スペース化の実現 ・清掃・メンテナンス性の向上 ・生産性の向上

【半導体向け】超硬工具の再生・リサイクル加工

【半導体向け】超硬工具の再生・リサイクル加工
半導体業界、特にウェハー切断の分野では、精密かつ安定した加工精度が求められます。工具の切れ刃の欠損や摩耗は、切断品質の低下や歩留まりの悪化に直結する可能性があります。これまで廃棄せざるを得なかった超硬工具も、当社のリサイクル加工により、再びその性能を発揮させることが可能です。お客様のご要望に応じた形状への変更も対応しており、ウェハー切断に最適な工具として蘇らせます。 【活用シーン】 ・ウェハー切断時の工具摩耗・破損 ・精密加工における工具寿命の延長 ・コスト削減と廃棄物削減の両立 【導入の効果】 ・切断品質の維持・向上 ・生産性の安定化 ・環境負荷の低減

【インク向け】自転公転式撹拌脱泡機

【インク向け】自転公転式撹拌脱泡機
インク業界では、顔料や添加剤の均一な分散が、インクの品質を左右する重要な要素です。 分散性が低いと、色ムラや目詰まりの原因となり、製品の性能を低下させる可能性があります。 また、インク製造における気泡の混入は、印刷不良や外観の劣化を引き起こすため、徹底的な除去が求められます。 ハイマージャ HM-2500WVは、インク材料を均一に分散させ、同時に気泡を除去することで、高品質なインク製造を可能にします。 【活用シーン】 ・顔料分散 ・添加剤混合 ・インク製造 ・印刷インク ・インクジェットインク 【導入の効果】 ・分散性の向上による色ムラの解消 ・気泡除去による印刷品質の向上 ・材料ロスとダメージの低減 ・幅広いインク材料への対応 【特長】 ・高速自転・公転による均一な分散 ・真空脱泡機能による気泡の除去 ・プロペラレス設計による材料へのダメージ低減 ・低粘度から高粘度まで幅広い材料に対応 ・最大5,000mlの大容量処理

日新技研社 単結晶育成装置 総合カタログ

日新技研社 単結晶育成装置 総合カタログ
日新技研社が取り扱う、単結晶育成装置総合カタログです 新しい時代のニーズに答える技術集団、日新技研では 次世代の単結晶育成装置を製造・販売しております ◆◆掲載製品◆◆   ○トランジスタインバータ   ○酸化物単結晶引上装置   ○自動直径制御装置   ○μ-PD装置   ○超小型単結晶引上装置   ○SiC-CVD装置   ○Gap.InP高圧合成装置   ○高温アニール装置   ○SiC単結晶成長装置 ◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい◆

ヒ素化合物の合成・販売

ヒ素化合物の合成・販売
古河電子では、ヒ素化合物の合成・販売を行っております。 各種半導体ドーピング材、CIGS太陽電池用材料など、 数多くの化合物の合成実績がございます。 少量の合成も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 【ヒ素化合物の合成・販売】 ■販売可能 ・O、S、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn など ■合成実績有り、または検討可能(応相談) ・B、Si、P、Ti、V、Ga、Pd、Cd、In など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

リチウム一次電池用芯体 製造コスト30%削減の理由

リチウム一次電池用芯体 製造コスト30%削減の理由
在来工法で民間需要が減少しているメタルラス(一般建材)製造機の改変を行い、今後も需要が見込めるリチウム一次用の基材として使われる「芯体」を製造。画期的なコスト競争力の強化を行いました。 【コスト削減の理由】 ・5ライン×2台 回転数270rpmでの稼働開始で生産性120%UP! ・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現! ・材料を送り出しラス加工し製品(芯体)完成までを一貫ラインにて製造 ※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

破砕機・粉砕機『ジョークラッシャー』

破砕機・粉砕機『ジョークラッシャー』
『ジョークラッシャー』は、フレームに高品質な日本製鋳鋼を採用し、 一体構造にすることにより、抜群の耐久性と安定した破砕性能、長寿命化を実現しました。 運転が円滑で、潤滑油の消費量が少なく、粒度調整は当社の特許機構で、 簡単に歯板間の間隙の調節ができます。 鉱山、セメント工場、製鉄所、化学工場用の原石破砕から、環境リサイクル分野の 様々な原料の一次破砕として広くご使用いただいております。 【特長】 ■フレームに高品質な日本製鋳鋼を採用 ■抜群の耐久性と安定した破砕性能・長寿命化が実現 ■運転が円滑、潤滑油の消費量が少ない ■簡単に歯板間の間隙の調節ができる(特許機構) ■国内1,700台以上の納入実績 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

加工事例『シリコン』

加工事例『シリコン』
シリコンの加工事例を紹介します。 半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。 柱状晶(多結晶)の素材は、大型サイズもあります。 また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。 【加工事例】 ■製品名:ドーム型電極 ■使用素材:シリコン ■加工方法:球状加工 ■サイズ:φ60 ■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

自転公転式撹拌脱泡機『Hi-Merger』<撹拌脱泡の原理>

自転公転式撹拌脱泡機『Hi-Merger』<撹拌脱泡の原理>
『Hi-Merger(ハイマージャ)』は、素材を入れた容器を装置内に傾けて 取付け、自転と公転を与えて遊星運動させます。 容器を高速で公転させると大きな遠心力が発生し、さらに自転による遠心力 が加わって、内部の素材には強力な合成遠心力が作用します。 素材は内壁に沿って底の方に移動しようとします。容器が自転することで、 連続的に容器内壁では下向き、中心部では上向きの対流運動が生じ、 さらに自転による渦流も発生し、この二つの流れが効果的に合成されて 緻密な撹拌が行われます。 【自転・公転と遠心力の作用】 ■自転のみ/公転のみ:遠心力によって、容器内で偏ってしまう ■自転公転:異なる遠心力の合成ベクトルによって対流が起こる 用途】 ■歯科材料・医薬品材料・化粧品基材の撹拌脱泡 ■インク・塗料・顔料の色材調合 ■シリコン・エポキシ・ウレタンなど化学材料、合成樹脂材料の撹拌脱泡 ■レンズ用接着剤・墨塗剤の撹拌脱泡 ■2液性接着剤の混合、1液性接着剤の脱泡 ■二次電池材料の撹拌脱泡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

6インチ用縦型VGF製造炉『MAT-200VGFHQ』

6インチ用縦型VGF製造炉『MAT-200VGFHQ』
『MAT-200VGFHQ』は、石英管式炉体移動型の炉構造であるVGF製造炉です。 ヒ素圧1atm中で育成するので、容易に欠陥(EPD)の少ない結晶を得ることが 可能。常用温度は1200℃、最高温度は1300℃です。 また、育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離します。 さらにPBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能です。 【特長】 ■育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離 ■PBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

成形カーボンプレート『SKC-17』

成形カーボンプレート『SKC-17』
『SKC-17』は、中国製黒鉛材と同等の強度特性に合わせた カーボン粉末と熱硬化性樹脂からなる圧縮成形プレートです。 密度は1.63、曲げ強度は14MPa、曲げ弾性率は3.65GPaとなっており、 小径用半導体用シリコンウエーハに用いられております。 ウエーハの加工後に手作業等でプレートからウエーハを 取り外しされておられるお客様用のプレートです。 【代表特性】 ■主成分:人造黒鉛粉を主成分+不飽和ポリエステル樹脂 ■製造方法:圧縮成形 ■曲げ強度:14MPa ■曲げ弾性率:3.65GPa ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『半導体材料』

『半導体材料』
ニッコーシ株式会社では、半導体材料である高品質な 「シリコンウェハー」を、低価格、短納期で安定供給しております。 当社では、当製品のほかにもアクチュエータをはじめ、コイルなどを 取り揃えております。 【特長】 ■高品質な製品を提供 ■低価格で提供 ■短納期対応が可能(生産日数:15日間) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料進呈】撹拌脱泡機定期自主検査のご案内!トラブルを未然に防止

【資料進呈】撹拌脱泡機定期自主検査のご案内!トラブルを未然に防止
遠心機に関する自主検査について、労働安全衛生法に基づく法的義務が あることはご存知でしょうか。 共立精機は撹拌脱泡機『Hi-Merger(ハイマージャ)』のメーカーです。 労働安全衛生規則 第141条に基づいて自転公転式撹拌脱泡機も 遠心機械と同様に定期自主検査の実施(1年1回)が必要となります。 規定に定められた内容に基づく『ハイマージャ定期自主検査』を ご案内いたします。 定期自主検査を行うことで装置の正常状態を維持し、故障発生を 未然に防ぐことができます。 安全基準に従い、検査を実施してください。 自主検査の結果は、記入用紙に記録し、3年間保存をお願いします。 【定期自主検査の内容一部】 ■回転体の異常の有無 ■主軸の軸受部の異常の有無 ■ブレーキの異常の有無 ■外側の異常の有無 ■各部分のボルトの緩みの有無

ウェハ加工 シリコンウェハ加工

ウェハ加工 シリコンウェハ加工
晨星興産社より、『シリコンウェハ加工』のご案内です。

熱曲げダンプラケース『DELNOAH』

熱曲げダンプラケース『DELNOAH』
当社が取り扱う、熱曲げダンプラケース『DELNOAH』のご紹介です。 ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造なので、耐久性は抜群。 嫌がられるダンプラの断面(格子状)がどこにも見えません。 電子部品メーカー様向けに相当数実績のある大型(鋳物)スクリーン版用など 豊富なラインアップをご用意しております。 1個から承りますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ■オーダーメイド ■ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造 ■抜群の耐久性 ■ダンプラの断面(格子状)がどこにも見えない ■1個から承っている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコン単結晶引き上げ装置『TCR-5C/TCR-15C』

シリコン単結晶引き上げ装置『TCR-5C/TCR-15C』
『TCR-5C/TCR-15C』は、実験・研究用の小型シリコン単結晶育成装置(CZ法)です。 ステンレス製缶体内は、アルゴンガス雰囲気を制御可能。 発熱体はカーボンヒーターによる、抵抗加熱式です。 尚、炉内の温度制御は熱電対制御方式又は、電力制御方式となります。 その他の詳細は、お問い合わせください。 【構成】 ■単結晶引き上げ炉 ■制御盤 ■手元装置ボックス ■電源ボックス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

浮遊帯域半導体精製装置

浮遊帯域半導体精製装置
浮遊帯域半導体精製装置はArガス雰囲気中でシリコンロッドを高周波で加熱し、偏析法により浮遊帯域精製、又は単結晶化、又は無転位単結晶化を行う装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

シリコンウェハー【納期対策】

シリコンウェハー【納期対策】
株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けの シリコンウェーハをご提案させて頂きます。 前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。 それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。 ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。 【特長】 ・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。 ・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。 ※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

シリコンウェーハ

シリコンウェーハ
当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。 座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、 お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。 また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の 各種脆性材料の加工も承ります。 【特長】 ■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能 ■小ロット・多品種でも幅広く対応可能 ■高品位単結晶インゴットからの製造 ■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能 ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造装置部品

半導体製造装置部品
半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340mm、厚さ8mmの部品の鋳造及び加工を行なっています。

半導体製造用材料『板、インゴット関連写真』

半導体製造用材料『板、インゴット関連写真』
半導体製造用材料(特殊ガラス)の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、 板、インゴット関連の在庫品を豊富に取り揃えています。 合成石英インゴット溶融石英インゴット等各サイズの在庫多数。 さらに!! 使いたいサイズはあるけど、こんなにいらない。。。 その際にはインゴットをスライスして提供することも可能です!! 大きいサイズは欲しいけど薄いものが欲しい・・・ インゴットではなく、円板として何枚も欲しい・・・ 弊社ではお客様のニーズに合った提供を出来うる限りご協力致します!! 是非一度、御相談下さいませ!! 【取り扱い材料(一例)】 ■石英ガラス ■パイレックスガラス ■テンパックスガラス ■鉛ガラス ■各金属ガラス ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

シリコンウェハー サイズダウン加工サービス

シリコンウェハー サイズダウン加工サービス
当社は、環境に配慮し「限られた材料を無駄なく利用したい」という 思いからシリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。 大口径ウェハーを再研磨して薄くなるまで使い、その後小さく サイズダウンして使うことで極力破棄を無くして再利用していきます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ】 1.サイズダウン 2.熱処理 3.面取り(ベベリング) 4.ラップ 5.洗浄・検査 6.出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【切る技術】素材の切断加工・スライス加工

【切る技術】素材の切断加工・スライス加工
新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能! 単結晶、多結品の2種類の材料で ソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。 現在、固定砥粒方式での歩留りは、 量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。 【主な対応素材】 窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/ 銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン W/銅モリブデン/銅タングステン/ 石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 / 超硬材(SK材)/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC) ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

経過品ウェハー

経過品ウェハー
半導体ウェハーメーカーから直接購入しております 6/8/12 inch wafer 25枚/ケース入り

【資料進呈】自転公転式撹拌脱泡機とは何か?を分かりやすく解説

【資料進呈】自転公転式撹拌脱泡機とは何か?を分かりやすく解説
『ハイマージャ』は、泡を混入させずに液体と粉末などを 混ぜ合わせられる自転公転式撹拌脱泡機です。 容器に自転と公転の2方向の遠心力を与え、 材料に発生する対流で高速、高精度に撹拌、脱泡します。 ※詳細は特設サイトご覧ください。 このような悩みをございませんか? 材料のロス、材料組織の壊す、材料の撹拌不足やダマ、 高粘度の材料をきれいに混ぜきれない。 当製品は上記の悩みを解決します! 随時デモ機・加工テストを承りますので、ご要望をお伝えください。 設計・製造・アフターフォローがすべて自社のため、素早い対応! 【特長】 ■プロペラレスのため、材料のロス無し ■自転・公転の比率を自由に設定 ■自社開発のソフトで使い勝手の良い直観的操作を実現(日・英・中 3ヵ国語対応) ■いつでも、誰がやっても同じ仕上がりにできる ■わずか数分で完成し、作業効率が向上する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【特注製作部品】IC半導体関連部品

【特注製作部品】IC半導体関連部品
当社は、ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応できます。 品質への要求が高まる中、国内の多くの半導体製造装置メーカーから ご好評を頂いております。 また、丸・角のゲートピースを全加工にて対応可能。高品質にて大量生産 対応ができます。 小ロットの特注品にも短納期対応が可能です。 ご用命の際はお問合せください。 【特長】 ■ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応 ■丸・角のゲートピースを全加工にて対応できる ■高品質にて大量生産ができる ■小ロットの特注品にも短納期対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体用材料 製造サービス

半導体用材料 製造サービス
当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの 製造・販売を行っております。 単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。 素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、 お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。 【単結晶 製品仕様】 ■単結晶育成法:CZ法、(FZ法) ■口径:4、5、6、(8) inch ■ドーパント:B、P、Sb、B・Ge、(As) ■結晶軸:、、 ■抵抗率:ライトドープ 0.1~40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001~0.1Ωcm ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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シリコンインゴット切断における材料の有効活用

シリコンインゴット切断における材料の有効活用とは?

シリコンインゴット切断工程で発生する端材や切断屑を、単なる廃棄物としてではなく、付加価値のある材料として再利用・再生利用すること。これにより、資源の有効活用、コスト削減、環境負荷低減を目指します。

​課題

切断屑の低品位化と再利用の困難さ

シリコンインゴット切断時に発生する微細な切断屑は、不純物混入や結晶構造の乱れにより、そのままでは高品位な半導体材料としての再利用が難しい。

高コストな回収・精製プロセス

切断屑を回収し、再び高純度なシリコン材料として再生するためには、高度な分離・精製技術が必要となり、そのプロセスに多大なコストがかかる。

用途開発の遅れ

切断屑を有効活用するための新たな用途開発が進んでおらず、現状ではリサイクルルートが限定的である。

サプライチェーンにおける連携不足

インゴットメーカー、切断業者、材料再生業者間での情報共有や連携が不足しており、効率的な材料回収・再利用システムが構築されていない。

​対策

切断技術の最適化によるロス削減

切断時のワイヤーソーの最適化や、切断方法の改良により、切断屑の発生量を抑制し、より回収しやすい形状・品質の材料を生成する。

高度な材料再生技術の開発・導入

切断屑から高純度シリコンを効率的に分離・精製する技術や、不純物を低減する技術を開発・導入し、再生材料の品質を向上させる。

多様な用途への展開

再生シリコンを、半導体用途だけでなく、太陽電池、パワー半導体、その他の工業材料など、多様な分野での利用を促進する用途開発を行う。

サプライチェーン全体の最適化

インゴットメーカーから再生業者まで、サプライチェーン全体で連携を強化し、材料のトレーサビリティを確保し、効率的な回収・再生プロセスを構築する。

​対策に役立つ製品例

高効率切断用ワイヤー

切断時のシリコンロスを最小限に抑え、より大きなサイズの切断屑を生成することで、回収・再生の効率を高める。

切断屑分離・精製装置

切断屑から高純度シリコンを効率的に分離・精製し、再生材料の品質を向上させるための専門的な装置。

再生シリコン材料

切断屑を高度に再生処理した高純度シリコン材料で、半導体以外の用途にも利用可能な汎用性の高い製品。

材料トレーサビリティ管理システム

切断屑の発生から再生、最終製品までのプロセスを追跡・管理し、サプライチェーン全体の透明性と効率性を向上させるシステム。

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