材料の有効活用とは？課題と対策・製品を解説

電池業界における電極材の供給では、粉体の飛散防止、閉塞の回避、そして正確な搬送が求められます。特に、高性能な電池製造においては、電極材の品質維持が重要となります。バキュームコンベアは、完全密閉構造により粉体の飛散リスクを低減し、詰まりにくい設計で安定した供給を実現します。省スペース設計と柔軟なレイアウトにより、既存の設備への組み込みも容易です。

【活用シーン】
・電池製造ラインでの電極材投入
・研究開発施設での材料供給
・製造工程への粉体供給

【導入の効果】
・粉体飛散による作業環境の改善
・原料ロスと清掃コストの削減
・生産効率の向上

電池業界では、材料の品質と製造プロセスの効率化が求められます。特に、粉体材料の充填工程においては、異物混入のリスクを低減し、正確な計量と搬送を行うことが重要です。粉体の飛散や詰まりは、生産効率を低下させるだけでなく、製品の品質にも悪影響を及ぼす可能性があります。当社の粉体用バキュームコンベアは、完全密閉構造と省スペース設計により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電池材料（活物質、導電助剤など）の粉体充填
・省スペース化が必要な工場
・粉体飛散、詰まり、搬送不良の対策

【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・省スペース化の実現
・清掃・メンテナンス性の向上
・生産性の向上

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。

座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、
お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。

また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の
各種脆性材料の加工も承ります。

【特長】
■厚さ・面方位など特殊なものでも対応可能
■小ロット・多品種でも幅広く対応可能
■高品位単結晶インゴットからの製造
■在庫品多数用意しているため、スピード納期が可能

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造装置に使われるペースプレートで約Φ340ｍｍ、厚さ8ｍｍの部品の鋳造及び加工を行なっています。

当社では、半導体用材料としてシリコン単結晶、ウェーハの
製造・販売を行っております。

単結晶育成から鏡面ウェーハ加工まで一貫した生産ラインにて製造。
素材となる単結晶も自社内で製造しておりますので、
お客様のご要望にマッチした特性の製品を提供いたします。

【単結晶　製品仕様】
■単結晶育成法：CZ法、(FZ法)
■口径：4、5、6、(8) inch
■ドーパント：B、P、Sb、B・Ge、(As)
■結晶軸：<100>、<111>、<110>
■抵抗率：ライトドープ 0.1～40.0Ωcm/ヘビードープ 0.001～0.1Ωcm

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

半導体ウェハーメーカーから直接購入しております
6/8/12 inch wafer
25枚/ケース入り

在来工法で民間需要が減少しているメタルラス（一般建材）製造機の改変を行い、今後も需要が見込めるリチウム一次用の基材として使われる「芯体」を製造。画期的なコスト競争力の強化を行いました。

【コスト削減の理由】
・5ライン×２台　回転数270rpmでの稼働開始で生産性120％UP！
・機械の24時間連続加工で日夜安定した温度を保つことで、高品質を実現！
・材料を送り出しラス加工し製品（芯体）完成までを一貫ラインにて製造

※詳細はカタログをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ニッコーシ株式会社では、半導体材料である高品質な
「シリコンウェハー」を､低価格､短納期で安定供給しております｡

当社では、当製品のほかにもアクチュエータをはじめ、コイルなどを
取り揃えております。

【特長】
■高品質な製品を提供
■低価格で提供
■短納期対応が可能（生産日数：15日間）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、環境に配慮し「限られた材料を無駄なく利用したい」という
思いからシリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。

大口径ウェハーを再研磨して薄くなるまで使い、その後小さく
サイズダウンして使うことで極力破棄を無くして再利用していきます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ】
1.サイズダウン
2.熱処理
3.面取り（ベベリング）
4.ラップ
5.洗浄・検査
6.出荷

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社が取り扱う、熱曲げダンプラケース『DELNOAH』のご紹介です。

ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造なので、耐久性は抜群。
嫌がられるダンプラの断面（格子状）がどこにも見えません。

電子部品メーカー様向けに相当数実績のある大型（鋳物）スクリーン版用など
豊富なラインアップをご用意しております。

1個から承りますので、お気軽にお問合せください。

【特長】
■オーダーメイド
■ダンプラを熱溶着しながら箱にしていく構造
■抜群の耐久性
■ダンプラの断面（格子状）がどこにも見えない
■1個から承っている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

晨星興産社より、『シリコンウェハ加工』のご案内です。

シリコンの加工事例を紹介します。

半導体製造において、ウェーハと同材質であるシリコンは、コンタミネーション、パーティクルを避ける用途で、製品を加工しています。
柱状晶（多結晶）の素材は、大型サイズもあります。
また、柱状晶の方が単一の結晶でないため、カケ、チッピング、ワレの加工性は良好です。

【加工事例】
■製品名：ドーム型電極
■使用素材：シリコン
■加工方法：球状加工
■サイズ：φ60
■イメージサンプル品はマシニングセンタで凸凹加工

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『MAT-200VGFHQ』は、石英管式炉体移動型の炉構造であるVGF製造炉です。

ヒ素圧1atm中で育成するので、容易に欠陥(EPD)の少ない結晶を得ることが
可能。常用温度は1200℃、最高温度は1300℃です。

また、育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離します。
さらにPBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能です。

【特長】
■育成後のGaAsインゴットとPBN坩堝は、液体に浸漬することで分離
■PBNるつぼと石英アンプルは、再使用が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

日新技研社が取り扱う、単結晶育成装置総合カタログです
新しい時代のニーズに答える技術集団、日新技研では
次世代の単結晶育成装置を製造・販売しております

◆◆掲載製品◆◆

　　○トランジスタインバータ
　　○酸化物単結晶引上装置
　　○自動直径制御装置
　　○μ-PD装置
　　○超小型単結晶引上装置
　　○SiC-CVD装置
　　○Gap.InP高圧合成装置
　　○高温アニール装置
　　○SiC単結晶成長装置

◆その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい◆

『TCR-5C／TCR-15C』は、実験・研究用の小型シリコン単結晶育成装置(CZ法)です。

ステンレス製缶体内は、アルゴンガス雰囲気を制御可能。
発熱体はカーボンヒーターによる、抵抗加熱式です。

尚、炉内の温度制御は熱電対制御方式又は、電力制御方式となります。
その他の詳細は、お問い合わせください。

【構成】
■単結晶引き上げ炉
■制御盤
■手元装置ボックス
■電源ボックス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

浮遊帯域半導体精製装置はＡｒガス雰囲気中でシリコンロッドを高周波で加熱し、偏析法により浮遊帯域精製、又は単結晶化、又は無転位単結晶化を行う装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。

株式会社トリニティーではお客様のニーズに合わせ、各種半導体向けの
シリコンウェーハをご提案させて頂きます。

前工程向け「モニターウェーハ」や、後工程向け「ダミーウェーハ」等をラインアップ。
それ以外にも各種膜付きウェーハ、高抵抗値ウェーハ、低抵抗値ウェーハ等各種仕様のウェーハをご提供可能でございます。

ウェーハの詳細スペック、数量、その他仕様についてもお気軽にお問合せ・ご相談下さい。

【特長】
・2"、3"、4"、5"、6"、8"、12"各サイズにてお取扱いしております。
・膜付、高/低抵抗値、P/N型等豊富な仕様の在庫を取り揃えております。

※詳細につきましては、カタログをダウンロードして頂くかお問い合わせフォームよりご連絡下さいませ。

古河電子では、ヒ素化合物の合成・販売を行っております。

各種半導体ドーピング材、CIGS太陽電池用材料など、
数多くの化合物の合成実績がございます。

少量の合成も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

【ヒ素化合物の合成・販売】
■販売可能
・O、S、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn　など
■合成実績有り、または検討可能（応相談）
・B、Si、P、Ti、V、Ga、Pd、Cd、In　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

新興製作所では世界のトレンドになりつつある固定砥粒工法での量産加工が可能！
単結晶、多結品の2種類の材料で
ソーラー用シリコンウェハーを固定砥粒方式(ダイヤモンドワイヤー)で製造しています。

現在、固定砥粒方式での歩留りは、
量産ベースで95%異常を達成し、400万枚/月以上のシリコンウェハーが製造されております。

【主な対応素材】
窒化アルミ AlN / アルミナ Al2O3 / サファイア /炭化ケイ素 SiC/
銅 Cu/モリブデン Mo/タングステン　W/銅モリブデン/銅タングステン/
石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 /
チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 /
超硬材(SK材)/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)

※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応できます。

品質への要求が高まる中、国内の多くの半導体製造装置メーカーから
ご好評を頂いております。

また、丸・角のゲートピースを全加工にて対応可能。高品質にて大量生産
対応ができます。

小ロットの特注品にも短納期対応が可能です。
ご用命の際はお問合せください。

【特長】
■ポット・プランジャーなどの超硬部品に対応
■丸・角のゲートピースを全加工にて対応できる
■高品質にて大量生産ができる
■小ロットの特注品にも短納期対応が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SKC-17』は、中国製黒鉛材と同等の強度特性に合わせた
カーボン粉末と熱硬化性樹脂からなる圧縮成形プレートです。

密度は1.63、曲げ強度は14MPa、曲げ弾性率は3.65GPaとなっており、
小径用半導体用シリコンウエーハに用いられております。

ウエーハの加工後に手作業等でプレートからウエーハを
取り外しされておられるお客様用のプレートです。

【代表特性】
■主成分：人造黒鉛粉を主成分＋不飽和ポリエステル樹脂
■製造方法：圧縮成形
■曲げ強度：14MPa
■曲げ弾性率：3.65GPa

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体製造用材料（特殊ガラス）の加工・販売・卸業を手掛けている当社では、
板、インゴット関連の在庫品を豊富に取り揃えています。

合成石英インゴット溶融石英インゴット等各サイズの在庫多数。

さらに！！

使いたいサイズはあるけど、こんなにいらない。。。

その際にはインゴットをスライスして提供することも可能です!!

大きいサイズは欲しいけど薄いものが欲しい・・・
インゴットではなく、円板として何枚も欲しい・・・

弊社ではお客様のニーズに合った提供を出来うる限りご協力致します!!

是非一度、御相談下さいませ！！



【取り扱い材料（一例）】
■石英ガラス
■パイレックスガラス
■テンパックスガラス
■鉛ガラス
■各金属ガラス

※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。