top of page

半導体製造装置・材料に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
異物付着の防止とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
検査・測定装置 |
材料 |
自動化・ITソリューション |
製造装置 |
関連技術 |
その他半導体製造装置・材料 |

ダイシングにおける異物付着の防止とは?
半導体製造におけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに切断します。この際、切断屑や周辺環境からの異物がチップ表面に付着すると、歩留まり低下や製品不良の原因となります。ダイシングの異物付着防止とは、これらの異物の発生を抑制し、付着を防ぐための技術や対策全般を指します。目的は、高信頼性・高品質な半導体チップの安定供給を実現することです。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
【半導体製造向け】EL補助潤滑モジュール
【半導体製造向け】外観部品
【半導体製造向け】長野ドライルーブ株式会社
【電子部品向け】次世代型ハイパワークーラントシステム
【データセンター向け】異物混入防止フィルター





