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異物付着の防止とは?課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおける異物付着の防止とは?
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【電子部品向け】ジャイロフラットスクリーン
【電子部品向け】搬送レール用プレート加工事例
【半導体向け】タッチレスバルブフィーダ
【半導体製造向け】EL補助潤滑モジュール
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【半導体製造向け】SUS316製ブラインドリベット
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【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル
【電子機器向け】コンプレッサー内フィルター(ショートタイプ)
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【半導体クリーンルーム向け】搬送レール用プレート加工事例
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【電子機器向け】100%水切りできるエアーノズル
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【半導体向け】電解超音波洗浄機クリピカエース
木目まで不良にしない検査へ―Gemini eye
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卓上超音波洗浄器 (SW SERIES)
圧搾空気稼働型パレット洗浄機『ワンエアーポット AP19』
【サンプル差し上げます!】メンティップ工業用綿棒 P752D

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ダイシングにおける異物付着の防止
ダイシングにおける異物付着の防止とは?
半導体製造におけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに切断します。この際、切断屑や周辺環境からの異物がチップ表面に付着すると、歩留まり低下や製品不良の原因となります。ダイシングの異物付着防止とは、これらの異物の発生を抑制し、付着を防ぐための技術や対策全般を指します。目的は、高信頼性・高品質な半導体チップの安定供給を実現することです。
課題
切断屑の飛散と再付着
ダイシング時に発生する微細な切断屑が、装置内やクリーンルーム内に飛散し、再びチップ表面に付着する。
装置・治具からの異物混入
ダイシングブレード、チャック、搬送機構などの装置部品や、ウェハー固定用テープ、治具などから剥離・摩耗した異物が混入する。
環境からの異物持ち込み
クリーンルーム内の空気中の微粒子、作業者の 衣服や手指に付着した異物、搬入される材料などに含まれる異物が持ち込まれる。
洗浄・乾燥工程での残留
ダイシング後の洗浄工程で異物が十分に除去されず、乾燥工程で水分と共に再付着したり、乾燥時に静電気で異物を引き寄せたりする。
対策
切断屑の効率的な除去
ダイシングブレード周辺への集塵・吸引システムの強化や、切断液の適切な管理により、切断屑の飛散を最小限に抑え、速やかに除去する。
装置・治具の清浄化と材質選定
ダイシング装置の定期的な清掃・メンテナンス、摩耗しにくい材質の部品採用、ウェハー固定用テープの低発塵化などを実施する。
クリーンルーム環境の維持管理
高性能フィルターの導入、定期的な清掃、作業手順の遵守、静電気対策などを徹底し、外部からの異物混入リスクを低減する。
高度な洗浄・乾燥技術の適用
超音波洗浄や特殊洗浄液の使用、イオンブロワーによる静電気除去、温風・冷風乾燥の最適化などにより、異物の残留を防ぐ。
対策に役立つ製品例
高性能集塵・吸引装置
ダイシングブレード周辺の切断屑をピンポイントで吸引し、飛散を効果的に抑制することで、異物の再付着リスクを低減する。
低発塵性ウェハー固定テープ
ダイシング時の剥離や摩耗による異物発生を極限まで抑え、ウェハーへの異物付着を防止する。
静電気除去装置(イオンブロワー)
洗浄・乾燥工程で発生する静電気を除去し、空気中の微粒子や切断屑がチップに引き寄せられるのを防ぐ。
特殊洗浄液・洗浄装置
微細な切断屑や油分などを効果的に除去し、洗浄後の異物残留を最小限に抑える。
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