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半導体製造装置・材料

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刃の摩耗管理とは?課題と対策・製品を解説

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ダイシングにおける刃の摩耗管理とは?

半導体製造プロセスにおけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに切断するためにダイヤモンド砥粒などを付着させた刃が使用されます。この刃は使用に伴い摩耗するため、その摩耗状態を適切に管理することが、切断品質の維持、歩留まり向上、および装置の安定稼働に不可欠です。摩耗管理には、刃の交換時期の最適化や、摩耗による切断精度の低下を防ぐための対策が含まれます。

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『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。

ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。

インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ダイシングマシン用センサー『VBI(ブレード検査システム)』

『リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター』は、高速搬送しながら
自由なカット形状を実現します。

活物質塗工後の電極プレス時のシワの発生を低減可能。
実機による評価試験もできます。

また、消耗部品がなくランニングコストが安いのも特長です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【社内機仕様】
■切断方法:ファイバーレーザーによるスキャニング
■処理幅:200mm
■Speed:15/min

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

リチウムイオン電池電極用ウェーブカッター

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ダイシングにおける刃の摩耗管理

ダイシングにおける刃の摩耗管理とは?

半導体製造プロセスにおけるダイシング工程では、ウェハーを個々のチップに切断するためにダイヤモンド砥粒などを付着させた刃が使用されます。この刃は使用に伴い摩耗するため、その摩耗状態を適切に管理することが、切断品質の維持、歩留まり向上、および装置の安定稼働に不可欠です。摩耗管理には、刃の交換時期の最適化や、摩耗による切断精度の低下を防ぐための対策が含まれます。

課題

摩耗による切断精度の低下

刃の摩耗が進むと、切断面の粗さが増加したり、チップの寸法精度が低下したりして、後工程での歩留まりに影響を与えます。

予期せぬ刃の破損

摩耗が進行した刃は強度が低下し、予期せぬ破損を引き起こすリスクが高まります。これにより、ウェハーの損傷や装置の故障につながる可能性があります。

交換時期の判断の難しさ

刃の摩耗状態を目視や経験則だけで判断するのは難しく、過剰な交換や交換遅延による生産性の低下を招くことがあります。

コスト増加

刃の寿命を最大限に活用できない場合、刃の交換頻度が増加し、材料費や交換作業にかかる人件費が増大します。

​対策

摩耗状態の可視化・定量化

センサーや画像解析技術を用いて刃の摩耗状態をリアルタイムで把握し、定量的なデータに基づいて管理します。

予測保全による交換時期の最適化

蓄積された摩耗データから刃の寿命を予測し、最適なタイミングでの交換計画を立てることで、無駄のない運用を実現します。

切断条件の自動調整

刃の摩耗度に応じて、切断速度や送り量などの条件を自動的に調整し、常に一定の切断品質を維持します。

高耐久性刃材の採用

より摩耗しにくい、あるいは長寿命な特殊な材料で作られた刃を採用することで、交換頻度を削減します。

​対策に役立つ製品例

摩耗センサーシステム

刃の摩耗度をリアルタイムで検知し、デジタルデータとして出力することで、客観的な摩耗管理を可能にします。

AI駆動型寿命予測ソフトウェア

過去の摩耗データと稼働状況を学習し、刃の残存寿命を高精度に予測することで、交換時期の最適化を支援します。

自動切断条件最適化モジュール

刃の摩耗度を検知し、それに連動して切断パラメータを自動調整することで、常に安定した切断品質を保証します。

超硬合金コーティング刃

特殊なコーティング技術により、従来の刃よりも大幅に高い耐摩耗性と長寿命を実現し、交換頻度を低減します。

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