配線間のショート防止とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器の内部配線
・制御盤内の配線
・実験用機器の配線

【導入の効果】
・配線ミスによるトラブルを削減
・メンテナンス時間の短縮
・製品の信頼性向上

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、配線の絶縁と保護は非常に重要な課題です。狭いスペースでの配線は、摩耗や外部からのノイズの影響を受けやすく、製品の信頼性を損なう可能性があります。F6 フラットスリーブは、薄型設計でありながら、確実な絶縁保護を提供し、電子機器の性能維持に貢献します。

【活用シーン】
* 電子機器内部の配線保護
* 狭小スペースでの配線絶縁
* ノイズ対策が必要な配線

【導入の効果】
* 配線の摩耗や損傷を防止
* ノイズによる誤作動を抑制
* 製品の信頼性向上

家電業界では、製品のデザイン性が重要視されており、配線の美しさもその一部です。配線がむき出しになっていると、見た目が損なわれるだけでなく、埃の付着や断線のリスクも高まります。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションで配線を美しくまとめ、家電製品のデザイン性を向上させます。また、配線を保護することで、製品の安全性と耐久性を高めます。

【活用シーン】
・テレビやオーディオ機器の配線
・照明器具の配線
・PC周辺機器の配線
・ゲーム機の配線

【導入の効果】
・配線の色分けによる視覚的な整理
・製品デザインの向上
・配線の保護による安全性向上
・製品の付加価値向上

自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。

【活用シーン】
・自動運転車のECU（Electronic Control Unit）
・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム
・車載ネットワーク

【導入の効果】
・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理
・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上
・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、絶縁性の確保が重要な課題となっています。特に、精密な部品の組み立てや検査においては、絶縁性能を損なうことなく、高い精度で測定を行うことが求められます。セラミックスピンゲージは、優れた絶縁性と高い寸法精度により、電子機器の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の穴径測定
・絶縁性を求められる箇所での寸法測定
・測定器校正

【導入の効果】
・絶縁性を損なわずに高精度な測定が可能
・製品の品質向上に貢献
・長期間にわたる安定した性能

電子機器業界において、コネクタの信頼性は製品全体の性能を左右する重要な要素です。コネクタの形状精度、特に真円度は、接続の安定性や耐久性に大きく影響します。真円度が適切に管理されていない場合、接触不良や破損を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真円度」の基本を解説しています。真円度の定義、図面上での使われ方、使用する際の注意点などを理解することで、コネクタ設計における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・コネクタ設計
・品質管理
・製造現場での教育

【導入の効果】
・コネクタの品質向上
・設計ミスの削減
・製造コストの削減

当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』
をご紹介いたします。

導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、
最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。

転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ
同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。

【特長】
■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写
■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成
■少額装置と小面積工場で製造することができる
■アライメントずれも発生しない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行った、CNC自動旋盤での量産部品加工事例をご紹介します。

「半導体部品」は、サイズはΦ5×80mmでA2017はSUS303。
CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ加工の特長があります。

稲田製作所では、自動旋盤加工、旋盤加工、マシニングセンタ加工、
ワイヤーカット加工等を駆使して部品の完成までを一貫してご対応いたします。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【加工事例】
■半導体部品
■材質：SUS303
■サイズ：Φ5×80mm
■加工の特長：CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体向け溶接ガス配管　

その他製品事例・・・
・高純度ガス供給ユニット製作
・シリンダーキャビネット製作
・排気ユニット製作
・除害ユニット製作
・クリーン自動溶接配管製作
・真空配管製作

半導体、液晶、太陽電池等製造装置用ガス供給装置の設置・製造
特殊材料ガス配管工事、その他

など様々な製造を行っております

※詳細は【資料請求】もしくは、会社案内を【カタログダウンロード】から
　ダウンロードしてください。

プラスコートが開発した特許出願中の伸びる導電フィルム「耐ストレッチ導電フィルム」です。
どちらも特注カスタマイズが可能で、サンプル＆試作大歓迎です。

【フィルム　特徴】
■伸ばしても断線しない
■自在に伸縮・変形
■柔軟な素材にも追従
■2倍伸長時の抵抗率が5倍未満

【ペースト　特徴】
■印刷用の伸びる導電ペースト
■印刷後の成形・変形に対応
■フレキシブル素材の屈曲に追従
■3倍伸ばしても断線しない


※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する
絶縁保護剤です。

RoHS指令に準拠。
キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。

また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が
安心して行えます。

【特長】
■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護
■塗布用ブラシ内蔵
■広い使用温度範囲

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、LEDやLD、FETなどのデバイス作製の一貫加工から、
エッチングや電極、メタル形成等、各工程個別での加工も承っております。

オンウエハプロセス後や実装後それぞれで特性評価も可能です。

電子デバイス付近のゴム材料から、加硫剤として添加されている硫黄(S8)がガスとして発生、硫化による配線の短絡、接触不良等を引き起こします。東レテクノでは、材料中に含まれるS8の定量はもちろん、材料加熱時に発生するS8の定量も行っております。

『フィードスルーシリーズ』は、高い気密性を保ち、絶縁性に
優れたハーメチックシール構造の電流導入端子です。

真空チャンバーやガス容器などへの電源導入、計測・制御信号のおよび
取出し用に好適。標準ラインアップを30種類以上取り揃えております。

絶縁性と高い気密性が求められる用途にお使いいただけます。

【特長】
■各種真空フランジへの溶接可能
■セラミックスも自社製
■形状や寸法の変更も可能
■電圧値、電流値ごとに数多くの部品を共有
■標準ラインアップ30種類以上

※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。

電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。

【純銅粉　HXR-Cu】
■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末
■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン

【銅フレーク粉　AFS-Cu】
■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末
■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン

【純銀粉　HXR-Aｇ】
■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末
■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

メタライズろう付技術を用いて製作する『フィードスルー』の事例をご紹介します。

当社は、自社でモリブデンマンガンメタライズ（金属化）、ろう付、溶接までの対応が可能です。
気密性は1.0×10^-11Pa・m3/s以下を保証。高温での高絶縁・形状安定性を確保します。

接合金属はコバールを主として、Mo、Cu-W、Cu、Ni、インバー等の
接合実績を保有しています。（通常は膨張係数の近いコバールを使用します）

【事例概要】
■自社でモリブデンマンガンメタライズ、ろう付、溶接までの対応が可能
■気密性：1.0×10^-11Pa・m3/s以下を保証
■高温での高絶縁・形状安定性を確保
■コバールを主として、Mo、Cu-W、Cu、Ni、インバー等の接合実績を保有

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PICMG2.0R2.1規格に準拠したターミネーション実装用のバックプレーンです。
基板サイズは3Uタイプで、スロット数は、8スロットです。
システムスロットは、右側タイプと左側タイプの2種類があります。

『メイレジコート』は、ポリイミド(高機能エンジニアリングプラスチック)
の前駆体であるポリアミック酸溶液です。

溶媒除去・イミド化反応を行うことにより、耐熱性、耐薬品性、
電気絶縁性に優れたポリイミド被膜を得ることが可能。

NMPまたはDMAc(NN-ジメチルアセトアミド)などで希釈、あるいは
温度調整により、所望の溶液粘度にて使用することができます。

【特長】
■お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに
　最適化したワニスグレードを展開
■お客様のご使用条件に合わせ、粘度および濃度を
　カスタマイズすることができる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。

パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。
通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。

また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。

【特長】
■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上）
■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制
■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、分析ソリューション事業を行っています。

本資料では、導通不良を起こした接点表面を非接触、
非破壊の状態で40～250倍の電子顕微鏡観察を行い、
接点表面の付着物の観察を行った事例を掲載しています。

付着物の蛍光X線分析による元素の定性、顕微赤外分光分析による
化合物の定性により接点付着物の特定を行うことで、特定した付着物から
接点への付着メカニズムが解明でき、導通不良原因を調査できます。

【掲載内容】
■概要
■特長
■分析事例
・電子顕微鏡観察
・蛍光X線分析、顕微赤外分光分析

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、多極フィードスルーに対応するMS丸型ハーメチックです。

「Oリングタイプ」を標準としていますが、ご希望のフランジに溶接
する「溶接タイプ」も対応可能です。

当社では自社で放出ガス評価を行なっているため、的確な仕様の
真空アプリケーションを提供することができます。

【特長】
■多極フィードスルーに対応
■的確な仕様の真空アプリケーションを提供

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

雲母（マイカ）の販売は創業以来永年の実績を有しております。
天然雲母、合成雲母問わず各種ご相談・対応可能。
国内でも数少ない販売者です。お見積・供給の可否などお気軽にご相談ください。

製品の破損防止を目的とする梱包材が、製品を腐食する可能性があることをご存じでしょうか。梱包材から発生する硫黄化合物は電子機器・精密機器を腐食し品質低下を招きます。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。

伝導用粒子として使用される金属ニッケルに耐酸化性を付与。
空気中で非常に安定で、低抵抗を長時間保つことができます。

オタリ「TM-300」は卓上タイプの基板端子面取り加工機です．高回転・超精密モーターを採用し，基板接触端子の面取り加工を，20度，30度，45度で行います。

当社の『ハーメチックシール端子』について、ご紹介いたします。

圧力センサーや、与圧を必要とする素子やデバイスの端子、
気密性が求められる端子、TO Canデバイスなどに使用。

ステンレス、コバール、快削鋼など、様々な金属種類に対応したします。
リードピンのみに部分金メッキが可能です。

【一般構造】
■台座となる金属製シェル
■気密性と絶縁性を兼ね備えるガラス
■電気信号を取り出す金属製リードピン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

接触抵抗評価システムである『MS7500』についてご紹介します。

当システムは、プロープの先端を拡大モニター可能。
サンプリング数や荷重移動まで全てのパラメータはWindowsから簡単に
設定後、自動測定ができます。

尚、ミリオームテスタは、35mΩ～3.5kΩまでの6レンジとなります。

【Ver.2.12仕様(一部)】
■設定荷重：0～1000g分解能0.1～10g(測定システムによる)
■接触抵抗：交流4端子法　
■測定子：最大5φ、最小0.1mm取付可能
■外寸法：W320×H337×D390(突起物含まず)
■材質：硬質処理アルミ　など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

「X線合わせ溶着装置」は、銅箔・コア材を供給する投入機、
銅箔・コア材をX線を用い整合・熱による仮着けをするX線合わせ装置、
仮着けされた製品がばらけないように本溶着し集積する受取溶着機の
3台により構成されます。

投入機は、専用のトレーに詰め込まれた材料をトレー毎台車で運搬し
供給する機構ですので女性の方でも楽に作業が可能です。

【特徴】
○1台だけの運転・2台の連動運転3台での連動運転切替、品種設定、
　加工データー入力等はタッチパネルで操作
○製品は取出し易いようスライドテーブル上に集積され、
　規定量になるとオペレーターの方に知らせる仕組みになっている

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっております。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきましたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっておりました。
そうした課題を背景に、当社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚 1μm 程度）をプレコートした、FI 仕上を独自開発しました。
FI 仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、お客様の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献します。

『FTEチューブ』は、耐熱温度260℃の熱収縮チューブです。

自動車、 航空宇宙など特殊な環境でもお使い頂けるように設計。

また、ハロゲンフリーで、絶縁性バスバー用熱収縮チューブの
「HOSチューブ」もご用意しております。

【FTEチューブ 特長】
■耐熱温度260℃
■自動車、 航空宇宙など特殊な環境でもお使い頂けるように設計
■高温安定性、 耐薬品性、 極限電気絶縁性、高度難燃性に優れている
■ご利用頂きやすいサイズレンジを取り揃え

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を
取り扱っております。

『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、
接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。

ご要望の際はお気軽にお問合せください。

【特長】
■放熱特性
■ナノレベル銅粉
■コストメリット
■環境にやさしい
■酸化防止

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。 （ダブルピン・シャフト入りピンは除く）
セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。

【使用例】
○温度センサー部品
→ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用
→複数の部品を組合せている
○セラミックス
→イヤリングのピンに使用
→金属アレルギー防止の為セラミックを使っている

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

『オムロン BS-1』は、水槽内の水位を確認するための
電極保持器部品です。

汚水・塩水・酸性溶液・高温・高圧などの用途で
使用できます。

ご用命の際はお気軽にご連絡ください。

【仕様】
■使用温度：250℃
■使用圧力：1.96MPa

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

一貫プロセスの受託体制
・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します
・試作サンプル・多品種少量生産が可能
・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します

装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお受けしております。
試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

『ELラック』は、比較的大型の基板用に適した簡易なL型基板立てです。

ミゾ深さが3mmと浅いため、基板エッジ部分の余白が狭くても実装部品
にぶつからないので安心。

高強度構造になっているので、30kgまでの高荷重に耐えられます。

この他にも、組立式（出荷時には、組立済み）のL型簡易基板立ての
「SGLラック」もラインアップしております。

【特長】
■耐薬品性が良好（材質は、導電性PP）
■在庫販売しているので、短納期・低価格
■表面抵抗値は、10^4～10^8Ω／□を半永久的に維持
■出荷単位は、10ヶ入り／ケース

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ZZ』は、配線をきれいに収納することができ、どこからでも電線を
引き出すことが可能な配線ダクトです。

安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品。
硬質塩化ビニールを使用しており、難燃性・絶縁性に優れています。

側孔寸法サイズの異なる、「Sタイプ」と「Wタイプ」をラインアップしています。

【特長】
■配線をきれいに収納
■電線をどこからでも引き出せる
■難燃性、絶縁性に優れる
■安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用
半導体向けノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品のご紹介です。

ノンカーボン導電性ナイロンもあります。
また、医療器関係でも使用されています。

【特長】
■静電気や粉塵を嫌う半導体関係に最適
■ウレタン物性を維持しながら抵抗値を下げているため
　大変優れた物性のウレタンになっている
■金属との接着強度がある
■ゴム・TPUウレタン・熱硬化性ウレタンができます
■抵抗値：10＾6〜9Ω

※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、導電性ペーストの製造を行っております。

導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、
樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。

「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を駆使し、
求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。

【製品バリエーション】
■樹脂硬化型 導電性ペースト
　・配線用途
　・接着用途
　・電子部品電極用途
　・太陽電池用途　など

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。