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配線間のショート防止とは？課題と対策・製品を解説

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電極形成における配線間のショート防止とは？

半導体製造における電極形成プロセスでは、微細化が進むにつれて配線間隔が狭まり、意図しない導通（ショート）が発生しやすくなります。これは、デバイスの性能低下や歩留まり悪化に直結する重大な課題です。このショートを未然に防ぎ、高品質な半導体デバイスを安定的に製造するための技術や対策全般を指します。

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【電子機器向け】セラミックスピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、絶縁性の確保が重要な課題となっています。特に、精密な部品の組み立てや検査においては、絶縁性能を損なうことなく、高い精度で測定を行うことが求められます。セラミックスピンゲージは、優れた絶縁性と高い寸法精度により、電子機器の品質向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品の穴径測定・絶縁性を求められる箇所での寸法測定・測定器校正【導入の効果】・絶縁性を損なわずに高精度な測定が可能・製品の品質向上に貢献・長期間にわたる安定した性能

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【電子機器向け】ニッケル系原料・ステンレス原料等　取扱製品紹介

日清特殊金属株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性と性能を両立するために、導電性の高い材料が求められます。特に、信号伝達や電力供給を担う部品においては、電気抵抗の低減が重要です。電気抵抗が高いと、電力損失や発熱を引き起こし、製品の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社では、導電性に優れたニッケル系原料やステンレス原料を提供することで、電子機器の性能向上に貢献します。【活用シーン】・電子回路基板・コネクタ・ケーブル・バッテリー・センサー【導入の効果】・電気抵抗の低減・製品の信頼性向上・性能向上・長寿命化

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【電子機器向け】F6 フラットスリーブ

株式会社ハギテック

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進む中で、配線の絶縁と保護は非常に重要な課題です。狭いスペースでの配線は、摩耗や外部からのノイズの影響を受けやすく、製品の信頼性を損なう可能性があります。F6 フラットスリーブは、薄型設計でありながら、確実な絶縁保護を提供し、電子機器の性能維持に貢献します。【活用シーン】 * 電子機器内部の配線保護 * 狭小スペースでの配線絶縁 * ノイズ対策が必要な配線【導入の効果】 * 配線の摩耗や損傷を防止 * ノイズによる誤作動を抑制 * 製品の信頼性向上

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【自動運転向け】NVIDIA 推奨 MirrorMezzコネクタ

株式会社レスター

自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。【活用シーン】・自動運転車のECU（Electronic Control Unit）・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム・車載ネットワーク【導入の効果】・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

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【電子機器向け】真円度解説動画

株式会社松井製作所

電子機器業界において、コネクタの信頼性は製品全体の性能を左右する重要な要素です。コネクタの形状精度、特に真円度は、接続の安定性や耐久性に大きく影響します。真円度が適切に管理されていない場合、接触不良や破損を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真円度」の基本を解説しています。真円度の定義、図面上での使われ方、使用する際の注意点などを理解することで、コネクタ設計における品質向上に貢献します。【活用シーン】・コネクタ設計・品質管理・製造現場での教育【導入の効果】・コネクタの品質向上・設計ミスの削減・製造コストの削減

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「絶縁性とクリーン対応を両立したい」半導体向け絶縁材打ち抜き

株式会社五輪パッキング

半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、クリーンな環境下での精密な部品加工が求められます。特に、電子部品の絶縁材は、製品の性能を左右する重要な要素であり、異物の混入や寸法の誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、クリーンな環境下での加工に対応しており、お客様のニーズに合わせた材料選定と精密な加工技術で、高品質な製品を提供します。【活用シーン】・半導体製造工程における絶縁材の打ち抜き加工・クリーンルーム内での精密な部品加工・電子機器の基板における絶縁材の製造【導入の効果】・異物混入のリスクを低減し、製品の品質向上に貢献・精密な加工技術により、寸法の誤差を最小限に抑え、製品の性能を最大限に引き出す・お客様のニーズに合わせた材料選定と加工提案により、最適な絶縁材を提供

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【半導体製造向け】プレス成形による高精度部品

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、高精度な金属部品が求められています。特に、微細な構造を持つ部品や、高い寸法精度が要求される部品においては、製造プロセスの精度が製品の品質を左右します。株式会社スギムラ精工のプレス成形技術は、塑性理論に基づいた独自工法により、高精度な部品製造を実現し、お客様の課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置部品・精密金型部品・電子部品【導入の効果】・高精度部品の安定供給・コスト削減・品質向上

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【半導体金型向け】深井製作所の電線加工

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造における金型は、製品の品質と生産効率を左右する重要な要素です。金型内の温度管理や精密な制御には、高品質な電線や電源機器が不可欠です。電線の接続不良や電源の不安定さは、金型の性能低下や製品の不良につながる可能性があります。有限会社深井製作所は、被服電線、キャブタイヤ、銅線、アルミ線などの加工技術を駆使し、お客様の金型製造をサポートします。【活用シーン】・金型内の温度センサーやヒーターへの配線・金型制御盤への電源供給・各種電気試験用ケーブルの製作【導入の効果】・金型の安定稼働に貢献・製品の品質向上・生産効率の改善

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【家電向け】Flexo PETで家電を彩る

株式会社ハギテック

家電業界では、製品のデザイン性が重要視されており、配線の美しさもその一部です。配線がむき出しになっていると、見た目が損なわれるだけでなく、埃の付着や断線のリスクも高まります。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションで配線を美しくまとめ、家電製品のデザイン性を向上させます。また、配線を保護することで、製品の安全性と耐久性を高めます。【活用シーン】・テレビやオーディオ機器の配線・照明器具の配線・PC周辺機器の配線・ゲーム機の配線【導入の効果】・配線の色分けによる視覚的な整理・製品デザインの向上・配線の保護による安全性向上・製品の付加価値向上

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【電子機器向け】Flexo PETで配線を色分け

株式会社ハギテック

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、配線の識別が重要になっています。配線の誤接続は、機器の誤動作や故障の原因となり、修理やメンテナンスの効率を著しく低下させます。Flexo PETは、豊富なカラーバリエーションにより、配線を色分けし、視覚的な識別を容易にします。これにより、組み立て、修理、メンテナンス作業の効率化に貢献します。【活用シーン】・電子機器の内部配線・制御盤内の配線・実験用機器の配線【導入の効果】・配線ミスによるトラブルを削減・メンテナンス時間の短縮・製品の信頼性向上

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「絶縁性と薄型化を両立したい」計測器向けPET・PC打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

計測器業界では、製品の正確な測定を保証するために、内部部品の絶縁と保護が不可欠です。特に、高精度を要求される計測器においては、絶縁材の選定と加工精度が、製品の性能に大きく影響します。不適切な絶縁材の使用や、加工精度の低い部品は、測定誤差や故障の原因となり、製品の信頼性を損なう可能性があります。【活用シーン】・精密測定機器・電子計測器・医療用計測器【導入の効果】・高精度な絶縁と保護による、測定精度の向上・製品の信頼性向上・多様な材料と加工方法による、最適なソリューションの提供

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【電子機器向け】タカヤマケミカル株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子機器業界において、絶縁は製品の安全性と性能を維持するために不可欠です。絶縁不良は、短絡や漏電を引き起こし、製品の故障や事故につながる可能性があります。タカヤマケミカル株式会社の提供する製品は、電子機器の絶縁性を確保し、製品の信頼性を高めるために貢献します。【活用シーン】・電子部品の製造・基板の洗浄・クリーンルーム内での作業【導入の効果】・絶縁性の向上・製品の信頼性向上・安全性の確保

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【半導体製造向け】耐熱ビニルULCSA電線

株式会社フジクラ　　

半導体製造業界では、高度なクリーン環境が求められ、微細な塵埃やガスによる汚染が製品の品質に大きな影響を与えます。特に、製造装置内の配線は、これらの環境下で高い信頼性と安全性が求められます。当社の耐熱ビニルULCSA電線は、クリーンルーム環境での使用に適した材料と構造を採用し、安定した性能を提供します。【活用シーン】・クリーンルーム内製造装置・半導体製造ライン・精密機器【導入の効果】・クリーン環境下での高い信頼性・UL、CSA認証による安全性確保・RoHS2対応による環境配慮

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絶縁・耐熱コーティング『メイレジコート』＜カプトン系ワニス＞

株式会社名古屋化学工業所

『メイレジコート』は、ポリイミド(高機能エンジニアリングプラスチック) の前駆体であるポリアミック酸溶液です。溶媒除去・イミド化反応を行うことにより、耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れたポリイミド被膜を得ることが可能。 NMPまたはDMAc(NN-ジメチルアセトアミド)などで希釈、あるいは温度調整により、所望の溶液粘度にて使用することができます。【特長】 ■お客様のご要望を満足するため、用途・特性ごとに　最適化したワニスグレードを展開 ■お客様のご使用条件に合わせ、粘度および濃度を　カスタマイズすることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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デバイスプロセス加工

E&E Evolution株式会社

当社では、LEDやLD、FETなどのデバイス作製の一貫加工から、エッチングや電極、メタル形成等、各工程個別での加工も承っております。オンウエハプロセス後や実装後それぞれで特性評価も可能です。

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FTEチューブ

デンカエレクトロン株式会社

『FTEチューブ』は、耐熱温度260℃の熱収縮チューブです。自動車、航空宇宙など特殊な環境でもお使い頂けるように設計。また、ハロゲンフリーで、絶縁性バスバー用熱収縮チューブの「HOSチューブ」もご用意しております。【FTEチューブ特長】 ■耐熱温度260℃ ■自動車、航空宇宙など特殊な環境でもお使い頂けるように設計 ■高温安定性、耐薬品性、極限電気絶縁性、高度難燃性に優れている ■ご利用頂きやすいサイズレンジを取り揃え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ナノ導電銅ペースト

国森企業股份有限公司

当社では、塗布奉仕の多様式な対応ができる『ナノ導電銅ペースト』を取り扱っております。『ナノ導電銅ペースト』は、高い密着力があり、接着剤のダイシェア強度が7.5～8kgfに達し、平均7.8kgfです。ご要望の際はお気軽にお問合せください。【特長】 ■放熱特性 ■ナノレベル銅粉 ■コストメリット ■環境にやさしい ■酸化防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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絶縁ステンレス鋼 FI（Fine Insulation）仕上

日本金属株式会社

近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっております。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきましたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっておりました。そうした課題を背景に、当社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚 1μm 程度）をプレコートした、FI 仕上を独自開発しました。 FI 仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、お客様の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献します。

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硫黄化合物

東レテクノ株式会社

製品の破損防止を目的とする梱包材が、製品を腐食する可能性があることをご存じでしょうか。梱包材から発生する硫黄化合物は電子機器・精密機器を腐食し品質低下を招きます。東レテクノでは、硫黄化合物等を独自の高感度分析手法を用いて定量し、製品トラブル防止のお手伝いを行います。

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電流導入端子『フィードスルーシリーズ』

カワソーテクセル株式会社

『フィードスルーシリーズ』は、高い気密性を保ち、絶縁性に優れたハーメチックシール構造の電流導入端子です。真空チャンバーやガス容器などへの電源導入、計測・制御信号のおよび取出し用に好適。標準ラインアップを30種類以上取り揃えております。絶縁性と高い気密性が求められる用途にお使いいただけます。【特長】 ■各種真空フランジへの溶接可能 ■セラミックスも自社製 ■形状や寸法の変更も可能 ■電圧値、電流値ごとに数多くの部品を共有 ■標準ラインアップ30種類以上 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハーメチックシール端子

株式会社サンテック

当社の『ハーメチックシール端子』について、ご紹介いたします。圧力センサーや、与圧を必要とする素子やデバイスの端子、気密性が求められる端子、TO Canデバイスなどに使用。ステンレス、コバール、快削鋼など、様々な金属種類に対応したします。リードピンのみに部分金メッキが可能です。【一般構造】 ■台座となる金属製シェル ■気密性と絶縁性を兼ね備えるガラス ■電気信号を取り出す金属製リードピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【メタライズろう付事例】フィードスルー

株式会社友玉園セラミックス

メタライズろう付技術を用いて製作する『フィードスルー』の事例をご紹介します。当社は、自社でモリブデンマンガンメタライズ（金属化）、ろう付、溶接までの対応が可能です。気密性は1.0×10^-11Pa・m3/s以下を保証。高温での高絶縁・形状安定性を確保します。接合金属はコバールを主として、Mo、Cu-W、Cu、Ni、インバー等の接合実績を保有しています。（通常は膨張係数の近いコバールを使用します）【事例概要】 ■自社でモリブデンマンガンメタライズ、ろう付、溶接までの対応が可能 ■気密性：1.0×10^-11Pa・m3/s以下を保証 ■高温での高絶縁・形状安定性を確保 ■コバールを主として、Mo、Cu-W、Cu、Ni、インバー等の接合実績を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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接触抵抗評価システム『MS7500』

ファクトケイ株式会社

接触抵抗評価システムである『MS7500』についてご紹介します。当システムは、プロープの先端を拡大モニター可能。サンプリング数や荷重移動まで全てのパラメータはWindowsから簡単に設定後、自動測定ができます。尚、ミリオームテスタは、35mΩ～3.5kΩまでの6レンジとなります。【Ver.2.12仕様(一部)】 ■設定荷重：0～1000g分解能0.1～10g(測定システムによる) ■接触抵抗：交流4端子法　 ■測定子：最大5φ、最小0.1mm取付可能 ■外寸法：W320×H337×D390(突起物含まず) ■材質：硬質処理アルミ　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電極保持器部品『オムロン BS-1』

株式会社ダイコー

『オムロン BS-1』は、水槽内の水位を確認するための電極保持器部品です。汚水・塩水・酸性溶液・高温・高圧などの用途で使用できます。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。【仕様】 ■使用温度：250℃ ■使用圧力：1.96MPa ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高熱伝導・高機能無酸素銅『GOFC』

古河電気工業株式会社

『GOFC』は、加熱しても粒成長しにくく、低ヤング率によりチップ剥離を抑制できる高純度無酸素銅です。パワー半導体基板等の熱のかかる用途において通常の無酸素銅からの代替を想定。通常の無酸素銅と同じ組成であることから代替がしやすく、無酸素銅の弱点である、加熱時の「結晶粒成長（粗大化）」を抑えています。また、ヤング率が低いことで、基板やチップとの熱膨張率の違いから生じる熱応力が小さくなるため、接合面が剥離しにくく信頼性の高い製品が得られます。【特長】 ■加熱しても粒成長しにくく、カメラで自動検査する際のバックグラウンドノイズを低減（SN比向上） ■低ヤング率により熱応力の発生が小さく、チップ剥離を抑制 ■ヒートシンク、ヒートスプレッダなど放熱部材に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電極形成受託サービス

株式会社クリエイティブコーティングス

一貫プロセスの受託体制・塗布～検査工程までのプロセスを網羅し提供します・試作サンプル・多品種少量生産が可能・社内開発・製造した生産ラインで安定した納期で高い品質を提供します装置販売だけでなく、電極塗布の受託もお受けしております。試作作成も可能です。ワークとご要望をお聞かせください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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マイカ（雲母）製品

株式会社東西

雲母（マイカ）の販売は創業以来永年の実績を有しております。天然雲母、合成雲母問わず各種ご相談・対応可能。国内でも数少ない販売者です。お見積・供給の可否などお気軽にご相談ください。

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オタリ　TM-300基板端子面取り加工機

オタリ株式会社

オタリ「TM-300」は卓上タイプの基板端子面取り加工機です．高回転・超精密モーターを採用し，基板接触端子の面取り加工を，20度，30度，45度で行います。

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【加工事例】半導体部品

有限会社稲田製作所

当社が行った、CNC自動旋盤での量産部品加工事例をご紹介します。「半導体部品」は、サイズはΦ5×80mmでA2017はSUS303。 CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ加工の特長があります。稲田製作所では、自動旋盤加工、旋盤加工、マシニングセンタ加工、ワイヤーカット加工等を駆使して部品の完成までを一貫してご対応いたします。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工事例】 ■半導体部品 ■材質：SUS303 ■サイズ：Φ5×80mm ■加工の特長：CNC自動旋盤、Φ1x46L、ネジ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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硫黄化合物

東レテクノ株式会社

電子デバイス付近のゴム材料から、加硫剤として添加されている硫黄(S8)がガスとして発生、硫化による配線の短絡、接触不良等を引き起こします。東レテクノでは、材料中に含まれるS8の定量はもちろん、材料加熱時に発生するS8の定量も行っております。

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日本アトマイズ加工　導電ペースト用銅粉、銀粉、貴金属粉

日本アトマイズ加工株式会社

日本アトマイズ加工で製造しております銅及び銀微粉末は、携帯電話やパソコン、デジタル家電等に搭載される電子部品の導電材料として、広く使用されています。電子部品の小型化・高性能化が急速に進んでおり、今後ますます導電材として当社製品への要望が高まってゆきます。【純銅粉　HXR-Cu】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銅粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、 1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン【銅フレーク粉　AFS-Cu】 ■水アトマイズ法により球形化した粉末をミリングにより鱗片化した、導電ペースト用銅フレーク粉末 ■平均粒径 : 3ミクロン、7ミクロン【純銀粉　HXR-Aｇ】 ■水アトマイズ法によりながらも球形化と微細化を達成した導電ペースト用純銀粉末 ■平均粒径 :1ミクロン、1.5ミクロン、2.5ミクロン、5ミクロン詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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特注品「組立品、セラミックス」

大陽ステンレススプリング株式会社

組立品は、冷陰極管部品・組立品は複数の製品を組み合わせたものです。（ダブルピン・シャフト入りピンは除く）セラミック製品は、小ロット対応致します。材質はアルミナ、ジルコニア、ステアタイト、フォルステライトです。【使用例】 ○温度センサー部品 →ガスレンジの加熱防止用温度センサー部品に使用 →複数の部品を組合せている ○セラミックス →イヤリングのピンに使用 →金属アレルギー防止の為セラミックを使っている詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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IT・電子関連「X線合わせ溶着装置」

株式会社カネショー

「X線合わせ溶着装置」は、銅箔・コア材を供給する投入機、銅箔・コア材をX線を用い整合・熱による仮着けをするX線合わせ装置、仮着けされた製品がばらけないように本溶着し集積する受取溶着機の 3台により構成されます。投入機は、専用のトレーに詰め込まれた材料をトレー毎台車で運搬し供給する機構ですので女性の方でも楽に作業が可能です。【特徴】 ○1台だけの運転・2台の連動運転3台での連動運転切替、品種設定、　加工データー入力等はタッチパネルで操作 ○製品は取出し易いようスライドテーブル上に集積され、　規定量になるとオペレーターの方に知らせる仕組みになっている詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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耐酸化性低抵抗材料

株式会社Future Materialz

伝導用粒子として使用される金属ニッケルに耐酸化性を付与。空気中で非常に安定で、低抵抗を長時間保つことができます。

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耐ストレッチ導電材料

プラスコート株式会社

プラスコートが開発した特許出願中の伸びる導電フィルム「耐ストレッチ導電フィルム」です。どちらも特注カスタマイズが可能で、サンプル＆試作大歓迎です。【フィルム　特徴】 ■伸ばしても断線しない ■自在に伸縮・変形 ■柔軟な素材にも追従 ■2倍伸長時の抵抗率が5倍未満【ペースト　特徴】 ■印刷用の伸びる導電ペースト ■印刷後の成形・変形に対応 ■フレキシブル素材の屈曲に追従 ■3倍伸ばしても断線しない ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

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配線ダクト『ZZ』

株式会社三和

『ZZ』は、配線をきれいに収納することができ、どこからでも電線を引き出すことが可能な配線ダクトです。安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品。硬質塩化ビニールを使用しており、難燃性・絶縁性に優れています。側孔寸法サイズの異なる、「Sタイプ」と「Wタイプ」をラインアップしています。【特長】 ■配線をきれいに収納 ■電線をどこからでも引き出せる ■難燃性、絶縁性に優れる ■安定化剤に鉛を含有しない鉛フリー製品 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハーメチック　フィードスルー＜MC＞シリーズ

有限会社メガトラスト

当製品は、多極フィードスルーに対応するMS丸型ハーメチックです。「Oリングタイプ」を標準としていますが、ご希望のフランジに溶接する「溶接タイプ」も対応可能です。当社では自社で放出ガス評価を行なっているため、的確な仕様の真空アプリケーションを提供することができます。【特長】 ■多極フィードスルーに対応 ■的確な仕様の真空アプリケーションを提供 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガス配管

株式会社湘南テクノ

半導体向け溶接ガス配管　その他製品事例・・・・高純度ガス供給ユニット製作・シリンダーキャビネット製作・排気ユニット製作・除害ユニット製作・クリーン自動溶接配管製作・真空配管製作半導体、液晶、太陽電池等製造装置用ガス供給装置の設置・製造特殊材料ガス配管工事、その他など様々な製造を行っております ※詳細は【資料請求】もしくは、会社案内を【カタログダウンロード】から　ダウンロードしてください。

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導電性ペースト

京都エレックス株式会社

当社では、導電性ペーストの製造を行っております。導電性ペーストを構成する金属やガラス粉の形状や厚み、樹脂との配合方法を自在に操り、貴社のニーズにお応えします。「有機化学」と「無機化学」の異なる技術を融合させた技術力を駆使し、求められる機能、扱いやすさ、耐久性、コスト等々を実現します。【製品バリエーション】 ■樹脂硬化型導電性ペースト　・配線用途　・接着用途　・電子部品電極用途　・太陽電池用途　など ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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半導体向け　ノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品

ケミックス工業株式会社

ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用半導体向けノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品のご紹介です。ノンカーボン導電性ナイロンもあります。また、医療器関係でも使用されています。【特長】 ■静電気や粉塵を嫌う半導体関係に最適 ■ウレタン物性を維持しながら抵抗値を下げているため　大変優れた物性のウレタンになっている ■金属との接着強度がある ■ゴム・TPUウレタン・熱硬化性ウレタンができます ■抵抗値：10＾6〜9Ω ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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液体金属用絶縁保護剤『TG SHIELD』

株式会社親和産業

『TG SHIELD』は、液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護する絶縁保護剤です。 RoHS指令に準拠。キャップに一体型ブラシが内蔵されており、簡単かつ正確な塗布が可能です。また、使用温度範囲が広いため、温度が高くなるCPUやGPU周辺への塗布が安心して行えます。【特長】 ■液体金属のショートからコア基盤表面の端子を保護 ■塗布用ブラシ内蔵 ■広い使用温度範囲 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【技術資料】電極付着物(接点)

日鉄環境株式会社

当社では、分析ソリューション事業を行っています。本資料では、導通不良を起こした接点表面を非接触、非破壊の状態で40～250倍の電子顕微鏡観察を行い、接点表面の付着物の観察を行った事例を掲載しています。付着物の蛍光X線分析による元素の定性、顕微赤外分光分析による化合物の定性により接点付着物の特定を行うことで、特定した付着物から接点への付着メカニズムが解明でき、導通不良原因を調査できます。【掲載内容】 ■概要 ■特長 ■分析事例・電子顕微鏡観察・蛍光X線分析、顕微赤外分光分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【OSRDAを支えるコア技術】FSNIP

コネクテックジャパン株式会社

当社の技術『FSNIP(Free Substrate material Narrow pitch Imprinted Process)』をご紹介いたします。導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写することで40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成。転写配線のため、少額装置と小面積工場で製造することができ、また配線・バンプ同時形成のため、アライメントずれも発生しない優れた工法を実現しました。【特長】 ■導電ペーストをインプリント工法で基板上に転写 ■40μmピッチ以下、最小10μmピッチの配線・バンプを同時形成 ■少額装置と小面積工場で製造することができる ■アライメントずれも発生しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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卓上用『L型ラック』

シノンインスツルメンツ株式会社

『ELラック』は、比較的大型の基板用に適した簡易なL型基板立てです。ミゾ深さが3mmと浅いため、基板エッジ部分の余白が狭くても実装部品にぶつからないので安心。高強度構造になっているので、30kgまでの高荷重に耐えられます。この他にも、組立式（出荷時には、組立済み）のL型簡易基板立ての「SGLラック」もラインアップしております。【特長】 ■耐薬品性が良好（材質は、導電性PP） ■在庫販売しているので、短納期・低価格 ■表面抵抗値は、10^4～10^8Ω／□を半永久的に維持 ■出荷単位は、10ヶ入り／ケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電極形成における配線間のショート防止

電極形成における配線間のショート防止とは？

課題

微細化による配線間隔の縮小

半導体デバイスの高性能化に伴い、配線幅と配線間隔はナノメートルオーダーで微細化が進んでいます。これにより、わずかな異物や成膜不良がショートを引き起こすリスクが高まっています。

成膜プロセスの制御難易度上昇

電極形成における成膜プロセスでは、均一で欠陥のない膜を形成することが求められます。しかし、微細な構造への成膜は難易度が高く、膜厚のばらつきやピンホールの発生がショートの原因となり得ます。

異物混入のリスク増大

製造環境や材料中の微細な異物が、配線間に付着・堆積することでショートを引き起こす可能性があります。特にクリーンルーム管理の徹底が不可欠です。

プラズマエッチング時の過剰エッチング

配線パターンを形成するプラズマエッチングプロセスにおいて、制御が不十分だと配線間を過剰にエッチングし、絶縁層を破壊してショートを招くことがあります。

対策

絶縁膜の精密成膜技術

配線間に介在する絶縁膜を、欠陥なく均一な膜厚で精密に成膜する技術です。ALD（原子層堆積）などの高度な成膜手法が用いられます。

異物管理とクリーン化

製造装置内部や材料、作業環境からの異物混入を徹底的に排除・低減する対策です。定期的な装置清掃や高純度材料の使用が重要です。

プロセス条件の最適化

成膜やエッチングなどの各プロセスにおける温度、圧力、ガス流量などの条件を最適化し、欠陥発生を抑制します。シミュレーション技術も活用されます。

検査・評価技術の高度化

製造プロセス中に、微細なショートや欠陥を早期に検出するための高解像度な検査・評価技術です。光学顕微鏡や電子顕微鏡、電気特性測定などが用いられます。

対策に役立つ製品例

高精度絶縁膜成膜装置

原子レベルでの膜厚制御を可能にし、配線間の絶縁を確実にするための均一で欠陥の少ない絶縁膜を形成します。

超清浄材料供給システム

製造プロセスで使用される材料を、微細な異物から隔離し、高純度な状態で供給することで異物混入リスクを低減します。

プロセス最適化シミュレーションソフトウェア

成膜やエッチングプロセスにおける様々なパラメータの影響を事前に予測・評価し、最適な条件を見出すことで、欠陥発生を抑制します。

ナノスケール欠陥検出システム

製造された配線パターン上の微細な欠陥やショート箇所を、高解像度で迅速に検出し、不良品の流出を防ぎます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

配線間のショート防止とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

電極形成における配線間のショート防止とは？

各社の製品

電極形成における配線間のショート防止

電極形成における配線間のショート防止とは？

​課題

微細化による配線間隔の縮小

成膜プロセスの制御難易度上昇

異物混入のリスク増大

プラズマエッチング時の過剰エッチング

​対策

絶縁膜の精密成膜技術

異物管理とクリーン化

プロセス条件の最適化

検査・評価技術の高度化

​対策に役立つ製品例

高精度絶縁膜成膜装置

超清浄材料供給システム

プロセス最適化シミュレーションソフトウェア

ナノスケール欠陥検出システム

課題

対策

対策に役立つ製品例