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半導体製造装置・材料

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洗浄時間の短縮とは?課題と対策・製品を解説

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レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、露光・現像後に不要となった感光材(レジスト)を除去し、ウェハー表面を清浄に保つ工程は不可欠です。このレジスト剥離・洗浄工程の時間を短縮することは、生産効率の向上、コスト削減、そしてスループット向上に直結するため、業界全体の重要な課題となっています。

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精密機器業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の徹底的な洗浄が不可欠です。微細な異物の混入は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。クリンベストZEROは、フッ素系洗浄剤に対応し、微細部品まで均一に洗浄することで、高品質な製品製造をサポートします。乾燥時間の短縮も実現し、生産効率の向上にも貢献します。

【活用シーン】
* 精密機器製造における部品洗浄
* 高精度な製造ラインでの異物除去
* 品質管理部門での検査工程

【導入の効果】
* 洗浄性の向上による品質向上
* 乾燥時間短縮による生産効率アップ
* 環境負荷低減による企業イメージ向上

【精密機器向け】クリンベストZEROによる品質向上

【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
半導体業界では、超精密なワークの品質が製品の性能を大きく左右します。
特に、洗浄後の水滴の残留は、不良品の発生や歩留まりの低下につながるため、完全な水切りと乾燥が不可欠です。
従来のエアーノズルでは、水滴が残りやすく、別途乾燥工程が必要でした。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで瞬時にワークを100%完全に水切り。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産効率を向上させます。

【活用シーン】
・ウェーハ洗浄後の水切り・乾燥工程
・クリーンルーム内での使用(クラス100対応)

【導入の効果】
・乾燥工程の削減によるコスト削減
・生産ラインの効率化
・不良品の削減による歩留まり向上

【半導体関連業界向け】100%水切りできるエアーノズル

【エアーブローで瞬時に完全水切り!その場で完全乾燥】
半導体業界では、超精密なワークの品質が製品の性能を大きく左右します。
特に、洗浄後の水滴の残留は、不良品の発生や歩留まりの低下につながるため、完全な水切りと乾燥が不可欠です。
従来のエアーノズルでは、水滴が残りやすく、別途乾燥工程が必要でした。

当製品『エアースクリューノズル』は、独自の特許技術により、エアーブローだけで瞬時にワークを100%完全に水切り。
これにより、乾燥工程にかかる時間、コスト、人員を削減し、生産効率を向上させます。

【活用シーン】
・ウェーハ洗浄後の水切り・乾燥工程
・クリーンルーム内での使用(クラス100対応)

【導入の効果】
・乾燥工程の削減によるコスト削減
・生産ラインの効率化
・不良品の削減による歩留まり向上

【半導体関連業界向け】100%水切りできるエアーノズル

『炭酸ガス ドライステーション』は、洗浄目的・基板材質に合わせて、
ノズル番手選択する事による最適なパフォーマンスを提供する洗浄機です。

ノズル番手を変更することにより、CO2粒径の可変やCO2密度の可変、
CO2噴出速度の可変を実現。

また、N2パージノズルを採用することにより、加工可能時間まで1/6以下に
短縮が可能です。

【特長】
■スラリー同時噴射で加工パワーの大幅アップ
■各液体不活性GASの同時噴射にて静電気破壊を防止

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

洗浄機『炭酸ガス ドライステーション』

ヴァリアス社製の「自動洗浄装置、レジスト剥離装置」は、
多種の洗浄物に対応した洗浄レシピを搭載。
処理能力に対応した自動搬送型で、剥離液にはリークの無い配管を使用。
ポンプもシールレス採用しています。

【特徴】
○溶剤により防爆仕様対応
○超音波は各メーカー、周波数に対応
○装置内はFFU搭載も可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

半導体向け装置「自動洗浄装置、レジスト剥離装置」

本装置は、シリコンウェハー,液晶ガラス基板,ハードディスク基板、及び各種部品等の洗浄で使用される超純水をカーボンヒーターにより加温する装置です。

【特徴】
○純水加熱容器は石英ガラスを使用
○純水接液配管部はフッ素樹脂を使用
○純水加熱に好適なカーボンヒーターを使用
○加熱効率が96%以上
○PID制御による±1℃の安定した温度制御
○起動から使用温度まで120秒以内の昇温
○幅広い使用流量・温度に対応
○流量変化に対応した温度調整が可能

※製品の詳細は、下記の「PDFダウンロード」ボタンよりご覧いただけます。
※お問い合わせもお気軽にどうぞ。

超純水加熱装置

当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う
『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。

タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の
製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、
COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。

また、デモ機による搬送テスト等が可能です。

【製品例】
■フレキシブル基板用二層材料
■携帯電話のカメラモジュール用基盤
■TABテープ
■COFテープ
■LCDパネル(PC,携帯電話のモニタ) など

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ロールtoロール製造装置-2』

●量産工場への納入実績多数
●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、
 好適なエッチング装置構成をご提案
●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上
●様々な薬液に対応可能な実績
●基板サイズ:□100×100mm~□2,250×2,800mm

【特長】
●薬液消費量の低減に効果を発揮
●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現
●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応
●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

量産現場の実績多数 WET処理装置(洗浄・現像・エッチング剥離)

『プロセスバス』は、SC-1、SC-2、剝離槽などに適した汎用バスです。

ハイスペックなヒーターを用い、短時間での昇温を実現。
また、装置内への追加インストールなども「プロセスバス・コントローラー
ユニット」の導入により可能です。

【特長】
■短時間での昇温を実現
■ご希望のサイズ・仕様にて設計・製作

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

汎用バス『プロセスバス』

化学的力・物理的力・温度の3要素をうまく組み合わせることにより、洗浄効果が最大に発揮でき【品質向上】【洗浄時間短縮】【生産効率向上】がはかれます。

●高性能、高信頼性で長期安定稼働
●微細かつ均一洗浄で生産性向上
●環境配慮に省電力・コンパクト設計


※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

低ダメージ高洗浄の超音波洗浄機

当社の半自動装置は、高性能、効率的な化学物質の再循環、設置面積の最小化、スペース効率の最適化で際立っています。

【特長】
■最大150wphのスループット
■ばらつきが1%未満の均一性
■設置面積2m2未満
■タンクシステムによる化学物質の再循環
■sic/GaNでプロセス実行可能
■25枚または50枚ウェーハのチャンバーを使用可能
■抽出可能なプロセスチャンバー



※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェットプロセス装置『BATCHSPRAY Acid』

第5世代と呼ばれる液晶生産システムに対応!

【特徴】
○ガラス厚みは液晶ガラス0.4tからPDPガラス2.8tまで対応
○ガラス幅は『第5世代』と呼ばれる1400ミリまで対応
○ガラス搬送スピードは0.5~2m/min無断可変(インバーター)

洗浄機 巻葉式連続洗浄機

本製品、PRH(Protect High Temp)ヒーターは、NaOH加熱時の
腐食減肉速度の上昇に伴うヒーター断線・タンクからの漏れなど、
様々な問題点の一つ一つに着目して開発されたものです。

半導体洗浄装置用ラインヒーター

この製品群は、当社は世界でも類をみないほど多くの品種を生産しております。さらに独自の精製技術により、低臭気・低金属のグリコールエーテルを生産しております。
グリコールエーテルは、主に塗料、インク、洗剤、電子材料の溶剤に使用されております。
グリコールエーテルの中でもジアルキルグリコールエーテルは樹脂を溶解させるだけでなく金属を分散させるので、電子材料の溶剤、医薬品の合成に使用されております。
また、芳香族系、脂肪族系、エステル系のグリコールエーテルは、主にアクリル、ポリエステルなど樹脂原料に使用されております。 

<用途/実績例>
可塑剤、希釈剤、成膜助剤、ハンダ、医薬・有機合成の反応溶剤、ブレーキ液、洗浄剤、半導体・電子材料用、その他

※詳しくはPDF資料をダウンロードし、ご確認をお願いし致します。
お問い合わせにより無償サンプルを進呈しております。
品番選定、SDS、法規制情報、委託生産、国内製造対応、BCP対策などお気軽にお問い合わせください。

グリコールエーテル  サンプル進呈

小物基板に対応!両面スクラブ洗浄装置

■□■特徴■□■

■ワークの形状を問わない
■ただ置くだけで簡単に両面スクラブができる
■座って作業ができる
■便利なワーク保管水槽装備
■メンテナンスしやすい透明テーブル
■厚み0.05〜1mmなら段取り換えなし
■ソフトで強力な20μ極細ブラシ搭載
■事務所机ほどのコンパクトなサイズ
■移動が簡単なキャスタ付き
■スクラブ下に超音波付き
  ブラッシングと超音波の強力コンビネーション洗浄が実現

■その他機能や詳細については、カタログダウンロード
  もしくはお問い合わせ下さい。

小物基板対応『両面同時スクラブ洗浄装置』

蒸気2流体洗浄ユニット「SSCシリーズ」は超音速噴射ノズルから蒸気と液体の流体を超音速で噴射し、対象物の表面にマイクロキャビテーションを発生させ洗浄を行います。蒸気に液体を混合することで2流体を作り、洗浄力を大幅に向上。金属汚染や微小異物の発生を抑えるために特殊な材料に表面コートを施し、高純度蒸気を発生させます。

本ページでは、水のレジストへの浸透を処理前と処理後の比較資料を掲載しております。

【特長】
■ブラシ等の消耗品がなく、ランニングコストを大幅に低減
■使用するのは「純水」のみ
■化学薬品の使用量を大幅に削減
■洗浄力を大幅に向上
■半導体用洗浄にも使用

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

事例紹介(レジスト膜浸透)蒸気2流体洗浄ユニット SSCシリーズ

半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。
光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。
デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。

【主なメリット】
▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応
▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化
▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し
▶キャリアを再利用可能
▶簡単メンテナンス

使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。

光で接着剤を瞬間剥離! 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に

物理力と化学力のW(ダブル)効果リフトオフ!

W効果リフトオフとは?
・当社独自の特殊ノズルを使用した高圧ジェット(MAX20MPa)により、物理力による剥離
・溶剤にNMPやDMSOなどの有機溶剤を使用し、化学的な力で剥離

また、枚葉による高速処理・高剥離力・高安定性を実現し、さらに薬液の使用量も削減できます。

この他にレジスト、ポリマー、 マスクの洗浄装置としても使用でき、熱処理後やドライエッチング後の頑固なレジストも剥離可能です。

また、DIP処理で問題となるバリやメタルの再付着がありません。

厚膜のメタル、酸化膜など、エッチングで困難な厚膜のパターニングに好適な高圧ジェットリフトオフ装置です。

【特長】
■W(ダブル)効果リフトオフによる驚きの剥離能力!
■枚葉式によるプロセス安定性
■リフトオフ時のバリの除去
■再付着なし
■温調薬液のリサイクルシステム (オプション)

※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

自動リフトオフ装置(メタル・レジスト剥離)Lift-off

【特徴】

○フッ素樹脂PTFE製のチップ用洗浄ホルダー
○角型チップ用の規格(厚み=1mm以下)
○特注サイズも制作可能

●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

USLフッ素樹脂製チップ洗浄ホルダー

当製品は、シンプルな処理構造で好適なプロセスを実現する
シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置です。

メンテナンス性を考慮した部品配置。洗浄装置は各ユニットが
モジュール化されています。

「ワイヤーソー後洗浄」「ラップ後洗浄」「アルカリエッチング洗浄」など
様々なプロセスに対応しています。

【特長】
■高いプロセス性能
■ハイスループット
■メンテナンス性の向上
■装置設計
■豊富な実績

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シリコンウェーハ バッチ式自動洗浄装置

急速水切 乾燥 冷却 バイブローノズル

洗浄装置用 ハイブローノズル ALシリーズ

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レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮

レジスト剥離・洗浄における洗浄時間の短縮とは?

半導体製造プロセスにおいて、露光・現像後に不要となった感光材(レジスト)を除去し、ウェハー表面を清浄に保つ工程は不可欠です。このレジスト剥離・洗浄工程の時間を短縮することは、生産効率の向上、コスト削減、そしてスループット向上に直結するため、業界全体の重要な課題となっています。

課題

処理時間の長期化による生産性低下

従来の剥離・洗浄方法では、レジストの密着性や残渣の除去に時間を要し、ウェハー1枚あたりの処理時間が長くなる傾向があります。これにより、全体の生産ラインのスループットが低下し、納期遅延やコスト増に繋がります。

洗浄液の大量使用と廃液処理負荷

洗浄時間を短縮するために、より強力な洗浄液や多量の洗浄液を使用すると、環境負荷の増大や廃液処理コストの増加を招きます。持続可能な製造プロセスのためには、洗浄液の使用量抑制と効率的な洗浄が求められます。

微細パターンへのダメージリスク増大

洗浄時間を短縮しようと、過度な洗浄条件(高温、高圧、高濃度洗浄液など)を採用すると、微細化が進む半導体デバイスのパターンにダメージを与えたり、欠陥を発生させたりするリスクが高まります。

装置の稼働率低下とメンテナンス負荷

洗浄時間が長いと、装置が長時間占有され、他の工程への影響や装置全体の稼働率低下を招きます。また、洗浄液の交換や装置の清掃頻度が増え、メンテナンスの負荷も増大します。

​対策

高効率剥離・洗浄液の開発

レジストへの浸透性や溶解性を高め、短時間で効率的に除去できる特殊な洗浄液を開発・採用することで、洗浄時間を大幅に短縮します。

超音波・マイクロバブル等の物理的洗浄技術の活用

洗浄液による化学的なアプローチに加え、超音波やマイクロバブルなどの物理的な力を利用して、レジスト残渣を効率的に剥離・除去する技術を導入します。

プロセス条件の最適化と自動化

洗浄温度、時間、流量、圧力などのプロセス条件を精密に制御・最適化し、AIなどを活用した自動化システムを導入することで、安定した短時間洗浄を実現します。

洗浄液リサイクル・回収システムの導入

使用済み洗浄液を効果的にリサイクル・回収するシステムを構築することで、洗浄液の使用量を削減しつつ、洗浄効果を維持・向上させ、環境負荷とコストを低減します。

​対策に役立つ製品例

高性能剥離剤

レジストの種類や膜厚に応じて最適な成分を配合し、短時間で高い剥離性能を発揮する特殊な化学薬品です。ウェハー表面へのダメージを最小限に抑えつつ、迅速なレジスト除去を実現します。

マイクロバブル洗浄装置

微細な泡を発生させ、その破裂時に生じる衝撃波でレジスト残渣を効率的に剥離・除去する装置です。低薬液量・低温でも高い洗浄効果を発揮し、洗浄時間を短縮します。

プロセス最適化ソフトウェア

過去の洗浄データやレジスト特性を学習し、AIが最適な洗浄条件(温度、時間、流量など)をリアルタイムで算出・提案するソフトウェアです。これにより、無駄のない効率的な洗浄プロセスを実現します。

洗浄液回収・精製ユニット

使用済みの洗浄液から不純物を除去し、再利用可能な状態に精製する装置です。洗浄液の補充頻度を減らし、コスト削減と環境負荷低減に貢献しながら、安定した洗浄効果を維持します。

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