設計プロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

小売業界の在庫管理システムでは、停電によるデータ損失やシステムの停止は、大きな機会損失につながります。特に、商品の位置情報や在庫数を管理するIoTデバイスは、安定した電源供給が不可欠です。UPS-J IoTマルチ電源は、電気二重層キャパシタを搭載し、瞬停時にもIoTデバイスを保護します。これにより、在庫管理システムの継続的な稼働を可能にし、業務効率の維持に貢献します。

【活用シーン】
・店舗の棚卸し用IoTデバイス
・倉庫内の在庫管理用IoTデバイス
・冷蔵・冷凍ケースの温度管理センサー

【導入の効果】
・停電時のデータ損失リスクを軽減
・在庫管理システムの安定稼働
・業務効率の向上

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

防衛分野の暗号化システムでは、高度なセキュリティと信頼性が不可欠です。特に、データの秘匿性と改ざん防止は、国家の安全保障に関わる重要な課題です。製造中止となったFPGAの供給途絶は、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、製造中止品を含む幅広い製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。

【活用シーン】
* 暗号化通信システム
* セキュアなデータ処理
* 軍事用通信機器

【導入の効果】
* 製造中止品の安定供給によるシステム延命
* 高度なセキュリティ要件への対応
* 長期的な運用コストの削減

半導体業界では、製造プロセスの正確な手順の共有が、品質と安全性を確保するために不可欠です。特に、高度な技術と複雑な工程を伴う半導体製造においては、手順の誤りは重大な事故や品質問題につながる可能性があります。LinkBrain10は、製造手順を10分のアニメーション動画で分かりやすく解説し、17言語に対応することで、外国人スタッフを含む全従業員が正確に理解できるようにします。これにより、教育の質の均一化と、教育にかかる時間とコストの大幅な削減を実現します。

【活用シーン】
・製造ラインでの作業手順の教育
・新入社員や外国人スタッフへのOJT
・品質管理に関するルールの周知

【導入の効果】
・作業ミスによる不良品の発生を抑制
・教育時間の短縮による生産性向上
・多言語対応によるグローバルな人材育成の促進

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、発熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、熱暴走によるパフォーマンス低下や、部品の劣化が懸念されます。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、効率的に熱を拡散し、これらの問題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・携帯型ゲーム機
・VR/ARデバイス

【導入の効果】
・熱によるパフォーマンス低下を抑制
・部品の寿命を延長
・製品の信頼性向上

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品
・LED照明器具
・パワーアンプ

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長
・設計の自由度向上

航空宇宙業界では、信頼性の高いデータ伝送が不可欠です。特に、過酷な環境下での通信においては、データの正確性と安定性が重要となります。HI-6300 IPコアは、FPGA実装を支援し、データ伝送の信頼性を向上させるソリューションを提供します。本製品は、Holt APIライブラリを使用して、IPのバスコントローラー（BC）、リモートターミナル（RT）、およびモニター（MT）機能へのアクセスをデモンストレーションします。

【活用シーン】
・航空宇宙機器におけるデータ伝送
・FPGAを用いた通信システムの開発
・HI-6300 IPコアの評価

【導入の効果】
・FPGA設計への迅速な統合
・データ伝送の信頼性向上
・開発期間の短縮

自動車ナビゲーションシステムでは、車両の正確な位置情報を把握するために、高精度な角速度計測が求められます。特に、GPS信号が途絶えやすい都市部や山間部での走行において、ジャイロセンサーは自律航法を支える重要な役割を果たします。VG103SDは、小型軽量設計により、ナビゲーションシステムへの組み込みやすさを実現し、車両の動きを高精度に捉えます。

【活用シーン】
・車両のナビゲーションシステム
・自動運転技術の開発
・姿勢制御システム

【導入の効果】
・高精度な位置情報の取得
・システムの小型化・軽量化
・信頼性の向上

ロボティクス業界、特に精密制御分野では、高度な動作を実現するために、高性能な半導体デバイスが不可欠です。正確な制御信号の処理、高速なデータ通信、そして高い信頼性が求められます。半導体の性能が、ロボット全体の精度と効率を左右します。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、これらの要求に応えるべく設計されています。

【活用シーン】
・精密位置決めロボット
・高度なセンサー制御
・高速データ処理が必要なロボットシステム

【導入の効果】
・ロボットの動作精度向上
・システムの応答速度向上
・高い信頼性による稼働率向上

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・高周波信号測定
・無線通信機器の試験
・レーダーシステムの開発
・各種センサーの評価

【導入の効果】
・高周波特性の改善
・信号伝送損失の低減
・ノイズ耐性の向上
・計測精度の向上

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器製造現場での工程教育
・外国人社員への作業手順の周知
・多言語対応の教育コンテンツ作成

【導入の効果】
・工程理解度の向上
・作業ミスの削減
・生産性の向上

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

半導体業界における設計検証では、製品の信頼性と性能を確保するために、正確なシミュレーションと検証が不可欠です。特に、複雑化する半導体デバイスにおいては、設計の早期段階での検証が重要となり、設計品質の向上、開発期間の短縮が求められます。モデルベース開発ソリューションは、シミュレーション技術を活用することで、設計品質の向上、開発期間の短縮に貢献します。

【活用シーン】
・半導体設計の検証
・シミュレーションによる設計品質向上
・リアルタイムシミュレータ（HILS）を使った検証

【導入の効果】
・設計の早期段階での問題発見
・開発期間の短縮
・品質の向上

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

データセンターでは、サーバーの安定稼働のために、適切な温湿度管理が不可欠です。特に、湿度の過不足は、サーバーの故障や性能低下につながる可能性があります。HSU-CHM-04Aは、0～100%RHの広い範囲で湿度を測定し、サーバー環境の湿度をモニタリングできます。超高速応答により、急な湿度変化にも対応し、サーバーを保護します。

【活用シーン】
・サーバー室の湿度監視
・空調システムの制御
・故障リスクの早期発見

【導入の効果】
・サーバーの安定稼働
・故障リスクの低減
・省エネ効果

株式会社黒田精型より「半導体製品」のご案内です。

バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI」のご紹介です

左右システムスロット、多彩なスロット構成ラインナップでお応えします。
ブリッジボードを用いた8スロット以上のシステム構成も可能です。

家電製品をはじめ、様々な電子機器のダウンサイジング（チップ化）が進んでいる現状に対応すべく、内部に使用される電子部品のダウンサイジングも不可欠な状況になっています。
ピンセットプローブ ＡＰ−３０は、この様な極小チップ部品を精度良く測定するために必要な４端子測定を、簡単に実現いたします。

【特長】
ＡＰ−３０は、先端がピンセット型になっており、４端子の各ピッチが０．４ｍｍ（各ピン間は０．１ｍｍ）で、１００５サイズのチップ部品まで、完全４端子でコンタクトする事が可能なプローブです。
弊社測定器の測定コネクターに対応しているのは勿論、他社測定器に対応したコネクターでの供給も検討させて頂きます。

当社は1988年設立のLSI,FPGAの開発設計サービス業務を主業務とする会社です。

設立以来現在まで主に大手電機メーカーの仕様、概略仕様インターフェースの
LSI,FPGA開発設計をお手伝いしてまいりました。

私どもの経験豊かな開発スタッフが貴社のLSI,FPGA開発を成功に導き、
きっと貴社にご満足していただける、ご要望にそったLSI,FPGAを提供できる
ものと確信しています。

【業務内容】
■FPGA/ASICの開発、設計サービス
■FPGA/ASIC等のデジタル回路の開発、設計サービス
■評価用基板の開発、設計サービス
■LSI関連製品の企画、開発、販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Quadcept株式会社は、EDA業界において世界中のユーザー様の声を集め、
ご希望を最優先で実現し、お客様と一緒に成長するクラウド型電子CADをご提供する事をミッションとしています。多くの設計者様からのフィードバックを元に、私たちはQuadceptを企画開発しました。

Quadceptは、高機能な回路図エディタ、PCB設計CADを初期費用「無料」で提供しております。ユーザー様の声で進化を続ける革新的なCADソフト。カスタマイズも容易、オープン型のユーザーForumでリアルタイムサポートを提供しております。

また、常に開発環境の中で企業イノベーションを実現できるように、お客様のご要望をスピーディーに吸収し、迅速なソリューションの展開を通して、お客様のビジネスニーズに役立てるよう最高品質のサービスを提供いたします。

三精システム株式会社は、先進的なテクノロジーの分野で仕様設計、
LSI開発、システム構築を支援する設計技術集団です。

10Gbps通信ボードやロボット制御システム、DDR3メモリボード、
ARM組み込みシステムなどの開発実績がございます。

ハードウェアからソフトウェアまで、仕様設計にはじまり完成に
至るまでのワンストップソリューションで提供しますので、ご要望
の際はお気軽にお問合せください。

【主な業務内容】
■各種システムの企画から製品製造までのコンサルタント、
　及び開発、設計製造
■各種ハードウェア開発、設計
■各種ソフトウエア開発、設計
■各種計測、試験装置開発、設計、設置
■LSI、VLSIチップ、G/A開発設計　他

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ME3616』は、スマートメーター・スマートシティ・ウェアラブル機器・
トラッカー業界で幅広く利用されているLPWA moduleです。

低電力、広域、大規模なIoT接続用に設計されており、CoAP、TCP / UDP、
MQTT、OMA-LWM2M、oneNETなどの複数のプロトコルが組み込まれています。

なお、3GPP R14規格と完全に互換性があり、eSIMもサポートでき、
移動性と低消費電力をサポートします。

【一般特性】
■LCCフォームファクター（40 pins）
■寸法：16mm×18mm×2.3mm
■周波数帯：NB-IoT B3/B5/B8

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水平分業の大きな進展により、セットメーカー(BtoC)が半導体メーカーやターンキー会社を通す事なく、直接デザインハウスや製造委託先(FAB)をコントロールして半導体の開発・製造・品質生産管理を行う事例も増えてきました。当社では、そのようなご要求にお応えするため、ファブレスモデルによる半導体ビジネスプロセスの構築支援(コンサルティング)を行っております。

【特長】
■安定した量産(=安定した利益の確保)」を最終的なアウトプットとして構成
■当社独自のツール群を導入する事により速やかな立上げが可能
■デザインハウス、製造委託先(ウエハ、パッケージ、テスト)及び
　その他関連する会社は、当社の複数の提携先の紹介が可能

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの
「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。

シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である
ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。

その他、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに
必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。

【2つの事業】
■半導体部門：SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供
■ガラス溶融技術部門：分析・シミュレーションサービスと製造用装置の提供

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う『固定抵抗器用セラミック碍子』をご紹介します。

主にアルミナ系のセラミック材料を使用し、長年当社が培ってきた
押出し成形技術で、高品質の製品を提供。

ご希望により研磨、表面処理等のご要望も承りますので、
お気軽にお問い合わせください。

【仕様（抜粋）】
■材質：アルミナ
■製品記号：A-98
■主成分：Al2O3 98％
■寸法〔外径（×内径）×長さmm〕：0.6（×0.2）×2、0.4（×0.2）×2等
■標準形状：パイプ

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本製品は、MIPIカメラ入力、LVDSディスプレイ出力、USB、Etherを
備えた『RZ/A2M評価ボード』です。

画像処理をはじめとした、さまざまな用途に向けて
RZ/A2Mの評価を行うことができます。

【CPU】
■RZ/A2M R7S921053VCBG
■Cortex-A9 528MHz
■内蔵RAM 4MB
■DRP 6タイル

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「ガラスマットポリエステル積層板」は、FRP(繊維強化プラスチック)の
ひとつです。

基材はマット状のガラス繊維で、不飽和ポリエステル樹脂を合浸し
積層したFRPです。

絶縁性に優れたFRP板材で、難燃性(SL－EC)を有しています。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【長所/メリット】
■絶縁性
■機械強度
■寸法安定性
■耐薬品性
■耐湿性

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当社で取り扱う「光トランシーバ」について、ご紹介いたします。

当社独自のHyper Siliconプラットフォーム上に構築されており、
シリコンフォトニクスのPAM4技術を活用。コストパフォーマンスに優れた
ビットあたりの光学製品を製造することが可能です。

また、サポートチームは、お客様独自のネットワーク環境をサポートし、
製品のパフォーマンスと適切なコーディングを確認します。

【シリーズ製品】
■HSD1-400-SR-C5S
■HSD1-400-FR-C4S
■HSD1-400-ZR-DMS
■HSD1-400-DR-C4S
■HSD1-1D1-F5M
■HSC2-400-LH-DMS

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『NSL Overture』は、独自のハードウェア記述言語NSLを核とした
オープンな仕様記述言語UMLから既存のRTL（回路）を自動生成する
設計ツールです。

開発リソースを平準化し技術者不足を解決。
計画通りの予算執行とタイムリーな製品投入が可能です。

また、開発の上流工程にシフトした技術者を育成し、
技術の後継者不足による事業持続性問題も解決いたします。

【特長】
■曖昧さを排除した合成可能な仕様書が作成可能
■データの再利用性が向上
■初級技術者も上級レベルの質の良いRTLが実現可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。

「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・
検査設備・その他生産設備を保有。

プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。
ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。

【生産支援設備】
■生産管理システム TECHS-BK(テクノア)
■PC-MountCAM(ダイナトロン)
■ハンディーターミナル(キーエンス)
■DY-13Z(浦和電研)
■超低温ドライボックス(マックドライ)

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株式会社オーギャで取り扱っている「センサ開発サポート」を使用した
お悩み解決例をご紹介します。

開発した素子を社内プレゼン展示会で、わかりやすく表現できる
デモセットを作りたいとのご要望をいただきました。

そこで、最終製品をイメージしやすいデモセット一式をご提供。

素子を搭載する筐体から周辺機器、さらには表示アプリケーションのご提案と
製作いずれも行います。もちろん素子そのものの開発もお手伝いいたします。

【概要】
■素子をわかりやすく表現できるデモセットを作りたい
■デモセット一式をご提供
■表示アプリケーションのご提案や製作、開発もお手伝い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『圧電性セラミックス』は、圧力を電気に変換し、
電気信号により伸縮する、圧電特性を有するセラミックスです。

セラミック射出成形技術の応用により複雑・微細形状部品の製作が可能。

ソフト～ハードの各種用途向けに特性の異なる材料をラインアップ。
用途に合わせて材料をご提案致します。
内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能です。

【特長】
■圧力を電気に変換し、電気信号により伸縮する圧電特性を有する
■複雑・微細形状部品の製作が可能
■特性の異なる材料をラインアップ
■内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体・電子部品の販売を専門とし
あらゆるエレクトロニクス製品に関するお客様の要望に
スピーディかつ正確にお応えすることをモットーとしております。

Q（品質）・C（価格）・D（納期）・S（提供）を進化させより良い商品を
安定供給し続ける企業を目指すために現状にとどまる事なく常に新しい
観点から視野を広げ、その時点で適切なサービスを提供する、また、
お客様に選択して頂けるようグローバルに活動しています。

【取扱商品】
■受動・回路部品
■半導体デバイス
■機構・接続部品
■セット品
■ケース・工具・材料　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『WR-LEN（WHITE RABBIT LEN）』は、デイジーチェーン構成を
サポートする代替手段となる、競争力のあるWhite Rabbiteです。

ご使用の機器に対しPPS/10MHz信号またはIRIG-Bプロトコルを
配信するための費用対効果の高いソリューションを可能にします。

また、正確なタイミング同期を既存の貴社の製品に統合するために、
OEM製品としてもご利用できます。

【特長】
■費用対効果の高いソリューションを可能にする
■OEM製品としても利用可能
■オプションもご用意

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当ホームページでは、株式会社エンターシステムで取り扱う
『半導体工場搬送システム』についてご紹介しています。

テストに関わる各種ソフトウェア制作を行い、シミュレーション環境を
中心としたテストシステムを構築。実稼働と同等の環境で長期間動作させ、
想定外の動作についての検証が出来る環境作りを行います。

また、稼働中機器の監視等にも力を入れており、機器を監視・
通知するシステムについても開発を行います。

せひ、当社ホームページをご覧ください。

【特長】
■製品の品質を確保
■テストに関わる各種ソフトウェア制作
■シミュレーション環境を中心としたテストシステムを構築
■実稼働と同等の環境で長期間動作
■想定外の動作についての検証が出来る環境作り

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

真空＜低温＞プローバーシステムSB-MCPSシリーズは、多種の低温・高温オプションをご用意し、様々な温度領域に対応するプローバーです。
プローバーシステムは標準システムの他に低温・RF・磁場を合わせたスピントロニクス向けのプローバーや、測定スペースに合わせた省スペース・ミニ型のプローバー、電磁石や赤外線カメラを搭載したプローバーなど製作実績もございます。
ご希望される測定に必要な機能・性能にあわせカスタマイズし、ご提案することも可能です。

Zynq（AMD社）FPGAを搭載したハーフカードサイズの小型FPGAボードです。

50ｘ50mmの小型SoMにAI、IoT、エッジAIを容易に実現できます。

BaseBoardと組み合わせることにより、容易にシステム構築ができ
USB2.0のカメラ入力、データ入出力、センサによるデータ入出力、
Gigabit-Etherを用いてエッジ処理結果の転送できます。
AIエッジ処理など、幅広い分野で活躍します。

SOM単体をユーザー様のマザーボードにも実装することもでき
量産向けにも提供します。

ガラスには“強化処理”というものがあり、強化処理されたガラスのことを
“強化ガラス”と呼びます。身近なものでは、スマートフォンに使用する
画面の保護フィルムなどが挙げられます。

当記事では、2種類の強化処理方法についてご紹介。

それぞれの特長なども詳しく解説しております。

【掲載内容】
■強化処理の種類
■風冷強化
■化学強化
■まとめ

※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

『MS91900BD』は、Lattice Semiconductor社製iCE40UP5Kを使用した
FPGAボードです。

電源回路、発振器、コンフィグレーション用回路、コンフィグレーション用
ROMが装備されすぐに開発が始められるボードとなっております。

また、開発完了後にFPGA内部のNVCMにコンフィグレーションデータを
格納することにより回路情報の秘匿性を担保できます。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では、組み込みOS(RTOS、Linux、Android)の高速化コンサルティング＆
サポートを行っております。

起動時間の最適化・システム性能チューニングや消費電力の最適化支援など、
お客様の組み込みOS製品導入を経験豊富なエンジニアが支援。

ボトルネック解析による、最適化ポイントの抽出とノウハウを活かした
高速化チューニングが特長です。

【実績】
■アプリケーション起動までの時間を大幅削減(SoCベンダ提供30秒→8秒)
■ボトルネック解析を実施し、処理並列化などの高速化処理を実施することで
　起動時間を短縮
■製造時検査時間を大幅短縮し、製造コストを約1200万円削減
■起動処理の高速化により検査工数を削減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、半導体メーカ様向けのSoC論理検証用FPGA設計において、
多数の開発実績があります。

また昨今、増加しているFPGAのEOLや高性能化したMCUへの機能取り込みなど
多岐に渡った対応が可能です。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【概要(一部)】
■言語
・Verilog
・VHDL
■FPGA設計ツール
・AMD(旧Xilinx)VivadoDesign Suite
・Intel(旧Altera)Quartus II

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、新規圧電単結晶のCTGS(Ca3TaGa3Si2O14)を用いて、
『32.768kHzクロック用CTGS発振器』を開発いたしました。

東北大学と共同開発したCTGS圧電単結晶を用いた33.55MHzのCTGS振動子と、
それを源発振にして1024分周することにより32.768kHzを出力するICとを
1つのパッケージに実装した、SPXO(Simple Packaged X’tal Oscillator)タイプ
となっています。

発振起動時間は、40μs(0.04ms)であり、同じ源発振を1024分周した水晶発振器の
起動時間の1/10以下、すなわち10倍以上もの高速起動特性を実現。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社LCCでは、評価用テストセルの製造・販売を行っております。

セル仕様（セルサイズ、表示パターン、ガラス板厚、シール形状）や
STN、TFT、VA評価用テストセル（設計～空セル完成）は相談に応じます。

ご遠慮なく気軽に、ご用命下さいます様お願い申し上げます。

【評価用テストセル完成品（標準品）】
＜セル仕様：TNセル＞
■セルギャップ9μm
■左ツイスト
■オープンシール

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

日本SSDメモリー販売会社の評価では、INTEL製SSDの速度比較で中国製SSDが優秀との判定を頂きました。
内部に機械部品がないので、衝撃や振動などに有利です。
ナノメータ回路技術から、少ない電力とより長い待機モードを実現します。

株式会社ミクロ技術研究所は、主にプロセス技術と製造装置の販売を
行っている株式会社ミクロ技術研究所の取扱い製品カタログです。

任意の厚さでパターン加工が可能な「aimicガラス」をはじめ、
ノイズに強い「タッチパネル」、万一の破損時でもガラスが
発散しにくい構造の「合わせガラス」をラインアップしております。

【掲載内容】
■超薄板ガラス
■タッチパネル
■合わせガラス など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、「マルチノズル」や「ウイングクランパー・ヒート駒」
といった半導体治工具など半導体関連精密部品の精密金属加工サービスを
行っております。

その他、搬送系冶具や電気医療関連の製品も手掛けております。
まずはお気軽にお問い合わせください。

【加工例】
■半導体治工具
　・マルチノズル
　・ウイングクランパー・ヒート駒
■半導体部品
　・ウエハーリング
　・フレームカセット
　・搬送系冶具

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。