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半導体製造装置・材料

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設計プロセスの自動化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?

半導体製造装置・材料業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・高度化する半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証にかかる時間とコストを削減し、設計品質の向上と開発期間の短縮を目指す取り組みです。AIや機械学習、高度なアルゴリズムを活用し、設計の初期段階から製造に至るまでの各工程を効率化・最適化することを目的としています。

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ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

【ゲーム向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

【ロボット向け】高誘電率単板コンデンサ開発

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

【ゲーム機向け】ピン型冷却フィン

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

【ゲームセンター向け】ドライバ付大型7セグメントLED

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

【航空宇宙向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

【データセンター向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

当社では、半導体・電子部品を多数取り扱っております。

独自のネットワークの広さを武器に「情報」「品物」を早く、正確に
お客様へご提供可能です。

入手困難な製品、緊急に必要な部品などは、当社独自の国内・海外ルートにて
調達します。
まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

【特長】
■海外メーカー品の調達が可能
■海外への発送が可能
■設計から開発、基盤ASSY・製造まで対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体電子デバイス

当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。

「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・
検査設備・その他生産設備を保有。

プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。
ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。

【生産支援設備】
■生産管理システム TECHS-BK(テクノア)
■PC-MountCAM(ダイナトロン)
■ハンディーターミナル(キーエンス)
■DY-13Z(浦和電研)
■超低温ドライボックス(マックドライ)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【実績事例】モジュール事業 実装部門<計測関係>

プライムゲートは、RISC-Vの導入から設計検証まで、さまざまなフローに
好適なソリューションをご提案いたします。

入門セミナーでは、RISC-Vが良くわからないという方のために、
概要、基本命令など、分かりやすく解説。

また、RISC-Vのソフトウェア開発・ハードウェア開発に必要な環境設定/整備、
仕様検討や必要なツール類の調査など、RISC-Vにとらわれず
広い範囲での支援が可能です。

周辺回路の設計検証においても豊富な実績による品質の向上を実現致します。

【RISC-V 関連ソリューション(抜粋)】
■RISC-V 入門セミナー
■RISC-Vの導入支援
■環境整備, 仕様検討
■独自RISC-Vコア開発
■RISC-Vコアの周辺回路設計検証

※RISC-V、RISC-Vインターナショナル、およびRISC-Vロゴは、RISC-Vインターナショナルの商標です。
※上記内容について詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

RISC-Vへの取り組み

株式会社オーギャで取り扱っている「センサ開発サポート」を使用した
お悩み解決例をご紹介します。

開発した素子を社内プレゼン展示会で、わかりやすく表現できる
デモセットを作りたいとのご要望をいただきました。

そこで、最終製品をイメージしやすいデモセット一式をご提供。

素子を搭載する筐体から周辺機器、さらには表示アプリケーションのご提案と
製作いずれも行います。もちろん素子そのものの開発もお手伝いいたします。

【概要】
■素子をわかりやすく表現できるデモセットを作りたい
■デモセット一式をご提供
■表示アプリケーションのご提案や製作、開発もお手伝い

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【センサ開発サポートお悩み例】デモセット

アルファ・エレクトロニクスはビシェイプレシジョングループ(NYSE: VPG)の製品ラインであるビシェイフォイル抵抗器の1ブランドで、最も精密で高安定な抵抗器を製造しています。

「超精密感温抵抗器」は、アルファ金属箔精密抵抗器製造技術の応用により生み出された感温抵抗器です。

当社では、超精密感温抵抗器『CLA/CLB/KLC/NLA/NLB/NMP/NMQシリーズ』を取扱っております。

【仕様】
■定格電力:0.1W, 0.125W, 0.25W
■抵抗値範囲:5Ω ~ 40kΩ
■抵抗値許容差:±0.5% ~ ±5%
■TCR:+4250ppm/℃ ~ +6590ppm/℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

超精密感温抵抗器 CLA,CLB,KLC,NLA,NLB,NMP

スピナカー・システム社では
1995年から、IP ビジネスに取り組んできました。
独自の設計ノウハウ、パテントを盛り込んだシリコン実証済のIPを
強力なサポートを含めてお客様に提供いたします

◆◆ソリューション一覧◆◆

 ○映像
 ○画像
 ○オーディオ
 ○スピーチ
 ○ネネットワーク
 ○無線ベースバンド
 ○プロセッサ
 ○セキュリティ
 ○デバイスモニタリング
 ○I/F・ペリフェラル
 ○アナログ・マクロ
 ○デジタル信号処理  など

●その他詳細については、カタログダウンロード下さい。

スピナカー・システムズ IPソリューション

1989年の設立以来、シリコンテクノロジー株式会社は、独立系のエレクトロニクス商社として活動してきました。
日本国内はもとより、台湾、中国、米国、EU、カナダのサプライヤーの日本代理店として、メモリ、ロジックIC、ASSP等の半導体、そしてLCD、無線モジュール、コネクタ等、様々な電子部品を取り扱っております。
また各種基板開発、設計、メカ・機構設計も行い、試作から量産まで、柔軟かつスピーディーに対応しております。
時代の変化とともに多様化するお客様のニーズに応えることを使命とし、これからも新たなビジネスを開拓し、 創造し、進化し続けてまいります。

【事業内容】
○メモリ、ロジックIC、ASSP等の半導体の販売
○LCD、無線モジュール、コネクタ等、様々な電子部品の販売
○各種基板開発、設計、メカ・機構設計

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

シリコンテクノロジー株式会社 事業紹介

当社は、通信ネットワーク、コンピュータ周辺及びマルチメディアに関する
幅広い用途の半導体の設計開発・製造などを行っております。

ハードウェア・ソフトウェアサポート、開発ツール、テクニカルサービスを
含めたトータルのカスタマーリューションの継続的開発を実施。

その他にも、プロセッサー、メモリー、ミックスド回路デザイン、RF技術、
システム ノウハウ、製造プロセスを含んだ、中核となる技術の継続的強化と
拡大なども行っております。

【取扱製品】
■通信ネットワーク用IC
■コンピュータ周辺用IC
■マルチメディア用IC

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

リアルテック・セミコンダクタージャパン株式会社 事業紹介

SiTCPとは物理実験のフロントエンドを、イーサネットでPCに接続する技術で、内田智久博士により開発されました。ハードウェアによるTCP/IP通信で安定した高速通信が可能。コンパクトな回路規模で外付け部品が少なく実装が簡単です。

【特長】
■回路規模が小さい:Kintex7、Virtex7シリーズのすべてのFPGAをサポートします。
■プロセッサ不要:MicroBlazeもZynqも不要です。
■ドライバ不要:PCとの接続はSocketプログラムのみで可能です。
■早い:帯域の90%以上(※1)で動作可能で、高速なデータ転送を実現します

【提供可能ソリューション】
■物理実験での大容量・多チャンネル事象の同時転送
■画像診断などの非圧縮伝送 ■高解像度映像伝送

※詳細は資料請求していただくかダウンロードからご覧ください。

FPGA用10GbEライブラリ『SiTCP-XG』

当社では、車載系デジタルコックピットから液晶操作パネルのコンテンツ実装まで
電子機器に簡単に実装可能な『GUI受託開発』を行っております。

デザイナー・技術者間のコミュニケーション不足によるデータの
二重定義や情報の行き違いを独自システムで未然に防ぎ、
映像や2D/3D CG、更にはアニメーションなどを活用した高品質な
GUI開発をお約束いたします。

【特長】
■工期は短納期でありながら納品物は高品質
■Raspberry Piに代表されるLinux系機器でも2D/3Dアニメーションを含む
 高度で知的なGUIの開発が可能
■VCDシステムで納品物を修正変更しメンテナンスを貴社で行うことも可能
■VCDシステムを活用し、貴社での製品展開や顧客のニーズに合わせた
 カスタマイズも容易に行える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

GUI受託開発サービス

SM3414Bは発光・受光・信号処理を1パッケージにまとめた反射型アブソリュートリニア光エンコーダICです。スケールにパターンニングされたアブソリュートコードを光学的に読み取り、シリアルIFを介して出力します。また、アナログのインクリメンタル信号を出力する事が可能です。シリアルIFによる各種調整回路を内蔵し、アブソリュートコードの二値化しきい電圧の調整や、インクリメンタル信号のI/V変換ゲインの調整などが可能です。

SM3414B [反射型アブソリュートリニア光エンコーダIC]

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」は、パッケージのデザイン・プランニングから詳細配線までをカバーする、用途が広い設計自動化プラットフォームです。
デザインプランニング、配置&配線を統―プロセスにしたアジャイルフロニにより、反復・成長型配置&配線を可能にしました。
フロアプランを中心とする新しいレイアウト自動設計手法を提供しています。

【特徴】
○3世代の自動配線アルゴリズムをシングルツール内に融合
○高い結線率
○"超"高速処理
○高スループットの設計イタレーション/ワークフローを実現
○プランニング、 詳細配線の2ステップをカバー

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

自動配線ツール「Simplify DA PKG / PCB」

当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの
「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。

シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である
ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。

その他、欧州partner各社のガラス溶解エンジニアリングに
必要な種々の部材、装置、技術を国内顧客に提案しております。

【2つの事業】
■半導体部門:SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供
■ガラス溶融技術部門:分析・シミュレーションサービスと製造用装置の提供

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ワイドギャップ半導体

FPGAから外部メモリデバイスを手軽に利用!!

・様々な外部メモリデバイスを1つのインターフェースでアクセス可能に

・シンプルなUPLパケット構成

FPGA用IPコア「meMemiface」

当資料は、回路設計での品質の安定化と設計期間短縮に貢献する
『Asca-Advanced』の機能についてご紹介しています。

当製品は回路設計を効率よく行う回路図の作成、回路パラメータの調整、
シミュレーション結果の解析という設計の主作業を支援する機能に加え、
多様な条件での特性の検証、および、その結果を報告書としてまとめるなど
設計業務全体を支援します。

【掲載内容(一部)】
■はじめに
■回路検証の自動化
 ・(1)自動化の狙い
 ・(2)回路検証の現状と自動化手法
 ・(3)「Worst/Best 条件検索」機能 など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【資料】Asca-Advancedの機能

VIA SOM-9X50モジュールにより、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化することができます。強力でエネルギー効率に優れたMediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核とするこの高集積モジュールは、多数のAIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

VIA SOM-9X50

当社で取り扱う、生産ライン構築用のデータ受送信製品シリーズをご紹介します。

3種通信媒体を一つに統合した「Hybrid-PIO」や、物流自動化システムに最適化
された「RFID Reader」(半導体FAB及びPackaging用)、N2 Purge(Sol.Valve)
等のリアルタイムデータ伝送に対応した「N2 Manager」などをラインアップ。

また、そのほかにもFOUP Detection Sensorなど総合的なソルーション提供を
する「Stocker 制御機」、様々なノーハウと先端技術を活用した「OHT 制御機」
なども取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■PIO Solution (E84/E23)
■RFID Reader
■N2 制御 Solution
■IOT Solution
■Motion&I/O Solution

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【半導体・液晶】生産ライン構築用のデータ受送信製品シリーズ

Zynq(AMD社)FPGAを搭載したハーフカードサイズの小型FPGAボードです。

50x50mmの小型SoMにAI、IoT、エッジAIを容易に実現できます。

BaseBoardと組み合わせることにより、容易にシステム構築ができ
USB2.0のカメラ入力、データ入出力、センサによるデータ入出力、
Gigabit-Etherを用いてエッジ処理結果の転送できます。
AIエッジ処理など、幅広い分野で活躍します。

SOM単体をユーザー様のマザーボードにも実装することもでき
量産向けにも提供します。

ハーフカードサイズSoM Zynqボード『ADZBT1HP』

当資料では、静電容量変化を電圧変化に変換する回路について簡単に
ご説明しています。

静電容量型センサ断面図例をはじめ、信号処理回路例(CVコンバータ)の
回路構成や差分検出型、スイッチトキャパシタ型を掲載。

図や式を用いてわかりやすく解説しています。

【掲載内容】
■静電容量型センサ断面図例
■信号処理回路例(CVコンバータ)
・回路構成
・差分検出型
・スイッチトキャパシタ型

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】静電容量変化を電圧変化に変換する回路

『SDシリーズ』は、広範囲な圧力仕様(10kPa~50MPa)の
半導体圧力センサチップです。

チップサイズは□1mm~□3mm。
低価格、高精度、高信頼性、高破壊耐圧が特長です。

用途にあわせて絶対圧とゲージ圧の2つの形式があり、
設計から量産までカスタム対応いたします。

【特長】
■チップサイズは□1mm~□3mm
■用途にあわせて2つの形式(絶対圧とゲージ圧)
■広範囲な圧力仕様(10kPa~50MPa)
■最大負荷圧力:定格圧力の3倍
■使用温度範囲:-20~+100℃

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体圧力センサチップ『SDシリーズ』

本製品は、MIPIカメラ入力、LVDSディスプレイ出力、USB、Etherを
備えた『RZ/A2M評価ボード』です。

画像処理をはじめとした、さまざまな用途に向けて
RZ/A2Mの評価を行うことができます。

【CPU】
■RZ/A2M R7S921053VCBG
■Cortex-A9 528MHz
■内蔵RAM 4MB
■DRP 6タイル

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

RZ/A2M評価ボード

『圧電性セラミックス』は、圧力を電気に変換し、
電気信号により伸縮する、圧電特性を有するセラミックスです。

セラミック射出成形技術の応用により複雑・微細形状部品の製作が可能。

ソフト~ハードの各種用途向けに特性の異なる材料をラインアップ。
用途に合わせて材料をご提案致します。
内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能です。

【特長】
■圧力を電気に変換し、電気信号により伸縮する圧電特性を有する
■複雑・微細形状部品の製作が可能
■特性の異なる材料をラインアップ
■内外径への電極形成、パターニング、分極処理にも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

圧電性セラミックチューブ

当社では、アナログASIC(フルカスタム設計)及びミックスドシグナル
ASIC開発にてデバイス開発を承っております。

IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当
することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。

IC開発では予期せぬ問題が発生する場合がありますが、デンケングループとして
全行程をカバーしており、急な故障解析や特性評価にも迅速に対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【開発製品紹介】
■電源制御関連
■センサー関連
■自動車関連
■AV機器関連
■RF関連

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

デバイス開発サービス

『MS91900BD』は、Lattice Semiconductor社製iCE40UP5Kを使用した
FPGAボードです。

電源回路、発振器、コンフィグレーション用回路、コンフィグレーション用
ROMが装備されすぐに開発が始められるボードとなっております。

また、開発完了後にFPGA内部のNVCMにコンフィグレーションデータを
格納することにより回路情報の秘匿性を担保できます。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

iCE40UP MP FPGAボード『MS91900BD』

Quadcept株式会社は、EDA業界において世界中のユーザー様の声を集め、
ご希望を最優先で実現し、お客様と一緒に成長するクラウド型電子CADをご提供する事をミッションとしています。多くの設計者様からのフィードバックを元に、私たちはQuadceptを企画開発しました。

Quadceptは、高機能な回路図エディタ、PCB設計CADを初期費用「無料」で提供しております。ユーザー様の声で進化を続ける革新的なCADソフト。カスタマイズも容易、オープン型のユーザーForumでリアルタイムサポートを提供しております。

また、常に開発環境の中で企業イノベーションを実現できるように、お客様のご要望をスピーディーに吸収し、迅速なソリューションの展開を通して、お客様のビジネスニーズに役立てるよう最高品質のサービスを提供いたします。

高機能かつ低価格!回路図/PCB設計ツール「Quadcept」

ポリカーボネート樹脂の透明性と耐熱性を維持したまま高剛性、低線膨張を兼ね備えるのは長年の夢でした。強化材の配合技術を駆使した結果、従来にない物性バランスを実現しました。

透明GF強化ポリカーボネート樹脂

気圧検知式小型高度変化計『AMBD-04』は、ピエゾ抵抗カンチレバー型
差圧センサによって微小な気圧変化を検出し、リアルタイムに高度変化を
測定できるセンサです。

既存の高度計と組み合わせた高さ情報の精度向上や、扉の開閉検知などに
ぜひご活用ください。

【仕様】
■単4乾電池2本サイズ(L40mm×W18mm×H8mm)
■100円玉1枚程度の重さ(約5g)
■市販のBluetoothモジュール追加で無線化可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
 お問い合わせはお電話ではなく問い合わせフォームよりいただけるとスムーズです。
※お電話は対応できない場合があります。

気圧検知式小型高度変化計『AMBD-04』

組込システムのお客様に対して、半導体デバイス開発の上流工程から技術や設計のサービスを提供します。
弊社独自の設計ツールを活用し、開発の上流工程からお客様と連携、処理速度の高速化や開発期間の短縮などご要求に合わせた製品開発を実現します。
社内リソースだけでなく、高度な専門知識や技術、豊富な設計経験を有する外部パートナー会社と協働し、あらゆる分野に対応します。

受託開発、エンジニア派遣、いずれも対応します。

デザインサービス

当社では、半導体受託設計サービスを展開しております。

デジタルオーディオの分野では、ΔΣ変調方式D/A&A/Dコンバータ、
高性能ヘッドフォンアンプ、スピーカアンプに関するアーキテクチャから
詳細設計。 電源IC分野では、DC-DCコンバータが特に経験豊富です。

その他、設計コンサルタントや不良解析及びコンサルタントも
行っておりますので、お気軽にお問い合わせください。

【営業内容】
■LSI受託設計・開発
■設計コンサルティング
■オンサイト設計

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体受託設計サービス

『i7-4790SH81.NA/1U/8G/n220P/mS32G/NR』は、ニプロン電源を
標準搭載したハイブリッドな拡張スロットオリジナル1Uシステムです。

1Uラックマウントサイズでありながら、フルハイトPCI-Express
(8レーンまで対応)と32bitPCIのハイブリッド対応。

画像検査装置などに採用されています。

【特長】
■1Uラックマウントサイズ
■フルハイト PCI-Express(8レーンまで対応)と32bitPCIのハイブリッド対応
■両切り方式主電源スイッチ、防塵フィルター、ケンジントンロック
■COMポート 標準2ポート/最大3ポート
■2.5インチリムーバブル/3.5インチハードディスク排他搭載

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

拡張スロットオリジナル1Uシステム

オーエスエレクトロニクス株式会社は、1963年の設立以来、エレクトロニクス分野において、多くのお客様に優れた製品と技術を提供してまいりました。
今日、ビジネス環境は急激に変化しており、エレクトロニクス業界も急速な変化をしておりますが、当社は常に時代を見据え、お客様に正確な市場情報・業界情報を発信し、サプライヤとユーザの間に信頼関係を確立する「独自性のあるエレクトロニクス技術商社」であり続けたいと考えております。
社会が我々に求めるものは、時代とともに変化してきており、我々の提供する製品やサービスが社会にもたらす価値が問われる時代です。
我々は現状に甘んじることなく、社会やお客様に、新しい価値を提供し続けられる企業でありたいと願っております。

【事業内容】
○半導体、電子部品、電池・電源、ケミカル部品等の販売
○ソリューション、ASIC、マイコン、タッチSW 関連の委託開発

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

オーエスエレクトロニクス株式会社 事業紹介

「日本カーネルシステムにできること」と題して
、弊社の「技術」や「製品作りのこだわり」を紹介していくシリーズ。
五つ目のテーマは I-VカーブのSTC計算 です。

技術情報「I-VカーブのSTC計算」PDF資料

『NSL Overture』は、独自のハードウェア記述言語NSLを核とした
オープンな仕様記述言語UMLから既存のRTL(回路)を自動生成する
設計ツールです。

開発リソースを平準化し技術者不足を解決。
計画通りの予算執行とタイムリーな製品投入が可能です。

また、開発の上流工程にシフトした技術者を育成し、
技術の後継者不足による事業持続性問題も解決いたします。

【特長】
■曖昧さを排除した合成可能な仕様書が作成可能
■データの再利用性が向上
■初級技術者も上級レベルの質の良いRTLが実現可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計ツール『NSL Overture』

【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。

FPGA向け TOE10G-IPコア

当社は1988年設立のLSI,FPGAの開発設計サービス業務を主業務とする会社です。

設立以来現在まで主に大手電機メーカーの仕様、概略仕様インターフェースの
LSI,FPGA開発設計をお手伝いしてまいりました。

私どもの経験豊かな開発スタッフが貴社のLSI,FPGA開発を成功に導き、
きっと貴社にご満足していただける、ご要望にそったLSI,FPGAを提供できる
ものと確信しています。

【業務内容】
■FPGA/ASICの開発、設計サービス
■FPGA/ASIC等のデジタル回路の開発、設計サービス
■評価用基板の開発、設計サービス
■LSI関連製品の企画、開発、販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

メガシス株式会社 会社案内

ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。

はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、
製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。

お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら
ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。
試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。

【お取引の流れ】
1.お問合せ
2.ご要望ヒアリング
3.お見積り
4.ご契約
5.試作品作成
6.製造
7.納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お取引の流れ

■急速昇降温型・低温恒温器
+100℃〜−40℃まで15℃/1分の降温性能と、−40℃〜+100℃まで50℃/1分の昇温性能で、電子部品や基板の冷熱衝撃試験に最適です。

※詳しくはお問い合わせください。

急速昇降温型・低温恒温器

当社は長年、半導体メーカーの製品開発に携わっており、
厚い信頼をいただいております。
技術分野はデジタル、アナログの半導体設計開発、また最近は基板回路設計、FPGA設計開発を強化し,業務展開を行っております。

また取り扱う分野は民生、産業をはじめ、製品はオペアンプ、コンパレータからコンバータ、SW、高周波デバイス、メモリー、大規模LSIなど多岐にわたっております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■デジタルは回路設計、論理合成に特化
■アナログは熟練のスキルエンジニアを豊富に準備
■評価検証業務も専任スタッフが担当
■大手メーカーとも長年の取引実績有り
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

半導体 開発サービス

ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ハイクマイクロ株式会社 会社案内

バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI Express」のご紹介です

バックプレーン Compact PCI Express

当社では、組み込みOS(RTOS、Linux、Android)の高速化コンサルティング&
サポートを行っております。

起動時間の最適化・システム性能チューニングや消費電力の最適化支援など、
お客様の組み込みOS製品導入を経験豊富なエンジニアが支援。

ボトルネック解析による、最適化ポイントの抽出とノウハウを活かした
高速化チューニングが特長です。

【実績】
■アプリケーション起動までの時間を大幅削減(SoCベンダ提供30秒→8秒)
■ボトルネック解析を実施し、処理並列化などの高速化処理を実施することで
 起動時間を短縮
■製造時検査時間を大幅短縮し、製造コストを約1200万円削減
■起動処理の高速化により検査工数を削減

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

組み込み機器のブート時間短縮ソリューション

当社では、デジタルは元より、アナログ回路・高速回路の設計・差動配線・
インピーダンスコントロール等、さまざまなニーズに対応します。

開発だけでなくソフトウェアの品質管理や品質向上に関する適切な支援。
システムの更新開発まで対応致します。

製品仕様・機能仕様より回路開発することを得意としており、
またアナログ・デジタルから高速・高多層化まで高機能の基板の設計も
得意としております。

さらに、半導体電子部品に伴う各種検査装置を設計から製作まで
一環して行います。

【サービス内容】
■ソフトウェア開発
■回路開発設計・パターン設計
■検査装置設計・製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エービーエルの『電子機器開発設計』

部品マスター構築サービスでは、ノウハウを持った専門業者が
お客様に代わり好適な部品マスターを構築します。

短期間で部品マスターを使った本格運用に入りたいお客様におすすめです。

【内容】
■Aプラン:回路シンボルを提供。
       部品シンボル一覧には回路シンボルを登録。
■Bプラン:回路、外形シンボルを登録。
       部品シンボル一覧には回路、外形シンボルを登録。
■Cプラン:回路、外形、リファレンス枠シンボルを提供。
       部品シンボル一覧には回路、外形、リファレンス枠シンボル
       を登録。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

ECAD部品マスター構築サービス

当社は、半導体・電子部品の販売を専門とし
あらゆるエレクトロニクス製品に関するお客様の要望に
スピーディかつ正確にお応えすることをモットーとしております。

Q(品質)・C(価格)・D(納期)・S(提供)を進化させより良い商品を
安定供給し続ける企業を目指すために現状にとどまる事なく常に新しい
観点から視野を広げ、その時点で適切なサービスを提供する、また、
お客様に選択して頂けるようグローバルに活動しています。

【取扱商品】
■受動・回路部品
■半導体デバイス
■機構・接続部品
■セット品
■ケース・工具・材料 など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ヒラマツ 事業紹介

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?

半導体製造装置・材料業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・高度化する半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証にかかる時間とコストを削減し、設計品質の向上と開発期間の短縮を目指す取り組みです。AIや機械学習、高度なアルゴリズムを活用し、設計の初期段階から製造に至るまでの各工程を効率化・最適化することを目的としています。

課題

設計工数の増大とリードタイムの長期化

半導体チップの微細化・高集積化に伴い、回路設計やレイアウト設計、検証作業が飛躍的に複雑化し、手作業での対応が困難になっています。これにより、設計に要する時間と人的リソースが膨大になり、製品開発のリードタイムが長期化する傾向にあります。

設計品質のばらつきとエラー発生リスク

熟練設計者の経験や勘に依存する部分が多く、設計者によって品質にばらつきが生じやすいです。また、複雑な設計においては、見落としやヒューマンエラーによる設計ミスが発生しやすく、これが後工程での手戻りや歩留まり低下の原因となります。

高度な専門知識とスキルを持つ人材不足

最新の設計技術やツールを使いこなすには高度な専門知識と経験が必要ですが、そのような人材の育成や確保が追いついていないのが現状です。これにより、設計リソースの制約がさらに深刻化しています。

設計環境の複雑化とツール連携の課題

設計プロセスでは多種多様なEDA(Electronic Design Automation)ツールが使用されますが、これらのツール間のデータ連携やワークフローの管理が複雑化しています。各ツールの設定や最適化にも専門知識が必要で、効率的な設計環境の構築が課題となっています。

​対策

AI/MLを活用した設計最適化

AIや機械学習アルゴリズムを用いて、回路設計のパラメータ最適化、レイアウト配置・配線の自動生成、設計ルールのチェックなどを効率化・自動化します。これにより、設計者の負担を軽減し、より高品質な設計を短時間で実現します。

自動化された検証・シミュレーション

設計された回路やレイアウトの機能検証、性能評価、信頼性評価などを自動化します。網羅的なテストケースの生成や、高速なシミュレーション実行により、設計ミスの早期発見と手戻りの削減を図ります。

設計プラットフォームとワークフロー自動化

設計プロセス全体を統合管理するプラットフォームを導入し、各EDAツールの連携を強化します。設計データの管理、タスクの自動割り当て、進捗状況の可視化などにより、設計ワークフロー全体の効率化と標準化を推進します。

生成AIによる設計支援

自然言語による指示から回路ブロックの生成や、既存設計の改善提案など、生成AIを活用して設計者の創造性を刺激し、設計プロセスを支援します。これにより、新たな設計手法の探索や、設計者のスキルアップにも貢献します。

​対策に役立つ製品例

インテリジェント設計支援ツール

AI/ML技術を組み込み、回路設計の最適化やレイアウト生成を自動化することで、設計工数を大幅に削減し、設計品質を向上させます。複雑な制約条件にも対応可能です。

統合検証システム

設計データ管理、テストケース生成、シミュレーション実行、結果解析までを自動化・統合管理します。設計の早期段階でのエラー検出を可能にし、手戻りを最小限に抑えます。

自動化ワークフロー管理システム

設計プロジェクト全体のタスク管理、ツール連携、進捗追跡を自動化します。設計チーム間の連携を円滑にし、設計プロセスの標準化と効率化を実現します。

自然言語インターフェース設計アシスタント

設計者が自然言語で指示を入力することで、回路ブロックの生成や設計パターンの提案を行います。設計者のアイデアを迅速に具現化し、設計の柔軟性を高めます。

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