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設計プロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは？

半導体製造装置・材料業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・高度化する半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証にかかる時間とコストを削減し、設計品質の向上と開発期間の短縮を目指す取り組みです。AIや機械学習、高度なアルゴリズムを活用し、設計の初期段階から製造に至るまでの各工程を効率化・最適化することを目的としています。

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【ゲーム向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

日本ブロアー株式会社

ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。【活用シーン】・高性能ゲームPC ・ゲームセンターの筐体・eスポーツイベント【導入の効果】・パフォーマンスの安定化・機器の寿命延長・熱暴走によるトラブルの回避

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【データセンター向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

日本ブロアー株式会社

データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。【活用シーン】・サーバーラック・ネットワーク機器・UPS 【導入の効果】・機器の長寿命化・システム停止リスクの低減・メンテナンスコストの削減

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【航空宇宙向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

日本ブロアー株式会社

航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。【活用シーン】・航空機搭載電子機器・宇宙探査機・衛星搭載機器【導入の効果】・機器の小型化・軽量化に貢献・高い信頼性の確保・メンテナンス頻度の低減

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【家電設計向け】DesignFlowExtractor

株式会社マーブル　

家電設計の現場では、製品の小型化、高機能化に伴い、3Dデータの活用が不可欠です。しかし、製造現場や協力会社との連携においては、2D図面が必要となるケースも多く、3Dから2Dへの変換作業が設計者の負担となっていることがあります。DesignFlowExtractorは、3次元データの形状確認から角度補正を行い、2次元データへ展開を容易にします。これにより、設計者はより効率的に図面作成を進めることができます。【活用シーン】・家電製品の筐体設計・部品図面の作成・製造部門との連携【導入の効果】・設計時間の短縮・図面作成ミスの削減・スムーズな情報共有

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【ゲームセンター向け】ドライバ付大型7セグメントＬＥＤ

名豊電機株式会社

ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。【活用シーン】・ゲーム筐体での残り時間表示・景品交換カウンターでの残り時間表示【導入の効果】・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上・ローコストでの導入によるコスト削減・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

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【計測器向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。【活用シーン】・高周波信号測定・無線通信機器の試験・レーダーシステムの開発・各種センサーの評価【導入の効果】・高周波特性の改善・信号伝送損失の低減・ノイズ耐性の向上・計測精度の向上

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【半導体向け】LinkBrain10：手順共有を動画で標準化

株式会社LinkStudio

半導体業界では、製造プロセスの正確な手順の共有が、品質と安全性を確保するために不可欠です。特に、高度な技術と複雑な工程を伴う半導体製造においては、手順の誤りは重大な事故や品質問題につながる可能性があります。LinkBrain10は、製造手順を10分のアニメーション動画で分かりやすく解説し、17言語に対応することで、外国人スタッフを含む全従業員が正確に理解できるようにします。これにより、教育の質の均一化と、教育にかかる時間とコストの大幅な削減を実現します。【活用シーン】・製造ラインでの作業手順の教育・新入社員や外国人スタッフへのOJT ・品質管理に関するルールの周知【導入の効果】・作業ミスによる不良品の発生を抑制・教育時間の短縮による生産性向上・多言語対応によるグローバルな人材育成の促進

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【ゲーム機向け】ピン型冷却フィン

三全精工株式会社

高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。【活用シーン】・高性能ゲーム機・CPU、GPUなどの冷却・発熱対策【導入の効果】・高い冷却性能・製品の安定性向上・長寿命化

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【防衛・セキュリティ用途】ECP3 ファミリー FPGA

Rochester Electronics, Ltd.

防衛分野の暗号化システムでは、高度なセキュリティと信頼性が不可欠です。特に、データの秘匿性と改ざん防止は、国家の安全保障に関わる重要な課題です。製造中止となったFPGAの供給途絶は、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、製造中止品を含む幅広い製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。【活用シーン】 * 暗号化通信システム * セキュアなデータ処理 * 軍事用通信機器【導入の効果】 * 製造中止品の安定供給によるシステム延命 * 高度なセキュリティ要件への対応 * 長期的な運用コストの削減

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【航空宇宙向け】HOLT社 1553 IP coreデモキット

株式会社ナセル

航空宇宙業界では、信頼性の高いデータ伝送が不可欠です。特に、過酷な環境下での通信においては、データの正確性と安定性が重要となります。HI-6300 IPコアは、FPGA実装を支援し、データ伝送の信頼性を向上させるソリューションを提供します。本製品は、Holt APIライブラリを使用して、IPのバスコントローラー（BC）、リモートターミナル（RT）、およびモニター（MT）機能へのアクセスをデモンストレーションします。【活用シーン】・航空宇宙機器におけるデータ伝送・FPGAを用いた通信システムの開発・HI-6300 IPコアの評価【導入の効果】・FPGA設計への迅速な統合・データ伝送の信頼性向上・開発期間の短縮

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電子機器業界にも役立つ製造業DXの教科書

株式会社コアコンセプト・テクノロジー

電子機器業界の設計支援においては、設計データの管理、シミュレーション、試作、評価といった各工程の効率化が求められます。特に、設計変更への迅速な対応や、設計ミスの削減が重要です。当資料は、製造業DXの概要や必要性について解説し、設計プロセスにおける課題解決を支援します。【活用シーン】・設計データのバージョン管理・シミュレーションの活用・試作・評価プロセスの効率化【導入の効果】・設計期間の短縮・設計品質の向上・コスト削減

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【家電向け】モデルベース開発で製品を洗練化

富士ソフト株式会社

家電業界では、製品の高度化と多様化が進み、開発期間の短縮と品質向上が求められています。特に、ソフトウェアの複雑化に伴い、設計段階での検証が重要になっています。モデルベース開発は、製品の要求仕様に基づいたモデルを作成し、シミュレーションや自動コード生成を行うことで、設計品質の向上と開発期間の短縮に貢献します。当社のモデルベース開発は、家電製品の洗練化を支援します。【活用シーン】・高機能化する家電製品の制御システム開発・製品の信頼性向上・開発期間の短縮【導入の効果】・設計段階での不具合の早期発見・ソフトウェア品質の向上・開発コストの削減

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【自動車ナビゲーション向け】VG103SD

三協インタナショナル株式会社

自動車ナビゲーションシステムでは、車両の正確な位置情報を把握するために、高精度な角速度計測が求められます。特に、GPS信号が途絶えやすい都市部や山間部での走行において、ジャイロセンサーは自律航法を支える重要な役割を果たします。VG103SDは、小型軽量設計により、ナビゲーションシステムへの組み込みやすさを実現し、車両の動きを高精度に捉えます。【活用シーン】・車両のナビゲーションシステム・自動運転技術の開発・姿勢制御システム【導入の効果】・高精度な位置情報の取得・システムの小型化・軽量化・信頼性の向上

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【ロボット向け】高誘電率単板コンデンサ開発

千葉セラミック工業株式会社

小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。【活用シーン】・小型軽量ロボットの基板・可動部の多いロボットアーム・省スペース化が求められるロボット【導入の効果】・小型化による省スペース化・高い電気特性による性能向上・信頼性の高い動作の実現

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【電子機器向け】外国人教育、なぜ伝わらないのか？【解説資料】

株式会社LinkStudio

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器製造現場での工程教育・外国人社員への作業手順の周知・多言語対応の教育コンテンツ作成【導入の効果】・工程理解度の向上・作業ミスの削減・生産性の向上

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【ゲーム機向け】グラファイトシート

株式会社ニチベイパーツ

ゲーム機業界では、高性能化に伴い、発熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、熱暴走によるパフォーマンス低下や、部品の劣化が懸念されます。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、効率的に熱を拡散し、これらの問題を解決します。【活用シーン】・高性能ゲーム機・携帯型ゲーム機・VR/ARデバイス【導入の効果】・熱によるパフォーマンス低下を抑制・部品の寿命を延長・製品の信頼性向上

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【産業用ロボット向け】サーマルジャンパーチップ

株式会社セイワ

産業用ロボットのモーターは、高い動作精度と耐久性が求められます。モーターの過熱は、性能低下や故障の原因となり、ロボットシステムの信頼性を損なう可能性があります。特に、高出力のモーターや、狭い空間に配置されたモーターにおいては、効果的な放熱対策が不可欠です。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、モーターの熱問題を解決します。【活用シーン】・産業用ロボットのモーター・高出力モーター・ヒートシンク設置が困難な箇所【導入の効果】・モーターの温度上昇を抑制・システムの信頼性向上・故障リスクの低減

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【半導体製造装置向け】EASYDRAW Ver30

株式会社マーブル　

半導体製造装置業界では、装置の小型化と高密度化が進み、レイアウト設計の精度が重要になっています。特に、限られたスペースの中で、部品配置の最適化、配線経路の確保、干渉チェックなどが求められます。EASYDRAW Ver.30は、これらの課題に対し、大容量図面の編集、図面比較機能、PDF図面読込機能を提供することで、効率的かつ正確なレイアウト設計を支援します。【活用シーン】 * 半導体製造装置のレイアウト設計 * 部品配置の検討 * 配線経路の設計 * 図面修正と変更管理【導入の効果】 * 設計時間の短縮 * 設計ミスの削減 * コスト削減 * 設計品質の向上

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【防衛向け】FPGA/基板受託開発

富士ソフト株式会社

防衛分野の信号処理においては、高度なデータ処理能力とリアルタイム性が求められます。特に、レーダーシステムや通信システムなどでは、高速かつ正確な信号処理が不可欠です。FPGAは、これらの要求に応えるための最適なプラットフォームです。当社のFPGA/基板受託開発サービスは、RTL設計から基板開発、量産まで、ワンストップで対応し、お客様のニーズに合わせたカスタムソリューションを提供します。【活用シーン】・レーダーシステム・通信システム・画像処理システム【導入の効果】・高速信号処理の実現・システムの小型化・省電力化・高い信頼性と安定性の確保

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【ロボティクス向け】YITOAマイクロテクノロジー

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ロボティクス業界、特に精密制御分野では、高度な動作を実現するために、高性能な半導体デバイスが不可欠です。正確な制御信号の処理、高速なデータ通信、そして高い信頼性が求められます。半導体の性能が、ロボット全体の精度と効率を左右します。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、これらの要求に応えるべく設計されています。【活用シーン】・精密位置決めロボット・高度なセンサー制御・高速データ処理が必要なロボットシステム【導入の効果】・ロボットの動作精度向上・システムの応答速度向上・高い信頼性による稼働率向上

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【小売店舗向け】IoTマルチ電源（基板タイプ）

日本蓄電器工業株式会社

小売業界の在庫管理システムでは、停電によるデータ損失やシステムの停止は、大きな機会損失につながります。特に、商品の位置情報や在庫数を管理するIoTデバイスは、安定した電源供給が不可欠です。UPS-J IoTマルチ電源は、電気二重層キャパシタを搭載し、瞬停時にもIoTデバイスを保護します。これにより、在庫管理システムの継続的な稼働を可能にし、業務効率の維持に貢献します。【活用シーン】・店舗の棚卸し用IoTデバイス・倉庫内の在庫管理用IoTデバイス・冷蔵・冷凍ケースの温度管理センサー【導入の効果】・停電時のデータ損失リスクを軽減・在庫管理システムの安定稼働・業務効率の向上

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【データセンター向け】HSU-CHM-04A 湿度センサ

北陸電気工業株式会社

データセンターでは、サーバーの安定稼働のために、適切な温湿度管理が不可欠です。特に、湿度の過不足は、サーバーの故障や性能低下につながる可能性があります。HSU-CHM-04Aは、0～100%RHの広い範囲で湿度を測定し、サーバー環境の湿度をモニタリングできます。超高速応答により、急な湿度変化にも対応し、サーバーを保護します。【活用シーン】・サーバー室の湿度監視・空調システムの制御・故障リスクの早期発見【導入の効果】・サーバーの安定稼働・故障リスクの低減・省エネ効果

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【家電向け】アルミ鋳物品による放熱ソリューション

株式会社萬代

家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。【活用シーン】・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品・LED照明器具・パワーアンプ【導入の効果】・製品の信頼性向上・製品寿命の延長・設計の自由度向上

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データセンター液冷OCP UQDBブラインドメイトカップリング　

セインジャパン株式会社

データセンター向けユニバーサルクイック・ディスコネクト・ブラインドメイト（UQDB）カップリングは、OCP（Open Compute Project）イニシアティブの中で開発された、ブラインドメイト機能付きノン・ドリップクイック・コネクトカプラーです。当社はこの世界標準規格を開発したメーカーのひとつです。液だれのない着脱、コンパクトな設計、ブラインドメイト機能、±1mmの軸と直角方向の芯振れ許容値により、データセンター分野の液冷（DLC：Direct Liquid Cooling）アプリケーションに最適です。

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RISC-Vへの取り組み

株式会社プライムゲート

プライムゲートは、RISC-Vの導入から設計検証まで、さまざまなフローに好適なソリューションをご提案いたします。入門セミナーでは、RISC-Vが良くわからないという方のために、概要、基本命令など、分かりやすく解説。また、RISC-Vのソフトウェア開発・ハードウェア開発に必要な環境設定/整備、仕様検討や必要なツール類の調査など、RISC-Vにとらわれず広い範囲での支援が可能です。周辺回路の設計検証においても豊富な実績による品質の向上を実現致します。【RISC-V 関連ソリューション(抜粋)】 ■RISC-V 入門セミナー ■RISC-Vの導入支援 ■環境整備, 仕様検討 ■独自RISC-Vコア開発 ■RISC-Vコアの周辺回路設計検証 ※RISC-V、RISC-Vインターナショナル、およびRISC-Vロゴは、RISC-Vインターナショナルの商標です。 ※上記内容について詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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メガシス株式会社　会社案内

メガシス株式会社

当社は1988年設立のLSI,FPGAの開発設計サービス業務を主業務とする会社です。設立以来現在まで主に大手電機メーカーの仕様、概略仕様インターフェースの LSI,FPGA開発設計をお手伝いしてまいりました。私どもの経験豊かな開発スタッフが貴社のLSI,FPGA開発を成功に導き、きっと貴社にご満足していただける、ご要望にそったLSI,FPGAを提供できるものと確信しています。【業務内容】 ■FPGA/ASICの開発、設計サービス ■FPGA/ASIC等のデジタル回路の開発、設計サービス ■評価用基板の開発、設計サービス ■LSI関連製品の企画、開発、販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体関連精密部品　精密金属加工サービス

株式会社三ツ矢

当社では、「マルチノズル」や「ウイングクランパー・ヒート駒」といった半導体治工具など半導体関連精密部品の精密金属加工サービスを行っております。その他、搬送系冶具や電気医療関連の製品も手掛けております。まずはお気軽にお問い合わせください。【加工例】 ■半導体治工具　・マルチノズル　・ウイングクランパー・ヒート駒 ■半導体部品　・ウエハーリング　・フレームカセット　・搬送系冶具 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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お取引の流れ

ワールド電子株式会社

ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたらご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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デザインサービス

オーバートーン株式会社

組込システムのお客様に対して、半導体デバイス開発の上流工程から技術や設計のサービスを提供します。弊社独自の設計ツールを活用し、開発の上流工程からお客様と連携、処理速度の高速化や開発期間の短縮などご要求に合わせた製品開発を実現します。社内リソースだけでなく、高度な専門知識や技術、豊富な設計経験を有する外部パートナー会社と協働し、あらゆる分野に対応します。受託開発、エンジニア派遣、いずれも対応します。

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拡張スロットオリジナル1Uシステム

株式会社テクパル

『i7-4790SH81.NA/1U/8G/n220P/mS32G/NR』は、ニプロン電源を標準搭載したハイブリッドな拡張スロットオリジナル1Uシステムです。 1Uラックマウントサイズでありながら、フルハイトPCI-Express (8レーンまで対応)と32bitPCIのハイブリッド対応。画像検査装置などに採用されています。【特長】 ■1Uラックマウントサイズ ■フルハイト PCI-Express(8レーンまで対応)と32bitPCIのハイブリッド対応 ■両切り方式主電源スイッチ、防塵フィルター、ケンジントンロック ■COMポート標準2ポート/最大3ポート ■2.5インチリムーバブル/3.5インチハードディスク排他搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電子機器（ECU），PC/スマホアプリのソフトウェア設計

ノックス電子株式会社

当社では、ソフトウェアの詳細設計を請け負っております。組込み設計/制作（マイコン駆使）やアプリ設計/制作（PC、タブレット）、モデルベース開発などに対応可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【実例】 ■レース車用HV-ECU開発（13年）＜客先常駐委託＞　・お客様と密に連携し要件定義から実装・評価まで実施　・目まぐるしく更新される要求仕様に対しアジャイル開発にて　　対応するなどニーズに合わせて柔軟に対応 ■ソフトウェア開発・試作（25年）＜ノックス電子社内請負＞　・組込みソフト、PCやタブレットのアプリ、DB構築、機械学習等の　　幅広いソフトウェアについて、要件定義から設計、実装、検証まで実施 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超音波プリアンプ　微小信号検出センサ

株式会社インターマインド

株式会社インターマインドで取り扱う『IM19A 超音波プリアンプ (Ultrasonic preamplifier)』について、ご紹介いたします。 40kHz超音波を収集するためのプリアンプ。入力広帯域マイクはSPU0410LR5H、電源はラインドライブ5V。当社では各種プリアンプの試作開発・製作を行っています。特殊仕様・特注対応が可能ですのでお気軽にご相談ください。【仕様】 ■BPF：40kHz ■GAIN：30dB ■出力コネクタ：BNC ■入力広帯域マイク：SPU0410LR5H ■電源：ラインドライブ5V ■外寸：φ16×84mm(突起部を除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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dw-2000

株式会社メディックス

dw-2000はWindows、Linux、Macintosh、SUN及びHPと、主要なプラットホームの全てをサポートしている唯一のマスクレイアウトツールです。もちろん各プラットホーム間のデータ共有もネイティブで可能。VB及びVCベースでのマクロ構築機能も充実しており、簡単カスタマイズによるお客様独自のインターフェース環境を構築できます。さらに日本語マニュアル標準装備、購入者への無料講習など、操作を最小限のトレーニングでマスターできます。

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LPWA module『ME3616』

Welinkジャパン株式会社

『ME3616』は、スマートメーター・スマートシティ・ウェアラブル機器・トラッカー業界で幅広く利用されているLPWA moduleです。低電力、広域、大規模なIoT接続用に設計されており、CoAP、TCP / UDP、 MQTT、OMA-LWM2M、oneNETなどの複数のプロトコルが組み込まれています。なお、3GPP R14規格と完全に互換性があり、eSIMもサポートでき、移動性と低消費電力をサポートします。【一般特性】 ■LCCフォームファクター（40 pins） ■寸法：16mm×18mm×2.3mm ■周波数帯：NB-IoT B3/B5/B8 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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FPGA用10GbEライブラリ『SiTCP-XG』

株式会社BeeBeans Technologies

SiTCPとは物理実験のフロントエンドを、イーサネットでPCに接続する技術で、内田智久博士により開発されました。ハードウェアによるTCP/IP通信で安定した高速通信が可能。コンパクトな回路規模で外付け部品が少なく実装が簡単です。【特長】 ■回路規模が小さい：Kintex7、Virtex７シリーズのすべてのFPGAをサポートします。 ■プロセッサ不要：MicroBlazeもZynqも不要です。 ■ドライバ不要：PCとの接続はSocketプログラムのみで可能です。 ■早い：帯域の90%以上（※1）で動作可能で、高速なデータ転送を実現します【提供可能ソリューション】 ■物理実験での大容量・多チャンネル事象の同時転送 ■画像診断などの非圧縮伝送　■高解像度映像伝送 ※詳細は資料請求していただくかダウンロードからご覧ください。

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材料・加工品『クレファインシリーズ』

クレハエクストロン株式会社

『クレファインシリーズ』は、表面抵抗値を安定的にコントロールできる材料・加工品です。当社の特殊炭素材料とコンパウンディング技術の組み合わせによって『成形品の各々のポイントで表面抵抗値にバラツキが生じている』などの問題点を克服し、表面抵抗値を安定的にコントロールでき、各抵抗値のご要望範囲に対し±1乗の範囲にセット致します。よって、成形品の各々のポイントで表面抵抗率にバラツキが生じない、成形品表面と内部の抵抗値を同レベルに設定することが可能、成形品の電気抵抗率がプロセッシング条件にほとんど依存しないなどのアドバンテージを持ったコンパウンドをご提供できるようになりました。【特長】 ■成形品の各々のポイントで表面抵抗率にバラツキが生じない ■成形品表面と内部の抵抗値を同レベルに設定することが可能 ■成形品の電気抵抗率がプロセッシング条件にほとんど依存しない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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強化ガラスは2種類ある！ガラスの強化処理について

株式会社安中特殊硝子製作所

ガラスには“強化処理”というものがあり、強化処理されたガラスのことを “強化ガラス”と呼びます。身近なものでは、スマートフォンに使用する画面の保護フィルムなどが挙げられます。当記事では、2種類の強化処理方法についてご紹介。それぞれの特長なども詳しく解説しております。【掲載内容】 ■強化処理の種類 ■風冷強化 ■化学強化 ■まとめ ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【AOPEN】バータイプ　液晶モニター『DSD38-UW』

エーオープンジャパン株式会社

『DSD38-UW』は、薄型デザインで、厚さ約45mmの液晶ディスプレイです。高輝度800cd/m2を採用。ウルトラ・ワイド・スクリーンに設計され、省スペース。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■産業用向け液晶ディスプレイ ■ウルトラ・ワイド・スクリーンに設計され、省スペース ■高輝度800cd/m2を採用 ■薄型デザイン、厚さ約45mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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RZ/A2M評価ボード

シマフジ電機株式会社

本製品は、MIPIカメラ入力、LVDSディスプレイ出力、USB、Etherを備えた『RZ/A2M評価ボード』です。画像処理をはじめとした、さまざまな用途に向けて RZ/A2Mの評価を行うことができます。【CPU】 ■RZ/A2M R7S921053VCBG ■Cortex-A9 528MHz ■内蔵RAM 4MB ■DRP 6タイル ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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開発実績＜ハード＋ソフトウェア＞

株式会社インターマインド

株式会社インターマインドの開発実績＜ハード＋ソフトウェア＞について、ご紹介いたします。ベアリングに発生するクラックを検知するAEモニター「コンパクトマイクロクラックディテクター」をはじめ、「モジュールタイプディジタルフィルタ」、「電力増幅器用シンセサイザ」などを開発。ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。【開発品(一例)】 ■コンパクトマイクロクラックディテクター ■モジュールタイプディジタルフィルタ ■電力増幅器用シンセサイザ ■信号前処理装置 ■インピーダンステスター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フィルム基板『FCM-101』

FCM株式会社

FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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デジタル変換器　逓倍器

昌栄電機株式会社

本ユニットは、パルス信号を入力し、１パルスに尽きパルス面のスイッチにて設定された値のパルス数を出力する逓倍器です。

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ハーフカードサイズSoM Zynqボード『ADZBT1HP』

アドバンスデザインテクノロジー株式会社

Zynq（AMD社）FPGAを搭載したハーフカードサイズの小型FPGAボードです。 50ｘ50mmの小型SoMにAI、IoT、エッジAIを容易に実現できます。 BaseBoardと組み合わせることにより、容易にシステム構築ができ USB2.0のカメラ入力、データ入出力、センサによるデータ入出力、 Gigabit-Etherを用いてエッジ処理結果の転送できます。 AIエッジ処理など、幅広い分野で活躍します。 SOM単体をユーザー様のマザーボードにも実装することもでき量産向けにも提供します。

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MODEL PSK-FB SERIES

コフロック株式会社

当社で取り扱う、マスフローコントローラ/メータ用電源『MODEL PSK-FB SERIES』をご紹介します。 1FBで1系統、3FBで3系統、6FBで6系統の電源供給が可能。入力電圧（周波数）は85～132VAC（47～66Hz）となっており、0～40℃でご使用いただけます。【標準仕様（抜粋）】 ■電気接続　・D-sub9ピンメス（MF本体側）　・D-sub15ピンメス（表示器、設定器側） ■重量　・PSK-1FB：約800g 　・PSK-3FB：約1300g 　・PSK-6FB：約1700g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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急速昇降温型・低温恒温器

株式会社カトー

■急速昇降温型・低温恒温器＋100℃〜−40℃まで15℃／1分の降温性能と、−40℃〜＋100℃まで50℃／1分の昇温性能で、電子部品や基板の冷熱衝撃試験に最適です。 ※詳しくはお問い合わせください。

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半導体　半導体製品

株式会社黒田精型

株式会社黒田精型より「半導体製品」のご案内です。

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プローバー　真空＜低温＞プローバーシステム

株式会社システムブレイン

真空＜低温＞プローバーシステムSB-MCPSシリーズは、多種の低温・高温オプションをご用意し、様々な温度領域に対応するプローバーです。プローバーシステムは標準システムの他に低温・RF・磁場を合わせたスピントロニクス向けのプローバーや、測定スペースに合わせた省スペース・ミニ型のプローバー、電磁石や赤外線カメラを搭載したプローバーなど製作実績もございます。ご希望される測定に必要な機能・性能にあわせカスタマイズし、ご提案することも可能です。

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固定抵抗器用セラミック碍子

株式会社フォノン明和

当社が取り扱う『固定抵抗器用セラミック碍子』をご紹介します。主にアルミナ系のセラミック材料を使用し、長年当社が培ってきた押出し成形技術で、高品質の製品を提供。ご希望により研磨、表面処理等のご要望も承りますので、お気軽にお問い合わせください。【仕様（抜粋）】 ■材質：アルミナ ■製品記号：A-98 ■主成分：Al2O3 98％ ■寸法〔外径（×内径）×長さmm〕：0.6（×0.2）×2、0.4（×0.2）×2等 ■標準形状：パイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LTE Cat 1モジュール『EC21シリーズ』

Quectel Wireless Solutions Co., Ltd. 　クエクテル・ワイヤレス・ソリューションズ

寸法：32.0mm × 29.0mm × 2.4mm 最大: 10Mbps (DL)/ 5Mbps (UL) 拡張温度範囲：-40℃～+85℃

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【FeRAM/ReRAM】RAMXEED

タクミ商事株式会社

当社で取り扱っているFeRAM/ReRAMメーカー、RAMXEEDをご紹介いたします。強誘電体メモリの「FeRAM」は、不揮発性・高書換耐性・高速書込み・低消費電力の4つの特長を備えたメモリです。電源を切ってもデータは消えません。また、データの重ね書きが可能です。その他、抵抗変化型メモリの「ReRAM」は、不揮発性・低読出し電流・大容量・超小型パッケージの特長を備えたメモリです。 ※RAMXEEDは2025年1月1日より富士通セミコンダクターメモリソリューションから社名変更いたします【FeRAM　特長】 ■バッテリーフリー(グリーン化製品) ■書換回数がEEPROMの最大1億倍 ■書換えコマンドの発行不要 ■書込みのための内部昇圧不要 ■書込み時間が短いため、書込み時の消費電力が小さい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは？

課題

設計工数の増大とリードタイムの長期化

半導体チップの微細化・高集積化に伴い、回路設計やレイアウト設計、検証作業が飛躍的に複雑化し、手作業での対応が困難になっています。これにより、設計に要する時間と人的リソースが膨大になり、製品開発のリードタイムが長期化する傾向にあります。

設計品質のばらつきとエラー発生リスク

熟練設計者の経験や勘に依存する部分が多く、設計者によって品質にばらつきが生じやすいです。また、複雑な設計においては、見落としやヒューマンエラーによる設計ミスが発生しやすく、これが後工程での手戻りや歩留まり低下の原因となります。

高度な専門知識とスキルを持つ人材不足

最新の設計技術やツールを使いこなすには高度な専門知識と経験が必要ですが、そのような人材の育成や確保が追いついていないのが現状です。これにより、設計リソースの制約がさらに深刻化しています。

設計環境の複雑化とツール連携の課題

設計プロセスでは多種多様なEDA（Electronic Design Automation）ツールが使用されますが、これらのツール間のデータ連携やワークフローの管理が複雑化しています。各ツールの設定や最適化にも専門知識が必要で、効率的な設計環境の構築が課題となっています。

対策

AI/MLを活用した設計最適化

AIや機械学習アルゴリズムを用いて、回路設計のパラメータ最適化、レイアウト配置・配線の自動生成、設計ルールのチェックなどを効率化・自動化します。これにより、設計者の負担を軽減し、より高品質な設計を短時間で実現します。

自動化された検証・シミュレーション

設計された回路やレイアウトの機能検証、性能評価、信頼性評価などを自動化します。網羅的なテストケースの生成や、高速なシミュレーション実行により、設計ミスの早期発見と手戻りの削減を図ります。

設計プラットフォームとワークフロー自動化

設計プロセス全体を統合管理するプラットフォームを導入し、各EDAツールの連携を強化します。設計データの管理、タスクの自動割り当て、進捗状況の可視化などにより、設計ワークフロー全体の効率化と標準化を推進します。

生成AIによる設計支援

自然言語による指示から回路ブロックの生成や、既存設計の改善提案など、生成AIを活用して設計者の創造性を刺激し、設計プロセスを支援します。これにより、新たな設計手法の探索や、設計者のスキルアップにも貢献します。

対策に役立つ製品例

インテリジェント設計支援ツール

AI/ML技術を組み込み、回路設計の最適化やレイアウト生成を自動化することで、設計工数を大幅に削減し、設計品質を向上させます。複雑な制約条件にも対応可能です。

統合検証システム

設計データ管理、テストケース生成、シミュレーション実行、結果解析までを自動化・統合管理します。設計の早期段階でのエラー検出を可能にし、手戻りを最小限に抑えます。

自動化ワークフロー管理システム

設計プロジェクト全体のタスク管理、ツール連携、進捗追跡を自動化します。設計チーム間の連携を円滑にし、設計プロセスの標準化と効率化を実現します。

自然言語インターフェース設計アシスタント

設計者が自然言語で指示を入力することで、回路ブロックの生成や設計パターンの提案を行います。設計者のアイデアを迅速に具現化し、設計の柔軟性を高めます。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

設計プロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは？

各社の製品

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは？

​課題

設計工数の増大とリードタイムの長期化

設計品質のばらつきとエラー発生リスク

高度な専門知識とスキルを持つ人材不足

設計環境の複雑化とツール連携の課題

​対策

AI/MLを活用した設計最適化

自動化された検証・シミュレーション

設計プラットフォームとワークフロー自動化

生成AIによる設計支援

​対策に役立つ製品例

インテリジェント設計支援ツール

統合検証システム

自動化ワークフロー管理システム

自然言語インターフェース設計アシスタント

課題

対策

対策に役立つ製品例