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半導体製造装置・材料

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設計プロセスの自動化とは?課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?

半導体製造装置・材料業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・高度化する半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証にかかる時間とコストを削減し、設計品質の向上と開発期間の短縮を目指す取り組みです。AIや機械学習、高度なアルゴリズムを活用し、設計の初期段階から製造に至るまでの各工程を効率化・最適化することを目的としています。

各社の製品

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【計測器向け】薄膜回路基板
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高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・高周波信号測定
・無線通信機器の試験
・レーダーシステムの開発
・各種センサーの評価

【導入の効果】
・高周波特性の改善
・信号伝送損失の低減
・ノイズ耐性の向上
・計測精度の向上

【自動車ナビゲーション向け】VG103SD
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自動車ナビゲーションシステムでは、車両の正確な位置情報を把握するために、高精度な角速度計測が求められます。特に、GPS信号が途絶えやすい都市部や山間部での走行において、ジャイロセンサーは自律航法を支える重要な役割を果たします。VG103SDは、小型軽量設計により、ナビゲーションシステムへの組み込みやすさを実現し、車両の動きを高精度に捉えます。

【活用シーン】
・車両のナビゲーションシステム
・自動運転技術の開発
・姿勢制御システム

【導入の効果】
・高精度な位置情報の取得
・システムの小型化・軽量化
・信頼性の向上

【ロボット向け】高誘電率単板コンデンサ開発
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小型軽量ロボット業界では、省スペース化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペース内で高い性能を発揮するためには、小型でありながら高い電気特性を持つコンデンサが不可欠です。高誘電率単板コンデンサは、これらのニーズに応えるために開発されました。

【活用シーン】
・小型軽量ロボットの基板
・可動部の多いロボットアーム
・省スペース化が求められるロボット

【導入の効果】
・小型化による省スペース化
・高い電気特性による性能向上
・信頼性の高い動作の実現

【半導体向け】モデルベース開発ソリューション
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半導体業界における設計検証では、製品の信頼性と性能を確保するために、正確なシミュレーションと検証が不可欠です。特に、複雑化する半導体デバイスにおいては、設計の早期段階での検証が重要となり、設計品質の向上、開発期間の短縮が求められます。モデルベース開発ソリューションは、シミュレーション技術を活用することで、設計品質の向上、開発期間の短縮に貢献します。

【活用シーン】
・半導体設計の検証
・シミュレーションによる設計品質向上
・リアルタイムシミュレータ(HILS)を使った検証

【導入の効果】
・設計の早期段階での問題発見
・開発期間の短縮
・品質の向上

【データセンター向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
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データセンターでは、サーバーやネットワーク機器の安定稼働が不可欠であり、そのためには機器の冷却と信頼性の確保が重要です。特に、24時間365日の運用においては、温度管理の不備が機器の故障やシステム停止につながるリスクがあります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・サーバーラック
・ネットワーク機器
・UPS

【導入の効果】
・機器の長寿命化
・システム停止リスクの低減
・メンテナンスコストの削減

【ゲーム向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
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ゲーム業界において、高いパフォーマンスを維持するためには、筐体内の熱対策が重要です。特に、長時間のゲームプレイや高負荷のかかる処理を行う際には、熱によるパフォーマンス低下や、最悪の場合、機器の故障につながる可能性があります。当社の筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、筐体内の温度上昇を抑制し、安定した動作環境を提供します。

【活用シーン】
・高性能ゲームPC
・ゲームセンターの筐体
・eスポーツイベント

【導入の効果】
・パフォーマンスの安定化
・機器の寿命延長
・熱暴走によるトラブルの回避

【データセンター向け】HSU-CHM-04A 湿度センサ
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データセンターでは、サーバーの安定稼働のために、適切な温湿度管理が不可欠です。特に、湿度の過不足は、サーバーの故障や性能低下につながる可能性があります。HSU-CHM-04Aは、0~100%RHの広い範囲で湿度を測定し、サーバー環境の湿度をモニタリングできます。超高速応答により、急な湿度変化にも対応し、サーバーを保護します。

【活用シーン】
・サーバー室の湿度監視
・空調システムの制御
・故障リスクの早期発見

【導入の効果】
・サーバーの安定稼働
・故障リスクの低減
・省エネ効果

【電子機器向け】外国人教育、なぜ伝わらないのか?【解説資料】
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電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器製造現場での工程教育
・外国人社員への作業手順の周知
・多言語対応の教育コンテンツ作成

【導入の効果】
・工程理解度の向上
・作業ミスの削減
・生産性の向上

【小売店舗向け】IoTマルチ電源(基板タイプ)
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小売業界の在庫管理システムでは、停電によるデータ損失やシステムの停止は、大きな機会損失につながります。特に、商品の位置情報や在庫数を管理するIoTデバイスは、安定した電源供給が不可欠です。UPS-J IoTマルチ電源は、電気二重層キャパシタを搭載し、瞬停時にもIoTデバイスを保護します。これにより、在庫管理システムの継続的な稼働を可能にし、業務効率の維持に貢献します。

【活用シーン】
・店舗の棚卸し用IoTデバイス
・倉庫内の在庫管理用IoTデバイス
・冷蔵・冷凍ケースの温度管理センサー

【導入の効果】
・停電時のデータ損失リスクを軽減
・在庫管理システムの安定稼働
・業務効率の向上

【ロボティクス向け】YITOAマイクロテクノロジー
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ロボティクス業界、特に精密制御分野では、高度な動作を実現するために、高性能な半導体デバイスが不可欠です。正確な制御信号の処理、高速なデータ通信、そして高い信頼性が求められます。半導体の性能が、ロボット全体の精度と効率を左右します。YITOAマイクロテクノロジーの半導体は、これらの要求に応えるべく設計されています。

【活用シーン】
・精密位置決めロボット
・高度なセンサー制御
・高速データ処理が必要なロボットシステム

【導入の効果】
・ロボットの動作精度向上
・システムの応答速度向上
・高い信頼性による稼働率向上

【防衛・セキュリティ用途】ECP3 ファミリー FPGA
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防衛分野の暗号化システムでは、高度なセキュリティと信頼性が不可欠です。特に、データの秘匿性と改ざん防止は、国家の安全保障に関わる重要な課題です。製造中止となったFPGAの供給途絶は、システムの継続運用を困難にする可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、製造中止品を含む幅広い製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。

【活用シーン】
* 暗号化通信システム
* セキュアなデータ処理
* 軍事用通信機器

【導入の効果】
* 製造中止品の安定供給によるシステム延命
* 高度なセキュリティ要件への対応
* 長期的な運用コストの削減

【ゲームセンター向け】ドライバ付大型7セグメントLED
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ゲームセンター業界では、顧客がゲームプレイに集中できるよう、残り時間を正確かつ視認性の高い方法で表示することが重要です。特に、騒音の多い環境下や、遠くからでも残り時間がはっきりと認識できる表示が求められます。表示が見えにくい場合、顧客はプレイ時間を正確に把握できず、不満につながる可能性があります。当社のドライバ付大型7セグメントLEDは、視認性の高い表示で、顧客満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・ゲーム筐体での残り時間表示
・景品交換カウンターでの残り時間表示

【導入の効果】
・残り時間の視認性向上による顧客満足度向上
・ローコストでの導入によるコスト削減
・シーケンサ等BCD出力と24V電源で表示機の構築が可能

【半導体向け】LinkBrain10:手順共有を動画で標準化
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半導体業界では、製造プロセスの正確な手順の共有が、品質と安全性を確保するために不可欠です。特に、高度な技術と複雑な工程を伴う半導体製造においては、手順の誤りは重大な事故や品質問題につながる可能性があります。LinkBrain10は、製造手順を10分のアニメーション動画で分かりやすく解説し、17言語に対応することで、外国人スタッフを含む全従業員が正確に理解できるようにします。これにより、教育の質の均一化と、教育にかかる時間とコストの大幅な削減を実現します。

【活用シーン】
・製造ラインでの作業手順の教育
・新入社員や外国人スタッフへのOJT
・品質管理に関するルールの周知

【導入の効果】
・作業ミスによる不良品の発生を抑制
・教育時間の短縮による生産性向上
・多言語対応によるグローバルな人材育成の促進

【ゲーム機向け】ピン型冷却フィン
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高性能ゲーム機業界では、長時間のゲームプレイによる発熱への対策が不可欠です。特に、CPUやGPUなどの高負荷がかかる部品の冷却性能は、製品の安定性と寿命を左右する重要な要素です。冷却性能が低いと、熱暴走による動作不良や、部品の劣化を招く可能性があります。当社製品は、冷間鍛造加工によって製造されたピン型冷却フィンを採用することで、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・CPU、GPUなどの冷却
・発熱対策

【導入の効果】
・高い冷却性能
・製品の安定性向上
・長寿命化

【家電向け】アルミ鋳物品による放熱ソリューション
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家電業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、限られたスペースの中で効率的に熱を逃がすことが、製品の寿命や安全性を左右します。放熱不良は、製品の性能低下や故障の原因となり、顧客満足度の低下につながる可能性があります。当社のアルミ鋳物品は、優れた熱伝導性と放熱性を持ち、家電製品の放熱問題を解決します。

【活用シーン】
・テレビ、冷蔵庫、エアコンなどの家電製品
・LED照明器具
・パワーアンプ

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・製品寿命の延長
・設計の自由度向上

【航空宇宙向け】HOLT社 1553 IP coreデモキット
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航空宇宙業界では、信頼性の高いデータ伝送が不可欠です。特に、過酷な環境下での通信においては、データの正確性と安定性が重要となります。HI-6300 IPコアは、FPGA実装を支援し、データ伝送の信頼性を向上させるソリューションを提供します。本製品は、Holt APIライブラリを使用して、IPのバスコントローラー(BC)、リモートターミナル(RT)、およびモニター(MT)機能へのアクセスをデモンストレーションします。

【活用シーン】
・航空宇宙機器におけるデータ伝送
・FPGAを用いた通信システムの開発
・HI-6300 IPコアの評価

【導入の効果】
・FPGA設計への迅速な統合
・データ伝送の信頼性向上
・開発期間の短縮

【ゲーム機向け】グラファイトシート
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ゲーム機業界では、高性能化に伴い、発熱対策が重要な課題となっています。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、熱暴走によるパフォーマンス低下や、部品の劣化が懸念されます。グラファイトシートは、高い熱伝導率により、効率的に熱を拡散し、これらの問題を解決します。

【活用シーン】
・高性能ゲーム機
・携帯型ゲーム機
・VR/ARデバイス

【導入の効果】
・熱によるパフォーマンス低下を抑制
・部品の寿命を延長
・製品の信頼性向上

【航空宇宙向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
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航空宇宙業界では、機器の小型化と軽量化が常に求められています。筐体内の温度管理は、機器の性能維持と信頼性確保に不可欠です。特に、過酷な環境下で使用される電子機器においては、温度上昇による故障リスクを低減することが重要です。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、軽量設計で、航空宇宙機器の筐体冷却に貢献します。

【活用シーン】
・航空機搭載電子機器
・宇宙探査機
・衛星搭載機器

【導入の効果】
・機器の小型化・軽量化に貢献
・高い信頼性の確保
・メンテナンス頻度の低減

半導体 開発サービス
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当社は長年、半導体メーカーの製品開発に携わっており、
厚い信頼をいただいております。
技術分野はデジタル、アナログの半導体設計開発、また最近は基板回路設計、FPGA設計開発を強化し,業務展開を行っております。

また取り扱う分野は民生、産業をはじめ、製品はオペアンプ、コンパレータからコンバータ、SW、高周波デバイス、メモリー、大規模LSIなど多岐にわたっております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■デジタルは回路設計、論理合成に特化
■アナログは熟練のスキルエンジニアを豊富に準備
■評価検証業務も専任スタッフが担当
■大手メーカーとも長年の取引実績有り
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ハイクマイクロ株式会社 会社案内
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ハイクマイクロ株式会社は、サーマル設備とそれによるソリューションズを
提供するリーディング会社です。

SoC及びMEMSの設計・開発・生産に専念し、サーマル検出器、コア、モジュール、
カメラ及び包括的なソリューションズをグローバル市場に提供。

現地サポート・支援体制を強化しており、商談・サポート全て
日本語対応が可能です。

【事業内容】
■防犯・映像
■顔認証端末
■サーマル
■AIソーリュション
■車番認識・関連

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デザインサービス
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組込システムのお客様に対して、半導体デバイス開発の上流工程から技術や設計のサービスを提供します。
弊社独自の設計ツールを活用し、開発の上流工程からお客様と連携、処理速度の高速化や開発期間の短縮などご要求に合わせた製品開発を実現します。
社内リソースだけでなく、高度な専門知識や技術、豊富な設計経験を有する外部パートナー会社と協働し、あらゆる分野に対応します。

受託開発、エンジニア派遣、いずれも対応します。

GNCパターンウエハサービス等受託加工サービスのご紹介
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グローバルネット株式会社では、GNCの加工ファンドリーをはじめ、
GNCパターンウエハサービス等を提供しています。

シリコンウエハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた
加工サービスを提供。

基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能です。

【事業概要】
■GNCの加工ファンドリー
・成膜ファンドリー
・プロセス評価
■GNCパターンウエハサービス
・GNC微細パターンウエハ
・GNC先端CMP評価用パターンウエハ
・GNC MEMS・シリコン特殊加工サービス
■GNC 2.1D/2.5D/3Dソリューション
・バンプウエハ・再配線加工/FOWLPプロセスサービス

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

高周波ロータリーコネクタ-03
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貫通穴タイプ、13.56MHz、25A 、1極のロータリーコネクタ(スリップリング)です。半導体製造に使用されています。

スピナカー・システムズ IPソリューション
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スピナカー・システム社では
1995年から、IP ビジネスに取り組んできました。
独自の設計ノウハウ、パテントを盛り込んだシリコン実証済のIPを
強力なサポートを含めてお客様に提供いたします

◆◆ソリューション一覧◆◆

 ○映像
 ○画像
 ○オーディオ
 ○スピーチ
 ○ネネットワーク
 ○無線ベースバンド
 ○プロセッサ
 ○セキュリティ
 ○デバイスモニタリング
 ○I/F・ペリフェラル
 ○アナログ・マクロ
 ○デジタル信号処理  など

●その他詳細については、カタログダウンロード下さい。

LPWA module『ME3616』
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『ME3616』は、スマートメーター・スマートシティ・ウェアラブル機器・
トラッカー業界で幅広く利用されているLPWA moduleです。

低電力、広域、大規模なIoT接続用に設計されており、CoAP、TCP / UDP、
MQTT、OMA-LWM2M、oneNETなどの複数のプロトコルが組み込まれています。

なお、3GPP R14規格と完全に互換性があり、eSIMもサポートでき、
移動性と低消費電力をサポートします。

【一般特性】
■LCCフォームファクター(40 pins)
■寸法:16mm×18mm×2.3mm
■周波数帯:NB-IoT B3/B5/B8

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【実績事例】モジュール事業 実装部門<振動関係>
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当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。

「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・
検査設備・その他生産設備を保有。

プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。
ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。

【生産支援設備】
■生産管理システム TECHS-BK(テクノア)
■PC-MountCAM(ダイナトロン)
■ハンディーターミナル(キーエンス)
■DY-13Z(浦和電研)
■超低温ドライボックス(マックドライ)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ヒューマンソリューション事業
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当社は、半導体関連の設計・製造(プロセス開発、インテグレ―ション)・テスト・生産管理・営業技術・FAE等の百戦錬磨のエンジニアを、請負、コンサルティング、技術文書翻訳、人材紹介、人材派遣をなどを通じて、人材のソリューション活動を行っています。

また、半導体分野での強みを活かし、半導体分野のみならず、様々な技術分野での同様な活動を展開しております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【許可番号】
■一般労働者派遣事業許可番号:派13-030122
■有料職業紹介事業許可番号:13-ユ-030107

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【技術資料】高分子圧電体を用いた加速度センサの特性
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こちらの資料は、高分子圧電体を用いた加速度センサの特性について
紹介しています。

圧電体を用いた加速度センサの感度をはじめ、薄型化速度センサの設計
コンセプトなど掲載。図表を用いて解説しています。

技術資料を進呈していますので、是非ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■はじめに
■圧電体を用いた加速度センサの感度
■薄型化速度センサの設計コンセプト
■結果
■おわりに

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

システムソリューションサービス
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当社では、長年にわたるICTネットワーク機器の開発で培った
エレクトロニクス設計の技術とノウハウでお客様の開発課題を解決します。

ハイパフォーマンス領域のLSI~ボード設計、ソフトウェア処理の
ハードウェア化、モデルベース設計を強みとしております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【強み】
■LSI~ボード設計
 ・アナログ回路技術
 ・高密度・低クロストーク実現するSI/PI最適化技術
 ・回路技術/基板開発技術/DSPFW開発技術
■ソフトウェア処理のハードウェア化
 ・アクセラレータ活用技術
■モデルベース設計
 ・モデリング技術

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【事例紹介】FPGA設計サービス
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当社では、モデルを使用した検証の容易化やTAT短縮など、
お客様のニーズに合わせた検証環境を提供しております。

CPUなどの搭載IPをバスモデルに置き換え可能(コンフィギュレーション)
IPのことを知らなくてもバスアクセスの簡易的な検証が可能。
モデルになることでシミュレーションのCPU実行負荷が軽減されます。

【業務概要】
■お客様:国内半導体メーカー
■最終顧客:国内セットメーカー
■業務形態:設計請負
■業務範囲:1チップ機能検証環境構築

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

ネットリスト変換・比較照合ツール「スマートネット」
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業務の負担を軽減し、開発リードタイムの短縮に貢献!
ネットリスト変換・比較照合ツールのスマートネット

【特徴】
○対応するネットリスト数は100種以上(随時増加中)

○変換時には、ネットリストを読み込むだけでCADを自動選定する、
 AI自動変換機能を搭載

○ネットリストの作成とチェックがエクセルで簡単に出来る

○日本語・英語・中国語・韓国語の4ヶ国語に対応

●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

半導体・エレクトロニクス産業向けエンコーダソリューション
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半導体・エレクトロニクス産業向けソリューションに特化したマイクロサイトを公開中です。
製品プレゼンテーション動画などの詳しい情報をご覧いただけます。

▼マイクロサイトURL▼
https://semiconductor.heidenhain.com/ja


見どころ
■Multi-DOF多自由度測定技術
LIP 6000 Dplus: 2自由度測定用高精度インクリメンタルオープンタイプリニアエンコーダ
GAP 1081: ギャップ測定用エンコーダ

■リニアエンコーダ
LIC 3100: 高速アブソリュートオープンタイプリニアエンコーダ
MC 15: RSF社製アブソリュートオープンタイプリニアエンコーダ

■高精度角度計測
ERP 1000: 超小型角度エンコーダ
ERO 2000: インクリメンタル角度エンコーダ
MCR 15: RSF社製組込み型アブソリュート角度エンコーダ


歪補正LSI『IP00C787』
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『IP00C787』は、入出力最大画像2048x1200に対して、画像歪補正
(ワーピング)とエッジブレンディング処理を行うLSIです。

RGB独立画像歪補正やRGB独立エッジブレンドガンマ補正機能、さらには
ピクセル毎のエッジブレンド及びユニフォーミティ補正機能等を有し、
高品位画質を実現します。

画像回転については任意角度に対応しています。また、メモリを内蔵して
いますので、外部フレームメモリは必要無く、より省スペース設計が可能となります。

【特長(抜粋)】
■入出力最大画像サイズ:2048画素 x 1200画素
■RGB共通画像歪補正モード
■RGB独立ガンマ補正
■エッジブレンディング機能
■ユニフォーミティ補正機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【資料】株式会社アークステーション 取扱製品概要
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当資料では、株式会社アークステーションで取り扱っている製品
について解説しております。

販売・サービス代理店業務における取り扱いプロダクト
ポートフォリオを掲載しており、前工程や後工程、加工処理
などの製品をご紹介。

また、保守・メインテナンス請負業務での主な保守サポート装置
などもご覧いただけます。

【掲載内容】
■会社概要
■サステナビリティ
■販売・サービス代理店業務
■保守・メインテナンス請負業務

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

試作開発サービス【ファームウェア/事例】
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特定のハードに特化したソフトウェアの開発を行っています。
ここでは、ファームウェア開発の実績を紹介いたします。

【事例】
<フォーミング治具>
■開発日時:平均約2か月
■内容:電子部品や半導体の加工を機械化する治具を開発
   (例、ダイオードリード成形、航空宇宙機器用ICリード成形等)
■開発カテゴリ:エレクトロニクス、ファームウェア、メカトロニクス

その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FPGA用10GbEライブラリ『SiTCP-XG』
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SiTCPとは物理実験のフロントエンドを、イーサネットでPCに接続する技術で、内田智久博士により開発されました。ハードウェアによるTCP/IP通信で安定した高速通信が可能。コンパクトな回路規模で外付け部品が少なく実装が簡単です。

【特長】
■回路規模が小さい:Kintex7、Virtex7シリーズのすべてのFPGAをサポートします。
■プロセッサ不要:MicroBlazeもZynqも不要です。
■ドライバ不要:PCとの接続はSocketプログラムのみで可能です。
■早い:帯域の90%以上(※1)で動作可能で、高速なデータ転送を実現します

【提供可能ソリューション】
■物理実験での大容量・多チャンネル事象の同時転送
■画像診断などの非圧縮伝送 ■高解像度映像伝送

※詳細は資料請求していただくかダウンロードからご覧ください。

オーエスエレクトロニクス株式会社 事業紹介
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オーエスエレクトロニクス株式会社は、1963年の設立以来、エレクトロニクス分野において、多くのお客様に優れた製品と技術を提供してまいりました。
今日、ビジネス環境は急激に変化しており、エレクトロニクス業界も急速な変化をしておりますが、当社は常に時代を見据え、お客様に正確な市場情報・業界情報を発信し、サプライヤとユーザの間に信頼関係を確立する「独自性のあるエレクトロニクス技術商社」であり続けたいと考えております。
社会が我々に求めるものは、時代とともに変化してきており、我々の提供する製品やサービスが社会にもたらす価値が問われる時代です。
我々は現状に甘んじることなく、社会やお客様に、新しい価値を提供し続けられる企業でありたいと願っております。

【事業内容】
○半導体、電子部品、電池・電源、ケミカル部品等の販売
○ソリューション、ASIC、マイコン、タッチSW 関連の委託開発

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

デバイス開発サービス
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当社では、アナログASIC(フルカスタム設計)及びミックスドシグナル
ASIC開発にてデバイス開発を承っております。

IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当
することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。

IC開発では予期せぬ問題が発生する場合がありますが、デンケングループとして
全行程をカバーしており、急な故障解析や特性評価にも迅速に対応いたします。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【開発製品紹介】
■電源制御関連
■センサー関連
■自動車関連
■AV機器関連
■RF関連

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

寸法:32.0mm × 29.0mm × 2.4mm
最大: 10Mbps (DL)/ 5Mbps (UL)
拡張温度範囲:-40℃~+85℃

株式会社フロンティア 事業紹介
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株式会社フロンティアは、国内・海外の正規代理店から
海外流通在庫品・国内流通在庫品を早く、安く、豊富な品揃えで調達できる
電子部品・半導体の調達会社です。

また、EMS事業では、お客様がどの時点からでも満足頂ける様に
ベストパートナーとしての役割を目指しております。

【営業品目】
■電子部品
■半導体

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

汎用測距センサ用IC 『SRX106AS3』
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『SRX106AS3』は、PSD素子を入力素子とした3角測量式の
汎用測距装置のためのICです。

IRED の発光は8 回または32 回連続して行われ、その平均が出力されますが、
どの発光回数にするかは設定端子の状態で選択できます。

また、通常の1/6の電力で8回発光し、反射光量を判定してその値がある値を
規定回数超えた場合に対象物があると判断して、本測距モードに入る機能を
持ったSAVE モードを有しています。

【特長】
■PSD素子を入力素子とした3角測量式の汎用測距装置のための製品
■どの発光回数にするかは設定端子の状態で選択可能
■アナログデジタル変換回路用積分コンデンサを内蔵

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

電子機器(ECU),PC/スマホアプリのソフトウェア設計
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当社では、ソフトウェアの詳細設計を請け負っております。

組込み設計/制作(マイコン駆使)やアプリ設計/制作(PC、タブレット)、
モデルベース開発などに対応可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【実例】
■レース車用HV-ECU開発(13年)<客先常駐 委託>
 ・お客様と密に連携し要件定義から実装・評価まで実施
 ・目まぐるしく更新される要求仕様に対しアジャイル開発にて
  対応するなどニーズに合わせて柔軟に対応

■ソフトウェア開発・試作(25年)<ノックス電子社内 請負>
 ・組込みソフト、PCやタブレットのアプリ、DB構築、機械学習等の
  幅広いソフトウェアについて、要件定義から設計、実装、検証まで実施

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

PolarFire FPGA
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『PolarFire FPGA』は、ファミリによって不揮発性FPGA の分野を
リードしています。

同等のSRAM FPGA に比べて電力消費量が最大50% も少なくて済みます。
有線ネットワークと携帯電話インフラストラクチャ、防衛と商用航空市場、
産業用オートメーションとIoT市場といった幅広いアプリケーションに好適。

低い静的消費電力、セキュリティ、SingleEvent Upset (SEU) 耐性といった
従来の不揮発性FPGA の特長を備えつつ、優れた機能を備えています。

【特長】
■低コスト アーキテクチャ
■低消費電力
■市場の主要な問題を解決

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FPGA向け TOE10G-IPコア
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【10GbE TCPオフローディングエンジンIPコア (TOE10G-IP) 】は、従来高価なハイエンドCPUを必要とされた複雑なTCP送受信処理を、CPUレスの純ハードロジックのみで実装可能とした画期的なソリューションです。 Xilinx/Intel社のFPGAに対応したリファレンスデザインをコア製品に標準添付しており、製品開発の短縮に役立てることができます。

CMOS-LSI用アナログIP 設計サービス
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当社では、CMOS-LSI用アナログIPの設計を行っています。

A/Dコンバータ、D/Aコンバータ、PLL、DLLなどさまざまな機能を
有しており、映像用、通信用としてご利用可能です。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■大企業での豊富な実設計経験に基づいた設計
■仕様検討からレイアウト、テスト仕様等についてもサポート
■開発システム工夫により短納期、高度な問題解決能力

※詳しくは PDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【資料】SENSE PALシリーズ『動作センサーPAL』
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当資料は、SENSE PALシリーズ『動作センサーPAL』のデータシートです。

製品の「概要」をはじめ、「主な特長」や「対応バージョン」、
「使用センサー」、「BLUE PAL/RED PALとの接続」などを掲載。

「動作センサーPAL」は加速度センサーが実装されており、BLUE PALや
RED PALと組み合わせることによりモノの動きを知ることができます。

【掲載内容】
■概要
■主な特長
■対応バージョン
■使用センサー
■BLUE PAL/RED PAL との接続

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MODEL PSK-FB SERIES
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当社で取り扱う、マスフローコントローラ/メータ用電源『MODEL PSK-FB
SERIES』をご紹介します。

1FBで1系統、3FBで3系統、6FBで6系統の電源供給が可能。

入力電圧(周波数)は85~132VAC(47~66Hz)となっており、0~40℃で
ご使用いただけます。

【標準仕様(抜粋)】
■電気接続
 ・D-sub9ピン メス(MF本体側)
 ・D-sub15ピン メス(表示器、設定器側)
■重量
 ・PSK-1FB:約800g
 ・PSK-3FB:約1300g
 ・PSK-6FB:約1700g

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

材料・加工品『クレファインシリーズ』
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『クレファインシリーズ』は、表面抵抗値を安定的にコントロール
できる材料・加工品です。

当社の特殊炭素材料とコンパウンディング技術の組み合わせによって
『成形品の各々のポイントで表面抵抗値にバラツキが生じている』
などの問題点を克服し、表面抵抗値を安定的にコントロールでき、
各抵抗値のご要望範囲に対し±1乗の範囲にセット致します。

よって、成形品の各々のポイントで表面抵抗率にバラツキが生じない、
成形品表面と内部の抵抗値を同レベルに設定することが可能、
成形品の電気抵抗率がプロセッシング条件にほとんど依存しない
などのアドバンテージを持ったコンパウンドをご提供できるようになりました。

【特長】
■成形品の各々のポイントで表面抵抗率にバラツキが生じない
■成形品表面と内部の抵抗値を同レベルに設定することが可能
■成形品の電気抵抗率がプロセッシング条件にほとんど依存しない

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

カスタムボード
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当社では、半導体テスト用の前工程・後工程用基板の設計・製造・
販売などを行っております。

後工程テスト用の“パフォーマンスボード”は、ICテスターメーカー様
仕様に準拠した製品をご提供できます。

また前工程テスト用の“プローブカード”では、超多層にも対応しており
基板サイズ、板厚、仕様により好適な基板材料で製作し、ご提供します。

【取扱品目】
■パフォーマンスボード
■プローブカード
■半導体用評価基板
■バーンインボード

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

レーザーダイオードドライバELM185シリーズ
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【概要】
ELM185xBは、基準電圧源と誤差アンプからなるAPC回路を内蔵したバイポーラ構造のレーザーダイオード・ドライバICです。
レーザー出力を、IC内の基準電圧源により電源電圧変化と温度変化に対し安定化します。
ドライバー出力は最大400mAまでのレーザー電流駆動が可能です。
小型パッケージを用いているため、最小面積での実装が可能です。
保護機能として、異常高温時の遮断回路を内蔵し、制御ループ故障に対してはレーザー駆動電流を制限する機能があります。
電流の制限値は外部に接続する抵抗により設定できます。
電源間(VCC-GND)にはレーザーダイオード破壊防止のためのサージ吸収用ツェナーダイオード(Vz≈7V)を内蔵しています。
複数のタイプのレーザーダイオードモジュール(LDM)をドライブできます。 さらに、APC制御による駆動ではなく、内蔵の定電流設定機能を利用したオープンループでの定電流駆動も可能ですので、レーザーダイオード、高輝度LEDなどのオープンループ定電流駆動ドライバーとして使用できます。

※詳しくはカタログをご覧いただくか、またはお気軽にお問い合わせ下さい。

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回路・パターン設計における設計プロセスの自動化

回路・パターン設計における設計プロセスの自動化とは?

半導体製造装置・材料業界における回路・パターン設計の自動化は、複雑化・高度化する半導体チップの設計プロセスにおいて、手作業による設計や検証にかかる時間とコストを削減し、設計品質の向上と開発期間の短縮を目指す取り組みです。AIや機械学習、高度なアルゴリズムを活用し、設計の初期段階から製造に至るまでの各工程を効率化・最適化することを目的としています。

​課題

設計工数の増大とリードタイムの長期化

半導体チップの微細化・高集積化に伴い、回路設計やレイアウト設計、検証作業が飛躍的に複雑化し、手作業での対応が困難になっています。これにより、設計に要する時間と人的リソースが膨大になり、製品開発のリードタイムが長期化する傾向にあります。

設計品質のばらつきとエラー発生リスク

熟練設計者の経験や勘に依存する部分が多く、設計者によって品質にばらつきが生じやすいです。また、複雑な設計においては、見落としやヒューマンエラーによる設計ミスが発生しやすく、これが後工程での手戻りや歩留まり低下の原因となります。

高度な専門知識とスキルを持つ人材不足

最新の設計技術やツールを使いこなすには高度な専門知識と経験が必要ですが、そのような人材の育成や確保が追いついていないのが現状です。これにより、設計リソースの制約がさらに深刻化しています。

設計環境の複雑化とツール連携の課題

設計プロセスでは多種多様なEDA(Electronic Design Automation)ツールが使用されますが、これらのツール間のデータ連携やワークフローの管理が複雑化しています。各ツールの設定や最適化にも専門知識が必要で、効率的な設計環境の構築が課題となっています。

​対策

AI/MLを活用した設計最適化

AIや機械学習アルゴリズムを用いて、回路設計のパラメータ最適化、レイアウト配置・配線の自動生成、設計ルールのチェックなどを効率化・自動化します。これにより、設計者の負担を軽減し、より高品質な設計を短時間で実現します。

自動化された検証・シミュレーション

設計された回路やレイアウトの機能検証、性能評価、信頼性評価などを自動化します。網羅的なテストケースの生成や、高速なシミュレーション実行により、設計ミスの早期発見と手戻りの削減を図ります。

設計プラットフォームとワークフロー自動化

設計プロセス全体を統合管理するプラットフォームを導入し、各EDAツールの連携を強化します。設計データの管理、タスクの自動割り当て、進捗状況の可視化などにより、設計ワークフロー全体の効率化と標準化を推進します。

生成AIによる設計支援

自然言語による指示から回路ブロックの生成や、既存設計の改善提案など、生成AIを活用して設計者の創造性を刺激し、設計プロセスを支援します。これにより、新たな設計手法の探索や、設計者のスキルアップにも貢献します。

​対策に役立つ製品例

インテリジェント設計支援ツール

AI/ML技術を組み込み、回路設計の最適化やレイアウト生成を自動化することで、設計工数を大幅に削減し、設計品質を向上させます。複雑な制約条件にも対応可能です。

統合検証システム

設計データ管理、テストケース生成、シミュレーション実行、結果解析までを自動化・統合管理します。設計の早期段階でのエラー検出を可能にし、手戻りを最小限に抑えます。

自動化ワークフロー管理システム

設計プロジェクト全体のタスク管理、ツール連携、進捗追跡を自動化します。設計チーム間の連携を円滑にし、設計プロセスの標準化と効率化を実現します。

自然言語インターフェース設計アシスタント

設計者が自然言語で指示を入力することで、回路ブロックの生成や設計パターンの提案を行います。設計者のアイデアを迅速に具現化し、設計の柔軟性を高めます。

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