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半導体製造装置・材料

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露光時間短縮の実現とは?課題と対策・製品を解説

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露光・現像における露光時間短縮の実現とは?

半導体製造プロセスにおける露光・現像工程において、露光時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、および微細化・高密度化への対応に不可欠な技術目標です。露光時間の短縮は、ウェハーあたりのスループットを向上させ、製造装置の稼働率を高めることに直結します。これにより、半導体デバイスの製造コストを低減し、市場競争力を強化することが可能となります。また、より短い露光時間で高解像度パターンを形成する技術は、次世代半導体の微細化・高密度化を実現するための鍵となります。

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【主な特長】
・全機能がコンパクトに一体化
・独自のアライメントシステムを搭載。
・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助と生産管理。
・上位通信システム対応可能。
・量産用としてのべ500台以上の販売実績。



Ø150mm対応露光装置

【主な特長】
・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現
・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応
・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定
・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換
ロードポートを最大3基搭載可能

Ø300mm対応露光装置

当社では、各種プロセスには欠かせない各種紫外線ランプを
取り扱っております。

液晶パネル、PDP、プリント基板製造工程における露光用ランプとして
使用されている「超高圧水銀ランプ」、樹脂の硬化、インキの乾燥などで
使用される「水銀キセノンランプ」など様々な製品をラインアップ。

ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■超高圧水銀ランプ
■水銀キセノンランプ
■キセノンランプ
■低圧水銀ランプ
■高圧水銀ランプ
■メタルハライドランプ

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

様々な使用用途に応じたご提案を!『UV(紫外線)ランプ』

当資料は、電子ビームを用いたウェハ直接描画に使用するマルチコラム・
マルチビームによる並列型電子ビーム露光技術の開発をめざし、コラムと
電子銃等の要素技術開発を進めている株式会社PARAMの開発資料です。

新規素材を用いたSchottkyエミッションによる低温度動作化、炭素材加熱
方式を用いた長寿命化をねらいとしています。

【開発内容】
■ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『ロバストな高輝度・長寿命・低消費電力電子銃』開発資料のご紹介

『桜』は、得意先・仕入先・外注先がスムーズに連動し、スピーディーな
操作・検索が特長の電子部品商社向け販売管理システムです。

販売開始から約20年、お客様の継続率100%を維持しています。

販売・購買や在庫管理などの処理を一連の流れで処理することで、
業務の効率化やリアルな在庫管理を可能にし、スムーズな顧客対応が
可能になります。

また、受注から納品までの情報を全社でリアルタイムに把握・共有でき、
業務プロセス全体の処理速度が向上します。

【特長】
■受注作成が簡単
■適正な在庫管理
■日次更新なし(リアルタイム)
■安く買うことができる
■データの有効活用

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、HPからお気軽にお問い合わせ下さい。

電子部品商社向け/販売管理システム『桜』

『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・
高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに
信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。

3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより
ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。

また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し
直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを
実現します。

【特長】
■UV-LED複数波長露光
■レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現
■高速アライメント
■高付加価値分野対応の描画品質
■量産から試作・小ロットまで選べるシステム構成

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

直接描画装置『Ledia6』

『NFシリーズ』は、硬化性能を向上させる目的で使用され、塗料、印刷材料、
フォトレジスト、接着剤等の用途で幅広く使用されている光増感剤です。

光重合開始剤との併用にて、吸収の小さい長波長の光を利用でき、深部硬化の
促進も可能。

また、光遮蔽剤の性質を利用し、基板のガラスエポキシ樹脂に混合して、
両面から露光する際に反対側に光が漏れないように裏写り防止剤としても
使用されています。

【特長】
■長波長域に特化した製品が多数
■高感度型
■ユーザーの要望に合わせたカスタマイズが可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

光増感剤『NFシリーズ』



■3本爪可動によるエッジグリップ方式で高精度なセンタリング

■オプションのバッファポートにより、アライメント中のロボット待ち時間を最小化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大気環境用アライナ『EG-303 シリーズ』

インターソフトでは『リソグラフィ・シミュレーション・ソフトウエア』を
取り扱っております。

レイアウトサーバーと複数のクライアントから成る計算環境をサポートする
「FullChip」をはじめ、非常に使いやすく、柔軟でパワフルな
「HyperLith」や「EM-Suite」などを各種ご用意。

コスト、時間の無駄を省き、高パフォーマンス、ローコストの製品開発を
短時間で実現させます。

【ラインアップ(一部)】
■FullChip
■HyperLith
■EM-Suite
■TEMPESTpr2
■TRIG など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

リソグラフィ・シミュレーション・ソフトウエア

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露光・現像における露光時間短縮の実現

露光・現像における露光時間短縮の実現とは?

半導体製造プロセスにおける露光・現像工程において、露光時間を短縮することは、生産性向上、コスト削減、および微細化・高密度化への対応に不可欠な技術目標です。露光時間の短縮は、ウェハーあたりのスループットを向上させ、製造装置の稼働率を高めることに直結します。これにより、半導体デバイスの製造コストを低減し、市場競争力を強化することが可能となります。また、より短い露光時間で高解像度パターンを形成する技術は、次世代半導体の微細化・高密度化を実現するための鍵となります。

課題

露光光量不足による感度低下

露光時間を短縮すると、レジストに照射される光量が減少し、現像時のパターン形成が困難になる。特に低露光量で高解像度を得るには、レジスト材料の感度向上が不可欠となる。

露光装置の光源パワー限界

露光装置の光源パワーには物理的な限界があり、単純な時間短縮だけでは十分な光量を得られない場合がある。より高出力な光源の開発や、光利用効率の向上が求められる。

露光・現像プロセスの最適化不足

露光時間短縮に伴い、露光後の現像プロセスにおける現像液の浸透性や現像速度の制御が難しくなる。露光と現像の連携を最適化し、両工程のバランスを取る必要がある。

露光ムラによる品質低下

露光時間を極端に短縮すると、露光装置内の光量分布のムラがパターン欠陥として現れやすくなる。均一な露光を実現するための装置制御技術が重要となる。

​対策

高感度レジスト材料の開発

露光光量に依存せず、少ない光量でも高解像度パターンを形成できる高感度レジスト材料を開発・採用する。これにより、露光時間を大幅に短縮しても十分な感度を確保する。

高出力・高効率光源の導入

より高出力で、かつ光の利用効率が高い次世代光源を露光装置に導入する。これにより、短時間で必要な露光量を確保し、生産性を向上させる。

露光・現像プロセス統合制御

露光条件と現像条件を連動させ、最適な露光時間と現像条件をリアルタイムで制御するシステムを構築する。これにより、露光時間短縮による影響を最小限に抑え、パターン品質を維持する。

露光均一性向上技術の適用

露光装置における光量分布の均一性を高めるための光学系設計や、露光プロセスの補正技術を適用する。これにより、露光ムラによる欠陥発生を抑制し、安定したパターン形成を実現する。

​対策に役立つ製品例

次世代高感度フォトレジスト

従来のレジストよりも少ない露光量で高解像度パターンを形成できるため、露光時間を短縮しても十分な感度が得られ、生産性向上に貢献する。

高出力レーザー光源モジュール

より短時間でウェハーに十分な光量を照射できるため、露光時間を大幅に短縮し、装置のスループットを向上させる。

露光・現像統合最適化ソフトウェア

露光条件と現像条件を連動させ、最適なプロセスパラメータを自動で設定することで、露光時間短縮による品質低下を防ぎ、安定したパターン形成を実現する。

露光均一性補正システム

露光装置の光量分布のムラをリアルタイムで検出し、補正することで、露光時間の短縮によるパターン欠陥の発生を抑制し、歩留まりを向上させる。

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