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露光時間短縮の実現とは?課題と対策・製品を解説

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露光・現像における露光時間短縮の実現とは?
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半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの誤差は製品の品質に直接影響を与え、歩留まりを低下させる要因となります。SSA XYシリーズ リニアモーターステージは、高精度な位置決め性能と優れた速度制御により、半導体製造プロセスにおける位置決め精度を向上させ、歩留まりの改善に貢献します。
【活用シーン】
・ウエハ検査装置
・露光装置
・半導体製造装置
【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・高速動作による生産性向上
・短納期対応によるリードタイム短縮
当社では、各種プロセスには欠かせない各種紫外線ランプを
取り扱っております。
液晶パネル、PDP、プリント基板製造工程における露光用ランプとして
使用されている「超高圧水銀ランプ」、樹脂の硬化、インキの乾燥などで
使用される「水銀キセノンランプ」など様々な製品をラインアップ。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【ラインアップ】
■超高圧水銀ランプ
■水銀キセノンランプ
■キセノンランプ
■低圧水銀ランプ
■高圧水銀ランプ
■メタルハライドランプ
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Ledia6』は、モバイル端末に搭載される基板のさらなる高密度・
高精細化や、カーエレクトロニクス向けの多種多様な基板へのニーズに
信頼の露光技術でお応えし続ける直接描画装置です。
3波長の光源を自在にコントロールすることで露光に必要な波長域をより
ブロードにカバーでき、対応レジストの種類が大幅に拡大。
また、基板のゆがみを補正する独自のアライメントアルゴリズムを装備し
直接描画装置ならではの高精度な仕上がりと最高レベルのスループットを
実現します。
【特長】
■UV-LED複数波長露光
■レジストの種類を選ばず高品質な露光を実現
■高速アライメント
■高付加価値分野対応の描画品質
■量産から試作・小ロットまで選べるシステム構成
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【主な特長】
・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現
・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応
・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定
・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換
ロードポートを最大3基搭載可能
【主な特長】
・全機能がコンパクトに一体化
・独自のアライメントシステムを搭載。
・バーコードリーダーを用いたオペレータ補助と生産管理。
・上位通信システム対応可能。
・量産用としてのべ500台以上の販売実績。
インターソフトでは『リソグラフィ・シミュレーション・ソフトウエア』を
取り扱っております。
レイアウトサーバーと複数のクライアントから成る計算環境をサポートする
「FullChip」をはじめ、非常に使いやすく、柔軟でパワフルな
「HyperLith」や「EM-Suite」などを各種ご用意。
コスト、時間の無駄を省き、高パフォーマンス、ローコストの製品開発を
短時間で実現させます。
【ラインアップ(一部)】
■FullChip
■HyperLith
■EM-Suite
■TEMPESTpr2
■TRIG など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
■3本爪可動によるエッジグリップ方式で高精度なセンタリング
■オプションのバッファポートにより、アライメント中のロボット待ち時間を最小化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NFシリーズ』は、硬化性能を向上させる目的で使用され、塗料、印刷材料、
フォトレジスト、接着剤等の用途で幅広く使用されている光増感剤です。
光重合開始剤との併用にて、吸収の小さい長波長の光を利用でき、深部硬化の
促進も可能。
また、光遮蔽剤の性質を利用し、基板のガラスエポキシ樹脂に混合して、
両面から露光する際に反対側に光が漏れないように裏写り防止剤としても
使用されています。
【特長】
■長波長域に特化した製品が多数
■高感度型
■ユーザーの要望に合わせたカスタマイズが可能
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。








