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半導体製造装置・材料

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熱応力の最適化とは？課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおける熱応力の最適化とは？

半導体パッケージング工程におけるワイヤーボンディングは、チップと外部端子を電気的に接続する重要なプロセスです。しかし、温度変化による材料の熱膨張率の違いから、ワイヤーボンディング箇所に応力が集中し、信頼性低下の原因となります。この熱応力を最小限に抑え、製品の長期信頼性を向上させるための最適化手法を指します。

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【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
千代田交易株式会社
電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。 【活用シーン】 ・電池の電極とケースの接合強度評価 ・電極材料の異なる接合部の評価 ・高温環境下での接合強度評価 【導入の効果】 ・電池の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減
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【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k
千代田交易株式会社
家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電製品の内部部品接合 ・省エネ性能を高めるための部品接合 ・リチウムイオン電池などの接合 【導入の効果】 ・高品質な接合による製品の信頼性向上 ・低消費電力による省エネ化への貢献 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上
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【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング
千代田交易株式会社
ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。 【活用シーン】 ・ゲーム機の冷却ファン ・コントローラーの可動部分 【導入の効果】 ・静音性の向上 ・ゲーム体験の向上 ・製品の付加価値向上
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【データセンター向け】BTJサーマルジャンパーチップ

【データセンター向け】BTJサーマルジャンパーチップ
株式会社セイワ
データセンターのサーバーは、高い処理能力を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。過度な温度上昇は、システムの不安定化や故障を引き起こし、運用コストの増加につながります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、サーバー内の主要部品の温度上昇を抑制します。これにより、システムの信頼性向上と長期的な安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーのCPU、GPU、電源ユニットなどの放熱 ・ヒートシンク設置が困難な箇所への搭載 ・高密度実装基板における熱対策 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、システムの信頼性を向上 ・サーバーのダウンタイムを削減し、運用コストを削減 ・省スペース化に貢献し、サーバーの高密度化を促進
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【半導体向け】TE-7901K

【半導体向け】TE-7901K
株式会社寺田
半導体業界では、高密度実装が進み、それに伴い発熱量も増加しています。熱は半導体デバイスの性能劣化や故障の原因となるため、効果的な熱対策が不可欠です。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、高密度実装基板の放熱対策に貢献します。一液性のため作業性に優れ、安定した品質を提供します。 【活用シーン】 ・高密度実装された半導体デバイスの封止 ・パワーデバイスの放熱対策 ・モーター、コイルの絶縁・放熱 【導入の効果】 ・デバイスの長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・製造工程の効率化
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【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合
シチズンファインデバイス株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保
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【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料

【エレクトロニクス向け】DMA動的粘弾性測定技術資料
アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社
エレクトロニクス業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、材料の特性評価が重要です。特に、温度変化や振動といった環境下での材料の挙動を正確に把握することが求められます。不適切な材料選定や設計は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のDMA動的粘弾性測定装置は、材料の粘弾性特性を詳細に分析し、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の材料評価 ・半導体パッケージの信頼性評価 ・プリント基板の振動解析 【導入の効果】 ・製品の設計段階での材料選定の最適化 ・製品の耐久性向上 ・故障リスクの低減
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【家電向け】ファイバーグラススリーブ

【家電向け】ファイバーグラススリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、高い耐熱性と絶縁性が求められます。特に、高温になる可能性のある箇所や、電気配線においては、これらの特性が製品の性能と寿命を左右します。不適切な断熱は、火災や故障の原因となる可能性があります。当社のファイバーグラススリーブは、耐熱649℃でUL規格を取得しており、家電製品の安全性を高めるのに貢献します。 【活用シーン】 ・ヒーターやモーター周辺の配線 ・高温になる可能性のある部品の保護 ・絶縁が必要な箇所 【導入の効果】 ・高い耐熱性による安全性の向上 ・UL規格取得による信頼性の向上 ・豊富なカラーバリエーションによる識別性の向上
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【電子機器向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC

【電子機器向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC
株式会社ハギテック
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。高温環境下での電子部品の保護は、製品の信頼性と寿命を左右します。特に、熱による絶縁劣化は、機器の誤作動や故障の原因となります。当社のシリコンコートグラスファイバー グレードCは、耐熱性に優れ、電子機器内部のリード線やコイルを熱から保護し、安定した動作をサポートします。 【活用シーン】 ・高温環境下で使用される電子機器 ・モーター、変圧器などのリード線絶縁 ・放熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・耐熱性により、機器の信頼性向上 ・絶縁性により、短絡事故を防止 ・柔軟性により、施工性の向上
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【電子機器向け】シート状被覆熱電対

【電子機器向け】シート状被覆熱電対
石川産業株式会社
電子機器業界では、基板の温度管理が製品の性能と信頼性を左右します。特に、CPUなどの発熱源に近い部分や、基板と他の部品との隙間など、正確な温度計測が難しい箇所での温度管理が重要です。温度計測の精度が低いと、製品の誤動作や故障につながる可能性があります。当社のシート状被覆熱電対は、基板の温度を正確に計測し、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・CPU表面 ・基板と他の部品との隙間 ・電子機器の温度試験 【導入の効果】 ・正確な温度計測による製品の品質向上 ・故障リスクの低減 ・製品開発における温度設計の最適化
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【電子機器向け】熱電対モールド形

【電子機器向け】熱電対モールド形
株式会社岡崎製作所
電子機器業界では、基板の温度管理が製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。特に、狭いスペースでの正確な温度測定が求められます。基板が高温にさらされると、部品の劣化や故障を引き起こし、製品の寿命を縮める可能性があります。当社の【FEP/PFA被覆】熱電対モールド形は、φ0.025の素線を溶接する技術とテフロン素材によるモールド加工により、狭いスペースでも正確な温度測定を実現し、基板の温度管理をサポートします。 【活用シーン】 ・基板実装工程での温度監視 ・電子部品の動作温度測定 ・高温環境下での基板温度測定 【導入の効果】 ・狭いスペースでの正確な温度測定が可能 ・製品の信頼性向上に貢献 ・基板の故障リスクを低減
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【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC

【家電向け】シリコンコートグラスファイバー グレードC
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、電線やケーブルの絶縁が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の高い保護材が求められます。絶縁不良は、感電や火災の原因となる可能性があります。当社のシリコンコートグラスファイバー グレードCは、耐熱220℃、絶縁スリーブ、耐放射線、グラスファイバーチューブ、シリコン被覆といった特長があり、家電製品のリード線保護に最適です。 【活用シーン】 ・家電製品内部の配線 ・モーターコイルの絶縁 ・変圧器リード線の絶縁 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・耐熱性による製品寿命の延長 ・耐放射線性による信頼性の向上
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【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ

【ウェアラブルデバイス向け】サーマルジャンパーチップ
株式会社セイワ
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
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【電子機器向け】シリコーンコートグラスファイバー

【電子機器向け】シリコーンコートグラスファイバー
株式会社ハギテック
電子機器業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、放熱対策が重要です。高温環境下や高負荷がかかる状況下では、部品の劣化や故障を防ぐために、効果的な放熱対策が求められます。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱性と絶縁性に優れており、電子機器内部のリード線やコイルを保護し、放熱を助けます。 【活用シーン】 ・高温環境下での電子機器 ・高負荷がかかる電子機器 ・変圧器やモーターのリード線保護 【導入の効果】 ・耐熱性により、高温環境下でも安定した性能を維持 ・絶縁性により、電気的トラブルを防止 ・耐摩耗性により、長期間の使用に耐える
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【ロボット向け】TE-7901K

【ロボット向け】TE-7901K
株式会社寺田
ロボット業界では、高精度な動作と長寿命化のために、電子部品の信頼性が重要です。特に、モーターやセンサーなど、発熱を伴う部品の温度管理は、ロボットの性能を左右する重要な要素となります。熱による部品の劣化は、誤作動や故障の原因となり、ロボット全体の稼働率を低下させる可能性があります。TE-7901Kは、高熱伝導率と優れた絶縁性を両立し、ロボット内部の電子部品を熱から保護します。 【活用シーン】 ・精密ロボットのモーター ・センサー類の放熱対策 ・高密度実装基板の絶縁封止 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・ロボットの安定稼働 ・メンテナンスコストの削減
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【家電向け】屈曲試験機

【家電向け】屈曲試験機
株式会社エクセル電子
家電業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、電源コードや接続ケーブルの耐久性が重要です。長期間の使用に耐える製品を提供するためには、これらの部品が繰り返し曲げられることによる劣化を評価する必要があります。屈曲試験機の導入は、製品の設計段階での問題点の早期発見、製品寿命の正確な予測、そして最終的には顧客満足度の向上に繋がります。 【活用シーン】 ・ドライヤー、掃除機等の電源コード検証 【導入の効果】 ・製品寿命（MTBF）の正確な把握と設計最適化 ・規格適合の証明による取引先への信頼性向上 ・試験の省力化と人的ミスの削減
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【電子機器向け】HELIX2スリーブ

【電子機器向け】HELIX2スリーブ
株式会社ハギテック
電子機器業界では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、効果的な放熱対策が不可欠です。熱は電子部品の性能劣化や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。HELIX2スリーブは、耐熱性と難燃性を両立し、電子機器内部のケーブルやワイヤーハーネスを熱から保護します。軽量でありながら、高熱環境下での安定性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器内部のケーブル保護 ・高温環境下でのワイヤーハーネス保護 ・放熱が必要な電子部品周辺 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・高温環境下での安定した動作の確保
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【エレクトロニクス向け】粘着テープによる放熱ソリューション

【エレクトロニクス向け】粘着テープによる放熱ソリューション
日本ポリマー株式会社
エレクトロニクス業界では、電子機器の小型化・高密度化が進むにつれて、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高温環境下や高負荷がかかる電子部品においては、適切な放熱が製品の性能維持と寿命に不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社のGTT粘着テープは、優れた熱伝導性と耐熱性を備え、電子機器の放熱問題を解決します。 【活用シーン】 * 電子部品の熱対策 * ヒートシンクの固定 * 熱伝導シートの固定 【導入の効果】 * 電子機器の信頼性向上 * 製品寿命の延長 * 性能劣化の抑制
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【家電向け】シリカスリーブ

【家電向け】シリカスリーブ
株式会社ハギテック
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。特に、高温になる可能性のある箇所や、火災のリスクがある場所では、高い耐熱性と断熱性が求められます。シリカスリーブは、これらの課題に対し、980℃の高温に耐えることで、家電製品を熱から保護し、安全性を向上させます。 【活用シーン】 * 家電製品内部の配線保護 * 高温になる部分の保護（例：ヒーター、モーター周辺） * 火災リスクの高い場所でのケーブル保護 【導入の効果】 * 製品の安全性の向上 * 火災リスクの低減 * 製品寿命の延長
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【通信インフラ向け】高機能『耐熱フィルム』

【通信インフラ向け】高機能『耐熱フィルム』
株式会社ニチベイパーツ
通信インフラ業界では、データ伝送量の増加に伴い、高速化と信頼性の向上が求められています。特に、高温環境下での安定した動作が不可欠です。高機能『耐熱フィルム』は、耐熱性に優れ、高温プロセスにも対応することで、通信機器の信頼性を高め、高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・データセンター ・高速通信モジュール 【導入の効果】 ・通信機器の小型化・軽量化 ・高温環境下での安定動作 ・製品寿命の向上
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【電子機器向け】Nバルブ チタン

【電子機器向け】Nバルブ チタン
ニッセンファスニング株式会社
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、熱による性能劣化や故障のリスクが高まります。適切な放熱対策が施されていない場合、製品寿命の低下や誤作動を引き起こす可能性があります。Nバルブ チタンは、高い耐食性を持ち、電子機器の放熱用途に適したブラインドリベットです。 【活用シーン】 * 高熱を発する電子部品の固定 * 放熱板と筐体の接合 * 高温環境下で使用される電子機器 【導入の効果】 * 高い耐食性による長期的な信頼性の確保 * 軽量化による製品全体のパフォーマンス向上 * チタン材の特性を活かした放熱効率の向上
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【半導体向け】シート状被覆熱電対で高温管理

【半導体向け】シート状被覆熱電対で高温管理
石川産業株式会社
半導体製造業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、高温環境下での正確な温度管理が不可欠です。特に、CPUやその他の電子部品は、動作中に高温にさらされるため、温度管理の精度が製品の性能に大きく影響します。温度管理が不十分な場合、部品の故障や性能劣化を引き起こす可能性があります。当社のシート状被覆熱電対は、CPU表面や基板との隙間など、狭いスペースでも容易に温度測定が可能です。 【活用シーン】 ・CPUの温度測定 ・基板の温度測定 ・高温環境下の電子部品の温度測定 【導入の効果】 ・正確な温度測定による製品品質の向上 ・故障リスクの低減 ・製品開発における温度設計の最適化
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【電子機器向け】PFAスリーブ

【電子機器向け】PFAスリーブ
株式会社ハギテック
電子機器業界では、製品の信頼性と安全性の確保が重要です。特に、高温環境下で使用される電子機器においては、熱による部品の劣化や故障を防ぐことが不可欠です。PFAスリーブは、耐熱性に優れ、高温下でも安定した性能を発揮することで、電子機器の保護に貢献します。 【活用シーン】 ・高温環境下での電子部品の保護 ・電子機器内部のケーブル保護 ・熱源近傍でのケーブル絶縁 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品寿命の延長 ・安全性の確保
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【防衛向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー

【防衛向け】筐体冷却用空冷サーモ・クーラー
日本ブロアー株式会社
防衛業界では、過酷な環境下での電子機器の安定稼働が求められます。特に、温度変化や湿気、振動にさらされる機器においては、適切な冷却と除湿が、機器の信頼性を維持するために不可欠です。不適切な冷却は、機器の故障や性能劣化につながる可能性があります。筐体冷却用空冷サーモ・クーラーは、密閉された筐体内の温度を適切に管理し、機器の安定稼働をサポートします。 【活用シーン】 ・屋外設置の通信機器 ・移動体通信システム ・軍事用電子機器 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・故障リスクの低減 ・安定した性能維持
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CAST耐熱・フレキシブル・薄型圧電センサー

CAST耐熱・フレキシブル・薄型圧電センサー
株式会社CAST
『CAST耐熱・フレキシブル・薄型圧電センサー』は、 高温環境で動作し急激な温度変化でも壊れないセンサーです。 曲げても壊れず、曲率を持つ測定対象にも密着。 わずかな隙間に据え付け、着脱不要で測定可能です。 また、厚さは0.5mm以下となっております。 【特長】 ■■配管に密着して厚みをとらずに取付可能 ■高温配管で常設・稼働時測定が可能 ■保温材下など、狭所への設置が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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面状発熱体 標準品 FLヒーター01_PI_20Ω 粘着・電線付

面状発熱体 標準品 FLヒーター01_PI_20Ω 粘着・電線付
シンワ測定株式会社
面状発熱体　標準品　FLヒーター01_PI_20Ωに粘着と電線が付きました。 片面粘着と電線付なので実装もラクラク、すぐ使えます。ヒーター本体は非常に薄くて柔らかい為、曲面や狭いスペ－スへの加熱に最適です。面状発熱体の主な用途は、車載ルート、医療ルート、液晶製造装置ルートなどで、最近では航空・宇宙業界、半導体業界、各種分析装置など、最先端の業界でも採用されています。 ・詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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加熱装置 「HAS-3016」

加熱装置 「HAS-3016」
アントム株式会社
HAS-Seriesは、上熱風循環・上下遠赤外線の加熱方式を採用した小型精密加熱装置で、硬化・スクリーニング・乾燥などの加熱用途全般に最適な装置です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○全長1mの超小型精密加熱炉 ○セル生産・開発・スクリーニング用途に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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ペルチェ素子『ユニサーモ』

ペルチェ素子『ユニサーモ』
株式会社ＭＫＴタイセー
『ユニサーモ』は、素子の単結晶化に成功し、スケルトン構造、 時計技術で培った精密加工技術のペルチェ素子です。 性能・信頼性・環境・使い易さ、すべての点で 理想的な電子冷却を提供します。 【特長】 ■優れた冷却性能（最大温度差、吸熱量） ■他を圧倒する高速応答性 ■高信頼性、長寿命 ■高精度な厚さ制御 ■大型（70mm角）モジュールの実用化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MBS　小型熱電対コネクター用パネルマウント

MBS　小型熱電対コネクター用パネルマウント
名古屋科学機器株式会社
MBS　小型熱電対コネクター用パネルマウントはサブミニコレクターSMP形の多チャンネルパネルが簡単にできます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
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高度加速寿命試験装置（HAST装置）

高度加速寿命試験装置（HAST装置）
楠本化成株式会社
●高度加速寿命試験装置（HAST装置）は、エタックが業界で初めて 　実用化に成功した角型高圧容器の採用により、 　従来の丸型試験室の使いづらさを全面的に解消しました 【特長】 ◆使いやすい角型試験室 ◆温度、湿度、時間、そして圧力など、 　全てにデジタル表示方式を採用 ◆自動扉ロック機構 ※試験室内温度＋80℃以上では開閉ができないなど 　三重のロック機能を内蔵 ◆角型試験室とニューコントローラの採用により、試験器の 　デッドスペースを解消 ※試験効率を倍増させる2段型試験装置もご用意 ◆不飽和制御と飽和制御の2Wayユース ◆試料への圧力ショック・温度ショックを解消 ◆試料の乾燥を防止する湿度保存機能 ◆不飽和制御での試料の結露と結露水の滴下を完全解消 ◆常に均一な温湿度分布状態を再現
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【水晶メーカー用】温度特性用カーボン

【水晶メーカー用】温度特性用カーボン
曙精機工業株式会社
平面的な治工具から半導体部品をカーボン・グラファイト治具に組み込む立体的な省力化装置の設計・製作まで「縁の下の力持ち」として、お客様のニーズに対応いたします。 ★☆★カーボン(グラファイト)材の無償サンプル配布中★☆★ カーボン材は主に水晶振動子・ガラスハーメチックシール・ 半導体メーカーで多く使用されております。 今後カーボン材を利用される企業様・興味がある企業様に 今なら！カーボン材サンプル品を無償でプレゼント！！ カーボン材サンプルをご希望の方は、下記【お問い合わせ】より ご連絡下さい！ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
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ワイヤーボンディングにおける熱応力の最適化

ワイヤーボンディングにおける熱応力の最適化とは？

半導体パッケージング工程におけるワイヤーボンディングは、チップと外部端子を電気的に接続する重要なプロセスです。しかし、温度変化による材料の熱膨張率の違いから、ワイヤーボンディング箇所に応力が集中し、信頼性低下の原因となります。この熱応力を最小限に抑え、製品の長期信頼性を向上させるための最適化手法を指します。

​課題

熱膨張率の不一致による応力集中

チップ、ワイヤー、パッケージ材料など、異なる素材の熱膨張率の違いにより、温度サイクル中にワイヤーボンディング部に大きな応力が発生し、断線や剥離のリスクを高めます。

微細化・高密度化に伴う応力増大

半導体デバイスの小型化・高機能化が進むにつれて、ワイヤーの細線化やボンディングパッドの高密度化が進み、応力集中がより深刻化する傾向にあります。

熱疲労による信頼性低下

繰り返される温度変化によってワイヤーボンディング部に疲労が蓄積し、時間とともに亀裂が生じたり、接続不良が発生したりすることで、製品の寿命が短くなります。

設計・製造プロセスの複雑化

熱応力を考慮した設計や製造プロセスの最適化は、高度なシミュレーション技術や精密な製造管理を必要とし、開発コストやリードタイムの増加につながります。

​対策

材料選定と設計最適化

熱膨張率の近い材料の組み合わせや、ワイヤーの形状・配置を最適化することで、応力集中を緩和します。

ボンディング条件の精密制御

ボンディング温度、時間、圧力などのパラメータを最適化し、ワイヤーとパッド間の接着強度を最大化しつつ、応力発生を抑制します。

熱応力解析シミュレーション

高度なシミュレーションツールを用いて、様々な温度条件下での熱応力を予測・評価し、設計段階での問題点を特定・改善します。

パッケージ構造の改良

応力を分散させるためのパッケージ構造や、熱膨張を吸収する緩衝層の導入などを検討します。

​対策に役立つ製品例

高信頼性ワイヤー材料

熱膨張率が低く、機械的強度に優れた特殊合金ワイヤーは、熱応力による変形や断線を抑制し、信頼性を向上させます。

先進ボンディング装置

精密な温度・圧力制御機能を備えたボンディング装置は、最適なボンディング条件を再現し、均一で強固な接合を実現します。

熱応力解析ソフトウェア

複雑な熱応力挙動を正確にシミュレーションし、設計段階での問題点を早期に発見・修正することで、開発効率と製品信頼性を高めます。

特殊封止材

熱膨張率を調整した封止材や、応力緩和機能を持つ封止材は、ワイヤーボンディング部にかかる応力を低減し、パッケージ全体の信頼性を向上させます。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

フォトマスク作成

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

シリコンインゴット切断

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

ウェーハの研磨

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

ウェーハ表面の酸化

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

薄膜形成

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

フォトレジスト塗布

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

露光・現像

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

エッチング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

レジスト剥離・洗浄

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

イオン注入

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

平坦化

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

電極形成

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

ウェーハ検査

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

ダイシング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

モールディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止

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