ダイシングプロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

当社では、各種製造搬送装置・検査装置の開発・製造を承っております。

当社の製品は、すべて日本の自社工場で製造。各製品は、日本国内はもとより
世界(アメリカ、ヨーロッパ、アジア)でも導入されており、製造ラインに
合わせたカスタイマイズ、業務の効率化、高い安全性、そして誰でも簡単に
操作ができる再現性が評価されております。

お客様の現在の状況をお聞かせいただき、場合によってお客様の工場へ伺い、
現場に好適な製品・仕様をご提案いたしますので、ご要望の際はお気軽に
お問い合わせください。

【当社の強み】
■各種製造搬送装置・検査装置の開発に特化
■オリジナル製品を設計から一貫生産
■1993年創業の豊富な実績と技術力
■納品後にも安心のアフターフォロー体制

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『OW8』は、半導体FabにおけるSMIF PODフローの難題をワンストップで
解決する8インチウエハボックス搬送ロボットです。

レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術に基づいて、
室内±の繰り返し位置決め精度を実現し、各種設備と効果的にドッキング。

配置が容易で、複数協同作業でき、自主開発したYOUIFleet分散型知能
スケジューリングシステムに合わせ、顧客がロボットの大規模複数管理を
実現させます。

【特長】
■8インチウエハボックス搬送
■最大限の安全保護
■8時間連続運転
■レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術
■配置が容易で、複数協同作業に対応
■クリンルーム対応、低振動、帯電防止、半導体工場用に設計

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長年の経験と技術力をもつ当社では、「装置部品メンテナンスの故障などの修理サービス」を提供しています。

「装置メーカーのサポート期間が終了してしまった」
「保守期限は残っているが部品が製造中止になってしまった」
「故障箇所がわからない」「修理できるか見てもらいたい」など、
まだまだ装置を使用し続けたいお客さまのお手伝い致します。

お気軽にご相談ください！

【特長】
■サポート終了品でもOK
■故障箇所不明でもOK
■修理できなかった場合も無料

☆無料見積をご希望の方は、下記の「修理依頼書」をご記入いただき、送付ください☆

※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

当社では、顕微鏡メーカーを問わず搬送できる『ウエハ搬送装置』を取り扱っております。

自動ステージとの組合せでフルオート搬送が可能。
（検査装置側との通信が必要になります）
また、ウエハ以外の搬送も検討いたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■専用ソフトウエアによるカセット単位での完全自動搬送
■搬送側での測定ウエハの選択　マニュアル搬送可能
■ウエハ検出システムにより無駄のないタクトを実現
■繰り返し性の高い駆動系の高信頼性で搬送可能
■装置側の様々なステージに搬送を実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用
ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット
チェンジャーです。

使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。
各カセットは作業者がステージに供給します。

ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。

【装置仕様(抜粋)】
■ダイシングフレーム
・サイズ200mm/300mm
・厚さ：1.22±0.08mm
■キャリア
・標準カセット(6枚入カセット・13枚入カセット)
・フレーム収納ピッチ(15mm)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

8インチFDDの制御信号を受け、3.5インチFD上にデータを読書きするFDD変換ユニットです。半導体製造装置，液晶製造装置，その他制御装置などで使用されている生産・製造終了で入手困難になった8インチFDDの置き換えに最適です。

『ベローズ式直線導入機』は、高性能の溶接ベローズを内蔵し、
長ストロークを可能にした直線方向に駆動するタイプの導入機です。

基板用ステージの昇降やウェハーの搬送などにご使用いただいております。
他にも、自動式のものもご用意しているので、ニーズに合わせてご利用ください。

【特長】
■入江工研製の溶接ベローズを内蔵し、ストロークを30～200mmまで規格化
■駆動部シールに溶接ベローズを採用しているため、超高真空の領域で使用可能
■機能中心に考え極めてシンプルに構成しているので、小型・軽量
■ベーキング温度250℃に耐える設計

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社産機で取り扱う『チップ・メディアセパレーター』をご紹介します。

従来のバレル研磨後の選別は、振動ふるい方式又は磁性式が一般的でした。

当製品は、当社独自の振動方式を採用。小型チップ・メディア（バレル）を
短時間で選別することができます（乾燥後のワーク専用）。

ワークサイズが1005～3216の場合は、別システムでの対応が可能です。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。

【サイズ別実績選別能力】
■チップサイズ：0603
■数：5g
■メディアサイズ：50g
　⇒処理時間：20分以内

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当社で取り扱う、生産ライン構築用のデータ受送信製品シリーズをご紹介します。

3種通信媒体を一つに統合した「Hybrid-PIO」や、物流自動化システムに最適化
された「RFID Reader」(半導体FAB及びPackaging用)、N2 Purge(Sol.Valve)
等のリアルタイムデータ伝送に対応した「N2 Manager」などをラインアップ。

また、そのほかにもFOUP Detection Sensorなど総合的なソルーション提供を
する「Stocker 制御機」、様々なノーハウと先端技術を活用した「OHT 制御機」
なども取り扱っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■PIO Solution (E84/E23)
■RFID Reader
■N2 制御 Solution
■IOT Solution
■Motion＆I/O Solution

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本製品はφ300mm(12")石英ガラスウエハを、ステージ1～ステージ2の
キャリア間で自動的に枚葉で移載を行うシステムです。

タクトタイム・移載時間は6分30秒/25枚以下。

ウエハ移載仕様について、基本はカセット下部は取出、上段は収納です。

【各部仕様(抜粋)】
■ステージ1(ローダー)
・装置正面左側ステージ
・対応キャリア：オートドアFOSB(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚)
　FOUP SEMI規格品(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚)
・センサ機能：カセット内のウエハ在荷確認用透過式マッピングセンサを設置

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株式会社アドバンスで行っている、半導体製造装置の請負組立について、
ご紹介します。

精密な組立で高性能装置を実現。顧客の要求に応じた柔軟な生産体制での
対応が可能です。

その他、半導体製造装置の生産技術支援や、半導体製造装置組立の
生産性向上支援、取扱マニュアル作成等の請負事務作業も行っています。

【事業内容】
■半導体製造装置の請負組立
■半導体製造装置の生産技術支援
■半導体製造装置組立の生産性向上支援
■請負事務作業

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