ダイシングプロセスの自動化とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界の工程管理では、高い精度と信頼性が求められます。特に、製造プロセスの自動化や効率化において、アクチュエータの正確な動作が重要です。不良品の発生を抑制し、生産効率を向上させるためには、アクチュエータの性能が不可欠です。東京モートロニクス株式会社のアクチュエータは、お客様の工程管理における課題解決をサポートします。 【活用シーン】 * 半導体製造装置における精密な位置決め * ウェーハ搬送システムの制御 * 各種検査工程での正確な動作 【導入の効果】 * 工程の精度向上 * 生産性の向上 * 製品品質の安定化

半導体業界におけるロット管理では、製品のトレーサビリティ確保のため、正確かつ永続的な刻印が求められます。特に、微細な部品やデリケートな素材への刻印においては、ワークの損傷を防ぎつつ、鮮明な情報を印字することが重要です。また、生産ラインの効率化や自動化も、品質管理と生産性向上の鍵となります。テクノマーク刻印機は、これらの課題に対し、刻印機の選定、導入支援、そして導入後の課題解決まで、トータルでサポートいたします。 【活用シーン】 ・微細な半導体部品へのロット番号、シリアル番号の刻印 ・デリケートな素材への非破壊での刻印 ・生産ラインへの自動刻印システムの構築 ・ワイヤレス操作による作業効率の向上 【導入の効果】 ・製品のトレーサビリティ向上 ・刻印ミスの削減と品質管理の強化 ・生産ラインの自動化による省人化・効率化 ・多様なワーク形状や素材への対応力向上 詳しくはカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

エネルギー業界では、高性能な半導体デバイスの安定供給と、製造プロセスの効率化が求められます。特に、エネルギー変換効率の向上や、デバイスの小型化・高密度化は、技術革新の鍵となります。これらの要求に応えるためには、半導体製造における精密なハンドリング技術が不可欠です。当社の半導体ピックアップは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なウェハサイズやチップサイズを扱えることで、製造プロセスの効率化と歩留まり向上に貢献します。 【導入の効果】 ・製造プロセスの自動化による効率向上 ・多様な製品サイズへの対応による柔軟性向上 ・精密なハンドリングによる品質維持

半導体業界では、ウェーハのトレーサビリティを確保するために、正確で永続的な識別が求められます。製造プロセスにおける品質管理と、製品の追跡可能性を向上させるためには、ウェーハへの正確なマーキングが不可欠です。MarkinBOX MB2015Tは、200mm×150mmの広い打刻エリアにより、多くの情報を一度に打刻できます。複数個のウェーハを効率的に配列し、生産性を向上させることが可能です。卓上だけでなく、ポータブルにも、オートメーションにも対応し、多様な製造環境に適応します。 【活用シーン】 ・ウェーハ製造工程におけるロット番号、製造日の打刻 ・品質管理のための識別情報付与 ・トレーサビリティ確保のための個体識別 【導入の効果】 ・打刻エリアの拡大による情報量の増加 ・ポータブル性による柔軟な対応 ・オートメーション化による生産効率の向上

半導体製造装置業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、熟練工による微細な実装作業の正確な継承が求められます。特に、目視や手作業による高度な技術は属人化しやすく、若手への教育が担当者任せになると習得度にバラつきが生じ、品質の安定化を阻害する要因となります。本サービスは、重要技能の選定から暗黙知の可視化、動画を活用した標準化、そして指導者の育成までを一貫して支援し、現場が自律的に技能を磨き続けられる仕組みを構築します。 【活用シーン】 ・微細実装作業の教育動画化による習得プロセスの効率化 ・熟練工の退職に伴う技術喪失の防止 ・若手作業者の教育における習得度のバラつき解消 ・属人化している微細実装手順の標準化 【導入の効果】 ・熟練工の暗黙知が動画等で形式知化され、教育が標準化 ・若手が自ら判断・実践できるレベルまで技能を習得 ・社内指導者の育成により、自社内で継続的な教育が可能 ・技能レベルの可視化により、計画的な人材育成を実現

産業用ロボットを活用した自動化が進む中、電子部品のリード線カット工程の効率化が求められています。手作業によるリード線カットは、作業時間や人件費がかかるだけでなく、寸法のばらつきによる品質への影響も懸念されます。カットマンは、リード線を一定寸法に正確にカットすることで、これらの課題を解決し、自動化ラインへのスムーズな組み込みを可能にします。 【活用シーン】 ・ロボットによる基板実装工程 ・電子部品のリード線カット作業の自動化 ・品質管理部門での精度向上 【導入の効果】 ・リード線カットの精度向上 ・作業時間の短縮 ・不良品の削減 ・品質の安定化

長年の経験と技術力をもつ当社では、「装置部品メンテナンスの故障などの修理サービス」を提供しています。 「装置メーカーのサポート期間が終了してしまった」 「保守期限は残っているが部品が製造中止になってしまった」 「故障箇所がわからない」「修理できるか見てもらいたい」など、 まだまだ装置を使用し続けたいお客さまのお手伝い致します。 お気軽にご相談ください！ 【特長】 ■サポート終了品でもOK ■故障箇所不明でもOK ■修理できなかった場合も無料 ☆無料見積をご希望の方は、下記の「修理依頼書」をご記入いただき、送付ください☆ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセット チェンジャーです。 使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。 各カセットは作業者がステージに供給します。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【装置仕様(抜粋)】 ■ダイシングフレーム ・サイズ200mm/300mm ・厚さ：1.22±0.08mm ■キャリア ・標準カセット(6枚入カセット・13枚入カセット) ・フレーム収納ピッチ(15mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品はφ300mm(12")石英ガラスウエハを、ステージ1～ステージ2の キャリア間で自動的に枚葉で移載を行うシステムです。 タクトタイム・移載時間は6分30秒/25枚以下。 ウエハ移載仕様について、基本はカセット下部は取出、上段は収納です。 【各部仕様(抜粋)】 ■ステージ1(ローダー) ・装置正面左側ステージ ・対応キャリア：オートドアFOSB(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚) 　FOUP SEMI規格品(ウエハ収納ピッチ 10mm×25枚) ・センサ機能：カセット内のウエハ在荷確認用透過式マッピングセンサを設置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『OW8』は、半導体FabにおけるSMIF PODフローの難題をワンストップで 解決する8インチウエハボックス搬送ロボットです。 レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術に基づいて、 室内±の繰り返し位置決め精度を実現し、各種設備と効果的にドッキング。 配置が容易で、複数協同作業でき、自主開発したYOUIFleet分散型知能 スケジューリングシステムに合わせ、顧客がロボットの大規模複数管理を 実現させます。 【特長】 ■8インチウエハボックス搬送 ■最大限の安全保護 ■8時間連続運転 ■レーザーSLAMのハイブリッド位置決めナビゲーション技術 ■配置が容易で、複数協同作業に対応 ■クリンルーム対応、低振動、帯電防止、半導体工場用に設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アドバンスで行っている、半導体製造装置の請負組立について、 ご紹介します。 精密な組立で高性能装置を実現。顧客の要求に応じた柔軟な生産体制での 対応が可能です。 その他、半導体製造装置の生産技術支援や、半導体製造装置組立の 生産性向上支援、取扱マニュアル作成等の請負事務作業も行っています。 【事業内容】 ■半導体製造装置の請負組立 ■半導体製造装置の生産技術支援 ■半導体製造装置組立の生産性向上支援 ■請負事務作業 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

8インチFDDの制御信号を受け、3.5インチFD上にデータを読書きするFDD変換ユニットです。半導体製造装置，液晶製造装置，その他制御装置などで使用されている生産・製造終了で入手困難になった8インチFDDの置き換えに最適です。

CanTops（キャンタップス）は、半導体製造・搬送分野に特化した通信・センシングソリューションメーカーです。 SEMI-E84/E23対応のPIO、RFIDリーダー、FOUPセンサー、IoTソリューションなど、半導体製造現場の自動化・安定稼働を支える製品を提供しています。 特に、世界初のRF/IRハイブリッドE84 PIOを開発し、厳しいノイズ環境でも安定したㅡ無線通信を実現しています。 また、RFIDリーダー「LM 24」では、1台で4チャンネルを対応するため、コスト削減や小スペース化が可能です。 世界的に豊富な現場実績と高い技術力を活かし、お客様の設備に合わせた高信頼性・高効率なソリューションを提供しています。

こちらのゴム製品メーカー様では、製品包装時、アクリル系粘着テープを 使用し封止めを行っている機械装置があります。この機械装置では、 ツメと呼ばれる部品で粘着テープを掴んで貼り付ける動作をさせています。 これまでは粘着テープがツメ表面にくっついてしまい、正確に貼り付けを 行うことができませんでした。 そこで当社にご相談があり、「トシカルS TS-1800」を採用。コーティング後は 粘着テープの付着がなくなり、生産性の向上に大きく貢献しました。 【概要】 ■お客様：ゴム製品メーカー様 ■対象：製品包装工程 ■施工：トシカルS TS-1800 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社産機で取り扱う『チップ・メディアセパレーター』をご紹介します。 従来のバレル研磨後の選別は、振動ふるい方式又は磁性式が一般的でした。 当製品は、当社独自の振動方式を採用。小型チップ・メディア（バレル）を 短時間で選別することができます（乾燥後のワーク専用）。 ワークサイズが1005～3216の場合は、別システムでの対応が可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【サイズ別実績選別能力】 ■チップサイズ：0603 ■数：5g ■メディアサイズ：50g 　⇒処理時間：20分以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、各種製造搬送装置・検査装置の開発・製造を承っております。 当社の製品は、すべて日本の自社工場で製造。各製品は、日本国内はもとより 世界(アメリカ、ヨーロッパ、アジア)でも導入されており、製造ラインに 合わせたカスタイマイズ、業務の効率化、高い安全性、そして誰でも簡単に 操作ができる再現性が評価されております。 お客様の現在の状況をお聞かせいただき、場合によってお客様の工場へ伺い、 現場に好適な製品・仕様をご提案いたしますので、ご要望の際はお気軽に お問い合わせください。 【当社の強み】 ■各種製造搬送装置・検査装置の開発に特化 ■オリジナル製品を設計から一貫生産 ■1993年創業の豊富な実績と技術力 ■納品後にも安心のアフターフォロー体制 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、顕微鏡メーカーを問わず搬送できる『ウエハ搬送装置』を取り扱っております。 自動ステージとの組合せでフルオート搬送が可能。 （検査装置側との通信が必要になります） また、ウエハ以外の搬送も検討いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■専用ソフトウエアによるカセット単位での完全自動搬送 ■搬送側での測定ウエハの選択　マニュアル搬送可能 ■ウエハ検出システムにより無駄のないタクトを実現 ■繰り返し性の高い駆動系の高信頼性で搬送可能 ■装置側の様々なステージに搬送を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。