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半導体製造装置・材料

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金属汚染の防止とは?課題と対策・製品を解説

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電極形成における金属汚染の防止とは?

半導体デバイスの性能を左右する電極形成プロセスにおいて、意図しない金属不純物の混入を防ぐことは、歩留まり向上と信頼性確保のために極めて重要です。微細化が進むにつれて、わずかな金属汚染もデバイス特性に深刻な影響を与えるため、その防止策は製造技術の根幹をなします。

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【電子機器向け】タッチレスバルブフィーダ

【電子機器向け】タッチレスバルブフィーダ
電子機器業界では、製品の信頼性を高めるために、材料の純度と成形精度の維持が重要です。特に、絶縁性を確保する必要がある電子部品においては、異物混入は性能劣化や故障の原因となります。タッチレスバルブフィーダは、非接触構造と容易な洗浄性により、異物混入リスクを低減し、安定した粉体供給を実現します。 【活用シーン】 ・絶縁材料の供給 【導入の効果】 ・異物混入リスクの低減 ・製品品質の向上 ・清掃性の向上

【精密機器向け】AS-300実機洗浄テストのご案内

【精密機器向け】AS-300実機洗浄テストのご案内
精密機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、油分の完全な除去が不可欠です。油分は、製品の性能低下や故障の原因となり、歩留まりの悪化にもつながります。特に、精密な部品や電子機器においては、微細な油分が製品の動作不良を引き起こす可能性があります。タイセイクリンケミカル株式会社のAS-300実機洗浄テストは、AGC株式会社のフッ素系溶剤「AMOLEA AS-300」を使用し、お客様の精密機器に最適な洗浄条件を見つけるためのテストを提供します。経験豊富なスタッフが、洗浄条件や洗浄液の回収再利用についてもご提案いたします。 【活用シーン】 ・精密機器部品の油分除去 ・電子部品の洗浄 ・金属部品の脱脂 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・歩留まりの改善 ・製品の信頼性向上

電気電子向け|ドライアイスブラスト洗浄

電気電子向け|ドライアイスブラスト洗浄
電気電子業界の基板洗浄において、異物や付着物の除去は、製品の品質と信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細な電子部品が密集する基板では、従来の洗浄方法による残留物や基板へのダメージが問題となることがあります。ドライアイスブラスト洗浄は、ブラスト材が残留せず、基板を傷つけにくいという特長から、精密な基板洗浄に最適です。 【活用シーン】 ・基板実装後のフラックスや異物の除去 ・電子部品製造工程における汚れの除去 ・精密機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・洗浄後の2次汚染リスクを低減 ・基板や電子部品へのダメージを最小限に抑制 ・作業効率の向上とコスト削減に貢献

【化学プラント向け】全面PTFE接液ライニングパイプ

【化学プラント向け】全面PTFE接液ライニングパイプ
化学プラント業界では、腐食性のある薬品や溶剤を安全に輸送することが重要です。特に、配管からの溶出や劣化は、製品の品質低下やプラントの稼働停止につながる可能性があります。当社の全面PTFE接液ライニングパイプは、耐薬品性に優れたPFA/PTFEライニングにより、これらの問題を解決します。流体の品質を維持し、プラントの安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・高純度化学薬品の輸送 ・腐食性溶剤の移送 ・製薬プロセス 【導入の効果】 ・薬品への高い耐性 ・溶出リスクの低減 ・製品品質の維持

【電子機器向け】SAIWシートメタル洗浄機

【電子機器向け】SAIWシートメタル洗浄機
電子機器業界では、製品の品質と信頼性を確保するために、基板や部品に付着したフラックスを完全に除去することが重要です。フラックスの残留は、電気的接続の不良や腐食を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。SAIWシートメタル洗浄機は、アルカリ電解水を使用し、フラックスや油汚れを確実に除去することで、電子機器の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子基板製造 ・電子部品製造 ・各種電子機器のメンテナンス 【導入の効果】 ・フラックス除去による製品品質の向上 ・洗浄剤コストの削減 ・作業時間の短縮 ・環境負荷の低減

【電子部品業界向け】PSA方式-窒素発生装置

【電子部品業界向け】PSA方式-窒素発生装置
電子部品業界では、製品の品質維持のため、製造工程における酸化防止が重要です。特に、精密な電子部品においては、酸化による性能劣化や不良品の発生を防ぐことが求められます。不適切な環境下での製造は、製品寿命を縮める可能性があります。当社のPSA方式-窒素発生装置は、高品質な窒素ガスを安定供給し、酸化を抑制することで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品製造工程 ・半導体製造工程 ・基板製造工程 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・不良品率の低減 ・製品寿命の延長

4価錫除去ろ過システム『E-PPシリーズ』

4価錫除去ろ過システム『E-PPシリーズ』
『E-PPシリーズ』は、錫めっき浴から利用可能な2価錫を残し、反応性生物である不要な4価の錫を連続的かつ選択的に除去するろ過システムです。 4価の錫を連続的に除去することで、めんどうな沈降作業実施間隔の長期化を実現 連続的に除去出来るので、製品品質が安定 構造は従来式のマグネットポンプとバッグフィルターの組合せを応用したもので、4価スズのスラッジのみを正常に除去可能です。 【特長】 ■スラッジ除去に起因する休止時間なし ■沈降作業実施間隔の長期化 ■安定した低4価錫濃度により2価錫の損失減少 ■可溶性および不溶性アノードの両方でMSAと添加剤の消費量を削減 ■低4価錫濃度により得られるめっき品質向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エレメントレスフィルター導入事例】ICパッケージの銅メッキ

【エレメントレスフィルター導入事例】ICパッケージの銅メッキ
当社のエレメントレス・フィルター「FILSTAR」を、銅メッキ液中に 残留する銅固形分の除去に使用した事例をご紹介いたします。 銅メッキ液調整時(硝酸に銅を溶解)に残る、銅固形分の1次処理に 高価な遠心分離機を使用。 当製品にて遠心分離機同等のろ過性能、イニシャルコスト1/4以下を 達成できます。 【事例概要】 ■課題 ・遠心分離機は比較的にサイズが大きく、広い設置スペースを要する ■結果 ・当製品導入により、省スペース化を達成(工場内スペースの有効活用) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに!シリカコート

チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに!シリカコート
チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに実績が多数ある『シリカコート Quartzace』では、 基材は金属、樹脂、ゴム、生体など、様々な基材に対応でき、基材の特長を活かしたまま、表面のみシリカガラスの特性が得られます。 例えば、金属にコーティングすれば、塩酸ガスなどに対してシリカガラスの優れた耐食性が得られます。 また、高温での金属の酸化も防ぐことが可能。 金属表面が合成石英並みのSiO2になることにより、メタルコンタミの問題を解決できます。 先進の半導体製造プロセスでは、微量の金属汚染が製品品質や歩留まりに大きく影響するため、チャンバー、チャンバー回りパーツ、フランジ類などへコーティングすることでメンテナンスサイクルが大きく改善します。 【概要】 ■組成:SiO2 ■膜厚:0.1~3μm ■耐熱:350℃(-196℃~900℃) ■目的:腐食対策、メタルコンタミ対策(F系のガス以外) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

HDDパーツの洗浄サービス

HDDパーツの洗浄サービス
常に『ベストな洗浄』を提案する スピードファムクリーンシステム社の『HDDパーツの洗浄サービス』 ■□■洗浄工程■□■ 【1】加工後の洗浄 【2】表面処理前後の洗浄 【3】アセンブリー前の洗浄 【4】出荷前の洗浄 【5】ケース洗浄 ■□■洗浄方法■□■ ■流水スクラブ(PAT.PEND) ■流水超音波洗浄(PAT.) ■超音波併用・4面オーバーフロー洗浄 ■シャワー洗浄付QDR(クイック・ダンプ・リンス) ■□■乾燥方法■□■ ■NEO乾燥 ■温純水引き上げ乾燥(PAT.) ■IPA蒸気乾燥 ■スピン乾燥 ■真空乾燥 ■温風乾燥 ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

【二軸押出機】電極スラリー連続生産

【二軸押出機】電極スラリー連続生産
コペリオン株式会社(本社ドイツ)では、 二次電池電極スラリーの連続生産を、二軸押出機でご提案いたします。 「二軸押出機による 電極スラリー連続生産」は、 生産性、品質安定性、プロセス変更容易性、安全性の 4つの面で優位性がございます。 【特長】 ■最小の廃棄率で、高い歩留まりを実現 ■せん断性、温度管理、滞留時間を管理 ■一台でスラリープロセスとドライプロセス両方に対応可能 ■作業者と原材料の接触を最小限に抑えることが可能 ラボスケールから、生産スケールまで 吐出量に合わせて、幅広いラインナップを取り揃えております。 また、ZSKシリーズ内でのスケールアップにも対応します。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

SUS枠・冶具・金型洗浄装置

SUS枠・冶具・金型洗浄装置
SUS枠、冶具プレート、また金型等に付着した硬化エポキシ樹脂、セラミックス粉、インキ、接着剤、テープ、等を超高圧に昇圧した水のみで、クリーニングします。特にSUS薄板全面(表裏同時)を高速、高圧、精密洗浄を加工します。

熱伝導グリス専用クリーナー『TG REMOVE』

熱伝導グリス専用クリーナー『TG REMOVE』
『TG REMOVE』は、アセトンベースの高性能ナノクリーナーです。 熱伝導グリスやCPU及びGPUに付着している残留物を効率的に除去することに 焦点を当てて開発されました。 また、従来の熱伝導グリスだけでなく、Conductonaut等の液体金属を 除去するディープクレンジング能力を持っています。 【特長】 ■アセトンベース ■液体金属の除去に効果的 ■Conductonaut等の液体金属を除去するディープクレンジング能力を有する ■脱脂効果による塗布面を最適化 ■シビアな作業が要求される液状金属の塗布に効果的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

アルミ対応型アルカリ系洗浄剤『セミクリーンA-1』

アルミ対応型アルカリ系洗浄剤『セミクリーンA-1』
『セミクリーンA-1』は、アルミ対応型のアルカリ系洗浄剤です。 低泡性ですので、ブラシ洗浄、スプレー洗浄ができ、アルミ製金属部品の 脱油洗浄剤としても使用可能。 レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去し、清浄な仕上がりが 得られます。 【特長】 ■アルミニウムへのダメージを最小限に抑える ■レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去 ■清浄な仕上がりが得られる ■アルミ製金属部品の脱油洗浄剤としても使用可能 ■ブラシ洗浄、スプレー洗浄が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ステンレス製クランプ継手『TSクランプ』

ステンレス製クランプ継手『TSクランプ』
東洋ステンレス化工の『TSクランプ』は地球環境に配慮したステンレス製のクランプ継手です。 ガスケットの面形状はシール性が良好で、口径が大きい配管に適している「Oリングタイプ」と、フェルールが左右対称で設計・メンテナンスが容易な「パッキンタイプ」があります。 また、脱着が容易な「汎用型(BS)」と、ボルトナットを2箇所に強力に締めこむことが可能な「耐久型(BH)」の2つより、用途に合わせて使用可能!対応サイズが10A~600Aと幅広く、少量多品種生産であることも特長です。 【特長】 ■差し込み、閉めるだけで接合できる ■取り付け、取り外しが簡単スピーディ ■作業・メンテナンス時間を短縮 ★部品販売だけではなく、簡単な溶接加工も対応致します。 ★規格品のみのご提供だけではなく、ニーズにあわせて柔軟に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

カドミウム化合物

カドミウム化合物
当社で取り扱っている「カドミウム化合物」について、ご紹介いたします。 製品名は、「硝酸カドミウム」で、形状は溶液です。 化学式は、Cd(NO3)2・4H2Oで、ニカド電池材料といった用途に。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様】 ■製品名:硝酸カドミウム ■化学式:Cd(NO3)2・4H2O ■形状:溶液 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【取引事例】電気機器メーカー会社 N社様 工業洗浄ver

【取引事例】電気機器メーカー会社 N社様 工業洗浄ver
電気機器メーカー会社の工業洗浄を行った事例をご紹介します。 愛知県のN社様は洗浄設備を持っておらず、洗浄工程は知り合いの工場A社に お願いをしてやってもらっていました。 ところが、A社の業務が段々と伸びてくるにつれて、N社様も洗浄だけを お願いする事に対して申し訳ないという思いが募り、「洗浄業務」だけを 依頼できる外注先はないかと調べた時に見つかったのが当社でした。 近所のA社より当社は遠くにあるため、A社にお願いをしていた時よりは少し 費用が高くなったとの事ですが、これが本来の形と納得してご依頼を 頂いております。 【事例概要】 ■取引先:電気機器メーカー会社 N社様 ■課題:知り合いの工場に洗浄業務だけお願いをしていた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

銅表面の酸化被膜を除去『1-チオグリセロール』

銅表面の酸化被膜を除去『1-チオグリセロール』
『1-チオグリセロール』は、電子材料の表面処理に用いる化成品で、 医薬品添加物として通常用いられる濃度ではほぼ無刺激かつ無毒性です。 抗生物質の安定剤・抗酸化剤として用いられるだけではなく、その優れた 還元能力により毛髪のS-S結合を切断するため、カーリング剤(パーマ液) としても用いることができます。 また、金属酸化物をも還元するため金属の防錆剤・除錆剤としても広く 用いられています。 【特長】 ■優れた還元能力・抗酸化性能 ■水に溶けないものを可溶化させる ■抗菌性能 ■高い連鎖移動能力 など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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電極形成における金属汚染の防止

電極形成における金属汚染の防止とは?

半導体デバイスの性能を左右する電極形成プロセスにおいて、意図しない金属不純物の混入を防ぐことは、歩留まり向上と信頼性確保のために極めて重要です。微細化が進むにつれて、わずかな金属汚染もデバイス特性に深刻な影響を与えるため、その防止策は製造技術の根幹をなします。

​課題

材料由来の金属混入

電極形成に使用される金属材料や、それらを搬送・成膜する装置部品からの微細な金属粒子やイオンの溶出が、ウェハー表面に付着する問題。

プロセスガス・薬液の汚染

成膜やエッチングに使用されるプロセスガスや薬液に、製造工程や保管中に金属不純物が混入し、電極に転写される問題。

装置内部からの飛散

真空チャンバー内壁や搬送機構、治具などから剥離・飛散した金属微粒子が、成膜中のウェハーに付着する問題。

作業環境からの持ち込み

クリーンルーム内の作業員や搬送物、周辺機器などから持ち込まれる金属微粒子が、製造プロセス中にウェハーに付着する問題。

​対策

高純度材料の選定と管理

電極形成に使用する金属材料、ガス、薬液などを、金属不純物含有量が極めて低い高純度グレードに限定し、厳格な受け入れ検査と管理体制を構築する。

装置材料の最適化と清浄化

装置内部の接触部品に、金属溶出の少ない特殊合金やセラミックス材料を採用し、定期的な精密洗浄や表面処理によって金属汚染源を除去する。

プロセス環境の厳格な制御

真空度、温度、圧力などのプロセス条件を最適化し、不活性ガスパージやフィルターによる清浄化を徹底することで、外部からの金属汚染の侵入を防ぐ。

高度な検査・分析技術の活用

ウェハー表面の金属汚染を早期に検知するため、高感度な分析装置を用いた定期的なモニタリングと、汚染源特定のための詳細な解析を実施する。

​対策に役立つ製品例

超高純度金属ターゲット材

金属不純物の含有量を極限まで低減したターゲット材は、成膜時の金属汚染リスクを直接的に低減し、高品質な電極形成を実現します。

特殊合金製真空チャンバー部品

金属イオンの溶出が極めて少ない特殊合金製の部品は、装置内部からの金属汚染源を排除し、クリーンな成膜環境を維持します。

高機能性プロセスガスフィルター

微細な金属粒子を効率的に除去する高性能フィルターは、プロセスガス中の不純物を排除し、ウェハーへの付着を防ぎます。

表面汚染検出・分析サービス

高度な分析技術を用いてウェハー表面の微量金属汚染を検出し、汚染源の特定と対策立案を支援することで、問題解決に貢献します。

⭐今週のピックアップ

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