金属汚染の防止とは？課題と対策・製品を解説

電気電子業界の基板洗浄において、異物や付着物の除去は、製品の品質と信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細な電子部品が密集する基板では、従来の洗浄方法による残留物や基板へのダメージが問題となることがあります。ドライアイスブラスト洗浄は、ブラスト材が残留せず、基板を傷つけにくいという特長から、精密な基板洗浄に最適です。

【活用シーン】
・基板実装後のフラックスや異物の除去
・電子部品製造工程における汚れの除去
・精密機器のメンテナンス

【導入の効果】
・洗浄後の2次汚染リスクを低減
・基板や電子部品へのダメージを最小限に抑制
・作業効率の向上とコスト削減に貢献

電気機器メーカー会社の工業洗浄を行った事例をご紹介します。

愛知県のN社様は洗浄設備を持っておらず、洗浄工程は知り合いの工場A社に
お願いをしてやってもらっていました。

ところが、A社の業務が段々と伸びてくるにつれて、N社様も洗浄だけを
お願いする事に対して申し訳ないという思いが募り、「洗浄業務」だけを
依頼できる外注先はないかと調べた時に見つかったのが当社でした。

近所のA社より当社は遠くにあるため、A社にお願いをしていた時よりは少し
費用が高くなったとの事ですが、これが本来の形と納得してご依頼を
頂いております。

【事例概要】
■取引先：電気機器メーカー会社 N社様
■課題：知り合いの工場に洗浄業務だけお願いをしていた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『1-チオグリセロール』は、電子材料の表面処理に用いる化成品で、
医薬品添加物として通常用いられる濃度ではほぼ無刺激かつ無毒性です。

抗生物質の安定剤・抗酸化剤として用いられるだけではなく、その優れた
還元能力により毛髪のS-S結合を切断するため、カーリング剤（パーマ液）
としても用いることができます。

また、金属酸化物をも還元するため金属の防錆剤・除錆剤としても広く
用いられています。

【特長】
■優れた還元能力・抗酸化性能
■水に溶けないものを可溶化させる
■抗菌性能
■高い連鎖移動能力　など

※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

『TG REMOVE』は、アセトンベースの高性能ナノクリーナーです。

熱伝導グリスやCPU及びGPUに付着している残留物を効率的に除去することに
焦点を当てて開発されました。

また、従来の熱伝導グリスだけでなく、Conductonaut等の液体金属を
除去するディープクレンジング能力を持っています。

【特長】
■アセトンベース
■液体金属の除去に効果的
■Conductonaut等の液体金属を除去するディープクレンジング能力を有する
■脱脂効果による塗布面を最適化
■シビアな作業が要求される液状金属の塗布に効果的

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

コペリオン株式会社(本社ドイツ)では、
二次電池電極スラリーの連続生産を、二軸押出機でご提案いたします。

「二軸押出機による 電極スラリー連続生産」は、
生産性、品質安定性、プロセス変更容易性、安全性の
４つの面で優位性がございます。

【特長】
■最小の廃棄率で、高い歩留まりを実現
■せん断性、温度管理、滞留時間を管理
■一台でスラリープロセスとドライプロセス両方に対応可能
■作業者と原材料の接触を最小限に抑えることが可能

ラボスケールから、生産スケールまで
吐出量に合わせて、幅広いラインナップを取り揃えております。

また、ZSKシリーズ内でのスケールアップにも対応します。

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『セミクリーンA-1』は、アルミ対応型のアルカリ系洗浄剤です。

低泡性ですので、ブラシ洗浄、スプレー洗浄ができ、アルミ製金属部品の
脱油洗浄剤としても使用可能。

レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去し、清浄な仕上がりが
得られます。

【特長】
■アルミニウムへのダメージを最小限に抑える
■レジストなどの樹脂残渣や金属イオンなどを除去
■清浄な仕上がりが得られる
■アルミ製金属部品の脱油洗浄剤としても使用可能
■ブラシ洗浄、スプレー洗浄が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『E-PPシリーズ』は、錫めっき浴から利用可能な2価錫を残し、反応性生物である不要な4価の錫を連続的かつ選択的に除去するろ過システムです。

4価の錫を連続的に除去することで、めんどうな沈降作業実施間隔の長期化を実現
連続的に除去出来るので、製品品質が安定

構造は従来式のマグネットポンプとバッグフィルターの組合せを応用したもので、4価スズのスラッジのみを正常に除去可能です。

【特長】
■スラッジ除去に起因する休止時間なし
■沈降作業実施間隔の長期化
■安定した低4価錫濃度により2価錫の損失減少
■可溶性および不溶性アノードの両方でMSAと添加剤の消費量を削減
■低4価錫濃度により得られるめっき品質向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チャンバーなどの半導体製造装置部材のコーティングに実績が多数ある『シリカコート Quartzace』では、
基材は金属、樹脂、ゴム、生体など、様々な基材に対応でき、基材の特長を活かしたまま、表面のみシリカガラスの特性が得られます。
例えば、金属にコーティングすれば、塩酸ガスなどに対してシリカガラスの優れた耐食性が得られます。

また、高温での金属の酸化も防ぐことが可能。 金属表面が合成石英並みのSiO2になることにより、メタルコンタミの問題を解決できます。

先進の半導体製造プロセスでは、微量の金属汚染が製品品質や歩留まりに大きく影響するため、チャンバー、チャンバー回りパーツ、フランジ類などへコーティングすることでメンテナンスサイクルが大きく改善します。

【概要】
■組成：SiO2
■膜厚：0.1～3μｍ
■耐熱：350℃（-196℃～900℃）
■目的：腐食対策、メタルコンタミ対策（F系のガス以外）
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

常に『ベストな洗浄』を提案する
スピードファムクリーンシステム社の『ＨＤＤパーツの洗浄サービス』

■□■洗浄工程■□■

【1】加工後の洗浄
【2】表面処理前後の洗浄
【3】アセンブリー前の洗浄
【4】出荷前の洗浄
【5】ケース洗浄

■□■洗浄方法■□■

■流水スクラブ(PAT.PEND)
■流水超音波洗浄（PAT.）
■超音波併用・4面オーバーフロー洗浄
■シャワー洗浄付ＱＤＲ（クイック・ダンプ・リンス）

■□■乾燥方法■□■

■ＮＥＯ乾燥
■温純水引き上げ乾燥（ＰＡＴ.）
■ＩＰＡ蒸気乾燥
■スピン乾燥
■真空乾燥
■温風乾燥

■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

SUS枠、冶具プレート、また金型等に付着した硬化エポキシ樹脂、セラミックス粉、インキ、接着剤、テープ、等を超高圧に昇圧した水のみで、クリーニングします。特にSUS薄板全面（表裏同時）を高速、高圧、精密洗浄を加工します。

当社で取り扱っている「カドミウム化合物」について、ご紹介いたします。

製品名は、「硝酸カドミウム」で、形状は溶液です。
化学式は、Cd(NO3)2・4H2Oで、ニカド電池材料といった用途に。

ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。

【仕様】
■製品名：硝酸カドミウム
■化学式：Cd(NO3)2・4H2O
■形状：溶液

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のエレメントレス・フィルター「FILSTAR」を、銅メッキ液中に
残留する銅固形分の除去に使用した事例をご紹介いたします。

銅メッキ液調整時(硝酸に銅を溶解)に残る、銅固形分の1次処理に
高価な遠心分離機を使用。

当製品にて遠心分離機同等のろ過性能、イニシャルコスト1/4以下を
達成できます。

【事例概要】
■課題
・遠心分離機は比較的にサイズが大きく、広い設置スペースを要する
■結果
・当製品導入により、省スペース化を達成(工場内スペースの有効活用)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。