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次世代露光技術への対応とは?課題と対策・製品を解説

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露光・現像における次世代露光技術への対応とは?
半導体製造における露光・現像工程は、微細化・高集積化の鍵を握る最重要プロセスです。次世代露光技術への対応は、より微細な回路パターンを効率的かつ高精度に形成し、半導体の性能向上とコスト削減を実現するために不可欠です。この対応は、新しい露光装置の開発・導入、それに伴う材料や現像プロセスの最適化、さらには技術者のスキルアップなど、多岐にわたる取り組みを必要とします。
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【半導体検査向け】50N高推力・真空仕様有りのアクチュエータ
半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクの位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルでの正確な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右します。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。N-331 PICMAWalkは、最大50 Nの高推力とサブナノメートル分解能を両立した組込み型リニアアクチュエータです。最大12 mm/sの高速動作に対応し、検査装置のタクトタイム短縮にも貢献します。
摩擦駆動方式により電源オフ時でも位置保持が可能。さらに真空対応仕様により、半導体検査装置やクリーン環境下での使用にも適しています。
【活用シー ン】
・半導体製造装置におけるウェーハ位置決め
・マスクアライナーにおける位置決め
・検査装置における高精度位置決め
【導入の効果】
・ナノメートルレベルでの高精度な位置決めを実現
・製造プロセスの品質向上と歩留まり向上に貢献
・真空環境下での使用が可能
推力特性、その他仕様、真空対応オプションなどの詳細はカタログをご確認ください。
【半導体向け】320角t=15mm用メタルマスク収納棚

