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ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。

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【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。【活用シーン】・ダイボンディングのせん断試験・ワイヤーボンディング引張試験・パッシベーション膜成形後のせん断試験・めっき・膜の接着強度測定【導入の効果】・接合部の品質を定量的に評価・製品の信頼性向上に貢献・不良品の発生を抑制・歩留まりの改善

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【IoTデバイス向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、デバイス間の接続の信頼性がますます重要になっています。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、接続部分の強度と耐久性が製品の寿命を左右します。接続不良は、デバイスの誤作動やデータ損失につながる可能性があります。当社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、IoTデバイスの接続部分のせん断試験を行い、信頼性を評価します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの接続部分の強度評価・産業用IoT機器の接続信頼性試験・車載IoTデバイスの接続耐久性試験【導入の効果】・接続不良による製品の不具合を低減・製品の品質向上と信頼性向上・市場競争力の強化

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【スマートフォン向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン内部の小型部品（チップ、はんだボールなど）の接合強度試験・高密度実装された部品のせん断・シェア試験・薄型化された部品の密着強度測定【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、接合部分の信頼性が重要になっています。特に、薄型ディスプレイにおいては、部品の小型化と同時に、接合強度の確保が製品の耐久性を左右します。接合部分の強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、ディスプレイの薄型化における接合強度評価に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイの製造工程における接合強度評価・ディスプレイ部品の品質管理・めっき・膜の接着強度測定【導入の効果】・接合部分の信頼性向上・製品の品質向上・不良品の削減

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【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。【活用シーン】・電池の電極とケースの接合強度評価・電極材料の異なる接合部の評価・高温環境下での接合強度評価【導入の効果】・電池の品質向上・製品の信頼性向上・不良品の削減

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【LED照明向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。【活用シーン】・LEDチップと基板の接合強度試験・はんだ接合部の強度評価・保護膜の密着強度測定【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイスの筐体接合・バッテリーパックの電極接合・基板上の微細部品の接合【導入の効果】・製品の信頼性向上・製造プロセスの効率化・不良率の低減

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【ウェアラブルデバイス向け】MFMシリーズ

千代田交易株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と高機能化が求められています。デバイスの信頼性を確保するためには、接合部分の強度測定が重要です。特に、小型化が進む中で、接合の品質管理は製品の性能を左右する重要な要素となります。MFMシリーズは、小型デバイスの接合強度を正確に測定し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの製造工程における接合強度試験・小型化された電子部品の接合強度評価・パッシベーション膜成形後のせん断試験【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。【活用シーン】・小型家電製品の内部部品接合・省エネ性能を高めるための部品接合・リチウムイオン電池などの接合【導入の効果】・高品質な接合による製品の信頼性向上・低消費電力による省エネ化への貢献・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

千代田交易株式会社

ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。【活用シーン】・ゲーム機の冷却ファン・コントローラーの可動部分【導入の効果】・静音性の向上・ゲーム体験の向上・製品の付加価値向上

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【電池向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、接合部の耐久性が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化は、電池の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、電池の耐久性向上に貢献します。【活用シーン】・円筒型LiBの底部接合・様々な形状の電池部品の接合・高耐久性が求められる電池製品の製造【導入の効果】・接合部の強度向上・コンタミ抑制による品質向上・製品の信頼性向上

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【IoTデバイス向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。【活用シーン】・IoTデバイス製造における品質管理・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価【導入の効果】・デバイスの信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【携帯電話向け】簡易自由落下試験機

株式会社エクセル電子

携帯電話業界では、製品の品質と信頼性を確保するため、画面の耐衝撃性評価が重要です。落下による画面の破損は、製品のクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。当社「簡易自由落下試験機」は、JIS規格に準拠した試験を行い、画面の耐久性を評価します。【活用シーン】・モバイル端末の耐衝撃性評価【導入の効果】・再現性の高い確実な規格適合試験の実現・設計の弱点早期発見と製品化のスピードアップ

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【家電製品向け】衝撃試験ガイド

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、衝撃に対する耐久性が重要です。落下や衝撃に耐える設計は、製品の寿命を延ばし、顧客満足度を高めるために不可欠です。衝撃試験ガイドは、製品の耐久性を評価し、最適な試験方法を選択するための情報を提供します。【活用シーン】 * 落下試験 * 輸送中の振動試験 * 製品の耐久性評価【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 品質問題の早期発見 * 顧客からの信頼獲得

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【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

シチズンファインデバイス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。【活用シーン】・小型ウェアラブルデバイス・高精度センサー・高信頼性電子部品【導入の効果】・デバイスの小型化・高い信頼性の実現・長期的な製品寿命の確保

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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

三全精工株式会社

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減

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【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子顕微鏡のプローブピン・マイクロマニピュレーターの操作ピン・電子部品の接続【導入の効果】・微細な部品の確実な接続・製品の信頼性向上・長期的な使用に耐える耐久性

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【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・半導体チップや基板の位置決め・コネクタや端子の位置合わせ・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品不良率の低減・組み立て工程の効率化・製品の信頼性向上

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【電子部品向け】リアルナノ３次元測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。【活用シーン】・電子部品の接合部の表面粗さ測定・はんだ接合部の形状評価・接合界面の異物検出【導入の効果】・接合不良の早期発見による歩留まり向上・製品の信頼性向上・品質管理の効率化

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【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。【活用シーン】・半導体パッケージング・電子部品の保護・高密度実装【導入の効果】・製品の信頼性向上・長期的な安定稼働・高性能化への貢献

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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。【活用シーン】・ロボットアームの先端部品・精密機器の組み立て工程・位置決め精度が重要な部品の製造【導入の効果】・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上・不良品の削減によるコスト削減・ロボットの性能向上

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【電子機器向け】小型化を実現する精密小径ピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型センサー・精密機器【導入の効果】・部品の小型化、高密度実装の実現・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減

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【遊戯機器向け】N極・S極個別出力磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。【活用シーン】・遊戯機器の不正改造検知・不正な磁石を用いた操作の検知・筐体の開閉検知【導入の効果】・不正行為の抑止・機器の安全性の向上・メンテナンスコストの削減

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【電子機器向け】異形＆偏芯ピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。それに伴い、部品の小型化、高精度化が不可欠です。異形ピンや偏芯ピンは、これらのニーズに応えるために、精密な位置決めや組み立てを可能にし、製品の信頼性を向上させます。当社製品は、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、多様な形状に対応することで、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイス・高密度実装基板・精密機器【導入の効果】・部品の小型化・高精度な位置決め・製品の信頼性向上

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【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

セキュリティ業界では、デバイスの不正アクセスや改ざんを防ぐために、耐タンパー性の高い製品が求められます。特に、半導体デバイスは、物理的な攻撃から保護する必要があり、コーティングの強度や密着性が重要になります。コーティングの剥離や損傷は、デバイスの脆弱性につながる可能性があります。当社のウエハー・ポリマーコーティング試験は、コーティングの接着強度や耐スクラッチ性を評価し、耐タンパー性の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体デバイスのコーティング評価・セキュリティチップの保護コーティング評価・耐タンパー性が必要な電子部品の評価【導入の効果】・コーティングの品質向上・デバイスの信頼性向上・不正アクセスや改ざんのリスク低減

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【LIB電池向け】ロールプレス

株式会社コアボックスジャパン

電池業界では、特にロールプレスの不適切な選定は、電極の密度変形や接続不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。コアボックスジャパンのロールプレスは、お客様のニーズに合わせて設計製作し、高品質な電極製造をサポートします。【活用シーン】・電極の高密度化・コネクタの成形・金属箔のプレス加工・異種材料の接合【導入の効果】・高精度な圧着・成形による品質向上・多様な材料への対応・生産性の向上・コスト削減

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【ITセキュリティ向け】株式会社三九

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。【活用シーン】・ATM ・自動精算機・カードリーダー【導入の効果】・セキュリティデバイスの品質向上・不正アクセスリスクの低減・顧客からの信頼獲得

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【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

シチズンファインデバイス株式会社

光デバイス業界では、小型化、高性能化が進む中で、異なる材料を強固に接合する技術が求められています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属、セラミックスなどの異種材料を接合する際の信頼性が重要です。AuSnはんだ接合は、高い耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な条件下でも長期的な性能維持に貢献します。【活用シーン】・光ファイバーと金属部品の接合・レンズとセラミックス基板の接合・光通信モジュール【導入の効果】・高い信頼性と長期的な製品寿命・小型化・高密度実装への対応・製造プロセスの効率化

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【通信機器向け】SMTフローティングナット

株式会社アクアス

通信機器業界では、小型化と高機能化が進み、高密度実装が不可欠です。部品の配置精度が性能を左右するため、わずかなズレも許されません。位置決めの精度向上は、製品の信頼性確保に直結します。SMTフローティングナットは、この課題に対し、ネジ穴の可動域によって位置ズレを吸収し、確実な固定を実現します。【活用シーン】・小型・高密度実装基板・部品の繰り返し着脱が必要な箇所・位置決めの微調整が必要な箇所【導入の効果】・実装精度の向上・組み立て時間の短縮・製品の信頼性向上

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【半導体製造装置向け】硬質アルマイト

富商

弊社の硬質アルマイトを試しませんか？耐摩耗性。耐食性に優れた皮膜を形成し、製造装置の信頼性向上に貢献します！【活用シーン】・ウェーハ搬送機構・チャンバー・摺動部品　　　など【導入の効果】・部品の長寿命化・装置の稼働率向上・メンテナンスコスト削減

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【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

防衛業界では、電子機器の信頼性が極めて重要であり、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性が求められます。湿気や塩害による電子基板の腐食は、機器の故障や性能低下を引き起こす大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・屋外で使用される軍事用電子機器・高湿度環境下で使用される通信機器・過酷な環境下で使用されるセンサー類【導入の効果】・電子基板の寿命延長・製品の信頼性向上・メンテナンスコストの削減

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【半導体向け】ふっ素樹脂コーティング熱溶着ヒーター

株式会社フロロコート

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上が最重要課題です。特に、微細な部品の熱溶着においては、樹脂の糸引きや付着が、不良品の発生や生産性の低下につながります。高精度な製品を安定して製造するためには、これらの問題を解決することが不可欠です。当社のふっ素樹脂コーティング熱溶着ヒーターは、糸引きを抑制し、歩留まりを改善することで、半導体製造における品質向上とコスト削減に貢献します。【活用シーン】・半導体パッケージング・ウェハー製造・精密部品の熱溶着【導入の効果】・糸引きによる歩留まりの改善・ヒーターの清掃作業の簡易化・生産性の向上

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【通信インフラ向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

通信インフラ業界では、データ伝送の高速化が常に求められています。特に、5Gなどの次世代通信規格の普及に伴い、小型かつ高性能な部品が不可欠です。接点部品の品質は、通信速度や安定性に直接影響するため、高精度な製品が重要となります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、通信インフラの高速化に貢献します。【活用シーン】 * 基地局 * データセンター * 光ファイバー通信機器【導入の効果】 * 高速データ通信の実現 * 機器の小型化 * 高い信頼性の確保

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【AI向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。【活用シーン】・AI向け高性能チップのテスト・チップレット構造のパッケージテスト・高Pin数のパッケージテスト【導入の効果】・安定した電気的接続の実現・コスト効率の良いテストソリューション・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能

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【家電向け】クオスティックスでねじ締めトラブル防止！

株式会社小山【トラスコ中山・アズワン一次代理店】

クオスティックスは今お使いのドライバーで作業できるねじです。ライン作業におけるねじ締めのトラブルを減少できます。【導入の効果】・ねじがなめることにより外装部品や基板を傷つける不具合を未然に防止・低頭ねじにおいても食いつきがよく、省スペース化に貢献＆デザイン性向上

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【家電向け】小型加振器による品質評価（振動試験機）

有限会社シスコム（SysCom）

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

株式会社フクダ

電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の高い製品が求められます。温度変化や振動にさらされる環境下では、わずかな漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度なリーク検出により、製品の耐久性向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの電子部品のリーク検査・製品の品質管理、信頼性試験・製造ラインにおける全数検査【導入の効果】・製品の品質向上、不良品率の低減・顧客からの信頼獲得・長期的な製品の安定稼働

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【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。【活用シーン】・IoTデバイスの高性能チップのテスト・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面・高速データ通信が求められるIoT機器の検査【導入の効果】・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上・コスト効率の良い多ピン接続の実現・多様なIoTデバイスへの対応

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【電子部品向け】ダイヤモンド(PCD)コイリングツール

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、製造工程の高速化が求められています。コイリング加工においても、高い精度と耐久性が求められ、工具の摩耗は生産効率を低下させる大きな要因となります。ダイヤモンド(PCD)コイリングツールは、SUS裸線やオイルテンパー線など、超硬治具では摩耗が早い線材のコイリング加工において、治具の長寿命化を実現し、生産性の向上に貢献します。もちろん通常のばね用ニッケルめっき付SUS線のコイリング加工でも治具の寿命が大幅に向上します。【活用シーン】 * 高速コイリングマシンでの使用 * 摩耗しやすい線材のコイリング加工 * 高精度なコイルばねの製造【導入の効果】 * 治具交換頻度の削減 * 生産性の向上 * コスト削減 * 安定した品質の確保

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【電子機器向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。【活用シーン】・基板のドリル加工前の位置決め・エントリーボードとバックアップボードの固定・電子部品の精密な組み立て【導入の効果】・組み立て精度の向上・不良率の低減・製品品質の安定化

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【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー

ハイウィン株式会社

電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て工程【導入の効果】・部品の損傷リスクを低減・実装精度の向上・生産性の向上

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【IoTデバイス向け】少量対応ACFで省電力化

株式会社イトー

IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題です。省電力化を実現するためには、デバイス内部の接続における信頼性と効率性が求められます。ACFは、微細な回路接続を可能にし、高い接続信頼性を提供することで、デバイスの小型化と省電力化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。【活用シーン】・ウェアラブルデバイス・スマートセンサー・IoTゲートウェイ【導入の効果】・省電力化によるバッテリー寿命の延長・デバイスの小型化・高い接続信頼性の確保

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【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ（チップレット構造など）を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。【活用シーン】・5G/6G基地局・データセンター・高速通信機器【導入の効果】・多Pinパッケージの安定した測定・コスト効率の向上

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【通信向け】システムレベルテスト（SLT)向けソケット

株式会社JMT

通信業界では、高速データ通信の普及に伴い、デバイスの高速性と信頼性がますます重要になっています。システムレベルテスト（SLT）は、これらの要求に応えるために不可欠です。SLTにおいて、実装状態に近い環境で正確な特性評価を行うことは、製品の性能を最大限に引き出し、市場投入までの時間を短縮するために不可欠です。PCRソケットは短距離接続と面接触により、実装状態に近い状態で特性評価を可能にし、通信デバイスの高速性と信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイスの設計検証・システムレベルテスト・不良解析【導入の効果】・実装状態に近い特性評価による、より正確なデータ取得・特性ロスを最小限に抑え、安定した測定を実現・製品の信頼性向上と開発期間の短縮

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【通信アンテナ向け】フープインサート成形による小型精密部品の量産

ユージーエム株式会社

通信業界、特にアンテナ分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い周波数特性と耐久性を両立させるためには、精密な部品が不可欠です。部品の小型化は、製造プロセスにおいても高い精度が求められます。当社のフープインサート成形技術を活用することで、薄肉極狭端子間ピッチの製品、円筒形状プレス＋成形の製品生産などの量産を、品質とコストのバランスをとった形で実現します。具体的な事例は資料をご覧ください。【活用シーン】・小型アンテナ・高周波アンテナ・無線通信機器【導入の効果】・小型化と高性能化の両立・安定した品質・コスト削減

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【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下時の衝撃に対する耐久性が重要です。製品の落下による故障は、顧客からのクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。IMシリーズは、製品が落下した際の衝撃を正確に測定し、製品の安全性を評価します。これにより、製品設計の改善や品質管理に役立ちます。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット、PCなどの落下試験・電子部品の衝撃試験・製品の耐久性評価【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・顧客満足度の向上

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【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化

テクノコート株式会社

電子部品業界において、プレス金型の品質は製品の精度と生産性に大きく影響します。金型の摩耗や損傷は、不良品の発生や生産効率の低下につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の『放電被覆・肉盛装置』『レーザー溶接機』『振動式応力除去装置』は、金型の補修と長寿命化を実現し、これらの課題を解決します。【活用シーン】・プレス金型の肉盛補修・金型のピンホール、ブローホール、傷の補修・現場での金型補修【導入の効果】・金型の寿命延長・不良品の削減・生産性の向上・コスト削減

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【自動車業界向け】ICテストハンドラNS-8080SH

兼松ＰＷＳ株式会社

自動車業界では、電子部品の品質と信頼性が、車両全体の安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や振動に対する耐久性が求められます。ICテストハンドラNS-8080SHは、これらの要求に応えるべく、高い信頼性と効率的なテストプロセスを提供します。【活用シーン】・車載用電子部品の品質検査・高温環境下での耐久性テスト・多品種少量生産への対応【導入の効果】・高いスループットによるテスト時間の短縮・安定したテスト環境の提供・不良品の早期発見による品質向上

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【ディスプレイ向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界、特にタッチパネルにおいては、耐久性と信頼性の高い接合技術が求められます。温度変化や外部からの力にさらされるタッチパネルでは、接合部の剥離や劣化が製品の性能を大きく左右します。当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。【活用シーン】・タッチパネルの製造・ディスプレイ部品の接合・異種材料を用いたデバイスの製造【導入の効果】・高い信頼性と耐久性の実現・製品寿命の向上・歩留まりの改善

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

課題

微細化に伴う接続部の応力集中

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングの接続部はより小さく、複雑になり、応力が集中しやすくなっています。これにより、断線や剥離のリスクが増大します。

異種材料接合による界面信頼性の低下

チップ材料とワイヤー材料の異種接合は、熱膨張係数の違いなどから界面に歪みを生じさせ、接続強度の低下や劣化の原因となります。

製造プロセス中のダメージ蓄積

ボンディングプロセスにおける熱、圧力、振動などの影響が積み重なることで、ワイヤー接続部の微細な損傷が蓄積し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

環境要因による劣化

高温、高湿、振動、化学物質などの外部環境要因は、ワイヤー接続部の腐食や疲労を促進し、接続強度の低下を引き起こします。

対策

接合界面の最適化

ワイヤーとパッド材料の組み合わせや表面処理を最適化し、異種材料間の接合強度を高め、界面の信頼性を向上させます。

ワイヤー形状・構造の改良

ワイヤーの太さ、形状、ループ高さを最適化することで、応力集中を緩和し、機械的強度を向上させます。また、多層構造ワイヤーなども検討します。

ボンディングプロセスの精密制御

ボンディング時の温度、圧力、時間、超音波エネルギーなどを精密に制御し、過度なダメージを与えずに強固な接合を実現します。AIを活用したプロセス最適化も含まれます。

保護膜・封止材の適用

ワイヤー接続部を外部環境から保護する高機能な保護膜や封止材を適用し、腐食や物理的なダメージを防ぎ、接続強度を維持・向上させます。

対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

特殊合金や表面改質を施したワイヤーは、異種材料との接合性を高め、より強固な接続を実現します。

精密ボンディング装置

高度なセンサーと制御システムを備えた装置は、ボンディングプロセスを最適化し、一貫して高い接続強度を保証します。

界面改質用材料

チップパッドやワイヤー表面に適用することで、接合強度を飛躍的に向上させる特殊なコーティング剤や接着剤です。

高信頼性封止材

優れた耐熱性、耐湿性、耐薬品性を持つ封止材は、ワイヤー接続部を外部ストレスから保護し、長期的な接続強度を維持します。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

​課題

微細化に伴う接続部の応力集中

異種材料接合による界面信頼性の低下

製造プロセス中のダメージ蓄積

環境要因による劣化

​対策

接合界面の最適化

ワイヤー形状・構造の改良

ボンディングプロセスの精密制御

保護膜・封止材の適用

​対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

精密ボンディング装置

界面改質用材料

高信頼性封止材

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例