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ワイヤー接続強度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは?
ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に 追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。
各社の製品
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【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000
【半導体製造向け】高速精密デジタルトルク ドライバ
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。
【活用シーン】
・半導体製造ラインでの精密なネジ締 め作業
・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み
・ポイント毎のトルク設定が必要な工程
【導入の効果】
・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善
・作業時間の短縮
・不良品の削減
・製品の信頼性向上
【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』
【 半導体向け】超音波探傷器のはなし<基礎編>
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の品質管理が重要です。接合部の欠陥は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当資料では、超音波探傷の基礎について解説し、接合部の検査に役立つ知識を提供します。超音波探傷の原理や、探触子の選び方など、基礎から学べる内容です。この資料は、半導体製造における品質管理担当者にとって、接合部の検査 技術を理解し、品質向上に貢献するための第一歩となるでしょう。
【活用シーン】
・半導体デバイスの接合部の検査
・接合不良の早期発見
・品質管理プロセスの改善
【導入の効果】
・接合部の欠陥を早期に発見し、不良品の発生を抑制
・製品の信頼性向上
・品質管理コストの削減
【半導体製造向け】Sonar Force
半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。
【活用シーン】
・クリーンルーム内での精密機器の組み立て
・半導体製造装置のメンテナンス
・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保
【導入の効果】
・軸力の安定化による品質向上
・誤組付防止による歩留まり改善
・トレーサビリティによる品質管理の強化
【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k
【家電向け】PVC熱収縮チューブ
【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。
【活用シーン】
・小型電子デバイスの筐体接合
・バッテリーパックの電極接合
・基板上の微細部品の接合
【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・製造プロセスの効率化
・不良率の低減
【家電向け】PICLIA 圧電ワイヤーセンサー
【自動車向け】IC測定基板ダメージ保護tool
車載電子部品では、厳格な品質保証体制のもと、検査工程における安定した測定が不可欠です。特に、車載電子機器は過酷な環境下での使用に耐えうる必要があり、高い信頼性が求められます。IC測定におけるプローブPinソケットの基板Padへのダメージは、測定ボードの故障や性能劣化を引き起こし、信頼性を損なう可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、Padへの物理的ダメージを回避し、測定ボードの長寿命化と安定したコンタクトを実現します。
【活用シーン】
・車載電子部品の品質検査
・信頼性試験
・生産ラインにおける品質管理
【導入の効果】
・測定ボードの長寿命化によるコスト削減
・Padのリペア作業やライン停止の回避
・コンタクトの安定性向上による検査精度の向上
【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め
【半導体製造装置向け】硬質アルマイト
【電子機器向け】異形&偏芯ピンで小型化を実現
【電子機器向け】超硬合金ニードルピン
【セキュリティ向け】カシメ・組立工程
【ディスプレイ向け】異種材料接合AuSnはんだ接合
【電子製造向け】垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』
【半導体向け】ボンドテスター『SS-30WD』
半導体業界では、製品の信頼性を確保するため、微細接合部の強度評価が重要です。特に、小型化が進む中で、接合部のわずかな異常が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。接合強度のばらつきや、接合不良は、製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な製品の信頼性を損なう原因となります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に 対応し、微細接合部の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。
【活用シーン】
・ダイ・ボール・バンプのシェアテスト
・ワイヤープルテスト
・ピールテスト(90°/180°)
・プッシュテスト
【導入の効果】
・多様な試験への対応による、幅広い接合評価
・高精度な測定による、信頼性の高いデータ取得
・データ処理ソフトによる、分析効率の向上
・JQA校正証明書による、品質保証
【家電製品向け】衝撃試験ガイド
【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー
【基地局向け】 京セラ株式会社
【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリン グ
【通信業界向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
【電子部品実装向け】プレッシャーインジケーター























