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ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。

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【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下時の衝撃に対する耐久性が重要です。製品の落下による故障は、顧客からのクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。IMシリーズは、製品が落下した際の衝撃を正確に測定し、製品の安全性を評価します。これにより、製品設計の改善や品質管理に役立ちます。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット、PCなどの落下試験・電子部品の衝撃試験・製品の耐久性評価【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・顧客満足度の向上

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【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

防衛業界では、電子機器の信頼性が極めて重要であり、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性が求められます。湿気や塩害による電子基板の腐食は、機器の故障や性能低下を引き起こす大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・屋外で使用される軍事用電子機器・高湿度環境下で使用される通信機器・過酷な環境下で使用されるセンサー類【導入の効果】・電子基板の寿命延長・製品の信頼性向上・メンテナンスコストの削減

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【電子部品向け】動的粘弾性測定装置『イプレクサーシリーズ』

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界では、製品の信頼性を確保するために、材料の特性評価が重要です。特に、温度変化や振動といった環境下での耐久性を評価するためには、材料の粘弾性特性を正確に測定する必要があります。不適切な材料選定や評価は、製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。動的粘弾性測定装置『イプレクサーシリーズ』は、多様な材料の粘弾性データを正確に取得し、電子部品の信頼性評価を強力にサポートします。【活用シーン】・電子部品の材料選定・製品の耐久性評価・品質管理・研究開発【導入の効果】・製品の信頼性向上・不良品の削減・開発期間の短縮・コスト削減

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【電子部品実装向け】プレッシャーインジケーター

ガデリウス株式会社

電子部品の実装工程では、部品の圧着や接着において、ニップ圧の管理が品質を左右する重要な要素となります。ニップ圧が不適切だと、接合不良や部品の破損につながり、製品の信頼性を損なう可能性があります。プレッシャーインジケーターは、実装工程におけるニップ圧を正確に測定し、デジタル表示することで、品質管理の精度を高めます。【活用シーン】 * 電子部品の圧着工程 * 接着剤塗布後のニップ圧測定 * ラミネート加工【導入の効果】 * ニップ圧の数値化による品質の安定化 * 作業標準化による効率化 * 不良率の低減

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【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイスの筐体接合・バッテリーパックの電極接合・基板上の微細部品の接合【導入の効果】・製品の信頼性向上・製造プロセスの効率化・不良率の低減

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【通信インフラ向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

通信インフラ業界では、データ伝送の高速化が常に求められています。特に、5Gなどの次世代通信規格の普及に伴い、小型かつ高性能な部品が不可欠です。接点部品の品質は、通信速度や安定性に直接影響するため、高精度な製品が重要となります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、通信インフラの高速化に貢献します。【活用シーン】 * 基地局 * データセンター * 光ファイバー通信機器【導入の効果】 * 高速データ通信の実現 * 機器の小型化 * 高い信頼性の確保

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【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化

大和エレテック．株式会社

通信業界では、信号の安定性が非常に重要であり、電子部品の保護が不可欠です。外部からの影響（埃、水など）から電子部品を保護し、製品の信頼性を高める必要があります。当社の樹脂ポッティングは、真空攪拌による硬化不良の防止と、高い難燃性、耐水性、放熱性、良好な電気特性により、信号の安定化に貢献します。【活用シーン】・通信機器・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・信号の安定化・製品寿命の延長・故障リスクの低減

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【セキュリティ向け】ウエハー・ポリマーコーティング試験

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

セキュリティ業界では、デバイスの不正アクセスや改ざんを防ぐために、耐タンパー性の高い製品が求められます。特に、半導体デバイスは、物理的な攻撃から保護する必要があり、コーティングの強度や密着性が重要になります。コーティングの剥離や損傷は、デバイスの脆弱性につながる可能性があります。当社のウエハー・ポリマーコーティング試験は、コーティングの接着強度や耐スクラッチ性を評価し、耐タンパー性の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体デバイスのコーティング評価・セキュリティチップの保護コーティング評価・耐タンパー性が必要な電子部品の評価【導入の効果】・コーティングの品質向上・デバイスの信頼性向上・不正アクセスや改ざんのリスク低減

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【電子機器向け】小型化を実現する精密小径ピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型センサー・精密機器【導入の効果】・部品の小型化、高密度実装の実現・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減

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【電子機器向け】衝撃試験ガイド

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、耐久性の評価が不可欠です。製品が落下や衝撃に耐えられるかどうかは、顧客満足度を左右する重要な要素です。衝撃試験は、製品の設計段階から製造、品質管理に至るまで、様々な場面で必要とされます。当社の衝撃試験ガイドは、衝撃試験の基礎から応用までを網羅し、お客様の製品開発を支援します。【活用シーン】 * 電子機器の設計段階での強度評価 * 製品の品質管理における耐久性試験 * 材料選定における衝撃特性の比較【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減 * 顧客満足度の向上

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【自動車業界向け】ICテストハンドラNS-8080SH

兼松ＰＷＳ株式会社

自動車業界では、電子部品の品質と信頼性が、車両全体の安全性と性能を左右する重要な要素です。特に、過酷な環境下で使用される電子部品においては、温度変化や振動に対する耐久性が求められます。ICテストハンドラNS-8080SHは、これらの要求に応えるべく、高い信頼性と効率的なテストプロセスを提供します。【活用シーン】・車載用電子部品の品質検査・高温環境下での耐久性テスト・多品種少量生産への対応【導入の効果】・高いスループットによるテスト時間の短縮・安定したテスト環境の提供・不良品の早期発見による品質向上

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【電子部品向け】リアルナノ３次元測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。【活用シーン】・電子部品の接合部の表面粗さ測定・はんだ接合部の形状評価・接合界面の異物検出【導入の効果】・接合不良の早期発見による歩留まり向上・製品の信頼性向上・品質管理の効率化

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【通信アンテナ向け】フープインサート成形による小型精密部品の量産

ユージーエム株式会社

通信業界、特にアンテナ分野では、小型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い周波数特性と耐久性を両立させるためには、精密な部品が不可欠です。部品の小型化は、製造プロセスにおいても高い精度が求められます。当社のフープインサート成形技術を活用することで、薄肉極狭端子間ピッチの製品、円筒形状プレス＋成形の製品生産などの量産を、品質とコストのバランスをとった形で実現します。具体的な事例は資料をご覧ください。【活用シーン】・小型アンテナ・高周波アンテナ・無線通信機器【導入の効果】・小型化と高性能化の両立・安定した品質・コスト削減

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【電気電子業界向け】ISO規格準拠のゴム試験・測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電気電子業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、絶縁材料の性能評価が不可欠です。絶縁不良は、製品の短絡や感電事故を引き起こし、重大な問題につながる可能性があります。モンテック社のISO規格準拠のゴム試験・測定機は、絶縁材料の品質を評価し、製品の安全性を向上させるためのソリューションを提供します。【活用シーン】・電線、ケーブルの絶縁性評価・電子部品の絶縁材料の品質管理・絶縁ゴム製品の試験【導入の効果】・絶縁材料の品質向上・製品の安全性向上・品質管理の効率化

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【電子機器向け】精密パイロットピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高精度な部品配置が求められています。特に、限られたスペース内で複数の部品を正確に配置し、組み立てるためには、高い精度を持つパイロットピンが不可欠です。ピッチずれや位置ズレは、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社のパイロットピンは、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、高精度な位置決めを実現します。【活用シーン】・小型電子機器の組み立て・精密部品の位置決め・基板実装【導入の効果】・部品配置精度の向上・組み立て時間の短縮・製品品質の向上

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【軍事用途向け】卓上型電動ストリップ装置『Ｂ300』

株式会社ダイショウ

軍事用途では、機器の信頼性を確保するため、ケーブル加工の精度と耐久性が重要です。振動や温度変化、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル接続には、正確なストリップが不可欠です。不適切なストリップは、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。B300は、高い精度と耐久性を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル加工を可能にします。【活用シーン】 * 軍事用通信機器 * 航空宇宙機器 * 防衛システム【導入の効果】 * 高い加工精度による信頼性向上 * 安定した動作 * 作業効率の向上

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【自動車向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。【活用シーン】・車載ECUのテスト・ADAS関連デバイスの評価・車載用SoCの信頼性試験【導入の効果】・多Pin Packageの安定した測定・小型化されたデバイスへの対応・コスト効率の良い測定ソリューションの提供

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【ADAS向け】高周波測定テストソケット

株式会社JMT

ADAS（先進運転支援システム）は、自動車の安全性と性能を向上させるために、高速データ通信と高精度な半導体技術を必要としています。ADASシステムの進化に伴い、半導体のテストにおける高周波測定の重要性が増しています。高周波測定の課題を解決し、ADASシステムの信頼性を確保するために、当社の高周波測定テストソケットが貢献します。【活用シーン】・ADAS搭載車載レーダーのテスト・ミリ波レーダーモジュールの評価・高速データ通信用半導体の特性評価【導入の効果】・ADASシステムの信頼性向上・高周波測定の安定性確保・多様なADASアプリケーションへの対応

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【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。【活用シーン】・電池の電極とケースの接合強度評価・電極材料の異なる接合部の評価・高温環境下での接合強度評価【導入の効果】・電池の品質向上・製品の信頼性向上・不良品の削減

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【家電向け】小型加振器による品質評価（振動試験機）

有限会社シスコム（SysCom）

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。【活用シーン】 * 家電製品の振動試験 * 製品の耐久性評価 * 設計段階での試作評価【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 故障リスクの低減 * 顧客からの信頼獲得

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【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインでの精密なネジ締め作業・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み・ポイント毎のトルク設定が必要な工程【導入の効果】・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善・作業時間の短縮・不良品の削減・製品の信頼性向上

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【ITセキュリティ向け】株式会社三九

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。【活用シーン】・ATM ・自動精算機・カードリーダー【導入の効果】・セキュリティデバイスの品質向上・不正アクセスリスクの低減・顧客からの信頼獲得

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【家電向け】OVRブレードスリーブ

株式会社ハギテック

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電化製品の内部配線は、熱や振動、外部からの衝撃にさらされることが多く、配線の保護は製品の寿命と安全性を左右する重要な要素です。配線保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、重大な事故につながる可能性があります。OVRブレードスリーブは、これらのリスクを軽減するために設計されました。【活用シーン】 * 家電製品内部の配線保護 * ケーブルの結束と保護 * 修理やメンテナンス時の配線保護【導入の効果】 * 配線の損傷を防止し、製品の安全性を向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 修理やメンテナンスの効率化

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【音響機器向け】小型加振器（慣性式タイプ）振動試験機

有限会社シスコム（SysCom）

音響機器業界では、製品の音質評価において、正確な振動再現が求められます。特に、スピーカーやヘッドホンなどの音響デバイスにおいては、様々な周波数帯域での振動特性を評価することが、製品の品質向上に不可欠です。不適切な振動再現は、正確な音質評価を妨げ、製品開発の遅延につながる可能性があります。Dynalabs社製の小型加振器（慣性式タイプ）は、軽量コンパクトな設計でありながら、低周波から高周波まで幅広い周波数レンジでの動作性能を実現し、音響機器の音質評価をサポートします。【活用シーン】・スピーカーの振動特性評価・ヘッドホンの音質評価・音響デバイスの耐久性試験【導入の効果】・正確な音質評価による製品品質の向上・幅広い周波数帯域での振動試験が可能・軽量コンパクト設計による取り扱いやすさ

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【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ（チップレット構造など）を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。【活用シーン】・5G/6G基地局・データセンター・高速通信機器【導入の効果】・多Pinパッケージの安定した測定・コスト効率の向上

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【IoTデバイス向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。【活用シーン】・IoTデバイス製造における品質管理・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価【導入の効果】・デバイスの信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【IoTデバイス向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化と高機能化が進み、デバイス間の接続の信頼性がますます重要になっています。特に、過酷な環境下で使用されるデバイスにおいては、接続部分の強度と耐久性が製品の寿命を左右します。接続不良は、デバイスの誤作動やデータ損失につながる可能性があります。当社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、IoTデバイスの接続部分のせん断試験を行い、信頼性を評価します。【活用シーン】・ウェアラブルデバイスの接続部分の強度評価・産業用IoT機器の接続信頼性試験・車載IoTデバイスの接続耐久性試験【導入の効果】・接続不良による製品の不具合を低減・製品の品質向上と信頼性向上・市場競争力の強化

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【電子機器向け】リサイクル時代の接着剤

株式会社コバヤシ

電子機器業界では、基板の修理や部品交換において、信頼性の高い接着が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、接着剤の耐久性と易解体性が重要です。不適切な接着剤は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接着剤は、室温硬化で多様な素材にしっかり接着し、易解体性も備えています。【活用シーン】・基板の修理・部品交換・リサイクル時の分解【導入の効果】・修理・交換作業の効率化・製品寿命の延長・環境負荷の低減

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【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

株式会社フクダ

電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の高い製品が求められます。温度変化や振動にさらされる環境下では、わずかな漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度なリーク検出により、製品の耐久性向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの電子部品のリーク検査・製品の品質管理、信頼性試験・製造ラインにおける全数検査【導入の効果】・製品の品質向上、不良品率の低減・顧客からの信頼獲得・長期的な製品の安定稼働

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【遊戯機器向け】N極・S極個別出力磁気センサー

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。【活用シーン】・遊戯機器の不正改造検知・不正な磁石を用いた操作の検知・筐体の開閉検知【導入の効果】・不正行為の抑止・機器の安全性の向上・メンテナンスコストの削減

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【ゲーム機向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で、高い耐久性と正確な信号伝達が可能な部品が重要です。接点不良や部品の誤作動は、ゲーム機のパフォーマンス低下や故障につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型・プレス技術により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・高密度実装が求められるゲーム機内部・小型化・軽量化を実現したい場合・高い耐久性と信頼性が求められる箇所【導入の効果】・ゲーム機の小型化・高性能化に貢献・接点不良のリスクを低減・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510

エルコメーター株式会社

電子機器業界では製品の信頼性を高めるために、絶縁塗膜の性能評価が重要です。特に、電子部品の小型化・高密度化が進む中で、塗膜の割れや剥離は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。円錐マンドレル屈曲試験器『K1510』は塗膜の柔軟性・密着性を評価することで、絶縁性を確保し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品メーカーでの品質管理・絶縁塗料の開発評価・塗装工程における品質検査【導入の効果】・塗膜の割れや剥離を早期発見・製品の信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【電子機器向け】スタックピン（位置決めピン/小径ピン）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。【活用シーン】・基板のドリル加工前の位置決め・エントリーボードとバックアップボードの固定・電子部品の精密な組み立て【導入の効果】・組み立て精度の向上・不良率の低減・製品品質の安定化

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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

三全精工株式会社

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減

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【航空宇宙向け】MIL-STD-1553 PCIe 評価ボード

株式会社ナセル

航空宇宙業界のデータバスシステムでは、信頼性の高い通信が不可欠です。MIL-STD-1553規格は、航空機や宇宙船などの厳しい環境下でのデータ通信を支える重要な規格です。システムの不具合は、重大な事故につながる可能性があるため、データバスの正確な評価とテストが求められます。Holt社 MIL-STD-1553 PCIe 評価ボードは、PCIeスロットに接続し、MIL-STD-1553通信を評価するための最適なソリューションです。【活用シーン】・航空機のフライトコントロールシステム・宇宙船のデータ収集システム・シミュレーション環境でのデータバス評価【導入の効果】・MIL-STD-1553通信の評価を容易化・開発期間の短縮・システムの信頼性向上・Holt社製APIによるソフトウェア開発の効率化

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【自動車電装向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

自動車の電装部品においては、耐久性と信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動にさらされる環境下では、異なる材料間の接合部の劣化が問題となることがあります。AuSnはんだ接合は、これらの課題に対し、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。当社のAuSnはんだによる封止技術は、異種材料を高精度かつ強固に接合し、電装部品の長期的な信頼性を向上させます。【活用シーン】・車載用電子機器・センサー部品・ECU（Electronic Control Unit）【導入の効果】・耐薬品性・耐水性の向上・長期的な信頼性の確保・製品の高性能化

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【半導体向け】超音波探傷器のはなし＜基礎編＞

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の品質管理が重要です。接合部の欠陥は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当資料では、超音波探傷の基礎について解説し、接合部の検査に役立つ知識を提供します。超音波探傷の原理や、探触子の選び方など、基礎から学べる内容です。この資料は、半導体製造における品質管理担当者にとって、接合部の検査技術を理解し、品質向上に貢献するための第一歩となるでしょう。【活用シーン】・半導体デバイスの接合部の検査・接合不良の早期発見・品質管理プロセスの改善【導入の効果】・接合部の欠陥を早期に発見し、不良品の発生を抑制・製品の信頼性向上・品質管理コストの削減

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【LED照明向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。【活用シーン】・LEDチップと基板の接合強度試験・はんだ接合部の強度評価・保護膜の密着強度測定【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【スマートフォン向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン内部の小型部品（チップ、はんだボールなど）の接合強度試験・高密度実装された部品のせん断・シェア試験・薄型化された部品の密着強度測定【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【LIB電池向け】ロールプレス

株式会社コアボックスジャパン

電池業界では、特にロールプレスの不適切な選定は、電極の密度変形や接続不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。コアボックスジャパンのロールプレスは、お客様のニーズに合わせて設計製作し、高品質な電極製造をサポートします。【活用シーン】・電極の高密度化・コネクタの成形・金属箔のプレス加工・異種材料の接合【導入の効果】・高精度な圧着・成形による品質向上・多様な材料への対応・生産性の向上・コスト削減

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【電子部品向け】超硬合金製高精度小径ピンゲージ

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高精度化が進み、部品の位置決めにおける高い精度が求められています。特に、基板実装やコネクタ接続など、微細な作業においては、わずかなズレが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の超硬合金製高精度小径ピンゲージは、ミクロンオーダーでの正確な内径測定を可能にし、電子部品の位置決めにおける課題を解決します。【活用シーン】・基板実装における部品の位置決め・コネクタ接続時のピンの位置決め・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品品質の向上・組み立て工程における作業効率の改善・不良品の削減によるコスト削減

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【ウェアラブル向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ウェアラブル端末などの小型デバイス業界では、製品の小型化と同時に、高い信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、微弱電流を安定して流すための接点技術が重要です。接触不良は、製品の誤作動や寿命の低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定した導通を実現し、ウェアラブル端末の小型化と信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 ■微弱電流を扱う精密センサーやウェアラブル端末の内部接点【導入の効果】 ■低接触圧下における導通信頼性の劇的な向上

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【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器

株式会社理経

防衛業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる電子部品の信頼性が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃にさらされる機器においては、部品の安定した動作が不可欠です。不具合は、システムの機能停止や重大な事故につながる可能性があります。当社のネットワーク抵抗器は、高い信頼性と耐久性を備え、防衛システムの安定運用に貢献します。【活用シーン】・航空機搭載システム・ミサイル誘導システム・通信機器【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・システムの安定稼働・長期的な運用コストの削減

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【電池向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、接合部の耐久性が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化は、電池の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、電池の耐久性向上に貢献します。【活用シーン】・円筒型LiBの底部接合・様々な形状の電池部品の接合・高耐久性が求められる電池製品の製造【導入の効果】・接合部の強度向上・コンタミ抑制による品質向上・製品の信頼性向上

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【半導体パッケージ向け】京セラ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、信頼性の高い電子部品が求められています。特に、熱や振動にさらされる環境下では、部品の耐久性が重要です。京セラ株式会社の製品は、これらの課題に対し、優れた素材特性を活かして貢献します。【活用シーン】・半導体パッケージング・電子部品の保護・高密度実装【導入の効果】・製品の信頼性向上・長期的な安定稼働・高性能化への貢献

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【通信機器向け】SMTフローティングナット

株式会社アクアス

通信機器業界では、小型化と高機能化が進み、高密度実装が不可欠です。部品の配置精度が性能を左右するため、わずかなズレも許されません。位置決めの精度向上は、製品の信頼性確保に直結します。SMTフローティングナットは、この課題に対し、ネジ穴の可動域によって位置ズレを吸収し、確実な固定を実現します。【活用シーン】・小型・高密度実装基板・部品の繰り返し着脱が必要な箇所・位置決めの微調整が必要な箇所【導入の効果】・実装精度の向上・組み立て時間の短縮・製品の信頼性向上

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【AI向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。【活用シーン】・AI向け高性能チップのテスト・チップレット構造のパッケージテスト・高Pin数のパッケージテスト【導入の効果】・安定した電気的接続の実現・コスト効率の良いテストソリューション・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能

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【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・半導体チップや基板の位置決め・コネクタや端子の位置合わせ・電子部品の組み立て工程【導入の効果】・高精度な位置決めによる製品不良率の低減・組み立て工程の効率化・製品の信頼性向上

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【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

シチズンファインデバイス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。【活用シーン】・小型ウェアラブルデバイス・高精度センサー・高信頼性電子部品【導入の効果】・デバイスの小型化・高い信頼性の実現・長期的な製品寿命の確保

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【自動車向け】IC測定基板ダメージ保護tool

株式会社JMT

車載電子部品では、厳格な品質保証体制のもと、検査工程における安定した測定が不可欠です。特に、車載電子機器は過酷な環境下での使用に耐えうる必要があり、高い信頼性が求められます。IC測定におけるプローブPinソケットの基板Padへのダメージは、測定ボードの故障や性能劣化を引き起こし、信頼性を損なう可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、Padへの物理的ダメージを回避し、測定ボードの長寿命化と安定したコンタクトを実現します。【活用シーン】・車載電子部品の品質検査・信頼性試験・生産ラインにおける品質管理【導入の効果】・測定ボードの長寿命化によるコスト削減・Padのリペア作業やライン停止の回避・コンタクトの安定性向上による検査精度の向上

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

課題

微細化に伴う接続部の応力集中

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングの接続部はより小さく、複雑になり、応力が集中しやすくなっています。これにより、断線や剥離のリスクが増大します。

異種材料接合による界面信頼性の低下

チップ材料とワイヤー材料の異種接合は、熱膨張係数の違いなどから界面に歪みを生じさせ、接続強度の低下や劣化の原因となります。

製造プロセス中のダメージ蓄積

ボンディングプロセスにおける熱、圧力、振動などの影響が積み重なることで、ワイヤー接続部の微細な損傷が蓄積し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

環境要因による劣化

高温、高湿、振動、化学物質などの外部環境要因は、ワイヤー接続部の腐食や疲労を促進し、接続強度の低下を引き起こします。

対策

接合界面の最適化

ワイヤーとパッド材料の組み合わせや表面処理を最適化し、異種材料間の接合強度を高め、界面の信頼性を向上させます。

ワイヤー形状・構造の改良

ワイヤーの太さ、形状、ループ高さを最適化することで、応力集中を緩和し、機械的強度を向上させます。また、多層構造ワイヤーなども検討します。

ボンディングプロセスの精密制御

ボンディング時の温度、圧力、時間、超音波エネルギーなどを精密に制御し、過度なダメージを与えずに強固な接合を実現します。AIを活用したプロセス最適化も含まれます。

保護膜・封止材の適用

ワイヤー接続部を外部環境から保護する高機能な保護膜や封止材を適用し、腐食や物理的なダメージを防ぎ、接続強度を維持・向上させます。

対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

特殊合金や表面改質を施したワイヤーは、異種材料との接合性を高め、より強固な接続を実現します。

精密ボンディング装置

高度なセンサーと制御システムを備えた装置は、ボンディングプロセスを最適化し、一貫して高い接続強度を保証します。

界面改質用材料

チップパッドやワイヤー表面に適用することで、接合強度を飛躍的に向上させる特殊なコーティング剤や接着剤です。

高信頼性封止材

優れた耐熱性、耐湿性、耐薬品性を持つ封止材は、ワイヤー接続部を外部ストレスから保護し、長期的な接続強度を維持します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

​課題

微細化に伴う接続部の応力集中

異種材料接合による界面信頼性の低下

製造プロセス中のダメージ蓄積

環境要因による劣化

​対策

接合界面の最適化

ワイヤー形状・構造の改良

ボンディングプロセスの精密制御

保護膜・封止材の適用

​対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

精密ボンディング装置

界面改質用材料

高信頼性封止材

課題

対策

対策に役立つ製品例