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ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。

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【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

三全精工株式会社

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減

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【IoT向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

IoT業界では、デバイスの小型化と高性能化が進み、それに伴い、半導体パッケージの多ピン化と高速データ通信への対応が求められています。安定した接続性と高い信頼性は、IoTデバイスの性能を左右する重要な要素です。アドバンストパッケージ向けソケットは、PCRソケットの特性を活かし、多ピン接続における安定性とコスト効率を両立します。【活用シーン】・IoTデバイスの高性能チップのテスト・多ピンパッケージの安定した接続が必要な場面・高速データ通信が求められるIoT機器の検査【導入の効果】・安定したコンタクトにより、テストの信頼性向上・コスト効率の良い多ピン接続の実現・多様なIoTデバイスへの対応

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【電子機器向け】円錐マンドレル屈曲試験器 K1510

エルコメーター株式会社

電子機器業界では製品の信頼性を高めるために、絶縁塗膜の性能評価が重要です。特に、電子部品の小型化・高密度化が進む中で、塗膜の割れや剥離は絶縁不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。円錐マンドレル屈曲試験器『K1510』は塗膜の柔軟性・密着性を評価することで、絶縁性を確保し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品メーカーでの品質管理・絶縁塗料の開発評価・塗装工程における品質検査【導入の効果】・塗膜の割れや剥離を早期発見・製品の信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【電子機器向け】小型加振器（汎用タイプ）振動試験機

有限会社シスコム（SysCom）

電子機器業界では、製品の品質を保証するために、基板の検査が不可欠です。特に、振動や衝撃にさらされる電子機器においては、基板の耐久性と信頼性を確認することが重要です。検査において、不適切な加振は、基板の損傷や誤った結果につながる可能性があります。当社小型加振器（汎用タイプ）は、基板検査の目的に合わせて、最適な振動試験を実現します。【活用シーン】・基板の振動試験・電子部品の耐久性試験・製品の品質評価【導入の効果】・基板の信頼性向上・製品の品質向上・試験時間の短縮

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【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。【活用シーン】・ダイボンディングのせん断試験・ワイヤーボンディング引張試験・パッシベーション膜成形後のせん断試験・めっき・膜の接着強度測定【導入の効果】・接合部の品質を定量的に評価・製品の信頼性向上に貢献・不良品の発生を抑制・歩留まりの改善

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【電気電子業界向け】ISO規格準拠のゴム試験・測定機

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電気電子業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、絶縁材料の性能評価が不可欠です。絶縁不良は、製品の短絡や感電事故を引き起こし、重大な問題につながる可能性があります。モンテック社のISO規格準拠のゴム試験・測定機は、絶縁材料の品質を評価し、製品の安全性を向上させるためのソリューションを提供します。【活用シーン】・電線、ケーブルの絶縁性評価・電子部品の絶縁材料の品質管理・絶縁ゴム製品の試験【導入の効果】・絶縁材料の品質向上・製品の安全性向上・品質管理の効率化

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【ADAS向け】高周波測定テストソケット

株式会社JMT

ADAS（先進運転支援システム）は、自動車の安全性と性能を向上させるために、高速データ通信と高精度な半導体技術を必要としています。ADASシステムの進化に伴い、半導体のテストにおける高周波測定の重要性が増しています。高周波測定の課題を解決し、ADASシステムの信頼性を確保するために、当社の高周波測定テストソケットが貢献します。【活用シーン】・ADAS搭載車載レーダーのテスト・ミリ波レーダーモジュールの評価・高速データ通信用半導体の特性評価【導入の効果】・ADASシステムの信頼性向上・高周波測定の安定性確保・多様なADASアプリケーションへの対応

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【ITセキュリティ向け】株式会社三九

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

ITセキュリティ業界では、高度な技術と精密な組み立てが求められます。特に、ATMやカードリーダーなどのセキュリティデバイスにおいては、高い精度での組み立てが、不正アクセスや情報漏洩を防ぐために不可欠です。株式会社三九の精密組み立て技術は、これらの課題に対応し、信頼性の高い製品を提供します。【活用シーン】・ATM ・自動精算機・カードリーダー【導入の効果】・セキュリティデバイスの品質向上・不正アクセスリスクの低減・顧客からの信頼獲得

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【ゲーム機向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

ゲーム機業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で、高い耐久性と正確な信号伝達が可能な部品が重要です。接点不良や部品の誤作動は、ゲーム機のパフォーマンス低下や故障につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度な金型・プレス技術により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・高密度実装が求められるゲーム機内部・小型化・軽量化を実現したい場合・高い耐久性と信頼性が求められる箇所【導入の効果】・ゲーム機の小型化・高性能化に貢献・接点不良のリスクを低減・製品の信頼性向上

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【家電向け】OVRブレードスリーブ

株式会社ハギテック

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電化製品の内部配線は、熱や振動、外部からの衝撃にさらされることが多く、配線の保護は製品の寿命と安全性を左右する重要な要素です。配線保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、重大な事故につながる可能性があります。OVRブレードスリーブは、これらのリスクを軽減するために設計されました。【活用シーン】 * 家電製品内部の配線保護 * ケーブルの結束と保護 * 修理やメンテナンス時の配線保護【導入の効果】 * 配線の損傷を防止し、製品の安全性を向上 * 製品の信頼性向上に貢献 * 修理やメンテナンスの効率化

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【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ

株式会社堀内電機製作所

半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造ラインでの精密なネジ締め作業・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み・ポイント毎のトルク設定が必要な工程【導入の効果】・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善・作業時間の短縮・不良品の削減・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】衝撃試験ガイド

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、耐久性の評価が不可欠です。製品が落下や衝撃に耐えられるかどうかは、顧客満足度を左右する重要な要素です。衝撃試験は、製品の設計段階から製造、品質管理に至るまで、様々な場面で必要とされます。当社の衝撃試験ガイドは、衝撃試験の基礎から応用までを網羅し、お客様の製品開発を支援します。【活用シーン】 * 電子機器の設計段階での強度評価 * 製品の品質管理における耐久性試験 * 材料選定における衝撃特性の比較【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品の削減 * 顧客満足度の向上

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【LIB電池向け】ロールプレス

株式会社コアボックスジャパン

電池業界では、特にロールプレスの不適切な選定は、電極の密度変形や接続不良を引き起こし、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。コアボックスジャパンのロールプレスは、お客様のニーズに合わせて設計製作し、高品質な電極製造をサポートします。【活用シーン】・電極の高密度化・コネクタの成形・金属箔のプレス加工・異種材料の接合【導入の効果】・高精度な圧着・成形による品質向上・多様な材料への対応・生産性の向上・コスト削減

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【半導体製造向け】各種電子溶接による低歪み接合

株式会社トピア

半導体製造業界では、製品の小型化と高密度化が進み、微細加工技術が不可欠です。特に、高精度な接合技術は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素となります。歪みの少ない接合は、製品の品質を向上させるために重要です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・半導体デバイスの製造・精密部品の接合・微細加工が必要な製品【導入の効果】・高精度な接合による製品品質の向上・歪みの少ない接合による製品信頼性の向上・多様な材料への対応

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【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ（チップレット構造など）を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。【活用シーン】・5G/6G基地局・データセンター・高速通信機器【導入の効果】・多Pinパッケージの安定した測定・コスト効率の向上

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【半導体向け】リークテスタ NT-600

株式会社ナック

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、封止材の気密性が重要です。特に、温度変化や湿度にさらされるデバイスにおいては、封止部分からの漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。リークテスタNT-600は、高精度な差圧センサーにより、微小な漏れを検出し、製品の品質を保証します。水没検査と比較して、ワークを濡らすことなく、数値的な検査が可能です。自動機への組み込みも容易で、生産効率の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体デバイスの封止評価・各種電子部品の気密検査・製造ラインでの品質管理【導入の効果】・製品の信頼性向上・不良品の削減・検査時間の短縮・生産性の向上

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【ディスプレイ向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化が進む中で、接合部分の信頼性が重要になっています。特に、薄型ディスプレイにおいては、部品の小型化と同時に、接合強度の確保が製品の耐久性を左右します。接合部分の強度が低いと、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、パッシベーション膜成形後のせん断試験に対応し、ディスプレイの薄型化における接合強度評価に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイの製造工程における接合強度評価・ディスプレイ部品の品質管理・めっき・膜の接着強度測定【導入の効果】・接合部分の信頼性向上・製品の品質向上・不良品の削減

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【半導体リード向け】パンチピン

三和クリエーション株式会社

半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。【活用シーン】・半導体リードフレームのプレス加工・キャリアテープの加工・コネクタ部品の加工【導入の効果】・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【電池向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、接合部の耐久性が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化は、電池の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、電池の耐久性向上に貢献します。【活用シーン】・円筒型LiBの底部接合・様々な形状の電池部品の接合・高耐久性が求められる電池製品の製造【導入の効果】・接合部の強度向上・コンタミ抑制による品質向上・製品の信頼性向上

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【半導体製造向け】Sonar Force

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での精密機器の組み立て・半導体製造装置のメンテナンス・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保【導入の効果】・軸力の安定化による品質向上・誤組付防止による歩留まり改善・トレーサビリティによる品質管理の強化

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【家電向け】シリコーンコートグラスファイバー

株式会社ハギテック

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、絶縁材料の信頼性が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱200℃、耐放射線性、耐摩耗性に優れており、過酷な環境下でも高い機械的・電気的特性を維持します。これにより、家電製品の安全性と信頼性を向上させます。【活用シーン】・モーターリード線の絶縁・変圧器リード線の保護・家電製品内部の配線保護【導入の効果】・製品の長寿命化・安全性の向上・故障リスクの低減

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【LED照明向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。【活用シーン】・LEDチップと基板の接合強度試験・はんだ接合部の強度評価・保護膜の密着強度測定【導入の効果】・製品の信頼性向上・品質管理の効率化・不良品の削減

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【家電向け】PVC熱収縮チューブ

株式会社ハギテック

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電線やケーブルの結束において、絶縁不良や保護不足は、感電や火災のリスクを高め、製品の品質を損なう可能性があります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、これらの問題を解決し、製品の安全性を確保します。【活用シーン】・家電製品の電線やケーブルの結束・コンデンサーや電池の絶縁保護・電線端末や接合部の保護【導入の効果】・電線やケーブルの絶縁保護による安全性の向上・製品の信頼性向上・作業性の向上

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【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化

大和エレテック．株式会社

通信業界では、信号の安定性が非常に重要であり、電子部品の保護が不可欠です。外部からの影響（埃、水など）から電子部品を保護し、製品の信頼性を高める必要があります。当社の樹脂ポッティングは、真空攪拌による硬化不良の防止と、高い難燃性、耐水性、放熱性、良好な電気特性により、信号の安定化に貢献します。【活用シーン】・通信機器・電子回路基板・各種センサー【導入の効果】・信号の安定化・製品寿命の延長・故障リスクの低減

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【電子機器向け】異形＆偏芯ピンで小型化を実現

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。それに伴い、部品の小型化、高精度化が不可欠です。異形ピンや偏芯ピンは、これらのニーズに応えるために、精密な位置決めや組み立てを可能にし、製品の信頼性を向上させます。当社製品は、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、多様な形状に対応することで、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・小型電子デバイス・高密度実装基板・精密機器【導入の効果】・部品の小型化・高精度な位置決め・製品の信頼性向上

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【電子機器製造向け】平面度とは？5分で基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。【活用シーン】・ロボットアームの先端部品・精密機器の組み立て工程・位置決め精度が重要な部品の製造【導入の効果】・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上・不良品の削減によるコスト削減・ロボットの性能向上

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【半導体向け】SLT向けソケット

株式会社JMT

半導体業界において、製品の信頼性は最重要課題の一つです。特に、システムレベルテスト（SLT）では、実際の使用環境に近い状態で製品の性能を評価することが求められます。信頼性の低い測定は、製品の早期故障や性能劣化につながる可能性があります。当社SLT向けソケットは、短距離接続の利点を生かし、実装状態に近い状態で特性検証が可能です。これにより、より正確な信頼性評価が可能になります。【活用シーン】・設計検証・システムレベルテスト・不良解析【導入の効果】・実装状態に近い測定による、より正確な特性評価・特性ロスを抑え、安定した測定を実現・詳細な特性データの検証による、信頼性向上

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【半導体向け】超音波探傷器のはなし＜基礎編＞

菱電湘南エレクトロニクス株式会社

半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の品質管理が重要です。接合部の欠陥は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当資料では、超音波探傷の基礎について解説し、接合部の検査に役立つ知識を提供します。超音波探傷の原理や、探触子の選び方など、基礎から学べる内容です。この資料は、半導体製造における品質管理担当者にとって、接合部の検査技術を理解し、品質向上に貢献するための第一歩となるでしょう。【活用シーン】・半導体デバイスの接合部の検査・接合不良の早期発見・品質管理プロセスの改善【導入の効果】・接合部の欠陥を早期に発見し、不良品の発生を抑制・製品の信頼性向上・品質管理コストの削減

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【電池向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

千代田交易株式会社

電池業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、接合部の強度評価が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化が寿命に大きく影響します。接合部の強度不足は、電池の性能低下や発火のリスクを高める可能性があります。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、接合部のせん断試験を通じて、電池の寿命評価に貢献します。【活用シーン】・電池の電極とケースの接合強度評価・電極材料の異なる接合部の評価・高温環境下での接合強度評価【導入の効果】・電池の品質向上・製品の信頼性向上・不良品の削減

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【光デバイス向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

シチズンファインデバイス株式会社

光デバイス業界では、小型化、高性能化が進む中で、異なる材料を強固に接合する技術が求められています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属、セラミックスなどの異種材料を接合する際の信頼性が重要です。AuSnはんだ接合は、高い耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な条件下でも長期的な性能維持に貢献します。【活用シーン】・光ファイバーと金属部品の接合・レンズとセラミックス基板の接合・光通信モジュール【導入の効果】・高い信頼性と長期的な製品寿命・小型化・高密度実装への対応・製造プロセスの効率化

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【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・電子顕微鏡のプローブピン・マイクロマニピュレーターの操作ピン・電子部品の接続【導入の効果】・微細な部品の確実な接続・製品の信頼性向上・長期的な使用に耐える耐久性

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【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

千代田交易株式会社

家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。【活用シーン】・小型家電製品の内部部品接合・省エネ性能を高めるための部品接合・リチウムイオン電池などの接合【導入の効果】・高品質な接合による製品の信頼性向上・低消費電力による省エネ化への貢献・多様な形状への対応による設計自由度の向上

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【自動車向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

自動車業界では、車載電子機器の小型化と高性能化が同時に求められています。特に、ADAS（先進運転支援システム）や自動運転技術の進化に伴い、高密度実装された半導体パッケージの信頼性評価が重要になっています。限られたスペースの中で、より多くの機能を詰め込むために、多Pin Packageの採用が増加しています。アドバンストパッケージ向けソケットは、これらのニーズに応えるために開発されました。【活用シーン】・車載ECUのテスト・ADAS関連デバイスの評価・車載用SoCの信頼性試験【導入の効果】・多Pin Packageの安定した測定・小型化されたデバイスへの対応・コスト効率の良い測定ソリューションの提供

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【IoTデバイス向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。【活用シーン】・IoTデバイス製造における品質管理・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価【導入の効果】・デバイスの信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【電子部品向け】TEKHNEPort 40-LDPT

株式会社テクネ計測

電子部品業界において、製品の信頼性は非常に重要です。湿度管理は、製品の性能を左右する重要な要素の一つであり、特に精密な電子部品においては、わずかな湿度の変化が製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。TEKHNEPort 40-LDPTは、高精度な露点測定により、製造プロセスにおける湿度管理をサポートし、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】 * 電子部品製造工程における湿度管理 * 品質管理部門での露点測定 * 研究開発部門での環境試験【導入の効果】 * 製品の品質向上 * 不良品の削減 * 顧客からの信頼獲得

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【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

大和エレテック．株式会社

防衛業界では、電子機器の信頼性が極めて重要であり、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性が求められます。湿気や塩害による電子基板の腐食は、機器の故障や性能低下を引き起こす大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・屋外で使用される軍事用電子機器・高湿度環境下で使用される通信機器・過酷な環境下で使用されるセンサー類【導入の効果】・電子基板の寿命延長・製品の信頼性向上・メンテナンスコストの削減

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【電子部品向け】ダイヤモンド(PCD)コイリングツール

三和クリエーション株式会社

電子部品業界では、製品の小型化・高性能化に伴い、製造工程の高速化が求められています。コイリング加工においても、高い精度と耐久性が求められ、工具の摩耗は生産効率を低下させる大きな要因となります。ダイヤモンド(PCD)コイリングツールは、SUS裸線やオイルテンパー線など、超硬治具では摩耗が早い線材のコイリング加工において、治具の長寿命化を実現し、生産性の向上に貢献します。もちろん通常のばね用ニッケルめっき付SUS線のコイリング加工でも治具の寿命が大幅に向上します。【活用シーン】 * 高速コイリングマシンでの使用 * 摩耗しやすい線材のコイリング加工 * 高精度なコイルばねの製造【導入の効果】 * 治具交換頻度の削減 * 生産性の向上 * コスト削減 * 安定した品質の確保

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【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器

株式会社理経

防衛業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる電子部品の信頼性が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃にさらされる機器においては、部品の安定した動作が不可欠です。不具合は、システムの機能停止や重大な事故につながる可能性があります。当社のネットワーク抵抗器は、高い信頼性と耐久性を備え、防衛システムの安定運用に貢献します。【活用シーン】・航空機搭載システム・ミサイル誘導システム・通信機器【導入の効果】・過酷な環境下での高い信頼性・システムの安定稼働・長期的な運用コストの削減

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【通信業界向け】ウエハー・ポリマーのコーティング試験考察

アイ・ティー・エス・ジャパン株式会社

通信業界における高速化のニーズは、データ伝送速度の向上とデバイスの小型化を加速させています。半導体デバイスの信頼性と性能は、これらの要求を満たす上で不可欠です。ウエハーの金属コーティングの品質は、デバイスの性能に直接影響し、接着強度や耐久性が重要になります。ナノビア社のインデンターを用いた試験は、これらの課題に対する有効なソリューションを提供します。【活用シーン】 * 半導体ウエハーの金属コーティングの強度評価 * ポリマーコーティングの接着性評価 * 多層薄膜のスクラッチ耐性試験 * 高温環境下での材料評価【導入の効果】 * 半導体デバイスの信頼性向上 * 製品開発期間の短縮 * 品質管理の効率化

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【半導体製造向け】多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステム

株式会社HCI

半導体製造業界では、製品の品質を左右するクリーンな環境が不可欠です。特に、微細な電子部品を扱う工程においては、異物の混入を防ぎ、高い信頼性を確保することが求められます。ワイヤーハーネス製造においても、クリーンルーム内での作業が求められるケースが増加しています。当社の『多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステム』は、クリーンな環境下での製造を可能にし、高品質な製品供給に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内でのワイヤーハーネス製造・半導体製造装置へのハーネス供給・品質管理の徹底【導入の効果】・クリーン環境下での製造による品質向上・異物混入リスクの低減・製造工程の自動化による効率化

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【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー

ハイウィン株式会社

電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て工程【導入の効果】・部品の損傷リスクを低減・実装精度の向上・生産性の向上

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【AI向け】アドバンストパッケージ向けソケット

株式会社JMT

AIやビッグデータ処理向けには、高性能かつ高密度なアドバンストパッケージの半導体テストにおいて、多Pin対応と高速動作が求められます。安定した接触とコスト効率を両立できる測定方法が重要です。 PCRソケットは、短距離接続による安定接触と多Pin対応によるコストメリットを提供します。大型パッケージのそりにも対応し、ストローク量不足の不安を解消します。【活用シーン】・AI向け高性能チップのテスト・チップレット構造のパッケージテスト・高Pin数のパッケージテスト【導入の効果】・安定した電気的接続の実現・コスト効率の良いテストソリューション・10,000Pinを超えるPackageにも対応可能

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【電子部品実装向け】プレッシャーインジケーター

ガデリウス株式会社

電子部品の実装工程では、部品の圧着や接着において、ニップ圧の管理が品質を左右する重要な要素となります。ニップ圧が不適切だと、接合不良や部品の破損につながり、製品の信頼性を損なう可能性があります。プレッシャーインジケーターは、実装工程におけるニップ圧を正確に測定し、デジタル表示することで、品質管理の精度を高めます。【活用シーン】 * 電子部品の圧着工程 * 接着剤塗布後のニップ圧測定 * ラミネート加工【導入の効果】 * ニップ圧の数値化による品質の安定化 * 作業標準化による効率化 * 不良率の低減

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【電子機器向け】小型化を実現する精密小径ピン

三和クリエーション株式会社

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。【活用シーン】・スマートフォン、タブレット端末・ウェアラブルデバイス・小型センサー・精密機器【導入の効果】・部品の小型化、高密度実装の実現・製品の信頼性向上・設計自由度の向上・コスト削減

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【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

千代田交易株式会社

ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。【活用シーン】・ゲーム機の冷却ファン・コントローラーの可動部分【導入の効果】・静音性の向上・ゲーム体験の向上・製品の付加価値向上

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【ディスプレイ向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界、特にタッチパネルにおいては、耐久性と信頼性の高い接合技術が求められます。温度変化や外部からの力にさらされるタッチパネルでは、接合部の剥離や劣化が製品の性能を大きく左右します。当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。【活用シーン】・タッチパネルの製造・ディスプレイ部品の接合・異種材料を用いたデバイスの製造【導入の効果】・高い信頼性と耐久性の実現・製品寿命の向上・歩留まりの改善

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【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

シチズンファインデバイス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。【活用シーン】・小型ウェアラブルデバイス・高精度センサー・高信頼性電子部品【導入の効果】・デバイスの小型化・高い信頼性の実現・長期的な製品寿命の確保

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【基地局向け】京セラ株式会社

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

通信業界の基地局では、安定した通信品質を維持するために、信頼性の高い電子部品が不可欠です。特に、高温環境や電磁波の影響を受けやすい基地局においては、電子部品の耐久性と性能が重要となります。不適切な部品選定は、通信障害やシステムの停止につながる可能性があります。京セラ株式会社は、急速に高度化するエレクトロニクス産業を支える多種多様なオリジナルテクノロジーで、お客様の満足のために全員参加の経営を推進し、現場力と実現力を高めます。【活用シーン】・基地局の電子部品・通信機器【導入の効果】・安定した通信品質の維持・システムの信頼性向上

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【航空宇宙向け】MIL-STD-1553 PCIe 評価ボード

株式会社ナセル

航空宇宙業界のデータバスシステムでは、信頼性の高い通信が不可欠です。MIL-STD-1553規格は、航空機や宇宙船などの厳しい環境下でのデータ通信を支える重要な規格です。システムの不具合は、重大な事故につながる可能性があるため、データバスの正確な評価とテストが求められます。Holt社 MIL-STD-1553 PCIe 評価ボードは、PCIeスロットに接続し、MIL-STD-1553通信を評価するための最適なソリューションです。【活用シーン】・航空機のフライトコントロールシステム・宇宙船のデータ収集システム・シミュレーション環境でのデータバス評価【導入の効果】・MIL-STD-1553通信の評価を容易化・開発期間の短縮・システムの信頼性向上・Holt社製APIによるソフトウェア開発の効率化

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【通信インフラ向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

通信インフラ業界では、データ伝送の高速化が常に求められています。特に、5Gなどの次世代通信規格の普及に伴い、小型かつ高性能な部品が不可欠です。接点部品の品質は、通信速度や安定性に直接影響するため、高精度な製品が重要となります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、通信インフラの高速化に貢献します。【活用シーン】 * 基地局 * データセンター * 光ファイバー通信機器【導入の効果】 * 高速データ通信の実現 * 機器の小型化 * 高い信頼性の確保

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

課題

微細化に伴う接続部の応力集中

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングの接続部はより小さく、複雑になり、応力が集中しやすくなっています。これにより、断線や剥離のリスクが増大します。

異種材料接合による界面信頼性の低下

チップ材料とワイヤー材料の異種接合は、熱膨張係数の違いなどから界面に歪みを生じさせ、接続強度の低下や劣化の原因となります。

製造プロセス中のダメージ蓄積

ボンディングプロセスにおける熱、圧力、振動などの影響が積み重なることで、ワイヤー接続部の微細な損傷が蓄積し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

環境要因による劣化

高温、高湿、振動、化学物質などの外部環境要因は、ワイヤー接続部の腐食や疲労を促進し、接続強度の低下を引き起こします。

対策

接合界面の最適化

ワイヤーとパッド材料の組み合わせや表面処理を最適化し、異種材料間の接合強度を高め、界面の信頼性を向上させます。

ワイヤー形状・構造の改良

ワイヤーの太さ、形状、ループ高さを最適化することで、応力集中を緩和し、機械的強度を向上させます。また、多層構造ワイヤーなども検討します。

ボンディングプロセスの精密制御

ボンディング時の温度、圧力、時間、超音波エネルギーなどを精密に制御し、過度なダメージを与えずに強固な接合を実現します。AIを活用したプロセス最適化も含まれます。

保護膜・封止材の適用

ワイヤー接続部を外部環境から保護する高機能な保護膜や封止材を適用し、腐食や物理的なダメージを防ぎ、接続強度を維持・向上させます。

対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

特殊合金や表面改質を施したワイヤーは、異種材料との接合性を高め、より強固な接続を実現します。

精密ボンディング装置

高度なセンサーと制御システムを備えた装置は、ボンディングプロセスを最適化し、一貫して高い接続強度を保証します。

界面改質用材料

チップパッドやワイヤー表面に適用することで、接合強度を飛躍的に向上させる特殊なコーティング剤や接着剤です。

高信頼性封止材

優れた耐熱性、耐湿性、耐薬品性を持つ封止材は、ワイヤー接続部を外部ストレスから保護し、長期的な接続強度を維持します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは？

​課題

微細化に伴う接続部の応力集中

異種材料接合による界面信頼性の低下

製造プロセス中のダメージ蓄積

環境要因による劣化

​対策

接合界面の最適化

ワイヤー形状・構造の改良

ボンディングプロセスの精密制御

保護膜・封止材の適用

​対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

精密ボンディング装置

界面改質用材料

高信頼性封止材

課題

対策

対策に役立つ製品例