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半導体製造装置・材料

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ワイヤー接続強度の向上とは?課題と対策・製品を解説

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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。

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【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000

【電子部品向け】ヘリウムリークテストシステム HES-2000
電子部品業界では、製品の長期的な信頼性を確保するために、気密性の高い製品が求められます。温度変化や振動にさらされる環境下では、わずかな漏れが製品の性能劣化や故障につながる可能性があります。当社のヘリウムリークテストシステムは、高精度なリーク検出により、製品の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサなどの電子部品のリーク検査 ・製品の品質管理、信頼性試験 ・製造ラインにおける全数検査 【導入の効果】 ・製品の品質向上、不良品率の低減 ・顧客からの信頼獲得 ・長期的な製品の安定稼働

【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ

【半導体製造向け】高速精密デジタルトルクドライバ
半導体製造業界では、製品の品質と歩留まり向上のため、ネジ締めの精度が重要です。特に、微細な部品を扱う工程においては、ネジ締めのトルク管理が製品の性能に大きく影響します。トルクの過不足は、製品の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の高速精密デジタルトルクドライバは、高精度なトルク管理を実現し、歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体製造ラインでの精密なネジ締め作業 ・デスクトップ型ロボットやスカラ型ロボットへの組み込み ・ポイント毎のトルク設定が必要な工程 【導入の効果】 ・ネジ締めの品質向上による歩留まりの改善 ・作業時間の短縮 ・不良品の削減 ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』

【電子機器向け】落錘式衝撃試験機『IMシリーズ』
電子機器業界では、製品の信頼性を確保するために、落下時の衝撃に対する耐久性が重要です。製品の落下による故障は、顧客からのクレームやブランドイメージの低下につながる可能性があります。IMシリーズは、製品が落下した際の衝撃を正確に測定し、製品の安全性を評価します。これにより、製品設計の改善や品質管理に役立ちます。 【活用シーン】 ・スマートフォン、タブレット、PCなどの落下試験 ・電子部品の衝撃試験 ・製品の耐久性評価 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・顧客満足度の向上

【半導体向け】超音波探傷器のはなし<基礎編>

【半導体向け】超音波探傷器のはなし<基礎編>
半導体業界では、製品の信頼性を確保するために、接合部の品質管理が重要です。接合部の欠陥は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当資料では、超音波探傷の基礎について解説し、接合部の検査に役立つ知識を提供します。超音波探傷の原理や、探触子の選び方など、基礎から学べる内容です。この資料は、半導体製造における品質管理担当者にとって、接合部の検査技術を理解し、品質向上に貢献するための第一歩となるでしょう。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの接合部の検査 ・接合不良の早期発見 ・品質管理プロセスの改善 【導入の効果】 ・接合部の欠陥を早期に発見し、不良品の発生を抑制 ・製品の信頼性向上 ・品質管理コストの削減

【半導体製造向け】Sonar Force

【半導体製造向け】Sonar Force
半導体製造業界では、クリーンな環境下での精密な組み立てが求められます。特に、微細な部品の接合においては、ボルト締結の軸力管理が製品の品質と信頼性を左右します。軸力の不安定さや誤った締結は、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。Sonar Forceは、軸力によるボルト締結を可能にし、M6の小径ネジにも対応することで、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・クリーンルーム内での精密機器の組み立て ・半導体製造装置のメンテナンス ・品質管理におけるボルト締結のトレーサビリティ確保 【導入の効果】 ・軸力の安定化による品質向上 ・誤組付防止による歩留まり改善 ・トレーサビリティによる品質管理の強化

【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k

【家電向け】Ellinker 20k-HP/20k
家電業界では、製品の小型化・高機能化が進み、省エネ性能が重視されています。そのため、部品の接合においては、高い信頼性と効率性が求められます。特に、熱による影響を抑え、精密な接合が可能な技術が重要です。Ellinker 20k-HP/20kは、高効率な接合を実現し、製品の品質向上と省エネに貢献します。 【活用シーン】 ・小型家電製品の内部部品接合 ・省エネ性能を高めるための部品接合 ・リチウムイオン電池などの接合 【導入の効果】 ・高品質な接合による製品の信頼性向上 ・低消費電力による省エネ化への貢献 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上

【家電向け】PVC熱収縮チューブ

【家電向け】PVC熱収縮チューブ
家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電線やケーブルの結束において、絶縁不良や保護不足は、感電や火災のリスクを高め、製品の品質を損なう可能性があります。YLPVC PVC熱収縮チューブは、これらの問題を解決し、製品の安全性を確保します。 【活用シーン】 ・家電製品の電線やケーブルの結束 ・コンデンサーや電池の絶縁保護 ・電線端末や接合部の保護 【導入の効果】 ・電線やケーブルの絶縁保護による安全性の向上 ・製品の信頼性向上 ・作業性の向上

【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k

【電子機器の小型化向け】Ellinker 20k-HP/20k
電子機器業界では、製品の小型化が進むにつれて、部品の接合における精密さと信頼性が重要になっています。特に、限られたスペース内での確実な接合は、製品の性能と耐久性を左右する重要な要素です。従来の接合方法では、熱による部品へのダメージや、接合部の強度不足が課題となることがあります。Ellinker 20k-HP/20kは、狭い箇所への接合を可能にし、高強度かつ低ダメージな接合を実現することで、電子機器の小型化と高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイスの筐体接合 ・バッテリーパックの電極接合 ・基板上の微細部品の接合 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化 ・不良率の低減

【家電向け】PICLIA 圧電ワイヤーセンサー

【家電向け】PICLIA 圧電ワイヤーセンサー
家電業界では、製品の品質と安全性が重要視されています。異音は製品の故障や異常の兆候であり、早期発見が不可欠です。 PICLIA圧電ワイヤーセンサーは、糸のように細く、曲面や狭小空間にも設置できるため、 家電製品内部の様々な場所での異音検知に最適です。 【活用シーン】 ・冷蔵庫、洗濯機、エアコンなどの家電製品 ・モーター、ファン、コンプレッサーなどの異音検知 ・製品開発における試作段階での異音評価 【導入の効果】 ・製品の品質向上 ・故障の早期発見によるクレーム削減 ・製品の信頼性向上

【自動車向け】IC測定基板ダメージ保護tool

【自動車向け】IC測定基板ダメージ保護tool
車載電子部品では、厳格な品質保証体制のもと、検査工程における安定した測定が不可欠です。特に、車載電子機器は過酷な環境下での使用に耐えうる必要があり、高い信頼性が求められます。IC測定におけるプローブPinソケットの基板Padへのダメージは、測定ボードの故障や性能劣化を引き起こし、信頼性を損なう可能性があります。Board Protectorは、プローブPinと測定ボードの間に配置することで、Padへの物理的ダメージを回避し、測定ボードの長寿命化と安定したコンタクトを実現します。 【活用シーン】 ・車載電子部品の品質検査 ・信頼性試験 ・生産ラインにおける品質管理 【導入の効果】 ・測定ボードの長寿命化によるコスト削減 ・Padのリペア作業やライン停止の回避 ・コンタクトの安定性向上による検査精度の向上

【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め

【電子部品向け】超硬合金製極小径ピンゲージによる位置決め
電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体チップや基板の位置決め ・コネクタや端子の位置合わせ ・電子部品の組み立て工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる製品不良率の低減 ・組み立て工程の効率化 ・製品の信頼性向上

【半導体製造装置向け】硬質アルマイト

【半導体製造装置向け】硬質アルマイト
弊社の硬質アルマイトを試しませんか? 耐摩耗性。耐食性に優れた皮膜を形成し、製造装置の信頼性向上に貢献します! 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送機構 ・チャンバー ・摺動部品   など 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・装置の稼働率向上 ・メンテナンスコスト削減

【電子機器向け】異形&偏芯ピンで小型化を実現

【電子機器向け】異形&偏芯ピンで小型化を実現
電子機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。それに伴い、部品の小型化、高精度化が不可欠です。異形ピンや偏芯ピンは、これらのニーズに応えるために、精密な位置決めや組み立てを可能にし、製品の信頼性を向上させます。当社製品は、超硬合金やセラミックスなどの材料を使用し、多様な形状に対応することで、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイス ・高密度実装基板 ・精密機器 【導入の効果】 ・部品の小型化 ・高精度な位置決め ・製品の信頼性向上

【電子機器向け】超硬合金ニードルピン

【電子機器向け】超硬合金ニードルピン
電子機器業界では、製品の小型化と高密度化が進み、精密な接続が求められています。特に、微細な部品同士を接続する際には、高い精度と耐久性を持つニードルピンが不可欠です。接続不良は、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。当社の超硬合金ニードルピンは、高い精度と耐久性を実現し、電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・電子顕微鏡のプローブピン ・マイクロマニピュレーターの操作ピン ・電子部品の接続 【導入の効果】 ・微細な部品の確実な接続 ・製品の信頼性向上 ・長期的な使用に耐える耐久性

【セキュリティ向け】カシメ・組立工程

【セキュリティ向け】カシメ・組立工程
セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 * 監視カメラ * 入退室管理システム * セキュリティゲート 【導入の効果】 * 製品の耐久性向上 * 長期的な信頼性の確保 * コスト削減

【ディスプレイ向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

【ディスプレイ向け】異種材料接合AuSnはんだ接合
ディスプレイ業界、特にタッチパネルにおいては、耐久性と信頼性の高い接合技術が求められます。温度変化や外部からの力にさらされるタッチパネルでは、接合部の剥離や劣化が製品の性能を大きく左右します。当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。 【活用シーン】 ・タッチパネルの製造 ・ディスプレイ部品の接合 ・異種材料を用いたデバイスの製造 【導入の効果】 ・高い信頼性と耐久性の実現 ・製品寿命の向上 ・歩留まりの改善

【電子製造向け】垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』

【電子製造向け】垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』
電子機器製造業界の精密作業では、ネジ締め作業の品質と効率が重要です。特に、小型部品の組み立てや、狭いスペースでの作業においては、正確なネジ締めと作業者の負担軽減が求められます。不適切なネジ締めは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、作業者の負担は、生産性の低下や労災のリスクを高めます。垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器の組み立てライン ・精密機器の修理・メンテナンス ・小型部品のネジ締め作業 【導入の効果】 ・作業者の疲労軽減 ・作業効率の向上 。締結時の衝撃吸収 ・垂直締めの固定 ・製品品質の安定化

【半導体向け】ボンドテスター『SS-30WD』

【半導体向け】ボンドテスター『SS-30WD』
半導体業界では、製品の信頼性を確保するため、微細接合部の強度評価が重要です。特に、小型化が進む中で、接合部のわずかな異常が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。接合強度のばらつきや、接合不良は、製品の歩留まりを低下させるだけでなく、最終的な製品の信頼性を損なう原因となります。ボンドテスター『SS-30WD』は、シェア、プル、ピール、プッシュといった多様な試験に対応し、微細接合部の強度評価におけるあらゆるニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ダイ・ボール・バンプのシェアテスト ・ワイヤープルテスト ・ピールテスト(90°/180°) ・プッシュテスト 【導入の効果】 ・多様な試験への対応による、幅広い接合評価 ・高精度な測定による、信頼性の高いデータ取得 ・データ処理ソフトによる、分析効率の向上 ・JQA校正証明書による、品質保証

【家電製品向け】衝撃試験ガイド

【家電製品向け】衝撃試験ガイド
家電業界では、製品の品質と安全性を確保するために、衝撃に対する耐久性が重要です。落下や衝撃に耐える設計は、製品の寿命を延ばし、顧客満足度を高めるために不可欠です。衝撃試験ガイドは、製品の耐久性を評価し、最適な試験方法を選択するための情報を提供します。 【活用シーン】 * 落下試験 * 輸送中の振動試験 * 製品の耐久性評価 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 品質問題の早期発見 * 顧客からの信頼獲得

【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー

【電子機器実装向け】HIWIN 電動グリッパー
電子機器実装業界では、部品の正確な配置と確実な把持が求められます。特に、小型化が進む電子部品においては、繊細な取り扱いが製品の品質を左右します。不適切な把持は、部品の破損や実装不良につながる可能性があります。HIWIN 電動グリッパーは、高精度な制御と多様な把持オプションにより、電子機器実装における課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品のピックアンドプレース ・基板への部品実装 ・電子機器の組み立て工程 【導入の効果】 ・部品の損傷リスクを低減 ・実装精度の向上 ・生産性の向上

【基地局向け】京セラ株式会社

【基地局向け】京セラ株式会社
通信業界の基地局では、安定した通信品質を維持するために、信頼性の高い電子部品が不可欠です。特に、高温環境や電磁波の影響を受けやすい基地局においては、電子部品の耐久性と性能が重要となります。不適切な部品選定は、通信障害やシステムの停止につながる可能性があります。京セラ株式会社は、急速に高度化するエレクトロニクス産業を支える多種多様なオリジナルテクノロジーで、お客様の満足のために全員参加の経営を推進し、現場力と実現力を高めます。 【活用シーン】 ・基地局の電子部品 ・通信機器 【導入の効果】 ・安定した通信品質の維持 ・システムの信頼性向上

【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング

【ゲーム機向け】超薄型ボールベアリング
ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。 【活用シーン】 ・ゲーム機の冷却ファン ・コントローラーの可動部分 【導入の効果】 ・静音性の向上 ・ゲーム体験の向上 ・製品の付加価値向上

【通信業界向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

【通信業界向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
通信業界では、電子基板の長期的な安定稼働が不可欠です。屋外や過酷な環境で使用される機器においては、湿気による腐食が大きな問題となり、通信障害や機器の寿命低下につながる可能性があります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、信頼性の高い通信環境を構築します。量産前のデモサンプル基板製作も可能です。 【活用シーン】 ・基地局 ・通信機器 ・屋外設置の電子機器 【導入の効果】 ・機器の長寿命化 ・通信品質の安定化 ・メンテナンスコストの削減

【電子部品実装向け】プレッシャーインジケーター

【電子部品実装向け】プレッシャーインジケ�ーター
電子部品の実装工程では、部品の圧着や接着において、ニップ圧の管理が品質を左右する重要な要素となります。ニップ圧が不適切だと、接合不良や部品の破損につながり、製品の信頼性を損なう可能性があります。プレッシャーインジケーターは、実装工程におけるニップ圧を正確に測定し、デジタル表示することで、品質管理の精度を高めます。 【活用シーン】 * 電子部品の圧着工程 * 接着剤塗布後のニップ圧測定 * ラミネート加工 【導入の効果】 * ニップ圧の数値化による品質の安定化 * 作業標準化による効率化 * 不良率の低減

【半導体リード向け】パンチピン

【半導体リード向け】パンチピン
半導体業界では、製品の小型化と高密度化が進み、リードフレームの精密加工が求められています。特に、リードの正確な形状と寸法精度は、半導体デバイスの性能と信頼性を左右する重要な要素です。パンチピンの精度が低いと、リードの変形や断線、デバイスの不良につながる可能性があります。三和クリエーションのパンチピンは、インクジェットプリンターのヘッドの精密穴加工や、半導体・電子部品を搬送するキャリアテープの加工、燃料噴射装置のノズルヘッド、コネクター部品のステンレス加工等で使用されています。 【活用シーン】 ・半導体リードフレームのプレス加工 ・キャリアテープの加工 ・コネクタ部品の加工 【導入の効果】 ・高精度なリードフレーム加工による歩留まり向上 ・PCD(人工多結晶ダイヤモンド)採用によるパンチの長寿命化 ・多様な形状への対応による設計自由度の向上

【ADAS向け】高周波測定テストソケット

【ADAS向け】高周波測定テストソケット
ADAS(先進運転支援システム)は、自動車の安全性と性能を向上させるために、高速データ通信と高精度な半導体技術を必要としています。ADASシステムの進化に伴い、半導体のテストにおける高周波測定の重要性が増しています。高周波測定の課題を解決し、ADASシステムの信頼性を確保するために、当社の高周波測定テストソケットが貢献します。 【活用シーン】 ・ADAS搭載車載レーダーのテスト ・ミリ波レーダーモジュールの評価 ・高速データ通信用半導体の特性評価 【導入の効果】 ・ADASシステムの信頼性向上 ・高周波測定の安定性確保 ・多様なADASアプリケーションへの対応

【LED照明向け】接合強度試験機

【LED照明向け】接合強度試験機
LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ/ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・LEDチップと基板の接合強度試験 ・はんだ接合部の強度評価 ・保護膜の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【電線向け】耐熱性・難燃性に優れた軟質塩ビ材料

【電線向け】耐熱性・難燃性に優れた軟�質塩ビ材料
電線業界では、安全性と耐久性を両立するために、絶縁材料の性能が重要です。特に、高温環境や火災のリスクがある場所で使用される電線においては、耐熱性と難燃性に優れた材料が不可欠です。不適切な絶縁材料は、短絡や火災の原因となり、重大な事故につながる可能性があります。弊社の耐熱性・難燃性に優れた軟質塩ビ材料は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電線の絶縁被覆 ・ケーブルの保護 ・高温環境下での電線 【導入の効果】 ・高い絶縁性能による安全性向上 ・耐熱性による耐久性向上 ・難燃性による火災リスクの低減

【自動車電装向け】異種材料接合AuSnはんだ接合

【自動車電装向け】異種材料接合AuSnはんだ接合
自動車の電装部品においては、耐久性と信頼性が非常に重要です。特に、温度変化や振動にさらされる環境下では、異なる材料間の接合部の劣化が問題となることがあります。AuSnはんだ接合は、これらの課題に対し、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。当社のAuSnはんだによる封止技術は、異種材料を高精度かつ強固に接合し、電装部品の長期的な信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・センサー部品 ・ECU(Electronic Control Unit) 【導入の効果】 ・耐薬品性・耐水性の向上 ・長期的な信頼性の確保 ・製品の高性能化

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット

【通信向け】アドバンストパッケージ向けソケット
通信業界では、5G/6Gなどの高速通信規格の普及に伴い、データ転送量の増加に対応するため、帯域拡張が重要な課題となっています。アドバンストパッケージ(チップレット構造など)を採用した高性能チップは、この帯域拡張を支える技術ですが、その測定には多Pin対応かつ高速動作可能な測定手法が不可欠です。PCRソケットは、安定接触とコスト効率を両立し、多Pin Packageの測定を可能にします。短距離接続による安定したコンタクトとコストメリットを提供し、通信インフラの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・5G/6G基地局 ・データセンター ・高速通信機器 【導入の効果】 ・多Pinパッケージの安定した測定 ・コスト効率の向上

【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化

【通信向け】樹脂ポッティングによる信号安定化
通信業界では、信号の安定性が非常に重要であり、電子部品の保護が不可欠です。外部からの影響(埃、水など)から電子部品を保護し、製品の信頼性を高める必要があります。当社の樹脂ポッティングは、真空攪拌による硬化不良の防止と、高い難燃性、耐水性、放熱性、良好な電気特性により、信号の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・通信機器 ・電子回路基板 ・各種センサー 【導入の効果】 ・信号の安定化 ・製品寿命の延長 ・故障リスクの低減

【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』

【半導体向け】ボンドテスター『MFMシリーズ』
半導体業界では、製品の信頼性と性能を確保するために、接合部分の品質管理が非常に重要です。特に、ダイボンディングやワイヤーボンディングといった接合プロセスにおいては、接合強度の評価が製品の長期的な信頼性を左右します。接合不良は、製品の早期故障や性能低下につながるため、正確な試験と評価が不可欠です。ボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体パッケージングにおけるダイボンディングのせん断試験やワイヤーボンディング引張試験などに活躍し、接合部分の品質を評価します。 【活用シーン】 ・ダイボンディングのせん断試験 ・ワイヤーボンディング引張試験 ・パッシベーション膜成形後のせん断試験 ・めっき・膜の接着強度測定 【導入の効果】 ・接合部の品質を定量的に評価 ・製品の信頼性向上に貢献 ・不良品の発生を抑制 ・歩留まりの改善

【家電向け】シリコーンコートグラスファイバー

【家電向け】シリコーンコートグラスファイバー
家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、絶縁材料の信頼性が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱200℃、耐放射線性、耐摩耗性に優れており、過酷な環境下でも高い機械的・電気的特性を維持します。これにより、家電製品の安全性と信頼性を向上させます。 【活用シーン】 ・モーターリード線の絶縁 ・変圧器リード線の保護 ・家電製品内部の配線保護 【導入の効果】 ・製品の長寿命化 ・安全性の向上 ・故障リスクの低減

【通信業界向け】ウエハー・ポリマーのコーティング試験考察

【通信業界向け】ウエハー・ポリマーのコーティング試験考察
通信業界における高速化のニーズは、データ伝送速度の向上とデバイスの小型化を加速させています。半導体デバイスの信頼性と性能は、これらの要求を満たす上で不可欠です。ウエハーの金属コーティングの品質は、デバイスの性能に直接影響し、接着強度や耐久性が重要になります。ナノビア社のインデンターを用いた試験は、これらの課題に対する有効なソリューションを提供します。 【活用シーン】 * 半導体ウエハーの金属コーティングの強度評価 * ポリマーコーティングの接着性評価 * 多層薄膜のスクラッチ耐性試験 * 高温環境下での材料評価 【導入の効果】 * 半導体デバイスの信頼性向上 * 製品開発期間の短縮 * 品質管理の効率化

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合

【ウェアラブル向け】AuSnはんだ接合による異種材料接合
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保

【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器

【防衛向け】高品質ネットワーク抵抗器
防衛業界では、過酷な環境下での使用に耐えうる電子部品の信頼性が求められます。特に、温度変化、振動、衝撃にさらされる機器においては、部品の安定した動作が不可欠です。不具合は、システムの機能停止や重大な事故につながる可能性があります。当社のネットワーク抵抗器は、高い信頼性と耐久性を備え、防衛システムの安定運用に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機搭載システム ・ミサイル誘導システム ・通信機器 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・システムの安定稼働 ・長期的な運用コストの削減

【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化

【電子部品向け】金型・部品の再生補修と長寿命化
電子部品業界において、プレス金型の品質は製品の精度と生産性に大きく影響します。金型の摩耗や損傷は、不良品の発生や生産効率の低下につながり、コスト増につながる可能性があります。当社の『放電被覆・肉盛装置』『レーザー溶接機』『振動式応力除去装置』は、金型の補修と長寿命化を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・プレス金型の肉盛補修 ・金型のピンホール、ブローホール、傷の補修 ・現場での金型補修 【導入の効果】 ・金型の寿命延長 ・不良品の削減 ・生産性の向上 ・コスト削減

【電気電子業界向け】ISO規格準拠のゴム試験・測定機

【電気電子業界向け】ISO規格準拠のゴム試験・測定機
電気電子業界では、製品の信頼性と安全性を確保するために、絶縁材料の性能評価が不可欠です。絶縁不良は、製品の短絡や感電事故を引き起こし、重大な問題につながる可能性があります。モンテック社のISO規格準拠のゴム試験・測定機は、絶縁材料の品質を評価し、製品の安全性を向上させるためのソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・電線、ケーブルの絶縁性評価 ・電子部品の絶縁材料の品質管理 ・絶縁ゴム製品の試験 【導入の効果】 ・絶縁材料の品質向上 ・製品の安全性向上 ・品質管理の効率化

【IoTデバイス向け】接合強度試験機

【IoTデバイス向け】接合強度試験機
IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。 【活用シーン】 ・IoTデバイス製造における品質管理 ・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験 ・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価 【導入の効果】 ・デバイスの信頼性向上 ・不良品の削減 ・品質管理の効率化

【電子機器向け】リサイクル時代の接着剤

【電子機器向け】リサイクル時代の接着剤
電子機器業界では、基板の修理や部品交換において、信頼性の高い接着が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、接着剤の耐久性と易解体性が重要です。不適切な接着剤は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接着剤は、室温硬化で多様な素材にしっかり接着し、易解体性も備えています。 【活用シーン】 ・基板の修理 ・部品交換 ・リサイクル時の分解 【導入の効果】 ・修理・交換作業の効率化 ・製品寿命の延長 ・環境負荷の低減

【家電向け】-100~+240度対応 粘着テープ/GTT

【家電向け】-100~+240度対応 粘着テープ/GTT
家電業界では、製品の小型化と高性能化が進み、部品の固定には高い信頼性が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる箇所では、粘着力の低下や剥がれが製品の故障につながる可能性があります。当社の粘着テープ/GTTは、-100~+240度までの広い温度範囲で使用でき、熱伝導性にも優れているため、家電製品の部品固定に最適です。 【活用シーン】 ・電子レンジ内部の部品固定 ・冷蔵庫内の断熱材固定 ・オーブントースター内の部品固定 ・エアコン内部の部品固定 【導入の効果】 ・高い耐熱性により、製品の信頼性向上 ・熱伝導性により、部品の性能維持 ・薄型設計により、省スペース化に貢献 ・強度の高さにより、長期的な固定を実現

【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止

【防衛向け】防湿コーティング処理による電子基板の腐食防止
防衛業界では、電子機器の信頼性が極めて重要であり、過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性が求められます。湿気や塩害による電子基板の腐食は、機器の故障や性能低下を引き起こす大きな要因となります。当社の防湿コーティング処理は、電子基板を湿気から保護し、腐食を防止することで、製品の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・屋外で使用される軍事用電子機器 ・高湿度環境下で使用される通信機器 ・過酷な環境下で使用されるセンサー類 【導入の効果】 ・電子基板の寿命延長 ・製品の信頼性向上 ・メンテナンスコストの削減

【スマートフォン向け】接合強度試験機

【スマートフォン向け】接合強度試験機
スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の小型部品(チップ、はんだボールなど)の接合強度試験 ・高密度実装された部品のせん断・シェア試験 ・薄型化された部品の密着強度測定 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化 ・不良品の削減

【電子機器の小型化向け】アクシア

【電子機器の小型化向け】アクシア
電子機器業界では、製品の小型化と同時に、高い耐久性や信頼性が求められます。特に、限られたスペースの中で、高い性能を発揮するためには、部品の小型化と同時に、材料の強度と耐食性が重要になります。従来の材料では、強度を上げると耐食性が低下する、またはその逆という課題がありました。アクシアは、高硬度、高強度、高耐食性を兼ね備え、電子機器の小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・小型電子デバイス ・精密機器 ・高耐久性が求められる部品 【導入の効果】 ・部品の長寿命化 ・製品の信頼性向上 ・トータルコストダウン

【IoTデバイス向け】少量対応ACFで省電力化

【IoTデバイス向け】少量対応ACFで省電力化
IoTデバイス業界では、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題です。省電力化を実現するためには、デバイス内部の接続における信頼性と効率性が求められます。ACFは、微細な回路接続を可能にし、高い接続信頼性を提供することで、デバイスの小型化と省電力化に貢献します。当社のACFは、お客様の製品とプロセスに適したものを提案し、少量からの対応も可能です。お気軽にお問い合わせください。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・省電力化によるバッテリー寿命の延長 ・デバイスの小型化 ・高い接続信頼性の確保

【精密機器向け】帯電ガンによる部品固定

【精密機器向け】帯電ガンによる部品固定
精密機器業界では、小型部品の組み立てや固定において、正確さと効率性が求められます。部品の配置ずれや固定の甘さは、製品の品質低下や不良品の発生につながる可能性があります。当社の帯電ガンは、静電気の力で部品を一時的に固定し、正確な位置決めと組み立てをサポートします。これにより、作業効率の向上と品質の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・精密機器の組み立て工程 ・小型部品の一時固定 ・基板への部品配置 【導入の効果】 ・部品の配置ずれ防止 ・作業時間の短縮 ・品質の向上

【電子部品向け】リアルナノ3次元測定機

【電子部品向け】リアルナノ3次元測定機
電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ3次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。 【活用シーン】 ・電子部品の接合部の表面粗さ測定 ・はんだ接合部の形状評価 ・接合界面の異物検出 【導入の効果】 ・接合不良の早期発見による歩留まり向上 ・製品の信頼性向上 ・品質管理の効率化

【航空宇宙向け】MIL-STD-1553 PCIe 評価ボード

【航空宇宙向け】MIL-STD-1553 PCIe 評価ボード
航空宇宙業界のデータバスシステムでは、信頼性の高い通信が不可欠です。MIL-STD-1553規格は、航空機や宇宙船などの厳しい環境下でのデータ通信を支える重要な規格です。システムの不具合は、重大な事故につながる可能性があるため、データバスの正確な評価とテストが求められます。Holt社 MIL-STD-1553 PCIe 評価ボードは、PCIeスロットに接続し、MIL-STD-1553通信を評価するための最適なソリューションです。 【活用シーン】 ・航空機のフライトコントロールシステム ・宇宙船のデータ収集システム ・シミュレーション環境でのデータバス評価 【導入の効果】 ・MIL-STD-1553通信の評価を容易化 ・開発期間の短縮 ・システムの信頼性向上 ・Holt社製APIによるソフトウェア開発の効率化

【電池向け】Ellinker 20k-HP/20k

【電池向け】Ellinker 20k-HP/20k
電池業界では、製品の長期的な信頼性を確保するため、接合部の耐久性が重要です。特に、充放電を繰り返す中で、接合部の劣化は、電池の性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。Ellinker 20k-HP/20kは、高強度な接合を実現し、母材へのダメージを抑えることで、電池の耐久性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・円筒型LiBの底部接合 ・様々な形状の電池部品の接合 ・高耐久性が求められる電池製品の製造 【導入の効果】 ・接合部の強度向上 ・コンタミ抑制による品質向上 ・製品の信頼性向上

【家電向け】リン青銅定尺板でスイッチの品質向上

【家電向け】リン青銅定尺板でスイッチの品質向上
家電業界において、スイッチは製品の操作性と安全性を左右する重要な部品です。スイッチの故障は、製品の動作不良や事故につながる可能性があるため、高い耐久性と信頼性が求められます。リン青銅は、高い機械的強度、ばね性、耐食性を兼ね備えており、スイッチの製造に最適な材料です。リン青銅定尺板は、これらの特性により、スイッチの品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・家電製品のスイッチ ・照明器具のスイッチ ・電子機器のスイッチ 【導入の効果】 ・スイッチの耐久性向上 ・製品の信頼性向上 ・長期的なコスト削減
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ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上

ワイヤーボンディングにおけるワイヤー接続強度の向上とは?

ワイヤーボンディングは、半導体チップと外部回路を電気的に接続する重要な工程です。ワイヤー接続強度の向上は、製品の信頼性、耐久性、および性能を大きく左右するため、半導体製造装置・材料業界において常に追求されるテーマです。これにより、過酷な環境下での動作や長期間の使用に耐えうる高品質な半導体デバイスの実現を目指します。

​課題

微細化に伴う接続部の応力集中

半導体デバイスの微細化が進むにつれて、ワイヤーボンディングの接続部はより小さく、複雑になり、応力が集中しやすくなっています。これにより、断線や剥離のリスクが増大します。

異種材料接合による界面信頼性の低下

チップ材料とワイヤー材料の異種接合は、熱膨張係数の違いなどから界面に歪みを生じさせ、接続強度の低下や劣化の原因となります。

製造プロセス中のダメージ蓄積

ボンディングプロセスにおける熱、圧力、振動などの影響が積み重なることで、ワイヤー接続部の微細な損傷が蓄積し、長期的な信頼性を損なう可能性があります。

環境要因による劣化

高温、高湿、振動、化学物質などの外部環境要因は、ワイヤー接続部の腐食や疲労を促進し、接続強度の低下を引き起こします。

​対策

接合界面の最適化

ワイヤーとパッド材料の組み合わせや表面処理を最適化し、異種材料間の接合強度を高め、界面の信頼性を向上させます。

ワイヤー形状・構造の改良

ワイヤーの太さ、形状、ループ高さを最適化することで、応力集中を緩和し、機械的強度を向上させます。また、多層構造ワイヤーなども検討します。

ボンディングプロセスの精密制御

ボンディング時の温度、圧力、時間、超音波エネルギーなどを精密に制御し、過度なダメージを与えずに強固な接合を実現します。AIを活用したプロセス最適化も含まれます。

保護膜・封止材の適用

ワイヤー接続部を外部環境から保護する高機能な保護膜や封止材を適用し、腐食や物理的なダメージを防ぎ、接続強度を維持・向上させます。

​対策に役立つ製品例

高強度接合用ワイヤー

特殊合金や表面改質を施したワイヤーは、異種材料との接合性を高め、より強固な接続を実現します。

精密ボンディング装置

高度なセンサーと制御システムを備えた装置は、ボンディングプロセスを最適化し、一貫して高い接続強度を保証します。

界面改質用材料

チップパッドやワイヤー表面に適用することで、接合強度を飛躍的に向上させる特殊なコーティング剤や接着剤です。

高信頼性封止材

優れた耐熱性、耐湿性、耐薬品性を持つ封止材は、ワイヤー接続部を外部ストレスから保護し、長期的な接続強度を維持します。

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