ワイヤー接続強度の向上とは？課題と対策・製品を解説

家電業界において、スイッチは製品の操作性と安全性を左右する重要な部品です。スイッチの故障は、製品の動作不良や事故につながる可能性があるため、高い耐久性と信頼性が求められます。リン青銅は、高い機械的強度、ばね性、耐食性を兼ね備えており、スイッチの製造に最適な材料です。リン青銅定尺板は、これらの特性により、スイッチの品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・家電製品のスイッチ
・照明器具のスイッチ
・電子機器のスイッチ

【導入の効果】
・スイッチの耐久性向上
・製品の信頼性向上
・長期的なコスト削減

家電業界では、製品の安全性と耐久性を確保するために、絶縁材料の信頼性が重要です。特に、高温環境や振動にさらされる家電製品においては、絶縁性能の劣化が製品の故障につながる可能性があります。当社のシリコーンコートグラスファイバーは、耐熱200℃、耐放射線性、耐摩耗性に優れており、過酷な環境下でも高い機械的・電気的特性を維持します。これにより、家電製品の安全性と信頼性を向上させます。

【活用シーン】
・モーターリード線の絶縁
・変圧器リード線の保護
・家電製品内部の配線保護

【導入の効果】
・製品の長寿命化
・安全性の向上
・故障リスクの低減

電子機器業界では、製品の小型化が常に求められています。基板実装や部品の接続において、省スペース化は製品設計の重要な要素です。高密度実装が進む中で、精密な位置決めや固定を可能にする小径ピンの需要は高まっています。三和クリエーションの小径ピンは、これらのニーズに応えるべく、高い精度と多様な材質で設計されています。

【活用シーン】
・スマートフォン、タブレット端末
・ウェアラブルデバイス
・小型センサー
・精密機器

【導入の効果】
・部品の小型化、高密度実装の実現
・製品の信頼性向上
・設計自由度の向上
・コスト削減

電子機器製造業界では、製品の小型化と高精度化が進む中で、部品の実装精度が製品の品質を左右する重要な要素となります。特に、ロボットアームを用いた実装工程においては、部品の平面度の精度が、正確な位置決めと安定した組み立てに不可欠です。平面度の不備は、実装不良や製品の性能低下を引き起こす可能性があります。本動画では、幾何公差の一種である「平面度」の基本を解説し、電子機器製造における課題解決をサポートします。

【活用シーン】
・ロボットアームの先端部品
・精密機器の組み立て工程
・位置決め精度が重要な部品の製造

【導入の効果】
・平面度の理解を深め、設計・製造の品質向上
・不良品の削減によるコスト削減
・ロボットの性能向上

ゲーム機業界では、ファンの騒音を低減し、より快適なゲーム体験を提供することが求められています。特に、高性能化が進む中で、冷却ファンの動作音は無視できない課題となっています。当社の超薄型ボールベアリングは、摩擦を低減し、静音性を向上させることで、この課題に応えます。

【活用シーン】
・ゲーム機の冷却ファン
・コントローラーの可動部分

【導入の効果】
・静音性の向上
・ゲーム体験の向上
・製品の付加価値向上

音響機器業界では、製品の音質評価において、正確な振動再現が求められます。特に、スピーカーやヘッドホンなどの音響デバイスにおいては、様々な周波数帯域での振動特性を評価することが、製品の品質向上に不可欠です。不適切な振動再現は、正確な音質評価を妨げ、製品開発の遅延につながる可能性があります。Dynalabs社製の小型加振器（慣性式タイプ）は、軽量コンパクトな設計でありながら、低周波から高周波まで幅広い周波数レンジでの動作性能を実現し、音響機器の音質評価をサポートします。

【活用シーン】
・スピーカーの振動特性評価
・ヘッドホンの音質評価
・音響デバイスの耐久性試験

【導入の効果】
・正確な音質評価による製品品質の向上
・幅広い周波数帯域での振動試験が可能
・軽量コンパクト設計による取り扱いやすさ

遊戯機器業界では、不正行為を防止するために、高い信頼性と耐久性を持つセンサーが求められます。特に、外部からの操作や改ざんを防ぐために、正確な検知能力と、環境変化に強い堅牢性が重要です。当社の磁気センサーは、磁気を利用しているため、汚れに強く、屋外での使用にも対応します。N極・S極それぞれの出力を独立して出力するため、不正検知に役立ちます。

【活用シーン】
・遊戯機器の不正改造検知
・不正な磁石を用いた操作の検知
・筐体の開閉検知

【導入の効果】
・不正行為の抑止
・機器の安全性の向上
・メンテナンスコストの削減

軍事用途では、機器の信頼性を確保するため、ケーブル加工の精度と耐久性が重要です。振動や温度変化、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル接続には、正確なストリップが不可欠です。不適切なストリップは、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。B300は、高い精度と耐久性を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル加工を可能にします。

【活用シーン】
* 軍事用通信機器
* 航空宇宙機器
* 防衛システム

【導入の効果】
* 高い加工精度による信頼性向上
* 安定した動作
* 作業効率の向上

電子機器業界では、製品の品質を保証するために、基板の検査が不可欠です。特に、振動や衝撃にさらされる電子機器においては、基板の耐久性と信頼性を確認することが重要です。検査において、不適切な加振は、基板の損傷や誤った結果につながる可能性があります。当社小型加振器（汎用タイプ）は、基板検査の目的に合わせて、最適な振動試験を実現します。

【活用シーン】
・基板の振動試験
・電子部品の耐久性試験
・製品の品質評価

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の品質向上
・試験時間の短縮

家電業界では、製品の耐久性や性能を評価するために、振動試験が不可欠です。製品の輸送中の振動や、使用中の振動に対する耐久性を評価することで、製品の信頼性を確保し、顧客満足度を高めることができます。小型加振器は、これらの試験を効率的に行うための重要なツールです。

【活用シーン】
* 家電製品の振動試験
* 製品の耐久性評価
* 設計段階での試作評価

【導入の効果】
* 製品の品質向上
* 故障リスクの低減
* 顧客からの信頼獲得

家電業界では、製品の安全性と信頼性が最重要視されます。電化製品の内部配線は、熱や振動、外部からの衝撃にさらされることが多く、配線の保護は製品の寿命と安全性を左右する重要な要素です。配線保護が不十分な場合、ショートや発火のリスクが高まり、重大な事故につながる可能性があります。OVRブレードスリーブは、これらのリスクを軽減するために設計されました。

【活用シーン】
* 家電製品内部の配線保護
* ケーブルの結束と保護
* 修理やメンテナンス時の配線保護

【導入の効果】
* 配線の損傷を防止し、製品の安全性を向上
* 製品の信頼性向上に貢献
* 修理やメンテナンスの効率化

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。

【活用シーン】
・IoTデバイス製造における品質管理
・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験
・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価

【導入の効果】
・デバイスの信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

セキュリティ業界では、機器の耐久性と信頼性が最重要課題です。外部からの衝撃や環境変化に耐えうる堅牢な製品が求められます。カシメ工程や組立工程の品質が、製品全体の性能を左右します。三全精工のSub-Assy事業は、お客様からのご要望に応じ、プレス部品だけでなく、パーツ調達を含めたトータル管理で、セキュリティ機器の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
* 監視カメラ
* 入退室管理システム
* セキュリティゲート

【導入の効果】
* 製品の耐久性向上
* 長期的な信頼性の確保
* コスト削減

電子機器業界では、基板や部品の正確な位置決めが製品の品質を左右します。特に、高密度実装が進む中で、わずかなズレが製品の性能低下や不良につながる可能性があります。当社のスタックピンは、基板のドリル加工前の位置決めを正確に行い、組み立て工程におけるズレを防止します。

【活用シーン】
・基板のドリル加工前の位置決め
・エントリーボードとバックアップボードの固定
・電子部品の精密な組み立て

【導入の効果】
・組み立て精度の向上
・不良率の低減
・製品品質の安定化

LED照明業界では、製品の長寿命化が求められており、接合部の信頼性が重要な課題となっています。特に、温度変化や振動にさらされるLED照明においては、接合部の強度が製品の性能維持に不可欠です。接合部の不具合は、製品寿命を短くする可能性があります。接合強度試験機『MFMシリーズ／ABTシリーズ』は、LED照明の接合強度試験における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・LEDチップと基板の接合強度試験
・はんだ接合部の強度評価
・保護膜の密着強度測定

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・不良品の削減

電子機器業界では、製品の低温環境下での動作保証が重要です。特に、宇宙開発や極寒地での利用を想定した電子機器においては、低温環境下での材料の強度や耐久性の評価が不可欠です。極低温環境下での材料の脆性破壊や性能劣化を防ぐためには、適切な試験と評価が求められます。当社の『極低温衝撃試験』は、-269℃の極低温環境下での試験に対応し、電子機器の信頼性評価に貢献します。

【活用シーン】
・低温環境下で使用される電子機器
・極低温環境下での動作が求められる電子機器
・電子機器の材料選定における評価

【導入の効果】
・低温環境下での製品の信頼性向上
・製品の設計段階での材料評価
・製品の品質保証の強化

スマートフォン業界では、製品の小型化・高機能化に伴い、部品の接合強度の信頼性が重要になっています。特に、限られたスペースに多くの部品を詰め込むため、接合部分の品質が製品全体の性能を左右します。接合強度が低いと、衝撃や温度変化により部品が破損し、製品の故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、スマートフォン部品の接合強度試験における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・スマートフォン内部の小型部品（チップ、はんだボールなど）の接合強度試験
・高密度実装された部品のせん断・シェア試験
・薄型化された部品の密着強度測定

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化
・不良品の削減

電子部品業界において、接合部の信頼性は製品の品質を左右する重要な要素です。温度変化や振動にさらされる環境下では、接合部の微細な異常が製品の性能劣化や故障を引き起こす可能性があります。リアルナノ３次元測定機は、接合部の表面粗さや形状を詳細に測定し、接合不良の早期発見に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の接合部の表面粗さ測定
・はんだ接合部の形状評価
・接合界面の異物検出

【導入の効果】
・接合不良の早期発見による歩留まり向上
・製品の信頼性向上
・品質管理の効率化

電子機器製造業界の精密作業では、ネジ締め作業の品質と効率が重要です。特に、小型部品の組み立てや、狭いスペースでの作業においては、正確なネジ締めと作業者の負担軽減が求められます。不適切なネジ締めは、製品の品質低下や不良品の発生につながり、作業者の負担は、生産性の低下や労災のリスクを高めます。垂直ドライバーアーム『KP-AUX-TL-25』は、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・電子機器の組み立てライン
・精密機器の修理・メンテナンス
・小型部品のネジ締め作業

【導入の効果】
・作業者の疲労軽減
・作業効率の向上
。締結時の衝撃吸収
・垂直締めの固定
・製品品質の安定化

光デバイス業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、異なる材料を組み合わせる必要性が高まっています。特に、光ファイバーやレンズなどの光学部品と金属部品を接合する際には、高い精度と信頼性が求められます。接合部のわずかなズレや隙間は、光の伝達効率を低下させ、デバイスの性能を損なう可能性があります。当社のAuSnはんだ接合技術は、シチズン時計の水晶デバイスに採用されている封止技術を応用し、異種材料を高精度かつ強固に接合することで、光デバイスの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・光ファイバーと金属部品の接合
・レンズと金属フレームの接合
・光通信モジュール

【導入の効果】
・高い接合強度と信頼性の確保
・光の伝達効率の向上
・製品の小型化と高性能化の実現

電子部品業界では、製品の小型化と高密度実装が進み、ミクロン単位での位置決め精度が求められています。基板やチップの正確な位置決めは、製品の性能と信頼性を左右する重要な要素です。位置決め精度が低いと、接続不良や誤動作を引き起こし、製品の歩留まりを低下させる可能性があります。超硬合金製極小径ピンゲージは、高精度な位置決めを可能にし、製品の品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体チップや基板の位置決め
・コネクタや端子の位置合わせ
・電子部品の組み立て工程

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる製品不良率の低減
・組み立て工程の効率化
・製品の信頼性向上

【特長】
■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応
■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応
■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現
■真空またはガス雰囲気の制御による接合環境の制御

弊社は昭和34年の創業以来およそ半世紀、駅券売機、及び紙幣処理を中心としたゴムローラーの生産に関わってまいりました。
また、ＩＴ関連分野にも積極的に参加し、プリンターやコネクター、センサー周りの部品も生産しております。

品質はもちろん、納期、価格面でも、お取引企業様にご信頼をいただき、この不況下でも人的資源を低下させることなく品質を守っております。
少量ロットのご注文にもベテランの技術者が効率よく対応いたします。
見積りは無料で迅速に対応いたしますのでお気軽にお問い合わせください。

『ODS 20』は、ワイヤーボンダー及び、ダイボンダーで使用されるツール
の振幅を測定するテスト装置です。

ボンディングツールの振幅を測定するだけでなく、ロードセルを振幅測定用
センサー部に装備させることによりボンディングの加重を測定可能。

従来通り安全な可視赤色レーザー中にツールをセットし、ツールの振幅を
測定します。測定された数値は、ディスプレイ上にデジタル表示されます。

【特長】
■ワイヤーボンダーのウエッジ/キャピラリー、ダイボンダーのコレットの
　振幅量(μm)を測定
■ロードセル（オプション）を装備することでボンディング加重の値を測定
■測定結果をグラフィックLCD ディスプレイにてデジタルで表示
■ソフトウエアーをPC にインストールし、測定データーの供給と管理を
　することによってボンド品質を向上
■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション
　インターフェイスが可能
■無反射式測定のためレーザードップラーより、短時間で設置と測定が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、情報処理機器、通信機器、半導体製造装置、産業用ロボット、
電子制御機器のハーネス加工及びモールド成型加工を展開しております。

リード線加工(予備半田+圧着、丸端子+予備半田、両端圧着など)や
モールド成型加工(ケーブル加工+射出成型加工)など、各種ハーネス製作を
取り扱っております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【事業内容】
■ワイヤーハーネス加工全般
■ユニット組立
■モールド成型加工
■半導体装置用ハーネス
■工作機械用ハーネス　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

ASM、K&S、新川、海上電機等のメーカーに対応できます。
代表的なボンダーのEFOトーチの形状は資料をダウンロードしてご覧ください。
K&S、ASM、KAIJO、SHINKAWAなどのメーカーにも対応しています。標準的にはPt（プラチナ）が使用されますが、高寿命高性能な Ir（イリジウム）品も提供しています。

シマネ益田電子株式会社は、主に半導体関連製品の開発および製造を
行っている会社です。

当社は創業以来、高周波半導体デバイスを中心としたアセンブリ及びテスト
を主軸とした、独立系の製造受託企業として事業を行ってまいりました。

お客様での製品開発段階から参画させていただき、品質・価格・納品共に
ご満足いただけるサービスを提供いたします。

【事業内容】
■半導体関連製品の開発及び、製造

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCRは、特殊な方法でシートの厚さ方向に導電粒子を配向させた加圧導電性コンタクトシートです。
導電粒子が配列された電極部を加圧（圧力を加える）することで導電粒子が互いに接触し、複数の通電経路が形成される事で安定的な電気特性を維持します。
主材料をシリコーンゴムとしている為、コンタクト時にICパッケージ及び測定ボードにダメージがを与える事無く運用可能です。
また、PCRは面接触である為、位置ズレ許容も大きくとる事が可能です。
短距離接続の利点を生かし、高周波要求のハイエンドな製品の測定に最適となります。

PCRは圧力がかかることで、無数の導電パスが瞬時に形成され、抜群の安定性と比類なき電気的信頼性を実現します。
接続距離が非常に短いため、PCRは高周波・高性能テストに求められるスピードと精度を可能にします。

PCRテストソケットは、カスタムでの設計が可能である為、お客様のご要求に合わせた形状・構造をご提案可能なうえ、
コスト効率と信頼性のバランスに優れており、さまざまなタイプの半導体パッケージのテストに最適です。

タングステン等の高融点金属の細線をフォーミングシ、セラミックベースにスポット溶接します。アニール処理（熱処理）により歪みを除去する事で、安定的な電子ビームを放出する電子銃が完成します。
当社では、フィラメント専用のスポット溶接機を独自に開発して使用しており、高品質のエミッター製作を行っております。
また、コイル巻きや特殊エッチングを行うことで、様々なタイプのエミッター製作も可能です。

【特徴】
○様々なタイプのエミッター製作が可能
○家庭用電源で手軽に溶接可能

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

40～14AWG(0.08～1.63mm)のPTFE、シリコンゴムなどの
800℃までの耐熱性材料で作られた高温ワイヤ絶縁材を剥離する
特別な設計となっている高温精密ワイヤストリッパーステーションです。

素材の種類ごとに事前に定義された電力レベルが設定され、
カスタマイズされた作業モードを備えています。

このステーションには快適なWS140精密ピンセットが付属し、
W140ブレードカートリッジシリーズと互換性があります。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、金または銅ワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスターです。

性能評価・ワイヤボンダーの条件出しや個体差の管理・抜取り検査・
小ロットの全ボンド検査にご利用いただけます。

尚、測定方法はレーザー周期加熱式接合界面測定法となっております。
装置安全基準は、ISO 13849 / JIS B 9705 に準拠。

その他詳細につきましては、お問い合わせください。

【特長】
■手動測定
■非接触
■非破壊
■瞬時測定
■金/銅細径ワイヤ仕様

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。

カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現。
酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタできます。

顕微鏡は実体顕微鏡3眼タイプで、外部へのモニタ出力が可能です。

【特長】
■メインステージ上(デバイスの作業位置)酸素濃度が100ppm以下
■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタ可能
■供給する窒素流量を流量計を用いて調整可
■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『AgPd/C7701（C7025）』は、各種マイクロモーター（例えば携帯電話）の
ブラシに適しているクラッド材料です。

材料の耐摩耗性、耐食性が良い、接触抵抗は安定し、寿命が長い等の
特長があります。

ほかの製品種類は顧客の要求により開発生産可能ですので、ご用命の際は
お気軽にお問い合わせください。
　
【製造規格（抜粋）】
■母材の厚さ
・＞0.03-0.5、＞0.05-0.10、＞0.10-0.30、＞0.30-0.45、＞0.45-0.55、
　＞0.55-0.90、＞0.90-1.20、＞0.20-1.50、＞1.50
■合せ材厚さ及び許容差
・厚さ：0.0015-母材　厚さの70％
・許容差：20％　-10％

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SMT Scope ギ酸雰囲気加熱特注仕様』は、狭ピッチでのマイクロバンプ接合やパワー半導体における、
ギ酸還元雰囲気下での試料の状態変化 ”その場観察”が行えます。

N2バブリングによるギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能です。
加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能で、脱気タイミングが自由に設定できます。

【特長】
■ギ酸濃度1％～5％の間で任意に設定可能
■加熱中の脱気によりボイドレスの実装が可能
■脱気タイミングが自由に設定
■加熱から冷却まで自動で制御

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。

日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し
進化を続けております。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【4つのカテゴリー】
■マルチモジュールボンダー
■エポキシダイボンダー
■ソフトソルダーダイボンダー
■フリップチップボンダー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

ＩＣパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。
ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。

　【リード部開封】：　
ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、20ｍｍ角です）　
　【チップ全面開封】：
動作状態を確保することに極力留意いたします　開封後通電試験、ＦＩＢ加工を行う目的に適しています。
　【部分開封】：
極力ＩＣ本来の電気特性を損ないにくく、通電試験を行う目的に適しています。

開封サンプルは、発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸で開封できるエポキシ系プラスチックモールドＩＣのみとさせて頂きます。
確実な開封を行う為、同一品種の条件出し用サンプルを必要個数ご用意ください。

　【納期】
通常納期：ご依頼品の到着翌日より3日以内に発送
特急納期：ご依頼品の到着翌日より24時間以内に発送
　　　　　　（土日祝日は含まれていません。）
　 　 　 　 　 サンプル数が20個を超える場合は、
　 　 　 　 　 納期などを事前にお打ち合わせさせていただきます

『PTS-5000K』は、当社独自の剥離機構により、長尺の試料を高速送り(15m/分)
で測定することができるエンボステープ高速剥離強度試験器です。

連続動作、ピッチ送り動作での測定ができ、ピッチ送りでは
チップマウンターと同様の運転状態で測定が可能。

送り速度は120mm～15m/分まで変速でき、300mm/分のJIS規格測定も可能です。

【特長】
■当社独自の剥離機構により、長尺の試料を高速送り(15m/分)で測定できる
■連続動作、ピッチ送り動作での測定ができる
■ピッチ送りではチップマウンターと同様の運転状態で測定が可能
■測定データはアナログ出力でき、更に細かい分析も可能
■送り速度は120mm～15m/分まで変速でき、300mm/分のJIS規格測定も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一般にＵＶ樹脂とも呼ばれております。その用途は、接着、コーティング、ポッティングなど多岐にわたります。
その用途によって樹脂の特性が多種多様に変化するのもＵＶ樹脂の特徴です。

【特徴】
○透湿性良好
○ガラス/セラミックス接着良好
○可視光硬化
○プラズマ処理シリコン高接着力

●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。

当社のアプリケーション別問題解決事例『半導体製造装置』をご紹介します。

数千Vクラスの高電圧への対応に加え、装置スペースの関係上サイズにも
制限があったが、通常高電圧への対応には大型化が伴うという問題がありました。

そこで、当社は、高電圧を送電できるようにするため、抵抗が少ない
独自構造の金属接点を採用し、スリップリングに用いるほぼ全ての部材を
通常とは異なる絶縁性の強い材料に置き換えて製作。

また、部材の加工及び内部構造も特殊仕様にすることで、サイズを最小限に
とどめることが出来ました。

【事例概要】
■課題
・高電圧への対応には大型化が伴う
■結果
・数千Vの高電圧への対応とコンパクト化の双方を実現できた

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プラスコートが開発した特許出願中の伸びる導電フィルム「耐ストレッチ導電フィルム」です。
どちらも特注カスタマイズが可能で、サンプル＆試作大歓迎です。

【フィルム　特徴】
■伸ばしても断線しない
■自在に伸縮・変形
■柔軟な素材にも追従
■2倍伸長時の抵抗率が5倍未満

【ペースト　特徴】
■印刷用の伸びる導電ペースト
■印刷後の成形・変形に対応
■フレキシブル素材の屈曲に追従
■3倍伸ばしても断線しない


※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化
することにより接合を行います。

■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用
・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。
・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。
・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。
・積層型高集積化MEMSの開発に最適。

■他の高機能デバイスに応用
・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。
・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。
・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、
　デバイスの設計自由度が向上します。

常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ
（アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備）

詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。

ダイボンディングからワイヤーボンディングまで、幅広く製品を取り揃えています。
各メーカーでの生産終了の場合でも、弊社で製品を設計いたします。
また電気的特性の不良などにも粘り強く問題を解決します。
製品の最適化や長寿命化に関するお問い合わせも承っています。

当社で取り扱う『フォルダブル用ヒンジ』をご紹介します。

主にOLEDと言われる屈曲可能のディスプレイ用のヒンジ開発を
実現したハイクオリティかつ技術力が詰まった製品。

また、OLED仕様で隙間なし滴タイプ・隙間ありUタイプがございます。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【その他ヒンジ製品(一部)】
■複写機用ヒンジ
■ノート型パソコン用ヒンジ
■カーナビゲーション用ヒンジ
■携帯電話用ヒンジ
■レジスター用ヒンジ
■モニター用ヒンジ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『コンタクト表面塗布剤　総合カタログ』は、工業用油剤及びそれに付帯する
物品の研究開発・製造・販売を行う株式会社テトラの総合カタログです。

腐食や摩擦を防ぐ、コンタクト表面塗布剤のラインアップや特徴、
比較表などを掲載しています。

【掲載内容】
■コンタクト表面塗布剤LINE UP
■コンタクト表面塗布剤の特徴
■コンタクト表面塗布剤　比較表

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PCP-102WS』は、ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした
高精度プローバです。

当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、
ウェハの反りに対しても効果的な位置補正が可能。

ウェハ裏面のドレイン側でケルビン接続を行い、そのドレインセンス位置と
ウェハ表面のソースセンス位置とを合わせることで正確なRDS（on)（オン抵抗）の
測定をすることができます。

【特長】
■セラミックブレードによるウェハクランプ方式により、
　大電流/高電圧プロービングが可能
■1チップ内の複数ポイントでプロービングが可能
■鉄定盤、溶接フレームによる高剛性筐体を採用し、低振動化を実現
■ローコスト、ハイスループット
■小スペース（フットプリント）、省電力設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ワイヤーボンダー用スパーク電極』は、半導体製造装置の消耗パーツや
ピックアップツールの開発・製造しているオルテコーポレーションの製品です。

電気特性に優れる白金電極を使用しているので良好な電流密度が得られます。
他、Ir(イリジウム)、Cu (銅)、Ag (銀) 又、白金は耐熱温度も高く酸化による
磨耗が少ないので価格も安くライフも伸びて経済的です。

【特長】
■電気特性に優れる白金電極
■良好な電流密度
■耐熱温度が高く酸化による磨耗が少ない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、ボイド完全除去による、高品質かつ低コスト量産を実現する
『真空加圧硬化システム』を取り扱っております。

塗布、実装、印刷時のプロセスにおいて生じる、物理的起因のボイドや、
硬化時の揮発起因のボイドを、溶解・拡散し低減することができます。

特に、通常のオーブンではボイド低減が難しい狭ギャップや狭ピッチ等で
高い効果を発揮します。

【機能】
■減圧・加圧システムによる材料マージンの拡大
■ボイドレス・充填・密着性向上
■高生産性
■競争力のあるプロセスを構築

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、ヤマトマテリアルが取り扱うプラズマ装置を掲載したカタログです。

デモ機や、プラズマ装置のラインアップの他、「RIE プラズマ処理のしくみ」や、
「DP プラズマ処置のしくみ」などもご紹介しています。

当社では、プラズマドライクリーナー、エッチャー（エッチング）、アッシャー（アッシング）の処理目的に合った
プラズマ装置を、標準品以外にもカスタムメイドで対応。

企画から提案まで一環してお引き受けしています。

【掲載内容】
■市場・用途
■プラズマモードの説明
■デモ機ラインアップ
■プラズマ装置ラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。
研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。
ウエハレベルパッケージ、３次元実装など幅広い分野で使用いただいています。
開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を
行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した
接合装置までさまざまなご提案をいたします。
量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を
活性化処理した後、接合する量産向け装置です。
シール材を使用せず、常温で接合することができます。
詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社で取り扱う、FANNAL電子社製の『オプティカルボンディング』を
ご紹介します。

貼り合わせシリーズは「OCA」が最大15.6"、「LOCA/OCR」・「Silicon」が
最大32"まで対応可能。

高い良品率を有し、金属シェル付きオプティカルボンディングも対応できます。

【特長】
■金属シェル付きオプティカルボンディング対応可
■ニュートンリング削除
■高い良品率
■コスト最適化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。