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回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？課題と対策・製品を解説

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

半導体製造におけるエッチングプロセスでは、回路パターンを基板上に形成する際に、その回路の線幅（水平方向）や膜厚（垂直方向）を精密に制御することが極めて重要です。これは、半導体デバイスの性能、集積度、信頼性を決定づける根幹技術であり、微細化が進むにつれてその要求精度はますます高まっています。

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【半導体製造向け】歪まない・弱らない・溶けない拡散接合＋精密加工

株式会社型システム

半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、精密部品の冷却効率や微細流路の精度が重要視されています。拡散接合技術は、これらの課題に対し、高い接合精度と耐久性を提供し、製品の信頼性向上に貢献します。拡散接合と微細加工を組み合わせることで、半導体製造における高精度な部品製作を可能にします。【活用シーン】・半導体製造装置向け冷却プレート・水冷ブロック・マイクロ流路部品・熱交換部品・高発熱機器向け冷却モジュール・高精度金属部品製作【導入の効果】・製品の冷却効率向上・製品の小型化、高性能化への貢献・高い接合精度による製品信頼性の向上

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【研究開発向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

研究開発分野では、実験の精度と再現性を高めるために、使用する材料の特性が重要になります。特に、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程やCVD工程では、高温やプラズマ環境に耐えうる材料が求められます。熱伝導率が低いと熱がこもり、均一な反応を妨げる可能性があります。また、異物の発生は実験結果に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、実験の信頼性を向上させるために開発されました。【活用シーン】・エッチング工程における基板固定・CVD工程における反応容器・高温環境下での実験・プラズマ環境下での実験【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性による部品の長寿命化・異物発生の抑制による実験精度の向上・高品質な実験結果の実現

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【FPD製造向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

FPD製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスの高精度化が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、温度管理や異物混入の防止が重要であり、使用される部材の特性が製品の品質を大きく左右します。当社の特殊セラミック部品は、高い熱伝導率と耐プラズマ性を備え、FPD製造における高精度なプロセスを支えます。窒化アルミは、熱伝導性に優れ、温度管理を最適化し、イットリアは、耐プラズマ性により、パーティクルの発生を抑制します。これらの特性により、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・エッチング工程・CVD工程・検査工程【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性によるパーティクル低減・高品質なFPD製造の実現

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【半導体製造装置向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

半導体製造装置業界では、高温環境下での部品の耐久性が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、高い熱負荷に耐え、かつ異物発生を抑制することが重要です。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、装置の安定稼働に貢献します。【活用シーン】・エッチング工程・CVD工程・半導体製造装置内部の耐熱部品【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性による部品の長寿命化・異物発生の抑制による歩留まり向上

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【電子エッチング向け】ケミカルポンプ修理

千代田交易株式会社

電子エッチング業界では、高品質な製品を安定的に製造するために、ケミカルポンプの正確な動作が不可欠です。エッチングプロセスにおける薬液供給の安定性は、製品の歩留まりと品質に直結します。ポンプの故障や性能劣化は、製造ラインの停止や製品不良の原因となり、大きな損失につながる可能性があります。当社ケミカルポンプ修理サービスは、ポンプの安定稼働を通じて、お客様の製品品質維持および設備信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・エッチング装置における薬液供給ポンプの修理・半導体製造プロセスにおけるケミカルポンプのメンテナンス・電子部品製造における薬液漏れや流量異常への対応【導入の効果】・製造ラインの安定稼働・製品の品質向上・修理コストの削減

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【半導体製造向け】微量送液ポンプ

株式会社タクミナ

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な供給が不可欠です。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の流量や供給量のわずかな変動が、製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。薬液供給の不安定さは、歩留まりの低下や不良品の発生につながり、生産効率を著しく低下させる要因となります。無脈動・定量ポンプ『0.01ml/min単位で微小量送液Q』は、0.01mL単位での微量送液を可能にし、長時間の安定送液を実現します。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題を解決し、高品質な製品の安定生産に貢献します。【活用シーン】・フォトリソグラフィー工程におけるレジスト液供給・エッチング工程における薬液供給・CMP工程におけるスラリー供給・洗浄工程における薬液供給【導入の効果】・薬液供給量の安定化による歩留まり向上・不良品発生率の低減・製造プロセスの効率化・高品質な半導体製品の安定供給

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【電子部品向け】ナノバブルで切削クーラントを長寿命化！

株式会社IZUSHI

電子部品業界の微細加工においては、クーラントの品質維持が重要です。クーラントの腐敗は、加工精度を低下させ、製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。また、洗浄性の低下は、加工後の部品に残留物を残し、不良品の発生につながることもあります。ナノブースターは、クーラントの腐敗を抑制し、洗浄性を向上させることで、微細加工における品質向上に貢献します。【活用シーン】・加工機・洗浄機・熱交換器【導入の効果】・クーラントの長寿命化・加工精度の向上・不良品率の低減

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【半導体向け】小型高精度面積式流量計 NFMシリーズ

株式会社テクネ計測

半導体製造における薬液管理では、薬液の正確な流量制御が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。薬液の流量が不適切であると、ウェーハの洗浄不良やエッチングの不均一性など、様々な問題が発生し、最終製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対し、精密な流量測定と盤への容易な組み込みで貢献します。【活用シーン】・薬液供給ライン・洗浄液供給ライン・各種ガス供給ライン【導入の効果】・薬液流量の精密なモニタリングによる品質向上・盤内スペースの有効活用・RoHS指令対応による環境負荷低減

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【半導体製造向け】諏訪圏ものづくりの強み

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハの加工・半導体製造装置部品の製造・電子部品の微細加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・製品開発期間の短縮

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【半導体エッチング向け】FMS-FC 1.400 流量制御ポンプ

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

半導体製造におけるエッチング工程では、薬液の正確な流量制御が不可欠です。均一なエッチング処理は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素であり、流量のわずかな変動が、不良品の発生につながる可能性があります。FMS-FC 1.400 流量制御付きメータリングポンプは、閉ループ制御により安定した流量を提供し、エッチングプロセスの精度向上に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハのエッチングプロセス・薬液供給システムの流量制御・エッチング装置への組み込み【導入の効果】・安定した流量供給によるエッチング品質の向上・製品の歩留まり向上・プロセスの再現性向上

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【表面処理向け】GTシリーズ

株式会社グリーンテクノ

表面処理業界、特にプラズマ処理においては、精密な電圧制御が求められます。プラズマの生成と制御は、製品の品質や性能を左右する重要な要素です。不適切な電圧設定は、処理のムラや効率の低下を引き起こす可能性があります。GTシリーズは、出力可変機能により、プラズマ処理の最適な電圧設定を可能にし、高品質な表面処理を実現します。【活用シーン】・プラズマエッチング・プラズマCVD ・表面改質・プラズマ洗浄【導入の効果】・最適なプラズマ生成による処理品質の向上・多様な材料への対応・高信頼性による安定した稼働・出力可変による柔軟な対応

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【半導体製造向け】精密・コンパクトな装置組込用ポンプよる薬液滴下

テカンジャパン株式会社

微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な吐出が不可欠です。テカンのCavroポンプシリーズは、1μl以下～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。シリンジポンプ：Centris、Xcalibur、XLP6000 マルチチャネルシリンジポンプ：XMP6000 ピストンポンプ：Pullsar PBC 【活用シーン】・ウェーハへのフォトレジストの精密滴下・化学機械研磨（CMP）におけるスラリー添加・洗浄・エッチング工程での薬液調合・メッキ工程（電解・無電解）の添加剤管理・パッケージング工程など【Cavroシリーズが選ばれる技術的理由】・高い分解能: ステッピングモーターによる細かいステップ制御で、極微量の吐出が可能・メンテナンス性: 装置への組込み（OEM）を前提とした設計で、クリーンルーム内でのダウンタイムを最小限に・多様なシリンジ材質: 腐食性の強い半導体用薬液に対しても、適切な材質（PTFE、セラミックなど）を選択することで対応可能

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電子機器の工程説明を、多言語アニメに

株式会社LinkStudio

電子機器の製造工程を、作業のつながりから外国人スタッフに説明したい。工程図や教育資料を、アニメーション教材にできます。 LinkStudioでは、全体の流れと各工程で伝える内容を整理します。製品や部品の図に用語を添え、担当する作業が工程のどこに当たるかを順番に表示。必要な専門表現は担当者に確認いただき、字幕や音声の言語も相談して構成します。ご相談・用途整理は無料です。完成した台本がなくても、既存の工程説明から制作する範囲を一緒に考えられます。

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【ディスプレイ製造向け】インド産アンモニア水（29%）EG

興和株式会社

ディスプレイ製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、エッチング工程における精密な制御が求められます。特に、微細なパターン形成においては、エッチング液の純度と均一性が重要であり、不純物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（29%）Electronic Gradeは、RO＋DM処理による超純水プロセスを採用し、ppm〜ppbレベルでの不純物除去を実現。エッチング工程における高い品質と安定性をサポートします。【活用シーン】・ディスプレイ基板のエッチング・フォトレジストの除去・洗浄工程【導入の効果】・高純度アンモニア水によるエッチング品質の向上・歩留まりの改善・製品の信頼性向上

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【半導体向け】小型高精度面積式流量計 NFMシリーズ

株式会社テクネ計測

半導体製造における薬液管理では、正確な流量測定が製品の品質と安全性を確保するために不可欠です。薬液の流量が不正確だと、ウェーハの洗浄やエッチング工程に悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対応します。【活用シーン】・薬液供給ライン・洗浄液の流量管理・エッチング液の流量制御【導入の効果】・正確な流量測定による品質向上・リークの低減による安全性の向上・設置の容易さによる作業効率の改善

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【電子業界向け】インド産アンモニア水（25%）

興和株式会社

電子業界のエッチングプロセスでは、精密な加工精度と高い製品品質が求められます。特に、半導体製造においては、アンモニア水の純度が製品の性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入は、エッチングの均一性を損ない、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（25%）は、高純度原料と厳格な品質管理により、エッチングプロセスにおける高い信頼性と安定供給を実現します。【活用シーン】・半導体ウェーハのエッチング・プリント基板のエッチング・金属部品のエッチング【導入の効果】・高純度によるエッチング品質の向上・歩留まりの改善・安定供給による生産効率の向上

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【半導体製造向け】FXシリーズ電動流量調節弁

株式会社ケイヒン

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおける流体の精密な制御が不可欠です。特に、薬液や純水などの流量制御は、製品の歩留まりや品質に直接影響します。流量のわずかな変動が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。FXシリーズ電動流量調節弁は、4-20mAの信号により微細な流量調節が可能で、半導体製造プロセスにおける厳格な流量管理を実現します。【活用シーン】・薬液供給ライン・純水供給ライン・冷却水制御・各種ガス供給ライン【導入の効果】・流量の安定化による製品品質の向上・歩留まりの改善・プロセスの最適化によるコスト削減

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【製造業向け】FPC（フレキシブル基板）加工装置

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・FPC（フレキシブル基板）の製造工程・PCB（プリント基板）の製造工程・液晶製造装置の製造工程【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・不良品の削減・生産性の向上

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【半導体製造向け】微細孔・多孔セラミックス

株式会社パイロットコーポレーション

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、薬液やガスの均一な供給が求められます。特に、微細なパターン形成や精密なプロセス制御においては、流量のわずかな変動が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。微細孔・多孔セラミックスは、個体による流量値のバラツキを抑え、安定した流量供給を実現します。【活用シーン】・薬液供給・ガス供給・成膜プロセス【導入の効果】・流量の安定化・歩留まり向上・品質向上

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【半導体製造向け】Vericut Icam ポストプロセッサ

株式会社CGTech

半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。【活用シーン】・微細加工部品の製造・複雑形状部品の加工・多軸加工【導入の効果】・加工時間の短縮・不良品の削減・生産性の向上

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【半導体向け】幾何公差直角度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。【活用シーン】 * 微細加工における図面解読 * 品質管理における測定方法の理解 * 製造現場でのトラブルシューティング【導入の効果】 * 直角度に関する知識の向上 * 品質管理能力の向上 * 不良品発生率の低減

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【半導体製造向け】SiO2(石英)リング

株式会社スパッタコア

半導体製造業界では、高温環境下での精密な工程管理が求められます。特に、熱処理やエッチングなどのプロセスにおいては、部材の熱膨張や歪みが製品の品質を左右する重要な要素となります。SiO2(石英)リングは、高い耐熱性と寸法安定性を持ち、これらの課題に対応します。これにより、歩留まりの向上と安定した品質の製品製造に貢献します。【活用シーン】・高温環境下での半導体製造プロセス・熱処理工程・エッチング工程・精密部品の保護【導入の効果】・高い耐熱性による安定した品質・寸法安定性による精密な工程管理・歩留まりの向上・製品の信頼性向上

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【半導体微細加工向け】ナノ精度位置決めステージ

ハイウィン株式会社

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・半導体検査装置・微細加工プロセス【導入の効果】・歩留まりの向上・製品品質の向上・生産性の向上

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【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

株式会社タカトテクニカ

電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。【活用シーン】・電子基板製造工場のエッチング工程・薬品供給が必要な研究開発【導入の効果】・薬品の無駄を削減・エッチング品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】ナノ・グレインズ

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・高精度な金型製作・微細構造部品の製造【導入の効果】・加工精度の向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

株式会社タカトテクニカ

半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。【活用シーン】・フォトリソグラフィー工程における現像液供給・エッチング工程における薬液供給・洗浄工程における薬液供給【導入の効果】・薬液供給の精度向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】微細溝加工ソリューション

株式会社萬代

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。【活用シーン】・半導体ウェーハの微細溝加工・ICチップの電極溝加工・MEMSデバイスの微細構造加工・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工【導入の効果】・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上・歩留まりの向上・製品寿命の延長・設計自由度の向上

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【電子機器向け】ルーベルディスクマスター S220

有限会社ランテクノロジー

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品のバリ取りの精度と効率が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、精密なバリ取りが不可欠です。バリが残っていると、部品の誤作動や短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。ルーベルディスクマスター S220は、小型電子機器の製造におけるバリ取り工程を効率化し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・小型電子部品のバリ取り・精密機器部品のバリ取り・電子基板のバリ取り【導入の効果】・小型部品のバリ取り時間の短縮・製品の品質向上・作業効率の改善

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【ウェット装置事業】先端材料対応の液処理装置メーカー

株式会社トーア電子

トーア電子は、ウェット装置（液処理装置）の専門メーカーとして、めっき・エッチング・洗浄などの表面処理技術を用いた装置を開発・提供しています。これにより、多様な素材に対して高精度な処理を可能にし、先端材料の研究開発から量産までを支えます。近年、フレキシブル基板（FPC）、リジッド基板、パッケージなどの分野で進む高密度化・微細化の要求に対応し、以下の装置を展開しています。めっき装置現像・エッチング・剥離装置（DES）洗浄装置さらに、設計・製造・組立・施工・メンテナンスまで一貫対応することで、お客様の開発から量産までをトータルにサポートします。

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【テストウエハの基礎知識】テストウェハとは何か？

アドバンスマテリアルズテクノロジー株式会社

テストウェハとは、次世代半導体プロセス開発に必要な装置・材料の評価用ウェハです。半導体製造メーカーは日夜、新しいプロセス技術の開発を行い、人々の生活が豊かになるよう奮闘をしています。それを支えるのは材料メーカーや半導体装置メーカーであり、次世代の技術の開発を行うために日々実験や研究を行っています。そこでは、ウェハ上のプロセスの均一性を向上させるために、実際のウェハを使用したデータ収集が必須です。弊社では、次世代半導体開発の為のテストウェハをお客様の希望に沿う『カスタムメイド』という形で製造し、販売いたしております。テスト用ウェハの中でも特に、成膜、CMP、洗浄、エッチング、TSVの研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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大電流DC放電型ラインビームイオン源『LBS-120HC』

ノベリオンシステムズ株式会社

『LBS-120HC』は、高速イオンビームミリング装置に適用できる大電流DC放電型ラインビームイオン源です。熱陰極を用いた大電流密度イオンビームで、最適化された磁界設計による優れたビーム分布均一性が特長。また、完全自動化で高速ビーム調整を可能とするように設計した専用電源「SPS-HC2」もご用意しております。【LBS-120HC 特長】 ■熱陰極を用いた大電流密度イオンビーム ■最適化された磁界設計による優れたビーム分布均一性 ■完全自動化された電源制御システムによる高速ビーム調整 ■ニュートラライザ有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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板状ワーク用ウェットブラスト装置（PFE300T/N,600N）

マコー株式会社

PFE 300T/N・600Nは、最大600mm幅の大判板材をインラインで全自動処理できるウェットブラスト装置です。独自の幅広ガンで上下両面を均一加工し、基板の現像残渣除去や樹脂・ガラス・フィルムの表面改質など幅広い用途に対応します。【特長】・・最大600mm幅の大判板材に対応し、高品質な処理が可能・独自の幅広ガンで、上下両面の均一に加工・ウェットブラストから水洗・水切りまでインラインで全自動処理

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サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴加工

株式会社KISO　WAVE

当社は、『サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴加工サービス』を行っています。 ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金等、薄膜～厚膜金属に対応。ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください。【基板内容】 ■無アルカリガラス ■φ12インチ×0.3mmt ■開口径：φ150μm ■ピッチ：300μm ■穴数：700,000個 ■金属膜：8,000Å ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エミネントシリーズ第三世代エッチング装置『エミネント2』

東京化工機株式会社

東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇るエッチング装置「エミネント」の後継機です。スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、 35％以上改善されました。また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。メンテナンス性も大幅に向上しました。【特長】 ■エッチング均一性向上 ■薄物搬送性向上 ■メンテナンス性の大幅向上 ■パターン精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ハイアスペクトビア形成技術

株式会社ピーダブルビー

プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。

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【半導体製造装置向け】高速差動伝送コネクタ TSLシリーズ

ケル株式会社

半導体製造装置分野では、装置の高速化・高精度化に伴い、内部データ伝送の高速化と信号品質の安定化が求められています。特に搬送装置においては、センサー信号や制御信号のわずかなノイズや遅延が装置停止や生産性低下につながるため、高信頼な接続が不可欠です。ケル株式会社のTSLシリーズは、最大32Gbpsの高速差動伝送に対応した同軸ハーネスコネクタです。インピーダンス最適化による低損失設計と、シールド構造による高いノイズ耐性により、高速帯域でも安定した信号品質を実現します。半導体搬送装置での採用実績を有し、装置の安定稼働に貢献します。【活用シーン】・半導体搬送装置（ウエハ搬送／ロボット制御系）・半導体検査装置・外観検査／画像検査装置【導入の効果】・最大32Gbps対応による高速データ伝送・低損失設計による安定した信号品質・高いノイズ耐性による誤動作・通信エラー低減・装置の安定稼働および生産性向上に寄与

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均等排気バルブ　SERIES 67.0

VAT株式会社

'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする -卓越した圧力制御の実績 -サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer (CPA)とソフトウェアの接続用）

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サブトラ用３μ膜厚ポジ型DFR　Positive DFR110

株式会社マイクロプロセス

Positive DFR 110は、既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。主要成分特許登録済み。ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。 5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。【特徴】 ○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない ○5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散 ○優れた密着性 ○1％炭酸ソーダ現像／スカム発生ゼロ ○レジスト破片発生ゼロ剥離詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

有限会社清水商会

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。＜加工仕様例＞・薄膜メタライズ加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチングその他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成・厚膜メタライズ加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛加工方法：スクリーン印刷その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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高純度リン酸

燐化学工業株式会社

当社では、一般リン酸より純度が高く、電子材料用のエッチング剤として使用されている「ELリン酸」や、微細な異物であるパーティクルを低減した「EL-Sリン酸」といった高純度リン酸を取り扱っております。電子材料エッチング用に好適です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■ELリン酸　・荷姿：ポリエチレン缶（25kg）、ドラム缶（320kg）、ローリー（10t） ■EL-Sリン酸　・荷姿：ポリエチレン缶（25,30kg）、ドラム缶（300kg）、ローリー（10t） ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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高出力ECRプラズマ源『EPS-120』

ノベリオンシステムズ株式会社

『EPS-120』は、微細加工装置に適用できるECR(電子サイクロトロン共鳴) 放電型の高出力プラズマ源です。複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト。ドライエッチング装置やアッシング装置のソースパワーをはじめ、反応性イオンビーム加工装置(RIBE)のイオン源などに応用できます。【特長】 ■独創的な磁石構成による大容積ECR磁場 ■強力な冷却システムによるkW級大電力動作 ■メタルコンタミフリーの誘電体ライニング ■複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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広域ウェットエッチング製造向けエッチングシミュレータ

株式会社Oscillated Recall Technology

１．エッチング現象を時間変化（dt）で計算する高速エッチングシミュレータ２．製造仕上がり形状計算と補正データ生成を行う双方向シミュレータ。補正データの生成／検証をサポート。　他社補正データを使った製造仕上がり計算にも対応３．16GBのメモリでパネルサイズ（500mmx600mm）の広域計算を実現４．レジスト分布からエッチング圧を2.5次元的にみて計算するため、レジストギャップが大きく変わる場所の変化、　凹凸部のえぐれや角だし等の変化量を自動計算。変化度合いはパラメータで調整することが可能　５．計算ステップが進行して補正データ間が異常接近するときは補正計算を部分的に自動停止。指定されたDRC値に　違反しない補正データを自動生成６．DXF、Gerber、ODB++、GDSIIなどのCADデータ入出力入出力。CADデータの相互変換にも対応７．簡単操作で高品質な計算結果を実現

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高アスペクト構造　トレンチパターンウェハ『PT063』

株式会社フィルテック　

当社は先端の半導体技術によるテストウエハで、お客様の技術・製品開発を強力に支援しております。（ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ) トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~65程度となります。開発効率化を求める皆様のニーズに答える製品としておすすめいたします。是非ご活用ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【表面処理】耐プラズマエロージョン　半導体製造装置関連

富士岐工産株式会社

■溶射材料：イットリア ■溶射方法：プラズマ溶射 ■施工方法：耐プラズマエロージョン ■施工実績：半導体製造装置関連

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ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』

Siconnex Japan(サイコネックスジャパン)合同会社

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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均等排気バルブ　SERIES 67.0

VAT株式会社

'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする -卓越した圧力制御の実績 -サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer(CPA)ソフトウェアの接続用）

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ウエハ微細加工

E&E Evolution株式会社

当社では、様々なウエハへのサブミクロンスケールでの加工実績があります。また、ご希望の周期パターン・アスペクト比での加工はもちろん、パターンの設計からご提案等もさせていただいております。

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微細貫通穴加工（TGV）

武蔵野ファインガラス株式会社

武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、エッチングをおこなう技術を開発しました。超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し希望の形状にエッチングできるようにする方法です。この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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技術シリコンウエハー基板とファウンドリーサービス

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。 20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。それが弊社の強みとなるサービスです。 SOI = Silicon on Insulator SiSi = Silicon Silcon bonded　 DSOI= Double SOI DSP=Double Sided Polished CSOI=Cavity SOI Thin SOI　 TSOI=Trench SOI TSV=Through-Silicon Vias ファウンドリーサービス是非お気軽にお問合せ下さい。 http://jp.icemostech.com/products.html

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テストウエハ

ティーイーアイソリューションズ株式会社

ティーイーアイソリューションズでは『テストウエハ』を取り扱っております。材料や装置評価のためのブランケット膜及びパターニングされた製品をご提供。当社所有のマスクパターンをご利用頂けるほか、御社のご要望により、新規パターン・構造を開発致します。また、シリコン基板以外のウエハにも対応が可能ですので、お気軽にご相談ください。【製品詳細(一部)】 ■ブランケット膜ウエハ：熱酸化膜、LP-TEOS、P-SiO2、P-TEOS　など ■パターニングウエハ：L/Sパターン、Holeパターン　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

課題

微細パターンの側壁形状のばらつき

エッチング時に、回路パターンの側壁が垂直にならず、テーパーやアンダーカットが発生し、水平方向の寸法精度が低下する。

膜厚の均一性不足

エッチングされる膜の厚さが均一でなく、垂直方向の寸法制御が困難になり、デバイス特性にばらつきが生じる。

異方性エッチングの制御困難

垂直方向へのエッチング（異方性）と水平方向へのエッチング（等方性）のバランスが崩れ、意図しない形状が形成される。

エッチングマスクの劣化・変形

エッチングプロセス中にマスクが劣化・変形し、転写される回路パターンの寸法精度に影響を与える。

対策

プラズマ条件の最適化

ガス流量、圧力、RFパワーなどのプラズマ条件を精密に制御し、エッチングレートと選択性を最適化することで、側壁形状と膜厚の均一性を向上させる。

新規エッチングガスの開発

より高い選択性や異方性を実現する新しいエッチングガスを開発・適用し、微細パターンの精密な形成を可能にする。

高度なマスク技術の導入

耐エッチング性に優れた材料や、より精密なパターン形成が可能な多層マスク構造などを採用し、マスクの劣化を防ぎ、寸法精度を維持する。

プロセスモニタリングとフィードバック制御

リアルタイムでエッチング状態を計測し、その結果をフィードバックしてプロセス条件を自動調整することで、ばらつきを抑制し、寸法精度を安定させる。

対策に役立つ製品例

高精度プラズマエッチング装置

独自のプラズマ生成技術と精密なガス制御により、微細な回路パターンにおいても高い垂直・水平方向の寸法制御を実現する装置。

高性能エッチングガス混合システム

複数のガスを高精度に混合・供給することで、エッチングの選択性や異方性を自在にコントロールし、狙い通りの回路形状を形成するシステム。

耐熱・耐薬品性マスク材料

過酷なエッチング環境下でも劣化しにくく、微細なパターンを忠実に転写できる高機能なマスク材料。

インライン計測・制御システム

エッチングプロセス中に回路の寸法や形状をリアルタイムで計測し、そのデータを基にプロセス条件を自動で最適化するシステム。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？課題と対策・製品を解説

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

各社の製品

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

​課題

微細パターンの側壁形状のばらつき

膜厚の均一性不足

異方性エッチングの制御困難

エッチングマスクの劣化・変形

​対策

プラズマ条件の最適化

新規エッチングガスの開発

高度なマスク技術の導入

プロセスモニタリングとフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

高精度プラズマエッチング装置

高性能エッチングガス混合システム

耐熱・耐薬品性マスク材料

インライン計測・制御システム

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例