回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？課題と対策・製品を解説

研究開発分野では、実験の精度と再現性を高めるために、使用する材料の特性が重要になります。特に、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程やCVD工程では、高温やプラズマ環境に耐えうる材料が求められます。熱伝導率が低いと熱がこもり、均一な反応を妨げる可能性があります。また、異物の発生は実験結果に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、実験の信頼性を向上させるために開発されました。

【活用シーン】
・エッチング工程における基板固定
・CVD工程における反応容器
・高温環境下での実験
・プラズマ環境下での実験

【導入の効果】
・高い熱伝導率による温度管理の最適化
・耐プラズマ性による部品の長寿命化
・異物発生の抑制による実験精度の向上
・高品質な実験結果の実現

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおけるガスの正確な流量制御が不可欠です。特に、成膜、エッチング、CVDなどの工程では、ガスの流量が製品の品質や歩留まりに直接影響します。不適切なガス制御は、ウェーハの不良や装置の停止につながる可能性があります。ALICAT コリオリ式マスフローメーター／コントローラーは、高圧、低流量、様々な特性のガスを正確に測定し、半導体製造プロセスにおけるガス制御の課題を解決します。

【活用シーン】
・成膜工程におけるガス流量制御
・エッチング工程におけるガス流量制御
・CVD工程におけるガス流量制御
・スパッタリング工程におけるガス流量制御

【導入の効果】
・高品質な半導体製品の安定供給
・歩留まりの向上
・製造コストの削減
・プロセスの最適化

FPD製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスの高精度化が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、温度管理や異物混入の防止が重要であり、使用される部材の特性が製品の品質を大きく左右します。当社の特殊セラミック部品は、高い熱伝導率と耐プラズマ性を備え、FPD製造における高精度なプロセスを支えます。窒化アルミは、熱伝導性に優れ、温度管理を最適化し、イットリアは、耐プラズマ性により、パーティクルの発生を抑制します。これらの特性により、歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・エッチング工程
・CVD工程
・検査工程

【導入の効果】
・高い熱伝導率による温度管理の最適化
・耐プラズマ性によるパーティクル低減
・高品質なFPD製造の実現

半導体製造装置業界では、高温環境下での部品の耐久性が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、高い熱負荷に耐え、かつ異物発生を抑制することが重要です。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、装置の安定稼働に貢献します。

【活用シーン】
・エッチング工程
・CVD工程
・半導体製造装置内部の耐熱部品

【導入の効果】
・高い熱伝導率による温度管理の最適化
・耐プラズマ性による部品の長寿命化
・異物発生の抑制による歩留まり向上

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・FPC（フレキシブル基板）の製造工程
・PCB（プリント基板）の製造工程
・液晶製造装置の製造工程

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・不良品の削減
・生産性の向上

半導体業界における薬液塗布では、ウェーハへの均一な塗布が製品の品質を左右します。特に、微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な分注が不可欠です。不適切な分注は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社の精密シリンジポンプは、1μl～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。

【活用シーン】
・ウェーハへのレジスト塗布
・エッチング液の供給
・洗浄液の供給
・CMPスラリーの供給

【導入の効果】
・高精度な液量制御による歩留まり向上
・多様な薬液への対応
・装置の小型化、省スペース化
・メンテナンス性の向上

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの微細溝加工
・ICチップの電極溝加工
・MEMSデバイスの微細構造加工
・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工

【導入の効果】
・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上
・歩留まりの向上
・製品寿命の延長
・設計自由度の向上

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハの加工
・半導体製造装置部品の製造
・電子部品の微細加工

【導入の効果】
・高精度な加工による製品品質の向上
・歩留まりの改善
・製品開発期間の短縮

電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・電子基板製造工場のエッチング工程
・薬品供給が必要な研究開発

【導入の効果】
・薬品の無駄を削減
・エッチング品質の向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおける流体の精密な制御が不可欠です。特に、薬液や純水などの流量制御は、製品の歩留まりや品質に直接影響します。流量のわずかな変動が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。FXシリーズ 電動流量調節弁は、4-20mAの信号により微細な流量調節が可能で、半導体製造プロセスにおける厳格な流量管理を実現します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・純水供給ライン
・冷却水制御
・各種ガス供給ライン

【導入の効果】
・流量の安定化による製品品質の向上
・歩留まりの改善
・プロセスの最適化によるコスト削減

半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。

【活用シーン】
・微細加工部品の製造
・複雑形状部品の加工
・多軸加工

【導入の効果】
・加工時間の短縮
・不良品の削減
・生産性の向上

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造における微細加工
・高精度な金型製作
・微細構造部品の製造

【導入の効果】
・加工精度の向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

半導体製造におけるエッチング工程では、薬液の正確な流量制御が不可欠です。均一なエッチング処理は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素であり、流量のわずかな変動が、不良品の発生につながる可能性があります。FMS-FC 1.400 流量制御付きメータリングポンプは、閉ループ制御により安定した流量を提供し、エッチングプロセスの精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハのエッチングプロセス
・薬液供給システムの流量制御
・エッチング装置への組み込み

【導入の効果】
・安定した流量供給によるエッチング品質の向上
・製品の歩留まり向上
・プロセスの再現性向上

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に製造するために、薬液供給の正確性と信頼性が求められます。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の脈動や気泡が、製造不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。FP70シリーズ ダイアフラム液体ポンプは、脈動を抑制し、安定した薬液供給を実現することで、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・薬液供給システム
・洗浄液供給システム
・試薬供給

【導入の効果】
・脈動の少ない安定した薬液供給
・チューブ内圧損の軽減
・気泡の抑制
・オプショナルパーツ削減

電子業界のエッチングプロセスでは、精密な加工精度と高い製品品質が求められます。特に、半導体製造においては、アンモニア水の純度が製品の性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入は、エッチングの均一性を損ない、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（25%）は、高純度原料と厳格な品質管理により、エッチングプロセスにおける高い信頼性と安定供給を実現します。

【活用シーン】
・半導体ウェーハのエッチング
・プリント基板のエッチング
・金属部品のエッチング

【導入の効果】
・高純度によるエッチング品質の向上
・歩留まりの改善
・安定供給による生産効率の向上

半導体製造における薬液管理では、正確な流量測定が製品の品質と安全性を確保するために不可欠です。薬液の流量が不正確だと、ウェーハの洗浄やエッチング工程に悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・洗浄液の流量管理
・エッチング液の流量制御

【導入の効果】
・正確な流量測定による品質向上
・リークの低減による安全性の向上
・設置の容易さによる作業効率の改善

ディスプレイ製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、エッチング工程における精密な制御が求められます。特に、微細なパターン形成においては、エッチング液の純度と均一性が重要であり、不純物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（29%）Electronic Gradeは、RO＋DM処理による超純水プロセスを採用し、ppm〜ppbレベルでの不純物除去を実現。エッチング工程における高い品質と安定性をサポートします。

【活用シーン】
・ディスプレイ基板のエッチング
・フォトレジストの除去
・洗浄工程

【導入の効果】
・高純度アンモニア水によるエッチング品質の向上
・歩留まりの改善
・製品の信頼性向上

半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・フォトリソグラフィー工程における現像液供給
・エッチング工程における薬液供給
・洗浄工程における薬液供給

【導入の効果】
・薬液供給の精度向上
・製品の品質向上
・歩留まりの改善

半導体製造における薬液管理では、薬液の正確な流量制御が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。薬液の流量が不適切であると、ウェーハの洗浄不良やエッチングの不均一性など、様々な問題が発生し、最終製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対し、精密な流量測定と盤への容易な組み込みで貢献します。

【活用シーン】
・薬液供給ライン
・洗浄液供給ライン
・各種ガス供給ライン

【導入の効果】
・薬液流量の精密なモニタリングによる品質向上
・盤内スペースの有効活用
・RoHS指令対応による環境負荷低減

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。

【活用シーン】
・半導体製造装置
・半導体検査装置
・微細加工プロセス

【導入の効果】
・歩留まりの向上
・製品品質の向上
・生産性の向上

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
* 微細加工における図面解読
* 品質管理における測定方法の理解
* 製造現場でのトラブルシューティング

【導入の効果】
* 直角度に関する知識の向上
* 品質管理能力の向上
* 不良品発生率の低減

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子機器製造現場での工程教育
・外国人社員への作業手順の周知
・多言語対応の教育コンテンツ作成

【導入の効果】
・工程理解度の向上
・作業ミスの削減
・生産性の向上

PFE 300T/N・600Nは、最大600mm幅の大判板材をインラインで全自動処理できるウェットブラスト装置です。
独自の幅広ガンで上下両面を均一加工し、基板の現像残渣除去や樹脂・ガラス・フィルムの表面改質など幅広い用途に対応します。

【特長】・
・最大600mm幅の大判板材に対応し、高品質な処理が可能
・独自の幅広ガンで、上下両面の均一に加工
・ウェットブラストから水洗・水切りまでインラインで全自動処理

半導体製造の後工程の技術躍進が進む後工程でご活用いただける
ナノ精度の位置決めリニアモーターステージです。
技術要件の厳しい半導体検査装置や半導体製造装置に。

標準機投入によりお客様の開発期間を短縮させるソリューションを提供します。
当社では自社製コンポーネントを幅広くそろえており、各部材、技術者をすべて社内で確保できるため、
他社では真似できない設計納期、生産納期を実現します。
<機械要素部品><メカトロ製品><制御技術>の 3 つの要素を備えており、
標準機だけでなくカスタム対応にも柔軟かつ迅速に対応ができます。

ICチップの製造に使われる半導体でできた薄い板のこと。
シリコン製のものが多く、これを特に「シリコンウエハ」と呼ぶ。
ウエハは、原料の物質を「インゴット」と呼ばれる直径120mmから200mm程度の円柱状 に結晶成長させ、0.5mmから1.5mm程度に薄くスライスして作製した円盤で、直径8インチ(200mm)、12インチ(300mm)のものがよく使われる。
ICチップはウエハ上に回路パターンを焼き付けて製造される。

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。

パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。

ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。

＜加工仕様例＞

・薄膜メタライズ

加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛
加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチング
その他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成

・厚膜メタライズ

加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛
加工方法：スクリーン印刷
その他加工：VIA充填/抵抗形成

※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

アイスモス・テクノロジーはMEMSや高度なエンジニアリング基板を提供するベストインクラスのサプライヤーです。

20年以上の経験をもとに、卓越した製造スキルと最新の技術的な開発で、アイスモスはすべてのお客様がお問合せから製品を受け取るまで優れたサービスをうけることをお約束します。 革新的な製品開発、デザインのご提案、特別なサービスなどエンジニアチームが技術的にサポートいたします。

既存製品がリストにない場合には、お客様とともに独自の特別な製品を開発もいたします。

それが弊社の強みとなるサービスです。

SOI = Silicon on Insulator
SiSi = Silicon Silcon bonded　
DSOI= Double SOI
DSP=Double Sided Polished
CSOI=Cavity SOI
Thin SOI　
TSOI=Trench SOI
TSV=Through-Silicon Vias
ファウンドリーサービス

是非お気軽にお問合せ下さい。
http://jp.icemostech.com/products.html

■溶射材料：イットリア
■溶射方法：プラズマ溶射
■施工方法：耐プラズマエロージョン
■施工実績：半導体製造装置関連

当社は先端の半導体技術によるテストウエハで、お客様の技術・製品開発を強力に支援しております。
（ベアSiウエハ/ 膜付ウエハ/パターンウエハ)

トレンチパターンパターンウェハ『PT063』は、ボッシュプロセスによる深堀エッチング技術により高アスペクト構造を実現しております。
当社の標準レイアウトで、マスク寸法0.2µm~10µmのトレンチパターンを配置しており、最大アスペクト比は40~65程度となります。
開発効率化を求める皆様のニーズに答える製品としておすすめいたします。是非ご活用ください。

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする
-卓越した圧力制御の実績
-サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer(CPA)ソフトウェアの接続用）

当社では、様々なウエハへのサブミクロンスケールでの加工実績があります。
また、ご希望の周期パターン・アスペクト比での加工はもちろん、
パターンの設計からご提案等もさせていただいております。

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、
粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、
基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。

セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から
入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。

PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。

【特長】
■粒子モンテカルロ法を用い、セル法により固体層占有率、表面被覆率を
　考慮し形状を表現
■ガス種、反応式、錯体、そしてポリマーなどの数に制限はない
■3次元直交メッシュで定義されるが、初期形状はトレンチ、ホールで
　与えることが可能
■入射粒子情報はPEGASUS気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの
　出力を使用するか、もしくは当製品が備えている入力方法で使用者が指定
■反応式は使用者が定義し、鏡面反射確率、反応確率は入射角度および
　入射エネルギーに依存する関数を使用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

独schmoll(シュモール)社の「ドリリング・ルーティングマシン　総合カタログ」です。
三晃技研工業株式会社は、Schmoll社製品の国内唯一の販売代理店です。
本カタログには、あらゆる加工ニーズに対応する高速高精度ドリリング・ルーティングマシンを多数掲載しております。

【掲載製品】
○試作品対応マシン
○量産対応マシン
○X線穴明機
○レーザー加工機／デジタルダイレクトイメージング装置

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。

【特長】
○RIEプラズマエッチング装置
○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能
○8，12インチ用装置も設計可能

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する
平行平板型エッチング装置です。

プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが
得られる60MHzパワーを上部電極に印加。

また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを
内蔵しています。

【特長】
■平行平板型エッチング装置
■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現
■プロセスガスからラジカルを選択的に生成
■60MHzパワーを上部電極に印加
■シーケンスプログラムを内蔵

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウェットエッチングによりガラスに微細な溝加工を行い、高精度のパターンを形成します。
パッド印刷の原版となるガラス凹版や、レチクル、最近ではマイクロ流路や光学センサー部品等、様々な用途でご採用いただいております。
弊社の強みは、ガラスにおいて様々な素材に対応した加工ができること、そして独自のノウハウで深さ10μ以上の溝加工を比較的安価にご提供できることです。
μ単位の高精度のウェットエッチングを得意としています。
また、蒸着設備を保有しているため、ガラスに蒸着した金属のパターンエッチングも行っております。

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇る
エッチング装置「エミネント」の後継機です。

スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、
35％以上改善されました。

また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。
メンテナンス性も大幅に向上しました。

【特長】
■エッチング均一性向上
■薄物搬送性向上
■メンテナンス性の大幅向上
■パターン精度向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を
ご紹介いたします。

大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、
高いスループットを実現。

特にMarathon(TM)グリッドは、従来の方式に比べ、長期に渡り
良好な均一性を得ることが出来ます。

【仕様】
■イオンビームシステム
■プロセス温度：-40℃～+60℃
■傾斜角：+90度～-80度
■ロードロック　又は、CtoC
■ウエハサイズ：100mm,150mm,200mm

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、
エッチングをおこなう技術を開発しました。

超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し
希望の形状にエッチングできるようにする方法です。

この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、
従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。

【実績例】
■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm
■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm
■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『EPS-120』は、微細加工装置に適用できるECR(電子サイクロトロン共鳴)
放電型の高出力プラズマ源です。

複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト。

ドライエッチング装置やアッシング装置のソースパワーをはじめ、
反応性イオンビーム加工装置(RIBE)のイオン源などに応用できます。

【特長】
■独創的な磁石構成による大容積ECR磁場
■強力な冷却システムによるkW級大電力動作
■メタルコンタミフリーの誘電体ライニング
■複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。

トーア電子は、ウェット装置（液処理装置）の専門メーカーとして、めっき・エッチング・洗浄などの表面処理技術を用いた装置を開発・提供しています。
これにより、多様な素材に対して高精度な処理を可能にし、先端材料の研究開発から量産までを支えます。

近年、フレキシブル基板（FPC）、リジッド基板、パッケージなどの分野で進む高密度化・微細化の要求に対応し、以下の装置を展開しています。

めっき装置
現像・エッチング・剥離装置（DES）
洗浄装置

さらに、設計・製造・組立・施工・メンテナンスまで一貫対応することで、お客様の開発から量産までをトータルにサポートします。

弊社フォトリソウエットエッチングプロセスで回路や遮光性等の機能を
ガラスやフィルムに持たせることが可能です。
本プロセスで作られた基板は、有機ELディスプレイ、有機EL照明、光学部品、太陽電池、MEMS部品等、様々ところで使用されています。

'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする
-卓越した圧力制御の実績
-サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer (CPA)とソフトウェアの接続用）

当社は、100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの
広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。

高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー
仕様の材料を革新的な製品への材料として可能にします。

アイスモスのキャビティーボンディングSOIウエハーはプレエッチング
されたキャビティーをシリコン薄膜下に持つ構造となり、これをお客様が
さらに市場の要求に見合う高度なデバイスへとデザインすることができます。

【特長】
■高度なボンディング技術
■解放時の付着問題を減らす
■簡潔な製造フロー
■低コストなCavity SOI/Si-Siのソリューション
■お客様に必要なアプリケーションに沿った自由度の高い構造

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした
各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。

開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。

また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。
TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。

【加工内容】
■前処理（RCA洗浄）
■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉）
■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光）
■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE）
■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ）
■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合​）
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、
高精度で「パターニング加工」をいたします。

この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」
やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。

医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。

【特長】
■少量から量産品まで対応
■図面の作成から対応
■研究・開発目的でも対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、一般リン酸より純度が高く、電子材料用のエッチング剤として
使用されている「ELリン酸」や、微細な異物であるパーティクルを
低減した「EL-Sリン酸」といった高純度リン酸を取り扱っております。

電子材料エッチング用に好適です。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■ELリン酸
　・荷姿：ポリエチレン缶（25kg）、ドラム缶（320kg）、ローリー（10t）
■EL-Sリン酸
　・荷姿：ポリエチレン缶（25,30kg）、ドラム缶（300kg）、ローリー（10t）

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です

【事例概要】
■材質：マシナブルセラミック
■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード

※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ファイコーポレーションでは『現像・エッチング・剥離装置』を
取り扱っております。

ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により
塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソーダによって
ドライフィルムを剥離。

この時、ドライフィルムは膨潤剥離型のフィルムとし、剥離片の回収装置が
ついています。これは剥離液の全量濾過を行うものとします。

【特長】
■メンテナンス性を重視
■使いやすい設計
■設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計可能
■すべてオーダーメイドにて設計・製作

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。