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回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？課題と対策・製品を解説

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エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

半導体製造におけるエッチングプロセスでは、回路パターンを基板上に形成する際に、その回路の線幅（水平方向）や膜厚（垂直方向）を精密に制御することが極めて重要です。これは、半導体デバイスの性能、集積度、信頼性を決定づける根幹技術であり、微細化が進むにつれてその要求精度はますます高まっています。

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【ディスプレイ製造向け】インド産アンモニア水（29%）EG

興和株式会社

ディスプレイ製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、エッチング工程における精密な制御が求められます。特に、微細なパターン形成においては、エッチング液の純度と均一性が重要であり、不純物の混入は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（29%）Electronic Gradeは、RO＋DM処理による超純水プロセスを採用し、ppm〜ppbレベルでの不純物除去を実現。エッチング工程における高い品質と安定性をサポートします。【活用シーン】・ディスプレイ基板のエッチング・フォトレジストの除去・洗浄工程【導入の効果】・高純度アンモニア水によるエッチング品質の向上・歩留まりの改善・製品の信頼性向上

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【電子エッチング向け】ケミカルポンプ修理

千代田交易株式会社

電子エッチング業界では、高品質な製品を安定的に製造するために、ケミカルポンプの正確な動作が不可欠です。エッチングプロセスにおける薬液供給の安定性は、製品の歩留まりと品質に直結します。ポンプの故障や性能劣化は、製造ラインの停止や製品不良の原因となり、大きな損失につながる可能性があります。当社ケミカルポンプ修理サービスは、ポンプの安定稼働を通じて、お客様の製品品質維持および設備信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・エッチング装置における薬液供給ポンプの修理・半導体製造プロセスにおけるケミカルポンプのメンテナンス・電子部品製造における薬液漏れや流量異常への対応【導入の効果】・製造ラインの安定稼働・製品の品質向上・修理コストの削減

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【半導体向け】小型高精度面積式流量計 NFMシリーズ

株式会社テクネ計測

半導体製造における薬液管理では、薬液の正確な流量制御が製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。薬液の流量が不適切であると、ウェーハの洗浄不良やエッチングの不均一性など、様々な問題が発生し、最終製品の性能に悪影響を及ぼす可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対し、精密な流量測定と盤への容易な組み込みで貢献します。【活用シーン】・薬液供給ライン・洗浄液供給ライン・各種ガス供給ライン【導入の効果】・薬液流量の精密なモニタリングによる品質向上・盤内スペースの有効活用・RoHS指令対応による環境負荷低減

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【半導体エッチング向け】FMS-FC 1.400 流量制御ポンプ

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

半導体製造におけるエッチング工程では、薬液の正確な流量制御が不可欠です。均一なエッチング処理は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素であり、流量のわずかな変動が、不良品の発生につながる可能性があります。FMS-FC 1.400 流量制御付きメータリングポンプは、閉ループ制御により安定した流量を提供し、エッチングプロセスの精度向上に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハのエッチングプロセス・薬液供給システムの流量制御・エッチング装置への組み込み【導入の効果】・安定した流量供給によるエッチング品質の向上・製品の歩留まり向上・プロセスの再現性向上

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【半導体製造向け】精密・コンパクトな装置組込用ポンプよる薬液滴下

テカンジャパン株式会社

微細なパターン形成や高度なプロセス制御が求められる半導体製造においては、薬液の正確な吐出が不可欠です。テカンのCavroポンプシリーズは、1μl以下～50mlの範囲で精密な液送を実現し、お客様の装置への組み込みを容易にするため、最適なソリューションを提供します。シリンジポンプ：Centris、Xcalibur、XLP6000 マルチチャネルシリンジポンプ：XMP6000 ピストンポンプ：Pullsar PBC 【活用シーン】・ウェーハへのフォトレジストの精密滴下・化学機械研磨（CMP）におけるスラリー添加・洗浄・エッチング工程での薬液調合・メッキ工程（電解・無電解）の添加剤管理・パッケージング工程など【Cavroシリーズが選ばれる技術的理由】・高い分解能: ステッピングモーターによる細かいステップ制御で、極微量の吐出が可能・メンテナンス性: 装置への組込み（OEM）を前提とした設計で、クリーンルーム内でのダウンタイムを最小限に・多様なシリンジ材質: 腐食性の強い半導体用薬液に対しても、適切な材質（PTFE、セラミックなど）を選択することで対応可能

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【半導体向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

株式会社タカトテクニカ

半導体業界では、製造プロセスにおける薬液の正確な供給が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細化が進む中で、薬液の正確な定量注入が求められます。不適切な薬液供給は、製品の不良や製造効率の低下につながる可能性があります。当社酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた材質を採用し、少量の薬液を正確に送るソレノイド駆動方式を採用しています。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題解決に貢献します。【活用シーン】・フォトリソグラフィー工程における現像液供給・エッチング工程における薬液供給・洗浄工程における薬液供給【導入の効果】・薬液供給の精度向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】微細溝加工ソリューション

株式会社萬代

半導体業界では、デバイスの高密度化に伴い、微細溝加工の精度と品質が重要視されています。特に、ウェーハやチップの性能を左右する微細溝の形状、寸法精度、面粗度は、歩留まりと製品寿命に大きく影響します。研磨が困難な形状や、極細の溝を等間隔で加工できる技術が求められています。当社パートナーのワイヤーカット放電加工技術は、これらの課題を解決し、高品質な半導体デバイス製造を支援します。【活用シーン】・半導体ウェーハの微細溝加工・ICチップの電極溝加工・MEMSデバイスの微細構造加工・その他、微細溝が要求される半導体部品の加工【導入の効果】・高精度な微細溝加工によるデバイス性能向上・歩留まりの向上・製品寿命の延長・設計自由度の向上

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【電子業界向け】インド産アンモニア水（25%）

興和株式会社

電子業界のエッチングプロセスでは、精密な加工精度と高い製品品質が求められます。特に、半導体製造においては、アンモニア水の純度が製品の性能を左右する重要な要素となります。不純物の混入は、エッチングの均一性を損ない、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のインド産アンモニア水（25%）は、高純度原料と厳格な品質管理により、エッチングプロセスにおける高い信頼性と安定供給を実現します。【活用シーン】・半導体ウェーハのエッチング・プリント基板のエッチング・金属部品のエッチング【導入の効果】・高純度によるエッチング品質の向上・歩留まりの改善・安定供給による生産効率の向上

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【製造業向け】FPC（フレキシブル基板）加工装置

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、FPC（フレキシブル基板）の加工精度が重要です。特に、電子機器の小型化・高性能化が進む中で、FPCの微細加工技術は製品の品質を左右する重要な要素となっています。加工精度が低いと、製品の性能低下や故障につながる可能性があります。株式会社ベアックのFPC加工装置は、高精度な加工技術を提供し、製造業の品質管理をサポートします。【活用シーン】・FPC（フレキシブル基板）の製造工程・PCB（プリント基板）の製造工程・液晶製造装置の製造工程【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・不良品の削減・生産性の向上

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【半導体製造向け】諏訪圏ものづくりの強み

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体製造業界では、高精度な微細加工技術が製品の性能を左右します。特に、微細化が進む半導体デバイスにおいては、ミクロン単位の加工精度が求められます。不適切な加工は、デバイスの性能低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。諏訪圏の強みである微細加工技術は、ミクロン単位の高精度加工を実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。【活用シーン】・半導体ウェーハの加工・半導体製造装置部品の製造・電子部品の微細加工【導入の効果】・高精度な加工による製品品質の向上・歩留まりの改善・製品開発期間の短縮

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【半導体微細加工向け】ナノ精度位置決めステージ

ハイウィン株式会社

半導体業界の微細加工においては、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの製造プロセスや、微細な回路パターンの形成においては、ナノメートル単位での正確な位置制御が求められます。位置決め精度が低いと、製品の歩留まり低下や性能劣化につながる可能性があります。当社のナノ精度位置決めステージは、±2nmの位置決め安定性を実現し、100mm/sでの高速安定性も±0.1%を誇ります。これにより、半導体製造における微細加工の精度向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・半導体検査装置・微細加工プロセス【導入の効果】・歩留まりの向上・製品品質の向上・生産性の向上

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【電子機器向け】ルーベルディスクマスター S220

有限会社ランテクノロジー

電子機器業界では、製品の小型化が進み、それに伴い部品のバリ取りの精度と効率が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むためには、精密なバリ取りが不可欠です。バリが残っていると、部品の誤作動や短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。ルーベルディスクマスター S220は、小型電子機器の製造におけるバリ取り工程を効率化し、製品の品質向上に貢献します。【活用シーン】・小型電子部品のバリ取り・精密機器部品のバリ取り・電子基板のバリ取り【導入の効果】・小型部品のバリ取り時間の短縮・製品の品質向上・作業効率の改善

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【研究開発向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

研究開発分野では、実験の精度と再現性を高めるために、使用する材料の特性が重要になります。特に、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程やCVD工程では、高温やプラズマ環境に耐えうる材料が求められます。熱伝導率が低いと熱がこもり、均一な反応を妨げる可能性があります。また、異物の発生は実験結果に悪影響を及ぼす可能性があります。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、実験の信頼性を向上させるために開発されました。【活用シーン】・エッチング工程における基板固定・CVD工程における反応容器・高温環境下での実験・プラズマ環境下での実験【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性による部品の長寿命化・異物発生の抑制による実験精度の向上・高品質な実験結果の実現

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【FPD製造向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

FPD製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスの高精度化が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、温度管理や異物混入の防止が重要であり、使用される部材の特性が製品の品質を大きく左右します。当社の特殊セラミック部品は、高い熱伝導率と耐プラズマ性を備え、FPD製造における高精度なプロセスを支えます。窒化アルミは、熱伝導性に優れ、温度管理を最適化し、イットリアは、耐プラズマ性により、パーティクルの発生を抑制します。これらの特性により、歩留まり向上に貢献します。【活用シーン】・エッチング工程・CVD工程・検査工程【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性によるパーティクル低減・高品質なFPD製造の実現

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【半導体向け】ナノ・グレインズ

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

半導体業界では、微細化技術の進展に伴い、材料の加工精度がますます重要になっています。特に、高密度化が進む中で、材料の微細な欠陥や歪みが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。ナノ・グレインズの超微細粒鋼は、2002年から小松精機工作所と独立行政法人物質・材料研究機構と研究をしてきた「超微細粒鋼の加工特性」の研究をもとに、2014年9月から正式に活動を開始しました。微細加工技術の向上に貢献します。【活用シーン】・半導体製造における微細加工・高精度な金型製作・微細構造部品の製造【導入の効果】・加工精度の向上・製品の品質向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】FXシリーズ電動流量調節弁

株式会社ケイヒン

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、製造プロセスにおける流体の精密な制御が不可欠です。特に、薬液や純水などの流量制御は、製品の歩留まりや品質に直接影響します。流量のわずかな変動が、製品の性能低下や不良品の発生につながる可能性があります。FXシリーズ電動流量調節弁は、4-20mAの信号により微細な流量調節が可能で、半導体製造プロセスにおける厳格な流量管理を実現します。【活用シーン】・薬液供給ライン・純水供給ライン・冷却水制御・各種ガス供給ライン【導入の効果】・流量の安定化による製品品質の向上・歩留まりの改善・プロセスの最適化によるコスト削減

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【半導体製造装置向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

半導体製造装置業界では、高温環境下での部品の耐久性が求められます。特に、エッチング工程やCVD工程においては、高い熱負荷に耐え、かつ異物発生を抑制することが重要です。当社の特殊セラミック部品は、これらの課題に対応し、装置の安定稼働に貢献します。【活用シーン】・エッチング工程・CVD工程・半導体製造装置内部の耐熱部品【導入の効果】・高い熱伝導率による温度管理の最適化・耐プラズマ性による部品の長寿命化・異物発生の抑制による歩留まり向上

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【半導体製造向け】Vericut Icam ポストプロセッサ

株式会社CGTech

半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。【活用シーン】・微細加工部品の製造・複雑形状部品の加工・多軸加工【導入の効果】・加工時間の短縮・不良品の削減・生産性の向上

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【電子機器向け】外国人教育、なぜ伝わらないのか？【解説資料】

株式会社LinkStudio

電子機器業界では、製造工程の正確な理解が、品質管理と効率的な生産に不可欠です。特に、外国人社員への工程説明は、言語の壁により理解度に差が生じやすく、誤った作業や品質問題につながる可能性があります。本資料では、電子機器製造における外国人社員の工程理解を深めるため、多言語対応の教育方法と導入事例を解説します。工程理解の促進、作業ミスの削減、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子機器製造現場での工程教育・外国人社員への作業手順の周知・多言語対応の教育コンテンツ作成【導入の効果】・工程理解度の向上・作業ミスの削減・生産性の向上

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【半導体向け】小型高精度面積式流量計 NFMシリーズ

株式会社テクネ計測

半導体製造における薬液管理では、正確な流量測定が製品の品質と安全性を確保するために不可欠です。薬液の流量が不正確だと、ウェーハの洗浄やエッチング工程に悪影響を及ぼし、歩留まりの低下や製品の不良につながる可能性があります。小型高精度面積式流量計 NFMシリーズは、これらの課題に対応します。【活用シーン】・薬液供給ライン・洗浄液の流量管理・エッチング液の流量制御【導入の効果】・正確な流量測定による品質向上・リークの低減による安全性の向上・設置の容易さによる作業効率の改善

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【半導体製造向け】SiO2(石英)リング

株式会社スパッタコア

半導体製造業界では、高温環境下での精密な工程管理が求められます。特に、熱処理やエッチングなどのプロセスにおいては、部材の熱膨張や歪みが製品の品質を左右する重要な要素となります。SiO2(石英)リングは、高い耐熱性と寸法安定性を持ち、これらの課題に対応します。これにより、歩留まりの向上と安定した品質の製品製造に貢献します。【活用シーン】・高温環境下での半導体製造プロセス・熱処理工程・エッチング工程・精密部品の保護【導入の効果】・高い耐熱性による安定した品質・寸法安定性による精密な工程管理・歩留まりの向上・製品の信頼性向上

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【表面処理向け】GTシリーズ

株式会社グリーンテクノ

表面処理業界、特にプラズマ処理においては、精密な電圧制御が求められます。プラズマの生成と制御は、製品の品質や性能を左右する重要な要素です。不適切な電圧設定は、処理のムラや効率の低下を引き起こす可能性があります。GTシリーズは、出力可変機能により、プラズマ処理の最適な電圧設定を可能にし、高品質な表面処理を実現します。【活用シーン】・プラズマエッチング・プラズマCVD ・表面改質・プラズマ洗浄【導入の効果】・最適なプラズマ生成による処理品質の向上・多様な材料への対応・高信頼性による安定した稼働・出力可変による柔軟な対応

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【電子部品向け】ナノバブルで切削クーラントを長寿命化！

株式会社IZUSHI

電子部品業界の微細加工においては、クーラントの品質維持が重要です。クーラントの腐敗は、加工精度を低下させ、製品の品質に悪影響を及ぼす可能性があります。また、洗浄性の低下は、加工後の部品に残留物を残し、不良品の発生につながることもあります。ナノブースターは、クーラントの腐敗を抑制し、洗浄性を向上させることで、微細加工における品質向上に貢献します。【活用シーン】・加工機・洗浄機・熱交換器【導入の効果】・クーラントの長寿命化・加工精度の向上・不良品率の低減

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【半導体向け】幾何公差直角度基本解説動画

株式会社松井製作所

半導体業界の微細加工においては、高い精度が求められます。特に、直角度のわずかなずれが、製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。直角度の理解は、品質管理において非常に重要です。この動画では、幾何公差の一種である「直角度」の基本を解説しています。【活用シーン】 * 微細加工における図面解読 * 品質管理における測定方法の理解 * 製造現場でのトラブルシューティング【導入の効果】 * 直角度に関する知識の向上 * 品質管理能力の向上 * 不良品発生率の低減

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【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

株式会社タカトテクニカ

電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。【活用シーン】・電子基板製造工場のエッチング工程・薬品供給が必要な研究開発【導入の効果】・薬品の無駄を削減・エッチング品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体製造向け】歪まない・弱らない・溶けない拡散接合＋精密加工

株式会社型システム

半導体製造業界では、製品の小型化と高性能化に伴い、精密部品の冷却効率や微細流路の精度が重要視されています。拡散接合技術は、これらの課題に対し、高い接合精度と耐久性を提供し、製品の信頼性向上に貢献します。拡散接合と微細加工を組み合わせることで、半導体製造における高精度な部品製作を可能にします。【活用シーン】・半導体製造における冷却部品の製作・マイクロ流路の製作・高精度を求められる部品の製作【導入の効果】・製品の冷却効率向上・製品の小型化、高性能化への貢献・高い接合精度による製品信頼性の向上

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【半導体製造向け】微細孔・多孔セラミックス

株式会社パイロットコーポレーション

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に供給するために、薬液やガスの均一な供給が求められます。特に、微細なパターン形成や精密なプロセス制御においては、流量のわずかな変動が製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。微細孔・多孔セラミックスは、個体による流量値のバラツキを抑え、安定した流量供給を実現します。【活用シーン】・薬液供給・ガス供給・成膜プロセス【導入の効果】・流量の安定化・歩留まり向上・品質向上

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【電子部品向け】諏訪圏工業メッセ

NPO諏訪圏ものづくり推進機構

電子部品業界において、小型化は製品競争力を左右する重要な要素です。部品の集積度を高め、省スペース化を実現するためには、最新技術や加工方法に関する情報収集が不可欠です。諏訪圏工業メッセは、超精密・微細加工技術を有する企業が集積しており、小型化を実現するための技術や情報を提供します。【活用シーン】 * 電子部品メーカーの研究開発部門 * 小型電子機器の設計・製造部門 * 部品の調達担当者【導入の効果】 * 最新の加工技術に関する情報収集 * 最適な部品や加工方法の選定 * 技術的な課題解決の糸口発見

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【半導体製造向け】微量送液ポンプ

株式会社タクミナ

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な供給が不可欠です。特に、微細加工プロセスにおいては、薬液の流量や供給量のわずかな変動が、製品の品質に大きな影響を与える可能性があります。薬液供給の不安定さは、歩留まりの低下や不良品の発生につながり、生産効率を著しく低下させる要因となります。無脈動・定量ポンプ『0.01ml/min単位で微小量送液Q』は、0.01mL単位での微量送液を可能にし、長時間の安定送液を実現します。これにより、半導体製造プロセスにおける薬液供給の課題を解決し、高品質な製品の安定生産に貢献します。【活用シーン】・フォトリソグラフィー工程におけるレジスト液供給・エッチング工程における薬液供給・CMP工程におけるスラリー供給・洗浄工程における薬液供給【導入の効果】・薬液供給量の安定化による歩留まり向上・不良品発生率の低減・製造プロセスの効率化・高品質な半導体製品の安定供給

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【φ0.04穴加工事例】マシナブルセラミックス「ホトベール」

三和クリエーション株式会社

当社で行った、マシナブルセラミックスであるホトベールへのφ0.04穴加工事例のご紹介です【事例概要】 ■材質：マシナブルセラミック ■用途：半導体集積回路の製造工程において用いるプローブカード ※詳しくはPDFカタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ムーアの法則の限界を打破するための積層技術【TSV加工技術】

株式会社M.T.C

当社は、半導体加工で培った豊富な知識と経験を基に、EB露光、DRIE、陽極接合をはじめとした各種MEMS（Micro Electro Mechanical Systems〈微小電気機械システム〉）加工受託サービスをご提供しております。開発品加工、要素技術加工、Si深堀エッチング、各種成膜など幅広く対応いたします。また、弊社ではミニマルファブについても取り組んでおります。 TSV形成におけるプロセス技術の重要課題についてもPDFダウンロードからご確認いただけます。【加工内容】 ■前処理（RCA洗浄） ■成膜（熱Si酸化成膜、CVD成膜〈SiO2、SiN〉、メタル成膜〈Al、Al-Si、Al-Cu、Cu、Ti、W、Mo〉） ■フォトリソグラフィー（コンタクトアライナー、ステッパー、EB露光） ■エッチング（Wetエッチング、Dryエッチング、DRIE） ■電界メッキ（Cuメッキ、Niメッキ、Auメッキ） ■接合（陽極接合、メタル-メタル接合、プラズマ活性化接合） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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ハイアスペクトビア形成技術

株式会社ピーダブルビー

プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。

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現像・エッチング・剥離装置

株式会社ファイコーポレーション

株式会社ファイコーポレーションでは『現像・エッチング・剥離装置』を取り扱っております。ドライフィルムのパターン形成において、現像後のワークを投入する事により塩化第二銅にてエッチングを行いその後、苛性ソーダによってドライフィルムを剥離。この時、ドライフィルムは膨潤剥離型のフィルムとし、剥離片の回収装置がついています。これは剥離液の全量濾過を行うものとします。【特長】 ■メンテナンス性を重視 ■使いやすい設計 ■設置場所に合わせて各チャンバーやポンプのレイアウトを設計可能 ■すべてオーダーメイドにて設計・製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）

ペガサスソフトウェア株式会社

『表面形状・シミュレーション・モジュール（FPSM3D）』は、粒子モンテカルロ法により、基板表面での様々な反応を考慮し、基板、堆積膜の経時変化を計算するモジュールです。セル法特有のシャープな境界面は用いず、固体層占有率による勾配から入射角を決定し、入射角依存の鏡面反射確率、反応確率に適用。 PVD、プラズマCVD、そしてエッチングなどどのような反応にも対応可能です。【特長】 ■粒子モンテカルロ法を用い、セル法により固体層占有率、表面被覆率を　考慮し形状を表現 ■ガス種、反応式、錯体、そしてポリマーなどの数に制限はない ■3次元直交メッシュで定義されるが、初期形状はトレンチ、ホールで　与えることが可能 ■入射粒子情報はPEGASUS気相モジュール、PEGASUS表面科学系モジュールからの　出力を使用するか、もしくは当製品が備えている入力方法で使用者が指定 ■反応式は使用者が定義し、鏡面反射確率、反応確率は入射角度および　入射エネルギーに依存する関数を使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』

株式会社片桐エンジニアリング

『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する平行平板型エッチング装置です。プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが得られる60MHzパワーを上部電極に印加。また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを内蔵しています。【特長】 ■平行平板型エッチング装置 ■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現 ■プロセスガスからラジカルを選択的に生成 ■60MHzパワーを上部電極に印加 ■シーケンスプログラムを内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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セラミックス基板への『薄膜メタライズ』『厚膜メタライズ』

有限会社清水商会

メタライズ加工の主な方法として、スクリーン印刷による厚膜パターン形成、真空成膜・メッキ・フォトリソグラフィ―・エッチングによる薄膜パターン形成が対応可能です。パターン形成以外に、VIA充填や抵抗体形成、スルーホール形成等も対応可能です。ご所望の機能・性能を実現する最適なメタライズ加工をご提案させて頂きます。＜加工仕様例＞・薄膜メタライズ加工精度：ライン/スペース＝３０㎛/３０㎛加工方法：真空成膜（スパッタや蒸着）＋メッキ＋フォトリソグラフィ（レジスト形成・露光・現像）＋エッチングその他加工：スルーホール形成（Φ0.1mm～）/抵抗形成・厚膜メタライズ加工精度：ライン/スペース＝１００㎛/１００㎛加工方法：スクリーン印刷その他加工：VIA充填/抵抗形成 ※詳しくはカタログ・HPをご覧いただくか、お気軽にお問合せください。

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ウエハ微細加工

E&E Evolution株式会社

当社では、様々なウエハへのサブミクロンスケールでの加工実績があります。また、ご希望の周期パターン・アスペクト比での加工はもちろん、パターンの設計からご提案等もさせていただいております。

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光導波路・ウェハ加工ファンドリーサービス

NTTデバイスオプテック株式会社

NTTグループが保有する世界トップクラスの石英系光導波路製造技術をフル活用し、光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービスを提供致します。 6インチ(150mm)ラインを用い、ガラス成膜、微細エッチング加工、メタル成膜・加工など、工程ごとの個別受託も対応致します。試作品から量産品まで、お客様のご要望に応じて幅広く対応いたします。【サービス紹介】 ■お客様の回路設計情報に基づくフォトマスク作製 ■ガラス成膜 ■ガラス・Si微細エッチング加工 ■メタル膜形成・加工 ■ウェハ加工、特性評価など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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小型＆軽量UV-LED照射装置/産業機械

日精株式会社

本製品は、紫外線照射装置です。小型でリーズナブルながら、費用対"硬化"（=効果）をとことん追求しています。半導体、樹脂材料、フィルム、接着剤などの研究開発等、さまざまな分野でご利用いただいています。また、蛍光灯タイプ（※本製品は、LED照明）もご用意しております！【特長】 ■ランプの方向を変えることで上面及び下面からUV照射が可能 ■小型かつ軽量 ■ランプの寿命は20、000時間をクリア ■液晶画面で操作が簡単 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フォトリソウエットエッチングプロセス

株式会社厚木ミクロ

弊社フォトリソウエットエッチングプロセスで回路や遮光性等の機能をガラスやフィルムに持たせることが可能です。本プロセスで作られた基板は、有機ELディスプレイ、有機EL照明、光学部品、太陽電池、MEMS部品等、様々ところで使用されています。

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Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料

日本機能材料株式会社

日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。【特長】 ○装置不要 ○専門技術者不要 ○オペレータ不要 ⇒プロセスサービス外注詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高出力ECRプラズマ源『EPS-120』

ノベリオンシステムズ株式会社

『EPS-120』は、微細加工装置に適用できるECR(電子サイクロトロン共鳴) 放電型の高出力プラズマ源です。複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト。ドライエッチング装置やアッシング装置のソースパワーをはじめ、反応性イオンビーム加工装置(RIBE)のイオン源などに応用できます。【特長】 ■独創的な磁石構成による大容積ECR磁場 ■強力な冷却システムによるkW級大電力動作 ■メタルコンタミフリーの誘電体ライニング ■複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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サブトラ用３μ膜厚ポジ型DFR　Positive DFR110

株式会社マイクロプロセス

Positive DFR 110は、既存製造ラインにて使用可能なサブトラ用３μ膜厚ポジ型DFRです。主要成分特許登録済み。ラミネーション時にボイド及びシワが発生しないためロールラミネーターに使用できます。 5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散し、エッチング解像力が向上します。粗化処理不要、高周波対応。優れた密着性があります。【特徴】 ○ラミネーション時にボイド及びシワが発生しない ○5μスペース(狭ギャップ)にエッチング液が拡散 ○優れた密着性 ○1％炭酸ソーダ現像／スカム発生ゼロ ○レジスト破片発生ゼロ剥離詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【表面処理】耐プラズマエロージョン　半導体製造装置関連

富士岐工産株式会社

■溶射材料：イットリア ■溶射方法：プラズマ溶射 ■施工方法：耐プラズマエロージョン ■施工実績：半導体製造装置関連

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高純度リン酸

燐化学工業株式会社

当社では、一般リン酸より純度が高く、電子材料用のエッチング剤として使用されている「ELリン酸」や、微細な異物であるパーティクルを低減した「EL-Sリン酸」といった高純度リン酸を取り扱っております。電子材料エッチング用に好適です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■ELリン酸　・荷姿：ポリエチレン缶（25kg）、ドラム缶（320kg）、ローリー（10t） ■EL-Sリン酸　・荷姿：ポリエチレン缶（25,30kg）、ドラム缶（300kg）、ローリー（10t） ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

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ウェットプロセス装置　K-150/200

株式会社カナメックス

「K」シリーズは新技術・新機能。新ワークへのアップグレードがより簡単・低コストで実現出来る拡張型ウエットプロセッサーです。レジスト塗布、現像、エッチング、剥離、洗浄と、ウエットプロセスであればどの様な仕様でも製作可能です。必要とされる機能をお客様との御打合せで作り上げていきますので、過剰スペックではなく、低コストで最適な装置をご提供致します。また、設計、製造ともに自社で行っておりますので、装置導入後の仕様変更もスピード対応します。

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CSOI　MEMS ウエハーソリューション

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社

当社は、100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの広い分野において提供するリーディングサプライヤーです。高度なウエハーボンディング技術を提供し、お客様のキャビティー仕様の材料を革新的な製品への材料として可能にします。アイスモスのキャビティーボンディングSOIウエハーはプレエッチングされたキャビティーをシリコン薄膜下に持つ構造となり、これをお客様がさらに市場の要求に見合う高度なデバイスへとデザインすることができます。【特長】 ■高度なボンディング技術 ■解放時の付着問題を減らす ■簡潔な製造フロー ■低コストなCavity SOI/Si-Siのソリューション ■お客様に必要なアプリケーションに沿った自由度の高い構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エミネントシリーズ第三世代エッチング装置『エミネント2』

東京化工機株式会社

東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇るエッチング装置「エミネント」の後継機です。スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、 35％以上改善されました。また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。メンテナンス性も大幅に向上しました。【特長】 ■エッチング均一性向上 ■薄物搬送性向上 ■メンテナンス性の大幅向上 ■パターン精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術紹介】厚木ミクロの加工技術

株式会社厚木ミクロ

当社では、フォトリソグラフィーとウエットエッチングを用いて、高精度で「パターニング加工」をいたします。この他にガラスやフィルムの基材上に、樹脂や金属膜を成膜する「成膜加工」やご希望の形状に外形カットする「カット加工」などにも対応。医療機器をはじめ様々な分野に、当社の加工技術が利用されています。【特長】 ■少量から量産品まで対応 ■図面の作成から対応 ■研究・開発目的でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

株式会社電子技研

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

課題

微細パターンの側壁形状のばらつき

エッチング時に、回路パターンの側壁が垂直にならず、テーパーやアンダーカットが発生し、水平方向の寸法精度が低下する。

膜厚の均一性不足

エッチングされる膜の厚さが均一でなく、垂直方向の寸法制御が困難になり、デバイス特性にばらつきが生じる。

異方性エッチングの制御困難

垂直方向へのエッチング（異方性）と水平方向へのエッチング（等方性）のバランスが崩れ、意図しない形状が形成される。

エッチングマスクの劣化・変形

エッチングプロセス中にマスクが劣化・変形し、転写される回路パターンの寸法精度に影響を与える。

対策

プラズマ条件の最適化

ガス流量、圧力、RFパワーなどのプラズマ条件を精密に制御し、エッチングレートと選択性を最適化することで、側壁形状と膜厚の均一性を向上させる。

新規エッチングガスの開発

より高い選択性や異方性を実現する新しいエッチングガスを開発・適用し、微細パターンの精密な形成を可能にする。

高度なマスク技術の導入

耐エッチング性に優れた材料や、より精密なパターン形成が可能な多層マスク構造などを採用し、マスクの劣化を防ぎ、寸法精度を維持する。

プロセスモニタリングとフィードバック制御

リアルタイムでエッチング状態を計測し、その結果をフィードバックしてプロセス条件を自動調整することで、ばらつきを抑制し、寸法精度を安定させる。

対策に役立つ製品例

高精度プラズマエッチング装置

独自のプラズマ生成技術と精密なガス制御により、微細な回路パターンにおいても高い垂直・水平方向の寸法制御を実現する装置。

高性能エッチングガス混合システム

複数のガスを高精度に混合・供給することで、エッチングの選択性や異方性を自在にコントロールし、狙い通りの回路形状を形成するシステム。

耐熱・耐薬品性マスク材料

過酷なエッチング環境下でも劣化しにくく、微細なパターンを忠実に転写できる高機能なマスク材料。

インライン計測・制御システム

エッチングプロセス中に回路の寸法や形状をリアルタイムで計測し、そのデータを基にプロセス条件を自動で最適化するシステム。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？課題と対策・製品を解説

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

各社の製品

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御

エッチングにおける回路の垂直・水平方向の寸法制御とは？

​課題

微細パターンの側壁形状のばらつき

膜厚の均一性不足

異方性エッチングの制御困難

エッチングマスクの劣化・変形

​対策

プラズマ条件の最適化

新規エッチングガスの開発

高度なマスク技術の導入

プロセスモニタリングとフィードバック制御

​対策に役立つ製品例

高精度プラズマエッチング装置

高性能エッチングガス混合システム

耐熱・耐薬品性マスク材料

インライン計測・制御システム

課題

対策

対策に役立つ製品例