露光位置精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハやマスクの位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルでの正確な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右します。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や製造効率の低下につながる可能性があります。N-331 PICMAWalkは、最大50 Nの高推力とサブナノメートル分解能を両立した組込み型リニアアクチュエータです。最大12 mm/sの高速動作に対応し、検査装置のタクトタイム短縮にも貢献します。

摩擦駆動方式により電源オフ時でも位置保持が可能。さらに真空対応仕様により、半導体検査装置やクリーン環境下での使用にも適しています。

【活用シーン】
・半導体製造装置におけるウェーハ位置決め
・マスクアライナーにおける位置決め
・検査装置における高精度位置決め

【導入の効果】
・ナノメートルレベルでの高精度な位置決めを実現
・製造プロセスの品質向上と歩留まり向上に貢献
・真空環境下での使用が可能

推力特性、その他仕様、真空対応オプションなどの詳細はカタログをご確認ください。

半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、生産性の向上を妨げる要因となっていました。SSA単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造における生産性向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送
・マスクアライメント
・検査装置
・レーザー加工

【導入の効果】
・生産性の向上
・品質の向上
・コスト削減

研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。

【活用シーン】
・半導体デバイスの研究開発
・MEMSデバイスの試作
・光学デバイスの試作

【導入の効果】
・実験の再現性向上
・歩留まりの改善
・研究開発期間の短縮

半導体製造業界では、高精度な位置決めが歩留まりと製品品質を左右する重要な要素です。特に、ウェーハの検査や露光工程においては、ナノメートル単位の正確な位置決めが求められます。従来の回転ステージでは、摩擦による微小なブレや偏心が発生し、これが品質低下の原因となる可能性があります。PIglide A-62xシリーズは、摩擦のないエアベアリング技術により、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・ウェーハ検査
・露光装置
・精密測定

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・製品品質の安定化
・生産性の向上

FPD業界における検査工程では、高精度な位置決めと高速な動作が求められます。特に、大型化・高精細化が進むFPDパネルの検査においては、微細な欠陥を正確に検出し、生産効率を向上させることが重要です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、検査時間の増加や生産性の低下を招く可能性がありました。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題を解決するために開発されました。

【活用シーン】
・FPDパネルの寸法測定
・異物・欠陥検査
・位置決め精度の高い検査工程

【導入の効果】
・検査時間の短縮
・生産性の向上
・検査精度の向上

半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの誤差は製品の品質に直接影響を与え、歩留まりを低下させる要因となります。SSA XYシリーズ リニアモーターステージは、高精度な位置決め性能と優れた速度制御により、半導体製造プロセスにおける位置決め精度を向上させ、歩留まりの改善に貢献します。

【活用シーン】
・ウエハ検査装置
・露光装置
・半導体製造装置

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・高速動作による生産性向上
・短納期対応によるリードタイム短縮

MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。

【活用シーン】
・MEMSデバイスの製造
・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント
・ガラス基板などの位置決め

【導入の効果】
・高精度なアライメントによる製品品質の向上
・生産性の向上
・歩留まりの改善

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術の進展に伴い、より高い精度と安定性が求められています。位置決めの精度が低いと、加工不良やデバイスの性能低下につながる可能性があります。ダイレクトドライブ高精度回転ステージ V-62xシリーズは、優れた回転精度と微小なティルトエラーを実現し、高度なアライメントや回転制御を可能にします。

【活用シーン】
・ウェーハプロービング
・マスクアライメント
・レーザー加工
・検査装置

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・高速・高精度動作による生産性向上
・幅広い分野への対応

半導体製造分野では、微細化の進展に伴い、検査・計測・露光工程におけるZ軸方向の高精度位置制御がますます重要になっています。焦点位置のわずかな変動が、検査精度やプロセス安定性に影響を及ぼす可能性があります。V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学系や対物レンズでも安定した位置決めを実現。ダイレクトドライブ方式により、滑らかで高速な応答性と高い再現性を提供し、半導体製造装置の精密フォーカス制御をサポートします。

【活用シーン】
・ウェーハ検査装置のオートフォーカス制御
・光学計測装置のZ軸位置決め
・マスク検査装置のフォーカス補正
・微細パターン検査工程

【導入の効果】
・ナノレベルのフォーカス制御による検査精度向上
・重量補償機能による光学系の安定保持
・高速応答による検査スループット改善
・プロセス安定性の向上

半導体製造工程では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて高い精度と再現性が求められます。特に微細加工や検査工程では、位置決め精度が製品品質や歩留まりに直結します。B-421 BIX ミニチュアリニアステージは、超小型設計でありながら、ピエゾ駆動による高分解能な位置決めを実現。限られた装置スペース内でも組み込みやすく、精密な位置制御が求められる半導体装置に適しています。

最大33mmのストロークに対応し、コンパクトかつ高性能な位置決めソリューションを提供します。

【活用シーン】
・ウェーハプロービング装置
・マスクアライメント装置
・半導体検査装置
・精密アセンブリ装置

【導入の効果】
・高分解能位置決めによる安定したプロセス制御
・装置の省スペース化に貢献
・高精度制御による工程安定性向上

半導体業界では、製造プロセスの微細化に伴い、高精度な位置決めが不可欠です。特に、ウェーハの検査や露光工程においては、わずかな位置ずれが製品の品質を大きく左右します。P-620.1/629.1は、これらの課題に対応し、高精度な位置決めを実現します。内臓の静電容量型センサーにより、リニアリティエラー0.02%を達成し、半導体製造における歩留まり向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ検査
・露光工程
・光学アライメント
・干渉計測

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・歩留まりの向上
・製造プロセスの効率化

詳細な製品仕様についてはカタログからご確認いただけます。ご質問などございましたら、ぜひお問い合わせください。

半導体製造業界では、ウエハの正確な位置合わせが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術が進む中で、位置合わせの精度はますます重要になっています。位置ずれは、回路パターンの不良やデバイスの性能低下を引き起こす可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度な位置合わせを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウエハの搬送
・露光装置への位置合わせ
・検査装置への位置合わせ

【導入の効果】
・位置合わせ時間の短縮
・歩留まりの向上
・製造コストの削減

半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置の位置検出
・露光装置におけるステージ位置制御
・ボンディング装置における位置決め
・検査装置における精密な位置合わせ

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・製品品質の安定化
・製造プロセスの効率化
・装置の性能向上

半導体製造業界、特に微細加工においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。加工精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細加工における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。

【活用シーン】
・露光装置
・走査型電子顕微鏡（SEM）
・原子間力顕微鏡（AFM）
・ウェーハプローバ

【導入の効果】
・加工精度の向上
・歩留まりの改善
・不良品の削減
・安定した生産性の確保

NanoFrazor Exploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。

VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。

これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC（国際）規格、DIN（ドイツ）規格、IEEE（米国）規格の理解が必要です。
そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。

【主な特長】
・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現
・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応
・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定
・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換
ロードポートを最大３基搭載可能

株式会社三明で取り扱っている『半自動マスクアライナー』をご紹介します。

当製品は、露光光源が照度分布±5％以内の多品種量産用半自動露光装置です。

自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬送の
流れで行うことができます。

詳細については、お気軽にご相談ください。

【仕様】
■φ4in φ6in φ8in 仕様
■Top-side アライメント
■Bottom-side アライメント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

今お使いのオリフラ合わせ機でお困りの点はありませんか？

・反りウェハやガラスウェハにも対応したい…
・導入を検討しているがコストが掛かり迷っている…

テックスイージーのオリフラ合わせ機「WAシリーズ」は反りウェハや透明なガラスウェハなどにも対応し、価格は他社同等機より最大半額でご提供致します。また、高速且つ高精度に位置合わせが可能です。

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◆無料デモ機貸出中！
　ウェハーのサンプルテストもお気軽にお申し付けください。

　この際に一度テストを行ってみませんか？

※詳細はお問い合わせください。

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※詳しくは、下記よりダウンロード又は、お問い合わせください。
※無料デモをご希望の方は、『デモ希望』と明記ください。
※カタログをご希望の方は下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。

『裏面アライメントシステム(IRAS)』は、MPA、PLAに搭載する事により、
ウェハーの裏面をアライメントできるユニットです。

MPA、PLAを裏面露光装置として使用する為に製作。
新規で裏面露光装置のご購入を考えているユーザー様に適しています。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【概要】
■主要追加部品
　・マスクアライメント用CCDカメラ
　・ウェハー裏面アライメント用近赤外線CCDカメラ
　・画像解析用モニター＆パソコン
　・裏面カメラユニットステージ
　・その他
■対応機種：MPA600Series、PLASeries
■設置期間：1.5週間
■近赤外線仕様もあります

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

■３本爪可動によるエッジグリップ方式で高精度なセンタリング

■オプションのバッファポートにより、アライメント中のロボット待ち時間を最小化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。

【特長】
■単結晶ZrO/Wを採用したＴＦＥ電子銃
■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性
■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現

※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。

自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用

明昌機工の『NM-0403』は、ナノメートル構造を精度良く転写でき、
6インチウエハーの一括転写が可能なサーボプレス機です。

熱インプリント、室温インプリント、光インプリントの3種類の
ナノインプリント機能を備えています。

オプションで、ウエハーの位置合わせを自動化するアライナー機能
を搭載できます。

【特長】
■フレキシブル条件設定
■アライナー機能
■3種類のナノインプリント機能
・熱インプリント
・室温インプリント
・光インプリント

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。