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半導体製造装置・材料

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露光位置精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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露光・現像における露光位置精度の向上とは？

半導体製造プロセスにおける露光・現像工程では、回路パターンをシリコンウェハー上に高精度に転写することが求められます。露光位置精度とは、設計された回路パターンがウェハー上の意図した位置にどれだけ正確に配置されるかを示す指標です。この精度が向上することで、より微細で高性能な半導体チップの製造が可能となり、集積度の向上や歩留まり改善に直結します。

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【半導体向け】ウェーハ検査・計測用エアベアリング回転ステージ

【半導体向け】ウェーハ検査・計測用エアベアリング回転ステージ
PIジャパン株式会社
半導体製造では、ウェーハやフォトマスクの高精度な位置決めが、製品品質や歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程では、高い位置決め精度と安定した動作が求められます。 A-68x エアベアリング回転ステージは、エア浮上ガイドを採用した高精度回転ステージです。従来のメカニカルガイドのような摩擦や部品精度の影響を受けにくく、スティックスリップや摩擦熱を抑制。高速かつ高精度な回転位置決めを実現します。これにより、半導体製造工程における検査・計測やアライメントの精度向上に貢献し、生産性向上と高品質なデバイス製造を支えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査・計測 ・ウェーハの精密位置決め ・フォトマスクアライメント ・半導体検査装置 【導入の効果】 ・高精度位置決めによる歩留まり向上 ・高速駆動による生産性向上 ・摩擦熱の抑制による安定したプロセス ・非接触構造による長寿命・低メンテナンス
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【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー

【MEMS微細加工向け】HIWINウエハアライナー
ハイウィン株式会社
MEMS業界の微細加工においては、高精度な位置決めとアライメントが製品の品質を左右します。特に、微細な構造を持つMEMSデバイスでは、わずかなずれが製品の性能に大きな影響を与える可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速かつ高精度なアライメントを実現し、MEMSデバイスの製造プロセスにおける課題を解決します。 【活用シーン】 ・MEMSデバイスの製造 ・微細加工プロセスにおけるウエハのアライメント ・ガラス基板などの位置決め 【導入の効果】 ・高精度なアライメントによる製品品質の向上 ・生産性の向上 ・歩留まりの改善
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【半導体向け】ピエゾナノ位置決めアクチュエータ N-216

【半導体向け】ピエゾナノ位置決めアクチュエータ N-216
PIジャパン株式会社
半導体製造では、ウェハ検査やナノリソグラフィなどの工程において、ナノメートルレベルの高精度位置決めが求められます。わずかな位置決め誤差でも、製品品質の低下や歩留まり悪化につながる可能性があります。 N-216は、PI独自のNEXLINE(R) PiezoWalk(R)ウォーキングドライブ技術を採用した高推力リニアアクチュエータです。 0.03nm（オープンループ）／5nm（クローズドループ）の高分解能と最大800Nの保持力により、半導体製造装置における高精度かつ安定したナノ位置決めを実現します。 【活用シーン】 ・ウェハ検査装置 ・ナノリソグラフィ装置 ・半導体製造装置 ・ナノ計測装置 ・精密位置決め用途 【導入の効果】 ・ナノメートルレベルの高精度位置決めによる歩留まり向上 ・高推力駆動による安定した位置決め性能 ・製造プロセスの効率化 ・高品質な半導体製品の安定生産に貢献
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【液晶パネル製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック

【液晶パネル製造向け】高精度多孔質セラミックス真空チャック
株式会社ナノテム
液晶パネル製造業界やガラス基板の固定においては、精密な位置決めと安定した吸着が求められます。特に、薄くデリケートなガラス基板を取り扱う際には、均一で確実な吸着力が不可欠であり、わずかなズレや衝撃が製品の品質に影響を与える可能性があります。また、製造工程における環境変化（ドライ、ウェット、高温）への対応も重要となります。高精度多孔質セラミックス真空チャック『エアロフィックス』は、これらの課題に対し、高性能・高精度な均一吸着力で応えます。 【活用シーン】 ・ガラス基板の固定 ・精密な位置決めが必要な工程 ・ドライ、ウェット、高温環境下での使用 【導入の効果】 ・ガラス基板の安定した固定による品質向上 ・製造工程の効率化 ・幅広い環境下での使用による汎用性の向上
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【半導体製造向け】高精度プリロードピエゾ P-841

【半導体製造向け】高精度プリロードピエゾ P-841
PIジャパン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めなど、極めて高い精度が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの精度は製品の品質を左右する重要な要素となっています。従来の技術では対応が難しい、サブナノレベルでの精密な位置決めが、歩留まり向上、製造プロセスの効率化に不可欠です。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング ・マスクアライメント ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・サブナノメートルレベルの高精度な位置決め ・製造プロセスの効率化 ・歩留まりの向上
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【半導体製造向け】多軸モーションコントローラーHIMC3

【半導体製造向け】多軸モーションコントローラーHIMC3
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。ウェーハやマスクの位置決め精度は、製品の品質と歩留まりを大きく左右するため、非常に重要です。位置決め精度が低い場合、製造プロセスに問題が生じ、不良品の増加や生産効率の低下につながる可能性があります。ハイウィンの多軸モーションコントローラー【HIMC3】は、最大32個のサブデバイスに対応し、最大16軸まで接続可能。C/C++/C#/Python/LabVIEW 向け API ライブラリを用いて高度なアプリケーションの開発を可能にします。これにより、半導体製造における位置決め精度を向上させ、生産効率の改善に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・マスクアライメント ・検査装置 ・レーザー加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・サイクルタイムの短縮 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上
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【半導体製造向け】SSA XYリニアモーターステージ

【半導体製造向け】SSA XYリニアモーターステージ
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。微細加工技術の進歩に伴い、位置決めの誤差は製品の品質に直接影響を与え、歩留まりを低下させる要因となります。SSA XYシリーズ リニアモーターステージは、高精度な位置決め性能と優れた速度制御により、半導体製造プロセスにおける位置決め精度を向上させ、歩留まりの改善に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハ検査装置 ・露光装置 ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・高速動作による生産性向上 ・短納期対応によるリードタイム短縮
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【半導体製造向け】ボイスコイルフォーカスステージ V-308

【半導体製造向け】ボイスコイルフォーカスステージ V-308
PIジャパン株式会社
半導体製造分野では、微細化の進展に伴い、検査・計測・露光工程におけるZ軸方向の高精度位置制御がますます重要になっています。焦点位置のわずかな変動が、検査精度やプロセス安定性に影響を及ぼす可能性があります。V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学系や対物レンズでも安定した位置決めを実現。ダイレクトドライブ方式により、滑らかで高速な応答性と高い再現性を提供し、半導体製造装置の精密フォーカス制御をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査装置のオートフォーカス制御 ・光学計測装置のZ軸位置決め ・マスク検査装置のフォーカス補正 ・微細パターン検査工程 【導入の効果】 ・ナノレベルのフォーカス制御による検査精度向上 ・重量補償機能による光学系の安定保持 ・高速応答による検査スループット改善 ・プロセス安定性の向上
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【半導体製造向け】パッシブ除振台

【半導体製造向け】パッシブ除振台
藤倉コンポジット株式会社
半導体製造業界、特に微細加工においては、外部からの微小な振動が製品の品質に大きな影響を与えます。加工精度が少しでも狂うと、歩留まりの低下や不良品の増加につながり、大きな損失を招く可能性があります。当社のパッシブ除振台は、微細加工における振動問題を解決し、安定した生産体制をサポートします。 【活用シーン】 ・露光装置 ・走査型電子顕微鏡（SEM） ・原子間力顕微鏡（AFM） ・ウェーハプローバ 【導入の効果】 ・加工精度の向上 ・歩留まりの改善 ・不良品の削減 ・安定した生産性の確保
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【半導体向け】PIHera高精度Z軸ステージ 0.1 nm分解能

【半導体向け】PIHera高精度Z軸ステージ 0.1 nm分解能
PIジャパン株式会社
半導体業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハ検査や微細構造の計測においては、サブナノレベルの安定性と高速な制御が不可欠です。位置決めの誤差は、計測結果の信頼性を損ない、歩留まりの低下につながる可能性があります。本製品は、0.1 nmの分解能と0.02 %の直線性により、半導体計測における高精度な位置決めを実現します。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査 ・微細構造計測 ・干渉計 ・共焦点顕微鏡 【導入の効果】 ・計測精度の大幅な向上 ・歩留まりの改善 ・高速かつ高精度な位置決め ・サブナノレベルの安定性 詳細な製品仕様についてはカタログからご確認いただけます。ご質問などございましたら、ぜひお問い合わせください。
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【研究開発向け】HIWINウエハアライナー

【研究開発向け】HIWINウエハアライナー
ハイウィン株式会社
研究開発分野における試作工程では、ウエハの正確な位置合わせが、実験の再現性や精度の向上に不可欠です。特に、微細加工や高度なデバイス製造においては、ウエハの位置ずれが、実験結果の信頼性を大きく損なう可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度なアライメント性能により、試作工程における課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの研究開発 ・MEMSデバイスの試作 ・光学デバイスの試作 【導入の効果】 ・実験の再現性向上 ・歩留まりの改善 ・研究開発期間の短縮
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【半導体向け】精密位置決め・半導体技術・ウェハ検査に N-111

【半導体向け】精密位置決め・半導体技術・ウェハ検査に N-111
PIジャパン株式会社
半導体製造装置や検査装置では、ナノメートルレベルの高精度位置決めが製品品質や歩留まりに大きく影響します。特に、微細加工、ウェハ検査、計測工程では、わずかな位置決め誤差がデバイス性能の低下や不良の原因となる可能性があります。 N-111は、PI独自のNEXLINE(R) PiezoWalk(R) ウォーキングドライブ技術を採用したリニアアクチュエータです。長ストロークでありながらナノレベルの高分解能を実現し、半導体製造装置や精密検査装置における高精度位置決めを可能にします。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・ウェハ検査装置 ・ナノ計測装置 ・微細加工装置 ・精密位置決め用途 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・歩留まりの向上 ・生産性の向上
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【半導体製造向け】A-143 高精度リニアエアベアリングステージ

【半導体製造向け】A-143 高精度リニアエアベアリングステージ
PIジャパン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルの精度が求められます。位置決めの精度が低いと、不良品の発生や生産効率の低下につながる可能性があります。A-143 高精度リニアエアベアリングステージは、非接触構造により摩耗や潤滑の必要がなく、長寿命かつクリーンルーム対応を実現し、半導体製造における高精度な位置決めニーズに応えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・検査装置 ・計測機器 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・クリーンルーム対応による高い信頼性
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【半導体技術向け】可変ストローク対応 XYピエゾステージ

【半導体技術向け】可変ストローク対応 XYピエゾステージ
PIジャパン株式会社
半導体製造のウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。ナノメートルレベルの位置決め精度が製品の品質を左右します。位置決めの誤差は、歩留まりの低下や製品不良につながる可能性があります。P-620.2〜P-629.2 PIHera(R)シリーズは、長寿命のPICMA(R)アクチュエータを採用したXY軸ピエゾナノポジショニングステージです。静電容量式センサーを用いたクローズドループ制御により、優れた直線性と安定性を両立し、1nm以下の高分解能、±0.2nmの双方向再現性を提供します。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・ウェーハ検査 ・マスクアライメント ・プロービング 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・安定した動作による生産性の向上 ・小型筐体による装置への組み込みやすさ ・長寿命アクチュエータによるメンテナンス性の向上
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【FPD検査向け】SSA単軸リニアモーターステージ

【FPD検査向け】SSA単軸リニアモーターステージ
ハイウィン株式会社
FPD業界における検査工程では、高精度な位置決めと高速な動作が求められます。特に、大型化・高精細化が進むFPDパネルの検査においては、微細な欠陥を正確に検出し、生産効率を向上させることが重要です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、検査時間の増加や生産性の低下を招く可能性がありました。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題を解決するために開発されました。 【活用シーン】 ・FPDパネルの寸法測定 ・異物・欠陥検査 ・位置決め精度の高い検査工程 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・生産性の向上 ・検査精度の向上
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【半導体ウェーハ検査向け】レンズフォーカススキャナ P-726

【半導体ウェーハ検査向け】レンズフォーカススキャナ P-726
PIジャパン株式会社
半導体ウェーハ検査では、微細欠陥を安定して検出するために、高分解能なZ方向フォーカス制御と高速応答性が求められます。特に高NA対物レンズを用いた光学検査システムでは、フォーカス精度と再現性が検査結果の信頼性に直結します。P-726 PIFOC高荷重対物レンズフォーカススキャナは、最大100 µmのZストロークとサブナノメートル分解能の位置制御を実現。静電容量センサーによる直接位置フィードバックとフレクシャガイド構造により、高い線形性・繰り返し精度・長期安定性を提供。 さらに、約6msの高速セットリング性能により、Zステップ動作を伴う検査プロセスの最適化に貢献します。高荷重設計のため、高NA対物レンズや付加光学部品搭載時でも安定した動作が可能。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハ表面の光学検査におけるZフォーカス制御 ・高NA対物レンズを用いた欠陥解析装置 ・共焦点光学系を用いた三次元検査 ・レーザー・光干渉式検査装置のZスキャン 【導入の効果】 ・高精度フォーカス制御による測定安定性向上 ・高速セットリングによるZステップ時間の短縮 ・高荷重対応による光学系設計の自由度向上
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【半導体製造向け】高発生力＆高精度ピエゾリニアステージ

【半導体製造向け】高発生力＆高精度ピエゾリニアステージ
PIジャパン株式会社
半導体製造業界では、ウェーハやマスクの位置決めにおいて、高い精度と安定性が求められます。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートルレベルの位置決め能力が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素となります。位置決めの精度が低いと、製造不良や検査エラーが発生し、コスト増につながる可能性があります。当社の高発生力＆高精度ピエゾリニアステージ N-332は、ピエゾWalkドライブにより、ナノメートル精度での位置決めを実現し、半導体製造における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング ・マスクアライメント ・半導体製造装置 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の安定化
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【半導体装置向け】ナノ変位測定 静電容量センサー D-510

【半導体装置向け】ナノ変位測定 静電容量センサー D-510
PIジャパン株式会社
半導体製造では、ウェーハステージや精密位置決め機構のわずかな変位や振動が、加工精度や製品歩留まりに大きく影響します。微細化が進む半導体プロセスでは、ナノメートルレベルの変位を高精度に測定することが重要です。 D-510 PISecaは、静電容量方式による非接触変位測定を採用した高分解能センサーです。サブナノメートル分解能と最大10 kHzの高帯域測定により、ウェーハステージの微小変位や装置振動を高精度に検出し、半導体製造装置における位置制御の高精度化とプロセス安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハステージの位置フィードバック ・半導体製造装置のナノ位置制御 ・ウェーハ表面の振動測定 ・精密アライメントシステム ・半導体検査装置 【導入の効果】 ・ナノレベルの高精度変位測定 ・非接触測定によるウェーハへの影響低減 ・装置振動の高精度モニタリング ・半導体プロセスの安定化と歩留まり向上
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【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー

【半導体製造向け】高精度位置決め小型磁気センサー
株式会社マコメ研究所 (MACOME)
半導体製造業界では、製造プロセスの高度化に伴い、ウェーハや基板の位置決めにおける高精度な制御が不可欠です。特に、微細加工や組み立て工程においては、わずかなズレが製品の品質や歩留まりに大きな影響を与える可能性があります。当社の高精度位置決め小型磁気センサーHA-120,スイッチHS-120は、±0.1μmの繰り返し精度を実現し、半導体製造における精密な位置制御を可能にします。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送装置の位置検出 ・露光装置におけるステージ位置制御 ・ボンディング装置における位置決め ・検査装置における精密な位置合わせ 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる歩留まり向上 ・製品品質の安定化 ・製造プロセスの効率化 ・装置の性能向上
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【半導体製造向け】XYZ軸ピエゾステージ P-616

【半導体製造向け】XYZ軸ピエゾステージ P-616
PIジャパン株式会社
半導体プロセスや検査装置では、サブミクロンレベルでの位置補正や焦点調整が品質安定化の鍵となります。特に検査工程や微細加工工程では、ナノメートル分解能での高精度位置制御が求められます。P-616 NanoCubeは、各軸100 µmのストロークを備えたコンパクトなXYZピエゾナノポジショナーです。高剛性フレクシャガイド構造によりバックラッシュのない滑らかな動作を実現し、ナノメートル分解能での微細位置調整が可能です。 半導体製造装置内の微動補正ステージや検査装置への組込み用途に適しています。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査装置の微細位置補正 ・マスク検査工程 ・レーザーアニール装置の焦点調整 ・プロービング装置の微動制御 ・半導体研究開発用途 【導入の効果】 ・ナノメートル分解能による高精度位置補正 ・バックラッシュレス構造による高再現性 ・コンパクト設計で装置組込みが容易 ・微細工程の安定化に貢献
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【半導体検査向け】高精度位置決めに最適 A-121

【半導体検査向け】高精度位置決めに最適 A-121
PIジャパン株式会社
半導体製造業界では、高精度な位置決めが製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノメートル単位の正確な位置決めが求められます。従来の摩擦を伴うステージでは、摩耗やバックラッシュによる精度の劣化が課題となっていました。PIglide A-121は、磁気ダイレクトドライブとエアベアリング技術を融合し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・半導体検査装置 ・精密測定装置 ・微細加工 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・非接触構造による長寿命化 ・メンテナンスコストの削減
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【データセンター向け】ピックアップ

【データセンター向け】ピックアップ
藤田グループ
データセンター業界では、演算能力の向上に伴い、高性能な半導体チップの安定供給が求められます。特に、チップの製造工程における精密な取り扱いは、製品の品質と信頼性を維持する上で重要です。不適切な取り扱いは、チップの損傷や性能低下につながる可能性があります。当社のピックアップサービスは、自動機によるインクマーク認識やマップ認識に対応し、多様なサイズのチップを効率的に処理します。また、特殊な製品や大型のチップに対しても、チップ・テープ分離装置を用いたマニュアル対応が可能です。 【導入の効果】 ・半導体チップの安定供給に貢献 ・製造プロセスの効率化 ・製品品質の維持・向上
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【半導体製造向け】HIWINウエハアライナー

【半導体製造向け】HIWINウエハアライナー
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、ウエハの正確な位置合わせが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工技術が進む中で、位置合わせの精度はますます重要になっています。位置ずれは、回路パターンの不良やデバイスの性能低下を引き起こす可能性があります。HIWINウエハアライナーは、高速・高精度な位置合わせを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウエハの搬送 ・露光装置への位置合わせ ・検査装置への位置合わせ 【導入の効果】 ・位置合わせ時間の短縮 ・歩留まりの向上 ・製造コストの削減
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【半導体製造向け】SSA単軸リニアモーターステージ

【半導体製造向け】SSA単軸リニアモーターステージ
ハイウィン株式会社
半導体製造業界では、高精度な位置決めが求められます。特に、ウェーハやマスクの位置決めは、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。従来のボールねじ方式では、速度や加速度に限界があり、生産性の向上を妨げる要因となっていました。SSA単軸リニアモーターステージは、高速・高精度な位置決めを実現し、半導体製造における生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送 ・マスクアライメント ・検査装置 ・レーザー加工 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の向上 ・コスト削減
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【オリフラ合わせ機】反りウェハ・ガラスウェハに最適！

【オリフラ合わせ機】反りウェハ・ガラスウェハに最適！
株式会社テックスイージー
今お使いのオリフラ合わせ機でお困りの点はありませんか？ ・反りウェハやガラスウェハにも対応したい… ・導入を検討しているがコストが掛かり迷っている… テックスイージーのオリフラ合わせ機「WAシリーズ」は反りウェハや透明なガラスウェハなどにも対応し、価格は他社同等機より最大半額でご提供致します。また、高速且つ高精度に位置合わせが可能です。 ＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝ ◆無料デモ機貸出中！ 　ウェハーのサンプルテストもお気軽にお申し付けください。 　この際に一度テストを行ってみませんか？ ※詳細はお問い合わせください。 ＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝　＝＝＝＝ ※詳しくは、下記よりダウンロード又は、お問い合わせください。 ※無料デモをご希望の方は、『デモ希望』と明記ください。 ※カタログをご希望の方は下記「お問い合わせ」フォームよりご連絡ください。
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大気環境用アライナ『EG-303 シリーズ』

大気環境用アライナ『EG-303 シリーズ』
株式会社ダイヘン
■３本爪可動によるエッジグリップ方式で高精度なセンタリング ■オプションのバッファポートにより、アライメント中のロボット待ち時間を最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半自動露光装置『半自動マスクアライナー』

半自動露光装置『半自動マスクアラ��イナー』
株式会社三明
株式会社三明で取り扱っている『半自動マスクアライナー』をご紹介します。 当製品は、露光光源が照度分布±5％以内の多品種量産用半自動露光装置です。 自動ギャップ調整から手動アライメント、自動コンタクト露光、自動搬送の 流れで行うことができます。 詳細については、お気軽にご相談ください。 【仕様】 ■φ4in φ6in φ8in 仕様 ■Top-side アライメント ■Bottom-side アライメント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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Ø300mm対応露光装置

Ø300mm対応露光装置
株式会社大日本科研
【主な特長】 ・自社開発のミラー光学系ランプハウスを搭載、照射面内均一性、高照度を実現 ・独自の同軸アライメント方式と高速画像処理技術を採用し、高精度なアライメントを実現。I R方式や裏面方式にも対応 ・独自の光学式ギャップセンサにより、マスクと基板間のプロキシミティギャップを非接触で高速・高精度に設定 ・マスクチェンジャを搭載。最大20枚のフォトマスクを自動交換 ロードポートを最大３基搭載可能
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露光装置　MA/BA8 Gen4 Pro

露光装置　MA/BA8 Gen4 Pro
ズース・マイクロテック株式会社
自社開発の回折光減小光学系、WECシステム採用
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各規格用パネル

各規格用パネル
株式会社ピーエスピー
VME-bus、CPCIなどの規格に対応した19”パッケージング用フロントパネルです。 これらのパネルは加工精度・交差だけでなく、IEC（国際）規格、DIN（ドイツ）規格、IEEE（米国）規格の理解が必要です。 そこで、初めての方にもご安心できるよう、無償にて「資料のご提供」「設計・製図のお手伝い」を致します。
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6インチ対応ナノインプリンター『NM-0403』

6インチ対応ナノインプリンター『NM-0403』
明昌機工株式会社
明昌機工の『NM-0403』は、ナノメートル構造を精度良く転写でき、 6インチウエハーの一括転写が可能なサーボプレス機です。 熱インプリント、室温インプリント、光インプリントの3種類の ナノインプリント機能を備えています。 オプションで、ウエハーの位置合わせを自動化するアライナー機能 を搭載できます。 【特長】 ■フレキシブル条件設定 ■アライナー機能 ■3種類のナノインプリント機能 ・熱インプリント ・室温インプリント ・光インプリント ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』

ナノリソグラフィシステム『NanoFrazor Explore』
ハイデルベルグ・インストルメンツ株式会社
NanoFrazor Exploreは、多くの独自の機能を備えたスタンドアローン型ナノパターニングシステムです。 独自の高品質のナノパターンやデバイスを簡単に作成することができ、レーザーを搭載することでマイクロパターンハイブリッド高速描画を可能としております。
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裏面アライメントシステム(IRAS)

裏面アライメントシステム(IRAS)
株式会社インターテックエンジニアリング
『裏面アライメントシステム(IRAS)』は、MPA、PLAに搭載する事により、 ウェハーの裏面をアライメントできるユニットです。 MPA、PLAを裏面露光装置として使用する為に製作。 新規で裏面露光装置のご購入を考えているユーザー様に適しています。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【概要】 ■主要追加部品 　・マスクアライメント用CCDカメラ 　・ウェハー裏面アライメント用近赤外線CCDカメラ 　・画像解析用モニター＆パソコン 　・裏面カメラユニットステージ 　・その他 ■対応機種：MPA600Series、PLASeries ■設置期間：1.5週間 ■近赤外線仕様もあります ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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電流安定度、位置安定度は業界トップクラス！電子線描画装置

電流安定度、位置安定度は業界トップクラス！電子線描画装置
株式会社クレステック
通信用半導体レーザーのDFB-LDの生産用に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。 【特長】 ■単結晶ZrO/Wを採用したＴＦＥ電子銃 ■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性 ■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現 ※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。
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露光・現像における露光位置精度の向上

露光・現像における露光位置精度の向上とは？

半導体製造プロセスにおける露光・現像工程では、回路パターンをシリコンウェハー上に高精度に転写することが求められます。露光位置精度とは、設計された回路パターンがウェハー上の意図した位置にどれだけ正確に配置されるかを示す指標です。この精度が向上することで、より微細で高性能な半導体チップの製造が可能となり、集積度の向上や歩留まり改善に直結します。

​課題

微細化に伴う位置ずれ許容範囲の縮小

半導体の微細化が進むにつれて、回路パターンの位置ずれに対する許容範囲が極めて小さくなっています。わずかな位置ずれでも回路の誤動作や性能低下を引き起こすため、極めて高い精度が要求されます。

環境要因による露光位置の変動

温度変化、振動、気圧変動などの外部環境要因が露光装置の機構に影響を与え、露光位置の微細な変動を引き起こす可能性があります。これらの変動を抑制し、安定した精度を維持することが課題です。

露光マスクとウェハー間の位置合わせの困難さ

露光マスク上のパターンとウェハー上の既存パターンとの位置合わせ（アライメント）は、露光位置精度を決定する重要な要素です。微細なパターンを高精度に重ね合わせるための技術的な難易度が高いです。

装置性能の限界とコストのバランス

露光位置精度を向上させるためには、高性能な露光装置や計測機器が必要となりますが、それらは高価であり、製造コストの増加につながります。コストパフォーマンスを考慮した精度向上が求められます。

​対策

高精度アライメントシステムの導入

露光マスクとウェハー上のターゲットマークを高精度に検出・追従する先進的なアライメントシステムを導入することで、位置合わせ精度を飛躍的に向上させます。

環境制御技術の強化

露光装置が設置されるクリーンルームの温度、湿度、振動などを厳密に管理し、外部環境要因による影響を最小限に抑えることで、露光位置の安定性を確保します。

先進的な計測・フィードバック機構の活用

露光後のウェハー上のパターンをリアルタイムで計測し、その結果を露光装置にフィードバックして補正を行うことで、累積的な位置ずれを低減します。

シミュレーションと最適化技術の活用

露光プロセスにおける様々な要因を考慮した高度なシミュレーションを行い、最適な露光条件や装置パラメータを事前に導き出すことで、試行錯誤を減らし効率的に精度を向上させます。

​対策に役立つ製品例

高精度アライメント用光学モジュール

微細なパターンを正確に捉え、高精度な位置検出を可能にする特殊な光学設計とセンサー技術を備えたモジュールです。これにより、露光マスクとウェハー間の位置合わせ精度が向上します。

環境安定化チャンバー

露光装置を外部環境から隔離し、温度、湿度、振動などを一定に保つための精密な制御システムを備えた装置です。これにより、露光位置の変動要因を排除します。

インライン計測・補正システム

露光プロセス中にウェハー上のパターンをリアルタイムで計測し、そのデータを基に露光パラメータを自動調整するシステムです。これにより、露光位置の誤差を即座に補正します。

プロセス最適化シミュレーションソフトウェア

露光装置の特性、材料特性、環境要因などを考慮し、露光位置精度を最大化するための最適な露光条件や装置設定を計算・提案するソフトウェアです。これにより、開発期間の短縮と精度向上を両立します。

目的・課題で絞り込む

回路・パターン設計

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

フォトマスク作成

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

シリコンインゴット切断

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

ウェーハの研磨

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

ウェーハ表面の酸化

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

薄膜形成

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

フォトレジスト塗布

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

エッチング

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

レジスト剥離・洗浄

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

イオン注入

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

平坦化

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

電極形成

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

ウェーハ検査

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

ダイシング

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

ワイヤーボンディング

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

モールディング

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応

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