エッチング時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。

【活用シーン】
・微細加工部品の製造
・複雑形状部品の加工
・多軸加工

【導入の効果】
・加工時間の短縮
・不良品の削減
・生産性の向上

電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。

【活用シーン】
・電子基板製造工場のエッチング工程
・薬品供給が必要な研究開発

【導入の効果】
・薬品の無駄を削減
・エッチング品質の向上
・歩留まりの改善

この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。
高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。

【特長】
■最大300wphのスループット
■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け
■2つのプロセスチャンバー
■ばらつきが1％未満の均一性
■設置面積12m2未満
■タンクシステムによるケミカルの循環再利用
■SiC/GaNでプロセス実行可能


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。
又、搬送機構を持たない汎用機もございます。

三友製作所は新たなマイクロプラズマ加工技術の開発に成功しました。

当社が開発したマイクロプラズマ加工では、
プラズマ密度を高くしながらも、プラズマ径を小さくしているため、
高速加工とマスクレス局所加工の両方を可能にするスポットプラズマ技術です。

局所化プラズマにより深堀平坦加工や局所加工が可能となり、
半導体故障解析用試料の前処理時間の大幅な短縮を実現します！

この技術を応用した局所プラズマ加工装置では、
反応生成物を直接排気できるので加工残渣の低減を可能とし、
さらに、基板表面にプロセスガスを吹き付けずに局所加工が行えます。

【進呈資料】
■プラズマ源の比較資料（スポットプラズマの紹介）
■局所プラズマ加工装置の紹介資料

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※特許の詳細もPDF資料をご覧ください。

-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする
-卓越した圧力制御の実績
-サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer(CPA)ソフトウェアの接続用）

当社の「加工部門」についてご紹介いたします。

大型薄物が大得意で、技術と経験をもって、薄板を自由自在に操り、多様な
機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能。

また、アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄、銅など多種の材質の
加工ができ、4高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を
短時間で加工することも可能です。

【加工技術】
■大型薄物が大得意で、薄板を自由自在に操る
■多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能
■アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄など多種の材質の加工が可能
■高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工
■オリジナルのネットワークシステムを構築し、さらにスピーディで
　確実な加工を実現

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

エッチング装置内部材の保護膜に、イオンアシスト蒸着法による耐プラズマ性の高耐食性Y2O3膜（酸化イットリウム膜）, YOF膜（酸フッ化イットリウム膜）を使用した事例をご紹介します。
半導体の微細化は急速に進んでいます。半導体製造競争は歩留まりと装置の稼働時間が大きなカギを握っています。エッチング装置部品の保護膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜が使われていましたが、エッチング装置は、シリコンウエーハにエッチングしますが、同時に装置内もエッチングされるため、発生するパーティクルが製造歩留上の問題となり、先端プロセスでは使えなくなってきています。
イオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜と比べて遥かに緻密でパーティクルレベルは大きな優位性を持っています。また、この緻密な膜をスパッターと比べて厚膜に成膜できますので、装置稼働時間を大幅に向上させることができます。

当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う
『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。

タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の
製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、
COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。

また、デモ機による搬送テスト等が可能です。

【製品例】
■フレキシブル基板用二層材料
■携帯電話のカメラモジュール用基盤
■TABテープ
■COFテープ
■LCDパネル（PC,携帯電話のモニタ）　など

詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。

・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り
・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください
・受託蒸留も承ります
・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい
・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい

※カタログをダウンロードのうえ、お気軽にお問い合わせください。　

■グリコールエーテル
低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界のお客様からの厳しい品質管理要求に応えています。
更なる管理体制の充実により、pptレベルの管理の実現を目指しています。

■アミン
当社で製造しているアミンにおいても、低金属管理を行っています。
添加剤として、半導体製造プロセス薬剤に使用されています。
当社で生産していないアミン類に関しましても、精製によりお客様のご要望にお応えできる低金属管理品を提供できますので、お気軽にご相談ください。

※詳細はPDF資料をダウンロードし、ご覧ください。

当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、
単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。

また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、
ウエハ検査・評価設備がございます。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■試作・少量生産受託
■単工程に対応
■装置の入れ替えに対応

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプです。
ブッシュのドライポンプは重負荷から軽負荷プロセスまで幅広く対応できるドライポンプです。
真空ポンプ・ドライポンプに関してはお問い合わせください。

スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプ

【特徴】
○耐久性がありメンテ間隔が長くコスト低減を実現
○コンパクト設計の為移動に便利
○省スペースの真空ポンプ
○ポンプ内温度コントロールが可能

『EPS-120』は、微細加工装置に適用できるECR(電子サイクロトロン共鳴)
放電型の高出力プラズマ源です。

複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト。

ドライエッチング装置やアッシング装置のソースパワーをはじめ、
反応性イオンビーム加工装置(RIBE)のイオン源などに応用できます。

【特長】
■独創的な磁石構成による大容積ECR磁場
■強力な冷却システムによるkW級大電力動作
■メタルコンタミフリーの誘電体ライニング
■複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。

【特長】
○RIEプラズマエッチング装置
○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能
○8，12インチ用装置も設計可能

その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

当社は、『サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴
加工サービス』を行っています。

ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金等、薄膜～厚膜金属に対応。
ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください。

【基板内容】
■無アルカリガラス
■φ12インチ×0.3mmt
■開口径：φ150μm
■ピッチ：300μm
■穴数：700,000個
■金属膜：8,000Å

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

この製品群は、当社は世界でも類をみないほど多くの品種を生産しております。さらに独自の精製技術により、低臭気・低金属のグリコールエーテルを生産しております。
グリコールエーテルは、主に塗料、インク、洗剤、電子材料の溶剤に使用されております。
グリコールエーテルの中でもジアルキルグリコールエーテルは樹脂を溶解させるだけでなく金属を分散させるので、電子材料の溶剤、医薬品の合成に使用されております。
また、芳香族系、脂肪族系、エステル系のグリコールエーテルは、主にアクリル、ポリエステルなど樹脂原料に使用されております。　

＜用途/実績例＞
可塑剤、希釈剤、成膜助剤、ハンダ、医薬・有機合成の反応溶剤、ブレーキ液、洗浄剤、半導体・電子材料用、その他

※詳しくはPDF資料をダウンロードし、ご確認をお願いし致します。
お問い合わせにより無償サンプルを進呈しております。
品番選定、SDS、法規制情報、委託生産、国内製造対応、BCP対策などお気軽にお問い合わせください。

『LBS-120HC』は、高速イオンビームミリング装置に適用できる
大電流DC放電型ラインビームイオン源です。

熱陰極を用いた大電流密度イオンビームで、最適化された
磁界設計による優れたビーム分布均一性が特長。

また、完全自動化で高速ビーム調整を可能とするように設計した
専用電源「SPS-HC2」もご用意しております。

【LBS-120HC 特長】
■熱陰極を用いた大電流密度イオンビーム
■最適化された磁界設計による優れたビーム分布均一性
■完全自動化された電源制御システムによる高速ビーム調整
■ニュートラライザ有り

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を
ご紹介いたします。

大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、
高いスループットを実現。

特にMarathon(TM)グリッドは、従来の方式に比べ、長期に渡り
良好な均一性を得ることが出来ます。

【仕様】
■イオンビームシステム
■プロセス温度：-40℃～+60℃
■傾斜角：+90度～-80度
■ロードロック　又は、CtoC
■ウエハサイズ：100mm,150mm,200mm

※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、
エッチングをおこなう技術を開発しました。

超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し
希望の形状にエッチングできるようにする方法です。

この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、
従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。

【実績例】
■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm
■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm
■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇る
エッチング装置「エミネント」の後継機です。

スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、
35％以上改善されました。

また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。
メンテナンス性も大幅に向上しました。

【特長】
■エッチング均一性向上
■薄物搬送性向上
■メンテナンス性の大幅向上
■パターン精度向上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

１．エッチング現象を時間変化（dt）で計算する高速エッチングシミュレータ
２．製造仕上がり形状計算と補正データ生成を行う双方向シミュレータ。補正データの生成／検証をサポート。
　他社補正データを使った製造仕上がり計算にも対応
３．16GBのメモリでパネルサイズ（500mmx600mm）の広域計算を実現
４．レジスト分布からエッチング圧を2.5次元的にみて計算するため、レジストギャップが大きく変わる場所の変化、
　凹凸部のえぐれや角だし等の変化量を自動計算。変化度合いはパラメータで調整することが可能　
５．計算ステップが進行して補正データ間が異常接近するときは補正計算を部分的に自動停止。指定されたDRC値に
　違反しない補正データを自動生成
６．DXF、Gerber、ODB++、GDSIIなどのCADデータ入出力入出力。CADデータの相互変換にも対応
７．簡単操作で高品質な計算結果を実現


　

日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。

【みどころ-1】
ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。
【みどころ-2】
無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に好適なリューションをご提案します。

勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な
機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。

用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、
多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を
お客様のニーズに応える財産として提供。
二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。

用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。
乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。

【用途例】
化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の
コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備

※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。
　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。

4型のクライオポンプで最高の排気特性を発揮します。

弊社フォトリソウエットエッチングプロセスで回路や遮光性等の機能を
ガラスやフィルムに持たせることが可能です。
本プロセスで作られた基板は、有機ELディスプレイ、有機EL照明、光学部品、太陽電池、MEMS部品等、様々ところで使用されています。

★SEMICON JAPAN 2023に出展します★
会期：　2023年12月13日（水）～15日（金）
会場：　東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号 3736

【製品説明】
COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。

【特長】
COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。
■ DSシリーズ：業界標準、高気密、従来型ベアリング
■ BAシリーズ：フライングベアリングシステム、空冷
■ BCシリーズ：超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ヒートブロックユニット』は、複雑に組み上がった配管ラインでも、
ヒーター施工を簡略化でき、更に温度分布が均一化される配管加熱機器です。

施工時に工具挿入方向などの制約条件がなく、マグネット固定でワンタッチで楽に取り付け可能です。
配管以外にもバルブや継手、クランプなど様々なシーンに使用可能です。

★今なら、施工写真や検証データをした技術資料を無料プレゼント！★

【特長】
■施工時間が大幅に低減（従来比で約1/4）
■施工時に工具挿入方向などの制約条件が少ない
■温度性能面を向上（従来比で温度のバラツキが約1/2）
■配管以外にも様々なシーンに使用可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「Paragon（R）」は、量産実績のあるMKS低磁場トロイダルプラズマ源の特性を基に、次世代ナノプロセス開発と製造に、より適したデータ転送と制御性を実現しました。
CVDおよびALD／ALEプロセスチャンバークリーニングに対応し、8slmのNFガス流量および最大10Torrの圧力条件においても高い分析効率（＞98％）が得られます。

【特長】
■NF最大流量8slm、コンパクトな設計でクリーニング時間短縮
■PEOコーティングを採用した独自のプラズマブロック設計により、プロセス性能と寿命を向上
■RoHS適合、CE、S2、F47

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

イオンアシスト蒸着法によるYOF膜（酸フッ化イットリウム膜）は、ドライエッチング装置部品の保護膜としてパーティクル低減、装置稼働時間を大幅にアップさせるだけでなく、これまで要したエージング時間を大幅に短縮させることができます。半導体不足が問題となっている昨今、歩留まり向上と装置稼働時間のアップは半導体製造業者にとって至上命題といえます。最先端の製造ラインに導入された、イオンアシスト蒸着法による保護膜は、ドライエッチング装置部品の保護膜として、また、定期的メンテナンスにおける再生としてご利用いただけます。