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半導体製造装置・材料

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半導体製造装置・材料

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エッチング時間の短縮とは？課題と対策・製品を解説

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回路・パターン設計

消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化
歩留まり予測精度の向上
設計エラーの早期検出
設計データの検証時間短縮
次世代微細化技術への対応
複雑化する回路の管理
消費電力削減の最適化
ノイズ耐性向上の検討
設計プロセスの自動化

フォトマスク作成

製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写
描画時間の短縮
マスク寿命の延伸
異物混入の防止
新素材への対応
製造コストの削減
欠陥の早期検出
パターンの高精度転写

シリコンインゴット切断

切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮
切断精度の向上
切断時のウェーハ損傷防止
切削液の再利用
プロセス自動化の推進
エネルギー消費の最適化
切断歩留まりの最大化
材料の有効活用
切断時間の短縮

ウェーハの研磨

次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減
研磨後の表面欠陥の抑制
研磨時間の短縮
コスト効率の改善
プロセス安定性の確保
汚染物質の除去
次世代ウェーハへの対応
表面平坦度の均一化
ウェーハ厚みのばらつき低減

ウェーハ表面の酸化

酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮
不純物混入の防止
膜質制御の精密化
熱処理プロセスの最適化
酸化膜厚の均一化
リーク電流の抑制
製造時間の短縮

薄膜形成

膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止
膜の物理的特性の向上
成膜速度の向上
材料コストの最適化
新しい薄膜材料の適用
膜厚均一性の確保
成膜プロセスの効率化
異物混入の防止

フォトレジスト塗布

塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化
レジストの消費量削減
異物混入の排除
レジストリサイクルの検討
膜厚制御の精密化
プロセス安定性の向上
塗布膜厚の均一化
レジスト塗布ムラの抑制
塗布プロセスの高速化

露光・現像

回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減
焦点深度の最適化
露光位置精度の向上
プロセスの安定化
現像液の効率利用
次世代露光技術への対応
回路パターンの寸法均一化
露光時間短縮の実現
パターン欠陥の低減

エッチング

回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮
ウェーハ損傷の防止
エッチング後の洗浄効率向上
プロセスガスの消費削減
ドライエッチングの精密制御
異方性エッチングの高精度化
回路の垂直・水平方向の寸法制御
サイドウォール形状の改善
エッチング時間の短縮

レジスト剥離・洗浄

レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止
洗浄液の再利用
不純物再付着の防止
洗浄プロセスの自動化
洗浄効率の最適化
レジスト剥離残渣の完全除去
洗浄時間の短縮
ウェーハ表面へのダメージ防止

イオン注入

不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減
スループットの向上
注入プロセスの自動化
イオン注入装置の安定稼働
不純物濃度の均一化
注入深さの精密制御
ウェーハへのダメージ低減

平坦化

ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化
平坦化プロセスの効率化
プロセス時間の短縮
欠陥発生の抑制
化学機械研磨プロセスの安定化
ウェーハ表面の超平坦化
層間膜の均一化
研磨プロセスの高精度化

電極形成

電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成
配線間のショート防止
電極形成プロセスの効率化
金属汚染の防止
電極材料の密着性向上
接触抵抗の低減
配線パターンの高精度形成

ウェーハ検査

検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化
検査データの統合管理
検査装置の安定稼働
AIを活用した検査効率化
検査時間の短縮
不良品検出精度の向上
欠陥分類の自動化

ダイシング

チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮
刃の摩耗管理
切削液の効率利用
ダイシングプロセスの自動化
異物付着の防止
チップ切断精度の向上
切断時のチップの欠け・割れ防止
切断時間の短縮

ワイヤーボンディング

ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止
ボンディング時間の短縮
ボンディングコストの削減
プロセス自動化の推進
熱応力の最適化
ボンディングパッドの損傷防止
ワイヤー接続強度の向上
位置合わせ精度の精密化
ワイヤーの断線・接触不良防止

モールディング

樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和
反りの抑制
成形不良の低減
モールド樹脂の品質管理
樹脂の均一充填
気泡混入の防止
モールド時のチップへの応力緩和

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検査・測定装置
材料
自動化・ITソリューション
製造装置
関連技術
その他半導体製造装置・材料
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エッチングにおけるエッチング時間の短縮とは？

半導体製造プロセスにおけるエッチング工程は、不要な膜を除去し回路パターンを形成する重要なステップです。エッチング時間の短縮は、生産性向上、コスト削減、スループット向上に直結するため、業界全体の喫緊の課題となっています。

各社の製品

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【半導体向け】LinkBrain10：手順共有を動画で標準化

【半導体向け】LinkBrain10：手順共有を動画で標準化
株式会社LinkStudio
半導体業界では、製造プロセスの正確な手順の共有が、品質と安全性を確保するために不可欠です。特に、高度な技術と複雑な工程を伴う半導体製造においては、手順の誤りは重大な事故や品質問題につながる可能性があります。LinkBrain10は、製造手順を10分のアニメーション動画で分かりやすく解説し、17言語に対応することで、外国人スタッフを含む全従業員が正確に理解できるようにします。これにより、教育の質の均一化と、教育にかかる時間とコストの大幅な削減を実現します。 【活用シーン】 ・製造ラインでの作業手順の教育 ・新入社員や外国人スタッフへのOJT ・品質管理に関するルールの周知 【導入の効果】 ・作業ミスによる不良品の発生を抑制 ・教育時間の短縮による生産性向上 ・多言語対応によるグローバルな人材育成の促進
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【半導体製造向け】Vericut Icam ポストプロセッサ

【半導体製造向け】Vericut Icam ポストプロセッサ
株式会社CGTech
半導体製造業界では、製品の高品質化と歩留まり向上のために、微細加工における高い精度と効率性が求められます。特に、複雑な形状や微細な構造を持つ部品の加工においては、NCプログラムの正確性が重要です。不正確なプログラムは、製品の不良や加工時間の増加につながる可能性があります。Vericut Icam ポストプロセッサは、既存のCADシステムやCNCマシンとのスムーズな統合を可能にし、製造プロセスの効率と精度を最大化します。これにより、煩雑な作業を軽減し、生産性を向上させます。 【活用シーン】 ・微細加工部品の製造 ・複雑形状部品の加工 ・多軸加工 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・不良品の削減 ・生産性の向上
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【電子エッチング向け】ケミカルポンプ修理

【電子エッチング向け】ケミカルポンプ修理
千代田交易株式会社
電子エッチング業界では、高品質な製品を安定的に製造するために、ケミカルポンプの正確な動作が不可欠です。エッチングプロセスにおける薬液供給の安定性は、製品の歩留まりと品質に直結します。ポンプの故障や性能劣化は、製造ラインの停止や製品不良の原因となり、大きな損失につながる可能性があります。当社ケミカルポンプ修理サービスは、ポンプの安定稼働を通じて、お客様の製品品質維持および設備信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・エッチング装置における薬液供給ポンプの修理 ・半導体製造プロセスにおけるケミカルポンプのメンテナンス ・電子部品製造における薬液漏れや流量異常への対応 【導入の効果】 ・製造ラインの安定稼働 ・製品の品質向上 ・修理コストの削減
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【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル
株式会社タカトテクニカ
電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・電子基板製造工場のエッチング工程 ・薬品供給が必要な研究開発 【導入の効果】 ・薬品の無駄を削減 ・エッチング品質の向上 ・歩留まりの改善
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【半導体エッチング向け】FMS-FC 1.400 流量制御ポンプ

【半導体エッチング向け】FMS-FC 1.400 流量制御ポンプ
株式会社ケーエヌエフ・ジャパン
半導体製造におけるエッチング工程では、薬液の正確な流量制御が不可欠です。均一なエッチング処理は、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素であり、流量のわずかな変動が、不良品の発生につながる可能性があります。FMS-FC 1.400 流量制御付きメータリングポンプは、閉ループ制御により安定した流量を提供し、エッチングプロセスの精度向上に貢献します。 【活用シーン】 ・半導体ウェーハのエッチングプロセス ・薬液供給システムの流量制御 ・エッチング装置への組み込み 【導入の効果】 ・安定した流量供給によるエッチング品質の向上 ・製品の歩留まり向上 ・プロセスの再現性向上
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半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』

半導体製造装置メーカー様向け『加熱・冷却用熱交換器』
勝川熱工株式会社
勝川熱工では、工業製品の生産プロセスで行う加熱・冷却・除湿に必要な 機器・設備用の『熱交換器』を設計製作しております。 用途や使用環境を踏まえたうえで各産業向けに適した構造とするには、 多くの経験値が問われます。弊社では長年の経験と実績を お客様のニーズに応える財産として提供。 二か所の工場設備があり、急な修理依頼にも万全の体制を整えております。 用途に適した熱媒体・形状・材質で、低コストかつ省スペースを実現可能。 乾燥・冷却・除湿・排熱回収などのご相談はお気軽にお問い合わせください。 【用途例】 化学繊維、フィルム、フラットディスプレイ、リチウムイオン電池等の コーティング、ラミネーティングに関する塗工・乾燥設備 ※会社案内に加え、熱交換器の基礎知識を解説した資料を進呈中。 　「PDFダウンロード」よりすぐにご覧いただけます。
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インテリジェントリモートプラズマソース『Paragon（R）』

インテリジェントリモートプラズマソース『Paragon（R）』
日本エム・ケー・エス株式会社
「Paragon（R）」は、量産実績のあるMKS低磁場トロイダルプラズマ源の特性を基に、次世代ナノプロセス開発と製造に、より適したデータ転送と制御性を実現しました。 CVDおよびALD／ALEプロセスチャンバークリーニングに対応し、8slmのNFガス流量および最大10Torrの圧力条件においても高い分析効率（＞98％）が得られます。 【特長】 ■NF最大流量8slm、コンパクトな設計でクリーニング時間短縮 ■PEOコーティングを採用した独自のプラズマブロック設計により、プロセス性能と寿命を向上 ■RoHS適合、CE、S2、F47 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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半導体向けドライポンプとオンサイトサービス

半導体向けドライポンプとオンサイトサービス
日本ブッシュ株式会社
日本ブッシュは「Your Complete Sub Fab Partner（あなたのサブファブ・パートナー）」をテーマに SEMICON Japan 2023に出展し、半導体製造プロセスにおける安定性、安全性、効率性を支援するソリューションをご紹介します。 【みどころ-1】 ハーシュプロセスにおいて従来比２倍の耐久性を誇るドライポンプや、当社特許取得済みのガス除害装置など、最新の真空テクノロジーを展示します。 【みどころ-2】 無料コンサルティングセッション（事前予約制）では、グローバル市場での最新事例や豊富な知見をもとに、個別の課題に好適なリューションをご提案します。
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イオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』

イオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
当社のイオンビームエッチング・成膜装置『QuaZar(TM)』を ご紹介いたします。 大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 高いスループットを実現。 特にMarathon(TM)グリッドは、従来の方式に比べ、長期に渡り 良好な均一性を得ることが出来ます。 【仕様】 ■イオンビームシステム ■プロセス温度：-40℃～+60℃ ■傾斜角：+90度～-80度 ■ロードロック　又は、CtoC ■ウエハサイズ：100mm,150mm,200mm ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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均等排気バルブ　SERIES 67.0

均等排気バルブ　SERIES 67.0
VAT株式会社
'-パーティクルフリーな動作で均等排気を可能にする -卓越した圧力制御の実績 -サービスポート装備（USBでPCとControl Performance Analyzer(CPA)ソフトウェアの接続用）
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配管加熱機器『ヒートブロックユニット　技術資料』 ※無料進呈中！

配管加熱機器『ヒートブロックユニット　技術資料』 ※無料進呈中！
株式会社シンワバネス
『ヒートブロックユニット』は、複雑に組み上がった配管ラインでも、 ヒーター施工を簡略化でき、更に温度分布が均一化される配管加熱機器です。 施工時に工具挿入方向などの制約条件がなく、マグネット固定でワンタッチで楽に取り付け可能です。 配管以外にもバルブや継手、クランプなど様々なシーンに使用可能です。 ★今なら、施工写真や検証データをした技術資料を無料プレゼント！★ 【特長】 ■施工時間が大幅に低減（従来比で約1/4） ■施工時に工具挿入方向などの制約条件が少ない ■温度性能面を向上（従来比で温度のバラツキが約1/2） ■配管以外にも様々なシーンに使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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自動現像/エッチング装置

自動現像/エッチング装置
アクテス京三株式会社
用途、ご予算に応じてカスタマイズできますのでお問合せ下さい。 又、搬送機構を持たない汎用機もございます。
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ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』

ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』
Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　
株式会社電子技研
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
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エミネントシリーズ第三世代エッチング装置『エミネント2』

エミネントシリーズ第三世代エッチング装置『エミネント2』
東京化工機株式会社
東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇る エッチング装置「エミネント」の後継機です。 スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、 35％以上改善されました。 また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。 メンテナンス性も大幅に向上しました。 【特長】 ■エッチング均一性向上 ■薄物搬送性向上 ■メンテナンス性の大幅向上 ■パターン精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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大電流DC放電型ラインビームイオン源『LBS-120HC』

大電流DC放電型ラインビームイオン源『LBS-120HC』
ノベリオンシステムズ株式会社
『LBS-120HC』は、高速イオンビームミリング装置に適用できる 大電流DC放電型ラインビームイオン源です。 熱陰極を用いた大電流密度イオンビームで、最適化された 磁界設計による優れたビーム分布均一性が特長。 また、完全自動化で高速ビーム調整を可能とするように設計した 専用電源「SPS-HC2」もご用意しております。 【LBS-120HC 特長】 ■熱陰極を用いた大電流密度イオンビーム ■最適化された磁界設計による優れたビーム分布均一性 ■完全自動化された電源制御システムによる高速ビーム調整 ■ニュートラライザ有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴加工

サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴加工
株式会社KISO　WAVE
当社は、『サンドブラスト+ウエットエッチング工法によるガラス貫通穴 加工サービス』を行っています。 ITO / Cr / Ti / Al / Au / Ag / Cu / Ni / Mo合金等、薄膜～厚膜金属に対応。 ガラス両面への配線パターン・多層配線も製作可能なのでご相談ください。 【基板内容】 ■無アルカリガラス ■φ12インチ×0.3mmt ■開口径：φ150μm ■ピッチ：300μm ■穴数：700,000個 ■金属膜：8,000Å ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【高耐食性Y2O3/YOF膜事例】エッチング装置部品の保護膜に

【高耐食性Y2O3/YOF膜事例】エッチング装置部品の保護膜に
つばさ真空理研株式会社
エッチング装置内部材の保護膜に、イオンアシスト蒸着法による耐プラズマ性の高耐食性Y2O3膜（酸化イットリウム膜）, YOF膜（酸フッ化イットリウム膜）を使用した事例をご紹介します。 半導体の微細化は急速に進んでいます。半導体製造競争は歩留まりと装置の稼働時間が大きなカギを握っています。エッチング装置部品の保護膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜が使われていましたが、エッチング装置は、シリコンウエーハにエッチングしますが、同時に装置内もエッチングされるため、発生するパーティクルが製造歩留上の問題となり、先端プロセスでは使えなくなってきています。 イオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム膜は、溶射やエアロゾルデポジションによる酸化イットリウム膜と比べて遥かに緻密でパーティクルレベルは大きな優位性を持っています。また、この緻密な膜をスパッターと比べて厚膜に成膜できますので、装置稼働時間を大幅に向上させることができます。
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微細貫通穴加工（TGV）

微細貫通穴加工（TGV）
武蔵野ファインガラス株式会社
武蔵野ファインガラスでは、レーザーによる改質をおこなった上で、 エッチングをおこなう技術を開発しました。 超短パルスレーザーの照射により、物性の異なる領域をガラス内に形成し 希望の形状にエッチングできるようにする方法です。 この「レーザー」と「エッチング」を組み合わせた加工によって、 従来難しかった縦長、細長な微細穴あけ加工を実現しています。 【実績例】 ■アスペクト比約5 基板t0.4mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約7.5 基板t0.6mm 孔径φ80μm ■アスペクト比約2.8 基板t0.5m 孔径φ180μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【無償サンプルあり】グリコールエーテル

【無償サンプルあり】グリコールエーテル
日本乳化剤株式会社
この製品群は、当社は世界でも類をみないほど多くの品種を生産しております。さらに独自の精製技術により、低臭気・低金属のグリコールエーテルを生産しております。 グリコールエーテルは、主に塗料、インク、洗剤、電子材料の溶剤に使用されております。 グリコールエーテルの中でもジアルキルグリコールエーテルは樹脂を溶解させるだけでなく金属を分散させるので、電子材料の溶剤、医薬品の合成に使用されております。 また、芳香族系、脂肪族系、エステル系のグリコールエーテルは、主にアクリル、ポリエステルなど樹脂原料に使用されております。　 ＜用途/実績例＞ 可塑剤、希釈剤、成膜助剤、ハンダ、医薬・有機合成の反応溶剤、ブレーキ液、洗浄剤、半導体・電子材料用、その他 ※詳しくはPDF資料をダウンロードし、ご確認をお願いし致します。 お問い合わせにより無償サンプルを進呈しております。 品番選定、SDS、法規制情報、委託生産、国内製造対応、BCP対策などお気軽にお問い合わせください。
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ステンレス製クランプ継手『TSクランプ』

ステンレス製クランプ継手『TSクランプ』
東洋ステンレス化工株式会社
東洋ステンレス化工の『TSクランプ』は地球環境に配慮したステンレス製のクランプ継手です。 ガスケットの面形状はシール性が良好で、口径が大きい配管に適している「Oリングタイプ」と、フェルールが左右対称で設計・メンテナンスが容易な「パッキンタイプ」があります。 また、脱着が容易な「汎用型（BS）」と、ボルトナットを2箇所に強力に締めこむことが可能な「耐久型（BH）」の2つより、用途に合わせて使用可能！対応サイズが10A～600Aと幅広く、少量多品種生産であることも特長です。 【特長】 ■差し込み、閉めるだけで接合できる ■取り付け、取り外しが簡単スピーディ ■作業・メンテナンス時間を短縮 ★部品販売だけではなく、簡単な溶接加工も対応致します。 ★規格品のみのご提供だけではなく、ニーズにあわせて柔軟に対応可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【エージング時間が大幅短縮！】耐プラズマ耐食性YOF保護膜

【エージング時間が大幅短縮！】耐プラズマ耐食性YOF保護膜
つばさ真空理研株式会社
イオンアシスト蒸着法によるYOF膜（酸フッ化イットリウム膜）は、ドライエッチング装置部品の保護膜としてパーティクル低減、装置稼働時間を大幅にアップさせるだけでなく、これまで要したエージング時間を大幅に短縮させることができます。半導体不足が問題となっている昨今、歩留まり向上と装置稼働時間のアップは半導体製造業者にとって至上命題といえます。最先端の製造ラインに導入された、イオンアシスト蒸着法による保護膜は、ドライエッチング装置部品の保護膜として、また、定期的メンテナンスにおける再生としてご利用いただけます。
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広域ウェットエッチング製造向けエッチングシミュレータ

広域ウェットエッチング製造向けエッチングシミュレータ
株式会社Oscillated Recall Technology
１．エッチング現象を時間変化（dt）で計算する高速エッチングシミュレータ ２．製造仕上がり形状計算と補正データ生成を行う双方向シミュレータ。補正データの生成／検証をサポート。 　他社補正データを使った製造仕上がり計算にも対応 ３．16GBのメモリでパネルサイズ（500mmx600mm）の広域計算を実現 ４．レジスト分布からエッチング圧を2.5次元的にみて計算するため、レジストギャップが大きく変わる場所の変化、 　凹凸部のえぐれや角だし等の変化量を自動計算。変化度合いはパラメータで調整することが可能　 ５．計算ステップが進行して補正データ間が異常接近するときは補正計算を部分的に自動停止。指定されたDRC値に 　違反しない補正データを自動生成 ６．DXF、Gerber、ODB++、GDSIIなどのCADデータ入出力入出力。CADデータの相互変換にも対応 ７．簡単操作で高品質な計算結果を実現
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半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』
日本乳化剤株式会社
■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、合成、蒸留を一貫して行いトレーサビリティの体制を整えることで電子材料業界のお客様からの厳しい品質管理要求に応えています。 更なる管理体制の充実により、pptレベルの管理の実現を目指しています。 ■アミン 当社で製造しているアミンにおいても、低金属管理を行っています。 添加剤として、半導体製造プロセス薬剤に使用されています。 当社で生産していないアミン類に関しましても、精製によりお客様のご要望にお応えできる低金属管理品を提供できますので、お気軽にご相談ください。 ※詳細はPDF資料をダウンロードし、ご覧ください。
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半導体用シャワープレート Ａ５０５２ 両面研磨

半導体用シャワープレート Ａ５０５２ 両面研磨
株式会社草川精機
当社の「加工部門」についてご紹介いたします。 大型薄物が大得意で、技術と経験をもって、薄板を自由自在に操り、多様な 機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能。 また、アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄、銅など多種の材質の 加工ができ、4高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を 短時間で加工することも可能です。 【加工技術】 ■大型薄物が大得意で、薄板を自由自在に操る ■多様な機械設備で大型部品からの小物まで様々な大きさの加工が可能 ■アルミはもちろんのこと、ステンレス、鉄など多種の材質の加工が可能 ■高速マシニング機と独自の加工方法で、高精度の品物を短時間で加工 ■オリジナルのネットワークシステムを構築し、さらにスピーディで 　確実な加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー

ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー
日本ブッシュ株式会社
★SEMICON JAPAN 2023に出展します★ 会期：　2023年12月13日（水）～15日（金） 会場：　東京ビッグサイト 東3ホール 小間番号 3736 【製品説明】 COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。 【特長】 COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。 ■ DSシリーズ：業界標準、高気密、従来型ベアリング ■ BAシリーズ：フライングベアリングシステム、空冷 ■ BCシリーズ：超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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フォトリソウエットエッチングプロセス

フォトリソウエットエッチングプロセス
株式会社厚木ミクロ
弊社フォトリソウエットエッチングプロセスで回路や遮光性等の機能を ガラスやフィルムに持たせることが可能です。 本プロセスで作られた基板は、有機ELディスプレイ、有機EL照明、光学部品、太陽電池、MEMS部品等、様々ところで使用されています。
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≪特許取得済の新技術≫高速局所加工できるマイクロプラズマ加工技術

≪特許取得済の新技術≫高速局所加工できるマイクロプラズマ加工技術
株式会社三友製作所
三友製作所は新たなマイクロプラズマ加工技術の開発に成功しました。 当社が開発したマイクロプラズマ加工では、 プラズマ密度を高くしながらも、プラズマ径を小さくしているため、 高速加工とマスクレス局所加工の両方を可能にするスポットプラズマ技術です。 局所化プラズマにより深堀平坦加工や局所加工が可能となり、 半導体故障解析用試料の前処理時間の大幅な短縮を実現します！ この技術を応用した局所プラズマ加工装置では、 反応生成物を直接排気できるので加工残渣の低減を可能とし、 さらに、基板表面にプロセスガスを吹き付けずに局所加工が行えます。 【進呈資料】 ■プラズマ源の比較資料（スポットプラズマの紹介） ■局所プラズマ加工装置の紹介資料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※特許の詳細もPDF資料をご覧ください。
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『ロールtoロール製造装置-2』

『ロールtoロール製造装置-2』
ＩＣＭ株式会社
当社では、巻出し・巻取り機構および各種ウェット処理工程を行う 『ロールtoロール製造装置』を一貫で開発製造しております。 タッチパネルをはじめ、液晶ディスプレイ、携帯電話などのフレキシブル基板の 製造工程に使用されます。最終製品例として、銅めっき製品、TABテープ、 COFテープ携帯電話のカメラモジュール用基板などがございます。 また、デモ機による搬送テスト等が可能です。 【製品例】 ■フレキシブル基板用二層材料 ■携帯電話のカメラモジュール用基盤 ■TABテープ ■COFテープ ■LCDパネル（PC,携帯電話のモニタ）　など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高出力ECRプラズマ源『EPS-120』

高出力ECRプラズマ源『EPS-120』
ノベリオンシステムズ株式会社
『EPS-120』は、微細加工装置に適用できるECR(電子サイクロトロン共鳴) 放電型の高出力プラズマ源です。 複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト。 ドライエッチング装置やアッシング装置のソースパワーをはじめ、 反応性イオンビーム加工装置(RIBE)のイオン源などに応用できます。 【特長】 ■独創的な磁石構成による大容積ECR磁場 ■強力な冷却システムによるkW級大電力動作 ■メタルコンタミフリーの誘電体ライニング ■複数配置により大面積プラズマを実現するモジュールコンセプト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ドライスクリュー真空ポンプ COBRA DS シリーズ

ドライスクリュー真空ポンプ COBRA DS シリーズ
日本ブッシュ株式会社
スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプです。 ブッシュのドライポンプは重負荷から軽負荷プロセスまで幅広く対応できるドライポンプです。 真空ポンプ・ドライポンプに関してはお問い合わせください。 スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプ 【特徴】 ○耐久性がありメンテ間隔が長くコスト低減を実現 ○コンパクト設計の為移動に便利 ○省スペースの真空ポンプ ○ポンプ内温度コントロールが可能
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半導体電子デバイス　製造サービス

半導体電子デバイス　製造サービス
株式会社アスカインデックス
当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、 単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。 また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、 ウエハ検査・評価設備がございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作・少量生産受託 ■単工程に対応 ■装置の入れ替えに対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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クライオポンプ　CRYO-U 4H

クライオポンプ　CRYO-U 4H
アルバック・クライオ株式会社
4型のクライオポンプで最高の排気特性を発揮します。
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エッチングにおけるエッチング時間の短縮

エッチングにおけるエッチング時間の短縮とは？

半導体製造プロセスにおけるエッチング工程は、不要な膜を除去し回路パターンを形成する重要なステップです。エッチング時間の短縮は、生産性向上、コスト削減、スループット向上に直結するため、業界全体の喫緊の課題となっています。

​課題

エッチング速度の限界

既存のエッチング技術では、材料の除去速度に物理的・化学的な限界があり、大幅な時間短縮が困難な場合があります。

均一性の維持

エッチング時間を短縮すると、ウェーハ全体で均一なエッチング結果を得ることが難しくなり、歩留まり低下のリスクが高まります。

ダメージの増大

高速なエッチングは、基板や微細構造にダメージを与える可能性を高め、デバイス性能に悪影響を及ぼす恐れがあります。

プロセス制御の複雑化

短時間で高精度なエッチングを実現するには、より高度で精密なプロセス制御が必要となり、技術的なハードルが高くなります。

​対策

高効率プラズマ技術の導入

より高密度で活性なプラズマを生成・制御することで、材料除去速度を飛躍的に向上させます。

新規エッチングガスの開発

反応性が高く、選択性に優れた新しいエッチングガスを開発・適用し、効率的な材料除去を実現します。

高度なプロセス制御システムの活用

リアルタイムでのプロセスモニタリングとフィードバック制御により、短時間でも安定した均一なエッチングを実現します。

革新的なエッチング方式の採用

従来のウェットエッチングやドライエッチングとは異なる、新しい原理に基づくエッチング技術を導入します。

​対策に役立つ製品例

高周波電源装置

高密度プラズマ生成に必要な高出力かつ安定した高周波電力を供給し、エッチング速度を向上させます。

精密ガス供給システム

エッチングガスの流量や混合比を極めて高精度に制御し、均一で再現性の高いエッチングを実現します。

インライン計測・分析装置

エッチング中の膜厚やエッチングレートをリアルタイムで計測し、プロセス最適化と迅速なフィードバックを可能にします。

次世代エッチングチャンバー

プラズマの均一性や反応効率を最大化する設計により、短時間での高精度エッチングを可能にします。

⭐今週のピックアップ

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