プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

電子機器実装の現場では、様々な形状・重量のワークを扱うことが多く、作業者の負担増加や、作業効率の低下が課題となります。特に、クリーンルーム内での作業においては、粉塵の発生も抑える必要があります。当社のバランサーは、自動感知式のエアー回路により、重量の変化に柔軟に対応し、多様な形状のワークをバキューム式パットで搬送できます。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て工程
・基板実装工程
・クリーンルーム内での作業

【導入の効果】
・女性や高齢者でも楽に作業可能
・アタッチメント交換の手間を削減
・作業効率の向上

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い精度と安定性が求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の波動歯車減速機は、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。

【活用シーン】
・ウェーハ搬送装置
・露光装置
・検査装置
・成膜装置
・研磨装置

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる歩留まり向上
・高効率による省エネ
・小型・軽量化による装置のコンパクト化
・安定した再現性による品質向上

電子機器業界では、製品の小型化と多様化が進み、精密な組立作業が求められています。特に、狭いスペースでの部品の配置や、繊細な作業が、生産効率を左右する重要な要素です。HIWIN垂直多関節ロボットは、自由度の高い動きで、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・電子部品の組立
・基板への部品実装
・小型電子機器の組み立て

【導入の効果】
・作業時間の短縮
・品質の向上
・省スペース化

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。

【活用シーン】
・IoTデバイス製造における品質管理
・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験
・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価

【導入の効果】
・デバイスの信頼性向上
・不良品の削減
・品質管理の効率化

電子機器業界の工程管理では、製造プロセスの迅速な把握と、異常発生時の即時対応が重要です。特に、多岐にわたる工程と、複雑な作業フローを持つ現場では、情報伝達の遅延や見落としが、生産性の低下や品質問題につながる可能性があります。シルウォッチは、腕時計型受信器による確実な通知と、必要な人だけを呼び出す機能を備え、これらの課題を解決します。

【活用シーン】
・製造ラインでの作業者呼び出し
・工程の進捗状況の共有
・設備異常の通知
・品質管理における緊急連絡

【導入の効果】
・工程管理の効率化
・生産性の向上
・品質の安定化
・情報伝達の迅速化

産業ロボットを活用した自動化が進む中、ICテストハンドラには、高いスループットと安定した動作が求められます。特に、生産効率を最大化するためには、品種切替やメンテナンスにかかる時間を短縮することが重要です。NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、これらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・ICの大量生産を行う工場
・品種切替が多い生産ライン
・省人化、自動化を進めたい企業

【導入の効果】
・品種切替時間の短縮による生産効率向上
・ノズル交換時間の短縮
・高いスループットによる生産量増加

電子業界では、製造現場における安全管理が非常に重要です。特に、外国人技能実習生が増加する中で、言語の壁は安全教育における大きな課題となっています。専門用語や複雑な作業手順が理解されず、事故につながるリスクも高まります。LinkBrain 10は、実習生の母国語で安全衛生ルールを理解できる10分間のアニメーションを提供し、教育の質を均一化します。通訳コストを削減しながら、安全意識の向上と事故リスクの低減を実現します。

【活用シーン】
・電子部品製造工場
・半導体製造工場
・電子機器組み立て工場

【導入の効果】
・安全教育の質の向上
・事故リスクの低減
・教育コストの削減
・実習生の早期戦力化

「新モデルの強みがAIに反映されない」原因は、AIが仕様を読み取れない“構造の不備”です。
AI検索の普及により、エンジニアは精読せず「条件に合う型番」をAIに問いかけます。スペックが画像やPDFに閉じ込められたサイトは、性能が優れていてもAIに無視され、比較の土俵から脱落します。
本サービスは、型番検索や互換性確認のプロセスを踏まえ、AIにも人にも伝わる構造を再設計。「どの仕様を、どう見せれば選ばれるか」を確定し、リニューアルを支援します。

【活用シーン】
・最新モデルへの切替：AIに旧機種ではなく、新技術を正しく参照させたい。
・比較表の最適化：競合との性能差を、AIが正確に識別・引用できる構造にしたい。
・グローバル展開：多言語検索で、各国の規格や認証が正しく回答される状態を作る。

【導入の効果】
・検索優位性の確立：AIの推奨リストで、自社製品が性能的優位性を持って引用されます。
・サポートコスト削減：仕様やFAQがAIに正しく学習され、低位な問合せが減ります。
・資産価値の高い製品アーカイブ：最新情報をAIが常に正しく抽出できる、強固な集客基盤が手に入ります。

電子部品業界における実装工程では、高い精度と速度が求められます。特に、小型化が進む電子部品の実装においては、位置決め精度の高さが不良率を左右する重要な要素となります。また、実装時間の短縮は、生産性の向上に直結します。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題に対し、高速・高精度な動作と短納期対応で貢献します。

【活用シーン】
・電子部品の実装工程
・基板への部品搭載
・検査工程

【導入の効果】
・実装時間の短縮
・位置決め精度の向上
・不良率の低減
・生産性の向上

スマート家電の設定において、製品の識別や設定情報の入力は、
ユーザーエクスペリエンスを大きく左右します。
特に、製品の小型化が進む中で、コード読み取りの正確性と利便性が重要になります。
AMX-845は、小型でありながら、スマートフォンやタブレットの
液晶画面に表示されたコードを瞬時に読み取ることが可能です。
これにより、スマート家電の設定プロセスを効率化し、ユーザーの満足度向上に貢献します。

【活用シーン】
・スマート家電製品の設定
・製品登録時の情報入力
・保証期間の確認

【導入の効果】
・設定時間の短縮
・誤入力の防止
・顧客満足度の向上

通信機器業界では、小型化と高機能化が進み、高密度実装が不可欠です。部品の配置精度が性能を左右するため、わずかなズレも許されません。位置決めの精度向上は、製品の信頼性確保に直結します。SMTフローティングナットは、この課題に対し、ネジ穴の可動域によって位置ズレを吸収し、確実な固定を実現します。

【活用シーン】
・小型・高密度実装基板
・部品の繰り返し着脱が必要な箇所
・位置決めの微調整が必要な箇所

【導入の効果】
・実装精度の向上
・組み立て時間の短縮
・製品の信頼性向上

軍事用途では、機器の信頼性を確保するため、ケーブル加工の精度と耐久性が重要です。振動や温度変化、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル接続には、正確なストリップが不可欠です。不適切なストリップは、機器の故障や性能低下につながる可能性があります。B300は、高い精度と耐久性を両立し、過酷な環境下での使用に耐えうるケーブル加工を可能にします。

【活用シーン】
* 軍事用通信機器
* 航空宇宙機器
* 防衛システム

【導入の効果】
* 高い加工精度による信頼性向上
* 安定した動作
* 作業効率の向上

計測器製造業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な加工が求められます。特に、高精度な計測を行うためには、リード線の正確なカットが重要です。手作業でのリード線カットは、寸法のばらつきや作業効率の低下を招く可能性があります。リード線プリカット機「カットマン」ワイドは、一定寸法でのカットを可能にし、作業効率を向上させます。

【活用シーン】
・高精度な計測器の製造
・リード線の寸法管理が重要な作業
・手作業でのリード線カットからの脱却

【導入の効果】
・リード線カットの精度向上
・作業時間の短縮
・品質の安定化

電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・基板実装ロボット
・電子部品の組み立て工程
・精密測定機器

【導入の効果】
・高精度な位置決めによる品質向上
・非接触型による長寿命化
・IP67準拠による高い環境耐性

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、部品の丁寧な取り扱いと正確な搬送が求められます。
コンベアの不具合は、製品の損傷や製造ラインの停止につながる可能性があります。
TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベアは、お客様のニーズに合わせて機長やピッチを調整でき、電子機器製造における精密な搬送をサポートします。

【活用シーン】
・電子部品の組み立て工程
・精密機器の検査工程
・小型電子デバイスの搬送

【導入の効果】
・製品の損傷リスクを低減
・製造ラインの効率化
・作業者の負担軽減

製造工程の複雑化とグローバル化が進む中、正確なマーキングと多言語対応が求められています。
当社の基板用CO2レーザーマーカーは、グローバルな製造現場での運用を最適化するために設計されたインラインシステムです。
日英中の3ヶ国語表示をはじめとするグローバル対応インターフェースを標準搭載しています。
これにより、言語の壁を解消し、国内外を問わず境界のない生産ラインの構築を強力にサポート。
スムーズな海外展開と、現地拠点での安定した運用を実現します。ヒューマンエラーを排除し、高度な品質管理体制の構築に貢献します。

【活用シーン】
・基板シリアル番号、製造ロット、日付情報のマーキング
・二次元コード印字: QRコード、DataMatrix、マイクロQR
・グローバル生産拠点への展開: 日英中の言語切り替えが必要な国内外の共通ライン

【導入の効果】
・グローバル展開の加速: 共通の操作インターフェースにより、国内外拠点のスムーズな立ち上げが可能
・オペレーション精度の向上: 現地スタッフが母国語で操作できるため、設定ミスや誤操作のリスクを低減

電子機器実装業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、基板への部品実装においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。実装不良は、製品の信頼性低下やコスト増につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、これらの課題に対し、高い精度と速度で実装プロセスを最適化し、生産性の向上に貢献します。

【活用シーン】
・電子部品のピックアンドプレース
・基板への部品実装
・電子機器の組み立て

【導入の効果】
・実装精度の向上
・生産性の向上
・コスト削減

監視システム業界では、映像データのリアルタイム処理と安定した動作が求められます。特に、24時間稼働する監視システムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が重要です。FPGAの供給が途絶えると、システムの運用停止や改修コストの増大につながる可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAを継続的に供給し、監視システムの安定運用をサポートします。

【活用シーン】
・防犯カメラシステム
・入退室管理システム
・映像解析システム

【導入の効果】
・システムの長期的な安定稼働
・既存システムの延命
・改修コストの削減

半導体製造業界では、クリーンルーム環境下での高い信頼性と効率的な運用が求められます。特に、微細な部品を取り扱う工程では、配線の簡素化と安定した信号伝送が重要です。配線ミスやノイズは、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の省配線端子台は、省配線と安定した通信を提供し、クリーンルーム環境における信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・クリーンルーム内での配線
・半導体製造装置の制御盤
・省スペース化が必要な場所

【導入の効果】
・配線工数の削減
・誤配線のリスク低減
・安定した信号伝送による品質向上

航空宇宙分野のデータ収集システムでは、高い信頼性と長期的な安定稼働が不可欠です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、システムの継続的な運用のためには、部品の安定供給が重要となります。製造中止品のFPGAは、システムのアップグレードや修理の際に大きな課題となります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止品を含む幅広い半導体製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。

【活用シーン】
・航空機搭載データ収集システム
・宇宙探査機のデータ処理
・ミサイル誘導システム

【導入の効果】
・システムの長期的な運用を可能にする
・部品調達の不安を解消
・システムの信頼性向上

当社は、半導体関連の設計・製造（プロセス開発、インテグレ―ション）・テスト・生産管理・営業技術・FAE等の百戦錬磨のエンジニアを、請負、コンサルティング、技術文書翻訳、人材紹介、人材派遣をなどを通じて、人材のソリューション活動を行っています。

また、半導体分野での強みを活かし、半導体分野のみならず、様々な技術分野での同様な活動を展開しております。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【許可番号】
■一般労働者派遣事業許可番号：派13-030122
■有料職業紹介事業許可番号：13-ユ-030107

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

EEPROM,シリアル/パラレルNORフラッシュ、ARMコアマイコンなど様々に種類のプログラマブルデバイスに対応

当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。

「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・
検査設備・その他生産設備を保有。

プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。
ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。

【生産支援設備】
■生産管理システム TECHS-BK(テクノア)
■PC-MountCAM(ダイナトロン)
■ハンディーターミナル(キーエンス)
■DY-13Z(浦和電研)
■超低温ドライボックス(マックドライ)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで 高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

マガジンに段積みされたガラスウェハを搬送ロボットで取出し、画像認識で位置ズレを 補正し、接着剤を塗布して貼り合わせる。さらに貼り合わせ精度を高めるため、再度、画像認識で位置補正をする装置です。

【特徴】
■生産現場における人手不足の軽減
■製品品質の向上やスピード生産
■安全性、生産性の向上

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ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。

はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、
製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。

お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたら
ご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。
試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。

【お取引の流れ】
1.お問合せ
2.ご要望ヒアリング
3.お見積り
4.ご契約
5.試作品作成
6.製造
7.納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。

特定のハードに特化したソフトウェアの開発を行っています。
ここでは、ファームウェア開発の実績を紹介いたします。

【事例】
＜フォーミング治具＞
■開発日時：平均約2か月
■内容：電子部品や半導体の加工を機械化する治具を開発
　　　（例、ダイオードリード成形、航空宇宙機器用ICリード成形等）
■開発カテゴリ：エレクトロニクス、ファームウェア、メカトロニクス

その他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『M-TRAX』は、コンパクト＆クリーンな自動倉庫を中心にAMR/AGV等の無人搬送設備と
連携して工程内物流を自動化。
高信頼性モジュールによりオペレーションからメンテナンスまで最小人員で運用が可能な
マルチアイテム自動搬送システムです。

お客様の生産管理システムと連携して最適な搬送パターンを自動計算
AMR、AGVを効率的に配車制御して高速搬送、高スループット生産に貢献
製品のデータ管理化や歩留り率の向上、作業者の作業負荷軽減、省人化にも貢献

【搬送コントローラー(CTR)特長】
■お客様システムと連携が可能(カスタマイズ)
■搬送経路はお客様で任意に変更可能
■搬送指示の優先度変更が可能
■システム保護機能を搭載
■クラウドとの連携が可能

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当社の全自動高周波プレヒータについてご紹介いたします。

ディスクリートデバイス用・カーエレクトロニクス対応用をラインアップ。

当製品は、タブレットハンドリングと高周波加熱の自動化装置です。

ご要命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【ラインアップ】
■ディスクリートデバイス用
・3-pot用 3KW装置
■カーエレクトロニクス対応用
・1-POT用 3KW装置(マガジン内蔵)
・3-POT用 3KW装置

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Cheetah SPIは汎用のUSB接続 SPIコントローラとして2005年から売れ続けている定番ツールです。 付属のディスクに収録されたFlash Centerアプリを使うことでSPI プログラマーとして利用できます。
開発部署でも数多くご利用いただいていますが、 Cheetahが大量に利用されているのは生産装置や検査装置への組み込み用途です。WindowsXP-11、Linux、MxCPU機種を含むmac os 搭載のPCと汎用的にインターフェースできるAPIとそれを利用したサンプルプログラムも収録しているので、SPIプログラムとしてだけでなく、様々な装置とのインタフェースに重宝します。発売以来18年間ハードウェアの変更なく長期に安定供給、国内で修理対応など十分な実績があります。

株式会社テクサーブは、半導体業界に於ける基礎技術をベースに、
フィールドサービスの経験にて成長した人間集団です。

主に半導体製造装置販売・同装置保守・保全、電気機械器具および
その部分品の製造・販売などを目的としております。

半導体工場には基礎技術から先端技術まで高い技術力が必要となる為、
当社は各種メーカーとの業務提携を通じて、常に高い技術を提供して
まいります。

※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

パワー半導体デバイスやモーターコアなど熱容量の大きなワークや治具の場合、
そのままリフロー炉で搬送しても加熱能力不足で未溶融が発生するケースがあります。

そこで本加熱時の加熱能力不足を補うために当社の開発した超小型予備加熱炉「HAS-1016」を
リフロー炉の前に設置してワークや治具に予め一定以上の予備加熱をすることで問題を解消します。

これまでの納入実績として、リフローだけでなく、はんだ槽前の予備加熱炉としても使用されており、
本加熱用のリフローやはんだ槽の前に設置する以上、設置スペースに限りがあるため、弊社の小型加熱炉が求められます。

当社は、精密機械の総合エンジニアリング会社として、リチウムイオン
電池製造設備や各種開発設備、多品種・大量生産設備を提供しています。

各種電池製造設備においては、国内外から高い評価をいただいており、
その中でもリチウムイオン電池用設備については、研究開発用、
実験検証用、少量生産用等さまざまな装置を手がけてきました。

このほか、各種自動化装置、医療向け装置等を設計・製作しています。

【お取引先様の業種】
■電池メーカー様
■電子部品メーカー様
■自動車メーカー様
■医療用製品メーカー様

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、超音波小型液体流量計や超音波レベルモニターの製造を
行っております。

本製品、変換器部の製造を行っており、部品手配から製品になるまでの
一連の工程を請け負っております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【工程】
1．部材の手配
2．基板実装
3．ユニット組み立て
4．性能検査
5．ケース組立・梱包出荷

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、車載系デジタルコックピットから液晶操作パネルのコンテンツ実装まで
電子機器に簡単に実装可能な『GUI受託開発』を行っております。

デザイナー・技術者間のコミュニケーション不足によるデータの
二重定義や情報の行き違いを独自システムで未然に防ぎ、
映像や2D/3D CG、更にはアニメーションなどを活用した高品質な
GUI開発をお約束いたします。

【特長】
■工期は短納期でありながら納品物は高品質
■Raspberry Piに代表されるLinux系機器でも2D/3Dアニメーションを含む
　高度で知的なGUIの開発が可能
■VCDシステムで納品物を修正変更しメンテナンスを貴社で行うことも可能
■VCDシステムを活用し、貴社での製品展開や顧客のニーズに合わせた
　カスタマイズも容易に行える

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

悪路に強い自律走行搬送ロボット（AMR）は、
15mmの直角段差や、6％の勾配も問題なく進める自動搬送装置です。
これまで屋外の場合は磁気棒の埋設工事が必要でしたが、
屋外でも無軌道で走行できるため導入がしやすくなりました。

1000～2000kgの積載能力があり、重量物搬送の自動化・省人化を実現いたします。
さらに、雨が降る屋外でも使用でき、棟間搬送が実現可能です。
坂道や段差に対応できることで、搬送ルートの幅が広がります。

【特長】
■屋外でもガイドレス走行可能
■水勾配、グレーチングを乗り越え可能
■コンパクト設計で、狭い場内でも使用可能
■シートシャッターやエレベーターとの連携も可能
■リチウムイオンバッテリーを内蔵し、非接触で高速充電が可能
■Made in Japan

お客様のご要望に合わせてカスタマイズ対応も可能です！

※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

ウェーブテクノロジーのフラッシュプラグラミングシステムは、基本アルゴリズム、ソケットボードを共通化し、各メーカーのマイコンやフラッシュメモリなど幅広いデバイスに対応。べリファイサイクル400ns、従来比4倍の処理速度を実現し、プログラム・ベリファイの高速処理が可能になりました。また、全自動プログラミングシステムを使うことで生産工程の自動化・大量生産ができ、最大64個の同時処理で書き込みがとてもスピーディーです。開発から量産までのサイクルの短縮、低コスト化に役立つフラッシュプラグラミングシステムの総合カタログを無料プレゼント。ご希望の方はダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

繊細な取扱いを必要とするアルミ箔の高速自動搬送で品質向上に貢献します。
端子の供給組立、ラミネートの成形搬送、モジュールユニット組立の提案が可能です。

株式会社立山科学モジュールテクノロジーは、各種モジュールユニットの
OEM供給や、計測・計量器の製造販売を行っております。

設計からの一貫生産体制（OEM)のモノ造りで、
民生機器商品や産業機器関連商品、医療・車載関連商品などを
取り扱っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【各種モジュールユニット】
■民生機器商品
■産業機器関連商品
■医療・車載関連商品

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。

日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し
進化を続けております。

ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【4つのカテゴリー】
■マルチモジュールボンダー
■エポキシダイボンダー
■ソフトソルダーダイボンダー
■フリップチップボンダー

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

『PL101』は、レーザーと薬液開封によりCuワイヤーICの開封を
最小限のダメージで行うことが出来る、レーザーIC開封装置です。

IRセンサーにより、再現性高くレーザー開封が可能となっており、
レーザー開封の進捗に合わせ、いつも同じ焦点距離で
加工が出来るよう、Z軸の位置を自動調整します。

また、依頼サンプル処理、IC受託開封業務(EDラボ)で培った
豊富な開封ノウハウをもとに、サンプルの開封目的に最も適した
開封条件を提供致します。

薬液処理時間、薬液使用量は、レーザー開封を
前処理にすることにより、大幅に短縮されます。

【特長】
■コンパクト
■安全設計
■簡単な操作
■時間短縮
■高い再現性

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。

「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・
検査設備・その他生産設備を保有。

プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。
ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。

【生産支援設備】
■生産管理システム TECHS-BK(テクノア)
■PC-MountCAM(ダイナトロン)
■ハンディーターミナル(キーエンス)
■DY-13Z(浦和電研)
■超低温ドライボックス(マックドライ)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。