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プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは？

半導体製造におけるワイヤーボンディング工程の自動化を推進すること。これにより、生産効率の向上、品質の安定化、コスト削減、および人手不足への対応を目指す。

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【電子機器向け】バーチャルコミッショニング

株式会社テックスイートジャパン　（旧セニット・ジャパン）

電子機器業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、複雑化する製造プロセスにおいては、設備の立ち上げ期間の短縮、コスト削減、実機据付後の不具合解消が重要です。RF::Suiteのバーチャルコミッショニング技術は、現実の生産システムを仮想空間で再現し、PLC制御プログラムやロボットプログラムとの連携により、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器製造工場の生産ライン・ロボットシステムの導入・改善・PLC制御プログラムの検証・生産設備の立ち上げ【導入の効果】・設備の立ち上げ期間の短縮・コスト削減・実機据付後の想定外不具合の解消・生産効率の向上・品質の安定化

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【IoTデバイス向け】接合強度試験機

千代田交易株式会社

IoTデバイス業界では、小型化・高機能化が進み、デバイス内部の接合部分の信頼性が重要になっています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接合部の強度がデバイスの性能維持に不可欠です。接合強度の低下は、デバイスの誤作動や故障につながる可能性があります。当社の接合強度試験機は、IoTデバイスの接続信頼性を確保するために必要とされています。【活用シーン】・IoTデバイス製造における品質管理・各種センサー、モジュール、コネクタなどの接合強度試験・過酷な環境下で使用されるデバイスの耐久性評価【導入の効果】・デバイスの信頼性向上・不良品の削減・品質管理の効率化

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【スマート家電向け】組込用小型二次元スキャナ『AMX-845』

アイメックス株式会社

スマート家電の設定において、製品の識別や設定情報の入力は、ユーザーエクスペリエンスを大きく左右します。特に、製品の小型化が進む中で、コード読み取りの正確性と利便性が重要になります。 AMX-845は、小型でありながら、スマートフォンやタブレットの液晶画面に表示されたコードを瞬時に読み取ることが可能です。これにより、スマート家電の設定プロセスを効率化し、ユーザーの満足度向上に貢献します。【活用シーン】・スマート家電製品の設定・製品登録時の情報入力・保証期間の確認【導入の効果】・設定時間の短縮・誤入力の防止・顧客満足度の向上

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【半導体製造向け】日英中グローバル対応基板用CO2レーザマーカー

株式会社堀内電機製作所

製造工程の複雑化とグローバル化が進む中、正確なマーキングと多言語対応が求められています。当社の基板用CO2レーザーマーカーは、グローバルな製造現場での運用を最適化するために設計されたインラインシステムです。日英中の3ヶ国語表示をはじめとするグローバル対応インターフェースを標準搭載しています。これにより、言語の壁を解消し、国内外を問わず境界のない生産ラインの構築を強力にサポート。スムーズな海外展開と、現地拠点での安定した運用を実現します。ヒューマンエラーを排除し、高度な品質管理体制の構築に貢献します。【活用シーン】・基板シリアル番号、製造ロット、日付情報のマーキング・二次元コード印字: QRコード、DataMatrix、マイクロQR ・グローバル生産拠点への展開: 日英中の言語切り替えが必要な国内外の共通ライン【導入の効果】・グローバル展開の加速: 共通の操作インターフェースにより、国内外拠点のスムーズな立ち上げが可能・オペレーション精度の向上: 現地スタッフが母国語で操作できるため、設定ミスや誤操作のリスクを低減

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【電子機器向け】垂直多関節ロボット

ハイウィン株式会社

電子機器業界では、製品の小型化と多様化が進み、精密な組立作業が求められています。特に、狭いスペースでの部品の配置や、繊細な作業が、生産効率を左右する重要な要素です。HIWIN垂直多関節ロボットは、自由度の高い動きで、これらの課題に対応します。【活用シーン】・電子部品の組立・基板への部品実装・小型電子機器の組み立て【導入の効果】・作業時間の短縮・品質の向上・省スペース化

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【電子機器向け】高精度小型磁気スイッチで基板位置決め

株式会社マコメ研究所 (MACOME)

電子機器業界では、基板実装の精度が製品の品質を左右します。特に、小型化が進む中で、正確な位置決めは、部品の配置ミスや接触不良を防ぐために不可欠です。従来の接触型センサーでは、汚れや摩耗による誤作動のリスクがありました。当社の小型磁気スイッチは、非接触で高精度な位置決めを実現し、製品の信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・基板実装ロボット・電子部品の組み立て工程・精密測定機器【導入の効果】・高精度な位置決めによる品質向上・非接触型による長寿命化・IP67準拠による高い環境耐性

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【電子機器実装向け】重さの異なるワークを搬送するバランサー

株式会社パラマティック

電子機器実装の現場では、様々な形状・重量のワークを扱うことが多く、作業者の負担増加や、作業効率の低下が課題となります。特に、クリーンルーム内での作業においては、粉塵の発生も抑える必要があります。当社のバランサーは、自動感知式のエアー回路により、重量の変化に柔軟に対応し、多様な形状のワークをバキューム式パットで搬送できます。【活用シーン】・電子部品の組み立て工程・基板実装工程・クリーンルーム内での作業【導入の効果】・女性や高齢者でも楽に作業可能・アタッチメント交換の手間を削減・作業効率の向上

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【通信機器向け】SMTフローティングナット

株式会社アクアス

通信機器業界では、小型化と高機能化が進み、高密度実装が不可欠です。部品の配置精度が性能を左右するため、わずかなズレも許されません。位置決めの精度向上は、製品の信頼性確保に直結します。SMTフローティングナットは、この課題に対し、ネジ穴の可動域によって位置ズレを吸収し、確実な固定を実現します。【活用シーン】・小型・高密度実装基板・部品の繰り返し着脱が必要な箇所・位置決めの微調整が必要な箇所【導入の効果】・実装精度の向上・組み立て時間の短縮・製品の信頼性向上

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【産業ロボット向け】ICテストハンドラ NS-8080SH

兼松ＰＷＳ株式会社

産業ロボットを活用した自動化が進む中、ICテストハンドラには、高いスループットと安定した動作が求められます。特に、生産効率を最大化するためには、品種切替やメンテナンスにかかる時間を短縮することが重要です。NSテクノロジーズのICテストハンドラ NS-8080SHは、これらの課題を解決し、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・ICの大量生産を行う工場・品種切替が多い生産ライン・省人化、自動化を進めたい企業【導入の効果】・品種切替時間の短縮による生産効率向上・ノズル交換時間の短縮・高いスループットによる生産量増加

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【電子機器向け】Web再設計支援

アンドワン株式会社

「新モデルの強みがAIに反映されない」原因は、AIが仕様を読み取れない“構造の不備”です。 AI検索の普及により、エンジニアは精読せず「条件に合う型番」をAIに問いかけます。スペックが画像やPDFに閉じ込められたサイトは、性能が優れていてもAIに無視され、比較の土俵から脱落します。本サービスは、型番検索や互換性確認のプロセスを踏まえ、AIにも人にも伝わる構造を再設計。「どの仕様を、どう見せれば選ばれるか」を確定し、リニューアルを支援します。【活用シーン】・最新モデルへの切替：AIに旧機種ではなく、新技術を正しく参照させたい。・比較表の最適化：競合との性能差を、AIが正確に識別・引用できる構造にしたい。・グローバル展開：多言語検索で、各国の規格や認証が正しく回答される状態を作る。【導入の効果】・検索優位性の確立：AIの推奨リストで、自社製品が性能的優位性を持って引用されます。・サポートコスト削減：仕様やFAQがAIに正しく学習され、低位な問合せが減ります。・資産価値の高い製品アーカイブ：最新情報をAIが常に正しく抽出できる、強固な集客基盤が手に入ります。

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【電子機器向け】Orizuru MES

株式会社コアコンセプト・テクノロジー

電子機器業界では、製造工程の効率化と品質向上が求められています。特に、多品種少量生産や複雑な工程管理においては、リアルタイムな情報共有と迅速な意思決定が重要です。工程の遅延や品質問題は、コスト増加や顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。『Orizuru MES』は、既存の設備やシステムを活かしながら、段階的なスマートファクトリー化を支援します。【活用シーン】・電子機器製造における工程管理・生産性の見える化・品質管理の強化【導入の効果】・工程の最適化による生産性向上・品質の安定化・無駄の削減

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【電子部品実装向け】SSA 単軸リニアモーターステージ

ハイウィン株式会社

電子部品業界における実装工程では、高い精度と速度が求められます。特に、小型化が進む電子部品の実装においては、位置決め精度の高さが不良率を左右する重要な要素となります。また、実装時間の短縮は、生産性の向上に直結します。SSA単軸リニアモーターステージは、これらの課題に対し、高速・高精度な動作と短納期対応で貢献します。【活用シーン】・電子部品の実装工程・基板への部品搭載・検査工程【導入の効果】・実装時間の短縮・位置決め精度の向上・不良率の低減・生産性の向上

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【半導体製造向け】省配線端子台

キムラ電機株式会社

半導体製造業界では、クリーンルーム環境下での高い信頼性と効率的な運用が求められます。特に、微細な部品を取り扱う工程では、配線の簡素化と安定した信号伝送が重要です。配線ミスやノイズは、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながる可能性があります。当社の省配線端子台は、省配線と安定した通信を提供し、クリーンルーム環境における信頼性向上に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内での配線・半導体製造装置の制御盤・省スペース化が必要な場所【導入の効果】・配線工数の削減・誤配線のリスク低減・安定した信号伝送による品質向上

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【航空宇宙用途での活用】ECP3 FPGA

Rochester Electronics, Ltd.

航空宇宙分野のデータ収集システムでは、高い信頼性と長期的な安定稼働が不可欠です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、システムの継続的な運用のためには、部品の安定供給が重要となります。製造中止品のFPGAは、システムのアップグレードや修理の際に大きな課題となります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止品を含む幅広い半導体製品を提供し、お客様のシステム継続を支援します。【活用シーン】・航空機搭載データ収集システム・宇宙探査機のデータ処理・ミサイル誘導システム【導入の効果】・システムの長期的な運用を可能にする・部品調達の不安を解消・システムの信頼性向上

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【宇宙開発向け】衛星通信インターフェースボード

株式会社エンベデッドテクノロジー

宇宙開発分野では、地球上とは異なる環境下でのデータ送受信が不可欠です。特に、衛星通信を利用したデータ送信においては、信頼性の高いインターフェースが求められます。 I9603-IF-01は、イリジウム衛星通信端末SBD9603N専用のインターフェースボードとして、宇宙環境でのデータ送受信をサポートします。【活用シーン】・宇宙探査機からのデータ送信・気象観測ロケットからのデータ送信・海洋観測ブイからのデータ送信【導入の効果】・SBD9603Nの信号を外部機器へ容易に接続・6V～32Vの幅広い電源電圧に対応・-40℃～+60℃の動作温度範囲・宇宙、海上等、通信インフラの整っていない場所でのデータ送信を実現

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【半導体製造装置向け】技能伝承・自走化仕組みづくり支援サービス

株式会社ジェムコ・コーオペレーションズ

半導体製造装置業界では、製品の小型化・高密度化に伴い、熟練工による微細な実装作業の正確な継承が求められます。特に、目視や手作業による高度な技術は属人化しやすく、若手への教育が担当者任せになると習得度にバラつきが生じ、品質の安定化を阻害する要因となります。本サービスは、重要技能の選定から暗黙知の可視化、動画を活用した標準化、そして指導者の育成までを一貫して支援し、現場が自律的に技能を磨き続けられる仕組みを構築します。【活用シーン】・微細実装作業の教育動画化による習得プロセスの効率化・熟練工の退職に伴う技術喪失の防止・若手作業者の教育における習得度のバラつき解消・属人化している微細実装手順の標準化【導入の効果】・熟練工の暗黙知が動画等で形式知化され、教育が標準化・若手が自ら判断・実践できるレベルまで技能を習得・社内指導者の育成により、自社内で継続的な教育が可能・技能レベルの可視化により、計画的な人材育成を実現

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【監視システム向け】ECP3 ファミリーFPGA

Rochester Electronics, Ltd.

監視システム業界では、映像データのリアルタイム処理と安定した動作が求められます。特に、24時間稼働する監視システムにおいては、高い信頼性と長期的な製品供給が重要です。FPGAの供給が途絶えると、システムの運用停止や改修コストの増大につながる可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAを継続的に供給し、監視システムの安定運用をサポートします。【活用シーン】・防犯カメラシステム・入退室管理システム・映像解析システム【導入の効果】・システムの長期的な安定稼働・既存システムの延命・改修コストの削減

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【半導体製造向け】ハンディ打刻式刻印機による工程管理

株式会社IZUSHI

半導体製造業界の工程管理では、部品の正確な識別と追跡が重要です。製造プロセスにおける部品の誤認や追跡不能は、品質問題や生産性の低下につながる可能性があります。この課題に対し、当社のハンディ打刻式刻印機は、金属部品への英数字刻印を容易にし、工程管理の効率化を支援します。【活用シーン】・半導体製造工程における部品の識別・トレーサビリティ管理の強化・製造現場での部品管理【導入の効果】・部品の識別精度向上・工程管理の効率化・トレーサビリティの強化

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【電子機器向け】形状の異なる製品を保持できるロボットハンド

株式会社IZUSHI

電子機器業界の基板実装工程では、多様な形状の電子部品を正確に扱うことが求められます。部品の形状に合わせてハンドを交換する手間は、生産効率を低下させる要因となります。FORMHANDは、柔軟に変形するグリップハンドにより、様々な形状の製品を1つのハンドで保持できます。これにより、ハンド交換の手間を削減し、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・基板実装工程での部品のピックアップと配置・電子部品の搬送・生産ラインの自動化【導入の効果】・ハンドの共通化によるコスト削減・生産性の向上・多様な形状の部品への対応

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【電子機器向け】TAITOH プラチェーンコンベア

株式会社タイトウトレーディング

電子機器業界、特に精密機器の製造においては、製品の品質を維持するために、部品の丁寧な取り扱いと正確な搬送が求められます。コンベアの不具合は、製品の損傷や製造ラインの停止につながる可能性があります。 TAITOH プラチェーンコンベア・フリーフローチェーンコンベアは、お客様のニーズに合わせて機長やピッチを調整でき、電子機器製造における精密な搬送をサポートします。【活用シーン】・電子部品の組み立て工程・精密機器の検査工程・小型電子デバイスの搬送【導入の効果】・製品の損傷リスクを低減・製造ラインの効率化・作業者の負担軽減

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【計測器製造向け】リード線プリカット機「カットマン」ワイド

株式会社堀内電機製作所

計測器製造業界では、製品の信頼性を確保するために、部品の正確な加工が求められます。特に、高精度な計測を行うためには、リード線の正確なカットが重要です。手作業でのリード線カットは、寸法のばらつきや作業効率の低下を招く可能性があります。リード線プリカット機「カットマン」ワイドは、一定寸法でのカットを可能にし、作業効率を向上させます。【活用シーン】・高精度な計測器の製造・リード線の寸法管理が重要な作業・手作業でのリード線カットからの脱却【導入の効果】・リード線カットの精度向上・作業時間の短縮・品質の安定化

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【半導体製造向け】多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステム

株式会社HCI

半導体製造業界では、製品の品質を左右するクリーンな環境が不可欠です。特に、微細な電子部品を扱う工程においては、異物の混入を防ぎ、高い信頼性を確保することが求められます。ワイヤーハーネス製造においても、クリーンルーム内での作業が求められるケースが増加しています。当社の『多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステム』は、クリーンな環境下での製造を可能にし、高品質な製品供給に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内でのワイヤーハーネス製造・半導体製造装置へのハーネス供給・品質管理の徹底【導入の効果】・クリーン環境下での製造による品質向上・異物混入リスクの低減・製造工程の自動化による効率化

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【半導体向け】波動歯車減速機

ハイウィン株式会社

半導体製造業界では、ウェーハや基板の精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、高い精度と安定性が求められます。位置決めの誤差は、製品の不良や性能低下につながる可能性があります。当社の波動歯車減速機は、高精度な位置決めを実現し、半導体製造における品質向上に貢献します。【活用シーン】・ウェーハ搬送装置・露光装置・検査装置・成膜装置・研磨装置【導入の効果】・高精度な位置決めによる歩留まり向上・高効率による省エネ・小型・軽量化による装置のコンパクト化・安定した再現性による品質向上

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【家電メーカー向け】多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステム

株式会社HCI

家電業界では、製品の多様化と短納期化が進み、ワイヤーハーネスの製造効率向上が求められています。特に、多品種少量生産に対応するため、柔軟な生産体制の構築が重要です。手作業によるワイヤーハーネスの製造は、時間と手間がかかり、生産性のボトルネックとなる可能性があります。当社の多芯ワイヤーハーネス自動製造ロボットシステムは、ケーブルの切断、外皮剥ぎ、製線、末端加工を自動化し、生産効率を格段に向上させます。【活用シーン】・家電製品のワイヤーハーネス製造・多品種少量生産への対応・生産リードタイムの短縮【導入の効果】・生産性の向上・人件費の削減・品質の安定化

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【電子機器実装向け】HIWIN 直交ロボット KKシリーズ

ハイウィン株式会社

電子機器実装業界では、製品の品質と生産効率の向上が常に求められています。特に、基板への部品実装においては、正確な位置決めと高速な動作が不可欠です。実装不良は、製品の信頼性低下やコスト増につながる可能性があります。HIWIN 直交ロボット KKシリーズは、これらの課題に対し、高い精度と速度で実装プロセスを最適化し、生産性の向上に貢献します。【活用シーン】・電子部品のピックアンドプレース・基板への部品実装・電子機器の組み立て【導入の効果】・実装精度の向上・生産性の向上・コスト削減

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電子部品工場の安全用語を、場面と字幕で説明

株式会社LinkStudio

安全教育で使う専門用語を、実際の作業と一緒に説明したい。電子部品や半導体の製造、電子機器組立の研修資料から教材を制作できます。 LinkStudioでは、現場で使う言葉や手順を伺い、写真・図解・字幕を組み合わせます。同じ言葉がどの作業を指すかを場面で示すなど、外国人スタッフに説明する内容を一緒に整理します。用途整理は無料です。専門表現や手順はお客様に確認いただきます。安全教育を自動化するシステムではなく、現場で共有する説明動画の制作です。

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ALL-200シリーズ　ユニバーサルギャングプログラマ

ファルコン電子株式会社

EEPROM,シリアル/パラレルNORフラッシュ、ARMコアマイコンなど様々に種類のプログラマブルデバイスに対応

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【実績事例】モジュール事業実装部門＜振動関係＞

株式会社エーシーオー NAGANO事業所

当社で行っている「モジュール事業」の実装部門についてご紹介いたします。「NM-2011B」や「Ysi-V」「TS-300SPRAY」など、様々な挿入実装設備・検査設備・その他生産設備を保有。プリント基板表面実装・フレキシブル基板表面実装等が主要製品です。ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。【生産支援設備】 ■生産管理システム TECHS-BK(テクノア) ■PC-MountCAM(ダイナトロン) ■ハンディーターミナル(キーエンス) ■DY-13Z(浦和電研) ■超低温ドライボックス(マックドライ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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全自動高周波プレヒーター

アイメックス株式会社

当社の全自動高周波プレヒータについてご紹介いたします。ディスクリートデバイス用・カーエレクトロニクス対応用をラインアップ。当製品は、タブレットハンドリングと高周波加熱の自動化装置です。ご要命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■ディスクリートデバイス用・3-pot用 3KW装置 ■カーエレクトロニクス対応用・1-POT用 3KW装置(マガジン内蔵) ・3-POT用 3KW装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モジュールユニット

株式会社立山科学ハイテクノロジーズ

株式会社立山科学モジュールテクノロジーは、各種モジュールユニットの OEM供給や、計測・計量器の製造販売を行っております。設計からの一貫生産体制（OEM)のモノ造りで、民生機器商品や産業機器関連商品、医療・車載関連商品などを取り扱っておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【各種モジュールユニット】 ■民生機器商品 ■産業機器関連商品 ■医療・車載関連商品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【実績事例】モジュール事業実装部門＜計測関係＞

株式会社エーシーオー NAGANO事業所

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GUI受託開発サービス

株式会社エイアールティ

当社では、車載系デジタルコックピットから液晶操作パネルのコンテンツ実装まで電子機器に簡単に実装可能な『GUI受託開発』を行っております。デザイナー・技術者間のコミュニケーション不足によるデータの二重定義や情報の行き違いを独自システムで未然に防ぎ、映像や2D/3D CG、更にはアニメーションなどを活用した高品質な GUI開発をお約束いたします。【特長】 ■工期は短納期でありながら納品物は高品質 ■Raspberry Piに代表されるLinux系機器でも2D/3Dアニメーションを含む　高度で知的なGUIの開発が可能 ■VCDシステムで納品物を修正変更しメンテナンスを貴社で行うことも可能 ■VCDシステムを活用し、貴社での製品展開や顧客のニーズに合わせた　カスタマイズも容易に行える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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システム＆モジュール・自動化装置　リチウムイオン電池組立装置

株式会社Parker TAIYO

繊細な取扱いを必要とするアルミ箔の高速自動搬送で品質向上に貢献します。端子の供給組立、ラミネートの成形搬送、モジュールユニット組立の提案が可能です。

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試作開発サービス【ファームウェア/事例】

株式会社ITI開発

特定のハードに特化したソフトウェアの開発を行っています。ここでは、ファームウェア開発の実績を紹介いたします。【事例】＜フォーミング治具＞ ■開発日時：平均約2か月 ■内容：電子部品や半導体の加工を機械化する治具を開発　　　（例、ダイオードリード成形、航空宇宙機器用ICリード成形等） ■開発カテゴリ：エレクトロニクス、ファームウェア、メカトロニクスその他にも多数の事例を下記リンクよりご覧いただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PowerCIM SECS通信支援ツール

テクノシステム株式会社

半導体や液晶工場向けに製造・検査・搬送装置などのＳＥＣＳ（ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳＩ）通信（ＳＥＭＩ規格準拠）を容易に構築するためのパッケージソフトウェアです。ＨＳＭＳ／ＳＥＣＳ通信の細かな知識がなくても、通信パラメータ・通信メッセージ定義をユーザフレンドリな対話形式（ＧＵＩ）にて設定できます。

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装置『PL101』

日本サイエンティフィック株式会社

『PL101』は、レーザーと薬液開封によりCuワイヤーICの開封を最小限のダメージで行うことが出来る、レーザーIC開封装置です。 IRセンサーにより、再現性高くレーザー開封が可能となっており、レーザー開封の進捗に合わせ、いつも同じ焦点距離で加工が出来るよう、Z軸の位置を自動調整します。また、依頼サンプル処理、IC受託開封業務(EDラボ)で培った豊富な開封ノウハウをもとに、サンプルの開封目的に最も適した開封条件を提供致します。薬液処理時間、薬液使用量は、レーザー開封を前処理にすることにより、大幅に短縮されます。【特長】 ■コンパクト ■安全設計 ■簡単な操作 ■時間短縮 ■高い再現性 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ヒューマンソリューション事業

株式会社人財ソリューション

当社は、半導体関連の設計・製造（プロセス開発、インテグレ―ション）・テスト・生産管理・営業技術・FAE等の百戦錬磨のエンジニアを、請負、コンサルティング、技術文書翻訳、人材紹介、人材派遣をなどを通じて、人材のソリューション活動を行っています。また、半導体分野での強みを活かし、半導体分野のみならず、様々な技術分野での同様な活動を展開しております。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【許可番号】 ■一般労働者派遣事業許可番号：派13-030122 ■有料職業紹介事業許可番号：13-ユ-030107 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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マルチアイテム自動搬送システム『M-TRAX』

エムテック株式会社

『M-TRAX』は、コンパクト＆クリーンな自動倉庫を中心にAMR/AGV等の無人搬送設備と連携して工程内物流を自動化。高信頼性モジュールによりオペレーションからメンテナンスまで最小人員で運用が可能なマルチアイテム自動搬送システムです。お客様の生産管理システムと連携して最適な搬送パターンを自動計算 AMR、AGVを効率的に配車制御して高速搬送、高スループット生産に貢献製品のデータ管理化や歩留り率の向上、作業者の作業負荷軽減、省人化にも貢献【搬送コントローラー(CTR)特長】 ■お客様システムと連携が可能(カスタマイズ) ■搬送経路はお客様で任意に変更可能 ■搬送指示の優先度変更が可能 ■システム保護機能を搭載 ■クラウドとの連携が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フラッシュプラグラミングシステム　総合カタログ

ウェーブテクノロジー株式会社

ウェーブテクノロジーのフラッシュプラグラミングシステムは、基本アルゴリズム、ソケットボードを共通化し、各メーカーのマイコンやフラッシュメモリなど幅広いデバイスに対応。べリファイサイクル400ns、従来比4倍の処理速度を実現し、プログラム・ベリファイの高速処理が可能になりました。また、全自動プログラミングシステムを使うことで生産工程の自動化・大量生産ができ、最大64個の同時処理で書き込みがとてもスピーディーです。開発から量産までのサイクルの短縮、低コスト化に役立つフラッシュプラグラミングシステムの総合カタログを無料プレゼント。ご希望の方はダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。

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磁気工事不要！ガイドレス走行可能な屋外搬送ロボット（AMR）

株式会社東京機械製作所／株式会社KKS

悪路に強い自律走行搬送ロボット（AMR）は、 15mmの直角段差や、6％の勾配も問題なく進める自動搬送装置です。これまで屋外の場合は磁気棒の埋設工事が必要でしたが、屋外でも無軌道で走行できるため導入がしやすくなりました。 1000～2000kgの積載能力があり、重量物搬送の自動化・省人化を実現いたします。さらに、雨が降る屋外でも使用でき、棟間搬送が実現可能です。坂道や段差に対応できることで、搬送ルートの幅が広がります。【特長】 ■屋外でもガイドレス走行可能 ■水勾配、グレーチングを乗り越え可能 ■コンパクト設計で、狭い場内でも使用可能 ■シートシャッターやエレベーターとの連携も可能 ■リチウムイオンバッテリーを内蔵し、非接触で高速充電が可能 ■Made in Japan お客様のご要望に合わせてカスタマイズ対応も可能です！ ※資料を併せてご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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SPI programmer Cheetah SPI プログラマ

立野電脳株式会社

Cheetah SPIは汎用のUSB接続 SPIコントローラとして2005年から売れ続けている定番ツールです。付属のディスクに収録されたFlash Centerアプリを使うことでSPI プログラマーとして利用できます。開発部署でも数多くご利用いただいていますが、 Cheetahが大量に利用されているのは生産装置や検査装置への組み込み用途です。WindowsXP-11、Linux、MxCPU機種を含むmac os 搭載のPCと汎用的にインターフェースできるAPIとそれを利用したサンプルプログラムも収録しているので、SPIプログラムとしてだけでなく、様々な装置とのインタフェースに重宝します。発売以来18年間ハードウェアの変更なく長期に安定供給、国内で修理対応など十分な実績があります。

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電池製造設備

丸井産業株式会社

当社は、精密機械の総合エンジニアリング会社として、リチウムイオン電池製造設備や各種開発設備、多品種・大量生産設備を提供しています。各種電池製造設備においては、国内外から高い評価をいただいており、その中でもリチウムイオン電池用設備については、研究開発用、実験検証用、少量生産用等さまざまな装置を手がけてきました。このほか、各種自動化装置、医療向け装置等を設計・製作しています。【お取引先様の業種】 ■電池メーカー様 ■電子部品メーカー様 ■自動車メーカー様 ■医療用製品メーカー様 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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MWC6000

AJI株式会社

WLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。また位置決め精度も400nmで高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。

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お取引の流れ

ワールド電子株式会社

ワールド電子株式会社のお取引の流れについてご紹介いたします。はじめに、お問合せフォーム・お電話にて、ご連絡をいただき、製品の種類、数量、納期など必要な情報をヒヤリング。お聞きした内容を元に、お見積書を作成、ご提示し、同意いただけましたらご契約です。次に試作品を作成し、ご希望の製品ができるまで真摯に対応。試作品が完成したら、製品を製造して、希望の納期に合わせ、納品します。【お取引の流れ】 1.お問合せ 2.ご要望ヒアリング 3.お見積り 4.ご契約 5.試作品作成 6.製造 7.納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度フリップチップボンダ【アスリートFA（株）製】/産業機械

日精株式会社

従来のフリップチップボンディングに比べ低荷重でのボンディング制御を可能にし、バンプ、アルミパッド、配線等に対する荷重、応力ダメージを極限まで低減。冷却時の熱収縮追従補正機能によって、クラックや断線などの破壊を防ぎ、高歩留り、高信頼性のボンディングプロセスを実現しました。しかも3σで±1μmという高精度での接合が可能な革新的なシステムです。

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恒温槽からの切り替え需要急増！「HAS-1016」

アントム株式会社

パワー半導体デバイスやモーターコアなど熱容量の大きなワークや治具の場合、そのままリフロー炉で搬送しても加熱能力不足で未溶融が発生するケースがあります。そこで本加熱時の加熱能力不足を補うために当社の開発した超小型予備加熱炉「HAS-1016」をリフロー炉の前に設置してワークや治具に予め一定以上の予備加熱をすることで問題を解消します。これまでの納入実績として、リフローだけでなく、はんだ槽前の予備加熱炉としても使用されており、本加熱用のリフローやはんだ槽の前に設置する以上、設置スペースに限りがあるため、弊社の小型加熱炉が求められます。

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ウェハ貼付自動組立装置

井上機械株式会社

マガジンに段積みされたガラスウェハを搬送ロボットで取出し、画像認識で位置ズレを補正し、接着剤を塗布して貼り合わせる。さらに貼り合わせ精度を高めるため、再度、画像認識で位置補正をする装置です。【特徴】 ■生産現場における人手不足の軽減 ■製品品質の向上やスピード生産 ■安全性、生産性の向上 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社テクサーブ　事業紹介

株式会社テクサーブ

株式会社テクサーブは、半導体業界に於ける基礎技術をベースに、フィールドサービスの経験にて成長した人間集団です。主に半導体製造装置販売・同装置保守・保全、電気機械器具およびその部分品の製造・販売などを目的としております。半導体工場には基礎技術から先端技術まで高い技術力が必要となる為、当社は各種メーカーとの業務提携を通じて、常に高い技術を提供してまいります。 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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超音波応用機器　製造サービス

三立精機株式会社

当社では、超音波小型液体流量計や超音波レベルモニターの製造を行っております。本製品、変換器部の製造を行っており、部品手配から製品になるまでの一連の工程を請け負っております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【工程】 1．部材の手配 2．基板実装 3．ユニット組み立て 4．性能検査 5．ケース組立・梱包出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは？

課題

熟練工への依存と技術継承の難しさ

ワイヤーボンディングは高度な技術と経験を要するため、熟練工の確保と育成が難しく、技術継承が課題となっている。

微細化・高密度化への対応

半導体の微細化・高密度化が進むにつれて、より精密で安定したボンディングが求められ、手作業では限界がある。

生産性の向上とコスト削減の要求

競争激化により、生産スピードの向上と製造コストの削減が常に求められており、手作業による生産性には限界がある。

品質のばらつきと不良発生リスク

手作業では、オペレーターの熟練度や疲労により品質にばらつきが生じやすく、不良発生のリスクが高まる。

対策

自動ボンディング装置の導入

高精度な自動ボンディング装置を導入し、人の手を介さずにワイヤーボンディングを行うことで、生産性と品質を向上させる。

AI・画像認識による品質管理

AIや画像認識技術を活用し、ボンディング状態をリアルタイムで検査・評価することで、不良品の流出を防ぎ、品質を安定させる。

データ駆動型のプロセス最適化

ボンディング時の各種データを収集・分析し、最適な条件を導き出すことで、歩留まり向上とコスト削減を実現する。

ロボットシステムとの連携強化

搬送ロボットなどと連携し、前工程・後工程を含めたトータルな自動化ラインを構築することで、生産効率を最大化する。

対策に役立つ製品例

全自動ワイヤーボンディングマシン

高精度な位置決めと制御により、複雑な配線パターンも高速かつ安定してボンディングできるため、生産性と品質を大幅に向上させる。

インライン検査システム

ボンディング直後に自動でワイヤーの状態を画像認識し、不良箇所をリアルタイムで検出・記録するため、品質管理の精度とスピードを向上させる。

プロセス管理ソフトウェア

ボンディング装置から取得したデータを一元管理し、異常検知や条件最適化を支援することで、歩留まり向上と安定生産に貢献する。

自動搬送・ハンドリングシステム

ウェハーやチップを自動で搬送・供給することで、ボンディング装置への投入・取り出し作業を自動化し、ライン全体の生産効率を高める。

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検査・測定装置

材料

自動化・ITソリューション

製造装置

プロセス自動化の推進とは？課題と対策・製品を解説

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは？

各社の製品

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進

ワイヤーボンディングにおけるプロセス自動化の推進とは？

​課題

熟練工への依存と技術継承の難しさ

微細化・高密度化への対応

生産性の向上とコスト削減の要求

品質のばらつきと不良発生リスク

​対策

自動ボンディング装置の導入

AI・画像認識による品質管理

データ駆動型のプロセス最適化

ロボットシステムとの連携強化

​対策に役立つ製品例

全自動ワイヤーボンディングマシン

インライン検査システム

プロセス管理ソフトウェア

自動搬送・ハンドリングシステム

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例