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プロセスガスの消費削減とは?課題と対策・製品を解説

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エッチングにおけるプロセスガスの消費削減とは?
半導体製造におけるエッチングプロセスでは、微細な回路パターンを形成するために様々なプロセスガスが使用されます。これらのガスは高価であり、環境負荷も懸念されるため、その消費量を削減することは、製造コストの低減と持続可能な製造プロセスの実現に不可欠です。
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【電子機器製造向け】N87Exシリーズ 防爆型ガスポンプ
【半導体向け】防爆型ガスポンプ
【半導体製造向け】KNF N96シリーズ 真空・コンプレッサー
【半導体ガス供給向け】防爆圧力センサ
【半導体向け】ボールバルブ NA1T シリーズ
半導体製造業界では、製品の品質を左右する高純度ガスや液体の厳密な流量制御が求められます。特に、微細な粒子や不純物の混入は、製造プロセスに深刻な影響を与え、歩留まりの低下や製品不良を引き起こす可能性があります。ボールバルブは、配管内の水・空気・ガス等の流れを止めたり流したりするという重要な役割を担っており、高純度環境下での信頼性の高い制御が不可欠です。ボールバルブ NA1T シリーズは、ローコストでありながら、高純度環境に対応する材質を採用し、半導体製造プロセスにおける品質維持に貢献 します。
【活用シーン】
・高純度ガス供給ライン
・薬液供給ライン
・クリーンルーム内配管
【導入の効果】
・異物混入リスクの低減
・プロセスの安定化
・コスト削減
【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル
【半導体向け】ふっ素樹脂コーティングの効果
【ディスプレイ製造向け】iTMAシリーズ
【通信向け】特殊セラミック部品
【半導体製造向け】マスフローメーター EE771/EE772
半導体製造業界では、製造プロセスにおける微細な異物混入が製品の品質を大きく左右します。特に、圧縮空気や各種ガスの清浄度管理は、歩留まりを左右する重要な要素です。マスフローメーターEE771/EE772は、これらのガス流量を正確に計測し、清浄度管理を支援します。高精度な計測と信頼性の高いデータを提供することで、製造プロセスの最適化に貢献します。
【活用シーン】
・クリーンルーム内の圧縮空気供給ライン
・各種ガス供給ライン(窒素、酸素、アルゴンなど)
・半導体製造装置へのガス供給
【導入の効果】
・ガス流量の正確なモニタリングによる品質管理の強化
・ガス使用量の最適化によるコスト削減
・製造プロセスの安定化と歩留まり向上
KNF NPK012シリーズ 揺動ピストン型ガスポンプ
【半導体製造向け】エア駆動ダイヤフラムポンプ
【半導体向け】高耐圧と柔軟性で高純度薬液ラインに対応!RH27
【製品紹介】
半導体製造工程における薬液供給ラインでは、高純度維持と安定供給が重要です。特に、腐食性薬液や高圧条件下では、ホースに対して高い耐薬品性・耐久性・柔軟性が求められます。
薬液漏洩や配管負荷によるトラブルは、製造停止や品質不良の原因となるため、ホース選定は重要な要素のひとつです。
当社の高耐圧PTFEホースは、細波状PTFEコルゲーション構造 を採用。高耐圧と低反力を両立し、高純度薬液ラインや可動配管部に対応します。
【活用シーン】
・半導体製造装置の薬液供給ライン
・高純度薬液移送ライン
・高圧・高温環境下での薬液輸送
・腐食性薬液の取り扱い
・振動・可動を伴う配管部
【導入の効果】
・薬液漏洩リスク低減
・製造ラインの安定稼働に貢献
・配管負荷低減による設備保護
・高純度薬液ラインの品質維持
【半導体製造向け】SUS ステンレス パイプ
メタルシールマスフローコントローラ/メータ『GF100シリーズ』
『GF100シリーズ』は、優れた応答速度および繰り返し性で、高清浄度
および超高清浄度のプロセスガス供給を実現したメタルシールマスフロー
コントローラ/メータです。
高い繰り返し性と安定性能を確保し、業界標準を超える信頼性をご提供。
業界最高レベルのガス清浄度を実現するとともに、プロセスの柔軟性と
効率性を向上し、収率と生産性を最大限に拡大することができます。
【特長】
■長期 的なゼロ点安定性:0.5%フルスケール/年以下
■セトリングタイム:700 ms - 1秒以下
■フルスケール流量レート 最大300 slpm
■メタルシール流路:4µ または 10µ インチ Raの表面仕上げオプション
■耐腐食ハステロイ(R) 製T-Riseセンサにより、温度が上昇しても、
測定の再現性を向上 など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
メタルシールマスフローコントローラ/メータ『GF125シリーズ』
超高速応答時間と高レベルな清浄度を備えた『GF125シリーズ』は、第二世代の多変量計測、PTI(圧力変動耐性)メタルシールマスフローコントローラです。圧力と温度の変動によるプロセスガス流量の変動を最小限に抑制します。標準のMultiFlo テクノロジーにより、ガスラインから切り離したり、精度を犠牲にすることなく、数千種類ものガスタイプとレンジの組み合わせをサポートします。
その結果、 収率と 生産性を最大限に拡張する業界最高のPTI性能とともに、各ポイントの圧力レギュレータ、圧力トランスデューサ、関連するハードウェア設置の必要性を減らすことにより、ガスパネルのサイズとコストを縮小します。
【特長】
■長期的なゼロ点安定性:0.5%フルスケール/年以下
■セトリングタイム:300 ms - 700 ms以下
■フルスケール流量レート 最大300 slpm
■メタルシール流路:4µ インチ Raの表面仕上げ
■SEMI F20準拠接ガス・接液部材質
■耐腐食ハステロイ(R) 製T-Riseセンサ など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
IBSの『ダイアフラムポンプ』ご紹介!総合カタログ
独自設計により長寿命、全体の気密性も高く 設計されています。
接ガス(液)部はフッ素樹脂、ステンレスの構造となり、耐食性が必要な環境下でも使用可能です。
吸排気口(IN/OUT)はチューブ接続となっており、くい込み式の継手にも対応可能です。(ねじ込み式の継手も対応可)
振動低減仕様、高温仕様、防爆型仕様を追加。
気液混合流体にも対応し、液体用(自吸式)としても使用可能です。
様々な要求仕様や用途に合わせ設計、製造が可能です。
例)気密性を向上させたハイエンドモデル対応
二重ダイアフラム構造による外部へのリークをシャットオフ
CE/UL/特殊モータ等の搭載、液体仕様による脈動低減
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルシール採用事例:半導体製造用化学物質キャニスター
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用
シールに採用された事例をご紹介いたします。
化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と加圧の両方を
ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、
樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。
採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付力が
低いことによりボ ルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスター
カバーのボルト数低減につながりました。
【事例概要】
■課題
・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい
■結果
・ヘリウムリークタイトを実現
・設計締付力が低いことによりホルト荷重が下がり、
キャニスターカバーのボルト数を低減
・PFAS対策の一案としても
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ドライスクリュー真空ポンプ COBRA DS シリーズ
高純度ガス系バルブ『TD/TCD(C-SEAL バルブ)』
『TD/TCD(C-SEAL バルブ)』は、1.125" C-sealに対応する
コンパクト設計されたバルブです。
1.125" C-seal用のサーフェスマウント向けとして手動・自動弁を
揃えており、手動弁は、90°回転ハンドルで、誤作動防止の
LOTO機構付きもご用意。
ブロックとのシール部硬度はHv300に管理されており、繰返し着脱での
シール性能を高めています。
【特長】
■TD4シリーズのCv値は0.3
■1.125" C-seal用のサーフェスマウント向けと して手動・自動弁を揃えている
■手動弁は90°回転ハンドルとなっており、誤作動防止のLOTO機構付きもある
■接ガス部は、Chrome richプロセスを施し、Cr/Fe>2.0を達成(オプション)
■ブロックとのシール部硬度はHv300に管理され、繰返し着脱でのシール性能を高める
※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スクリュー式ドライ真空ポンプ BEHシリーズ
量産現場の実績多数 WET処理装置(洗浄・現像・エッチング剥離)
半導体製造装置用高機能メタルシー ル『HELICOFLEX』
『薬液供給システム』のご紹介























