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プロセスガスの消費削減とは？課題と対策・製品を解説

エッチングにおけるプロセスガスの消費削減とは？

半導体製造におけるエッチングプロセスでは、微細な回路パターンを形成するために様々なプロセスガスが使用されます。これらのガスは高価であり、環境負荷も懸念されるため、その消費量を削減することは、製造コストの低減と持続可能な製造プロセスの実現に不可欠です。

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【通信向け】特殊セラミック部品

千代田交易株式会社

通信業界の高周波用途では、デバイスの高密度化と高性能化に伴い、熱対策と異物対策が重要な課題となっています。特に、高周波信号の安定性と信頼性を確保するためには、部品の温度管理とパーティクルの発生抑制が不可欠です。当社の特殊セラミック部品は、高い熱伝導率と耐プラズマ性により、これらの課題解決に貢献します。【活用シーン】・高周波回路基板・無線通信機器・アンテナ部品【導入の効果】・デバイスの長寿命化・信号品質の向上・信頼性の向上

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【半導体向け】防爆型ガスポンプ

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

半導体製造プロセスでは、安全性が非常に重要であり、可燃性ガスを使用する環境下では、防爆性能が不可欠です。ガスの漏洩や引火は、重大な事故につながる可能性があります。KNF N630Exシリーズ防爆型ガスポンプは、このようなリスクを低減するために設計されました。【活用シーン】・半導体製造工場・ガス供給が必要な研究施設・可燃性ガスを取り扱うプラント【導入の効果】・可燃性ガス環境下での安全なガス供給・高い信頼性と耐久性・リークタイト仕様によるガスの漏洩防止

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【半導体ガス供給向け】防爆圧力センサ

三協インタナショナル株式会社

半導体業界のガス供給システムでは、ガスの漏洩や圧力異常は、製造プロセスに重大な影響を与える可能性があります。特に、高純度ガスを使用する工程においては、圧力の正確な監視と制御が不可欠です。当社の防爆圧力センサは、これらの課題に対応し、安全なガス供給をサポートします。【活用シーン】・半導体製造工場のガス供給ライン・高圧ガスを使用する製造プロセス・危険区域での圧力測定【導入の効果】・ガスの漏洩リスクを低減・製造プロセスの安定化・安全性の向上

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【ディスプレイ製造向け】iTMAシリーズ

株式会社テクネ計測

ディスプレイ製造業界では、製品の品質を左右する要因の一つとして、製造プロセスにおけるガスの清浄度が重要です。特に、腐食性ガス中の水分は、製品の歩留まりを低下させる原因となります。iTMAシリーズは、腐食性ガス中の水分をインラインで測定することで、製造プロセスの最適化を支援し、歩留まりの向上に貢献します。【活用シーン】・ディスプレイ製造工程における腐食性ガスの水分管理・製品の品質管理、歩留まり改善・ガス供給システムのモニタリング【導入の効果】・製品不良の低減・製造コストの削減・品質の安定化

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【半導体製造向け】パーカーハネフィンエアセービングユニット

株式会社シー・エス・シー

半導体製造業界のクリーンルーム管理においては、精密な清浄度維持と効率的な運用が求められます。エアブローは、部品の搬送、乾燥、清掃など多岐にわたる工程で利用されますが、その圧縮空気の使用量が、工場全体の電気代に占める割合は大きく、特にエアブローが占める割合は無視できません。エアセービングユニットは、既存のエア配管やブローガンに容易に導入でき、エアブローをパルスブロー化することで、ブロー効果を維持しながら圧縮空気の消費量を最大50%削減します。これにより、省電力化と省エネルギー対策に貢献し、クリーンルーム内の運用コスト削減と環境負荷低減を実現します。【活用シーン】・部品の搬送アシスト・精密機器の乾燥・クリーンルーム内の清掃・異物除去【導入の効果】・圧縮空気消費量の削減による電気代の節約・コンプレッサーの稼働負荷軽減・省エネルギー対策の推進・運用コストの低減

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【半導体製造向け】SUS ステンレスパイプ

株式会社ハギテック

半導体製造業界では、薬液の正確な供給が製品の品質を左右する重要な要素です。特に、微細な回路形成においては、薬液の純度を保ちながら、正確な流量制御が求められます。不適切なパイプの使用は、薬液の汚染や流量の不安定さを引き起こし、歩留まりの低下につながる可能性があります。当社のSUS304パイプは、耐薬品性に優れ、精密な薬液供給を可能にします。【活用シーン】・薬液供給ライン・高純度薬液の輸送・微細加工における薬液塗布【導入の効果】・薬液の純度を維持・安定した流量供給・歩留まり向上

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【半導体向け】ボールバルブ NA1T シリーズ

株式会社テクネ計測

半導体製造業界では、製品の品質を左右する高純度ガスや液体の厳密な流量制御が求められます。特に、微細な粒子や不純物の混入は、製造プロセスに深刻な影響を与え、歩留まりの低下や製品不良を引き起こす可能性があります。ボールバルブは、配管内の水・空気・ガス等の流れを止めたり流したりするという重要な役割を担っており、高純度環境下での信頼性の高い制御が不可欠です。ボールバルブ NA1T シリーズは、ローコストでありながら、高純度環境に対応する材質を採用し、半導体製造プロセスにおける品質維持に貢献します。【活用シーン】・高純度ガス供給ライン・薬液供給ライン・クリーンルーム内配管【導入の効果】・異物混入リスクの低減・プロセスの安定化・コスト削減

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【半導体向け】ふっ素樹脂コーティングの効果

株式会社フロロコート

半導体業界では、製造プロセスにおける薬品への耐性が求められます。特に、薬液への高い耐久性は、製品の品質維持に不可欠です。不適切なコーティングは、部品の腐食や性能劣化につながる可能性があります。当社のふっ素樹脂コーティングは、耐薬品性に優れ、半導体製造プロセスにおける部材の保護に貢献します。【活用シーン】・半導体製造装置・薬液を使用する環境下での部品保護【導入の効果】・耐薬品性の向上・製品寿命の延長・コスト削減

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【半導体製造向け】KNF N96シリーズ真空・コンプレッサー

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

半導体製造業界では、製造プロセスにおける真空搬送が、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、デリケートな半導体ウェーハや部材を扱う際には、正確な圧力制御とリーク対策が不可欠です。不適切な真空環境は、製品の汚染や性能劣化を引き起こす可能性があります。KNF N96シリーズは、これらの課題に対応するために設計されました。【活用シーン】・真空搬送システム・真空チャンバー・ガス供給システム【導入の効果】・ウエットなガス、凝縮ガスの移送が可能・大気開放することなく、減圧状態または陽圧状態からの再起動が可能・リークタイト設計により、真空度の維持に貢献

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【電子機器製造向け】N87Exシリーズ防爆型ガスポンプ

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

電子機器製造業界では、有機溶剤回収の際に可燃性ガスが発生する環境下での安全な作業が求められます。特に、ガス漏れや引火のリスクを最小限に抑えることが重要です。N87Exシリーズ防爆型ガスポンプは、可燃性ガスや雰囲気下での回収作業において、安全性を確保するために設計されています。IECEx /ATEX認証を取得しており、信頼性の高いポンプソリューションを提供します。【活用シーン】・可燃性ガスを含む廃棄物の回収・ガス漏れ検知システムの構築・爆発性雰囲気下でのガスサンプリング【導入の効果】・可燃性ガス環境下での安全な作業の実現・ガス漏れによる事故のリスク低減・作業効率の向上

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KNF NPK012シリーズ揺動ピストン型ガスポンプ

株式会社ケー・エヌ・エフ・ジャパン

半導体製造業界では、製造プロセスにおける排気ガスの効率的な処理が求められます。特に、真空環境下でのガス排出は、製品の品質と製造効率に大きく影響します。不適切な排気は、製品の不良や製造時間の増加につながる可能性があります。KNF NPK012シリーズ揺動ピストン型ガスポンプは、高い真空度と圧力性能により、半導体製造における排気プロセスを最適化します。【活用シーン】・半導体製造装置の排気・真空チャンバーからのガス排出・分析装置におけるガス排出【導入の効果】・高い真空度と圧力性能による効率的な排気・製品品質の向上・製造プロセスの最適化

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【半導体向け】高耐圧と柔軟性で高純度薬液ラインに対応！RH27

株式会社アルティベイト（旧社名：東葛テクノ株式会社）

【製品紹介】半導体製造工程における薬液供給ラインでは、高純度維持と安定供給が重要です。特に、腐食性薬液や高圧条件下では、ホースに対して高い耐薬品性・耐久性・柔軟性が求められます。薬液漏洩や配管負荷によるトラブルは、製造停止や品質不良の原因となるため、ホース選定は重要な要素のひとつです。当社の高耐圧PTFEホースは、細波状PTFEコルゲーション構造を採用。高耐圧と低反力を両立し、高純度薬液ラインや可動配管部に対応します。【活用シーン】・半導体製造装置の薬液供給ライン・高純度薬液移送ライン・高圧・高温環境下での薬液輸送・腐食性薬液の取り扱い・振動・可動を伴う配管部【導入の効果】・薬液漏洩リスク低減・製造ラインの安定稼働に貢献・配管負荷低減による設備保護・高純度薬液ラインの品質維持

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【半導体製造向け】エア駆動ダイヤフラムポンプ

株式会社タカトテクニカ

半導体製造業界では、高品質な製品を安定的に生産するために、薬液の正確な供給と管理が不可欠です。特に、腐食性のある薬液を使用する工程では、液漏れやポンプの故障が、製造ラインの停止や製品の品質低下につながる可能性があります。タカトテクニカの『AODD 樹脂(PP/PVDF)Series』は、これらの課題に対応し、安全で効率的な薬液供給を実現します。【活用シーン】・薬液供給ライン・腐食性薬液の移送・クリーンルーム内での薬液供給【導入の効果】・液漏れリスクの低減・ポンプの長寿命化・製造ラインの安定稼働

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【電子基板向け】酸性液対応 TSPポンプ ACモデル

株式会社タカトテクニカ

電子基板業界のエッチング工程では、薬品の正確な供給が製品の品質を左右します。特に、均一なエッチング処理を行うためには、薬品の正確な流量制御が不可欠です。不適切な薬品供給は、基板の不良や歩留まりの低下につながる可能性があります。当社の酸性液対応 TSPポンプ ACモデルは、耐腐食性に優れた設計と、微量定量注入が可能なソレノイド駆動方式を採用しており、エッチング工程における課題解決に貢献します。【活用シーン】・電子基板製造工場のエッチング工程・薬品供給が必要な研究開発【導入の効果】・薬品の無駄を削減・エッチング品質の向上・歩留まりの改善

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【半導体向け】FEPMフッ素ゴムシート

株式会社岩田商会

半導体業界では、製造プロセスにおける高度な信頼性が求められます。特に、薬液や高温環境にさらされるシール材は、その耐久性が製品の品質を左右する重要な要素です。従来のFKMゴムでは、耐薬品性や耐スチーム性に課題がありましたが、当社のFEPMフッ素ゴムシート『TAF-1070』は、これらの課題を解決し、半導体製造環境における安定したシール性能を実現します。【活用シーン】・半導体製造装置のシール材・薬液を使用する配管のシール・高温環境下でのガスケット【導入の効果】・シール材の長寿命化・メンテナンス頻度の削減・製造プロセスの安定化

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【半導体製造向け】マスフローメーター EE771/EE772

株式会社テクネ計測

半導体製造業界では、製造プロセスにおける微細な異物混入が製品の品質を大きく左右します。特に、圧縮空気や各種ガスの清浄度管理は、歩留まりを左右する重要な要素です。マスフローメーターEE771/EE772は、これらのガス流量を正確に計測し、清浄度管理を支援します。高精度な計測と信頼性の高いデータを提供することで、製造プロセスの最適化に貢献します。【活用シーン】・クリーンルーム内の圧縮空気供給ライン・各種ガス供給ライン（窒素、酸素、アルゴンなど）・半導体製造装置へのガス供給【導入の効果】・ガス流量の正確なモニタリングによる品質管理の強化・ガス使用量の最適化によるコスト削減・製造プロセスの安定化と歩留まり向上

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半導体製造装置用高機能メタルシール『HELICOFLEX』

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

『HELICOFLEX』は、半導体製造装置用の高機能メタルシールです。超高真空(UHV)、超高純度(UHP)、エッチング、CVDなどに幅広く対応。エラストマーOリングからのコンパチ。ご用命の際は当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■超高真空(UHV)、正圧用途 ■高い耐熱性 ■耐薬品性・耐腐食性 ■PFASフリー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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3D真空・ガス流れ解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』

株式会社ウェーブフロント

【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーションなどの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高純度ガス系バルブ『TD/TCD（C-SEAL バルブ）』

株式会社キッツエスシーティー

『TD/TCD（C-SEAL バルブ）』は、1.125" C-sealに対応するコンパクト設計されたバルブです。 1.125" C-seal用のサーフェスマウント向けとして手動・自動弁を揃えており、手動弁は、90°回転ハンドルで、誤作動防止の LOTO機構付きもご用意。ブロックとのシール部硬度はHv300に管理されており、繰返し着脱でのシール性能を高めています。【特長】 ■TD4シリーズのCv値は0.3 ■1.125" C-seal用のサーフェスマウント向けとして手動・自動弁を揃えている ■手動弁は90°回転ハンドルとなっており、誤作動防止のLOTO機構付きもある ■接ガス部は、Chrome richプロセスを施し、Cr/Fe>2.0を達成（オプション） ■ブロックとのシール部硬度はHv300に管理され、繰返し着脱でのシール性能を高める ※KITZ SCT では半導体製造での流体関連のお悩みにさまざまな提案を行っております。詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガス配管

株式会社湘南テクノ

半導体向け溶接ガス配管　その他製品事例・・・・高純度ガス供給ユニット製作・シリンダーキャビネット製作・排気ユニット製作・除害ユニット製作・クリーン自動溶接配管製作・真空配管製作半導体、液晶、太陽電池等製造装置用ガス供給装置の設置・製造特殊材料ガス配管工事、その他など様々な製造を行っております ※詳細は【資料請求】もしくは、会社案内を【カタログダウンロード】から　ダウンロードしてください。

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ドライポンプ COBRA Semicon ファミリー

日本ブッシュ株式会社

★SEMICON JAPAN 2023に出展します★ 会期：　2023年12月13日（水）～15日（金）会場：　東京ビッグサイト東3ホール小間番号 3736 【製品説明】 COBRA Semiconファミリーはスクリュー式ドライポンプです。半導体、ソーラーモジュール、フラットスクリーンの製造や、様々なコーティング用途など、要求が極めて厳しいプロセスで使用する際に特に優れた効率を発揮します。半導体業界の複雑な条件のアプリケーションに特適用可能な設計です。【特長】 COBRA Semiconファミリーではいくつかのシリーズを展開しており、それぞれに特長があります。 ■ DSシリーズ：業界標準、高気密、従来型ベアリング ■ BAシリーズ：フライングベアリングシステム、空冷 ■ BCシリーズ：超低温真空ポンプ、フライングベアリング、水冷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ガスボックス

株式会社湘南テクノ

系統図、使用ガスの流量を御指示いただければ、確かな物を安価で迅速に供給できます。【製造事例】・高純度ガス供給ユニット製作・シリンダーキャビネット製作・排気ユニット製作・除害ユニット製作・クリーン自動溶接配管製作・真空配管製作など様々な製造をおこなっております。 ※詳細は【資料請求・】もしくは、会社案内を【カタログダウンロード】から　ダウンロードしてください。

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ドライスクリュー真空ポンプ COBRA DS シリーズ

日本ブッシュ株式会社

スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプです。ブッシュのドライポンプは重負荷から軽負荷プロセスまで幅広く対応できるドライポンプです。真空ポンプ・ドライポンプに関してはお問い合わせください。スクリューロータ式の為、排気パスが短いドライスクリュー式真空ポンプ【特徴】 ○耐久性がありメンテ間隔が長くコスト低減を実現 ○コンパクト設計の為移動に便利 ○省スペースの真空ポンプ ○ポンプ内温度コントロールが可能

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【半導体業界の方必見！】パイプエンド式真空フレキシブルホース

南国フレキ工業株式会社

パイプエンド式真空フレキシブルホース『NK-2300PT』は、両端パイプエンド構造で、くい込み継手と接続できます。配管誤差（変位吸収）が調整でき、振動緩和やモーション対応が可能です。世界最小クラスの直径3ｍｍフレキシブルホースで、高品質・低価格・短納期で対応できます。 ※長さ・数量によって納期が異なります。【仕様】適用チューブ：CLT(超柔軟) 口径：3.18〜12.7mm 長さ：100mm〜3M ※長さについてはご相談下さい。適用流体：ガス・水・空気 ※ステンレスを腐蝕させない流体に限る。使用温度：-196〜300℃ 使用圧力：FV〜0.1MPa ※許容リーク量1.33×10-10Pa ㎥/Sec以下

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メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用シールに採用された事例をご紹介いたします。化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と加圧の両方をヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付力が低いことによりボルト荷重が下がり、スペースが限定されるキャニスターカバーのボルト数低減につながりました。【事例概要】 ■課題・化学物質をヘリウムリークタイトで繰り返し輸送したい ■結果・ヘリウムリークタイトを実現・設計締付力が低いことによりホルト荷重が下がり、　キャニスターカバーのボルト数を低減・PFAS対策の一案としても ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ゴムOリングからばね入りCリングへ置換！低締付金属シールHNRV

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。既設フランジ仕様のご提供が必要です。詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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メタルシールマスフローコントローラ/メータ『GF100シリーズ』

ITWジャパン株式会社

『GF100シリーズ』は、優れた応答速度および繰り返し性で、高清浄度および超高清浄度のプロセスガス供給を実現したメタルシールマスフローコントローラ/メータです。高い繰り返し性と安定性能を確保し、業界標準を超える信頼性をご提供。業界最高レベルのガス清浄度を実現するとともに、プロセスの柔軟性と効率性を向上し、収率と生産性を最大限に拡大することができます。【特長】 ■長期的なゼロ点安定性：0.5％フルスケール/年以下 ■セトリングタイム：700 ms - 1秒以下 ■フルスケール流量レート最大300 slpm ■メタルシール流路：4µ または 10µ インチ Raの表面仕上げオプション ■耐腐食ハステロイ(R) 製T-Riseセンサにより、温度が上昇しても、　測定の再現性を向上　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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『薬液供給システム』のご紹介

住友ケミカルエンジニアリング株式会社

当社では、1500件を超える多くの実績と長年にわたるアフターサービスの中で数多くの経験を積んできました『薬液供給システム』を得意としております。これまでの経験はノウハウとして蓄積し、常にシステム開発、アフターサービスにフィードバックされ、薬液の特性に合わせた信頼性の高いシステムを提供しています。【取扱品目】 ■薬液自動供給システム ■CMPスラリー供給設備 ■CMPスラリー希釈・調合設備 ■現像液希釈設備 ■フッ酸希釈設備　など ※詳細についてはお問合せください。

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量産現場の実績多数　WET処理装置(洗浄・現像・エッチング剥離)

株式会社SCREENファインテックソリューションズ

●量産工場への納入実績多数 ●用途に合わせて、スプレー処理、ディップ処理、パドル処理など、　好適なエッチング装置構成をご提案 ●独自開発したスプレーノズルによる均一性の向上 ●様々な薬液に対応可能な実績 ●基板サイズ：□100×100mm～□2,250×2,800mm 【特長】 ●薬液消費量の低減に効果を発揮 ●独自の搬送駆動機構によりパーティクルレスを実現 ●大量処理データの登録を可能にし、多品種化に対応 ●アラーム発生時の状態ログ機能によりダウンタイムを低減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体・電池・デバイスソリューション

三菱ケミカルエンジニアリング株式会社

当社は薬液供給・回収システムのトップメーカーとして、国内外の幅広い業種のお客さまに向け2,000 件を超える半導体関連工場の実績がございます。ぜひ下記の関連リンクから、当社の半導体・電池・デバイスソリューションをご覧ください。

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『デルタシールHNV』超高真空用ばね入りCリングメタルシール

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

テクネティクス・グループは、フランス原子力庁（CEA）との共同による広範な研究を通じて、厳しい条件下での用途に対するソリューションとして多彩な高性能金属シールを開発しました。デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は特に、上記で要求される厳しい条件に適しています。通常のヘリコフレックスシールやICFフランジ用銅ガスケットよりも低い設計締付力を有します。滑らかなシール接触面にてその能力を発揮し、他のシールに比べ、更に高いレベルの超高真空を実現します。また、JIS B2290 V溝用デルタシール標準図のご用意があります。【ラインナップ】 ■デルタシール（HNV HELICOFLEX DELTA） ■メタル中空Oリング（O-FLEX） ■クイックディスコネクトシステム（QDS） ■ヘリコフレックスシール（HN、HELICOFLEX） ■メタルCリング（C-FLEX） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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スクリュー式ドライ真空ポンプ　BEHシリーズ

大晃機械工業株式会社

大型機もシリーズに追加しました。

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ホールテックシステム総合カタログ

Wholetech System Hitech Limited(ホールテックシステム漢科系統科技(股)有限公司)

シリンダーキャビネット、BSGS、VMP/VMB、排ガス処理機などの設計製造を行なっております。ぜひともカタログを御覧下さい。

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【半導体業界向け】ゴムOリングからばね入りCリングへ置換HNRV

テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

当社の『デルタベータHNRV』は元々設計締付力(Y)が低いデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムOリングからの置換と性能向上、PFASフリーを実現します。「真空のゴムOリングガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」「ゴムOリングのPFASに悩んでいる」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■PFASフリー既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。既設フランジ仕様のご提供が必要です。詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。

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半導体製造装置関連消耗部品

KAT株式会社

当社では、半導体製造装置各種消耗部品をご提供しております。 QUARTZ (溶融石英/合成石英）部品をはじめ、SILICON部品、SIC部品等、 CERAMIC HEATER&MCA HEATERまで取り扱いしております。また、半導体製造装置関連各種部品の修理、メンテナンスも行いますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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IBSの『ダイアフラムポンプ』ご紹介！総合カタログ

株式会社ＩＢＳ

独自設計により長寿命、全体の気密性も高く設計されています。接ガス(液)部はフッ素樹脂、ステンレスの構造となり、耐食性が必要な環境下でも使用可能です。吸排気口(IN/OUT)はチューブ接続となっており、くい込み式の継手にも対応可能です。(ねじ込み式の継手も対応可) 振動低減仕様、高温仕様、防爆型仕様を追加。気液混合流体にも対応し、液体用(自吸式)としても使用可能です。様々な要求仕様や用途に合わせ設計、製造が可能です。例)気密性を向上させたハイエンドモデル対応　二重ダイアフラム構造による外部へのリークをシャットオフ　CE/UL/特殊モータ等の搭載、液体仕様による脈動低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高真空シリンダーバルブ SERIES25.0/25.1/25.2

VAT株式会社

大きなコンダクタンスが要求される高真空アプリケーションの排気およびベント用バルブ -過酷な環境にも対応（腐食に対しての高い耐性）します。 -穴の開いたシリンダーが回転するため、フルコンダクタンスが可能です。 -O-リングがバルブボディに隠れる回転構造。腐食性ガスからO-リングを守り、長寿命を実現します！

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メタルシールマスフローコントローラ/メータ『GF125シリーズ』

ITWジャパン株式会社

超高速応答時間と高レベルな清浄度を備えた『GF125シリーズ』は、第二世代の多変量計測、PTI（圧力変動耐性）メタルシールマスフローコントローラです。圧力と温度の変動によるプロセスガス流量の変動を最小限に抑制します。標準のMultiFlo テクノロジーにより、ガスラインから切り離したり、精度を犠牲にすることなく、数千種類ものガスタイプとレンジの組み合わせをサポートします。その結果、収率と生産性を最大限に拡張する業界最高のPTI性能とともに、各ポイントの圧力レギュレータ、圧力トランスデューサ、関連するハードウェア設置の必要性を減らすことにより、ガスパネルのサイズとコストを縮小します。【特長】 ■長期的なゼロ点安定性：0.5％フルスケール/年以下 ■セトリングタイム：300 ms - 700 ms以下 ■フルスケール流量レート最大300 slpm ■メタルシール流路：4µ インチ Raの表面仕上げ ■SEMI F20準拠接ガス･接液部材質 ■耐腐食ハステロイ(R) 製T-Riseセンサなど ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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エッチングにおけるプロセスガスの消費削減

エッチングにおけるプロセスガスの消費削減とは？

課題

高価なガスの使用量増加

微細化の進展に伴い、より精密なエッチングが求められ、特殊なガスや多量のガスが必要となるケースが増加しています。これにより、製造コストの大きな部分を占めるガス費用が増大しています。

環境負荷の増大

一部のエッチングガスは、温室効果ガスやオゾン層破壊物質として環境に影響を与える可能性があります。使用量の削減は、これらの環境負荷を低減する上で重要です。

ガスの供給安定性の確保

特定のガスは供給が不安定な場合があり、大量消費は供給リスクを高めます。消費量を抑えることで、安定した製造ラインの維持に貢献します。

排ガス処理コストの増大

使用するガスの量が増えれば、それに伴い排ガス処理の負荷も増大します。処理設備の増強や運用コストの増加につながるため、消費削減は直接的なコスト削減に繋がります。

対策

ガス流量の最適化

エッチング条件を詳細に分析し、必要最小限のガス流量で同等以上のエッチング品質を達成する条件を見つけ出します。これにより、無駄なガスの消費を削減します。

高効率なエッチング技術の導入

より少ないガス量で目的のエッチングを達成できる新しいエッチング方式や装置を導入します。例えば、プラズマ生成効率の高い装置などが該当します。

ガスのリサイクル・再利用システムの構築

エッチングプロセスで排出されたガスの一部を精製し、再利用するシステムを構築します。これにより、新品のガス消費量を大幅に削減できます。

代替ガスの検討と導入

環境負荷が低く、より安価で入手しやすい代替ガスの開発や導入を検討します。既存のプロセスとの互換性やエッチング性能を評価しながら進めます。

対策に役立つ製品例

精密流量制御ユニット

ガスの供給量を極めて高精度に制御し、設定値からのずれを最小限に抑えることで、無駄なガス消費を防ぎます。リアルタイムでの流量調整機能も備えています。

高効率プラズマ生成装置

少ないガス量でも効率的にプラズマを生成し、均一で高品質なエッチングを実現します。エネルギー効率も高く、プロセス全体の省エネルギー化にも貢献します。

ガス精製・リサイクルシステム

エッチングプロセスで排出されたガスから不純物を除去し、再利用可能な状態に戻します。これにより、新品ガスの購入量を削減し、コストと環境負荷を低減します。

プロセスシミュレーションソフトウェア

エッチングプロセスをコンピュータ上で再現し、様々なガス流量や条件での結果を予測します。これにより、実際の装置での試行錯誤を減らし、最適なガス使用条件を効率的に見つけ出すことができます。

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エッチングにおけるプロセスガスの消費削減とは？

各社の製品

エッチングにおけるプロセスガスの消費削減

エッチングにおけるプロセスガスの消費削減とは？

​課題

高価なガスの使用量増加

環境負荷の増大

ガスの供給安定性の確保

排ガス処理コストの増大

​対策

ガス流量の最適化

高効率なエッチング技術の導入

ガスのリサイクル・再利用システムの構築

代替ガスの検討と導入

​対策に役立つ製品例

精密流量制御ユニット

高効率プラズマ生成装置

ガス精製・リサイクルシステム

プロセスシミュレーションソフトウェア

回路・パターン設計

フォトマスク作成

シリコンインゴット切断

ウェーハの研磨

ウェーハ表面の酸化

薄膜形成

フォトレジスト塗布

露光・現像

エッチング

レジスト剥離・洗浄

イオン注入

平坦化

電極形成

ウェーハ検査

ダイシング

ワイヤーボンディング

モールディング

課題

対策

対策に役立つ製品例