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基板の防湿・防塩とは?課題と対策・製品を解説

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耐塩害性における基板の防湿・防塩とは?

自動車の電子基板は、沿岸部や冬季の融雪剤散布地域など、塩分を含む過酷な環境に晒されることがあります。耐塩害性の基板の防湿・防塩とは、このような環境下でも電子基板が塩分や湿気による腐食や劣化を起こさないように保護し、自動車の信頼性と長寿命化を図る技術や対策全般を指します。

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自動車部品、住宅設備、配電盤等種々様々な隙間を発泡ウレタンによって埋め、止水・防水・防滴の役割をする技術をドイツから輸入。
産業用ロボットにミキシングノズルを搭載して3次元、凹凸等どのような形状にも塗布可能です。更にドイツから輸入した技術を紹介します。

その技術とは発泡ウレタンの硬さ、柔らかさの質感、塗布幅、塗布高さ、塗布量を対象に合わせるレシピです。
実績としてダイムラー、BMW、フォルクスワーゲンにはもちろんフォード、クライスラー、ダッジ、オペル、ヒュンダイ、キア、テスラに多数納入済です。
世界で通用する技術をRAMPF社と共に我が社がロボットシステムとして提供します。また、当システムにはプラズマ装置も搭載。発泡ウレタンをより密着性を高める役割をします。
プラズマ装置はプラズマトリート社を採用。発泡ウレタンだけではなく、幅広く密着性を要する部品、部材に適応します。

ロボットシステムインテグレーターとして40年近い実績を重ねてきたROSECCの新製品をぜひご覧ください。

【止水・防水・防滴をロボットが実現】シーリングロボットシステム

このアプリケーションノートでは、銅イオン選択電極と MATi 07 システムを使用した水溶液中の亜鉛 (II) の完全自動錯滴定について説明します。

自動滴定装置による水溶液中の亜鉛の完全測定【技術資料】

既存設備の更新を検討しており、更新の際に試料数を増やしたいと考えている。
設置場所に制限がある為、その点も考慮して欲しい、とお客様からご要望を
お受けいたしました。

そこで当社は、限られたスペースで試料数を増やせるよう専用架台を設計。

本装置は自動車のエンジンルームと車内を通る電線束のグロメットの止水性能
を評価する為に製作しました。負庄タンクの角度調整も簡単に行えます。

【製品概要】
■自動車のエンジンルームと車内を通る電線束のグロメットの止水性能を評価
■タンク内への液体の侵入の有無でグロメットの評価が可能
■専門架台の設計により、限られたスペース内でより使い易さを追求
■負庄タンクの角度調整も簡単に行える

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

開発・製造レポート『止水評価試験機』

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耐塩害性における基板の防湿・防塩

耐塩害性における基板の防湿・防塩とは?

自動車の電子基板は、沿岸部や冬季の融雪剤散布地域など、塩分を含む過酷な環境に晒されることがあります。耐塩害性の基板の防湿・防塩とは、このような環境下でも電子基板が塩分や湿気による腐食や劣化を起こさないように保護し、自動車の信頼性と長寿命化を図る技術や対策全般を指します。

課題

塩化物イオンによる腐食

塩化物イオンが基板表面や配線に付着し、金属部分を電気化学的に腐食させることで、回路の断線やショートを引き起こします。

湿気による絶縁低下

高湿度環境下では、基板表面に水膜が形成され、絶縁抵抗が低下します。これにより、意図しない電流経路が生じ、誤動作や故障の原因となります。

熱と湿気の複合影響

温度変化による結露や、高温多湿環境下での基板材料の劣化が進行し、長期的な信頼性が低下します。

微細化・高密度化による脆弱性

電子基板の小型化・高密度化が進むにつれて、配線間隔が狭くなり、塩分や湿気の影響を受けやすくなり、保護対策の重要性が増しています。

​対策

防湿・防塩コーティング

基板表面に特殊な樹脂やフッ素系材料などで保護膜を形成し、塩分や湿気の侵入を物理的に遮断します。

耐食性材料の採用

基板材料や配線に使用する金属に、耐食性の高い素材を選択することで、腐食そのものの発生を抑制します。

封止構造の最適化

基板全体を密閉性の高い筐体やモジュールで覆い、外部環境からの影響を最小限に抑える構造を採用します。

クリーニングと乾燥工程の徹底

製造工程における基板表面の清浄度を確保し、湿気を含まない乾燥した環境で保管・組み立てを行います。

​対策に役立つ製品例

高機能保護塗料

基板表面に塗布することで、塩化物イオンの浸入を防ぎ、高い絶縁性を維持する特殊な塗料です。

耐腐食性金属めっき

配線や端子部分に施すことで、塩分による電気化学的腐食を効果的に抑制するめっき処理です。

防水・防塵筐体

基板全体を覆い、外部からの水や塵、塩分などの侵入を物理的に遮断する構造体です。

吸湿剤内蔵パッケージ

電子部品や基板を封入する際に、内部の湿気を吸収する素材を組み込んだパッケージです。

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