熱負荷による基板の反りとは？課題と対策・製品を解説

『フローパレット』は、プリント基板に実装される電子部品の 自動はんだ付けの時に使うものです。 基板は高密度化により、はんだ付けする箇所が多く、はんだ付けの面に リフローによって実装された電子部品がある場合その電子部品の保護が必要。 当製品はその時に効果を発揮し、先に実装された部品をはんだの熱から守り、 はんだ付け箇所を自動はんだ付けします。 【メリット】 ■マスキング工数の削減 ■ヒューマンエラーによるミス防止 ■基板の負担軽減 ■部品落下防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、35年以上に渡り『プリント基板の表面処理』を手掛けています。 早くから鉛フリー半田に注目し、鉛フリー半田専用レベラー機(国産)を導入。 コスト削減や品質向上をはじめ、幅広い相談を受け付けています。 現在、コスト削減・品質向上を実現した事例を掲載した資料と 主要設備をご覧いただける会社案内を配布中です。 【事例概要】 お客様の海外工場で使用しているSn-Cu系鉛フリー半田レべラーを 当社でも導入。コスト削減・全体の品質向上に貢献しました。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。