微細パターンへのエッチングとは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・消費電力の削減 ・バッテリー駆動時間の延長

当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 　などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから 片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■片面20μピッチ ■ サブトラクティブ法 ■千鳥配置狭ピッチ ■セミアディティブ法 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当資料では、透明で導電性のある皮膜パターンを形成することが可能な 透明導電インキを中心とした『導電ペースト』を掲載しています。 低抵抗の銀ペーストでインサート成形が可能な「L2銀」や、ITOフィルム、 PIフィルムへ印刷可能な銀ペースト「＃2TF銀」、高メッシュ版での 印刷が可能なカーボンペーストの「CH-N」などご紹介。 諸物性や用語説明、対策や一覧もございます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■ご紹介するインキ ■透明導電インキ ■透明導電インキ諸物性 ■銀ペースト一覧（1） ■銀ペースト一覧（2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社が得意とするロール to ロールやリール to リール式装置の原型です。 フレキシブル基材を連続的に処理する表面処理装置です。

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。 コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、 フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の 経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。 ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、 同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して お客様のニーズに対応いたします。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応 ■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続 ■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。

当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な 高導電性・低価格銀ペーストです。 金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と 低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して 工程削減が可能です。 RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、 メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。 【特長】 ■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現 ■優れたスクリーン印刷性を実現 ■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能 ■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成 ■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

25600dpiレーザー製版は、 従来比4倍の解像度でこれまで表現の難しかった、円弧・斜線を滑らかに再現します。 ガラス面へのＡｇペースト6μｍの細線の印刷も可能にしました。 カラーフィルター、タッチパネル、マイクロコイル、太陽電池などへの応用も可能です。 【特長】 ○これまで表現の難しかった、円弧・斜線を滑らかに再現 →従来比4倍の25600dpiの解像度が可能にしました。 ○ガラス面へのＡｇペースト6μｍの細線の印刷も実現。 ○最大直径1000mm、面長2500mmのロールに対応した新工場を拡張し、 　大型25600dpiレーザー装置と周辺設備を増強することで、今後の新たな需要へ対応します。 詳しくはカタログダウンロードまたはお問い合わせください。

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス シリーズについてご紹介しております。 「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や 「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。 図表を用いて解りやすく解説しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『電気印刷(R)』とは、フィルムに電気を印刷し電気回路をつくる技術です。 電気(静電気)で回路を作るので、インクジェットの10分の1の細線の印刷が可能。 また、電気を用いるので印刷速度は100分の1秒ほどで印刷することが出来ます。 【電気印刷の特長】 ■カンタンに印刷版の作製が可能 ■高速印刷が可能 ■細線(10μm幅)の電気回路が作製可能 ■3次元曲面(半球状)に電気回路を作成可能 ■環境に配慮 ■小型RtoR電気印刷(R)機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。 生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで ニーズに合わせ対応いたします。 また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や 短納期製造も対応しております。 【特長】 ■薄板対応：0.5mmから ■ライン/スペース対応（100μm/100μm）の確立 ■ガーバデータ対応 　（フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、フィルム・セラミック・ガラス等の基板に社内外の多種多様な 技術と材料を組み合せて回路を形成しております。 対応設備は「Reel to Reel」と「枚葉」を保有。 全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の パターンを形成したり、試作品等の枚葉処理に対応をしています。 【対応設備】 ■Reel to Reel ・全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の 　パターンを形成 ■枚葉 ・フォトマスクを用いロットサイズに応じて作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。 生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。 加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。 主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、 手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。 【印刷ラインプロセス】 ■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング ■加工検査 ■科学研摩 ■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光 ■熱硬化 ■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

紙フェノールやガラスエポキシの絶縁板の片側のみに銅箔のある基板です。穴の壁面に銅箔はありません。 （第一工場のラインを使用して生産されます)

Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 　スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 　スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持します。 ・薄板・極薄材への高い対応力 　独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。 ・環境負荷とコストの低減 　オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。

スマートフォンなどの静電容量方式タッチパネルや、 抵抗膜方式に対応した、タッチパネル用印刷ロールです。 静電容量方式は、大型パネルの生産に貢献致します。 また、抵抗膜方式は、タブレット型携帯端末に最適です。 【特長】 ○静電容量方式に対応 →仕組みが単純なのでパネルの大型化に活躍が期待できます。 ○抵抗膜方式にも対応。 →実用性の高いタブレット型の携帯端末向け。 詳細はお問い合わせもしくはカタログをダウンロードをして下さい。