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微細パターンへのエッチングとは?課題と対策・製品を解説

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エッチングにおける微細パターンへのエッチングとは?
プリント配線板(PCB)開発において、微細な回路パターンを形成するために、不要な金属層を除去するプロセスです。高密度実装や高性能化が求められる現代の電子機器には不可欠な技術であり、より微細で複雑なパタ ーン形成が常に追求されています。
各社の製品
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【IoT向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)
【ウェアラブル向け】薄膜回路基板
印刷抵抗基板
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、
印刷抵抗基板を提供しています。
中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の
安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。
また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。
皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。
【製造品例】
■印刷抵抗体によるスライドボリューム
■印刷抵抗体による転写基板
■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板
■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板
■自社製造・販売のカーボンペースト
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
宇宙産業向けFPC ”JAXA仕様書”要求に沿った実力
『プリント配線板製造工程』
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。
生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。
加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。
主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、
手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。
【印刷ラインプロセス】
■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング
■加工検査
■科学研摩
■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光
■熱硬化
■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
皆見電子工業株式会社 事業紹介
株式会社ちの技研 事業紹介
【グラビア印刷で微細な配線が可能】タッチパネル用印刷ロール
廃液90%削減|パワー半導体・厚銅対応 水平エッチング装置
JPCAショー2026に本国エンジニア来日!
Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。
・圧倒的なプロセス均一性
高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件(薬液・銅厚・速度)に合わせ、安定したエッチングファクター(EF値)を維持します。
・アンダーカットの 抑制とL/S精度の向上
スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。
・VACU-Etchシステムによる幅広対応
スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持。
・薄板・極薄材への高い対応力
独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能。
・環境負荷とコストの低減
オプションのリサイクルユニット(クローズドループ)により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。
東海神栄電子工業 片面基板
FPC & TAB・COF 製造装置
電気印刷(R)
極小・高精細フレキシブル基板
当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。
コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。
千鳥配置狭ピッチ、片面狭ピッチBGA、センサーコイルの両面ピッチから
片面・両面・多層対応等、お客様のニーズに対応いたします。
ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■片面20μピッチ
■ サブトラクティブ法
■千鳥配置狭ピッチ
■セミアディティブ法
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【記事掲載のお知らせ_2026.01】~宇宙ビジネス関連~
~太洋テクノレックス、宇宙産業分野での取り組みを加速~
この度、和歌山県が推進する宇宙産業支援事業「Kii Space HUB」の公式サイトにおいて、当社の宇宙分野への挑戦を紹介するインタビュー記事が公開されました
▼
https://kii-space-hub.jp/reports/action-workshop-vol1.html
当社が長年培ってきたFPC技術を宇宙ビジネスへ展開する取り組みや、参入の学び・今後の展望がまとめられています。
また、2026年2月24日開催「Ecosystem Link #44 presented by It’s Sta.」に、当社社員が登壇し、人工衛星向けFPCの可能性について発表します
▼
https://u-fino.com/event/list/detail/000503.html
同イベントは宇宙産業をテーマに、多様なプレイヤーが集う場として開催されます。
当社は引き続き、宇宙産業への技術応用と事業拡大を推進してまいります。
導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクスシリーズ
ウインドゥ・タッチのサービス
東海神栄電子工業 両面基板
高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』
『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な
高導電性・低価格銀ペーストです。
金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と
低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して
工程削減が可能です。
RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、
メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。
【特 長】
■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現
■優れたスクリーン印刷性を実現
■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能
■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成
■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【微細な配線の印刷が可能】高解像度グラビア製版
25600dpiレーザー製版は、
従来比4倍の解像度でこれまで表現の難しかった、円弧・斜線を滑らかに再現します。
ガラス面へのAgペースト6μmの細線の印刷も可能にしました。
カラーフィルター、タッチパネル、マイクロコイル、太陽電池な どへの応用も可能です。
【特長】
○これまで表現の難しかった、円弧・斜線を滑らかに再現
→従来比4倍の25600dpiの解像度が可能にしました。
○ガラス面へのAgペースト6μmの細線の印刷も実現。
○最大直径1000mm、面長2500mmのロールに対応した新工場を拡張し、
大型25600dpiレーザー装置と周辺設備を増強することで、今後の新たな需要へ対応します。
詳しくはカタログダウンロードまたはお問い合わせください。
株式会社野田スクリーン 会社案内

















