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小ロットの高速積層とは?課題と対策・製品を解説

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積層における小ロットの高速積層とは?
プリント配線板開発において、少量多品種のニーズに対応するため、短納期で複数の層を重ね合わせる製造プロセスを指します。試作 品開発や少量生産において、迅速な市場投入や設計変更への柔軟な対応を可能にすることが目的です。
各社の製品
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プリント基板
【事業案内】日本ユニバース株式会社
基板製造・部品実装
PCB受託サービス
電子機器 開発・試作サービス
プリント配線基板 製造サービス
プリント基板
当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、
「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。
また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を
ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル(ボード)に
材料カットし、1ロットあたりパネル(ボード)10~300枚の製品製造が
当社の得意ロットサイズになります。
また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、
安定供給を実現しております。
【当社の特長】
■得意な基板サイズは、小物(小型・小サイズ)
■得意ロットサイズは、少量
■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト
■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本
■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
プリント基板試作に強い!







