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小ロットの高速積層とは?課題と対策・製品を解説

積層における小ロットの高速積層とは?
プリント配線板開発において、少量多品種のニーズに対応するため、短納期で複数の層を重ね合わせる製造プロセスを指します。試作品開発や少量生産において、迅速な市場投入や設計変更への柔軟な対応を可能にすることが目的です。
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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
フレキシブルプリント基板
株式会社エイエス電気 事業紹介
当社は1985年から電子機器の試作開発のモノづくりに携わっており、
現在は主にプリント配線板事業全般に携わり、試作開発基板の短納期実装・
部品調達、A/W・基板製造・量産実装・組配・修理などに取り組んでいます。
プリント配線板に電子部品を手載せのリフローでハンダ付。
特に、BGA・CSP・LGAの装着を1997年から始めており、
多くのノウハウと実績を蓄積しております。
【川崎本社】
■試作短納期実装
■リペア改造(CSP/BGA/LGA/QFN/基板内層座グリ改造)
■ラボスペース
【会津事業所】
■量産基板実装
■組立配線・ハーネス製造・検査・調整
■解析・修理
■リバースエンジニアリング
【新横浜テクニカルセンター】
■開発/設計(ハードウェア設計・ソフトウェア設計・機構設計)
■部品調達
■基板AW計・SI&PIシュミレーション
■試作基板製造・量産基板製造
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCB受託サービス
EMSサービス
プリント回路基板
プリント基板 実装サービス
多層プリント配線板用材料
コアシステム株式会社【総合カタログ】
プリント基板
鉛フリーユニバーサル基板 TNFシリーズ - タカチ電機工業
『基板製造・実装/その他加工』













