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銅箔の酸化・変色防止とは？課題と対策・製品を解説
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ドライフィルム剥離における銅箔の酸化・変色防止とは？
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『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。
従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。
【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』
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ドライフィルム剥離における銅箔の酸化・変色防止
ドライフィルム剥離における銅箔の酸化・変色防止とは？
プリント配線板の開発プロセスにおいて、回路パターン形成に用いられるドライフィルムを剥離する際に、露呈した銅箔が酸化・変色するのを防ぐ技術や対策のことです。これにより、後工程での信頼性確保や外観品質の維持を目指します。
課題
剥離後の銅箔の酸化
ドライフィルム剥離後、大気中の酸素や湿気により銅箔表面が酸化し、黒ずみや斑点が発生する。
変色による外観不良
酸化が進むと銅箔が変色し、製品の外観品質が低下し、検査での不良判定につながる可能性がある。
後工程への影響
酸化・変色した銅箔は、めっきやはんだ付けなどの後工程での密着性や信頼性に悪影響を与える可能性がある。
工程間の品質維持の難しさ
ドライフィルム剥離から次の工程までの間に、銅箔の酸化・変色を効果的に抑制することが難しい。
対策
保護膜の適用
剥離直後の銅箔表面に、酸化防止効果のある薄い保護膜を形成する。
不活性ガス雰囲気での処理
剥離やその後の工程を、窒素などの不活性ガス雰囲気下で行い、酸素との接触を最小限にする。
薬液処理による表面改質
銅箔表面を化学的に処理し、酸化しにくい安定した状態に改質する。
迅速な後工程への移行
剥離後、可能な限り速やかに次の工程（めっきなど）へ移行し、酸化時間を短縮する。
対策に役立つ製品例
酸化防止用保護コーティング剤
銅箔表面に塗布することで、大気中の酸素や湿気との接触を遮断し、酸化・変色を効果的に抑制する。
不活性ガス供給システム
製造ライン全体または特定工程を不活性ガスで満たし、銅箔が酸化する環境を排除する。
表面処理用特殊薬液
銅箔表面に化学反応を起こさせ、酸化しにくい安定した金属層を形成する特殊な薬液。
迅速搬送・処理装置
剥離後の基板を迅速に次の工程へ搬送し、酸化・変色が発生する時間を最小限に抑えるための装置。
