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不良の原因解析と改善とは?課題と対策・製品を解説

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検査における不良の原因解析と改善とは?
プリント配線板(PCB)の開発・製造プロセスにおいて、検査工程で発見される不良は、製品の品質低下、コスト増、納期遅延 に直結します。本テーマでは、これらの検査不良の原因を科学的に特定し、効果的な改善策を講じることで、製品品質の向上と生産効率の最大化を目指します。
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【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減!
【製造業向け】プリント配線板
【製造業向け】プリント配線板
高品質な基板開発・アートワーク設計のMDS
電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとするハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズではこのプリント基板の設計・製造を手がけ、ファームウェア開発から量産に必要な製造技術まで対応します。20年以上にわたり国内大手メーカー様と共に培ってきた設計ノウハウに業界最先端の技術を組み合わせ、ハイレベルな要求にも応えてまいります。
【こんなことでお困りではありませんか?】
■一般的なハードウェア開発では、工程ごとに専門の担当者がつく場合が多く納期までに時間がかかってしまう。
■担当メンバーが複数いる為、製品の完成イメージを全員が共有するのが難しい。
MDSソリューションズでは、エンジニアとしても長いキャリアをもつ技術営業がプロジェクトを先導しながら、少数の担当者・エンジニアで量産・納品まで進める形を採用し ています。
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
実装プリント基板 製造サービス
プリント基板の強度解析ソフトウェア『FEMFAT MELCOM』
『FEMFAT MELCOM』は、インバーターなどのパワーエレクトロニクス製品に組み込まれている、プリント基板(PCB)上の不具合をシミュレーションで予測するため、Magna Powertrain Engineering Center Steyr (ECS)が開発したソフトウェアパッケージです。
【特徴】
■パワーエレクトロニクス製品の振動によるプリント基板アッセンブリ(PCBA)上の、はんだ接合部のクラックを予測
■PCBAをパワーモジュール に取り付ける行程において、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の伸縮割れを予測
■PCBAの温度負荷に対する、熱疲労によるクラックを予測
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
PCB・半導体実装・材料の専門技術コンサルティングサービス
プリント基板 組立サービス
ユニバーサル試作基板の製作
ハーネス加工
カーエアコン用クラッチに接続するサブハーネスの経験から、多種多様な部品の調達、使用実績のある石坂電器。
加工精度に自信があり、位置決め・ハード対策の充実した製品を安心価格で納入いたします。
特に500mm以下のサブ周辺ハーネスの生産が十八番です!
◎内製治具を用いたハーネスの工程検査
なんと石坂電器では短絡、端子抜け、寸法不良、嵌合などを同時に測定・検知する検査機も自社で製作。
工数と人員の大幅な削減が可能なのはもちろん、不良品を感知すると自動でロックを掛けるプログラムを設定しているため、確実にハードを保証。
だから安定して良い製品をご提供出来るんです!
(外観検査では目視にてひとつずつ部品傷や出来栄えを確認しております)
その他詳細やご相談は、公式ホームページにてお気軽にお 問い合わせください!
電子機器 受託開発サービス









