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膜厚の均一性確保とは?課題と対策・製品を解説

レジスト塗布における膜厚の均一性確保とは?
プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)を基板上に均一な厚さで塗布すること。これにより、露光・現像工程でのパターン再現性を高め、高品質なプリント配線板の製造を実現する。
各社の製品
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【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術
【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【プリント基板製造向け】ネガ型アニオン電着フォトレジスト
【フレキシブル基板向け】銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズ
フレキシブル基板を用いた回路形成においては、薄く柔軟な基材への精密な印刷と、用途に応じた導電特性が求められます。特に、外部からの影響を受けやすい回路においては、安定した導電性と耐久性が製品の信頼性を左右します。海外品の供給不安や納期リスクを解消し、独自の電極形状・配線パターンを内製したいというニーズに対し、当社の銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズは、国産ならではの安定供給と短納期で応えます。
【活用シーン】
・薄くフレキシブルな基材への印刷
・独自の電極形状・面積・配線パターンの内製
・参照電極や生体電極の作製
・各種電気化学センサーの回路形成
【導入の効果】
・海外品の供給不安や納期リスクの解消
・BCP・セカンドソース対策の強化
・電極設計の自由度向上による製品開発の加速
・測定方式や求める特性に応じた最適なペースト選択
【フレキシブル基板向け】銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズ
フレキシブル基板を用いた回路形成においては、薄膜への均一な印刷と、基材への高い接着性が求められます。特に、電極形状や配線パターンの自由な設計は、製品の小型化や高機能化に不可欠です。海外品の供給不安や納期リスクを解消し、独自の電極設計を内製化したいというニーズに対し、当社の銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズは、国産ならではの安定供給と短納期で応えます。
【活用シーン】
・薄くフレキシブルな基材への印刷
・独自の電極形状・面積・配線パターンの内製
・生体電極、参照電極、各種電気化学センサーの回路形成
【導入の効果】
・海外品の供給不安や納期リスクの解消
・電極設計の自由度向上による製品の高機能化
・スクリーン印刷による連続生産への対応
事業内容
当社は、つねに時代に先んじた技術開発・研究を重ね、機械彫刻技術は
もちろん、アクリルに代表される樹脂加工技術、各特殊印刷技術の分野に
至るまで、エレクトロニクス産業を中心にその発展とともに歩みを重ねてきました。
私たちから送り出された「樹脂加工製品」、「彫刻技術」は、航空衛星分野、
放送技術分野、通信ネットワーク分野、各種制御システム、環境保全分野など
広い分野の先端エレクトロニクス製品に搭載されています。
また、「シルク印刷」、「カッティングシート部門」においては、身近な
ステッカーから、家電製品の表示板、大規模施設のサインまで、いずれも
著名なものに採用されています。
時代の変化に柔軟に対応し、"求められる品質を超える品質"を提供する
信条を貫くべく私たちはより一層の努力を重ねてまいります。
【事業内容】
■シルク印刷
■工業彫刻
■樹脂加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』
【資料】導電ペースト
プリント基板設計サービス
『製造実績』
プリント基板「超大型リジッド基板」
印刷抵抗基板
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、
印刷抵抗基板を提供しています。
中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の
安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。
また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。
皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。
【製造品例】
■印刷抵抗体によるスライドボリューム
■印刷抵抗体による転写基板
■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板
■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板
■自社製造・販売のカーボンペースト
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
株式会社エー・アイ・エヌ 事業内容
高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』
『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な
高導電性・低価格銀ペーストです。
金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と
低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して
工程削減が可能です。
RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、
メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。
【特長】
■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現
■優れたスクリーン印刷性を実現
■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能
■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成
■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板サービス
株式会社アルト工業 会社案内
液レジスクリーン印刷(写真現像型ソルダーレジスト)のご紹介
プリント配線板 設計サービス
基板設計・製作サービス
株式会社伸光製作所 事業紹介
プリント配線板
広幅1500mm!均一性に優れためっきフィルム
プリント基板設計・試作サービス
プリント基板 開発事例:ロボット
基板設計から部品実装までのワンストップサービス
プリント基板 設計サービス
有限会社千代田プリント 会社案内
























