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プリント配線板・開発

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膜厚の均一性確保とは？課題と対策・製品を解説

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積層

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化
層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化

穴開け

微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け
非接触の位置決め
深穴や大口径の加工
ドリルビットの最適化
試作品の穴開け
微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け

無電解めっき

穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
めっき応力の低減
めっき液の成分管理
特殊基板のめっき
穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき

ドライフィルム剥離

レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離
剥離不良の原因解析
銅箔の酸化・変色防止
レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離

電解めっき

めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき
めっき液の管理と分析
特殊用途へのめっき
無電解と電解の統合
めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき

ラミネート

気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け
多層基板へのラミネート
気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け

露光

高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化
両面同時の露光
露光不良の原因究明
大型PWBへの露光
高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化

現像

現像ムラ改善
現像不良の原因解析
現像液の自動管理
多品種少量の現像
現像ムラ改善
現像不良の原因解析
現像液の自動管理

エッチング

微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応
エッチング液の管理と再生
大型PWBへのエッチング
廃液処理のコストと手間
微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応

レジスト塗布

膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保
カラーレジストの塗布
プリベーク/ポストベークの最適化
レジスト材料の選定
膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保

シルク印刷

シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善
特殊インクによる印刷
印刷不良の原因解析
印刷データの作成修正
超短納期での印刷
シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善

端子部金めっき

めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性
耐摩耗性の向上
端子の長寿命化
小ロットの金めっき
めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性

HAL処理

はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合
熱負荷による基板の反り
スルーホールの損傷
はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合

検査

欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定
目視検査の限界
熟練度の標準化
不良の原因解析と改善
検査データの作成代行
潜在的な不良の見逃し
検査データのリアルタイム解析
欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定

ベアボードテスト

小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保
データ解析の高速化
小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保

Vカット

基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度
小ロットへの対応
基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度

ルーター加工

複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策
微細化への対応
加工時間の短縮化
ワークの固定・剥離の手間
切削屑の付着防止
複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策

電気的性能

信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止
耐電圧性能の確保
高速通信対応の低損失化
信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止

機械的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策
寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上

環境性能

高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止
難燃性の確保
放熱効率の向上
高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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レジスト塗布における膜厚の均一性確保とは？

プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂（レジスト）を基板上に均一な厚さで塗布すること。これにより、露光・現像工程でのパターン再現性を高め、高品質なプリント配線板の製造を実現する。

各社の製品

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【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料
株式会社プリケン
家電製品業界では、製品の小型化と高性能化が進む中で、基板設計におけるコスト削減が重要な課題となっています。ソルダーレジスト形成技術は、基板の製造プロセスにおいて、歩留まり向上や不良率低減に貢献し、結果としてコスト削減に繋がる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立つ情報を提供します。 【活用シーン】 ・家電製品の基板設計におけるコスト削減 ・基板製造における歩留まり向上 ・不良率の低減 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製造コストの削減 ・製品の品質向上
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【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術

【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術
株式会社プリケン
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・高密度実装 ・部品の保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・信頼性の向上 ・設計の自由度向上
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有限会社ケイ・ピー・ディ　事業紹介

有限会社ケイ・ピー・ディ　事業紹介
有限会社ケイ・ピー・ディ
有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている 会社です。 片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に 対応いたします。 難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない シンプルな配線を心がけ製作いたします。 【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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通信機器　半透過スクリーン印刷　樹脂表示パネル

通信機器　半透過スクリーン印刷　樹脂表示パネル
株式会社辰和
当社では、車載、家電、通信機器の表示パネル、操作部調光シートを 取り扱っております。 塗る(スクリーン印刷)、貼る(ラミネート)、切る(抜く)のコア技術を 活かしながら、設計開発、組み立て、検査、品質保証までの一貫対応。 そのほか、複合加工品(各種フィルム、両面テープ)をはじめ、 各種クッション材、スポンジ材の加工品やASSY品(基盤、金属)も 提供しております。 【事業内容】 ■カーステレオ及び家電製品の表示パネル製造 ■LCD及び通信機器用、半透過印刷・フィルムの製造 ■LCD拡散フィルム、反射シートの加工 ■金属、プラスチックスの印刷及び加工全般 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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透明電極タッチセンサパネル

透明電極タッチセンサパネル
帝国通信工業株式会社
「透明電極タッチセンサパネル」は、NOBLEの生んだフィルム インテグレーションテクノロジーの透明電極タッチスイッチユニットです。 ITO膜のエッチング工法よりも簡単なスクリーン印刷で対応可能。 透明な電極の為、スイッチ全体の照光が可能。 電極基板だけでなく、照光基板もPETフィルムで対応可能な為、意匠面 デザインの曲面化やバリエーション追加に対して、柔軟に対応できます。 【特長】 ■スクリーン印刷で透明電極を構成 ■LEDの照光が可能 ■PETフィルムベースで設計の自由度の向上 ※詳しくはPDF(日本語版・英語版)をダウンロードしていただくか、 　お気軽にお問い合わせください。
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『製造実績』

『製造実績』
エーピーエヌ株式会社
弊社の基板設計・製造は、小型機器～大型機器まで幅広い分野で採用されています。 こちらではその製造実績をご紹介いたします。 【製造実績】 ■FPGA設計 ■ソフトウェア開発 ■回路設計 ■基板設計・PCB設計 など ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【電気・電子向け】特殊印刷ラベル・シール製造

【電気・電子向け】特殊印刷ラベル・シール製造
株式会社カナエ
電気・電子機器の製造現場では、様々な種類の部品や製品に対応する必要があり、ラベルやシールも多種多様になります。従来は、大量に同じラベルを印刷する必要があり、在庫管理や廃棄の問題が発生していました。そこで、小ロット多品種に対応し、必要な時に必要なだけ印刷できる「特殊印刷ラベル・シール製造」が注目されています。 【活用シーン】 * 電気・電子機器の部品識別ラベル * 機器の操作説明ラベル * 製品のパッケージラベル * 部品管理ラベル * 検査ラベル 【導入の効果】 * 在庫管理の効率化 * 廃棄物の削減 * 迅速な製品開発 * 多様な製品に対応可能 * ブランドイメージの向上
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導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』

導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』
フジケミ近畿株式会社
『ドータイト フレキシブル基材用各種ペースト材料』は、 PET、PC、ポリイミドなどのフィルムによく密着し、フラットスイッチや FPC向けに低抵抗の回路、接点を高精度に作製できます。 導通塗膜の可撓性と耐久性は勿論のこと、印刷作業性も抜群です。 また、絶縁や貼合せ粘着剤等、機能材料もあり、品揃えも豊富です。 【ラインアップ】 ■FA-323 ■FA-333 ■FA-353N ■FA-451A ■XC-3050　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板開発ワンストップサービス

基板開発ワンストップサービス
株式会社テクニカ
”とことん”お客様の開発にお付き合いさせて頂きます。
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プリント基板設計サービス

プリント基板設計サービス
株式会社エルニクス
当社はプリント基板設計をメインとしておりますが、電子部品調達～ 基板製造～部品実装までトータルでサポートが可能です。 また、デジタル・アナログ混載、大電流系の厚銅基板、放熱系メタル基板、 フレキ基板等、各種特殊基板の設計実績も多数御座います。 製品の設計から製造まで、どうぞお気軽にお問い合わせください。 【サービス内容】 ■製品設計のご相談 ■基板設計・アートワーク ■プリント基板製造 ■電子部品調達 ■基板への部品実装　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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『プリント配線板の設計・製造・販売』※事業紹介

『プリント配線板の設計・製造・販売』※事業紹介
ステイ電子機器株式会社
ステイ電子機器株式会社は、プリント配線板の設計・製造・販売を行っています。 当社は、長年多くのお客様から戴いた想い・要望や期待を糧に 職人気質：STAY-ISMをベースとしたノウハウを積み重ね、 「開発者の想い・拘りに応えるもの作り」をモットーにしております。 開発者の「こんなときどうすれば…」に親身になって御答えするのが、私達ステイ電子機器です。 困った時のステイ電子機器、我々はそんな会社を目指しています。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 【取扱製品】 ■フレキシブルプリント配線板 ■リジットプリント配線板 【主要検査設備】 ■AOI／AVI ■画像寸法測定器／投影機 ■超深度マルチアングルレンズ ■マイクロスコープ ■二次元自動測長装置 ■他：試作対応の設備保有 　型などのツール費用を抑えたい方はお問い合わせください。 ※ご質問やお問い合わせはお電話をいただくか、 下記メールアドレスにご連絡ください。 042-774-4555 stay-4555@staydenshi.jp 担当者名：熊田、菊池
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スタックビルドアップ基板（6層基板・8層基板・10層基板）の製造

スタックビルドアップ基板（6層基板・8層基板・10層基板）の製造
株式会社ウイル
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段3段4段の実績あり ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板サービス

プリント基板サービス
テクノサーキット株式会社
当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで ワンストップサービスで対応しております。 部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した 設計や製作をご提案いたします。 また、［パターン設計］や［実装のみ］等をご依頼いただくことも可能です。 【サービス内容】 ■基板設計サービス ■基板製造サービス ■部品実装サービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント配線板　設計・製作サービス

プリント配線板　設計・製作サービス
株式会社ラビタス
当社では、片面・両面・多層(4層～42層)のリジットプリント配線板や、 フレキプリント配線板の設計・製作を行っております。 また、片面・両面・多層(3層～8層)のフレキプリント配線板や 特殊基板なども取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせ下さい。 【営業品目】 ■デジタル回路、アナログ回路設計 ■外観・機構設計 ■アートワーク設計・基板製作 ■板金・樹脂試作 ■組み込みソフトウエア設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社平栗　事業紹介

有限会社平栗　事業紹介
有限会社平栗
有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を 最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。 各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として 高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。 【事業内容】 ■プリント基板、電源ユニットの製作、提供 ■ケーブルAssy品の製作、提供 ■コントロールユニット、ワイヤー、ハーネスの製作、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ボード設計

ボード設計
株式会社エル・エス・アイ・テクノロジー
エル・エス・アイ・テクノロジーでは、『ボード設計』を承っております。 1台の試作ボード、評価ボードから量産ボードの設計・製造まで実施。 設計から部品調達・実装までフルサポート致します。 お客様との綿密な打ち合わせにより、メモ程度の仕様より対応が可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■お客様のニーズに合わせ柔軟に対応 ■1台の試作ボード、評価ボードから量産ボードの設計・製造まで行う ■設計から部品調達・実装までフルサポート ■お客様との綿密な打ち合わせにより、メモ程度の仕様より対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』

高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』
フジケミ近畿株式会社
『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な 高導電性・低価格銀ペーストです。 金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と 低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して 工程削減が可能です。 RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、 メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。 【特長】 ■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現 ■優れたスクリーン印刷性を実現 ■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能 ■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成 ■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『厚膜プリントヒーター』クーラントヒーター、電気ケトルに

『厚膜プリントヒーター』クーラントヒーター、電気ケトルに
中日電熱株式会社
中日電熱株式会社でご提供する「厚膜プリントヒーター」について ご紹介いたします。 スクリーン印刷により回路を構成する為、自由な形状で 製造することが可能。 ご使用温度は300℃以下にてお願いします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【製品用途例】 ■電気ケトル ■コーヒーメーカー ■アイロン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社アルト工業　会社案内

株式会社アル�ト工業　会社案内
株式会社アルト工業
株式会社アルト工業は、 神奈川県にある産業用機器向け各種電子回路基板の設計・製造を行う会社です。 大手ブランド製品の電子回路設計を長年構築した技術ノウハウでCAD設計により パターン化し、基板製造を一貫生産ラインで行っています。 高信頼性・安心安全を確かな形にし,日本人らしいきめ細かなところにまでこだわった 品質を「国内自社生産」ならではのメリットをお客様にご提供致します。 【事業内容】 ■産業用機器向け各種電子回路基板の設計・製造 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。
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プリント基板　製造サービス

プリント基板　製造サービス
永真工業株式会社
当社では、プリント基板の製造を主に、回路開発・ソフト開発・ 基板設計・部品調達・部品実装・ハーネス製作・組付けなど 幅広い業務を行っております。 イニシャル（フィルム、NCデータなど）をお持ちであれば ご負担を少なく当社での作製が可能です。 その他プリント基板などに関することでお困りの際には、 お気軽にお問い合わせください。 【取扱製品（プリント基板開発・設計・製造）】 ■基板/アルミベース基板 ■基板/LED BED基板 ■基板/CPU BOARD ■基板/BGA基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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液レジスクリーン印刷（写真現像型ソルダーレジスト）のご紹介

液レジスクリーン印刷（写真現像型ソルダーレジスト）のご紹介
株式会社阿部プリント基板
株式会社阿部プリント基板は、電子機器の高度化に伴った、 大雑把なものから微細な構造をもつプリント基板の進化に対応するため 液レジスクリーン印刷工法を主力にしています。 本工法では、スクリーン印刷で樹脂を薄膜状に塗布し、光を部分的に 照射して溶解性を変化させ、現像によって不要な部分を除去。 乾燥、文字印刷を経て工程は終了し、多くの工場で採用されています。 ※詳細については、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MFTとは？

MFTとは？
イサハヤ電子株式会社
『MFT』とはトランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで、回路を構成し機能を持たせるミニカスタムICです。 あらかじめ、トランジスタ・抵抗・容量等を配置したコアチップを準備しておき、お客様の仕様に応じて回路設計・アルミ配線を施し チップを完成させます。その後製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。 『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。 また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。 カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。
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事業内容

事業内容
株式会社長友製作所
当社は、つねに時代に先んじた技術開発・研究を重ね、機械彫刻技術は もちろん、アクリルに代表される樹脂加工技術、各特殊印刷技術の分野に 至るまで、エレクトロニクス産業を中心にその発展とともに歩みを重ねてきました。 私たちから送り出された「樹脂加工製品」、「彫刻技術」は、航空衛星分野、 放送技術分野、通信ネットワーク分野、各種制御システム、環境保全分野など 広い分野の先端エレクトロニクス製品に搭載されています。 また、「シルク印刷」、「カッティングシート部門」においては、身近な ステッカーから、家電製品の表示板、大規模施設のサインまで、いずれも 著名なものに採用されています。 時代の変化に柔軟に対応し、"求められる品質を超える品質"を提供する 信条を貫くべく私たちはより一層の努力を重ねてまいります。 【事業内容】 ■シルク印刷 ■工業彫刻 ■樹脂加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社エー・アイ・エヌ　事業内容

株式会社エー・アイ・エヌ　事業内容
株式会社エー・アイ・エヌ
株式会社エー・アイ・エヌは、国内有名メーカーのR&Dの実績を生かし、お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。電子機器関連・プリント基板、組み込みシステム等ご相談下さい。特に、電池駆動による低消費回路設計、近距離無線通信技術を得意としています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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プリント配線板

プリント配線板
株式会社小林電子工業
株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、 パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。 また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、 お客様に“安心”をお届け致します。 【事業内容】 ■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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【プリント基実装板事業】特長・強み

【プリント基実装板事業】特長・強み
ヨーホー電子株式会社
当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。 試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期（短納期）にも 柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。 また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の 調達ができます。 【特長】 ■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能 ■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる ■納期（短納期）にも柔軟に対応可能 ■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能 ■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能 ■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【資料】導電ペースト

【資料】導電ペースト
十条ケミカル株式会社
当資料では、透明で導電性のある皮膜パターンを形成することが可能な 透明導電インキを中心とした『導電ペースト』を掲載しています。 低抵抗の銀ペーストでインサート成形が可能な「L2銀」や、ITOフィルム、 PIフィルムへ印刷可能な銀ペースト「＃2TF銀」、高メッシュ版での 印刷が可能なカーボンペーストの「CH-N」などご紹介。 諸物性や用語説明、対策や一覧もございます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■ご紹介するインキ ■透明導電インキ ■透明導電インキ諸物性 ■銀ペースト一覧（1） ■銀ペースト一覧（2） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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有限会社千代田プリント　会社案内

有限会社千代田プリント　会社案内
有限会社千代田プリント
有限会社千代田プリントでは、プリント基板技術者がCADを運用し、 高品質実装設計を行っております。 製作、実装においても、協力工場をフル活用し、製作にあたっております。 お客様のニーズに合わせた注文・納品に応じ、開発コスト削減・納期短縮を 真剣に考え、トータルサポートしております。 【品目】 ■プリント基板設計及び基板製作 ■各種部品実装 ■ハーネス製作 ■製品の組み立て ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板

プリント基板
大牟田電子工業株式会社
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 　・片面プリント基板 　・両面スルホール基板 　・多層プリント基板 　・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社伸光製作所　事業紹介

株式会社伸光製作所　事業紹介
株式会社伸光製作所
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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SPF

SPF
SHANPU台灣尚圃股份有限公司
表面実装デバイス(SMD)スイッチボタン Surface Mounting Device(SMD) switch button
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広幅1500ｍｍ！均一性に優れためっきフィルム

広幅1500ｍｍ！均一性に優れためっきフィルム
ウラセ株式会社
メッキ厚みは、ご相談に応じます。 広幅のフィルムに薄く均一にメッキ加工を致します。 試作からご相談承ります。
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基板設計・製作サービス

基板設計・製作サービス
株式会社タカス電子製作所
当社では、様々な基板設計・製作を承っております。 回路図、部品表支給の基板設計段階、ガーバーデータ、DXF、 アートワーク等設計データ支給段階、フィルム、版、外形孔 データ支給段階とどの段階からでも、製作が可能。 また、部品調達、部品実装にも対応し試作基板製作や現物からの 基板製作にも対応いたします。お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■開発業務 ■ブレッドボード製作 ■プリント配線基板設計 ■プリント配線基板製造 ■部品実装・ハーネス加工　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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格安！高品質！短納期！のWeb基板試作サービス

格安！高品質！短納期！のWeb基板試作サービス
株式会社東和テック
回路設計、基板設計、基板製造、部品調達、部品実装まで、ワンストップで全てに対応できます。 お見積、ご注文は、Webからご入力いただくだけで簡単にお申込みいただけます。（1枚からでもお受けいたします） お値段も業界最安クラス。高品質、短納期で27年サービスを続けており、5,000社を超える多くのお客様から高い評価を得ております。
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基板設計・製造・実装サービス

基板設計・製造・実装サービス
筑波ドロウイング有限会社
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板　設計サービス

プリント基板　設計サービス
株式会社N＆K JAPAN
当社は、プリント基板の設計・製造サービスを行っております。 片面・多層板から、ビルドアップ基板、アルミナ(セラミック)基板、 FPC・アルミ基板など、様々な基板に対応可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■片面・両面・多層・IVH・ビルド・フレキシブル基板 ■特急対応致します（片面・両面1.5日/4層2日） ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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印刷抵抗基板

印刷抵抗基板
株式会社長野テクトロン
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、 印刷抵抗基板を提供しています。 中でも「30μ～90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の 安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。 また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。 皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。 【製造品例】 ■印刷抵抗体によるスライドボリューム ■印刷抵抗体による転写基板 ■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板 ■30μ～90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板 ■自社製造・販売のカーボンペースト ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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プリント基板 開発事例:ロボット

プリント基板 開発事例:ロボット
MDSソリューションズ株式会社
長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板「超大型リジッド基板」

プリント基板「超大型リジッド基板」
株式会社プリント電子研究所
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm 　　　 – 3層～6層：0.8mm～3.2mm 　　　 – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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プリント配線板　設計サービス

プリント配線板　設計サービス
株式会社ワイケーシー
当社は、電気製品や車関係、LED照明などに使用される各種プリント 配線板（PWB）を日本及びアジアを拠点として設計・製造・販売しています。 一般的PWBの量産品のタイ製造の場合は日本YKCスタッフが 製造現場に立ち入り、管理・品質保証しています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■16層基板 ■LED用基板 ■フレキシブル基板 ■厚銅箔基板 ■カーボン印刷4層基板　など ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板設計・試作サービス

プリント基板設計・試作サービス
日豊電資株式会社
当社のプリント基板の設計・試作では、パターン設計(アートワーク)から 対応可能です。お客様のご要望に応えながら、プリント基板の仕様や コスト低減等もご提案いたします。 ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、 プリント基板成立の検討も対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【設計実績】 ■車載向けLED搭載基板 ■各種センサ基板 ■各種中継基板　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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基板設計から部品実装までのワンストップサービス

基板設計から部品実装までのワンストップサービス
平成電機株式会社
平成電機株式会社は、プリント基板に関わる全般をトータルにプロ デュースする会社です。 最先端技術を駆使してお客様にご満足頂ける製品をご提供し、電子 機器に使用される基板設計から部品実装までの仕事を中心に、 お客様のニーズにお応え致します。 プリント基板・設計製作・部品取付関連一式は是非、当社までお気軽 にご相談下さい。 【業務一覧】 ■基板設計 ■基板製造 ■部品実装 ■その他サービス ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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レジスト塗布における膜厚の均一性確保

レジスト塗布における膜厚の均一性確保とは？

プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂（レジスト）を基板上に均一な厚さで塗布すること。これにより、露光・現像工程でのパターン再現性を高め、高品質なプリント配線板の製造を実現する。

​課題

塗布ムラによる回路欠陥

レジスト膜厚の不均一は、露光不足や過剰露光を引き起こし、回路の断線やショートといった欠陥の原因となる。

歩留まり低下とコスト増

膜厚のばらつきが大きいと、不良品の発生率が上昇し、再加工や廃棄による製造コストの増加を招く。

微細パターン形成の困難性

高密度化・微細化が進むプリント配線板において、膜厚の均一性は微細な回路パターンを正確に再現するための必須条件である。

工程管理の複雑化

塗布装置の性能やオペレーション、材料の特性など、多くの要因が膜厚の均一性に影響するため、厳密な管理が求められる。

​対策

塗布装置の最適化

塗布方式（スピンコート、カーテンコート等）や塗布条件（回転数、塗布量、塗布時間等）を最適化し、均一な膜厚を実現する。

材料特性の管理

レジスト液の粘度、固形分濃度、表面張力などの物性を一定に保ち、塗布時の挙動を安定させる。

基板表面の前処理

基板表面の清浄度や表面エネルギーを均一化することで、レジストの濡れ性を改善し、塗布ムラを抑制する。

膜厚測定とフィードバック

塗布後の膜厚をリアルタイムまたは定期的に測定し、その結果を塗布条件の調整にフィードバックするシステムを導入する。

​対策に役立つ製品例

高精度塗布装置

精密な塗布ヘッドと制御システムにより、基板全体に均一な膜厚でレジストを供給できる。

粘度・濃度調整システム

レジスト液の粘度や濃度を自動で一定に保ち、塗布時の材料特性のばらつきを抑える。

表面処理装置

基板表面を均一に処理し、レジストの密着性と塗布性を向上させる。

インライン膜厚測定器

塗布直後の膜厚をリアルタイムで測定し、異常を早期に検知して工程にフィードバックする。

⭐今週のピックアップ

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