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膜厚の均一性確保とは?課題と対策・製品を解説

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レジスト塗布における膜厚の均一性確保とは?
プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)を基板上に均一な厚さ で塗布すること。これにより、露光・現像工程でのパターン再現性を高め、高品質なプリント配線板の製造を実現する。
各社の製品
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【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術
【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【産業用ロボット向け】ソルダーレジスト形成技術資料
産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の信頼性が重要です。特に、位置決めや制御に関わる基板においては、ソルダーレジストの精度がロボットの性能に大きく影響します。ソルダーレジストの不具合は、誤動作や故障の原因となり、生産効率の低下を招く可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚、表面処理などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。
【活用シーン】
・高精度な位置決めが求められるロボットアーム
・微細な作業を行うロボットハンド
・過酷な環境下で使用される産業用ロボット
【導入の効果】
・基板設計の最適化によるロボットの性能向上
・信頼性の高い基板の実現による故障リスクの低減
・製品選定時間の短縮
プリント基板 製造サービス
プリント配線板 設計サービス
SPF
プリント配線板
有限会社平栗 事業紹介
【資料】導電ペースト
株式会社伸光製作所 事業紹介
有限会社ケイ・ピー・ディ 事業紹介
プリント基板設計・試作サービス
液レジスクリーン印刷(写真現像型ソルダーレジスト)のご紹介
プリント基板
基板設計・製作サービス
株式会社アルト工業 会社案内
格安!高品質!短納期!のWeb基板試作サービス
『製造実績』
MFTとは?
『MFT』とはトランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで、回路を構成し機能を持たせるミニカスタムICです。
あらかじめ、トランジスタ・抵抗・容量等を配置したコアチップを準備しておき、お客様の仕様に応じて回路設計・アルミ配線を施し
チップを完成させます。その後製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。
『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。
また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。
カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。
印刷抵抗基板
当社では、自動車関連/モーター/カメラなど様々な分野に、
印刷抵抗基板を提供しています。
中でも「30μ~90μのパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板」は、自動車の
安全にかかわる重要な基板として採用され、ご評価をいただいております。
また、機械まかせでない経験に裏打ちされたノウハウを持つ人材育成にも注力。
皆様の多種多様なご要望にお応えできるよう整備しています。
【製造品例】
■印刷抵抗体によるスライドボリューム
■印刷抵抗体による転写基板
■印刷抵抗体によるアクチュエータ基板
■30μ~90μパターン幅ファインピッチの発熱抵抗基板
■自社製造・販売のカーボンペースト
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
【プリント基実装板事業】特長・強み
当社では、アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応しています。
試作・少量多品種・量産製品を並行生産できるため納期(短納期)にも
柔軟に対応可能。実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応もいたします。
また、電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の
調達ができます。
【特長】
■アートワーク設計・実装・組立までを一貫して対応可能
■試作・少量多品種・量産製品を並行生産できる
■納期(短納期)にも柔軟に対応可能
■チップ高密度実装はもちろん、リード部品の多い基板も対応可能
■実装基板は支給で、組立・検査業務のみの対応も可能
■電子部品以外にも、成形品・板金・ハーネス・フィルムシート等の調達が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板「超大型リジッド基板」
高導電性・低価格銀ペースト『ドータイト XA-9565』
『ドータイト XA-9565』は、塗布方法はスクリーン印刷が好適な
高導電性・低価格銀ペーストです。
金属材料に迫る高い導電性を、ポリマー型銀ペースト並みの低温硬化と
低価格で実現。アディティブ工法により、エッチングなどと比較して
工程削減が可能です。
RFIDアンテナをはじめ、電子部品用電磁波シールドや、センサー回路、
メンブレンスイッチ回路などのアプリケーションにご活用いただけます。
【特 長】
■銀ナノ粒子の融着により、高い導電性を実現
■優れたスクリーン印刷性を実現
■アディティブ工法により、エッチングなどと比較して工程削減が可能
■TSCA、REACH、IECSCのインベントリーに登録済みの材料で構成
■銀ナノ粒子が融着し、連続した導電パスを形成
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ボード設計
プリント基板サービス
事業内容
当社は、つねに時代に先んじた技術開発・研究を重ね、機械彫刻技術は
もちろん、アクリルに代表される樹脂加工技術、各特殊印刷技術の分野に
至るまで、エレクトロニクス産業を中心にその発展とともに歩みを重ねてきました。
私たちから送り出された「樹脂加工製品」、「彫刻技術」は、航空衛星分野、
放送技術分野、通信ネットワーク分野、各種制御システム、環境保全分野など
広い分野の先端エレクトロニクス製品に搭載されています。
また、「シルク印刷」、「カッティングシート部門」においては、身近な
ステッカーから、家電製品の表示板、大規模施設のサインまで、いずれも
著名なものに採用されています。
時代の変化に柔軟に対応し、"求められる品質を超える品質"を提供する
信条を貫くべく私たちはより一層の努力を重ねてまいります。
【事業内容】
■シルク印刷
■工業彫刻
■樹脂加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広幅1500mm!均一性に優れためっきフィルム
基板設計から部品実装までのワンストップサービス
基板開発ワンストップサービス
【電気・電子向け】特殊印刷ラベル・シール製造
導電性樹脂材料『ドータイト フレキシブ ル基材用各種ペースト材料』


























