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膜厚の均一性確保とは?課題と対策・製品を解説

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レジスト塗布における膜厚の均一性確保とは?
プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)を基板上に均一な厚さで塗布すること。これにより、露光・現像工程でのパターン再現性を高め、高品質なプリント配線板の製造を実現する。
各社の製品
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【ウェアラブルデバイス向け】ソルダーレジスト形成技術
【家電製品向け】ソルダーレジスト形成技術資料
MFTとは?
『MFT』とはトランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで、回路を構成し機能を持たせるミニカスタムICです。
あらかじめ、トランジスタ・抵抗・容量等を配置したコアチップを準備しておき、お客様の仕様に応じて回路設計・アルミ配線を施し
チップを完成させます。その後製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。
『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。
また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。
カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。
株式会社エー・アイ・エヌ 事業内容
透明電極タッチセンサパネル




