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鉛フリーへの移行とは?課題と対策・製品を解説

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HAL処理における鉛フリーへの移行とは?
HAL処理(Hot Air Solder Leveling)は、プリント配線板の表面処理として広く用いられてきました。この処理は、銅箔回路の酸化防止や、後工程での部品実装性を向上させる役割を担います。近年、環境規制の強化やRoHS指令などの影響により、鉛を含むハンダを用いた従来のHAL処理から、鉛フリーハンダを用いたHAL処理への移行が求められています。これは、電子機器の環境負荷低減と、国際的な規制への適合を目的としています。
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電子回路基板 設計サービス
プリント基板 実装サービス
当社は、プリント基板の実装の量産・試作・改造・修理などを行っております。
はんだ付け作業で約40年以上の実績があり、耐熱・部品配置及びSMT部品の
取り替え等、様々な理由で、手はんだ付けは欠かせない作業となっております。
手はんだ付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くなっております。
また、SMT部品は0.4mmピッチのQFP・SOPの手はんだ付け実績があり、
更に角チップは、0603の手はんだ付けの実績があります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【はんだ付け方法】
■Lサイズ対応のはんだ槽
■タクロボによる局所はんだ
■狭ピッチに対応可能な手はんだ付け
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板 ハロゲンフリー・鉛フリー対応基板
プリント基板実装サービス
純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』
実装プリント基板 製造サービス
プリント基板Assy 実装サービス
はんだ付け・電子機械部品加工のことならお任せ!カタログ進呈
プリント基板実装・精密部品組立加工サービス
『プリント基板の表面処理サービス』









