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鉛フリーへの移行とは？課題と対策・製品を解説
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HAL処理における鉛フリーへの移行とは？
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プリント基板では片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、様々な基板の設計、30年の実績があります。
精密機器や産業用機械などの取扱いが多く、自動車業界・医療業界・OA機器やアミューズメントまで、ご相談心よりお待ちしております。
【対応基板】
◆リジット基板・部品実装 ◆フレキシブル基板・部品実装
◆片面対応、両面対応 ◆多層基板
※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
はんだ付け・電子機械部品加工のことならお任せ！カタログ進呈
当社では、実装プリント基板の設計・製造を行っています。
完成検査で不具合の選別をするのではなく、SMTラインで3D外観半田検査、
ICTで電気検査を行い、前行程の補正を重ねる事で、不具合品の早期発見と
製品の品質安定を図っております。
サーバーに依る工程管理を構築し、作業者・使用設備・設定条件等が
個々の製品ごとに管理され、トレーサビリティーの追跡・不具合の
再発防止にも有効活用できます。
【半田ラインナップ】
■無鉛共晶半田（ニッケル半田）日本スペリア社製 SN100C
■有鉛共晶半田
■3Ag半田
※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
実装プリント基板 製造サービス
当社で取り扱う、純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』をご紹介します。
無鉛はんだ、非活性フラックスにも対応する良好なはんだ濡れ性、
耐ホイスカー性、高表面導通性に伴う高シールド性など、
電子部品として要求される諸特性を全て兼ね備えています。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【仕様】
■機能：エコタイプ/導電性/半田性
■Zn目付け量：3～20g/m2
■板厚範囲：0.15～1.2mm
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』
当社では、実装、ユニット組立までお客様のニーズに
合わせ試作1枚～量産まで対応いたします。
多種多様な実装ニーズに対し短納期でのご提案はもちろん、
「もの造り」を基本としお客様へ満足をご提供。
また、ご予算に対応する為の知恵を絞りることにより、
出来る限りご希望に沿う価格対応をいたします。
【サービス事例】
■短納期実装
■基板実装
■機器組立、リワーク他
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装サービス
当社では、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、
高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。
長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、
BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。
また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、
回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。
【特長】
■品質及び環境面
■トータル納期対応
■設計情報の管理、保管
※詳し くは、お気軽にお問い合わせください。
電子回路基板 設計サービス
当社は、プリント基板の実装の量産・試作・改造・修理などを行っております。
はんだ付け作業で約40年以上の実績があり、耐熱・部品配置及びSMT部品の
取り替え等、様々な理由で、手はんだ付けは欠かせない作業となっております。
手はんだ付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くなっております。
また、SMT部品は0.4mmピッチのQFP・SOPの手はんだ付け実績が あり、
更に角チップは、0603の手はんだ付けの実績があります。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【はんだ付け方法】
■Lサイズ対応のはんだ槽
■タクロボによる局所はんだ
■狭ピッチに対応可能な手はんだ付け
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板 実装サービス
当社では、35年以上に渡り『プリント基板の表面処理』を手掛けています。
早くから鉛フリー半田に注目し、鉛フリー半田専用レベラー機(国産)を導入。
コスト削減や品質向上をはじめ、幅広い相談を受け付けています。
現在、コスト削減・品質向上を実現した事例を掲載した資料と
主要設備をご覧いただける会社案内を配布中です。
【事例概要】
<海外・国内並行生産時のSn-Cu系鉛フリー半田レべラーによる表面処理>
お客様の海外工場で使用しているSn-Cu系鉛フリー半田レべラーを
当社でも導入。コスト削減・全体の品質向上に貢献しました。
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
『プリント基板の表面処理サービス』
当社では、プリント基板Assyへの実装を取り扱っております。
自動はんだ付け装置(有鉛はんだ、無鉛はんだ)を保有しており、RoHS製品、
非RoHS製品のどちらも対応できます。
また、パートナー企業との連携で表面実装(SMT)にも対応可能で、少量ならば
手はんだ付けによる表面実装も可能です。
【作業内容】
■自動はんだ付け装置
■マウント作業
■手はんだ付け
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板Assy 実装サービス
当社では、ハーネス加工・プリント基板実装・精密機器組立て調整を
承っております。
各商社様から大手メーカー様まで多様なニーズに対応できるよう、
社内の人材育成とお客様への小回りのきく高品質サービスを徹底的に追求。
また、プリント基板実装における鉛フリー半田付けによる受注も可能です。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
【主製品】
■ハーネス加工
■プリント基板の実装
■精密部品組立て・調整
■治工具製作
■自社製品販売（LEDろうそく・ペンライト）
※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
プリント基板実装・精密部品組立加工サービス
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HAL処理における鉛フリーへの移行
HAL処理における鉛フリーへの移行とは？
HAL処理（Hot Air Solder Leveling）は、プリント配線板の表面処理として広く用いられてきました。この処理は、銅箔回路の酸化防止や、後工程での部品実装性を向上させる役割を担います。近年、環境規制の強化やRoHS指令などの影響により、鉛を含むハンダを用いた従来のHAL処理から、鉛フリーハンダを用いたHAL処理への移行が求められています。これは、電子機器の環境負荷低減と、国際的な規制への適合を目的としています。
課題
鉛フリーハンダの特性変化への対応
鉛フリーハンダは、鉛入りハンダと比較して融点が高く、濡れ性が異なるため、従来のHAL処理条件では均一なめっき層の形成が困難になる場合があります。
めっき層の品質安定性の確保
鉛フリーハンダの特性上、めっき層の厚みや均一性にばらつきが生じやすく、これが後工程での信頼性低下につながるリスクがあります。
設備・プロセスの最適化コスト
鉛フリーハンダに対応するためには、既存のHAL処理装置の改造や、新たなプロセス条件の設定が必要となり、それに伴う設備投資や技術開発コストが発生します。
環境規制への継続的な適合
鉛フリー化は一時的な対応ではなく、将来的な環境規制の動向を見据え、持続的に対応できるプロセスを構築する必要があります。
対策
鉛フリーハンダ用めっき液の開発・改良
鉛フリーハンダの特性に最適化されためっき液を開発・改良することで、均一で安定しためっき層の形成を実現します。
プロセス条件の最適化と管理強化
温度、時間、 agitationなどのプロセスパラメータを精密に制御し、品質管理体制を強化することで、めっき層のばらつきを抑制します。
自動化・省力化設備の導入
自動化されためっき装置や検査装置を導入することで、人的ミスを削減し、生産効率と品質安定性を向上させます。
代替表面処理技術の検討
HAL処理以外の鉛フリー対応可能な表面処理技術（例：ENIG、OSPなど）を評価・導入し、製品要求仕様に応じた最適な処理を選択します。
対策に役立つ製品例
高性能めっき添加剤
特定の鉛フリーハンダ組成に最適化された添加剤により、めっき層の濡れ性、均一性、密着性を向上させ、品質安定化に貢献します。
プロセス制御ソフトウェア
めっきプロセスの各パラメータをリアルタイムで監視・制御し、最適な条件を維持することで、品質のばらつきを最小限に抑えます。
自動検査装置
めっき層の厚み、均一性、欠陥などを自動で高精度に検査し、不良品の流出を防ぎ、品質保証体制を強化します。
表面処理コンサルティングサービス
専門家がお客様の製品仕様や製造ラインに合わせた最適な鉛フリー表面処理プロセスを提案し、導入から運用までをサポートします。
