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プリント配線板・開発

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積層不良の原因究明とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発

積層における積層不良の原因究明とは?

プリント配線板の製造工程における積層不良は、製品の品質低下や歩留まり悪化に直結する重大な問題です。この不良の原因を特定し、再発防止策を講じるプロセスが「積層の積層不良の原因究明」です。正確かつ迅速な原因究明は、生産効率の向上と信頼性の高い製品供給に不可欠です。

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ND‐12は、軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)です。
操作は試料の測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけと極めて簡単。
1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などが測定できます。
また、サンプルの大きさに合わせてφ1mm、1.7mm、φ3mmの測定径が選択可能。
印刷物の濃度管理、電子部品・リードフレーム・メッキ等の光沢評価に最適な測定器です。

【特長】
■軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)。
■1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などの測定が可能。
■測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけだから測定操作が簡単。
■試料の大きさに合わせてφ1mm・1.7mm・φ3mmの測定径の選択ができる。
■平均値計算機能・データ補正機能など、様々な測定機能を搭載。
■専用プリンターや受信ソフトも使用可能(オプション)。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デンシトメーター『ND-12』

株式会社ミナミは、回路設計からアートワーク、基板製作、実装・
組立まで、プリント基板に関することならなんでもお任せください。

プリント基板の一貫製造で個々に発注するお客様の手間を省き、
さらなるコストパフォーマンスにつなげます。

また、お客様のご都合に合わせて、製品製造工程途中の製造停止などにも
素早く対応可能。鉛フリー品(RoHS対応製品)などにも対応して
おりますので、お気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント基板実装
■産業用機器組立・トラックボール組立
■エンコーダ組立・サーボモータ組立
■サイクルパーツの開発・販売(八戸工場)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板試作サービス

当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを
実現いたします。

高技術高難度品に関しては、設計~製造まで幅広い知識で対応。

フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると
自負しております。是非一度お試し下さい。

【特長】
■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現
■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」
■30年以上の豊富な経験と知識で解決
■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能
■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板製造

フジプリグループ株式会社は電子機器製造の試作品から
小中ロットを中心とした「開発支援サービス企業」です。

開発・設計~基板製造~実装~筐体~組立・検査、海外生産まで、
グループを通して、どの窓口からでも対応可能。

各社、不可分の関係を共有する事により、お客様へ適した
サービスを提供致します。

【事業内容】
■グループ経営方針の策定
■遂行事業子会社の経営指導及び管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フジプリグループ株式会社 会社案内

自社内で、設計サービス(回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計)、部品調達(国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫)、ものづくりサービス(自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作~量産までのフレキシブルライン)の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

エレクトロニクス応用基板や機器の試作が早い!

有限会社ファイトロニクスは、1991年創業以来、産業機器分野を中心に
エレクトロニクス機器の企画、開発、製造をしております。

当社ではメカ、エレクトロニクス装置の組み立て技術を提供する「受託生産
事業」をはじめ、「受託開発事業」、「自社商品開発事業」を展開。

すべてのお客様のお困りごとやご要望を真摯に受け止め、ワンストップで
問題を解決致します。

【事業内容】
■プリント基板
■電子回路設計請負
■コンピュータソフトウェア開発
■装置制御ソフトウェア開発
■各種マイクロプロセッサ応用機器の設計、製作 など

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社ファイトロニクス 事業紹介

部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っております。

パターン設計から一貫する工程の中で部品調達もお任せください。

・部品型番は、サフィックスも含めて、正確にお願い致します。

・調達できない部品の代替提案も可能ですが、提案部品の部品詳細については、十分にご検討をお願い致します。

・部品調達は、個別にお見積させて頂きますので、資料をご用意の上、お問い合わせ下さい。

まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。

試作基板.com 部品調達サービス

当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・
ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を
業務内容としております。

また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、
豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め
その他船舶会社様との設計等も行っております。

【事業内容】
■電子機器設計開発
■電子機器製造
■派遣業務

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社協同電気研究所 事業紹介

当社コンサルは、全員開発及び製造現場での経験が豊富で海外経験も
有しております。

当社代表コンサルタントは電子材料10年、プリント配線板17年、
海外業務経験5年(外資勤務)という豊富で最高水準の生産能力が
求められる製造現場での経験・実績がございます。

これらの現場ノウハウを活用し、お客様の新規事業や既存事業の
課題解決を強力にサポート致します。

【強み】
■電子材料・プリント配線板・部品実装領域における最高レベルの現場ノウハウを保持
■両輪思考に基づくロジカルな問題解決アプローチ
■質の高い情報網を活用した適切解決

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

PCB・半導体実装・材料の専門技術コンサルティングサービス

【特徴】
■独自の加熱切断技術を採用し、樹脂紛飛散量の低減・樹脂欠落の防止が可能。
■次工程での切断粉混入による銅箔破れや打痕等、不良を最小限に抑制。
■表面品質検査装置(オプション)にてプリプレグの欠陥が検出可能。
■吸着コンベヤ、集塵機の搭載で作業環境を改善。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プリプレグ切断装置』

当社は電子回路・ユニット品の製作が可能です。
電子回路・ユニットの試作(手組)・量産・低コスト・短納期で様々な要求に対応しています。
またスイッチ類・コネクタ類・制御部品仕様の要求に応じた電子回路設計・組立が可能です。
まずは製品イメージ図・手書きでも問題ありませんのでお問い合わせ下さい。
試作も1個から製作致します。

電子回路・ユニット制作の開発・試作

・制御基板の開発・試作・量産

当社は制御基板が製作可能です。
ユニバーサル基板の試作(手実装)・量産試作(試作実装)・量産・高品質・抵コスト・短納期で様々な要求に対応しています。
また制御したい部品仕様の要求に応じた回路設計が可能です。
電源(ACアダプタ)・ポンプ・フロートスイッチ等、部品の入手も可能です。
まずは製品イメージ図・手書きでも問題ありませんのでお問い合わせ下さい。
試作も1個から製作致します。

制御・試作基板・その他基板の製作

製造工程中に使用するアルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は
アルマイト処理をする場合がありますが、高温になると皮膜がクラック・欠落
してしまう問題があります。

350℃の環境下でもクラックすることなく使用が可能な、耐熱クラックレス
硬質アルマイト処理「TAF TR」を部品表面に施すことで、皮膜欠落の原因で
ある熱クラックの防止を図ることが可能。

課題であった皮膜欠落による異物混入は改善されるだけではなく、従来の硬質
アルマイトよりも皮膜表面の粗さを改善できるため、部品の精度を向上できます。

【課題・背景】
■アルミニウム合金製の治具やボルトなどの締結部品は、アルマイト処理を
 する場合、高温になると皮膜がクラック・欠落してしまう
■半導体製造の分野では特に製品不良の原因となる異物問題に対して、
 製造現場での徹底した品質管理が求められている

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【アルミ表面処理 問題解決事例】半導体製造装置へ異物混入防止

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積層における積層不良の原因究明

積層における積層不良の原因究明とは?

プリント配線板の製造工程における積層不良は、製品の品質低下や歩留まり悪化に直結する重大な問題です。この不良の原因を特定し、再発防止策を講じるプロセスが「積層の積層不良の原因究明」です。正確かつ迅速な原因究明は、生産効率の向上と信頼性の高い製品供給に不可欠です。

課題

積層工程における異物混入

積層時に異物が混入し、層間剥離や導通不良を引き起こす。異物の発生源特定が困難。

プレス工程での温度・圧力管理の不均一

プレス時の温度や圧力が均一でなく、接着不良や層間剥離が発生する。管理データのばらつきが大きい。

材料の品質ばらつき

使用する銅箔やプリプレグのロット間での品質にばらつきがあり、積層不良の原因となる。トレーサビリティの不足。

オペレーションミスによる工程逸脱

作業者の操作ミスや手順の誤りが積層不良を招く。ヒューマンエラーの検出と防止が難しい。

​対策

クリーンルーム環境の徹底管理

積層工程エリアの清浄度を維持し、異物混入リスクを低減する。定期的な清掃と環境モニタリングを実施。

プレス条件の最適化と自動監視

プレス機の温度・圧力設定を最適化し、リアルタイムで監視・記録するシステムを導入。異常検知時のアラート機能を強化。

材料受入検査とロット管理の強化

使用する材料の受入検査基準を厳格化し、ロットごとの品質データを記録・管理する。サプライヤーとの連携を強化。

作業手順の標準化と教育訓練の徹底

積層工程の作業手順を明確に標準化し、作業者への教育訓練を継続的に実施する。チェックリストの活用や自動化を推進。

​対策に役立つ製品例

高精度画像検査装置

積層前の材料や積層後の基板表面の微細な異物や欠陥を自動で検出・記録し、原因特定を支援する。

IoT対応プレス機

プレス条件のデータをリアルタイムで収集・分析し、異常な変動を早期に検知。過去データとの比較分析も可能。

材料管理・トレーサビリティシステム

材料の入荷から使用までの一連のプロセスを記録・管理し、不良発生時の原因材料を迅速に特定できる。

作業支援・教育用シミュレーター

実際の作業に近い環境で、標準化された手順を繰り返し訓練できる。ヒューマンエラーの削減に貢献する。

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