バリ・スマッジの除去とは？課題と対策・製品を解説

当社では、『スパイラルカッター/バフ』を取扱っております。 「スパイラルカッター」は、クレトイシ株式会社が長年にわたって蓄積した ノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。 その他、優れた研磨力をもつコンボルートタイプの「VCホイール」や、 「HSWホイール」「PCWホイール」など豊富なラインアップをご用意しています。 【特長(抜粋)】 ＜スパイラルカッター＞ ■穴埋めインク樹脂・ビルドアップ樹脂などの各種樹脂研磨が 　目詰まりなく研削可能 ■基板表面のレベリング性が良好で突起物の凹凸の除去が可能 ＜VC ホイール＞ ■優れた研磨力をもつコンボルートタイプの不織布研磨材 ■樹脂研磨で優れたレベリング性能を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『プリント基板加工用 特殊エントリーシート』は、プリント基板の 穴あけ加工に使用するシートです。 穴開け用ドリルの摩耗低減、穴位置精度の向上、ドリル折損の改善等の 硬化が得られ、貫通孔内壁のなめらかさも増します。 また、アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質と なっています。 【特長】 ■プリント基板の穴あけ加工に使用 ■貫通孔内壁のなめらかさも増す ■アルミと水溶性樹脂で構成されているため環境に配慮した高品質 ■アルミニウムの性能・特性・水溶性樹脂の相性を生かした4シリーズをご用意 ■特許第03054357 特許第04856511 その他特許保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ドリル穴あけ加工機1台の単体回収用から多数台持ちの集中式まで対応。 集中式回収機は装置だけでは無く配管設計、施工、据付工事とシステムとしての提案も可能。 【集中式ドリル加工紛回収装置の特長】 ■ドリル穴あけ加工機の軸数、台数、作業フロワーのレイアウトに合わせた装置を提案 ■ドリル穴あけ加工機集中加工紛回収システムとして、配管設計、施工、据付工事にも一括対応 ■ドリル穴あけ加工機の稼働状況に合わせた排出機構を提案 ■長時間の連続運転に対応する装置のシステム提案 ■その他、ご要望によってはオプションも検討 【単体用ドリル加工紛回収装置の特長】 ■ドリル穴あけ加工機単体専用のドリル紛回収機 ■作業フロワーの有効化を意識したコンパクト設計​ ■払落しは、ドリル穴あけ加工機の稼働に合わせ手動・自動から選択可能 ■ダストの排出は、ビニール袋で受ける機構でダストの２次飛散を防止 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材 ホイールです。 バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より 低減することができます。 また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、 ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。 【特長】 ■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、 　バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現 ■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、 　ムラのない研磨面を得ることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 　基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子業界向け制御系ネジ部品の製作事例についてご紹介します。 「加工機械の制御装置の内部部品を納期と数量を踏まえて収めて欲しい」 との依頼をいただきました。 電子部品の基板に付くような部品になるため、バリなどがショートなどの 故障の原因になります。そのため、ねじ部バリの管理スリ割カッター部の バリ管理を徹底。 ワークサイズはφ3以下で、先端φ0.6までは切削加工を行い、 NC加工機を使用し、全加工いたしました。 【事例内容】 ■生産能力：10,000～20,000個／月（時期による） ■加工素材・材料：SF20T、ニッケルクロム系 ■使用した機械：NC加工機を使用し、全加工 ■ワークサイズ：φ3以下（先端φ0.6まで切削加工） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。 加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加工に比べ 飛躍的な加工時間の短縮が期待できます。 また、レーザーのような熱加工ではないので、熱加工由来のスミアも軽減でき、 その上、独自の優れた研磨材循環方式を採用している為、研磨材を効率良く リサイクルできます。 【特長】 ■200mmのスリットノズルを2本常備 ■2枚の基板を同時に加工を行う ■加工時間の短縮が期待できる ■独自の優れた研磨材循環方式を採用 ■研磨材を効率良くリサイクルできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。