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プリント配線板・開発

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めっき厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?

プリント配線板の端子部に施される金めっきにおいて、めっき層の厚みを均一に保つ技術のことです。これにより、電気的信頼性や耐食性を向上させ、製品の長寿命化と性能維持を目指します。

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プリント基板 実装サービス

プリント基板 実装サービス
当社は、プリント基板の実装の量産・試作・改造・修理などを行っております。 はんだ付け作業で約40年以上の実績があり、耐熱・部品配置及びSMT部品の 取り替え等、様々な理由で、手はんだ付けは欠かせない作業となっております。 手はんだ付けで、お困りの企業様からのお問い合わせも多くなっております。 また、SMT部品は0.4mmピッチのQFP・SOPの手はんだ付け実績があり、 更に角チップは、0603の手はんだ付けの実績があります。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【はんだ付け方法】 ■Lサイズ対応のはんだ槽 ■タクロボによる局所はんだ ■狭ピッチに対応可能な手はんだ付け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スズめっき

スズめっき
『スズめっき』は銀白色外観を有し、延展性・低抵抗・半田濡れ性・ 耐食性など多くの機能性および装飾性をもつ事から、電気電子部品・ 食品分野等さまざまな分野で用いられています。 近年、特に電気電子部品分野におけるRoHS指令等、環境に対する規制が 厳しくなる中、Sn-Pbはんだめっきに替わる鉛フリーめっきとして注目 されています。 当社では電気光沢スズめっきと電気無光沢スズめっき処理を行っており、 自動生産設備による小物品から重厚長大品までの量産および手作業による 小物少量品までさまざまな製品に対応させていただいております。 【めっき特性(一部)】 <光沢スズめっき> ■耐変色性:熱処理による耐変色性加熱温度150℃,8Hrまで変色なし ■硬度:約Hv40~80 <無光沢スズめっき> ■耐変色性:熱処理による耐変色性加熱温度150℃,1Hr以上で変色する ■硬度:約Hv15~50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』

純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』
当社で取り扱う、純亜鉛めっき『はんだ用シルバートップ』をご紹介します。 無鉛はんだ、非活性フラックスにも対応する良好なはんだ濡れ性、 耐ホイスカー性、高表面導通性に伴う高シールド性など、 電子部品として要求される諸特性を全て兼ね備えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■機能:エコタイプ/導電性/半田性 ■Zn目付け量:3~20g/m2 ■板厚範囲:0.15~1.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【サンプル進呈中!】水系封孔処理剤『EM-9030』

【サンプル進呈中!】水系封孔処理剤『EM-9030』
『EM-9030』は、工業用油剤及びそれに付帯する物品の研究開発・製造・販売を行う、株式会社テトラの製品です。 当製品は、Auめっき接点の多数回挿抜(1万回)に対応する封孔処理剤です。 めっき接点を摩耗させないため、摩擦係数が低値で安定し、コネクタの抜き差しをスムーズにすることが可能です。 【特長】 ■水溶性 ■めっき接点を摩耗させない ■多数回挿抜(1万回)に対応 ■コネクタのかん合をスムーズにする ■水で濃度調整を行う ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

バネ端子

バネ端子
ステンレス、リン青銅などによる端子類のご依頼も多数承っております。このような形状でも、特別な金型は必要ありません。今日まで所有している既存の金型を駆使し、ご希望の形状に加工いたします。

加工

加工
当社の加工についてご紹介いたします。 関連会社、協力会社を活用しカシメ、スポット溶接、精密プレス、 メッキ、インサート成型、ロウ付けなど電気接点関係を当社が 一括管理しお客様へ半完成品、または完成品として納品できます。 業者がたくさんあって管理にお困りの購買担当者様、部品のロット数が違い 在庫過多にお困りの資材担当者様は是非ご一報ください。 【加工内容(一部)】 ■カシメ ■プレス ■メッキ ■スポット溶接 ■ロウ付け ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板実装サービス 【ものづくり事業】

プリント基板実装サービス 【ものづくり事業】
当社は、プリント基板実装をコア技術とし、半完成品/完成品組み立てを 行っております。 試作、量産問わず部品調達からお手伝いさせていただきます。 また試作、多品種、小ロットにもご対応、BGA実装も致します。 プリント基板実装のご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■試作、多品種、小ロット~量産まで対応 ■部品自社調達、BGA実装も可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

【提案解決事例】電極板への白金処理

【提案解決事例】電極板への白金処理
「イオン整水器等に用いられる、チタン製電極板にプラチナめっきは できますか?」とのお問合わせがありました。 そこで、アイテックが得意とするチタンダイレクトめっきを応用した 白金処理を実施。 共同試験の実施や設備増設を含むキャパシティの調整等を行い、 対応致しました。 【事例概要】 ■提案・解決ポイント ・チタンダイレクトめっきを応用し、  チタン製電極板にプラチナめっきを実現 ■使用した技術 ・白金処理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

既製品フレキケーブル(FPCケーブル)

既製品フレキケーブル(FPCケーブル)
当社は、FPCコネクタで使用する既製品フレキケーブル(FPCケーブル)を 販売しています。 両端の端子部が同じ面にある片面端子の「標準タイプ」と 両端の端子部がお互い反対面にある両面端子の「リバースタイプ」の 2種をご用意。 イニシャル費不要で余計なコストをカットできる分お安くお買い求め 頂けます。 【ラインアップ】 ■標準タイプ:片面端子(両端の端子部が同じ面にある) ・0.3mm ピッチ/0.5mm ピッチ ■リバースタイプ:両面端子(両端の端子部がお互い反対面にある) ・0.3mm ピッチ(表)/0.5mm ピッチ(表) ・0.3mm ピッチ(裏)/0.5mm ピッチ(裏) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板表面処理サービス

プリント基板表面処理サービス
プラメックスでは、樹脂部品の製造と《プラスチックめっき》で 長年培ってきた技術と経験を生かし、この分野で他社の追随を許さない 先進的な製造技術を開発し、ユーザーの皆さまの様々なニーズ (小型・軽量・高品質・高性能)にお応えしています。 ■銅めっき部門 特殊材のテフロン基板等も、通常の粗化処理をせず、 当社独自の工法により安全で且つ低コストで提供しております。 また、リジッドフレキ板、多層フレキ板のウィンドウ部分にも 密着性の優れた銅めっき加工をすることが出来ます。 ■Roll to roll部門 枚葉対応のFPCメーカー様には材料調達から穴明け及びスルーホール 銅めっきまでを当社で加工し「ロール状TH銅めっき品」として 提供させて頂くことも可能です。 ロール基材、表裏の銅めっき厚を変えることも可能です。(例、表面5μ裏面10μ) ■金めっき部門 端子めっき装置1ライン、電解金めっき2ラインを有してます。 端子金めっきは1,000枚/日、電解金めっきは500m2/日のキャパシティを有してます。 詳細は『カタログダウンロード』よりご確認ください。

『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』

『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』
株式会社東電化では、生産設備として 『Ni+Sn/Snリフロー連続フープメッキ一環マシン』を保有しています。 【仕様】 ■材質:SUS系/銅合金/Fe系 ■板厚:0.03mm~3.0mm ■材幅:~200mm ■メッキ仕様  ・下地 半光沢Ni  ・半光沢Sn/リフローSn  ・両面片面及び部分ストライプ可能 ■メッキ厚:Ni ~2.0μm Sn~5.0μm位 ■コイル外形/重量(単重):MAX950mm/~500kg位 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ニッケル端子、ニッケルブロック、ニッケルリード

ニッケル端子、ニッケルブロック、ニッケルリード
工法:金型、プレス加工 用途:耐食性を必要とされる、電池モジュールの通電端子、リード線 板厚:0.1mm~0.5mm <補足> ・携帯電話(ガラケー)が流行した2000年代から、純ニッケル(99%ニッケル)端子の加工生産を続けております。 ・主たる用途はリチウムイオン電池の端子となります。 ・大手メーカー様向けに、創業60年を超える生産実績あり。 ・国産、日本生産です ・昨今は、民生用から、産業用 (例えばハンディターミナル用) としてのご利用も増えております。

表面処理加工サービス

表面処理加工サービス
当社は創業以来、プリント基板の表面処理業として『硬質電解金めっき』 を専業でやってまいりました。 『硬質電解金めっき』業者の減少で数多くの基板メーカー様が 苦慮されている中、当社はメーカー様ニーズに対応させて頂くため、 一貫して『硬質電解金めっき』にこだわり続けております。 手間のかかるテープマスキングでの『部分金めっき』を得意としており、 経験豊富なマスキングスタッフを揃え、納期迅速、且つ、コスト面でも お客様のご要望にお応えしております。 【営業品目】 ■プリント基板の金、ニッケルめっき・半田レベラー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

端子 加工サービス

端子 加工サービス
当社では、各種端子の圧着・取付加工や基板へのはんだ付け等を行っております。 お客様のニーズに応えられるよう様々な設備や各種アプリケーションを取り揃え、 量産はもちろん、試作や少量多品種にも対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【加工例】 ■皮むき加工:被覆が残り易いFEP線も綺麗に皮むき ■皮むき+α加工:線径φ0.2~φ0.75、皮むき長さ1~10mmまで自動機で加工可能  ・ストリップ線  ・ハンダ付き線  ・撚り線  ・撚り線+ハンダ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

超高品質コネクタ端子金型設計・製造

超高品質コネクタ端子金型設計・製造
コネクタや、電子機器、小型電子部品などで使われる端子のモールド精密部品の設計・製作を行います。 限りない精度の追求を理念とし、品質管理・超微細加工に挑戦し続ける中から、多彩で高度な新技術を蓄積されました。 高精度化、短納期化するニーズに応える品質をご提供いたします。 【特長】 ○高品質、短納期、低コスト ○多品種小ロット生産〜量産まで ○コストダウンやVAについての提案が可能 ○素材から設計提案 〔実績〕 半導体周辺機器端子 / 携帯電話端子 / PDA・モバイル端子 など、各種コネクタ端子 ※詳しくはお気軽にご相談ください。

バスバー(ブスバー)をお探しの方へ!試作・量産対応可能です

バスバー(ブスバー)をお探しの方へ!試作・量産対応可能です
製品のIoT化や自動車のEVの普及が進む中、コネクタや端子、バスバーの 製品需要が高くなってきました。 平和金属工業では、半導体製品を主軸に、バスバー等さまざまな開発品に携わっております。 プレス加工で量産するので、価格を抑えての提供が可能です。 独自の検査方法を取り入れ、厳しい検査を行っており、傷の心配は御座いません。 工場見学も可能なので、ご希望の場合お問い合わせよりご連絡ください。 試作をご希望される場合、ご指定の加工方法で対応可能です。 【バスバー(ブスバー)加工方法】 ■量産希望:プレス加工のみ ■試作希望:切削加工、板金加工、レーザー加工、フライス加工、溶接加工、めっき加工 他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化

端子部金めっきにおけるめっき厚みの均一化とは?

プリント配線板の端子部に施される金めっきにおいて、めっき層の厚みを均一に保つ技術のことです。これにより、電気的信頼性や耐食性を向上させ、製品の長寿命化と性能維持を目指します。

​課題

端子形状による電流分布の偏り

端子の形状や配置によっては、めっき液中の電流分布が不均一になり、特定の箇所に厚く、他の箇所に薄くめっきされてしまうことがあります。

めっき液の循環不良

めっき槽内のめっき液の循環が滞ると、めっき液中の金属イオン濃度や温度が場所によってばらつき、めっき厚みの均一性が損なわれます。

めっき時間の管理不足

めっき時間を厳密に管理しないと、過剰なめっきや不足が生じ、厚みのばらつきにつながります。

めっき治具の設計不備

めっき対象物を固定する治具の設計が不適切だと、めっき液がかかりにくい部分が生じ、厚みのムラが発生します。

​対策

電流分布制御技術の導入

アノード(陽極)の形状や配置を最適化し、電流分布を均一化することで、めっき厚みの偏りを抑制します。

めっき液循環システムの最適化

ポンプや攪拌装置の選定・配置を工夫し、めっき液を効率的に循環させることで、均一なめっき液環境を維持します。

精密なめっき時間管理とプロセス制御

自動制御システムを導入し、めっき時間を高精度に管理するとともに、めっき液の成分や温度をリアルタイムで監視・調整します。

治具設計の最適化とシミュレーション

めっき対象物の形状に合わせて、めっき液が均一に当たるような治具を設計し、流体解析シミュレーション等で効果を確認します。

​対策に役立つ製品例

高性能めっき添加剤

めっき液の均一な析出を促進し、めっき層の平滑性や密着性を向上させることで、厚みの均一化に貢献します。

自動めっき装置

プログラム制御により、めっき時間、電流密度、液温などを精密に管理し、安定した品質のめっきを実現します。

めっきプロセス管理システム

めっき液の成分、温度、pHなどをリアルタイムでモニタリングし、異常を検知して自動で補正することで、均一なめっき条件を維持します。

治具設計支援ソフトウェア

3D CADと連携し、めっき対象物の形状やめっき条件に基づいた最適な治具形状をシミュレーション・設計することで、めっきムラを低減します。

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