反り・ねじれ対策とは？課題と対策・製品を解説

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します 【異形線からつくるメリット】 ・材料ロスの最小化 　 線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、 　 材料使用量を大幅に削減できます ・優れた電気・磁気特性 　 電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした 　 低損失・高効率な部品設計が可能です ・工法転換によるコスト低減 　 切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで 　 工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー） 　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、 　効率の良いモーター開発が期待できます

電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。 【活用シーン】 ・電子機器メーカーの在庫管理部門 ・部品の調達担当者 ・製造部門の担当者 【導入の効果】 ・在庫金額の削減 ・部品の調達効率向上 ・欠品リスクの低減

『感光性カバーレイ(PICC)』は、柔軟性・絶縁性・実装性に優れた フレキシブル基板用のソルダーレジストです。 低弾性で基板が折り曲げやすく、基板設計の自由度アップに貢献するほか、 カバーレイが不要となるため基板全体の大幅な薄型化・軽量化が可能です。 【特長】 ■最小開口サイズ80～150μmで高密度実装に好適 ■摺動試験1000万回以上(R＝5mm)でもクラックが発生しない高屈曲性 ■最外装全面をPICCのみでカバーでき、工程短縮・簡略化に貢献 ■EMIシールドを直接貼り付け可能 ■高絶縁信頼性、ライン＆スペース　25μm／25μｍ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

当社の『フレキシブル導電糸』は、 高強度を保ちつつ低抵抗の導電糸です。 屈曲耐久150万回以上の耐屈曲性と柔軟性に優れており、 伸縮させても導電性を維持します。 【特長】 ■高強度・低抵抗 ■耐屈曲性 ■柔軟性 ■ウェアラブルシステムに活用可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

・PCB の取付は容易。 ・脱着タイプもある。

電源供給や信号伝達などに欠かせないケーブルですが、倉庫や保管棚に収納した時、知らぬ間に絡まってグチャグチャになり、いざ取り出して使う時に面倒だった。結局、最後まで使い切れずに廃棄ロスが出てしまった。そんな経験はありませんか？

当社が製造した『ターミナル・端子』をご紹介します。 モーター部品として使用される製品で、形状が複雑な点が加工における 課題として挙げられます。具体的には、横方向と縦方向の曲げがあり、 一般的な順送プレスではこのような加工は難しいと言えます。 一方、当社ではマルチフォーミングを活用することでこのような複雑な 曲げ加工にも対応が可能となっています。 【事例概要】 ■業界：電気機器 ■材質：ベリリウム ■加工方法：マルチフォーミング ■生産ロット：50,000個～ ■サイズ：0.2t ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「ファインブランキング加工」「シェービング加工」「バーリング加工」「曲げ加工」「結合加工」「せん断加工」など色々な加工を組合せ、簡単な形状物から複雑形状など様々な分野の製品を取り扱っております。 特長 ■順送金型により、外形・穴径・穴位置精度を追求 ■プッシュバック工法を使い抜き抵抗を和らげ平面の歪みを抑えた事が特色 ■穴径交差：5μ以下,平面度：10μ以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

丸和製作所の薄型FPC代表ブランド『MKシリーズ』のラインナップを刷新して低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しました。 機器の薄型化・小型化ソリューションがここにあります。 【用途】 ○薄型液晶モジュールのスプリングバック抑制など ○小型カメラモジュール他、狭小エリアの摺動用途など 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

‧ノートパソコン‧携帯電話 ‧デジカメ ‧LCDモジュール ‧ハードディスク‧ＣＤ-ＲＯＭ ‧プリンター ‧タッチパネル ‧バックライト‧バッテリー ‧コンシューマー製品‧その他の電子機器

『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

RoHS指令対応製品です。

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない 多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。 使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。 材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。 また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。 【特長】 ■高度な熱処理によって高い剛性を付加 ■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意 ■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない ■10mmまでの厚物が出来る ■材質が均一で、方向性がない ■補修研磨による劣化がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【高さ】5.0mm 【ボード穴径】上下ともにφ3.0mm 【ボード板厚】上下ともに1.2～2.0mm 原材料：樹脂（Nylon66) RoHS10物質対応、UL 94V-2対応

『Super-HTE』は、9μmの量産に対応可能なフレキシブルプリント配線板用 高屈曲電解銅箔です。 圧延銅箔同様にアニールにより再結晶する高伸びが可能です。 中でも『3EC-M1S-HTE』は、表面処理の改善により、Rz=2.0μm以下 という低粗度を実現しました。 用途に合わせてラインアップを豊富にご用意しております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■フレキシブルプリント配線板用 ■9μmの量産対応可能 ■低粗度 ■豊富なラインアップ ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が行った「U字屈曲貼合」のVA/VE事例についてご紹介いたします。 フィルムセンサーが製品サイズに収まらないという課題がありました。 静電タッチパネルの限られたスペースにセンサーを収めるためには屈曲が 必要になりますが、屈曲によるダメージが発生するリスクがあります。 この屈曲によるダメージと、屈曲面を接合することによる気泡発生の リスクを回避する加工方法を模索し、実現させました。 【事例概要】 ■課題：フィルムセンサーが製品サイズに収まらない ■効果：限られたスペース内でセンサーを取り付けることができた ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 　 4.規格準拠品を開発したい。

株式会社タムラ製作所が取り扱う、感光性カバーレイ 『PAF,APB-800/TPL-800』をご紹介します。 低反発低弾性の感光性カバーレイ、曲率半径の最小化可能！ 感光性タイプなのにEMI Shield貼り付け可能。 Z軸の信頼性及びL/S=25/25μmの信頼対応。 屈曲回数1000万回（R=5mm）でクラック無しという高屈曲性を有しており、 露光量は100～200mJ/cm2、ULはVTM-0相当。 「PAF,APB-800」は液状タイプ、「TPL-800」はフィルムタイプとなっています。 【特長】 ■低露光量/高解像 ■高絶縁信頼性 ■低反発 ■高屈曲性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。