高密度配線へのめっきとは？課題と対策・製品を解説

医療機器業界では、製品の小型化と高密度実装が求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、基板設計の最適化が重要です。ソルダーレジスト形成技術は、端子サイズやクリアランスを精密に制御し、高密度実装を可能にします。当社の資料は、これらの課題に対応するための製品選定に役立ちます。

【活用シーン】
・小型医療機器
・高密度実装基板
・精密な部品配置

【導入の効果】
・基板サイズの縮小
・実装密度の向上
・製品の信頼性向上

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。

【活用シーン】
・高密度実装基板の設計
・部品配置の最適化
・電気的接続の信頼性向上

【導入の効果】
・基板設計の効率化
・製品の小型化・高性能化
・歩留まり向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・スマートウォッチ
・VR/ARデバイス
・ヘルスケアデバイス

【導入の効果】
・デバイスの小型化
・高性能化
・信頼性の向上

当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を
自社工場にて一貫生産を行っています。

1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。
また、多層基板の製造も行っています。

ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。

【営業品目】
■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ
■EMC対策をパターン設計で実施
■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板
■1,200mm幅の特殊大型基板

※詳細については、お気軽にお問合せください。

『電気印刷(R)』とは、フィルムに電気を印刷し電気回路をつくる技術です。

電気(静電気)で回路を作るので、インクジェットの10分の1の細線の印刷が可能。
また、電気を用いるので印刷速度は100分の1秒ほどで印刷することが出来ます。

【電気印刷の特長】
■カンタンに印刷版の作製が可能
■高速印刷が可能
■細線(10μm幅)の電気回路が作製可能
■3次元曲面(半球状)に電気回路を作成可能
■環境に配慮
■小型RtoR電気印刷(R)機

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。

データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。

他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。

【主な基板の種類】
■リジッド基板（2層極薄～高多層まで）
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板

部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。

部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。

【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。
詳しくはお問い合わせください。

当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。
「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による
高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが
生産可能です。

また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に
対応可能です。

【特長】
■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能
　・リール to リール工法、シート生産での対応
■高密度微細配線フレキシブル基板生産
■ライン/スペース：30μｍピッチ以下
■VIA穴埋め銅めっき
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の「受託開発製品」についてご紹介いたします。

各種プリント基板の「基板製造(試作/量産)」に対応しており、
仕様や納期、ご要望に合わせ、国内または海外で製造。
基板実装においてはは、小ロットの実装はもちろん、
試作から量産まですべて高精度で高品質。

また、高周波電源ユニットをはじめ、さまざまな電子機器の
組込みを行っており、医療機器の製造許可の認定も取得しております。

【サービス内容】
■基板製作
■基板実装
■筐体製作
■メタルマスク製作
■ハーネス製作
■治具製作

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

千代電子工業株式会社では、SMTラインを7ライン保有し、海外生産
では難しい短納期で高品質な基板の生産を行っています。

多品種少量生産から大量生産に対応し、1日に約40ロットの機種切替
を行っています。

また、部品は当社独自のバーコードで管理することにより、正確な
在庫管理とトレーサビリティを行っています。

【製造品目】
■貨幣処理機の基板
■分析機器の基板
■カーナビゲーションの基板
■プラズマ電源の基板
■貨幣処理機ユニット
■分析計測機器

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

水溶性で、環境規制物質を含まないプリフラックスです。
化学反応により皮膜を形成する表面処理であるため、銅回路部分に選択的に皮膜を形成する事が可能です。

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

「6層貫通穴基板」をはじめ、「10層貫通樹脂埋め基板」や、「1段ビルドアップ基板」など
リジット基板の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■6層貫通穴基板
　・板厚1.6ｍｍ 無電解金

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに
対応いたします。

一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した
ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。

また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、
めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。

エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、
両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

【特長】
■10N/cm以上のピール強度
■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ガラスエポキシの絶縁板の両面に銅箔のある基板です。

株式会社スイコーは、多品種・小ロット・短納期に対応するべくメッキ
設備も導入した一貫生産ラインでお客様のニーズにお応えするため、
確かな商品をお届けしております。

プリント基板や、部品実装、部品調達、樹脂金型製造、完成品までの
一貫ラインを自社内に設備しております。
どの工程からでもお客様のお手伝いを致しますので、お気軽に
ご相談下さい。

【事業内容】
■プリント基板製造（片面・両面・多層・フレキ）（試作量産）
■電子部品販売
■プリント基板アッセンブリー
■マウント
■配線加工
■組立て
■ハーネス加工
■成型品
■FRP樹脂系成型品
■金型成型品
■LED表示機製造/販売
■建築資材販売
■各種ディスプレイ製造/販売
■電子機器販売
■その他プリント基板に関する業務一式

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを
導電性材料で形成固着したものです。

小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。

原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、
アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。

【特長】
■片面プリント配線板
　・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成
■両面プリント配線板
　・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、
　　表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり
電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。

『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の
プリント基板です。

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。
コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。

【特長】
■ビアフィル銅めっきによるビアオンビア
■コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっき
■コア部2層THφ0.2ドリル/ランド径φ0.25

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。