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プリント配線板・開発

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エッチングムラ防止とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
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その他プリント配線板・開発

エッチングにおけるエッチングムラ防止とは?

プリント配線板製造におけるエッチング工程では、金属回路パターンを形成する際に、エッチング液の浸透や反応速度のばらつきにより、回路幅や厚みにムラが生じることがあります。このエッチングムラは、製品の電気的特性の低下や信頼性問題に直結するため、その防止は極めて重要です。本稿では、このエッチングムラ発生の課題と、その解決策について解説します。

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東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや
LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。

独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、
様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。

ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。

【事業内容】
■プリント配線板製造プラントの製造及び販売
■LCD・PDP製造装置の製造及び販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

東京化工機株式会社 事業紹介

株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。

品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの
維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、
納期遵守に対応できるラインを構築。

片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた
多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。

【取扱製品】
■片面基板
■両面基板
■多層基板
■アルミ基板
■基板部品実装

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

株式会社丸一ハイテック 事業紹介

当社では、フィルム・セラミック・ガラス等の基板に社内外の多種多様な
技術と材料を組み合せて回路を形成しております。

対応設備は「Reel to Reel」と「枚葉」を保有。

全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
パターンを形成したり、試作品等の枚葉処理に対応をしています。

【対応設備】
■Reel to Reel
・全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
 パターンを形成
■枚葉
・フォトマスクを用いロットサイズに応じて作成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウインドゥ・タッチのサービス

プリント配線基板製造業様、強酸処理工程をお持ちの製造業様に蒸留に
よる減容化のご提案をしております。蒸留により水とその他の成分を
分離する技術で、MVR方式による低ランニングコストを実現。特殊仕様で
pH調整不要化も可能で、”酸廃液処分コストを下げたい”、”産廃量を減らし
たい”といった課題を解決します。

【概要】
■ご提案
・蒸留による減容化
・特殊仕様でpH調整不要化も可能
■効果
・90%の減容化事例あり
・廃棄物量、処分コスト削減

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板製造工程における強酸排水の大幅削減【酸廃液処分コストダウン】

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を
ご紹介いたします。

エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【事例概要】
■エッチング加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エッチング銘板の事例】プリント基板

当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る
「厚銅・大電流(コイル)基板」を製作しております。

300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。

従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、
設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。

【特長】
■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性
 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る
■試作・開発用途にも好適

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

厚銅・大電流(コイル)基板 製作サービス

当社では、『スパイラルカッター/バフ』を取扱っております。

「スパイラルカッター」は、クレトイシ株式会社が長年にわたって蓄積した
ノウハウと高度な技術を融合させて開発した弾性砥石です。

その他、優れた研磨力をもつコンボルートタイプの「VCホイール」や、
「HSWホイール」「PCWホイール」など豊富なラインアップをご用意しています。

【特長(抜粋)】
<スパイラルカッター>
■穴埋めインク樹脂・ビルドアップ樹脂などの各種樹脂研磨が
 目詰まりなく研削可能
■基板表面のレベリング性が良好で突起物の凹凸の除去が可能
<VC ホイール>
■優れた研磨力をもつコンボルートタイプの不織布研磨材
■樹脂研磨で優れたレベリング性能を発揮

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板研磨製品『スパイラルカッター/バフ』

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エッチングにおけるエッチングムラ防止

エッチングにおけるエッチングムラ防止とは?

プリント配線板製造におけるエッチング工程では、金属回路パターンを形成する際に、エッチング液の浸透や反応速度のばらつきにより、回路幅や厚みにムラが生じることがあります。このエッチングムラは、製品の電気的特性の低下や信頼性問題に直結するため、その防止は極めて重要です。本稿では、このエッチングムラ発生の課題と、その解決策について解説します。

課題

エッチング液の均一な供給不足

エッチング槽内でのエッチング液の循環や攪拌が不十分な場合、液の濃度や温度にムラが生じ、エッチング速度が場所によって異なり、ムラが発生します。

レジスト膜の密着性不良

回路パターンを保護するレジスト膜が基板に均一に密着していないと、エッチング液が浸入し、意図しない箇所がエッチングされてしまい、ムラや欠陥の原因となります。

エッチング時間の過不足

エッチング時間が短すぎると未エッチング部分が残り、長すぎると過剰にエッチングされてしまい、回路幅のばらつきや段差が生じ、ムラにつながります。

基板表面の異物付着

基板表面に異物が付着していると、その部分でエッチングが阻害されたり、逆に過剰に進行したりして、エッチングムラを引き起こします。

​対策

エッチング液の最適化と管理

エッチング液の種類、濃度、温度、pHを厳密に管理し、常に最適な状態を維持することで、均一なエッチング反応を促進します。

レジスト塗布プロセスの改善

均一で密着性の高いレジスト膜を形成するための塗布条件(回転数、塗布量、乾燥条件など)を最適化し、エッチング液の浸入を防ぎます。

精密なエッチング時間制御

エッチング装置のタイマー機能や、エッチング進行度をリアルタイムでモニタリングするシステムを導入し、最適なエッチング時間を厳密に制御します。

高度な洗浄・表面処理技術

エッチング前の基板表面を徹底的に洗浄し、異物や油分を除去することで、均一なエッチングを可能にします。

​対策に役立つ製品例

高精度エッチング液

均一な反応性と安定した性能を持つ特殊配合のエッチング液は、液の濃度ムラによるエッチング速度のばらつきを抑制し、均一な回路形成を支援します。

自動レジスト塗布装置

基板全体に均一な厚みでレジストを塗布できる装置は、レジスト膜の密着性不良や厚みムラを防ぎ、エッチング液の浸入リスクを低減します。

リアルタイムエッチングモニタリングシステム

エッチングの進行状況をリアルタイムで計測し、最適なタイミングでエッチングを停止させることで、過剰または不足なエッチングを防ぎ、回路幅のばらつきを最小限に抑えます。

超音波洗浄装置

微細な異物まで効果的に除去できる超音波洗浄装置は、基板表面の清浄度を高め、エッチングムラの原因となる異物付着を防止します。

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