層間・THの接続信頼性確保とは？課題と対策・製品を解説

宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。

【活用シーン】
・人工衛星
・宇宙探査機
・観測ロケット

【導入の効果】
・過酷な環境下での高い信頼性
・データ収集システムの安定稼働
・長期的な運用コストの削減

通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。

【活用シーン】
・基地局
・ルーター
・サーバー
・通信機器

【導入の効果】
・自動実装による工数削減
・高い接続信頼性
・設計の自由度向上
・L字ブラケットの代替

電子機器業界、特にコネクタ用途においては、高い導電性と強度が求められます。コネクタは、電子機器の性能を左右する重要な部品であり、信頼性の高い接続を確保することが不可欠です。低品質な材料を使用すると、接触不良や信号の減衰が発生し、機器の誤動作につながる可能性があります。当社の低ベリリウム銅丸棒は、高導電性と高強度を両立し、コネクタの性能向上に貢献します。

【活用シーン】
・EV充電コネクタ
・半導体テストソケット・ピン
・高速通信コネクタ

【導入の効果】
・高い導電性による安定した信号伝送
・熱処理不要によるコストと工程の削減
・鉛フリー対応による環境規制への適合

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム
・微細なセンサー情報を処理するロボット
・小型・軽量化が求められるモバイルロボット

【導入の効果】
・高密度実装による小型化・軽量化
・高精度な回路パターンによる性能向上
・高い信頼性による長寿命化

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
・電子機器設計における真直度の理解
・部品実装時の品質管理
・図面作成時の注意点

【導入の効果】
・電子機器設計の品質向上
・製品の信頼性向上
・設計ミスの削減

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。

【活用シーン】
・小型電子機器のコネクタ
・高密度実装が求められるコネクタ
・耐久性が求められるコネクタ

【導入の効果】
・高い寸法精度による製品品質の向上
・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応
・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。

【活用シーン】
・高速通信デバイス
・高周波部品
・小型電子機器

【導入の効果】
・高精度加工による製品性能の向上
・歩留まり改善によるコスト削減
・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・高速データ通信を行うサーバー
・高密度実装基板を使用するサーバー
・信号 integrity が重要なサーバー

【導入の効果】
・信号伝送の安定化
・基板の信頼性向上
・製品選定時間の短縮

通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・通信機器の基板設計
・信号伝送路の保護
・高周波回路のシールド

【導入の効果】
・基板の信頼性向上
・製品の長寿命化
・信号品質の安定化

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。

【活用シーン】
・電子機器用コネクタ
・スイッチ
・リレー
・リードフレーム

【導入の効果】
・高いばね性による確実な接続
・優れた耐食性による長期的な信頼性
・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応

製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2～12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。

【活用シーン】
・電子機器の製造
・産業機械の製造
・品質管理部門での検査

【導入の効果】
・製品の信頼性向上
・不良品の削減
・コスト削減

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。

【活用シーン】
・コネクタのピン、ソケット
・電子機器内部の精密な位置決め
・高密度実装基板

【導入の効果】
・コネクタの接続信頼性向上
・製品の小型化、高密度化に貢献
・長期的な製品寿命の確保

自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、ソルダーレジストの適切な選定と形成が、製品の長期的な性能維持に不可欠です。ソルダーレジストの不適切な設計や形成は、振動や温度変化による故障を引き起こす可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、自動車用電子基板の信頼性向上に貢献します。

【活用シーン】
・車載電子機器
・ECU（Electronic Control Unit）
・各種センサー

【導入の効果】
・基板の品質向上
・製品の長寿命化
・故障リスクの低減

データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。

【活用シーン】
・データセンターの電源ユニット
・サーバーラック内での電力供給
・高密度実装が求められる電源システム

【導入の効果】
・高い絶縁性による安全性向上
・省スペース化によるシステム効率向上
・組立工数削減と誤配線防止
・装置全体の小型化

基板接続において、「端子の太さ、長さ、形状やピッチが合わない」、「既製の標準品では使いにくい」、「そもそも既製品にはない」といった問題を解決する提案型ピンヘッダーです。
今まで培ってきた端子製造技術、端子挿入技術、製品開発力をフルカスタムピンヘッダーという製品で表現し、お客様の問題を解決できるよう提案します。

当社は、各種製造装置の特殊基板及び、モーターコントローラー、電源
などの修理を行っております。

これまで再生不可能としてきた基板の欠け焼損の再生も実地。約20年の
修理実績を元に、独自のノウハウで基板の故障を解析し修理します。

また、回路図がなくてもご安心ください。長年培ったネッ トワークを活用し、
日本国内では在庫がない部品においても、海外から調達することが可能です。

基板についてお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。

【修理項目】
■電源基板
■制御基板
■コントローラ
■CPUボート
■通信ボード
■マザーボード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、自動機械による実装と手実装によりプリント基板に部品を
実装します。

チップ部品や表面実装部品は、高速実装機と多機能実装機を組み合わせた
ラインなど、部品に合わせた自動機械にて実装。

また、コネクタや大きな部品などは手挿入で行い、手挿入部品のはんだ付けは
自動はんだ槽によるはんだ付けと、手はんだ付けにて対応いたします。

【当社の強み】
■多岐に渡るオーダーにもフレキシブルに対応
■工程システムを完備
■高品質の製品を短期間で納品することが可能
■製品の擬似通電検査ができる環境（治具）設計も対応
■基板実装だけではなく、ユニット組立、通電検査も行える方法をご提案　など

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。

低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での
CAF発生のリスクを減らします。

一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■ガラスクロスが接触する事を防ぐ
■CAF発生のリスクを減らす事が可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に指定寸法の予備半田処理を
施す「端末加工」についてご紹介します。

当技術は小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の
向上に欠かせません。

当社では、ウレタン皮膜銅線（UEW）で1.2mmから、ビニール被覆銅線では
1.0mmから対応可能。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け
精度を自社開発の装置によって低コストで実現しています。

【特長】
■ウレタン皮膜銅線（UEW）は1.2mm、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能
■業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を実現
■自社開発の装置のため低コスト

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

創業以来電子通信機器の専門メーカーとして、各種ケーブル、ハーネスの製造からプリント板アッセンブリー、更に各種電子制御機器及び自動試験機器の設計、製造、販売と一貫生産体制を作り進めて参りました。

今後も多様化する高度情報化社会において、ユーザーのご満足を頂ける創造する技術と、高品質の製品提供をモットーにスピーディーなアクションを続けています。

詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

東和電気株式会社が取り扱う『シンタリングペースト』について
ご紹介いたします。

他のシンタリングペーストに比べて低温・短時間で硬化できるうえに、
加圧が不要であるため、接合に必要なエネルギーを抑えることが可能。

部品の製造工程においても、EVの走行時においても“省エネ"を
実現することができるエコな接合材です。

【特長】
■無加圧、低温焼結、短時間(200℃・1.5H)で高い接着信頼性を得られる
■焼結後の成分の99％が銀のため高い耐熱性と低い電気抵抗性を有する
■一般的なはんだと比べて3倍の高熱伝導性を持っている(200 w/m・k)
■自動化ソリューションの提案も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

製品のTube側をクラウン（王冠状）にカットしたタイプです。
これにより、多接点での接続が可能となり、接触信頼性の向上につながります。
使用方法は、お客様のプラスチック（樹脂）ハウジングに圧入してご使用いただけます。ピン側が稼働し、はんだレスでご使用いただけます。

当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。

標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを
掲載しています。

また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板
（t1.6）」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板（t3.2）」など
技術をご紹介しています。

ぜひご一読ください。

【掲載内容（一部）】
■一般
　・標準使用基材
　・多層板最大サイズ
　・最大板厚
■技術（高難度基板実績例）
　・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6）
　・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板（t2.0）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『セルボードファスナー&ボードスペーサー』は、プリント基板へ圧入するだけで、
スペーサー及びナットが取付られます。

ローレット部は基板の繊維を切らずに、溝の中に変形して押込める役割をするので、
PCボード等に圧入するだけで固定することが可能。

取付は下穴に対してパイロット部があるので、 簡単に圧入できます。

【特長】
■従来の設備(標準プレス機)で圧入
■高い押抜力、回転トルクが得られる
■綺麗な仕上がり
■プレス後の後処理は、基本的に不要
■RoHS2対応品

プレスナットを使用している方々からは、以下のお声を頂いております。
「溶接から工法変更したおかげで作業効率が上がった！」
「誰でも簡単に取り付けができるので、現場の負担が減りました！」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします
多層基板の復元可能です

★部品が搭載されていても対応可能です
★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください


※弊社カレンダーによる実働日程です
※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

谷電機工業が取り扱う『プリント基板の組立・加工受託サービス』を
ご紹介します。

クラス100,000のクリーン環境完備、多品種・大量・短納期・丹精の4T指向。
24時間体制で、お客様のニーズに合わせた生産体制を構築いたします。

また、自社開発のはんだ印刷機を全ラインに投入し、鉛フリー対応など
RoHS指令に準拠した現場管理を行っております。

【特長】
■自動外観検査装置を全ラインに3台投入
■15ラインのSMTラインによる多彩な生産体制
■24時間体制え多品種少量から短期大量生産まで対応
■お客様のニーズに合わせた生産体制を構築
■鉛フリー対応などRoHS指令に準拠した現場管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『ワンタッチオープンヒンジ』は、先端に設けたボタンを解除すると、
自動で筐体を全開させることができるヒンジです。

通常のヒンジにワンプッシュで筐体を開かせる機構を設けておりますが、
大きさは通常のヒンジから約13mm長いだけのサイズに抑えました。

折り畳み式携帯電話や二画面スマートホンにご使用いただけます。

【特長】
■ワンプッシュでフルオープン
■小型
■折り畳み式携帯電話などの用途に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

導電性ボンディングフィルムは接着剤層が導電性を有しているため、広帯域に渡るシールド特性や安定した電気接続、各種基材との密着性といった特徴があります。そのためカメラモジュールなどの部品実装を伴うFPCに補強板を接着するとシールド性能を付与する事が出来ます。また、SUSなどの金属補強板を使用すると、FPCのGND回路と金属補強板を電気的に接続可能となり、シールド性能を付与する事が出来ます。
明星電気は、熱硬化型導電性ボンディングフィルムとSUSの加工実績が多数ございます。ボンディングフィルムとSUSの貼り合わせは自社製の真空プレス機にて、温度や真空引きの時間、加圧の力や時間をコントロールする事で綺麗に貼り合わせる事が可能です。また、貼り合わせ後はプレス機での打ち抜き加工により回路形成も可能です。
テープ加工品などは、ご要望に併せてワークサイズや製品配置など最適な工程・工法のご提案が可能ですので、お客様の工程短縮に繋がり、コストメリットの提供も可能になります。
ご興味やご相談ございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

・制御基板の開発・試作・量産

当社は制御基板が製作可能です。
ユニバーサル基板の試作（手実装）・量産試作（試作実装）・量産・高品質・抵コスト・短納期で様々な要求に対応しています。
また制御したい部品仕様の要求に応じた回路設計が可能です。
電源（ACアダプタ）・ポンプ・フロートスイッチ等、部品の入手も可能です。
まずは製品イメージ図・手書きでも問題ありませんのでお問い合わせ下さい。
試作も1個から製作致します。

当社では、日本と中国に拠点を持つことにより、
低コストでワイヤーハーネスの製造・加工・販売を行っています。

短納期や小ロットなど幅広いお客様のニーズに対応可能。
切断、圧着から各種検査、出荷まで、確立されたハーネス加工の
一貫体制でお応えいたします。

【当社の特長】
■中国（深圳）と日本（白河市）の2か所の生産拠点
■低コスト、短納期、多品種小ロットの実現
■即フィードバックによる品質の向上
■即連絡による見積・生産・納品までの短期間化
■資材供給・共有、独自生産システム、独自物流管理システム開発

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当資料は、チップや樹脂パッケージ、プリント基板など異なる製造
プロセスの様々なデバイスをひとつのデータ上にスタックする三次元
実装モジュール技術、相互の接続検証や可視化など、相互設計のプラット
フォームに向けた取り組みをご紹介しております。

"チップから見た電源供給系の統合視覚化環境"や"パッケージ-プリント
基板間寄生結合のモデル化"、"超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証"
などを掲載。

ぜひ、ご一読ください。

【掲載内容（一部）】
■Co-designのご紹介
■運用事例 チップ・パッケージ・ボードの統合解析
■超ワイドバス3D-SiPの統合接続検証と解析
■電源回路の確認3D可視化と統合検証

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

MIZUTAは、受託設計・生産専門の総合アセンブリメーカーです。

電気・電子機器向け樹脂成形品端子台及びプリント配線基板の設計・製作を
コア技術として、成形2次加工並びにユニット設計～製造組立まで、お客様の
さまざまなご要望にトータルにお応えいたします。

部品単体の生産お手伝いなどにも対応いたします。
詳しくは、お問い合わせください。

【当社の特長】
■部品単体の生産お手伝い
■パッケージ(各部品の組み合わせ単位でお手伝い)
■ユニットでの設計・製作
■製品開発～生産の受託

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

用途：　電気基板回路用部品　
板厚：　0.08mm～1.5mm

日本製、国内生産、創業60年を超えた経験と技術で、品質の良い端子を提供します。

『ドータイト プリント基板用配線、電極、接点材料』は、
硬質プリント基板、いわゆるPWB,PCBの中でも、安価に両面基板を
作成できる「銀スルーホール基板」、簡易的に安価な方法で２層基板を
形成できる「銀ジャンパー基板」に用いることができる導電、
接点材料や摺動電極形成用材料をラインアップしております。

信頼性と印刷作業性をバランス良く併せ持ち、長年に渡る採用実績で、
高い市場占有率を誇ります。

【ラインアップ】
■FA-545
■XA-1079TF
■XA-1083
■XC-223

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、
背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を
緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。

製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に
優れた製品の製造に寄与します。

ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。

【特長】
■接触抵抗が低い
■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮
■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能
■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、
　嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

＼イイダ電子に任せたい理由／
　1️⃣ 小ロット１本、試作品の製作OK！
　2️⃣ 全数検査を実施！​
　3️⃣ 手描きのラフ案を図面化いたします！​
　4️⃣ 熟練技術者が責任をもって作業します！
　5️⃣ 短納期OK！ご相談ください！​


自動化がすすむ製造工程においても、
ハーネス加工には職人による手作業が多く残っています。
そのため、機械とは違う職人技をスピーディーに提供できるよう
イイダ電子では技術者の育成に取り組んでいます。
また、お客様と直接やり取りする営業スタッフも技術出身の者を配置。
コストや用途などお悩みをうかがった上で貴社にぴったりな提案をいたします。


【対応コネクタメーカー】
・ヒロセ電機
・ITT Cannon
・JAE
・Molex
・TE connectivity
・JST
・ニチフ
・泉精機製作所

当社では、『スペーサー』を取扱っております。

プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての
使用に適しています。

使用条件によりサイズをお選びください。

【特長】
■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する
■各種サイズをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社エヌビーシーの電子事業部では、プリント基板の設計、製造、
販売を通じて、カ－エレクトロニクスの一端を担っており、
「信頼性の高い製品作り」をモットーにしています。

最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、
お客様から好評をいただいております。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【生産量】
■片面基板：11,000m2/月
■両面多層基板：22,000m2/月
■金属基板：1,000m2/月

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『導電性繊維』は、下地生地の色合いに合わせてカラーリングができる
繊維です。

表面加工によって、折り重ねても短絡しません。

当社では、他にも「金属細線」などを取り扱っております。

【特長】
■下地生地の色合いに合わせてカラーリング可能
■表面加工により折り重ねても短絡しない

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、製品の改良開発にも積極的に取り組み、様々なニーズに対応できる
体制を整えており、レクトロニクス各方面で使用され、高い評価を得ている
ワイヤーハーネスをご提供いたします。

常に高品質の製品をお届けできるよう、品質管理には特に力を注ぎ、
資材選定から加工、完成品に至るまで厳しい基準値を設定し、
品質の安定化を図っています。

【取扱製品】
■⾞載機器接続⽤ハーネス
■⾞載カメラ⽤ケーブル
■機内配線⽤ハーネス
■DINケーブル
■ミニプラグ・ミニジャックケーブル
■RCAケーブル
■D-SUBケーブル
■角形コネクタ付ケーブル　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社では、メーターやブザーなどの自動車用基板のほか、一般家電用基板や
微弱無線基板などを主な製品として取り扱っております。

部品調達から製造、検査まで、自社内での一貫生産体制を構築。
そのため、高品質・短納期のニーズに、より対応しやすくなっております。

また目視による検査や電気検査を徹底して行っており、
品質にも高い信頼をいただいております。

【取扱製品】
■車載用メーター基板
■車載用ディスプレイ基板
■車載用ボディーコントロールモジュール基板
■車載用エアーコンプレッサー制御基板
■N2N0A　充電器基板　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

端子圧着済みハーネスを在庫しておりますので、短納期での対応が可能となっており、一次試作に大変便利です。電源用、信号用、自動車用があり、線材はAWG8～28の端子圧着済みハーネスを用意。27種。お客様ご自身でハウジングをご用意いただき、端子を挿入していただきます。

明星電気は補強板のプレス加工から貼り合わせ加工まで長年の経験・ノウハウがあります。用途に応じてプレス加工/エッチング加工したアルミやステンレス(SUS)の補強板に対し、絶縁性/導電性の接着剤を高精度にオフセット貼り合わせ加工を行い、回路誤動作の原因となり得る接着剤のはみ出しを防止します。また、補強板加工に加え支給された配線基板と接着シートの真空仮貼り及び完全硬化アフターキュアまで一貫対応することで、トータルコストの削減にお応えします。
自動車の電装品やスマートフォン、エンターテインメントロボットのカメラモジュールなど、幅広い分野で加工実績がありますので、お気軽にご相談下さい。

製品のご案内】
○テープ・フィルム精密抜き加工
○打ち抜き加工（プレス加工）
○真空貼り合わせ加工

詳しくはお問い合わせください。

『コンパチビリー』は、元の基板に実装するだけで基板を
設計変更せずに継続して使用でき、無駄な設計コストを削減可能な
プリント基板IC互換アタッチメントです。

生産中止になったICの型式をお知らせいただければ代替ICを選定し
設計から製作まで行います。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■再設計が不要
■他の基板にも使用可能
■ICの型式をお知らせください
■メイン基板修正なし
■ソフトウェア修正なし

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

本資料では、ワイヤーハーネスの端子・コネクタ・電線・検査手法について
種類や用途、特長などの基礎知識を分かりやすく簡潔にまとめています。

また、当社が手掛けるワイヤーハーネスの加工についても紹介。
作業の様子や製品の写真も掲載しています。

【掲載内容】
■端子・コネクタについて
　建機用ハーネス：中継コネクタ、コンタクト、ファストン端子、分岐接続子
　配電盤：D-sub、角型コネクタ、電線対基板コネクタ、ピン端子、丸端子
■電線について（単線、より線、多芯線）
■UL線について（用途、特長、主要メーカー）
■検査について（外観検査、耐圧導通検査、引張検査）

※詳しくは「PDFダウンロード」より資料をご覧ください。
　ワイヤーハーネス、ケーブルの加工に関するお問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に
悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、
基板復活サービスをご提供しております。

実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、
置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも
可能な場合があります。

設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。

【復活宣言の証明（納品物)】
■回路図
■部品表
■ネットリスト
■基板設計データ
■ガーバーデータ

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。

当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。
最短1～2秒での硬化が可能です。

また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが
できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や
熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。

【特長】
■RFIDインレイ向け
■一液性加熱硬化型
■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能
■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易
■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

日東電線工業株式会社は、『フラットワイヤー(FFC)』を販売しております。

問題になっている、ウィスカー対応の当製品の販売実績があり
お客様にご提案可能。またこれらの配線材に折り、PET、両面テープ貼付け、
スイッチ実装等さまざまな加工に対応いたします。

住友電工の特約店としてFFC、FPC等の多くの販売実績があります。
品質はもちろんのこと納期、単価についても満足頂けます。

【特長】
■住友電工の特約店としてFFC、FPC等の多くの販売実績
■品質はもちろんのこと納期、単価についても満足頂ける
■ウィスカー対応FFCの販売実績あり
■配線材に折り、PET、両面テープ貼付け、スイッチ実装等の様々な可能に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、1973年創業以来、電子部品製造に関するノウハウを蓄積し、
小ロットにも対応できる「産業用機械向けの製品」を得意としております。

当社の高い技術力と品質はベテランスタッフと女性スタッフに支えられて
います。教育体制にも力を入れ、お取引様からご満足いただける品質の
電子部品を納品し続けています。

東京都武蔵村山市に本社第一工場・第二工場を持ち、生産体制も
整っております。皆さまのご期待に適う電子部品製造をこれからも
続けてまいります。

【特長】
■実績とノウハウ
■製造能力
■高い技術力と品質

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社は、自社設備にてプリント基盤実装のお手伝いを行っています。

宮城県仙台市の自社工場にて製造。
数量に関わらず1枚から大量生産までご対応いたします。

ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■安心の国内生産
■1枚から大量生産まで対応
■手付部品にも対応
■チップ部品0603サイズ対応

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。