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プリント配線板・開発

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層間・THの接続信頼性確保とは?課題と対策・製品を解説

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機械的性能における層間・THの接続信頼性確保とは?

プリント配線板(PCB)において、層間接続(ビアやスルーホール)が外部からの物理的な力や熱サイクルによって損傷せず、電気的な接続を維持する能力を確保すること。これにより、製品の長期的な信頼性と耐久性を保証する。

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【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料
通信インフラ業界、特に信号保全の分野では、プリント基板の信頼性が重要です。信号の正確な伝達を確保するためには、基板上の部品実装の精度が求められます。ソルダーレジストの適切な設計と形成は、短絡や断線を防ぎ、製品の長期的な安定性に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・通信機器の基板設計 ・信号伝送路の保護 ・高周波回路のシールド 【導入の効果】 ・基板の信頼性向上 ・製品の長寿命化 ・信号品質の安定化

【自動車向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【自動車向け】ソルダーレジスト形成技術資料
自動車業界では、電子基板の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる製品が求められ、ソルダーレジストの適切な選定と形成が、製品の長期的な性能維持に不可欠です。ソルダーレジストの不適切な設計や形成は、振動や温度変化による故障を引き起こす可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、自動車用電子基板の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載電子機器 ・ECU(Electronic Control Unit) ・各種センサー 【導入の効果】 ・基板の品質向上 ・製品の長寿命化 ・故障リスクの低減

【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料

【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料
サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・高速データ通信を行うサーバー ・高密度実装基板を使用するサーバー ・信号 integrity が重要なサーバー 【導入の効果】 ・信号伝送の安定化 ・基板の信頼性向上 ・製品選定時間の短縮

【電子機器向け】金属射出成形(MIM)

【電子機器向け】金属射出成形(MIM)
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形(MIM)は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器のコネクタ ・高密度実装が求められるコネクタ ・耐久性が求められるコネクタ 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応 ・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

【電子機器向け】リン青銅定尺板(180mm×1200mm)

【電子機器向け】リン青銅定尺板(180mm×1200mm)
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器用コネクタ ・スイッチ ・リレー ・リードフレーム 【導入の効果】 ・高いばね性による確実な接続 ・優れた耐食性による長期的な信頼性 ・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応

【製造業向け】プリント配線板

【製造業向け】プリント配線板
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の設計、製造、検査が製品の性能に大きく影響します。不良品の発生は、コスト増、納期遅延、顧客からの信頼失墜につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、品質管理をサポートします。 【活用シーン】 * 電子機器の製造 * 産業機械の製造 * 品質管理部門での検査 【導入の効果】 * 製品の信頼性向上 * 不良品発生率の低減 * コスト削減

【ロボティクス向け】薄膜回路基板

【ロボティクス向け】薄膜回路基板
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ

【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
通信インフラ業界では、機器の小型化と高密度実装が進み、基板接続の信頼性が重要視されています。特に、電波塔や基地局などの屋外環境で使用される機器では、振動や温度変化に強く、確実な接続が求められます。当社の基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプは、自動実装プロセスに対応し、垂直基板への実装も可能なため、設計の自由度を高め、信頼性の高い接続を実現します。 【活用シーン】 ・基地局 ・ルーター ・サーバー ・通信機器 【導入の効果】 ・自動実装による工数削減 ・高い接続信頼性 ・設計の自由度向上 ・L字ブラケットの代替

【電子部品向け】快削リン青銅でコネクタへの加工性、信頼性向上

【電子部品向け】快削リン青銅でコネクタへの加工性、信頼性向上
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。コネクタには、高い導電性、機械的強度、耐摩耗性が求められます。不適切な材料選定は、接触不良や破損を引き起こし、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。国内企業である藤井製作所製快削リン青銅は、これらの課題に対応し、コネクタの品質向上に貢献します。 【ターゲティング層】 ・電子機器メーカー ・コネクタ製造業 ・各種電子部品の製造会社 【導入の効果】 ・コネクタの耐久性・加工性向上 ・製品の信頼性向上 ・切削加工性の向上による納期短縮 伸和商事ではこれら各種リン青銅を多数在庫しております。 納期に間に合わない、試作で少し使いたい。不良代替品として手配したいなど、ご要望いただければご用意いたします。 必要な分だけ切断販売することも可能ですので、ぜひ一度お声がけください。

【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術

【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の量産 ・高精度な成形が求められる部品 ・多数個取りによる効率的な生産 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産効率アップ ・製品の品質安定化

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。 【活用シーン】 ・コネクタのピン、ソケット ・電子機器内部の精密な位置決め ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・コネクタの接続信頼性向上 ・製品の小型化、高密度化に貢献 ・長期的な製品寿命の確保

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・コネクタの小型化、高密度化 【導入の効果】 ・安定した品質のコネクタ供給 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上

【製造業向け】プリント配線板

【製造業向け】プリント配線板
製造業の品質管理においては、製品の信頼性を確保するために、プリント配線板の品質が重要です。特に、電子機器や産業機械においては、プリント配線板の不具合が製品全体の性能に影響を与える可能性があります。高品質なプリント配線板は、製品の長寿命化や安定した動作に貢献します。株式会社ちの技研のプリント配線板は、お客様のニーズに合わせて2~12層のプリント配線板を提供し、製造業の品質管理をサポートします。 【活用シーン】 ・電子機器の製造 ・産業機械の製造 ・品質管理部門での検査 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・不良品の削減 ・コスト削減

【宇宙開発向け】プリント配線板

【宇宙開発向け】プリント配線板
宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、プリント配線板には高い耐久性と安定性が求められます。不具合は、データの損失やミッションの失敗につながる可能性があります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、2~12層に対応し、少量多品種、特急試作品にも対応可能です。宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために、当社のプリント配線板が貢献します。 【活用シーン】 * 人工衛星 * 宇宙探査機 * 観測ロケット 【導入の効果】 * 過酷な環境下での高い信頼性 * データ収集の安定化 * ミッション成功への貢献

【宇宙開発向け】プリント配線板

【宇宙開発向け】プリント配線板
宇宙開発分野では、過酷な環境下でのデータ収集において、電子機器の信頼性が極めて重要です。特に、温度変化、放射線、振動といった要因から、電子部品の故障リスクを最小限に抑える必要があります。プリント配線板は、これらの環境下で安定した性能を発揮し、データの正確な収集を支える基盤となります。株式会社ちの技研のプリント配線板は、宇宙開発におけるデータ収集の信頼性を高めるために必要とされています。 【活用シーン】 ・人工衛星 ・宇宙探査機 ・観測ロケット 【導入の効果】 ・過酷な環境下での高い信頼性 ・データ収集システムの安定稼働 ・長期的な運用コストの削減

【車載電子機器向け】ポゴピンコネクタ

【車載電子機器向け】ポゴピンコネクタ
車載電子機器業界では、高い振動環境下でも安定した動作が求められます。コネクタの接触不良は、システムの誤作動や故障につながり、安全性の低下を招く可能性があります。当社のポゴピンコネクタは、振動による影響を最小限に抑え、安定した接続を実現します。これにより、車載電子機器の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・カーナビゲーションシステム ・車載カメラ 【導入の効果】 ・耐振動・耐衝撃性能の強化 ・安定した大電流供給 ・接点寿命の向上とメンテナンスコストの削減

【高速通信向け】基板実装ジャック

【高速通信向け】基板実装ジャック
高速通信業界では、安定したデータ通信を確保するために、接続端子の信頼性が重要です。特に、高速データ転送を行う機器においては、ノイズ対策や耐久性が求められます。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、スマートフォンや無線機などに音響機器を接続する為のフォンコネクタとして、開発設計から組み立て(基板実装)まで行い、納品することが可能です。 【活用シーン】 ■薄型・小型化が求められるウェアラブルデバイスやスマートフォン ■過酷な環境で使用される業務用無線機やトランシーバー 【導入の効果】 ■製造プロセスの簡略化と歩留まりの向上 ■製品設計の自由度向上と小型化の実現 ■過酷な使用条件下での長期信頼性確保

【情報通信向け】高精度プレス加工

【情報通信向け】高精度プレス加工
情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイス ・高周波部品 ・小型電子機器 【導入の効果】 ・高精度加工による製品性能の向上 ・歩留まり改善によるコスト削減 ・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!

【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!
電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 ・電子機器設計における真直度の理解 ・部品実装時の品質管理 ・図面作成時の注意点 【導入の効果】 ・電子機器設計の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・設計ミスの削減

【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板

【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化

【自動車向け】カスタムコネクタ

【自動車向け】カスタムコネクタ
自動車業界では、走行中の振動や衝撃に耐えうる電子部品の接続が求められます。特に、車載電子機器においては、コネクタの接触不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。当社のカスタムコネクタは、振動に強い設計と高耐久性を実現し、自動車の信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・車内エンターテイメントシステム ・各種センサー 【導入の効果】 ・接触信頼性の向上による信号ロスの低減 ・製品の長寿命化 ・調達・製造プロセスの最適化とトータルコスト削減

【スマートフォン向け】超小物および接点部品

【スマートフォン向け】超小物および接点部品
スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装 ・高密度実装基板上での接点確保 ・小型化、軽量化が求められるスマートフォン 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化に貢献 ・高い信頼性と耐久性を実現 ・多様な材質への対応による設計自由度の向上

【ゲーム向け】微細プレス加工

【ゲーム向け】微細プレス加工
ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。 【活用シーン】 高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品 【導入の効果】 低接触圧下における導通信頼性の向上 異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

【航空宇宙向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

【航空宇宙向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック
航空宇宙業界では、高度な安全性と信頼性が求められ、電子機器は過酷な環境下での使用に耐えうる必要があります。特に、温度変化、振動、気圧の変化、そして水濡れといった要素は、電子部品の性能に大きな影響を与える可能性があります。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、防水性能(IPX7)を備え、これらの課題に対応します。開発設計から組み立てまで一貫して行い、お客様のニーズに合わせた製品を提供します。 【活用シーン】 ・航空機内エンターテイメントシステム ・宇宙探査機 ・高高度観測機器 【導入の効果】 ・過酷な環境下での長期的な信頼性の確保 ・製品の小型化と軽量化への貢献 ・製造プロセスの簡略化

【自動車制御向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

【自動車制御向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック
自動車制御の分野では、車載電子機器の信頼性が非常に重要です。過酷な環境下での使用に耐えうる堅牢性と、長期的な安定動作が求められます。特に、振動や温度変化、湿気といった要因から、電子部品を保護し、確実に信号を伝達することが不可欠です。当社の基板実装ジャックは、これらの課題に対応し、自動車制御システムの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・車載ECU ・各種センサー ・車内オーディオシステム 【導入の効果】 ・過酷な環境下での長期信頼性の確保 ・製造プロセスの簡略化 ・製品設計の自由度向上

電子部品 製造サービス

電子部品 製造サービス
当社では、1973年創業以来、電子部品製造に関するノウハウを蓄積し、 小ロットにも対応できる「産業用機械向けの製品」を得意としております。 当社の高い技術力と品質はベテランスタッフと女性スタッフに支えられて います。教育体制にも力を入れ、お取引様からご満足いただける品質の 電子部品を納品し続けています。 東京都武蔵村山市に本社第一工場・第二工場を持ち、生産体制も 整っております。皆さまのご期待に適う電子部品製造をこれからも 続けてまいります。 【特長】 ■実績とノウハウ ■製造能力 ■高い技術力と品質 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FPC/FFC用コネクタ 6224シリーズ

FPC/FFC用コネクタ 6224シリーズ
1.0mmピッチ、ZIFタイプでのコネクタで、基板からの高さは2.9mmです。スライダーの開閉による確実なロックが可能。SMTボス付、SMT金具付、SMT金具/ボス付、DIPタイプがあります。6200シリーズは下接点タイプ(SMT、DIP)、6224シリーズは上接点タイプ です。 ※詳細はカタログをご確認ください。

株式会社東北ワンピース 基板復活ビジネスのご案内

株式会社東北ワンピース 基板復活ビジネスのご案内
株式会社東北ワンピースでは、「機械、装置の故障で高額な修理費用に 悩んでいる」「メーカーが廃業して困っている」といったお客様に対し、 基板復活サービスをご提供しております。 実装してある基板と同等な生基板の製作や、搭載している部品が破損、 置き換え部品が無い場合での受注ケースがあり、また、多層基板でも 可能な場合があります。 設備の故障でお困りのことがあれば、是非当社までご相談ください。 【復活宣言の証明(納品物)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト ■基板設計データ ■ガーバーデータ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板製作サービス(EMS)

基板製作サービス(EMS)
当社では、メーターやブザーなどの自動車用基板のほか、一般家電用基板や 微弱無線基板などを主な製品として取り扱っております。 部品調達から製造、検査まで、自社内での一貫生産体制を構築。 そのため、高品質・短納期のニーズに、より対応しやすくなっております。 また目視による検査や電気検査を徹底して行っており、 品質にも高い信頼をいただいております。 【取扱製品】 ■車載用メーター基板 ■車載用ディスプレイ基板 ■車載用ボディーコントロールモジュール基板 ■車載用エアーコンプレッサー制御基板 ■N2N0A 充電器基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

プリント基板実装・精密部品組立加工サービス

プリント基板実装・精密部品組立加工サービス
当社では、ハーネス加工・プリント基板実装・精密機器組立て調整を 承っております。 各商社様から大手メーカー様まで多様なニーズに対応できるよう、 社内の人材育成とお客様への小回りのきく高品質サービスを徹底的に追求。 また、プリント基板実装における鉛フリー半田付けによる受注も可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【主製品】 ■ハーネス加工 ■プリント基板の実装 ■精密部品組立て・調整 ■治工具製作 ■自社製品販売(LEDろうそく・ペンライト) ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

TABフレキ基板

TABフレキ基板
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni(ニッケル)/Au(金)電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

Newsletter 1月号 クラウンカットタイプのご紹介

Newsletter 1月号 クラウンカットタイプのご紹介
製品のTube側をクラウン(王冠状)にカットしたタイプです。 これにより、多接点での接続が可能となり、接触信頼性の向上につながります。 使用方法は、お客様のプラスチック(樹脂)ハウジングに圧入してご使用いただけます。ピン側が稼働し、はんだレスでご使用いただけます。

金被膜導電微粒子

金被膜導電微粒子
液晶ディスプレイパネルのガラス板間の垂直伝導などに利用され、また接着剤に分散して各向異性導電フィルム(ACF)を造ったり、 各向異性導電接着剤(ACP)として液晶ディスプレイの組み立てに使用したりされます。 製品特性 ★ポリマーマイクロビーズをコアとし、金皮膜を外殻とする。 ★幅広い粒径の選択肢:3.0~11.0 µmの範囲内0.25 µm 刻みでの豊富な仕様がラインアップ。 ★粒径が均一で、変動係数 CV が3.5%より小さい。 ★分散性が優れており、オーバーラップや凝集がない。 ★適切な硬度を持ち、安定した導電性と信頼性を持つ。 ★インピーダンスが低く、高温多湿の環境下でも安定性が高い。

銅箔『三井の厚銅箔』

銅箔『三井の厚銅箔』
『三井の厚銅箔』は、CAF発生のリスクを減少することが可能な銅箔です。 低粗度銅箔は、銅箔とガラスクロスが接触する事を防ぎ、高温高湿加工での CAF発生のリスクを減らします。 一般粗度と低粗度の2種類をラインアップとしてご用意しております。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■ガラスクロスが接触する事を防ぐ ■CAF発生のリスクを減らす事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ

【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ
当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う 株式会社M・Y・Gの総合カタログです。 スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、 種類豊富にご紹介しております。 【掲載内容】 ■ご利用ガイド ■スペーサー ■ワッシャー・ブッシュ ■ねじ・ナット ■データインデックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

樹脂雌ネジ切スペーサー『HPS2.5-11』

樹脂雌ネジ切スペーサー『HPS2.5-11』
『HPS2.5-11』は、基板とパネル用の六角スペーサーです。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

東海神栄電子工業 FPV基板

東海神栄電子工業 FPV基板
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。

ワンタッチオープンヒンジ【カスタムヒンジ】

ワンタッチオープンヒンジ【カスタムヒンジ】
『ワンタッチオープンヒンジ』は、先端に設けたボタンを解除すると、 自動で筐体を全開させることができるヒンジです。 通常のヒンジにワンプッシュで筐体を開かせる機構を設けておりますが、 大きさは通常のヒンジから約13mm長いだけのサイズに抑えました。 折り畳み式携帯電話や二画面スマートホンにご使用いただけます。 【特長】 ■ワンプッシュでフルオープン ■小型 ■折り畳み式携帯電話などの用途に好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 試作品実装サービス

プリント基板 試作品実装サービス
当社では、プリント基板の試作品実装を行っております。 基板実装はアキシャル・ラジアル・異形部品、チップ搭載はQFP・SOP・ 異形部品・1005等の実装、特に試作を主としております。 また、大型・多層基板・バラ部品・半田マスク無し・共晶・鉛フリーに対応可能。 1枚からでもご相談に応じます。 【ラインアップ】 ■基板実装  ・アキシャル  ・ラジアル  ・異形部品 など ■チップ搭載  ・QFP  ・SOP  ・異形部品  ・1005 など ※詳細については、お気軽にお問合せください。

プリント基板の組立・加工受託サービス

プリント基板の組立・加工受託サービス
谷電機工業が取り扱う『プリント基板の組立・加工受託サービス』を ご紹介します。 クラス100,000のクリーン環境完備、多品種・大量・短納期・丹精の4T指向。 24時間体制で、お客様のニーズに合わせた生産体制を構築いたします。 また、自社開発のはんだ印刷機を全ラインに投入し、鉛フリー対応など RoHS指令に準拠した現場管理を行っております。 【特長】 ■自動外観検査装置を全ラインに3台投入 ■15ラインのSMTラインによる多彩な生産体制 ■24時間体制え多品種少量から短期大量生産まで対応 ■お客様のニーズに合わせた生産体制を構築 ■鉛フリー対応などRoHS指令に準拠した現場管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ツバピン加工(中・二段)

ツバピン加工(中・二段)
当社で行っている、「ツバピン加工(中・二段)」について ご紹介いたします。 「中ツバピン」はヘッダー加工の応用で、リードの中央部にツバ形状を 成型したもので、主に電子部品全般の端子ピンに採用。 「二段ツバピン」は、ヘッダー加工の応用で中ツバ加工とヘッダー加工の 複合加工品です。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 <中ツバピン> ■主に電子部品全般の端子ピンに採用 ■抜止め用リードピンとして用途があり形状は色々な用途に使用 <二段ツバピン> ■中ツバのカット幅、Agろうのボリューム等オーダーメイド対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

異方導電性接着剤『スマーフ』

異方導電性接着剤『スマーフ』
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1~2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

【コラム】銅について知る:暮らしと銅(通信・電子機器)

【コラム】銅について知る:暮らしと銅(通信・電子機器)
情報化技術の発展とともに、進化を続ける通信・電子機器の多くに、 銅及び銅合金が使用されています。 特に、高強度・高温耐熱性・高導電性にすぐれた銅合金の開発が進み、 リードフレーム材などの半導体素子の導電部材として活躍しています。 また、パソコンや周辺機器、テレビ・オーディオ機器、ゲーム機器など 幅広く使用されているプリント基板配線にも使われます。 電話機などの通信機器には、コネクター、トランジスタキャップ、 水晶発振子ケース・リレーなどに、りん青銅、洋白が多く使用され、 重要な役割を担っています。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

ピンヘッダ、基板間コネクタ

ピンヘッダ、基板間コネクタ
URLをご参照またはお問い合わせください

ワイヤーハーネス 加工サービス

ワイヤーハーネス 加工サービス
当社では、日本と中国に拠点を持つことにより、 低コストでワイヤーハーネスの製造・加工・販売を行っています。 短納期や小ロットなど幅広いお客様のニーズに対応可能。 切断、圧着から各種検査、出荷まで、確立されたハーネス加工の 一貫体制でお応えいたします。 【当社の特長】 ■中国(深圳)と日本(白河市)の2か所の生産拠点 ■低コスト、短納期、多品種小ロットの実現 ■即フィードバックによる品質の向上 ■即連絡による見積・生産・納品までの短期間化 ■資材供給・共有、独自生産システム、独自物流管理システム開発 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

基板の受託開発【作れなくなったその基板作ります!】

基板の受託開発【作れなくなったその基板作ります!】
株式会社ゴフェルテックでは、作れなくなった『基板』の製造受託を 承っております。 ソフトウェアを無視した回路設計や、基板回路を無視したFPGA設計は、 トータルの設計工数の増大を招くばかりか、最終的な商品価値を下げることに つながります。 当社では設計者一人ひとりが広い設計範囲をカバーし、さらにそれらを 連携することで、全体を見据えた提案を効率良くご提供いたします。 【当社の強み】 ■豊富な経験 ■社内設計 ■提案力 ■高機能なものからコンパクトなものまで対応 ■製造もおまかせ ■小ロット生産にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板実装サービス

プリント基板実装サービス
当社は、自社設備にてプリント基盤実装のお手伝いを行っています。 宮城県仙台市の自社工場にて製造。 数量に関わらず1枚から大量生産までご対応いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■安心の国内生産 ■1枚から大量生産まで対応 ■手付部品にも対応 ■チップ部品0603サイズ対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ワイヤーハーネス 製作サービス

ワイヤーハーネス 製作サービス
当社では、徹底した品質管理と蓄積されたノウハウにより、適切な品質・ 納期・コストを実現し、ワイヤーハーネスの安定した供給を行っております。 指定材料から希少製品まで、幅広い調達ネットワークより安定供給の 可能な資材を調達。流動生産品は、適正な安全在庫を当社で管理いたします。 また、正確かつ効率的な生産ラインを実現するための工程管理を行い、 改善を重ねることで作業の効率化を図っております。 【当社の特長】 ■内部検査・品質記録 ■工程管理・作業効率化 ■品質PDCA・データ管理 ■治工具の改良・教育訓練 ■材料選定・ロス軽減 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

【加工技術】端末加工

【加工技術】端末加工
ウレタン皮膜銅線やビニール被覆銅線の端末に指定寸法の予備半田処理を 施す「端末加工」についてご紹介します。 当技術は小型化・複雑化が進む電子部品や電子機器などの製造効率と製品精度の 向上に欠かせません。 当社では、ウレタン皮膜銅線(UEW)で1.2mmから、ビニール被覆銅線では 1.0mmから対応可能。さらに、業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け 精度を自社開発の装置によって低コストで実現しています。 【特長】 ■ウレタン皮膜銅線(UEW)は1.2mm、ビニール被覆銅線では1.0mmから対応可能 ■業界トップクラスの最小寸法公差と半田付け精度を実現 ■自社開発の装置のため低コスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子材・接着剤

電子材・接着剤
当社では、電子材・接着剤を取り扱っております。 電子材は、材料・半製品・完成品など、お客様のニーズに合わせた状態で提供。 また、接着剤においては、接着対象・必要性能・接着方法・環境衛生・ トータルコストの考慮と、適切な接着剤・使用方法の選定により、 省エネ・省力化・品質向上等に大きく寄与いたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント配線板用材料 ■EMS/ODM(電子機器の開発・設計・製造受託サービス) ■接着剤「Hi-Bon(ハイボン)」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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機械的性能における層間・THの接続信頼性確保

機械的性能における層間・THの接続信頼性確保とは?

プリント配線板(PCB)において、層間接続(ビアやスルーホール)が外部からの物理的な力や熱サイクルによって損傷せず、電気的な接続を維持する能力を確保すること。これにより、製品の長期的な信頼性と耐久性を保証する。

​課題

熱膨張差による応力集中

異なる材料間の熱膨張係数の違いにより、温度変化時に層間接続部に応力が集中し、亀裂や剥離を引き起こす。

振動・衝撃による物理的ダメージ

製品の使用環境における振動や衝撃が層間接続部に伝わり、断線や接触不良の原因となる。

めっき層の脆性・疲労

スルーホール内のめっき層が、繰り返し応力や温度変化により疲労し、亀裂が生じやすくなる。

製造プロセス中の微細な欠陥

穴あけ、めっき、ソルダリングなどの製造工程で発生する微細な欠陥が、初期段階から信頼性を低下させる可能性がある。

​対策

材料選定と構造設計の最適化

熱膨張係数の近い材料の組み合わせや、応力緩和構造の導入により、熱応力を低減する。

補強構造の導入と接着技術の向上

層間接着力の強化や、補強材の利用により、外部からの物理的な負荷に対する耐性を高める。

めっきプロセス管理と品質評価の徹底

均一で強靭なめっき層を形成するためのプロセス管理と、非破壊検査による品質評価を厳格に行う。

信頼性試験の強化とデータ解析

実使用環境を模擬した各種信頼性試験を実施し、得られたデータを解析して設計や製造プロセスを改善する。

​対策に役立つ製品例

高信頼性基板材料

熱膨張係数が低く、機械的強度に優れた特殊樹脂や複合材料を使用することで、熱応力による層間剥離や亀裂のリスクを低減する。

構造解析シミュレーションソフトウェア

設計段階で層間接続部に発生する応力やひずみを事前に予測し、構造的な弱点を特定・改善することで、機械的信頼性を高める。

高精度穴あけ・めっき装置

均一なめっき厚と良好な密着性を実現し、スルーホール内の電気的・機械的接続の安定性を向上させる。

非破壊検査装置

X線CTスキャンなどの技術を用いて、層間接続部の微細な欠陥や亀裂を早期に発見し、不良品の流出を防ぐ。

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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