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層間・THの接続信頼性確保とは?課題と対策・製品を解説

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機械的性能における層間・THの接続信頼性確保とは?
プリント配線板(PCB)において、層間接続(ビアやスルーホール)が外部からの物理的な力や熱 サイクルによって損傷せず、電気的な接続を維持する能力を確保すること。これにより、製品の長期的な信頼性と耐久性を保証する。
各社の製品
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【宇宙開発向け】プリント配線板
【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)
【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
【電子機器向け】リン青銅定尺板(180mm×1200mm)
【ロボティクス向け】薄膜回路基板
【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料
サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。
【活用シーン】
・高速データ通信を行うサーバー
・高密度実装基板を使用するサーバー
・信号 integrity が重要なサーバー
【導入の効 果】
・信号伝送の安定化
・基板の信頼性向上
・製品選定時間の短縮
【ゲーム向け】微細プレス加工
【電子機器向け】金属射出成形(MIM)









