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層間・THの接続信頼性確保とは?課題と対策・製品を解説
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機械的性能における層間・THの接続信頼性確保とは?
プリント配線板(PCB)において、層間接続(ビアやスルーホール)が外部からの物理的な力や熱サイクルによって損傷せず、電気的な接続を維持する能力を確保すること。これにより、製品の長期的な信頼性と耐久性を保証する。
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自動車業界では、電子部品の信頼性が非常に重要です。特に、過酷な環境下で使用される車載電子機器においては、温度変化や振動、衝撃に耐えうる高い耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導性を提供します。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード(LD)実装基板など、自動車の様々な用途に貢献します。
【活用シーン】
・車載レーダー
・ヘッドライト
・車載センサー
【導入の効果】
・高い信頼性の実現
・製品の長寿命化
・性能向上
【自動車向け】薄膜回路基板(サブマウント・キャリア)
電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。
【活用シーン】
・電子機器設計における真直度の理解
・部品実装時の品質管理
・図面作成時の注意点
【導入の効果】
・電子機器設計の品質向上
・製品の信頼性向上
・設計ミスの削減
【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!


