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層間・THの接続信頼性確保とは?課題と対策・製品を解説

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機械的性能における層間・THの接続信頼性確保とは?
プリント配線板(PCB)において、層間接続(ビアやスルーホール)が外部からの物理的な力や熱サイクルによって損傷せず、電気的な接続を維持する能力を確保すること。これにより、製品の長期的な信頼性と耐久性を保証する。
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【通信インフラ向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト(コネクタ用)
【自動車向け】ソルダーレジスト形成技術資料
【通信インフラ向け】基板実装用SMTネジ端子ライトアングルタイプ
【サーバー向け】ソルダーレジスト形成技術資料
サーバー業界では、データ処理速度の向上と信号伝送の安定性が求められます。特に、高密度実装が進む中で、ソルダーレジストの精度が重要になります。不適切なソルダーレジストは、信号の干渉や基板の短絡を引き起こし、サーバーの性能低下につながる可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。
【活用シーン】
・高速データ通 信を行うサーバー
・高密度実装基板を使用するサーバー
・信号 integrity が重要なサーバー
【導入の効果】
・信号伝送の安定化
・基板の信頼性向上
・製品選定時間の短縮
【電子機器向け】リン青銅定尺板(180mm×1200mm)
【宇宙開発向け】プリント配線板
【情報通信向け】高精度プレス加工
【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板
【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
【製造業向け】プリント配線板
【自動車向け】カスタムコネクタ
【電子機器向け】真直度とは?基本を解説!
【ゲーム向け】微細プレス加工
【宇宙開発向け】プリント配線板
【製造業向け】プリント配線板
【電子機器向け】金属射出成形(MIM)
【電子部品向け】快削リン青銅でコネクタへの加工性、信頼性向上
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。コネクタには、高い導電性、機械的強度、耐摩耗性が求められます。不適切な材料選定は、接触不良や破損を引き起こし、製品全体の信頼性を損なう可能性があります。国内企業である藤井製作所製快削リン青銅は、これらの課題に対応し、コネクタの品質向上に貢献します。
【ターゲティング層】
・電子機器メーカー
・コネ クタ製造業
・各種電子部品の製造会社
【導入の効果】
・コネクタの耐久性・加工性向上
・製品の信頼性向上
・切削加工性の向上による納期短縮
伸和商事ではこれら各種リン青銅を多数在庫しております。
納期に間に合わない、試作で少し使いたい。不良代替品として手配したいなど、ご要望いただければご用意いたします。
必要な分だけ切断販売することも可能ですので、ぜひ一度お声がけください。
【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術


















