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バリ・カケの削減とは?課題と対策・製品を解説

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ルーター加工におけるバリ・カケの削減とは?
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ルーター加工におけるバリ・カケの削減
ルーター加工におけるバリ・カケの削減とは?
プリント配線板の製造工程において、ルーター加工時に発生する微細なバリ(突起)やカケ(欠け)を低減・除去すること。これにより、製品の信頼性向上、後工程での不良削減、外観品質の改善を目指します。
課題
加工条件の最適化不足
回転数、送り速度、刃物の種類などの加工条件が基板材質や厚みに合っておらず、無理な加工が発生しバリやカケを引き起こしている。
刃物の摩耗・劣化
使用頻度による刃物の摩耗や劣化が進み、切れ味が悪化することで、基板材料を削り取るのではなく引き裂くような加工となり、バリやカケが発生しやすくなっている。
基板材質の特性
特定の基板材料(例:脆い材質、多層基板の層間剥離しやすいもの)は、ルーター加工時にバリやカケが発生しやすい固有の特性を持っている。
吸着力の不均一
基板を固定する際の真空吸着力が不均一であったり、不足していると、加工中に基板が微細に動揺し、バリやカケの原因となる。
対策
加工パラメータの精密調整
基板材質、厚み、回路パターンに応じた最適な回転数 、送り速度、切り込み量などを、シミュレーションや試作を通じて決定・適用する。
高精度・長寿命刃物の採用
切れ味が高く、摩耗しにくい特殊コーティングされた刃物や、材質に適した形状の刃物を定期的に交換・管理する。
基板固定方法の改善
真空吸着力の均一化、補助固定具の使用、または加工時の振動を抑制する治具の導入により、基板の安定性を高める。
後処理工程の導入
加工後にバリ取り専用のツールや、微細なバリを効果的に除去する洗浄・研磨プロセスを組み込む。
対策に役立つ製品例
高精度加工用ルータービット
特殊な刃先形状と材質により、切れ味と耐久性を向上させ、バリ・カケの発生を抑制する刃物。
基板固定用真空パッド
均一な吸着力を実現し、加工中の基板のズレや振動を防ぐことで、加工精度を高める吸着部品。
加工条件最適化ソフトウェア
基板材質や加工内容に基づき、最適なルーター加工条件を自動計算・提案し、バリ・カケのリスクを低減するシステム。
自動バリ取り装置
加工後の基板のエッジ部分に付着した微細なバリを、自動で検知し除去する専用の加工装置。
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