top of page

プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
ラミネート条件の最適化とは?課題と対策・製品を解説

目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |

ラミネートにおけるラミネート条件の最適化とは?
プリント配線板製造におけるラミネート工程では、基板材料と銅箔を積層・接着するために、温度、圧力、時間といったラミネート条件が重要です。これらの条件を最適化することで、製品の信頼性向上、不良率低減、製造コスト削減を目指します。
各社の製品
絞り込み条件:
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
大気圧インラインプラズマ DRY FILMラミネート前処理装置
ラミネート・抜き加工【機能性フィルム・粘着テープ】
プリント基板/電子材料用ラミネーター『VA-770シリーズ』
『VA-700シリーズ』は、BTO(Build to Order)システムを採用した
プリント基板/電子材料用ラミネーターです。
アドバンストPID制御・SSR駆動を採用し、上限偏差過昇温/ヒーター断線/
センサー断線の警報機能も標準搭載。特に温度精度を要求される用途では、
電力調整器を組込み、電流値可変制御にバージョンアップします。
また、多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が
可能となりました。
【使用可能材料巾】
■420:370mm
■570:520mm
■770:720mm
■970:920mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。



