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多層基板へのラミネートとは？課題と対策・製品を解説
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ラミネートにおける多層基板へのラミネートとは？
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当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『大気圧インラインプラズマ
DRY FILMラミネート前処理装置』をご紹介いたします。
当製品は、薬品処理に比べ環境への負荷が少なく、又工程コストの低減、
基板の品質向上に寄与。
高い表面エネルギーは、良好な濡れ性および高いコーティング接着性を
可能にします。
【特長】
■WISE社製(イタリア)
■薬品処理に比べ環境への負荷が少ない
■工程コストの低減
■基板の品質向上に寄与
■高いコーティング接着性を可能にする
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『YTACL-8302F』は、枚様にて投入されるCCLや銅張積層板の
表裏両面に対し、感光性ドライフィルムレジストを基板長さに応じて、
自動で額縁状にラミネートするオートシートラミネーターです。
ACLの遺伝子を継ぐ二段圧着ラミネートロールにより密着性を担保します。
DFR巻出にはメインモーターに連動したドライブロールによる強制巻出機構と、
過張力を吸収するテンションロールを併用。フィルムのたるみ・シワと
張り過ぎの両方を抑え、仮付後の基板搬送を安定させています。
【特長】
■感光性ドライフィルムレジストを基板長さに応じて自動で額縁状にラミネート
■ACLの遺伝子を継ぐ二段圧着ラミネートロールにより密着性を担保
■強制巻出機構と、過張力を吸収するテンションロールを併用
■フィルムのたるみ・シワと張り過ぎの両方を抑える
■仮付後の基板搬送を安定させる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい 。
『VA-700シリーズ』は、BTO(Build to Order)システムを採用した
プリント基板／電子材料用ラミネーターです。
アドバンストPID制御・SSR駆動を採用し、上限偏差過昇温／ヒーター断線／
センサー断線の警報機能も標準搭載。特に温度精度を要求される用途では、
電力調整器を組込み、電流値可変制御にバージョンアップします。
また、多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が
可能となりました。
【使用可能材料巾】
■420：370mm
■570：520mm
■770：720mm
■970：920mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ラミネートにおける多層基板へのラミネート
ラミネートにおける多層基板へのラミネートとは？
多層基板製造プロセスにおいて、絶縁層となる樹脂を含浸させたシート状の材料（プリプレグ）を、回路パターンが形成された基板上に重ね合わせ、熱と圧力を加えて一体化させる工程です。これにより、複数の回路層を持つ高密度な多層基板が形成されます。目的は、電気的な絶縁と層間の接着を確実に行い、信頼性の高いプリント配線板を製造することです。
課題
層間剥離の発生
ラミネート時の温度・圧力管理の不備や、材料の異種混合により、層間に空隙が生じ、剥離を引き起こすことがあります。これにより、電気的特性の低下や信頼性の問題が発生します。
寸法精度の低下
ラミネート時の熱膨張・収縮や、プレス時の不均一な圧力分布により、基板全体の寸法が設計値からずれることがあります。これは、微細な回路パターンを持つ高密度基板にお いて特に問題となります。
異物混入による欠陥
ラミネート工程中に、ホコリや異物がプリプレグと基板の間に混入すると、ボイドやショートの原因となり、製品の歩留まりを低下させます。
プリプレグの含浸不足
プリプレグに含まれる樹脂が十分に溶融・流動せず、基板表面に密着しない場合、層間接着力が弱くなり、信頼性に影響を与えます。
対策
精密な温度 ・圧力制御
ラミネート装置の温度プロファイルと圧力設定を最適化し、均一な加熱と加圧を行うことで、層間剥離や寸法精度の低下を防ぎます。
クリーンルーム環境の維持
ラミネート工程を行うエリアを高度な清浄度に保ち、異物混入のリスクを最小限に抑えることで、欠陥の発生を防ぎます。
材料選定と品質管理の徹底
使用するプリプレグの樹脂特性や粘度を基板材料に合わせて最適化し、ロットごとの品質を厳格に管理することで、含浸不足や接着不良を防ぎます。
プレス条件の最適化シミュレーション
CAEツールを用いたシミュレーションにより、基板形状や材料特性に応じた最適なプレス条件を事前に検討し、寸法精度や均一な接着を実現します。
対策に役立つ製品例
高精度プレス装置
均一な加熱と精密な圧力制御により、層間剥離や寸法精度の低下を防ぎ、安定したラミネートを実現します。
クリーンルーム用搬送システム
異物混入のリスクを低減し、クリーンな環境下での材料搬送を可能にすることで、欠陥発生を抑制します。
高性能プリプレグ
優れた流動性と接着性を持ち、様々な基板材料との密着性を高めることで、層間接着力の向上と含浸不足の解消に貢献します。
プロセス管理ソフトウェア
ラミネート条件の自動記録・管理、異常検知機能により、作業の標準化と品質の安定化を支援し、問題発生時の原因究明を容易にします。
