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多層基板へのラミネートとは?課題と対策・製品を解説

ラミネートにおける多層基板へのラミネートとは?
多層基板製造プロセスにおいて、絶縁層となる樹脂を含浸させたシート状の材料(プリプレグ)を、回路パターンが形成された基板上に重ね合わせ、熱と圧力を加えて一体化させる工程です。これにより、複数の回路層を持つ高密度な多層基板が形成されます。目的は、電気的な絶縁と層間の接着を確実に行い、信頼性の高いプリント配線板を製造することです。
各社の製品
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オートシートラミネーター『YTACL-8302F』
『YTACL-8302F』は、枚様にて投入されるCCLや銅張積層板の
表裏両面に対し、感光性ドライフィルムレジストを基板長さに応じて、
自動で額縁状にラミネートするオートシートラミネーターです。
ACLの遺伝子を継ぐ二段圧着ラミネートロールにより密着性を担保します。
DFR巻出にはメインモーターに連動したドライブロールによる強制巻出機構と、
過張力を吸収するテンションロールを併用。フィルムのたるみ・シワと
張り過ぎの両方を抑え、仮付後の基板搬送を安定させています。
【特長】
■感光性ドライフィルムレジストを基板長さに応じて自動で額縁状にラミネート
■ACLの遺伝子を継ぐ二段圧着ラミネートロールにより密着性を担保
■強制巻出機構と、過張力を吸収するテンションロールを併用
■フィルムのたるみ・シワと張り過ぎの両方を抑える
■仮付後の基板搬送を安定させる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板/電子材料用ラミネーター『VA-770シリーズ』
『VA-700シリーズ』は、BTO(Build to Order)システムを採用した
プリント基板/電子材料用ラミネーターです。
アドバンストPID制御・SSR駆動を採用し、上限偏差過昇温/ヒーター断線/
センサー断線の警報機能も標準搭載。特に温度精度を要求される用途では、
電力調整器を組込み、電流値可変制御にバージョンアップします。
また、多様なオプションのユニット化により、特注仕様でも短納期対応が
可 能となりました。
【使用可能材料巾】
■420:370mm
■570:520mm
■770:720mm
■970:920mm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。


