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プリント配線板・開発

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厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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積層における厚みの均一化とは?

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

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基板製造

基板製造
当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを 実現いたします。 高技術高難度品に関しては、設計~製造まで幅広い知識で対応。 フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると 自負しております。是非一度お試し下さい。 【特長】 ■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現 ■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」 ■30年以上の豊富な経験と知識で解決 ■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能 ■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

甲斐エレクトロニクス株式会社 会社案内

甲斐エレクトロニクス株式会社 会社案内
甲斐エレクトロニクス株式会社は、「永続こそ企業の最大価値」との思いで プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、 多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。 社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。 他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。 今後も優れた設計技術を以って業界の発展に貢献し続けて参ります。 【事業内容】 ■商品開発 ■回路・ソフト設計 ■CAD設計 ■基板製造 ■部品調達 ■部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』

電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』
当カタログは、電子機器プリント基板に関する課題と解決事例を ご紹介している事例集です。 現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したいとのご要望も キョウデンなら基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決。 他にも"非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある"、 "高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている"などと いった課題に対しての解決事例をご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能  ・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース:30μmピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板製造・部品実装

基板製造・部品実装
当社では、基板製造・部品実装メーカーとの連携によって、 コストや納期といったお客さまのご要求に対応します。 小ロットでも対応可能なので、お気軽にご相談ください。 基板製造においては、コストおよび納期の面から 好適な基板メーカーを選定します。 特殊加工や基材など、さまざまな基板に対応できます。 【特長】 ■コストや納期などのご要望に対応 ■小ロット可能 ■特殊加工や基材などさまざまな基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層プリント配線板用材料

多層プリ��ント配線板用材料
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。

中国製高機能FPCのご紹介

中国製高機能FPCのご紹介
設備の厳格な校正,材料UL認証完了   蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ  「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 =====下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます=====

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PWB用部材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板設計・試作サービス

プリント基板設計・試作サービス
当社のプリント基板の設計・試作では、パターン設計(アートワーク)から 対応可能です。お客様のご要望に応えながら、プリント基板の仕様や コスト低減等もご提案いたします。 ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、 プリント基板成立の検討も対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【設計実績】 ■車載向けLED搭載基板 ■各種センサ基板 ■各種中継基板 など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

デンシトメーター『ND-12』

デンシトメーター『ND-12』
ND‐12は、軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)です。 操作は試料の測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけと極めて簡単。 1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などが測定できます。 また、サンプルの大きさに合わせてφ1mm、1.7mm、φ3mmの測定径が選択可能。 印刷物の濃度管理、電子部品・リードフレーム・メッキ等の光沢評価に最適な測定器です。 【特長】 ■軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)。 ■1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などの測定が可能。 ■測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけだから測定操作が簡単。 ■試料の大きさに合わせてφ1mm・1.7mm・φ3mmの測定径の選択ができる。 ■平均値計算機能・データ補正機能など、様々な測定機能を搭載。 ■専用プリンターや受信ソフトも使用可能(オプション)。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』

プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』
『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材 ホイールです。 バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より 低減することができます。 また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、 ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。 【特長】 ■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、  バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現 ■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、  ムラのない研磨面を得ることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

【事業案内】日本ユニバース株式会社

【事業案内】日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

Z-planner Enterprise

Z-planner Enterprise
スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。 数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、 それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。 エッジレートがますます高速化する現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびインピーダンスの計算は、 スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。 【特長】 • HyperLynxフィールドソルバーの統合 • 層数やインピーダンスグループが無制限 • 高度なスタックアップウィザード • さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用 • ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを抑制 • 詳細な製造プロパティが追加された製造部門のスタックアップをインポート ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応!

産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応!
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。

株式会社丸一ハイテック 事業紹介

株式会社丸一ハイテック 事業紹介
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

ハードプレートステンレス

ハードプレートステンレス
『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない 多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。 使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。 材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。 また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。 【特長】 ■高度な熱処理によって高い剛性を付加 ■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意 ■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない ■10mmまでの厚物が出来る ■材質が均一で、方向性がない ■補修研磨による劣化がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 設計・製造サービス

プリント基板 設計・製造サービス
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能) ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板(2層極薄~高多層まで) ■フレキシブル基板 ■リジッドフレキシブル基板 ■メタルベース・コア基板 部品実装は、試作1枚~大ロットまで、短納期・高品質にて お届け致します。 部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も 対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に お応えします。 【特長】 ■リジット基板、フレキ基板対応 ■SMT・DIP混載実装 ■CSP/QFP/BGA/LGA実装 ■BGAリワーク・リボール ■ワイヤーボンディング対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 製造サービス

プリント基板 製造サービス
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御(NC)によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。 詳しくはお問い合わせください。

プリント配線基板 設計サービス

プリント配線基板 設計サービス
当社では、プリント配線基板の設計から部品実装、販売までを一貫して 手がけております。 特に、設計から実装までの特急品を得意としており、基板・実装ともに 1枚から受注いたします。 また、基板の高密度化・高多層化にも対応し、パターンギャップ0.1mm (ピン間5本レベル)のデジタル基板の設計・製造に関しても、精力的に 取り組んでおりますので、まずはお気軽にお問合せください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】

部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、  最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

東京化工機株式会社 事業紹介

東京化工機株式会社  事業紹介
東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。 独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、 様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。 ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板製造プラントの製造及び販売 ■LCD・PDP製造装置の製造及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

邦田工業株式会社 事業紹介

邦田工業株式会社 事業紹介
当社では、基板メーカーとして設計から製造~出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー (多層基板)”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2~6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板(片面、両面) ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社プリケン プリント基板 設計・製造サービス

株式会社プリケン プリント基板 設計・製造サービス
当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB(チップオンボード)基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板(樹脂や金属ペースト) ■キャビティ基板(ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板)など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アイエムシー 事業紹介

株式会社アイエムシー 事業紹介
株式会社アイエムシーは、主にプリント配線基板の設計およびそれに 関連する業務を行っている会社です。 お客様のご要望に応じ、パターン設計から基板製作、実装までを一貫した ワンストップサービスはもちろん、工程に応じたサービスをお届けいたし ます。 一般プリント基板をはじめとして、高周波プリント基板やフレキ・リジット フレキ基板など多様に対応しております。プリント基板に関する事なら 当社にお任せ下さい。 【主な業務】 ■プリント配線基板の設計およびそれに関連する業務 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板加工サービス

プリント基板加工サービス
当社では、実装、はんだ付け、基板表面加工等のプリント基板加工を 取り扱っております。 その他に、受注生産として冷蔵庫部品、エアコン関連部品の組み立て、 ものづくり・製造や、さらに構内外注、請負作業等の展開もございます。 また、試作品製造の受託は少数でもお受けしております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■プリント基板加工 ■受託生産 ■照明器具の組み立て ■配電盤、制御盤組み立て ■自動車部品の組み立て ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』

プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』
当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。 HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。 加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の カスタマイズが可能です。 また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【周辺自動化装置】 ■自動仕組み装置 ■SUS研磨水洗機 ■自動解板装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

多層基板製作

多層基板製作
株式会社アジアテックでは、多層基板を小ロットから製作しています。 当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド。 部品の実装まで、格安にて対応致します。 大手家電メーカーへの供給実績も多数あります。 お気軽にご相談下さい。 【特長】 ■多層基板を小ロットから製作 ■当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド ■部品の実装まで、格安にて対応 ■大手家電メーカーへの供給実績も多数あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社協同電気研究所 事業紹介

株式会社協同電気研究所 事業紹介
当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・ ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を 業務内容としております。 また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、 豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め その他船舶会社様との設計等も行っております。 【事業内容】 ■電子機器設計開発 ■電子機器製造 ■派遣業務 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】
FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

防湿コーティング処理の依頼なら弊社へ 電子基板の腐食防止

防湿コーティング処理の依頼なら弊社へ 電子基板の腐食防止
★無償デモサンプル基板制作受付中!お気軽にご相談ください★ 当社では、正確かつ邑なく均一に塗布できるためロスが無い又、 コスト低減にもつながる「防湿コーティング処理」を行っております。 湿度が高い所で使用する製品の内蔵基板を製造している企業様にオススメです。 塗布剤の変更が出来にくいといったお困りごとに対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【対応装置、液剤】 装置:基板防湿処理装置アルファデザイン製 DCF-605PU 塗布剤:エアブラウン製 1B51NS LU ※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。 ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。

株式会社TCI産業 事業紹介

株式会社TCI産業 事業紹介
株式会社TCI産業は、片面基板から高多層板まで、あらゆるプリント基板の回路設計やデーター編集、基板製造はもとより、部品実装、及び筐体までを一貫して、販売サポート致します。あらゆる問題に、知識と経験豊かなスタッフが、お客様に満足して頂けるよう対応させて頂きます。基本理念『誠実に真面目にそしてガムシャラに』をもっとうにスタッフ一同頑張っております。ご質問、ご要望など御座いましたら、お気軽にご連絡下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

株式会社野田スクリーン 会社案内

株式会社野田スクリーン 会社案内
野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。

スペーサー

スペーサー
当社では、『スペーサー』を取扱っております。 プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての 使用に適しています。 使用条件によりサイズをお選びください。 【特長】 ■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する ■各種サイズをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置
FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 1.装置構成の自由度が高い 2.高い温度安定性 3.適正なシード層形成 4.オプションでクロームフリーの接着層が可能 5.高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。

プリント基板設計、CADデータ変換サービス

プリント基板設計、CADデータ変換サービス
1. プリント基板の設計から製品組立まで 【仕様・回路設計】      ↓ 【パターン設計】      ↓ 【パターンシミュレーション】      ↓ 【基盤製造(試作・量産)】      ↓ 【製品組立(部材調達・部品実装)】 どの段階からでもお引き受けいたします。 2. 各メーカーCAD間のデザインデータ変換 メンター・・・・・・・Board Station, Expedition PCB, Pads ケイデンス・・・・・Allegro, Orcad-Layout アルティウム・・・Altium Designer, Protell99SE 図研・・・・・・・・・・Cad Star いづみやIC・・・・・MM-NEO すべてのデータ形式に変換できます。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□  詳しくは カタログをダウンロード下さい! □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート
******************基本情報******************* 当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。 主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。 【基本特性】 ■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能 ■柔軟な粘着剤を使用 ■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい ■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材 ■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止 ■コントラストの向上で視認性も改善 *****************************************

PCB基板製造(基板実装もグループ内で対応可能です)

PCB基板製造(基板実装もグループ内で対応可能です)
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能! 車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。 また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 (部品購入~基板実装までグループ内で対応します) 製造実績一例 ・プロジェクター向け FR4基板 ・産業用ロボット向け FR4基板 ・5G無線基地局向け FR4基板 ・液晶モジュール向け FR4基板 ・車載 エアコン制御用 FR4基板 ・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 EVバッテリー充電用FR4基板 ・車載 ヘッドライト制御用基板 ・車載 ヘッドライト制御用FR4基板 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』
『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃~300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃~300℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 実装サービス

プリント基板 実装サービス
当社は、先進の設備を駆使した「PCBA」(プリント基板実装)を 得意としております。 「こんなものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」 「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった 様々なオーダーにソリューション(解決)し、製品をお届けいたします。 【当社の特長】 ■完全オーダーメイド型製造 ■多品種少量生産PCBA ■海外拠点による量産体制 ■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

東和プリント工業株式会社 事業紹介

東和プリント工業株式会社  事業紹介
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造(リジット、フレキ、メタルコアなど) ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板製造

プリント配線板製造
「プリント配線板」は、絶縁基材の表面(及び内部)に、電気設計に基づく導体パターンを 導電性材料で形成固着したものです。 小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。 原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、 アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。 【特長】 ■片面プリント配線板  ・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成 ■両面プリント配線板  ・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、   表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【加工技術】厚手OCA加工

【加工技術】厚手OCA加工
スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。 厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等 要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生 しやすく歩留りが低くなります。 当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで ご提供が可能です。 【特長】 ■OCA専用加工設備保有 ■品質の良い厚手OCAシート ■厚み1.5mmまでご提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板・積層板

プリント配線板・積層板
当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、 プリント配線板、積層板をご提供しております。 銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の 高耐熱材料をラインアップ。 また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で 歴史の古いフェノール樹脂(商品名:ベークライト)や エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。 【銅張り積層板特長】 ■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料 ■環境対応(ハロゲンフリー)材もラインアップ ※詳しくはPDF(会社案内)をダウンロードして頂くか、  お気軽にお問い合わせ下さい。

富士プリント工業 高難度基板製造

富士プリント工業 高難度基板製造
電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。

伸光写真サービス 業務内容のご紹介 プリント基板

伸光写真サービス 業務内容のご紹介 プリント基板
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)および実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。 詳しくはお問い合わせください。

プリント基板 設計・実装サービス

プリント基板 設計・実装サービス
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。(デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもOKです) 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。(Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です) 詳しくはお問い合わせください。

プリント基板製造サービス

プリント基板製造サービス
当社では、試作製造・改造から量産製造まで、様々なプリント基板を 製造しております。 生産工程管理を確立し高品質・短納期でお応えできる確かな技術と 設備を整え、お客様に信頼していただける品質管理体制を確立。 また、表面実装からディスクリート部品の実装、組立、修理、改造、 検査治具の設計開発から部材調達、メタルマスク作成など プリント基板に関する様々なご要望にもお応えいたします。 【特長】 ■試作量産までの部品調達 ■メタルマスク作成 ■多品種小ロット対応 ■鉛フリー対応(共晶も可) ■外観検査装置・目視装置 ■検査治具設計製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社サンケンプリンティング 事業紹介

株式会社サンケンプリンティング 事業紹介
当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。 熟練したスタッフによる作業はもちろん、 レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。 各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売 ■その他附帯業務(組配含む) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社平山ファインテクノ 事業紹介

株式会社平山ファインテクノ 事業紹介
株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。 平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。 また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。 感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。 【事業内容】 ○プリント配線板設計・製造 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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積層における厚みの均一化

積層における厚みの均一化とは?

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

​課題

材料のばらつき

使用する絶縁材料や銅箔の厚み、密度にばらつきがあると、積層後の全体の厚みが不均一になりやすい。

プレス工程の圧力分布

積層板をプレスする際の圧力にムラがあると、材料が均等に圧縮されず、厚みのばらつきが生じる。

温度管理の不均一性

プレス工程における温度のばらつきや、加熱・冷却速度の違いが材料の収縮率に影響し、厚みに差を生じさせる。

工程間の位置ずれ

各層を重ね合わせる際にわずかな位置ずれが生じると、積層後の厚み分布に影響を与えることがある。

​対策

材料選定と品質管理

厚みや物性が安定した高品質な絶縁材料や銅箔を選定し、入荷時の検査を徹底する。

プレス条件の最適化

プレス機の圧力分布を均一化し、積層板全体に均等な圧力がかかるように条件を最適化する。

精密な温度制御

プレス工程における温度を精密に管理し、加熱・冷却プロファイルを最適化することで、材料の均一な収縮を促す。

自動位置決めシステム

各層を重ね合わせる際に、高精度な自動位置決めシステムを導入し、ずれを最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高精度積層プレス機

均一な圧力と温度制御により、積層板全体の厚みを精密に管理できる。

特殊絶縁材料

熱膨張係数や収縮率が安定しており、積層時の厚み変動を抑制する。

自動積層・位置決め装置

各層の重ね合わせ精度を向上させ、積層後の厚みの均一化に貢献する。

プロセス管理ソフトウェア

プレス条件や温度データをリアルタイムで監視・分析し、最適な積層プロセスを維持する。

⭐今週のピックアップ

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