top of page
プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説
目的・課題で絞り込む
カテゴリで絞り込む
プリント配線板 |
基板設計・実装受託 |
配線板用材料 |
その他プリント配線板・開発 |
積層における厚みの均一化とは？
プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。
各社の製品
絞り込み条件：
▼チェックした製品のカタログをダウンロード
一度にダウンロードできるカタログは20件までです。
基板製造
フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
『厚膜プリントヒーター』クーラントヒーター、電気ケトルに
20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】
代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』
大型高多層・大型 基板
株式会社丸一ハイテック 事業紹介
邦田工業株式会社 事業紹介
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を
完備して高品質・高精度を保っています。
時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー
（多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・
信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。
現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの
コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。
大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを
活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。
【営業品目】
■プリント配線基板（片面、両面）
■各種スルーホール基 板
■フレキシブル基板
■フラッシュ基板
■アルミベース基板
■多層基板 など
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置
電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』
【事業案内】日本ユニバース株式会社
プリント基板 受託製造サービス
プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』
【フィルム系のFPC基板も対応可】プリント配線用積層板
より小型化・高密度化する機器の配線用に好適な条件を満たした
プリント基板の需要は高まっています。
ニシウチは多層基板を重視し、製品提供だけでなく、製品の企画立案から
CADによる設計までトータルにご提案。
フィルム系のFPC基板も手がけ、より薄く、より小さく可撓性に優れた
製品を提供します。片面・両面・多層・フレキシブル基板を一枚から
量産まで、お客様のニーズにご対応します。
【特長】
■多層基板を重視
■製品の企画立案からCADによる設計までトータルにご提案
■フィルム系のFPC基板も手がける
■より薄く、より小さく可撓性に優れた製品を提供
■フレキシブル基板を一枚から量産まで、お客様のニーズにご対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『プリント配線板製造工程』
皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。
生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。
加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。
主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、
手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フ ライング電気検査機などがあります。
【印刷ラインプロセス】
■回路印刷：バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像～エッチング
■加工検査
■科学研摩
■P.S.R印刷：レジスト印刷・露光
■熱硬化
■部品図印刷：部品図印刷・熱硬化ＵＶ硬化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板など Brain Power【正規代理店】
コアシステム株式会社【総合カタログ】
高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
東京エレテック株式会社の電子機器
当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および
副資材を販売しております。
お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、
改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。
ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は
ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、
お客様の信頼にお応えでき るパートナーとしてお役に立ちます。
【取扱品目(一部)】
■徐電器
■ディップコーター
■投入・受取機
■真空ラミネータ
■真空積層多段プレス など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『熱剥離フィルム』
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する
フィルム製品です。
その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、
加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。
（SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。）
また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に
使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。
【特長】
■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用
■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている
■剥離残差無し
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Z-planner Enterprise
スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。
数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、
それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。
エッジレートがますます高速化する現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびイン ピーダンスの計算は、
スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。
【特長】
• HyperLynxフィールドソルバーの統合
• 層数やインピーダンスグループが無制限
• 高度なスタックアップウィザード
• さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用
• ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを抑制
• 詳細な製造プロパティが追加された製造部門のスタックアップをインポート
※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。
伸光写真サービス 業務内容のご紹介 プリント基板
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひと つがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。
詳しくはお問い合わせください。
株式会社アイエムシー 事業紹介
【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
【加工技術】厚手OCA加工
プリント基板設計・試作サービス
プリント基板の開発・製造
当社では『プリント基板の開発・製造』を行っています。
アートワーク設計をご依頼いただいたお客様と連携し、電子機器の
開発全般や、製品開発のアイデア創出から、稟議書作成のための資料提供、
概算費用算出なども行っています。
手作業によるハンダ付けから実装機によるハンダ付けまで対応。
はんだ付け後の組み立て、出荷前の検査、梱包まで承ります。
ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■様々な分野の開発業者様との連携
■経験豊富なスタッフが懇切丁寧に対応
■伝送線路シミュレーション
■プリント基板の製造
■部品調達
■部品実装・組配・検査
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下 さい。
ワボウ電子株式会社 事業紹介
プリント回路基板の設計・開発・試作・生産-OEM/ODM受託生産
一、ロジックボード開発の流れ
1.ニーズの分析
機能要件の列挙
目標の明確化
2.提案
フレームワーク図の作成
3.電子部品を探す
部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認
4.概略図の作成
電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。
5.PCB回路図の作成
電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。
6.サンプルの作成
（は んだ付け）
PCB基板できてから電子部品をはんだ付けする。
7.デバッグテスト・調整
性能テスト
二、ロジック回路図の設計
当社は制御基板の設計初期段階でまずコミニュケーションを通してお客様のニーズをより明確に理解します。この段階は主に求める機能と可能な外形を確認することです。
主な機能を決定してから、後期段階で付加機能を追加可能ですが、主な機能に影響しないことを前提にします。
決定している外形は非常に重要なことで、後期でPCBの作成と電子部品の選定に関わるのです。
三、試作品の製作
▼お問い合わせ先
MAIL：wen_wu@tanong.com.tw
産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！
基板 製作サービス
プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】
PCB基板製造（基板実装もグループ内で対応可能です）
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！
車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。
また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。
（部品購入～基板実装までグループ内で対応します）
製造実績一例
・プロジェクター向け FR4基板
・産業用ロボット向け FR4基板
・５G無線基地局向け FR4基板
・液晶モジュール向け FR4基板
・車載 エアコン制御用 FR4基板
・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板
・車載 ヘッドライト制御用基板
・車載 EVバッテリー充電用FR4基板
・車載 ヘッドライト制御用基板
・車載 ヘッドライト制御用FR4基板
※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
ハードプレートステンレス
『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。
使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。
また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。
【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
皆見電子工業株式会社 事業紹介
防湿コーティング処理の依頼なら弊社へ 電子基板の腐食防止
★無償デモサンプル基板制作受付中！お気軽にご相談ください★
当社では、正確かつ邑なく均一に塗布できるためロスが無い又、
コスト低減にもつながる「防湿コーティング処理」を行っております。
湿度が高い所で使用する製品の内蔵基板を製造している企業様にオススメです。
塗布剤の変更が出来にくいといったお困りごとに対応いたします。
ご用 命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【対応装置、液剤】
装置：基板防湿処理装置アルファデザイン製 DCF-605PU
塗布剤：エアブラウン製 1B51NS LU
※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。
※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
プリント基板 設計・実装サービス
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。（デジタル、 アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもＯＫです） 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。（Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です）
詳しくはお問い合わせください。
プリント配線板・積層板
プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】
【成形技術】電子材料積層体向け 超薄膜成形品 ※技術資料進呈
株 式会社サンケンプリンティング 事業紹介
株式会社協同電気研究所 事業紹介
多層基板製作
プリント基板製造サービス
当社では、試作製造・改造から量産製造まで、様々なプリント基板を
製造しております。
生産工程管理を確立し高品質・短納期でお応えできる確かな技術と
設備を整え、お客様に信頼していただける品質管理体制を確立。
また、表面実装からディスクリート部品の実装、組立、修理、改造、
検査治具の設計開発から部材調達、メタルマスク作成など
プリント基板に関する様々なご要望にもお応えいたします。
【特長】
■試作量産までの部品調達
■メタルマスク作成
■多品種小ロット対応
■鉛フリー対応(共晶も可)
■外観検査装置・目視装置
■検査治具設計製作
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』
『クッション紙』は、プリント配線基板や硬質塩ビ板・化粧板を
プレスする工程で使用され、その際全面への均一な圧力及び熱を与える
クッション材です。
民生用電子機器のプリント配線基板は、多層化やフレキシブル化が主流となり、
高精度・高密度化によりクッション材においても高品位性を求められております。
当社クッション紙は、そのようなニーズに応えるべく、厳選されたパルプと
富士山麓から湧き出た良質な水を使用しているため、プリント配線基板の
銅箔への打痕等の悪影響が少なく、歩留まり向上に貢献いたします。
【特長】
■低密度技術を活用しクッション性に富んでいる
■比較的耐熱性がある
■ホットプレス時くり返し使用(リピート使用)に耐える
■小LOT生産も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 設計・製造サービス
当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。
データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能）
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。
他にも当社では実装部品調達・部品 実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。
【主な基板の種類】
■リジッド基板（2層極薄～高多層まで）
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板
部品実装は、試作1枚～大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。
部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。
【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板 製造サービス
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。
詳しくはお問い合わせください。
電子機器ハードウェア開発・設計・製作サービス
当社では、プリント基板設計を中心に回路設計～試作製造まで、
トータルプロデュースいたします。
基板設計(アートワーク設計)をはじめ、データ変換(DXF、図研BD/DF→
Cadence Allegro)、基板製造(1枚〜量産まで対応)などに対応。
その他、ソフトウェアの開発・設計および製作も行っております。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。
【事業内容(一部)】
■部品実装(1台〜量産まで対応)
■基板改造、基板改修
■部品調達、回路設計
■機構設計、組み⽴て配線
■ソフトウェア開発
■回路図復元(リバースエンジニアリング)
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』
プリント配線板製造
「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを
導電性材料で形成固着したものです。
小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。
原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、
アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。
【特長】
■片面プリント配線板
・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成
■両面プリント配線板
・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、
表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お探しの製品は見つかりませんでした。
1 / 2
積層における厚みの均一化
積層における厚みの均一化とは？
プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工 程での加工精度の確保が可能となります。
課題
材料 のばらつき
使用する絶縁材料や銅箔の厚み、密度にばらつきがあると、積層後の全体の厚みが不均一になりやすい。
プレス工程の圧力分布
積層板をプレスする際の圧力にムラがあると、材料が均等に圧縮されず、厚みのばらつきが生じる。
温度管理の不均一性
プレス工程における温度のばらつきや、加熱・冷却速度の違いが材料の収縮率に影響し、厚みに差を生じさせる。
工程間の位置ずれ
各層を重ね合わせる際にわずかな位置ずれが生じると、積層後の厚み分布に影響を与えることがある。
対策
材料選定と品質管理
厚みや物性が安定した高品質な絶縁材料や銅箔を選定し、入荷時の検査を徹底する。
プレス条件の最適化
プレス機の圧力分布を均一化し、積層板全体に均等な圧力がかかるように条件を最適化する。
精密な温度制御
プレス工程における温度を精密に管理し、加熱・冷却プロファイルを最適化することで、材料の均一な収縮を促す。
自動位置決めシステム
各層を重ね 合わせる際に、高精度な自動位置決めシステムを導入し、ずれを最小限に抑える。
対策に役立つ製品例
高精度積層プレス機
均一な圧力と温度制御により、積層板全体の厚みを精密に管理できる。
特殊絶縁材料
熱膨張係数や収縮率が安定しており、積層時の厚み変動を抑制する。
自動積層・位置決め装置
各層の重ね合わせ精度を向上させ、積層後の厚みの均一化に貢献する。
プロセス管理ソフトウェア
プレス条件や温度データをリアルタイムで監視・分析し、最適な積層プロセスを維持する。
⭐今週のピックアップ
読み込み中
bottom of page