厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

一、ロジックボード開発の流れ
1.ニーズの分析
　機能要件の列挙
　目標の明確化
2.提案
　フレームワーク図の作成
3.電子部品を探す
　部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認
4.概略図の作成
　電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。
5.PCB回路図の作成
　電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。
6.サンプルの作成
　（はんだ付け）
　PCB基板できてから電子部品をはんだ付けする。
7.デバッグテスト・調整
　性能テスト

二、ロジック回路図の設計
当社は制御基板の設計初期段階でまずコミニュケーションを通してお客様のニーズをより明確に理解します。この段階は主に求める機能と可能な外形を確認することです。
主な機能を決定してから、後期段階で付加機能を追加可能ですが、主な機能に影響しないことを前提にします。
決定している外形は非常に重要なことで、後期でPCBの作成と電子部品の選定に関わるのです。

三、試作品の製作

▼お問い合わせ先
MAIL：wen_wu@tanong.com.tw

当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを
実現いたします。

高技術高難度品に関しては、設計～製造まで幅広い知識で対応。

フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると
自負しております。是非一度お試し下さい。

【特長】
■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現
■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」
■30年以上の豊富な経験と知識で解決
■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能
■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を
自社工場にて一貫生産を行っています。

1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。
また、多層基板の製造も行っています。

ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。

【営業品目】
■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ
■EMC対策をパターン設計で実施
■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板
■1,200mm幅の特殊大型基板

※詳細については、お気軽にお問合せください。

＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊基本情報＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊

当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。
主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。

【基本特性】
■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能
■柔軟な粘着剤を使用
■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい
■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材
■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止
■コントラストの向上で視認性も改善

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製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！
車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。
また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。
（部品購入～基板実装までグループ内で対応します）

製造実績一例
・プロジェクター向け　FR4基板
・産業用ロボット向け FR4基板
・５G無線基地局向け　FR4基板
・液晶モジュール向け　FR4基板
・車載　エアコン制御用　FR4基板
・車載　EVバッテリー充電機器向け　FR4基板
・車載　ヘッドライト制御用基板
・車載　EVバッテリー充電用FR4基板
・車載　ヘッドライト制御用基板
・車載　ヘッドライト制御用FR4基板

※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。

1. プリント基板の設計から製品組立まで

【仕様・回路設計】
　　　　　↓
【パターン設計】
　　　　　↓
【パターンシミュレーション】
　　　　　↓
【基盤製造（試作・量産）】
　　　　　↓
【製品組立（部材調達・部品実装）】

どの段階からでもお引き受けいたします。


2. 各メーカーCAD間のデザインデータ変換

メンター・・・・・・・Board Station, Expedition PCB, Pads
ケイデンス・・・・・Allegro, Orcad-Layout
アルティウム・・・Altium Designer, Protell99SE
図研・・・・・・・・・・Cad Star
いづみやIC・・・・・MM-NEO

すべてのデータ形式に変換できます。


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　詳しくは　カタログをダウンロード下さい！

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株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。
品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。
「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。
更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。

【特徴】
○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能
○表面処理の部分加工も社内にて対応
→メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等
○超短納期対応。中量品も短納期対応可能
○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応
→高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで
○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。
詳しくはお問い合わせください。

スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。
数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、
それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。

エッジレートがますます高速化する現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびインピーダンスの計算は、
スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。

【特長】
• HyperLynxフィールドソルバーの統合
• 層数やインピーダンスグループが無制限
• 高度なスタックアップウィザード
• さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用
• ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを抑制
• 詳細な製造プロパティが追加された製造部門のスタックアップをインポート

※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで
電子機器に関する総合技術を提供致します。

全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、
高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。

まずはお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売
■派遣業務

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。

当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。

熟練したスタッフによる作業はもちろん、
レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。

各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売
■その他附帯業務（組配含む）

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、『スペーサー』を取扱っております。

プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての
使用に適しています。

使用条件によりサイズをお選びください。

【特長】
■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する
■各種サイズをラインアップ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。

品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの
維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、
納期遵守に対応できるラインを構築。

片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた
多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。

【取扱製品】
■片面基板
■両面基板
■多層基板
■アルミ基板
■基板部品実装

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。

【仕様】
○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm
○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上
○穴径 φ0.3mm以上

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。

「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や
「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」
などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・
提案致します。

また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、
ご用命の際はお気軽にご相談ください。

【対応基板（一部）】
■リジット基板（片面～高多層）
■IVH、BVH基板
■ビルドアップ基板
■フレキシブル基板（片面～多層）
■リジットフレキ基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では『プリント基板の開発・製造』を行っています。

アートワーク設計をご依頼いただいたお客様と連携し、電子機器の
開発全般や、製品開発のアイデア創出から、稟議書作成のための資料提供、
概算費用算出なども行っています。

手作業によるハンダ付けから実装機によるハンダ付けまで対応。
はんだ付け後の組み立て、出荷前の検査、梱包まで承ります。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な分野の開発業者様との連携
■経験豊富なスタッフが懇切丁寧に対応
■伝送線路シミュレーション
■プリント基板の製造
■部品調達
■部品実装・組配・検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント配線基板の設計から部品実装、販売までを一貫して
手がけております。

特に、設計から実装までの特急品を得意としており、基板・実装ともに
1枚から受注いたします。

また、基板の高密度化・高多層化にも対応し、パターンギャップ0.1mm
(ピン間5本レベル)のデジタル基板の設計・製造に関しても、精力的に
取り組んでおりますので、まずはお気軽にお問合せください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材
ホイールです。

バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より
低減することができます。

また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、
ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。

【特長】
■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、
　バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現
■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、
　ムラのない研磨面を得ることができる

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、試作製造・改造から量産製造まで、様々なプリント基板を
製造しております。

生産工程管理を確立し高品質・短納期でお応えできる確かな技術と
設備を整え、お客様に信頼していただける品質管理体制を確立。

また、表面実装からディスクリート部品の実装、組立、修理、改造、
検査治具の設計開発から部材調達、メタルマスク作成など
プリント基板に関する様々なご要望にもお応えいたします。

【特長】
■試作量産までの部品調達
■メタルマスク作成
■多品種小ロット対応
■鉛フリー対応(共晶も可)
■外観検査装置・目視装置
■検査治具設計製作

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。
詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。

常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、
海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。

また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の
基板まで満足のいく品質をご提供します。

【ラインアップ】
■片面基板
■2段スタックビルドアップ基板
■両面貫通基板
■ビルドアップ基板
■6層貫通基板　など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。
単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。

【事業案内】
■プリント配線板加工事業
■化学材料事業
■研究開発活動

※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。

当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を
完備して高品質・高精度を保っています。

時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー
（多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・
信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。
現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの
コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。

大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを
活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【営業品目】
■プリント配線基板（片面、両面）
■各種スルーホール基板
■フレキシブル基板
■フラッシュ基板
■アルミベース基板
■多層基板　など

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム
アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能
同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！
様々なニーズに応える大人気製品

CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。
同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。

そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。

スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。

厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等
要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって
いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生
しやすく歩留りが低くなります。

当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで
ご提供が可能です。

【特長】
■OCA専用加工設備保有
■品質の良い厚手OCAシート
■厚み1.5mmまでご提供が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中日電熱株式会社でご提供する「厚膜プリントヒーター」について
ご紹介いたします。

スクリーン印刷により回路を構成する為、自由な形状で
製造することが可能。

ご使用温度は300℃以下にてお願いします。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【製品用途例】
■電気ケトル
■コーヒーメーカー
■アイロン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板設計を中心に回路設計～試作製造まで、
トータルプロデュースいたします。

基板設計(アートワーク設計)をはじめ、データ変換(DXF、図研BD/DF→
Cadence Allegro)、基板製造(1枚〜量産まで対応)などに対応。

その他、ソフトウェアの開発・設計および製作も行っております。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。

【事業内容(一部)】
■部品実装(1台〜量産まで対応)
■基板改造、基板改修
■部品調達、回路設計
■機構設計、組み⽴て配線
■ソフトウェア開発
■回路図復元(リバースエンジニアリング)

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを
導電性材料で形成固着したものです。

小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。

原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、
アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。

【特長】
■片面プリント配線板
　・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成
■両面プリント配線板
　・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、
　　表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

シミズ工業では、広範な接着部品として超薄膜射出成形品の開発に取り組んでいます。

超薄膜射出成形品は、接着剤として機能し、
電子材料積層体などの間に配置し、加熱・加圧することで接着します。

【超薄膜射出成形品の特徴】
■射出成形のため、複雑なデザインに対応可能
■フィルム打ち抜きなどで加工されたものに対して、歩留り向上が見込める

【こんなことでお悩みの方はいませんか？】
・複雑なデザインを付与したい…
・板厚を部分的に変えたい…
・部品点数を低減したい…
・歩留りを向上させたい…

※詳しくはPDFをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

株式会社アイエムシーは、主にプリント配線基板の設計およびそれに
関連する業務を行っている会社です。

お客様のご要望に応じ、パターン設計から基板製作、実装までを一貫した
ワンストップサービスはもちろん、工程に応じたサービスをお届けいたし
ます。

一般プリント基板をはじめとして、高周波プリント基板やフレキ・リジット
フレキ基板など多様に対応しております。プリント基板に関する事なら
当社にお任せ下さい。

【主な業務】
■プリント配線基板の設計およびそれに関連する業務

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

★無償デモサンプル基板制作受付中！お気軽にご相談ください★

当社では、正確かつ邑なく均一に塗布できるためロスが無い又、
コスト低減にもつながる「防湿コーティング処理」を行っております。

湿度が高い所で使用する製品の内蔵基板を製造している企業様にオススメです。

塗布剤の変更が出来にくいといったお困りごとに対応いたします。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【対応装置、液剤】
装置：基板防湿処理装置アルファデザイン製 DCF-605PU
塗布剤：エアブラウン製 1B51NS LU

※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。
※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。

東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや
LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。

独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、
様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。

ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。

【事業内容】
■プリント配線板製造プラントの製造及び販売
■LCD・PDP製造装置の製造及び販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『セラミックロールのパイオニア』であるカミツの製造するセラミックロールは、
携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されている
プリント基板の加工・研磨に用いられます。

従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを
遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材で、
現在はその他にも色々な方面でも利用されています。

【特長】
■ラインスピードの高速化による生産効率の改善
■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現
■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

甲斐エレクトロニクス株式会社は、「永続こそ企業の最大価値」との思いで
プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、
多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。

社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。
他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。

今後も優れた設計技術を以って業界の発展に貢献し続けて参ります。

【事業内容】
■商品開発
■回路・ソフト設計
■CAD設計
■基板製造
■部品調達
■部品実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。

材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。

【導入事例】
■高多層リジット基板
　・0.5ｍｍ Pich BGA
　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。
特徴
１．装置構成の自由度が高い
２．高い温度安定性
３．適正なシード層形成
４．オプションでクロームフリーの接着層が可能
５．高剥離強度を実現

詳しくはお問合せください。

ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを
行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。

プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや
フリップチップにも対応。

回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・
国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を
実現する生産体制を整えております。

【事業内容】
■プリント基板製品の製造及び販売
■太陽光発電セル加工及び販売
■電子部品製造
■精密機器設計・製作及び販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、電子機器プリント基板に関する課題と解決事例を
ご紹介している事例集です。

現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したいとのご要望も
キョウデンなら基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決。

他にも"非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある"、
"高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている"などと
いった課題に対しての解決事例をご紹介しております。

ぜひ、ご一読ください。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。
詳しくはお問い合わせください。

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。

【特長】
■低温、短時間で部品実装可能
■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、
　最短となる配線形成を実現
■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・
ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を
業務内容としております。

また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、
豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め
その他船舶会社様との設計等も行っております。

【事業内容】
■電子機器設計開発
■電子機器製造
■派遣業務

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。

希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。

インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。

また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。

HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。
加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の
カスタマイズが可能です。

また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。
ご要望の際は、お気軽にご相談ください。

【周辺自動化装置】
■自動仕組み装置
■SUS研磨水洗機
■自動解板装置

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、
プリント配線板、積層板をご提供しております。

銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の
高耐熱材料をラインアップ。

また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で
歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）や
エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。

【銅張り積層板特長】
■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料
■環境対応（ハロゲンフリー）材もラインアップ

※詳しくはPDF（会社案内）をダウンロードして頂くか、
　お気軽にお問い合わせ下さい。

東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や
プリント配線板製造などを行っている会社です。

主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に
やさしいプリント配線板をご提供しています。

ご要望の際は、お気軽にお問合せください。

【事業内容】
■プリント配線板パターン設計
■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど）
■基板実装

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『クッション紙』は、プリント配線基板や硬質塩ビ板・化粧板を
プレスする工程で使用され、その際全面への均一な圧力及び熱を与える
クッション材です。

民生用電子機器のプリント配線基板は、多層化やフレキシブル化が主流となり、
高精度・高密度化によりクッション材においても高品位性を求められております。

当社クッション紙は、そのようなニーズに応えるべく、厳選されたパルプと
富士山麓から湧き出た良質な水を使用しているため、プリント配線基板の
銅箔への打痕等の悪影響が少なく、歩留まり向上に貢献いたします。

【特長】
■低密度技術を活用しクッション性に富んでいる
■比較的耐熱性がある
■ホットプレス時くり返し使用(リピート使用)に耐える
■小LOT生産も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

本製品は、ナノサイズのＡｇ，Ａｕ粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布＆乾燥（加温）により，金属皮膜を形成します。
（バンドー化学株式会社製）

共栄電資株式会社では、1,000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。

高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。

情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの
「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1,000mm
までの「長尺基板」製品に対応します。

【特長】
■超大型サイズを製作可能
■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1,100
■24層まで対応
■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1,000mmまでの製品に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社TCI産業は、片面基板から高多層板まで、あらゆるプリント基板の回路設計やデーター編集、基板製造はもとより、部品実装、及び筐体までを一貫して、販売サポート致します。あらゆる問題に、知識と経験豊かなスタッフが、お客様に満足して頂けるよう対応させて頂きます。基本理念『誠実に真面目にそしてガムシャラに』をもっとうにスタッフ一同頑張っております。ご質問、ご要望など御座いましたら、お気軽にご連絡下さい。
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