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プリント配線板・開発

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厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

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積層

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化
層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化

穴開け

微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け
非接触の位置決め
深穴や大口径の加工
ドリルビットの最適化
試作品の穴開け
微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け

無電解めっき

穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
めっき応力の低減
めっき液の成分管理
特殊基板のめっき
穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき

ドライフィルム剥離

レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離
剥離不良の原因解析
銅箔の酸化・変色防止
レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離

電解めっき

めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき
めっき液の管理と分析
特殊用途へのめっき
無電解と電解の統合
めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき

ラミネート

気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け
多層基板へのラミネート
気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け

露光

高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化
両面同時の露光
露光不良の原因究明
大型PWBへの露光
高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化

現像

現像ムラ改善
超微細パターンの現像
現像不良の原因解析
現像液の自動管理
多品種少量の現像
現像ムラ改善
超微細パターンの現像
現像不良の原因解析

エッチング

微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応
エッチング液の管理と再生
大型PWBへのエッチング
廃液処理のコストと手間
微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応

レジスト塗布

膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保
カラーレジストの塗布
プリベーク/ポストベークの最適化
レジスト材料の選定
膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保

シルク印刷

シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善
特殊インクによる印刷
印刷不良の原因解析
印刷データの作成修正
超短納期での印刷
シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善

端子部金めっき

めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性
耐摩耗性の向上
端子の長寿命化
小ロットの金めっき
めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性

HAL処理

はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合
熱負荷による基板の反り
スルーホールの損傷
はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合

検査

欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定
目視検査の限界
熟練度の標準化
不良の原因解析と改善
検査データの作成代行
潜在的な不良の見逃し
検査データのリアルタイム解析
欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定

ベアボードテスト

小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保
データ解析の高速化
小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保

Vカット

基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度
小ロットへの対応
基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度

ルーター加工

複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策
微細化への対応
加工時間の短縮化
ワークの固定・剥離の手間
切削屑の付着防止
複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策

電気的性能

信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止
耐電圧性能の確保
高速通信対応の低損失化
信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止

機械的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策
寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上

環境性能

高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止
難燃性の確保
放熱効率の向上
高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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積層における厚みの均一化とは？

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

各社の製品

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電子材料

電子材料
佐藤商事株式会社
当社の電子材料部門では、多くの電子機器が製造されるアジア地域で 主な事業を展開しています。 提供しているサービスは、プリント基板の主材料である銅張積層板の 供給を軸に、製造工程資材や製造設備の輸出入取引、物流受託など 多岐にわたります。 日々進化する車載機器や、通信端末をはじめとするエレクトロニクス 製造企業顧客の課題解決に取り組んでおります。 【主要取り扱い品目】 ■プリント基板材料 ■化成品素材 ■希少金属 ■ロジスティクスサービス ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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東京化工機株式会社 事業紹介

東京化工機株式会社 事業紹介
東京化工機株式会社
東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。 独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、 様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。 ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板製造プラントの製造及び販売 ■LCD・PDP製造装置の製造及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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東和プリント工業株式会社 事業紹介

東和プリント工業株式会社 事業紹介
東和プリント工業株式会社
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板　４層基板

プリント基板　４層基板
株式会社友基
株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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株式会社TCI産業　事業紹介

株式会社TCI産業　事業紹介
株式会社TCI産業
株式会社TCI産業は、片面基板から高多層板まで、あらゆるプリント基板の回路設計やデーター編集、基板製造はもとより、部品実装、及び筐体までを一貫して、販売サポート致します。あらゆる問題に、知識と経験豊かなスタッフが、お客様に満足して頂けるよう対応させて頂きます。基本理念『誠実に真面目にそしてガムシャラに』をもっとうにスタッフ一同頑張っております。ご質問、ご要望など御座いましたら、お気軽にご連絡下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』

プリント配線板用研磨製品『ZEROホイール』
松栄産業株式会社
『ZEROホイール』は、プリント配線板研磨工程で使用する不織布研磨材 ホイールです。 バフカスの微細化によりスルーホールへの穴詰まり不良を従来品より 低減することができます。 また、スルーホール穴あけ後のバリ取り(銅メッキ前)処理などの整面研磨では、 ワイルドスクラッチの無い安定した均一な仕上げ面をご提供します。 【特長】 ■極細の繊維を使用しレジンコーティングを薄膜化する事で、 　バフカスを微細化し穴詰まりの低減を実現 ■レジン薄膜化により砥粒コーティングの均一性が向上し、 　ムラのない研磨面を得ることができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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邦田工業株式会社 事業紹介

邦田工業株式会社 事業紹介
邦田工業株式会社
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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東京エレテック株式会社の電子機器

東京エレテック株式会社の電子機器
東京エレテック株式会社
当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および 副資材を販売しております。 お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、 改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。 ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、 お客様の信頼にお応えできるパートナーとしてお役に立ちます。 【取扱品目(一部)】 ■徐電器 ■ディップコーター ■投入・受取機 ■真空ラミネータ ■真空積層多段プレス　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社協同電気研究所　事業紹介

株式会社協同電気研究所　事業紹介
株式会社協同電気研究所
当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・ ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を 業務内容としております。 また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、 豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め その他船舶会社様との設計等も行っております。 【事業内容】 ■電子機器設計開発 ■電子機器製造 ■派遣業務 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社アイエムシー　事業紹介

株式会社アイエムシー　事業紹介
株式会社アイエムシー
株式会社アイエムシーは、主にプリント配線基板の設計およびそれに 関連する業務を行っている会社です。 お客様のご要望に応じ、パターン設計から基板製作、実装までを一貫した ワンストップサービスはもちろん、工程に応じたサービスをお届けいたし ます。 一般プリント基板をはじめとして、高周波プリント基板やフレキ・リジット フレキ基板など多様に対応しております。プリント基板に関する事なら 当社にお任せ下さい。 【主な業務】 ■プリント配線基板の設計およびそれに関連する業務 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート
三菱ケミカル株式会社
＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊基本情報＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。 主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。 【基本特性】 ■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能 ■柔軟な粘着剤を使用 ■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい ■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材 ■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止 ■コントラストの向上で視認性も改善 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊
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【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』

プリント基板設備『ハイスペック全自動真空プレス』
株式会社ファインテック
当社では、台湾の『ハイスペック全自動真空プレス』を取り扱っております。 HDI基板/パッケージ基板向けとCCL銅張基板向けをご用意。 加工から品質管理まで全て自社内で対応しており、段数および有効寸法の カスタマイズが可能です。 また、グローバルなアフターサービスにも対応しております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【周辺自動化装置】 ■自動仕組み装置 ■SUS研磨水洗機 ■自動解板装置 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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プリント基板　受託製造サービス　

プリント基板　受託製造サービス　
株式会社シー・エム・シー
当社では、プリント基板の設計、製造から部品実装、 各種シミュレーション・検証・CADの立上げなど、プリント基板に関する 様々なサービスをご提供いたします。 プリント基板の熟練技術者と新鋭設備により高品質・短納期を実現。 情報通信機器をはじめ、数々の制御機器等の実績で お客様のニーズにお応えしております。 【特長】 ■フレキシブルな生産体制 ■低コスト・低リスク ■充実のアフターサポート ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
株式会社サトーセン
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。 【必要な技術要素】 ○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案 ○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案 ○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』

基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』
北越東洋ファイバー株式会社
『クッション紙』は、プリント配線基板や硬質塩ビ板・化粧板を プレスする工程で使用され、その際全面への均一な圧力及び熱を与える クッション材です。 民生用電子機器のプリント配線基板は、多層化やフレキシブル化が主流となり、 高精度・高密度化によりクッション材においても高品位性を求められております。 当社クッション紙は、そのようなニーズに応えるべく、厳選されたパルプと 富士山麓から湧き出た良質な水を使用しているため、プリント配線基板の 銅箔への打痕等の悪影響が少なく、歩留まり向上に貢献いたします。 【特長】 ■低密度技術を活用しクッション性に富んでいる ■比較的耐熱性がある ■ホットプレス時くり返し使用(リピート使用)に耐える ■小LOT生産も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板製造

基板製造
株式会社東海
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント配線基板　設計サービス

プリント配線基板　設計サービス
フェニックスアート株式会社
当社では、プリント配線基板の設計から部品実装、販売までを一貫して 手がけております。 特に、設計から実装までの特急品を得意としており、基板・実装ともに 1枚から受注いたします。 また、基板の高密度化・高多層化にも対応し、パターンギャップ0.1mm (ピン間5本レベル)のデジタル基板の設計・製造に関しても、精力的に 取り組んでおりますので、まずはお気軽にお問合せください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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防湿コーティング処理の依頼なら弊社へ　電子基板の腐食防止

防湿コーティング処理の依頼なら弊社へ　電子基板の腐食防止
大和エレテック．株式会社
★無償デモサンプル基板制作受付中！お気軽にご相談ください★ 当社では、正確かつ邑なく均一に塗布できるためロスが無い又、 コスト低減にもつながる「防湿コーティング処理」を行っております。 湿度が高い所で使用する製品の内蔵基板を製造している企業様にオススメです。 塗布剤の変更が出来にくいといったお困りごとに対応いたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【対応装置、液剤】 装置：基板防湿処理装置アルファデザイン製 DCF-605PU 塗布剤：エアブラウン製 1B51NS LU ※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。 ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
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20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】

20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】
株式会社ニソール
設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能 同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！ 様々なニーズに応える大人気製品 CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。 同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。 そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。
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株式会社サンケンプリンティング　事業紹介

株式会社サンケンプリンティング　事業紹介
株式会社サンケンプリンティング
当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。 熟練したスタッフによる作業はもちろん、 レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。 各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売 ■その他附帯業務（組配含む） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！

産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！
日本電気化学株式会社
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。
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プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】
FINPO ELECTRONIC CO., LTD
FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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三次元半導体研究センター　事業紹介

三次元半導体研究センター　事業紹介
公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センター
公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」
株式会社プリント電子研究所
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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基板製造・部品実装

基板製造・部品実装
株式会社東和電子
当社では、基板製造・部品実装メーカーとの連携によって、 コストや納期といったお客さまのご要求に対応します。 小ロットでも対応可能なので、お気軽にご相談ください。 基板製造においては、コストおよび納期の面から 好適な基板メーカーを選定します。 特殊加工や基材など、さまざまな基板に対応できます。 【特長】 ■コストや納期などのご要望に対応 ■小ロット可能 ■特殊加工や基材などさまざまな基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』

電子機器開発・製造の課題解決事例集『プリント基板編』
株式会社キョウデン
当カタログは、電子機器プリント基板に関する課題と解決事例を ご紹介している事例集です。 現行製品に新機能を追加し、更に、小型・薄型化したいとのご要望も キョウデンなら基板の設計技術と製造技術の合わせ技で解決。 他にも"非常に古い基板を再作したいが、仕様書も古くて不安がある"、 "高周波基板の製造を依頼できる企業が少なくて困っている"などと いった課題に対しての解決事例をご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ワボウ電子株式会社　事業紹介

ワボウ電子株式会社　事業紹介
ワボウ電子株式会社
ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを 行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。 プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや フリップチップにも対応。 回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・ 国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を 実現する生産体制を整えております。 【事業内容】 ■プリント基板製品の製造及び販売 ■太陽光発電セル加工及び販売 ■電子部品製造 ■精密機器設計・製作及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板加工サービス

プリント基板加工サービス
白沢電氣株式会社
当社では、実装、はんだ付け、基板表面加工等のプリント基板加工を 取り扱っております。 その他に、受注生産として冷蔵庫部品、エアコン関連部品の組み立て、 ものづくり・製造や、さらに構内外注、請負作業等の展開もございます。 また、試作品製造の受託は少数でもお受けしております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■プリント基板加工 ■受託生産 ■照明器具の組み立て ■配電盤、制御盤組み立て ■自動車部品の組み立て ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板　製造サービス

プリント基板　製造サービス
伸光写真サービス株式会社
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。 詳しくはお問い合わせください。
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PCB基板製造（基板実装もグループ内で対応可能です）

PCB基板製造（基板実装もグループ内で対応可能です）
UIGREEN株式会社
製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能！ 車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。 また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。 （部品購入～基板実装までグループ内で対応します） 製造実績一例 ・プロジェクター向け　FR4基板 ・産業用ロボット向け FR4基板 ・５G無線基地局向け　FR4基板 ・液晶モジュール向け　FR4基板 ・車載　エアコン制御用　FR4基板 ・車載　EVバッテリー充電機器向け　FR4基板 ・車載　ヘッドライト制御用基板 ・車載　EVバッテリー充電用FR4基板 ・車載　ヘッドライト制御用基板 ・車載　ヘッドライト制御用FR4基板 ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。
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株式会社丸一ハイテック　事業紹介

株式会社丸一ハイテック　事業紹介
株式会社丸一ハイテック
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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中国製高機能FPCのご紹介

中国製高機能FPCのご紹介
松尾ハンダ株式会社
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 　　蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 　「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
製品を詳しく見るダウンロードお問い合わせ

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置
ティー・ケイ・エス株式会社
FCCL（フレキシブル銅張積層板）製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。 特徴 １．装置構成の自由度が高い ２．高い温度安定性 ３．適正なシード層形成 ４．オプションでクロームフリーの接着層が可能 ５．高剥離強度を実現 詳しくはお問合せください。
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総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
太陽インキ製造株式会社
太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PWB用部材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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デンシトメーター『ND-12』

デンシトメーター『ND-12』
日本電色工業株式会社
ND‐12は、軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター（反射濃度計）です。 操作は試料の測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけと極めて簡単。 1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などが測定できます。 また、サンプルの大きさに合わせてφ1mm、1.7mm、φ3mmの測定径が選択可能。 印刷物の濃度管理、電子部品・リードフレーム・メッキ等の光沢評価に最適な測定器です。 【特長】 ■軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター（反射濃度計）。 ■1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などの測定が可能。 ■測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけだから測定操作が簡単。 ■試料の大きさに合わせてφ1mm・1.7mm・φ3mmの測定径の選択ができる。 ■平均値計算機能・データ補正機能など、様々な測定機能を搭載。 ■専用プリンターや受信ソフトも使用可能（オプション）。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子機器ハードウェア開発・設計・製作サービス

電子機器ハードウェア開発・設計・製作サービス
BLUETEC株式会社
当社では、プリント基板設計を中心に回路設計～試作製造まで、 トータルプロデュースいたします。 基板設計(アートワーク設計)をはじめ、データ変換(DXF、図研BD/DF→ Cadence Allegro)、基板製造(1枚〜量産まで対応)などに対応。 その他、ソフトウェアの開発・設計および製作も行っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【事業内容(一部)】 ■部品実装(1台〜量産まで対応) ■基板改造、基板改修 ■部品調達、回路設計 ■機構設計、組み⽴て配線 ■ソフトウェア開発 ■回路図復元(リバースエンジニアリング) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】

プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】
株式会社カミツ
『セラミックロールのパイオニア』であるカミツの製造するセラミックロールは、 携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されている プリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを 遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材で、 現在はその他にも色々な方面でも利用されています。 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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コアシステム株式会社【総合カタログ】

コアシステム株式会社【総合カタログ】
コアシステム株式会社
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。
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『熱剥離フィルム』

『熱剥離フィルム』
株式会社AJ(エージェイ）
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『樹脂ポッティング』の依頼なら弊社へ　装置使用で硬化不良を防止

『樹脂ポッティング』の依頼なら弊社へ　装置使用で硬化不良を防止
大和エレテック．株式会社
★無償デモ処理受付中！お気軽にご相談ください 当社の保有するポッティング装置を使用した、樹脂ポッティング処理についてご紹介いたします。 電子部品を埃や水などから守るためのポッティング、装置を使用して丁寧に加工し、様々な電気製品の寿命を延ばすことに貢献します。 ポッティング装置ならではの技術力により、高い難燃性・耐水性・放熱性、広い温度範囲での低弾性、 さらに良好な電気特性など、多彩な特長を備えております。 実際に樹脂の硬さや仕上がりを知りたい！という方はサンプル受付中ですので、お気軽にお問合せください。 【対応装置、液剤】 ポッテイング装置：SOSEY工業製　STW-2028NP-4 主剤：ペルノックス製　UF-210A　 硬化剤：ペルノックス製　UF-210B ※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。 ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
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クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』

クッション材『ACE BOARD X・CXシリーズ』
株式会社イチカワテクノファブリクス 　
『ACE BOARD X・CXシリーズ』は、クッション性と熱伝導性を 兼ねそろえる性質のプリント基板製造用クッション材です。 吸着による自動搬送に対応し、プレス温度200℃～300℃で使用可能。 また、繰り返し使用が可能となっております。 好適なクッション材を選定できますので、ご用命の際は、当社へお気軽に ご相談ください。 【特長】 ■クッション性と熱伝導性を兼ねそろえる性質 ■プレス温度200℃～300℃で使用可能 ■繰り返し使用可能 ■吸着による自動搬送に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板　製作サービス

基板　製作サービス
株式会社イザワ電子回路
当社では、通常の片面基板、両面基板、多層基板はもちろんのこと、 フレキ基板やリジッド基板もご相談できます。 さらに貫通樹脂埋め基板等の特殊な基板にも対応することが可能。 共晶はんだレベラー、鉛フリーはんだレベラー、耐熱樹脂フラックス、 端子金めっき、金フラッシュなどにも対応いたします。 【特長】 ■当社設計・お客様設計共に対応可能 ■短納期にてお客様の元へお届け ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板製造サービス

プリント基板製造サービス
株式会社興進
当社では、試作製造・改造から量産製造まで、様々なプリント基板を 製造しております。 生産工程管理を確立し高品質・短納期でお応えできる確かな技術と 設備を整え、お客様に信頼していただける品質管理体制を確立。 また、表面実装からディスクリート部品の実装、組立、修理、改造、 検査治具の設計開発から部材調達、メタルマスク作成など プリント基板に関する様々なご要望にもお応えいたします。 【特長】 ■試作量産までの部品調達 ■メタルマスク作成 ■多品種小ロット対応 ■鉛フリー対応(共晶も可) ■外観検査装置・目視装置 ■検査治具設計製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化！】

部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化！】
富士プリント工業株式会社
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 　最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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オーダーメイドのような受託業務！受託開発製品

オーダーメイドのような受託業務！受託開発製品
大和エレテック．株式会社
当社の「受託開発製品」についてご紹介いたします。 各種プリント基板の「基板製造(試作/量産)」に対応しており、 仕様や納期、ご要望に合わせ、国内または海外で製造。 基板実装においてはは、小ロットの実装はもちろん、 試作から量産まですべて高精度で高品質。 また、高周波電源ユニットをはじめ、さまざまな電子機器の 組込みを行っており、医療機器の製造許可の認定も取得しております。 【サービス内容】 ■基板製作 ■基板実装 ■筐体製作 ■メタルマスク製作 ■ハーネス製作 ■治具製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【事業案内】日本ユニバース株式会社

【事業案内】日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス

株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス
株式会社プリケン
当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト） ■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
キヤノン・コンポーネンツ株式会社
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 　・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板　実装サービス

プリント基板　実装サービス
東洋アイテック株式会社
当社は、先進の設備を駆使した「PCBA」(プリント基板実装)を 得意としております。 「こんなものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」 「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった 様々なオーダーにソリューション（解決）し、製品をお届けいたします。 【当社の特長】 ■完全オーダーメイド型製造 ■多品種少量生産PCBA ■海外拠点による量産体制 ■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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積層における厚みの均一化

積層における厚みの均一化とは？

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

​課題

材料のばらつき

使用する絶縁材料や銅箔の厚み、密度にばらつきがあると、積層後の全体の厚みが不均一になりやすい。

プレス工程の圧力分布

積層板をプレスする際の圧力にムラがあると、材料が均等に圧縮されず、厚みのばらつきが生じる。

温度管理の不均一性

プレス工程における温度のばらつきや、加熱・冷却速度の違いが材料の収縮率に影響し、厚みに差を生じさせる。

工程間の位置ずれ

各層を重ね合わせる際にわずかな位置ずれが生じると、積層後の厚み分布に影響を与えることがある。

​対策

材料選定と品質管理

厚みや物性が安定した高品質な絶縁材料や銅箔を選定し、入荷時の検査を徹底する。

プレス条件の最適化

プレス機の圧力分布を均一化し、積層板全体に均等な圧力がかかるように条件を最適化する。

精密な温度制御

プレス工程における温度を精密に管理し、加熱・冷却プロファイルを最適化することで、材料の均一な収縮を促す。

自動位置決めシステム

各層を重ね合わせる際に、高精度な自動位置決めシステムを導入し、ずれを最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高精度積層プレス機

均一な圧力と温度制御により、積層板全体の厚みを精密に管理できる。

特殊絶縁材料

熱膨張係数や収縮率が安定しており、積層時の厚み変動を抑制する。

自動積層・位置決め装置

各層の重ね合わせ精度を向上させ、積層後の厚みの均一化に貢献する。

プロセス管理ソフトウェア

プレス条件や温度データをリアルタイムで監視・分析し、最適な積層プロセスを維持する。

⭐今週のピックアップ

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