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プリント配線板・開発

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厚みの均一化とは？課題と対策・製品を解説

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積層における厚みの均一化とは？

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

各社の製品

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プラスチック成形機用パージ剤【アレスクラ】

プラスチック成形機用パージ剤【アレスクラ】
株式会社ジェスコ
【電子部品向け】精密成形においては、微細な異物や黒点が製品の品質に影響を与えるため、成形機内部の清浄度が重要視されます。特に、精密な成形が求められる電子部品の製造では、コンタミネーションの発生は歩留まりの低下や製品不良に直結する可能性があります。そのため、成形機内部の炭化物を効果的に除去し、安定した成形品質を維持することが不可欠です。プラスチック成形機用パージ剤『ALLESKLAR（アレスクラ）』は、これらの課題に対応し、高品質な製品製造をサポートします。 【活用シーン】 ・電子部品の精密成形におけるコンタミ・黒点対策 ・金型、ホットランナー、ギアポンプ、ダイスなどの洗浄 ・成形温度150～430℃の幅広い樹脂成形 【導入の効果】 ・異物混入や黒点の防止による品質向上 ・歩留まり改善への貢献 ・成形機内部の清浄化による安定した生産
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【電源ユニット】データセンターの組立課題を解決！両面テープ加工

【電源ユニット】データセンターの組立課題を解決！両面テープ加工
株式会社五輪パッキング
電源ユニットの分野では、効率的な放熱が製品の性能維持と信頼性向上に不可欠です。特に、熱源からの熱を効果的に放散させるためには、適切な放熱材料の選定と、それを正確に配置・固定する技術が求められます。不十分な放熱は、部品の過熱や寿命の短縮につながる可能性があります。五輪パッキングは、用途や被着体、使用環境に合わせた両面テープの選定から、実装箇所に合わせた形状加工までワンストップで対応し、電源ユニットの放熱補助における組立・固定課題を解決します。 【活用シーン】 ・電源ユニット内部の放熱シート・放熱材の固定 ・熱伝導経路の最適化 ・部品の熱応力緩和 【導入の効果】 ・放熱効率の向上 ・部品の温度上昇抑制 ・製品の信頼性向上
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【家電向け】LCPインサート成形

【家電向け】LCPインサート成形
ユージーエム株式会社
家電業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。一例としてスイッチなどは、頻繁な操作に耐えうる機械的強度や、相反する小型化・薄型化の要求にも対応できる、精密な成形加工が求められます。不十分な材料選定や成形技術は、誤作動や早期劣化につながる可能性があります。当社は、耐熱性、機械的強度、寸法精度に優れたLCP（液晶ポリマー）を用いたインサート成形により、これらの課題を解決し、高品質な部品の製造を実現します。 【活用シーン】 ・小型・薄型電子部品 ・高頻度で操作されるスイッチ部品 ・高い耐久性が求められる家電製品 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長寿命化による顧客満足度向上 ・小型化・薄型化によるデザイン自由度の向上
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【家電向け】電子部品製造：生産キャパにお困りの方へ

【家電向け】電子部品製造：生産キャパにお困りの方へ
ユージーエム株式会社
家電業界の電子部品製造においては、製品の安定稼働と品質維持のために、精密な部品製造と確実な組み立てが求められます。製造工程でのわずかな誤差が製品の信頼性に影響を与える可能性があります。そのため、安定した生産能力と、各工程における厳格な品質管理が重要となります。ユージーエムでは、お客様の生産キャパ不足を解消するため、一貫生産体制ならではの、受託生産電子部品製造サービスを提供いたします。 【活用シーン】 ・既存設備の生産能力不足の解消 ・新規製品立ち上げ時の生産ライン確保 【導入の効果】 ・生産キャパの安定化 ・品質管理の徹底 ・管理工数の削減
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【ウェアラブル向け】LCPインサート成形

【ウェアラブル向け】LCPインサート成形
ユージーエム株式会社
ウェアラブルデバイスの基板では、小型化・薄型化に伴い、高精度で信頼性の高い部品が求められます。特に基板に搭載される部品は、微細な配線や複雑な形状に対応する必要があり、わずかな寸法のずれや強度の不足が製品の性能に影響を与える可能性があります。当社は、これらの課題に対し、優れた特性を持つLCP（液晶ポリマー）を用いたインサート成形技術で対応いたします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス搭載の小型電子部品 ・高密度実装部品 ・小型コネクタ部品 【導入の効果】 ・部品の小型化・薄型化に貢献 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化
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【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板加工サービス

プリント基板加工サービス
白沢電氣株式会社
当社では、実装、はんだ付け、基板表面加工等のプリント基板加工を 取り扱っております。 その他に、受注生産として冷蔵庫部品、エアコン関連部品の組み立て、 ものづくり・製造や、さらに構内外注、請負作業等の展開もございます。 また、試作品製造の受託は少数でもお受けしております。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■プリント基板加工 ■受託生産 ■照明器具の組み立て ■配電盤、制御盤組み立て ■自動車部品の組み立て ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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プリント基板　受託製造サービス　

プリント基板　受託製造サービス　
株式会社シー・エム・シー
当社では、プリント基板の設計、製造から部品実装、 各種シミュレーション・検証・CADの立上げなど、プリント基板に関する 様々なサービスをご提供いたします。 プリント基板の熟練技術者と新鋭設備により高品質・短納期を実現。 情報通信機器をはじめ、数々の制御機器等の実績で お客様のニーズにお応えしております。 【特長】 ■フレキシブルな生産体制 ■低コスト・低リスク ■充実のアフターサポート ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
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株式会社協同電気研究所　事業紹介

株式会社協同電気研究所　事業紹介
株式会社協同電気研究所
当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・ ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を 業務内容としております。 また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、 豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め その他船舶会社様との設計等も行っております。 【事業内容】 ■電子機器設計開発 ■電子機器製造 ■派遣業務 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板　実装サービス

プリント基板　実装サービス
東洋アイテック株式会社
当社は、先進の設備を駆使した「PCBA」(プリント基板実装)を 得意としております。 「こんなものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」 「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった 様々なオーダーにソリューション（解決）し、製品をお届けいたします。 【当社の特長】 ■完全オーダーメイド型製造 ■多品種少量生産PCBA ■海外拠点による量産体制 ■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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オーダーメイドのような受託業務！受託開発製品

オーダーメイドのような受託業務！受託開発製品
大和エレテック．株式会社
当社の「受託開発製品」についてご紹介いたします。 各種プリント基板の「基板製造(試作/量産)」に対応しており、 仕様や納期、ご要望に合わせ、国内または海外で製造。 基板実装においてはは、小ロットの実装はもちろん、 試作から量産まですべて高精度で高品質。 また、高周波電源ユニットをはじめ、さまざまな電子機器の 組込みを行っており、医療機器の製造許可の認定も取得しております。 【サービス内容】 ■基板製作 ■基板実装 ■筐体製作 ■メタルマスク製作 ■ハーネス製作 ■治具製作 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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三次元半導体研究センター　事業紹介

三次元半導体研究センター　事業紹介
公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センター
公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センターは、半導体関連製品の高密度化を図るため、複数の半導体チップを三次元に積層するために必要な研究開発、試作・評価を支援する実装機器類、評価機器を整備した拠点施設です。 約80機種の貸出機器を揃え、ご利用者それぞれの開発テーマと、当センターの基盤技術を組み合わせることで、新しい付加価値の創出をサポートします。 【事業内容】 ○半導体の設計･実装･試作、実証実験･評価を支援 ○利用にニーズに沿った半導体開発環境を提供 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】

プリント基板ー20レイヤインタポーザ【DSCF5313】
FINPO ELECTRONIC CO., LTD
FINPO ELECTRONIC社が開発した「20レイヤインタポーザ」は、最小穴サイズ0.3mm・最小ライン幅2.17mil・最小ライン間隔1.88milを実現した半導体ICテストソケット向けのトータルソリューションです。最小注文数量は1枚からは可能です。 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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スペーサー

スペーサー
富士セイラ株式会社
当社では、『スペーサー』を取扱っております。 プリント基板を積層する際に一定間隔を保持するためのスペーサーとしての 使用に適しています。 使用条件によりサイズをお選びください。 【特長】 ■プリント基板を積層する際に一定間隔を保持する ■各種サイズをラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ハードプレートステンレス

ハードプレートステンレス
高砂鐵工株式会社
『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない 多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。 使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。 材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。 また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。 【特長】 ■高度な熱処理によって高い剛性を付加 ■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意 ■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない ■10mmまでの厚物が出来る ■材質が均一で、方向性がない ■補修研磨による劣化がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板製造・部品実装

基板製造・部品実装
株式会社東和電子
当社では、基板製造・部品実装メーカーとの連携によって、 コストや納期といったお客さまのご要求に対応します。 小ロットでも対応可能なので、お気軽にご相談ください。 基板製造においては、コストおよび納期の面から 好適な基板メーカーを選定します。 特殊加工や基材など、さまざまな基板に対応できます。 【特長】 ■コストや納期などのご要望に対応 ■小ロット可能 ■特殊加工や基材などさまざまな基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板製造

基板製造
株式会社TCI産業
当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを 実現いたします。 高技術高難度品に関しては、設計～製造まで幅広い知識で対応。 フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると 自負しております。是非一度お試し下さい。 【特長】 ■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現 ■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」 ■30年以上の豊富な経験と知識で解決 ■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能 ■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板製造

基板製造
株式会社東海
株式会社東海では、プリント基板1枚から製造対応が可能です。 「リジット基板（片面～高多層）」をはじめ、「IVH、BVH基板」や 「ビルドアップ基板」、「特殊基板（テフロン、アルミ、ガラス等）」 などに対応。仕様・品質・コスト等、案件に好適なメーカーを選定・ 提案致します。 また、国内はもちろん海外基板メーカーからも調達できますので、 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【対応基板（一部）】 ■リジット基板（片面～高多層） ■IVH、BVH基板 ■ビルドアップ基板 ■フレキシブル基板（片面～多層） ■リジットフレキ基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板　製造サービス

プリント基板　製造サービス
伸光写真サービス株式会社
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御（NC）によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。 詳しくはお問い合わせください。
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プリント基板設計・試作サービス

プリント基板設計・試作サービス
日豊電資株式会社
当社のプリント基板の設計・試作では、パターン設計(アートワーク)から 対応可能です。お客様のご要望に応えながら、プリント基板の仕様や コスト低減等もご提案いたします。 ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、 プリント基板成立の検討も対応いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【設計実績】 ■車載向けLED搭載基板 ■各種センサ基板 ■各種中継基板　など ※詳細については、お気軽にお問い合わせください。
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邦田工業株式会社 事業紹介

邦田工業株式会社 事業紹介
邦田工業株式会社
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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樹脂ポッティングの依頼なら弊社へ　装置使用で硬化不良を防止

樹脂ポッティングの依頼なら弊社へ　装置使用で硬化不良を防止
大和エレテック．株式会社
★無償デモ処理受付中！お気軽にご相談ください 当社の保有するポッティング装置を使用した、樹脂ポッティング処理についてご紹介いたします。 電子部品を埃や水などから守るためのポッティング、装置を使用して丁寧に加工し、様々な電気製品の寿命を延ばすことに貢献します。 ポッティング装置ならではの技術力により、高い難燃性・耐水性・放熱性、広い温度範囲での低弾性、 さらに良好な電気特性など、多彩な特長を備えております。 実際に樹脂の硬さや仕上がりを知りたい！という方はサンプル受付中ですので、お気軽にお問合せください。 【対応装置、液剤】 ポッテイング装置：SOSEY工業製　STW-2028NP-4 主剤：ペルノックス製　UF-210A　 硬化剤：ペルノックス製　UF-210B ※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。 ※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。
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コアシステム株式会社【総合カタログ】

コアシステム株式会社【総合カタログ】
コアシステム株式会社
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。
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代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』

代替照明や信号機やテレビにも活用！『LED実装基板』
株式会社伸光製作所
『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。 LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。 【特長】 ■LED素子を搭載 ■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用 ■表面処理には銀めっきや金めっきを施す ■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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東京化工機株式会社 事業紹介

東京化工機株式会社 事業紹介
東京化工機株式会社
東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。 独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、 様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。 ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板製造プラントの製造及び販売 ■LCD・PDP製造装置の製造及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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多層プリント配線板用材料

多層プリント配線板用材料
ニッカン工業株式会社
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。
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株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス

株式会社プリケン プリント基板　設計・製造サービス
株式会社プリケン
当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・ メタルマスク製作などを行っております。 特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な ”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを 接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を ご提供いたします。 【取扱品目】 ■COB（チップオンボード）基板 ■端面スルホール基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■パッドオンスルホール基板（樹脂や金属ペースト） ■キャビティ基板（ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板）など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】

20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】
株式会社ニソール
設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能 同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！ 様々なニーズに応える大人気製品 CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。 同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。 そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。
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プリント基板設計、CADデータ変換サービス

プリント基板設計、CADデータ変換サービス
大日電研株式会社
1. プリント基板の設計から製品組立まで 【仕様・回路設計】 　　　　　↓ 【パターン設計】 　　　　　↓ 【パターンシミュレーション】 　　　　　↓ 【基盤製造（試作・量産）】 　　　　　↓ 【製品組立（部材調達・部品実装）】 どの段階からでもお引き受けいたします。 2. 各メーカーCAD間のデザインデータ変換 メンター・・・・・・・Board Station, Expedition PCB, Pads ケイデンス・・・・・Allegro, Orcad-Layout アルティウム・・・Altium Designer, Protell99SE 図研・・・・・・・・・・Cad Star いづみやIC・・・・・MM-NEO すべてのデータ形式に変換できます。 □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ 　詳しくは　カタログをダウンロード下さい！ □■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□
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★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板製造

★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板製造
株式会社ウイル
当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基板 ■ビルドアップ基板 ■6層貫通基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
キヤノン・コンポーネンツ株式会社
当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。 「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による 高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが 生産可能です。 また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に 対応可能です。 【特長】 ■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能 　・リール to リール工法、シート生産での対応 ■高密度微細配線フレキシブル基板生産 ■ライン/スペース：30μｍピッチ以下 ■VIA穴埋め銅めっき ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社丸一ハイテック　事業紹介

株式会社丸一ハイテック　事業紹介
株式会社丸一ハイテック
株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。 品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの 維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、 納期遵守に対応できるラインを構築。 片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた 多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。 【取扱製品】 ■片面基板 ■両面基板 ■多層基板 ■アルミ基板 ■基板部品実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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東和プリント工業株式会社 事業紹介

東和プリント工業株式会社 事業紹介
東和プリント工業株式会社
東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計や プリント配線板製造などを行っている会社です。 主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境に やさしいプリント配線板をご提供しています。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ワボウ電子株式会社　事業紹介

ワボウ電子株式会社　事業紹介
ワボウ電子株式会社
ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを 行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。 プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや フリップチップにも対応。 回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・ 国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を 実現する生産体制を整えております。 【事業内容】 ■プリント基板製品の製造及び販売 ■太陽光発電セル加工及び販売 ■電子部品製造 ■精密機器設計・製作及び販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【事業案内】日本ユニバース株式会社

【事業案内】日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社
日本ユニバース株式会社は、仕様作成から開発・設計・製造・評価まで 電子機器に関する総合技術を提供致します。 全てを一貫生産できる環境を整えておりますので、 高品質で尚且つ小ロット・多品種・短納期が可能。 まずはお気軽にご相談ください。 【事業内容】 ■プリント配線基板の設計・製造(委託)・実装(委託)・販売 ■派遣業務 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社アイエムシー　事業紹介

株式会社アイエムシー　事業紹介
株式会社アイエムシー
株式会社アイエムシーは、主にプリント配線基板の設計およびそれに 関連する業務を行っている会社です。 お客様のご要望に応じ、パターン設計から基板製作、実装までを一貫した ワンストップサービスはもちろん、工程に応じたサービスをお届けいたし ます。 一般プリント基板をはじめとして、高周波プリント基板やフレキ・リジット フレキ基板など多様に対応しております。プリント基板に関する事なら 当社にお任せ下さい。 【主な業務】 ■プリント配線基板の設計およびそれに関連する業務 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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伸光写真サービス　業務内容のご紹介　プリント基板

伸光写真サービス　業務内容のご紹介　プリント基板
伸光写真サービス株式会社
片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。 詳しくはお問い合わせください。
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プリント基板製造　ビルドアップ基板

プリント基板製造　ビルドアップ基板
株式会社キョウデン
極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！
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総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
太陽インキ製造株式会社
太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PWB用部材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社TCI産業　事業紹介

株式会社TCI産業　事業紹介
株式会社TCI産業
株式会社TCI産業は、片面基板から高多層板まで、あらゆるプリント基板の回路設計やデーター編集、基板製造はもとより、部品実装、及び筐体までを一貫して、販売サポート致します。あらゆる問題に、知識と経験豊かなスタッフが、お客様に満足して頂けるよう対応させて頂きます。基本理念『誠実に真面目にそしてガムシャラに』をもっとうにスタッフ一同頑張っております。ご質問、ご要望など御座いましたら、お気軽にご連絡下さい。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【加工技術】厚手OCA加工

【加工技術】厚手OCA加工
株式会社スワコー
スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。 厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等 要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生 しやすく歩留りが低くなります。 当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで ご提供が可能です。 【特長】 ■OCA専用加工設備保有 ■品質の良い厚手OCAシート ■厚み1.5mmまでご提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！

産業用電子機器の部品 設計から基板製造、組み立てまで一貫対応！
日本電気化学株式会社
当社では、電子回路基板など、電子機器組込用の基板設計・製造を 自社工場にて一貫生産を行っています。 1枚の試作から中量、実装に至るまで対応。 また、多層基板の製造も行っています。 ISO9001認証の品質保証システムで、幅広いニーズにお応えします。 【営業品目】 ■表面処理、鉛レスはんだ・金・銅・共晶はんだ ■EMC対策をパターン設計で実施 ■銅箔厚1mmを可能にした高電流・放熱基板 ■1,200mm幅の特殊大型基板 ※詳細については、お気軽にお問合せください。
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中国製高機能FPCのご紹介

中国製高機能FPCのご紹介
松尾ハンダ株式会社
設備の厳格な校正，材料UL認証完了 　　蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ 　「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。 ＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝
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プリント配線板・積層板

プリント配線板・積層板
株式会社新和商事
当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、 プリント配線板、積層板をご提供しております。 銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の 高耐熱材料をラインアップ。 また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で 歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）や エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。 【銅張り積層板特長】 ■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料 ■環境対応（ハロゲンフリー）材もラインアップ ※詳しくはPDF（会社案内）をダウンロードして頂くか、 　お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント配線板製造

プリント配線板製造
株式会社村上電子工学
「プリント配線板」は、絶縁基材の表面（及び内部）に、電気設計に基づく導体パターンを 導電性材料で形成固着したものです。 小ロット、中ロット試作対応可能。製造ラインも充実しております。 原子力発電所配電盤基板、鉄道用ブレーキ基板、無線機用基板、ジェット機操縦席計測器基板、 アミューズメント基板など多くの納入実績がございます。 【特長】 ■片面プリント配線板 　・絶縁基板の片面だけに導体パターンを形成 ■両面プリント配線板 　・配線密度が高くなり、片面だけでは配線を収容しきれない場合に使用し、 　　表裏の導通をとる為に、リード線・ハトメを使用し半田付け ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』

基板や硬質塩ビ板・化粧板のプレス工程に『クッション紙』
北越東洋ファイバー株式会社
『クッション紙』は、プリント配線基板や硬質塩ビ板・化粧板を プレスする工程で使用され、その際全面への均一な圧力及び熱を与える クッション材です。 民生用電子機器のプリント配線基板は、多層化やフレキシブル化が主流となり、 高精度・高密度化によりクッション材においても高品位性を求められております。 当社クッション紙は、そのようなニーズに応えるべく、厳選されたパルプと 富士山麓から湧き出た良質な水を使用しているため、プリント配線基板の 銅箔への打痕等の悪影響が少なく、歩留まり向上に貢献いたします。 【特長】 ■低密度技術を活用しクッション性に富んでいる ■比較的耐熱性がある ■ホットプレス時くり返し使用(リピート使用)に耐える ■小LOT生産も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】

プリント基板のメンテナンス【研磨用素材『セラミックロール』】
株式会社カミツ
『セラミックロールのパイオニア』であるカミツの製造するセラミックロールは、 携帯電話・パソコン・デジタルカメラ等に内蔵されている プリント基板の加工・研磨に用いられます。 従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを 遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材で、 現在はその他にも色々な方面でも利用されています。 【特長】 ■ラインスピードの高速化による生産効率の改善 ■基板表面のレベリング性に優れ、平滑な仕上がり面を実現 ■研磨による穴ダレがなく、スクラッチも少ない綺麗な仕上がり面を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『熱剥離フィルム』

『熱剥離フィルム』
株式会社AJ(エージェイ）
『熱剥離フィルム』は、主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用する フィルム製品です。 その為、高耐熱性、プラズマ処理に対して優れています。ノンシリコン系の為、 加熱処理しても、剥離後、残留物が残りません。 （SEM（x25 ～2,000倍)で観察で残渣無がありません。） また、基板の中にチップ・コンデンサー等を埋め込む時、一時的に仮固定する時に 使用可能な「部品内蔵用仮固定フィルム」などもご用意しております。 【特長】 ■主にSiウェアーのハンドリング、搬送用に使用 ■高耐熱性、プラズマ処理に対して優れている ■剥離残差無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」
株式会社プリント電子研究所
「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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株式会社野田スクリーン　会社案内

株式会社野田スクリーン　会社案内
株式会社野田スクリーン
野田スクリーンは、創業以来、スクリーン印刷を用いた工法こそ変わらないものの、現在では半導体パッケージなど最先端のプリント配線板の加工を行っております。 単なる受託加工を続けるのみならず、常に加工技術の限界に挑戦し、新たな技術を生み出し続けてきました。プリント配線板加工において最先端の技術に挑戦し続けると共に、化学材料分野の育成に注力してまいります。 【事業案内】 ■プリント配線板加工事業 ■化学材料事業 ■研究開発活動 ※詳しくは資料請求いただくか、カタログをダウンロードしてください。
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積層における厚みの均一化

積層における厚みの均一化とは？

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

​課題

材料のばらつき

使用する絶縁材料や銅箔の厚み、密度にばらつきがあると、積層後の全体の厚みが不均一になりやすい。

プレス工程の圧力分布

積層板をプレスする際の圧力にムラがあると、材料が均等に圧縮されず、厚みのばらつきが生じる。

温度管理の不均一性

プレス工程における温度のばらつきや、加熱・冷却速度の違いが材料の収縮率に影響し、厚みに差を生じさせる。

工程間の位置ずれ

各層を重ね合わせる際にわずかな位置ずれが生じると、積層後の厚み分布に影響を与えることがある。

​対策

材料選定と品質管理

厚みや物性が安定した高品質な絶縁材料や銅箔を選定し、入荷時の検査を徹底する。

プレス条件の最適化

プレス機の圧力分布を均一化し、積層板全体に均等な圧力がかかるように条件を最適化する。

精密な温度制御

プレス工程における温度を精密に管理し、加熱・冷却プロファイルを最適化することで、材料の均一な収縮を促す。

自動位置決めシステム

各層を重ね合わせる際に、高精度な自動位置決めシステムを導入し、ずれを最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高精度積層プレス機

均一な圧力と温度制御により、積層板全体の厚みを精密に管理できる。

特殊絶縁材料

熱膨張係数や収縮率が安定しており、積層時の厚み変動を抑制する。

自動積層・位置決め装置

各層の重ね合わせ精度を向上させ、積層後の厚みの均一化に貢献する。

プロセス管理ソフトウェア

プレス条件や温度データをリアルタイムで監視・分析し、最適な積層プロセスを維持する。

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積層

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

穴開け

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

無電解めっき

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

ドライフィルム剥離

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

電解めっき

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

ラミネート

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

露光

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

現像

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

エッチング

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

レジスト塗布

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

シルク印刷

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

端子部金めっき

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

HAL処理

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

検査

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

ベアボードテスト

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

Vカット

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

ルーター加工

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

電気的性能

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

機械的性能

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

環境性能

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化

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基板設計・実装受託
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