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プリント配線板・開発

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厚みの均一化とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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積層における厚みの均一化とは?

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

各社の製品

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『プリント配線板製造工程』
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皆見電子工業株式会社の「プリント配線板製造工程」をご紹介いたします。

生産現場から生まれた自社開発設備を使って、プリント配線板を製造します。

加工品目は、各種プリント配電盤、各種樹脂板、軽金属加工など。
主要設備として、CAM編集機、レーザーフォトプロッタ、ロータリー定尺断裁機や、
手動・自動プレス、酸洗浄・水洗浄機、フライング電気検査機などがあります。

【印刷ラインプロセス】
■回路印刷:バフ研磨・ドライフィルムラミネート・露光・現像~エッチング
■加工検査
■科学研摩
■P.S.R印刷:レジスト印刷・露光
■熱硬化
■部品図印刷:部品図印刷・熱硬化UV硬化

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

PCB基板製造(基板実装もグループ内で対応可能です)
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製造設備は充実しており、他社では難しいとされた大型基板や異形基板など特殊な基板製造にも対応可能!
車載、医療、家電、産業機器、液晶ほか様々な業界の製造実績があります。
また、基板実装も弊社グループ内で対応しておりますのでお気軽にご相談ください。
(部品購入~基板実装までグループ内で対応します)

製造実績一例
・プロジェクター向け FR4基板
・産業用ロボット向け FR4基板
・5G無線基地局向け FR4基板
・液晶モジュール向け FR4基板
・車載 エアコン制御用 FR4基板
・車載 EVバッテリー充電機器向け FR4基板
・車載 ヘッドライト制御用基板
・車載 EVバッテリー充電用FR4基板
・車載 ヘッドライト制御用基板
・車載 ヘッドライト制御用FR4基板

※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくかPDF資料をダウンロードください。

#1【微細な凹凸の貼り合わせに】透明粘着シート
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******************基本情報*******************

当製品は、透明基材同士の層間を充填する透明粘着シートです。
主用途のディスプレイ向けでの視認性向上の他、ガラスや樹脂等の透明基材への応用も可能です。

【基本特性】
■ロール圧着で簡単に貼り合わせ可能
■柔軟な粘着剤を使用
■被着体表面に馴染みやすく、気泡や光学的歪みが生じにくい
■貼り合わせ後、積層品を加熱しても発泡しにくい素材
■透明基材間の空隙に充填することで二重写りを防止
■コントラストの向上で視認性も改善

*****************************************

【加工技術】厚手OCA加工
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スワコーは、『厚手OCA加工』を行っております。

厚手OCAシートは、印刷段差吸収性、表示パネルの反り追従性、耐衝撃性等
要求が高い製品に使われています。OCAの一般的な厚さは350μm以下となって
いますが、350μmを超える厚みのOCAシート加工は、糊はみ出しなど発生
しやすく歩留りが低くなります。

当社OCA専用加工設備により、品質の良い厚手OCAシートを厚み1.5mmまで
ご提供が可能です。

【特長】
■OCA専用加工設備保有
■品質の良い厚手OCAシート
■厚み1.5mmまでご提供が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

デンシトメーター『ND-12』
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ND‐12は、軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)です。
操作は試料の測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけと極めて簡単。
1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などが測定できます。
また、サンプルの大きさに合わせてφ1mm、1.7mm、φ3mmの測定径が選択可能。
印刷物の濃度管理、電子部品・リードフレーム・メッキ等の光沢評価に最適な測定器です。

【特長】
■軽量・コンパクトで持ち運びが可能なハンディ型デンシトメーター(反射濃度計)。
■1台で視感反射濃度・イエロー濃度・反射率などの測定が可能。
■測定箇所にターゲットマークを合わせて押しあてるだけだから測定操作が簡単。
■試料の大きさに合わせてφ1mm・1.7mm・φ3mmの測定径の選択ができる。
■平均値計算機能・データ補正機能など、様々な測定機能を搭載。
■専用プリンターや受信ソフトも使用可能(オプション)。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『厚膜プリントヒーター』クーラントヒーター、電気ケトルに
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中日電熱株式会社でご提供する「厚膜プリントヒーター」について
ご紹介いたします。

スクリーン印刷により回路を構成する為、自由な形状で
製造することが可能。

ご使用温度は300℃以下にてお願いします。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【製品用途例】
■電気ケトル
■コーヒーメーカー
■アイロン

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板製造サービス
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当社では、試作製造・改造から量産製造まで、様々なプリント基板を
製造しております。

生産工程管理を確立し高品質・短納期でお応えできる確かな技術と
設備を整え、お客様に信頼していただける品質管理体制を確立。

また、表面実装からディスクリート部品の実装、組立、修理、改造、
検査治具の設計開発から部材調達、メタルマスク作成など
プリント基板に関する様々なご要望にもお応えいたします。

【特長】
■試作量産までの部品調達
■メタルマスク作成
■多品種小ロット対応
■鉛フリー対応(共晶も可)
■外観検査装置・目視装置
■検査治具設計製作

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント基板製造 ビルドアップ基板
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極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。
ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。

自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。
5段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。
短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い!
1-2-1(4層板)を最短2日でお届けします。

【特長】
●基板サイズが小さくなる
●ノイズに強い
●大電流が流せる
●設計自由度が高い

※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください!

フレキシブルプリント配線板【リール to リール工法】
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当社の「フレキシブルプリント配線板生産」についてご紹介します。
「リール to リール工法」では、送り/巻き取りを含めた自動化による
高生産性、人の介在を極限まで排除する非接触工法により高品質なTAB/COFが
生産可能です。

また、シート形態での生産も実施しておりますので、お客様の幅広い要望に
対応可能です。

【特長】
■大量生産から少量多品種の生産まで対応可能
 ・リール to リール工法、シート生産での対応
■高密度微細配線フレキシブル基板生産
■ライン/スペース:30μmピッチ以下
■VIA穴埋め銅めっき
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板設計・試作サービス
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当社のプリント基板の設計・試作では、パターン設計(アートワーク)から
対応可能です。お客様のご要望に応えながら、プリント基板の仕様や
コスト低減等もご提案いたします。

ご希望のサイズ、層数で全部品が搭載可能か、配線可能か、
プリント基板成立の検討も対応いたします。
ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。

【設計実績】
■車載向けLED搭載基板
■各種センサ基板
■各種中継基板 など

※詳細については、お気軽にお問い合わせください。

FHR.Roll.1600-FCCLスパッタリング装置
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FCCL(フレキシブル銅張積層板)製造用高スループットロール to ロール型スパッタリング装置です。
特徴
1.装置構成の自由度が高い
2.高い温度安定性
3.適正なシード層形成
4.オプションでクロームフリーの接着層が可能
5.高剥離強度を実現

詳しくはお問合せください。

株式会社丸一ハイテック 事業紹介
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株式会社丸一ハイテックは、プリント配線基板の製造を行っております。

品質及び製品精度の安定化、自動化による優れたコストパフォーマンスの
維持、切り替え段取りのシングル化による品種替えの時間短縮など、
納期遵守に対応できるラインを構築。

片面基板・両面基板をメインに、お客様の多種多様なニーズに合わせた
多層基板・金属基板などを幅広く販売しております。

【取扱製品】
■片面基板
■両面基板
■多層基板
■アルミ基板
■基板部品実装

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

基板製造
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当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを
実現いたします。

高技術高難度品に関しては、設計~製造まで幅広い知識で対応。

フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると
自負しております。是非一度お試し下さい。

【特長】
■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現
■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」
■30年以上の豊富な経験と知識で解決
■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能
■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」
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「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。

【仕様】
○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm
○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上
○穴径 φ0.3mm以上

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

東京エレテック株式会社の電子機器
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当社は、プリント配線板製造設備・装置の設計・製造・販売および
副資材を販売しております。

お客様の要望に対して豊富な経験と技術力をベースに対応するとともに、
改善テーマに対し、きめ細やかなコンサルティング業務も行っています。

ますます高密度、高精度化するプリント配線板市場において、当社は
ゴミ対策をはじめとし、歩留まり向上に貢献できる各種ご提案を用意し、
お客様の信頼にお応えできるパートナーとしてお役に立ちます。

【取扱品目(一部)】
■徐電器
■ディップコーター
■投入・受取機
■真空ラミネータ
■真空積層多段プレス など

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

低温焼結性金属インク
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本製品は、ナノサイズのAg,Au粒子が
水中に分散した金属インク・金属塗料です。
通常のインクや塗料と同じように
塗布&乾燥(加温)により,金属皮膜を形成します。
(バンドー化学株式会社製)

プリント基板 設計・実装サービス
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伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)ならびに実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。1枚のプリント基板設計から対応致します。(デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもOKです) 実装サービスでは、1枚から実装可能です。経験豊な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。(Chipサイズ0603まで実装可能です。QFP・QFN・BGA実装に対応できます。その他、基板改造・ジャンパー配線も可能です)
詳しくはお問い合わせください。

【成形技術】電子材料積層体向け 超薄膜成形品 ※技術資料進呈
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シミズ工業では、広範な接着部品として超薄膜射出成形品の開発に取り組んでいます。

超薄膜射出成形品は、接着剤として機能し、
電子材料積層体などの間に配置し、加熱・加圧することで接着します。

【超薄膜射出成形品の特徴】
■射出成形のため、複雑なデザインに対応可能
■フィルム打ち抜きなどで加工されたものに対して、歩留り向上が見込める

【こんなことでお悩みの方はいませんか?】
・複雑なデザインを付与したい…
・板厚を部分的に変えたい…
・部品点数を低減したい…
・歩留りを向上させたい…

※詳しくはPDFをご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】
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昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。

【特長】
■低温、短時間で部品実装可能
■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、
 最短となる配線形成を実現
■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

電子材料
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当社の電子材料部門では、多くの電子機器が製造されるアジア地域で
主な事業を展開しています。

提供しているサービスは、プリント基板の主材料である銅張積層板の
供給を軸に、製造工程資材や製造設備の輸出入取引、物流受託など
多岐にわたります。

日々進化する車載機器や、通信端末をはじめとするエレクトロニクス
製造企業顧客の課題解決に取り組んでおります。

【主要取り扱い品目】
■プリント基板材料
■化成品素材
■希少金属
■ロジスティクスサービス

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

富士プリント工業 高難度基板製造
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電子部品の小型化・高密度化にともない増加する高難度基板の製造は、富士プリント工業が、最も得意とする分野の一つです。

皆見電子工業株式会社 事業紹介
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皆見電子工業株式会社は、プリント配線基板の製造販売を行っております。

生産現場から生まれた自社開発設備で試作品から量産品まで
ニーズに合わせ対応いたします。

また、月間生産能力が8000m2のうえ、多種少量品や
短納期製造も対応しております。

【特長】
■薄板対応:0.5mmから
■ライン/スペース対応(100μm/100μm)の確立
■ガーバデータ対応
 (フィルム、版、ルータ、NC穴、チェッカー、Aol)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 実装サービス
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当社は、先進の設備を駆使した「PCBA」(プリント基板実装)を
得意としております。

「こんなものをこのサイズで」「現在開発中の端末について相談がある」
「プリント基板に詳しい技術者と話がしたい」といった
様々なオーダーにソリューション(解決)し、製品をお届けいたします。

【当社の特長】
■完全オーダーメイド型製造
■多品種少量生産PCBA
■海外拠点による量産体制
■製造技術者駐在型生産ソリューション&アウトソーシング

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

【フィルム系のFPC基板も対応可】プリント配線用積層板
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より小型化・高密度化する機器の配線用に好適な条件を満たした
プリント基板の需要は高まっています。

ニシウチは多層基板を重視し、製品提供だけでなく、製品の企画立案から
CADによる設計までトータルにご提案。

フィルム系のFPC基板も手がけ、より薄く、より小さく可撓性に優れた
製品を提供します。片面・両面・多層・フレキシブル基板を一枚から
量産まで、お客様のニーズにご対応します。

【特長】
■多層基板を重視
■製品の企画立案からCADによる設計までトータルにご提案
■フィルム系のFPC基板も手がける
■より薄く、より小さく可撓性に優れた製品を提供
■フレキシブル基板を一枚から量産まで、お客様のニーズにご対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サンケンプリンティング 事業紹介
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当社では、プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売を行っております。

熟練したスタッフによる作業はもちろん、
レーザープロッター精密計画による高品質な製品をご提供。

各部署において「お客様に喜ばれる商品づくり」に真剣に取り組んでおります。
ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【事業内容】
■プリント基板の設計・計画・製造・実装・販売
■その他附帯業務(組配含む)

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 設計・製造サービス
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当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。

データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。(さらに短縮も可能)
ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。

他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも
ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。

【主な基板の種類】
■リジッド基板(2層極薄~高多層まで)
■フレキシブル基板
■リジッドフレキシブル基板
■メタルベース・コア基板

部品実装は、試作1枚~大ロットまで、短納期・高品質にて
お届け致します。

部品は調達・支給どちらでも対応。バラ部品・リールカット部品も
対応可能なほか、手付け・手載せ・マウンター実装等、ご要望に
お応えします。

【特長】
■リジット基板、フレキ基板対応
■SMT・DIP混載実装
■CSP/QFP/BGA/LGA実装
■BGAリワーク・リボール
■ワイヤーボンディング対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 4層基板
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株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。
品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。
「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。
更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。

【特徴】
○プリント配線板の設計~配線板製造~部品実装まで一貫した対応が可能
○表面処理の部分加工も社内にて対応
→メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等
○超短納期対応。中量品も短納期対応可能
○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応
→高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで
○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

プリント基板加工サービス
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当社では、実装、はんだ付け、基板表面加工等のプリント基板加工を
取り扱っております。

その他に、受注生産として冷蔵庫部品、エアコン関連部品の組み立て、
ものづくり・製造や、さらに構内外注、請負作業等の展開もございます。
また、試作品製造の受託は少数でもお受けしております。

ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【業務内容】
■プリント基板加工
■受託生産
■照明器具の組み立て
■配電盤、制御盤組み立て
■自動車部品の組み立て

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Z-planner Enterprise
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スタックアップの問題は、誰もが避けたい、基板のリスピンの主な原因の1つです。
数あるスタックアップツールの中でも、高精度なフィールドソルバや損失プランニング環境、誘電材料の完全なライブラリによってスタックアップ設計プロセスを強化でき、
それらがすべて、広く使用されているシグナルインテグリティソフトウェアとシームレスにインターフェースされているのは、Z-planner Enterpriseだけです。

エッジレートがますます高速化する現在、実際の誘電材料データによる正確な損失およびインピーダンスの計算は、
スタックアップを初回から正しく設計するために不可欠です。

【特長】
• HyperLynxフィールドソルバーの統合
• 層数やインピーダンスグループが無制限
• 高度なスタックアップウィザード
• さまざまなファブのスタックアップを仕様と比較し、DFXルールを確実に適用
• ガラスの特性を考慮し、ガラスの織りによるずれを抑制
• 詳細な製造プロパティが追加された製造部門のスタックアップをインポート

※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

プリント回路基板の設計・開発・試作・生産-OEM/ODM受託生産
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一、ロジックボード開発の流れ
1.ニーズの分析
 機能要件の列挙
 目標の明確化
2.提案
 フレームワーク図の作成
3.電子部品を探す
 部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認
4.概略図の作成
 電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。
5.PCB回路図の作成
 電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。
6.サンプルの作成
 (はんだ付け)
 PCB基板できてから電子部品をはんだ付けする。
7.デバッグテスト・調整
 性能テスト

二、ロジック回路図の設計
当社は制御基板の設計初期段階でまずコミニュケーションを通してお客様のニーズをより明確に理解します。この段階は主に求める機能と可能な外形を確認することです。
主な機能を決定してから、後期段階で付加機能を追加可能ですが、主な機能に影響しないことを前提にします。
決定している外形は非常に重要なことで、後期でPCBの作成と電子部品の選定に関わるのです。

三、試作品の製作

▼お問い合わせ先
MAIL:wen_wu@tanong.com.tw

プリント配線板『両面基板』
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『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで
接続したプリント配線板です。

当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、
COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた
基板をご提供いたします。

短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。

【特長】
■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用
■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能
■短納期のご要望にも対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 製造サービス
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片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広いプリント基板の設計、製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術で迅速にご注文に対応致します。設計では経験豊富な技術者がパターン設計を行います。データ編集では、お客様からのご提供データ、または伸光写真サービス株式会社で設計したCADデータの補正をおこない、エッチング用フィルムデータを作成致します。精密写真作成では、レーザープロッター出力によりエッチング用フィルムを作成致します。NC穴加工では、数値制御(NC)によりプリント基板に穴あけをおこないます。銅メッキの段階では、層間の接続をおこなうために、穴の内壁に銅メッキを施します。霧光焼き付けでは、基板にドライフィルムを貼り付け、フィルム焼き付けをおこないます。その後も様々な工程を得て製造・出荷致します。
詳しくはお問い合わせください。

ワボウ電子株式会社 事業紹介
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ワボウ電子株式会社は、プリント基板製品の製造及び販売などを
行い、メーカーに代わってものづくりを専門にする会社です。

プリント基板の設計から試作、量産までサブストレートや
フリップチップにも対応。

回路設計部門・小ロット、多品種製造部門・高密度実装部門・
国内製造部門・海外製造部門を展開し、ハイレベルの品質管理や短納期を
実現する生産体制を整えております。

【事業内容】
■プリント基板製品の製造及び販売
■太陽光発電セル加工及び販売
■電子部品製造
■精密機器設計・製作及び販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
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太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで
高いシェアを誇る化学メーカーです。

このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等
様々なPWB用部材を掲載しています。

【掲載品目】
■PWB用部材

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

東京化工機株式会社  事業紹介
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東京化工機株式会社は、主にプリント配線板製造プラントや
LCD・PDP製造装置の製造及び販売を行っている会社です。

独自の技術で、高密度化・歩留り改善・環境改善・省力化など、
様々なお客様の高いニーズに迅速に対応します。

ご要望の際にはお気軽にお問合せ下さい。

【事業内容】
■プリント配線板製造プラントの製造及び販売
■LCD・PDP製造装置の製造及び販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線基板 設計サービス
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当社では、プリント配線基板の設計から部品実装、販売までを一貫して
手がけております。

特に、設計から実装までの特急品を得意としており、基板・実装ともに
1枚から受注いたします。

また、基板の高密度化・高多層化にも対応し、パターンギャップ0.1mm
(ピン間5本レベル)のデジタル基板の設計・製造に関しても、精力的に
取り組んでおりますので、まずはお気軽にお問合せください。

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

株式会社協同電気研究所 事業紹介
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当社は、回路設計分野・基板実装分野・アートワーク設計分野・
ユニット組立分野・基板製造分野・リチウムイオンバッテリー分野を
業務内容としております。

また、船舶分野という特殊な環境下でのお仕事も承っており、
豪華客船などでは客室の映像機器に関する仕事を始め
その他船舶会社様との設計等も行っております。

【事業内容】
■電子機器設計開発
■電子機器製造
■派遣業務

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層プリント配線板用材料
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■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。

■幅広い成形条件に適応できます。

■ロール形状での供給ができます。

ハードプレートステンレス
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『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない
多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。

使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。
材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。

また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、
10mmまでの厚物が出来ます。

【特長】
■高度な熱処理によって高い剛性を付加
■使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意
■加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない
■10mmまでの厚物が出来る
■材質が均一で、方向性がない
■補修研磨による劣化がない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

甲斐エレクトロニクス株式会社 会社案内
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甲斐エレクトロニクス株式会社は、「永続こそ企業の最大価値」との思いで
プリント基板の設計と製造、電子機器開発全般を業務領域に加え、
多くの開発メーカーの設計・製造に携わってきました。

社内には、システム設計・筐体設計・プリント基板設計の3技術者が常駐。
他工程からの要求を考慮した設計、複数の視点からの最適解を追求できます。

今後も優れた設計技術を以って業界の発展に貢献し続けて参ります。

【事業内容】
■商品開発
■回路・ソフト設計
■CAD設計
■基板製造
■部品調達
■部品実装

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

中国製高機能FPCのご紹介
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設備の厳格な校正,材料UL認証完了
  蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ
 「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。

=====下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます=====

代替照明や信号機やテレビにも活用!『LED実装基板』
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『LED実装基板』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。

当製品は、発光部分であるLED素子を搭載し、発生した光を効率良く利用するための専用プリント基板です。

LED光を効率良く反射して利用するために、白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用し、表面処理には銀めっきや金めっきを施しています。

【特長】
■LED素子を搭載
■白色系基材や白色系ソルダーレジストを使用
■表面処理には銀めっきや金めっきを施す
■LEDの発光で生じた熱は、貫通孔で対策を講じることが可能

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント配線板・積層板
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当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、
プリント配線板、積層板をご提供しております。

銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の
高耐熱材料をラインアップ。

また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で
歴史の古いフェノール樹脂(商品名:ベークライト)や
エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。

【銅張り積層板特長】
■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料
■環境対応(ハロゲンフリー)材もラインアップ

※詳しくはPDF(会社案内)をダウンロードして頂くか、
 お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社プリケン プリント基板 設計・製造サービス
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当社は、プリント配線基板の設計・製造・部品実装・
メタルマスク製作などを行っております。

特に基板製造では、片面・両面・多層貫通基板が製作可能な
”一般的な基板”をはじめ、多層基板の穴を貫通させずに必要な層間のみを
接続する基板“BVH・IVH多層基板”など、ニーズに合った製品を
ご提供いたします。

【取扱品目】
■COB(チップオンボード)基板
■端面スルホール基板
■インピーダンスコントロール基板
■パッドオンスルホール基板(樹脂や金属ペースト)
■キャビティ基板(ザグリ基板または特殊貼り合わせ基板)など

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社平山ファインテクノ 事業紹介
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株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。
平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。
また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。
感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。

【事業内容】
○プリント配線板設計・製造

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

装置使用で硬化不良を防止│樹脂ポッティングの依頼なら弊社にお任せ
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★無償デモ処理受付中!お気軽にご相談ください★

当社の保有するポッティング装置を使用した、樹脂ポッティング処理についてご紹介いたします。
電子部品を埃や水などから守るためのポッティング、装置を使用して丁寧に加工し、様々な電気製品の寿命を延ばすことに貢献します。

ポッティング装置ならではの技術力により、高い難燃性・耐水性・放熱性、広い温度範囲での低弾性、
さらに良好な電気特性など、多彩な特長を備えております。

実際に樹脂の硬さや仕上がりを知りたい!という方はサンプル受付中ですので、お気軽にお問合せください。

【対応装置、液剤】
ポッテイング装置:SOSEY工業製 STW-2028NP-4
主剤:ペルノックス製 UF-210A 
硬化剤:ペルノックス製 UF-210B

※無料サンプルをご希望の方は「Webからお問い合わせ」から「サンプル希望」を選択してください。
※詳細は「カタログをダウンロード」からPDFデータをご覧ください。

高輝度・高放熱を実現する「LED向けプリント基板」
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株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
「高放熱メタルプリント基板」「高輝度・高放熱リフレクタープリント基板」「高放熱多層プリント基板」「高放熱厚銅プリント基板」などをラインナップしております。

【必要な技術要素】
○高輝度を得るために高反射ソルダーレジスト、リフレクター加工技術をご提案
○めっきから巣立った企業ならではの反射率の高いAu、Agめっき技術をご提案
○放熱技術についてはメタルプリント基板から放熱CEM3、放熱FR4をご提案

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

プリント基板の開発・製造
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当社では『プリント基板の開発・製造』を行っています。

アートワーク設計をご依頼いただいたお客様と連携し、電子機器の
開発全般や、製品開発のアイデア創出から、稟議書作成のための資料提供、
概算費用算出なども行っています。

手作業によるハンダ付けから実装機によるハンダ付けまで対応。
はんだ付け後の組み立て、出荷前の検査、梱包まで承ります。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■様々な分野の開発業者様との連携
■経験豊富なスタッフが懇切丁寧に対応
■伝送線路シミュレーション
■プリント基板の製造
■部品調達
■部品実装・組配・検査

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

多層基板製作
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株式会社アジアテックでは、多層基板を小ロットから製作しています。

当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド。
部品の実装まで、格安にて対応致します。

大手家電メーカーへの供給実績も多数あります。
お気軽にご相談下さい。

【特長】
■多層基板を小ロットから製作
■当社提携工場(中国上海近郊)にてオーダーメイド
■部品の実装まで、格安にて対応
■大手家電メーカーへの供給実績も多数あり

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

伸光写真サービス 業務内容のご紹介 プリント基板
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片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計(デジタル・アナログ・高周波)および実装(QFP・QFN・BGA)も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。
詳しくはお問い合わせください。

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積層における厚みの均一化

積層における厚みの均一化とは?

プリント配線板の製造プロセスにおいて、複数の層を重ね合わせる際の厚みを一定に保つ技術のことです。これにより、電気的特性の安定化、信頼性の向上、および後工程での加工精度の確保が可能となります。

​課題

材料のばらつき

使用する絶縁材料や銅箔の厚み、密度にばらつきがあると、積層後の全体の厚みが不均一になりやすい。

プレス工程の圧力分布

積層板をプレスする際の圧力にムラがあると、材料が均等に圧縮されず、厚みのばらつきが生じる。

温度管理の不均一性

プレス工程における温度のばらつきや、加熱・冷却速度の違いが材料の収縮率に影響し、厚みに差を生じさせる。

工程間の位置ずれ

各層を重ね合わせる際にわずかな位置ずれが生じると、積層後の厚み分布に影響を与えることがある。

​対策

材料選定と品質管理

厚みや物性が安定した高品質な絶縁材料や銅箔を選定し、入荷時の検査を徹底する。

プレス条件の最適化

プレス機の圧力分布を均一化し、積層板全体に均等な圧力がかかるように条件を最適化する。

精密な温度制御

プレス工程における温度を精密に管理し、加熱・冷却プロファイルを最適化することで、材料の均一な収縮を促す。

自動位置決めシステム

各層を重ね合わせる際に、高精度な自動位置決めシステムを導入し、ずれを最小限に抑える。

​対策に役立つ製品例

高精度積層プレス機

均一な圧力と温度制御により、積層板全体の厚みを精密に管理できる。

特殊絶縁材料

熱膨張係数や収縮率が安定しており、積層時の厚み変動を抑制する。

自動積層・位置決め装置

各層の重ね合わせ精度を向上させ、積層後の厚みの均一化に貢献する。

プロセス管理ソフトウェア

プレス条件や温度データをリアルタイムで監視・分析し、最適な積層プロセスを維持する。

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