深穴や大口径の加工とは？課題と対策・製品を解説

当社では、プリント基板・樹脂・その他幅広い素材の穴あけ加工を 行っています。 ミニチュアドリルにによる極小径穴あけ加工や、10層以上の高多層基板の 穴あけ加工、両面プリント基板材料の切断・端面研磨・穴あけ加工など 穴あけ加工のスペシャリストとして、お客様の期待にお応えします。 【営業品目】 ■小径穴あけ加工から高多層穴あけ加工 ■極小径穴あけ加工 ■特殊素材穴あけ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社が取り扱うWISE社製(イタリア)の『穴埋めペースト除去研磨装置』を ご紹介いたします。 従来と全く異なる研磨方式による当製品は、穴埋め工程後のレジン、 ペースト、インキ除去に高い能力を発揮。 処理基板範囲は650及び760mmです。パネル厚みは0.3mmで最大12mmまで 対応可能です。 【特長】 ■従来と全く異なる研磨方式 ■穴埋め工程後のレジン、ペースト、インキ除去に高い能力を発揮 ■処理基板範囲：650及び760mm ■パネル厚み：0.3mm ■最大パネル厚み：12mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、プリント基板製造装置の設計、製造、販売、レンタルを 行っております。 常に創造性の高い商品を開発し、社会に認知される製品を供給し 続けております。 【ラインアップ】 ■CCD穴あけ機 ■X線穴あけ機 ■外形加工機 ■コーナー取り機 ■板厚測定器　など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。