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銅面保護付きの剥離とは？課題と対策・製品を解説
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ドライフィルム剥離における銅面保護付きの剥離とは？
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【製品特長】
○クリーンな剥離
エアーブローを用いず、剥離切っ掛けを作るためチップ飛びを軽減できます。
○段取不要
基板の厚み・大きさに対して、段取り換えが不要です
○極薄基板対応（基材厚：0.025mm）
基板クランプ搭載の為、従来の装置では剥離困難であった極薄板も対応可能です。
○難剥離材対応
PKG基板用ABF、ソルダーレジスト等の難剥離材もご相談下さい。
○NGストッカー内蔵
フィルム残りをセンサーで自動検出しNGストッカーへ収納されます。
○クリーン仕様対応（追加オプション）
HEPAフィルタによるダウンフローも可能
デモ機での剥離テスト実施や薄型基板、大型基板、特殊フィルム等の特殊対応も検討可能ですので、お気軽にお問合せください。
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ドライフィルム剥離における銅面保護付きの剥離
ドライフィルム剥離における銅面保護付きの剥離とは ？
プリント配線板の製造工程において、フォトリソグラフィで形成された回路パターンを保護するために使用されるドライフィルムを、後工程で剥離する際に、下地の銅面を傷つけずに保護しながら剥離する技術です。これにより、回路パターンの integrity を保ち、不良品の発生を抑制します。
課題
銅面へのダメージ
ドライフィルム剥離時に、銅面がスクラッチされたり、酸化したりするリスクがあります。
残渣の付着
剥離後のドライフィルム残渣が銅面に付着し、後工程での導通不良や異物混入の原因となります。
剥離液の選定
銅面を保護しつつ、ドライフィルムを効率的に剥離できる適切な剥離液の選定が難しい場合があります。
工程管理の複雑化
銅面保護を考慮した剥離工程は、温度、時間、圧力などの管理がより複雑になります。
対策
保護層の付与
剥離前に、銅面を保護するための特殊な保護層を一時的に付与する手法です。
低ダメージ剥離液
銅面への影響を最小限に抑えつつ、ドライフィルムを効果的に溶解・剥離する専用の剥離液を使用します。
精密な剥離装置
剥離圧や剥離速度を精密に制御できる装置を使用し、銅面への物理的なダメージを軽減します。
洗浄プロセスの最適化
剥離後の残渣を確実に除去するため、適切な洗浄剤と洗浄方法を組み合わせます。
対策に役立つ製品例
銅面保護用プレコート材
剥離前に塗布することで、銅面を物理的・化学的なダメージから保護する特殊なコーティング材です。
低腐食性ドライフィルム剥離液
銅との反応性が低く、ドライフィルムのみを選択的に溶解・剥離する化学薬品です。
精密制御式剥離ユニット
超音波や微細な気泡を利用し、低圧で均一な剥離を実現する装置です。
残渣除去用特殊洗浄剤
ドライフィルムの残渣を効果的に分解・除去し、銅面を清浄に保つ洗浄液です。
