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プリント配線板・開発

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プリント配線板・開発

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寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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積層

層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化
層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化

穴開け

微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け
非接触の位置決め
深穴や大口径の加工
ドリルビットの最適化
試作品の穴開け
微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け

無電解めっき

穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
めっき応力の低減
めっき液の成分管理
特殊基板のめっき
穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき

ドライフィルム剥離

レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離
剥離不良の原因解析
銅箔の酸化・変色防止
レジストの完全剥離
銅面保護付きの剥離
複雑構造基板の剥離

電解めっき

めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき
めっき液の管理と分析
特殊用途へのめっき
無電解と電解の統合
めっき厚みの均一化
深穴へのめっき
高密度配線へのめっき

ラミネート

気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け
多層基板へのラミネート
気泡・シワ防止
ラミネート条件の最適化
特殊レジストの貼り付け

露光

高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化
両面同時の露光
露光不良の原因究明
大型PWBへの露光
高解像度の露光
高精度な位置合わせ
露光時間の最適化

現像

現像ムラ改善
現像不良の原因解析
現像液の自動管理
多品種少量の現像
現像ムラ改善
現像不良の原因解析
現像液の自動管理

エッチング

微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応
エッチング液の管理と再生
大型PWBへのエッチング
廃液処理のコストと手間
微細パターンへのエッチング
エッチングムラ防止
微細化・複雑化への対応

レジスト塗布

膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保
カラーレジストの塗布
プリベーク/ポストベークの最適化
レジスト材料の選定
膜厚の均一性確保
超微細パターンへの塗布
密着性の確保

シルク印刷

シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善
特殊インクによる印刷
印刷不良の原因解析
印刷データの作成修正
超短納期での印刷
シルク印刷のズレ補正
部品の浮き対策
はんだ不良の改善

端子部金めっき

めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性
耐摩耗性の向上
端子の長寿命化
小ロットの金めっき
めっき厚みの均一化
ピンホール・腐食の防止
頻繁な抜き差しへの耐性

HAL処理

はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合
熱負荷による基板の反り
スルーホールの損傷
はんだ厚みの均一化
鉛フリーへの移行
ファインピッチ部品への不適合

検査

欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定
目視検査の限界
熟練度の標準化
不良の原因解析と改善
検査データの作成代行
潜在的な不良の見逃し
検査データのリアルタイム解析
欠陥の過剰検出
高密度多層基板の検査時間増加
接続不良箇所の特定

ベアボードテスト

小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保
データ解析の高速化
小型化・高密度化への対応
検査速度の改善
検査再現性の確保

Vカット

基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度
小ロットへの対応
基板の反りや歪み対策
切断面のバリ対策
高い位置決め精度

ルーター加工

複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策
微細化への対応
加工時間の短縮化
ワークの固定・剥離の手間
切削屑の付着防止
複雑な形状の高精度加工
バリ・カケの削減
工具の摩耗・交換コスト対策

電気的性能

信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止
耐電圧性能の確保
高速通信対応の低損失化
信号伝送品質の確保
特性インピーダンス整合
絶縁不良防止

機械的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策
寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上

環境性能

高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止
難燃性の確保
放熱効率の向上
高温環境下での変形・劣化防止
耐湿性の確保
薬品による劣化防止

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

各社の製品

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【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）

【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）
伸和商事株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器用コネクタ ・スイッチ ・リレー ・リードフレーム 【導入の効果】 ・高いばね性による確実な接続 ・優れた耐食性による長期的な信頼性 ・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応
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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

【ウェアラブル向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上
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【情報通信向け】高精度プレス加工

【情報通信向け】高精度プレス加工
株式会社ニチベイパーツ
情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイス ・高周波部品 ・小型電子機器 【導入の効果】 ・高精度加工による製品性能の向上 ・歩留まり改善によるコスト削減 ・高品質な製品供給による顧客満足度の向上
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【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！

【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！
株式会社松井製作所
電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。 【活用シーン】 ・電子機器メーカーの在庫管理部門 ・部品の調達担当者 ・製造部門の担当者 【導入の効果】 ・在庫金額の削減 ・部品の調達効率向上 ・欠品リスクの低減
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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ
株式会社フジクラ　　
ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーのボタン配置変更 ・操作スティックのポテンショメータ基板 ・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計 ・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ 【導入の効果】 ・製品の差別化、操作性の向上 ・設計自由度の向上、開発期間の短縮 ・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上
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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子
ナミテイ株式会社
電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します 【異形線からつくるメリット】 ・材料ロスの最小化 　 線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、 　 材料使用量を大幅に削減できます ・優れた電気・磁気特性 　 電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした 　 低損失・高効率な部品設計が可能です ・工法転換によるコスト低減 　 切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで 　 工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー） 　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、 　効率の良いモーター開発が期待できます
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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

【航空宇宙向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
ユージーエム株式会社
自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・コネクタの小型化、高密度化 【導入の効果】 ・安定した品質のコネクタ供給 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上
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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現
シチズンファインデバイス株式会社
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性
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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）
三和クリエーション株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。 【活用シーン】 ・コネクタのピン、ソケット ・電子機器内部の精密な位置決め ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・コネクタの接続信頼性向上 ・製品の小型化、高密度化に貢献 ・長期的な製品寿命の確保
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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・電子機器基板における電子部品の絶縁 ・電子部品とシールド間の導電防止 ・各種電子機器の絶縁対策 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品の小型化と高性能化に貢献 ・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供
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【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工
第一商工株式会社
家電製品の操作パネルやボタンには、耐久性とデザイン性が求められます。指で頻繁に触れる部分であるため、摩耗や劣化に強く、かつ滑らかな操作性を実現する素材が不可欠です。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応えます。 【活用シーン】 ・家電製品の操作パネル ・リモコンのボタン ・タッチパネル保護フィルム ・各種スイッチ 【導入の効果】 ・操作性の向上 ・製品デザインの自由度向上 ・耐久性の向上 ・コスト削減の可能性
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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）
第一商工株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高密度化に伴い、複雑な形状と高い精度が求められます。コネクタの品質は、電子機器全体の性能に大きく影響するため、寸法精度と信頼性の高い部品が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器向けコネクタ ・高密度実装コネクタ ・精密機器用コネクタ 【導入の効果】 ・複雑形状のコネクタを量産可能 ・高い寸法精度による製品品質向上 ・表面処理による耐久性向上
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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！
株式会社松井製作所
電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 ・電子機器設計における真直度の理解 ・部品実装時の品質管理 ・図面作成時の注意点 【導入の効果】 ・電子機器設計の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・設計ミスの削減
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【ゲーム向け】微細プレス加工

【ゲーム向け】微細プレス加工
株式会社エクセル電子
ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。 【活用シーン】 高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品 【導入の効果】 低接触圧下における導通信頼性の向上 異物挟み込みによる接触不良リスクの低減
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【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー

【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー
株式会社ピーワン
電子機器業界では、基板の小型化、高密度化が進む中で、スペーサーの精度が製品の信頼性を左右します。特に、部品間のクリアランス確保や、熱対策において、スペーサーの正確な寸法と品質が重要になります。バリや歪みがあると、基板の組み立てに支障をきたし、製品の性能低下につながる可能性があります。当社のフォトエッチング加工によるスペーサーは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器基板のスペーサー ・精密機器の部品 ・サイズ多品種、材料や厚みなどの課題に対応 【導入の効果】 ・バリのない精密なスペーサーを提供 ・小ロット、多品種のニーズに対応 ・低コストでの製作が可能
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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減（製造原価低減）
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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）
第一商工株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器のコネクタ ・高密度実装が求められるコネクタ ・耐久性が求められるコネクタ 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応 ・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上
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【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術

【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術
不二精機株式会社
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の量産 ・高精度な成形が求められる部品 ・多数個取りによる効率的な生産 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産効率アップ ・製品の品質安定化
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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ、モニター ・スマートフォン、タブレット ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・薄型化と絶縁性の両立 ・部品の保護と製品寿命の向上 ・多様な材料と加工方法による柔軟な対応
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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。
株式会社フジクラ　　
家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・キーボード ・リモコン ・操作パネル 【導入の効果】 ・快適な操作感の実現 ・高い耐久性 ・製品の品質向上
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【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工

【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工
株式会社萬代
電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高性能化に伴い、より複雑で微細な形状が求められています。特に、斜め溝や中間部止まりの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状は、加工の難易度が高く、納期やコストに影響を与える可能性があります。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・コネクタ内部の斜め溝加工 ・複雑な三次元形状の加工 ・微細な溝加工 【導入の効果】 ・高精度な形状加工の実現 ・短納期での部品供給 ・コスト削減の可能性
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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

【ロボティクス向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化
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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）
第一商工株式会社
高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。 【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー 【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応
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【通信機器向け】小径ピン

【通信機器向け】小�径ピン
三和クリエーション株式会社
通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上
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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

【スマートフ��ォン向け】超小物および接点部品
日東精工株式会社
スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装 ・高密度実装基板上での接点確保 ・小型化、軽量化が求められるスマートフォン 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化に貢献 ・高い信頼性と耐久性を実現 ・多様な材質への対応による設計自由度の向上
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バスバー（ブスバー）をお探しの方へ！試作・量産対応可能です

バスバー（ブスバー）をお探しの方へ！試作・量産対応可能です
平和金属工業株式会社
製品のIoT化や自動車のEVの普及が進む中、コネクタや端子、バスバーの 製品需要が高くなってきました。 平和金属工業では、半導体製品を主軸に、バスバー等さまざまな開発品に携わっております。 プレス加工で量産するので、価格を抑えての提供が可能です。 独自の検査方法を取り入れ、厳しい検査を行っており、傷の心配は御座いません。 工場見学も可能なので、ご希望の場合お問い合わせよりご連絡ください。 試作をご希望される場合、ご指定の加工方法で対応可能です。 【バスバー（ブスバー）加工方法】 ■量産希望：プレス加工のみ ■試作希望：切削加工、板金加工、レーザー加工、フライス加工、溶接加工、めっき加工　他 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電子回路基板　設計サービス

電子回路基板　設計サービス
ワイエスエレクトロニクス株式会社
当社では、グループ内のノウハウを基板設計に生かすことにより、 高品質の基本となる”作り易さ”を追求した設計を提供致します。 長年の製造実績に基づいて鉛フリー化に適した設計を提供するとともに、 BGAやインピーダンスコントロール等の特殊設計にも対応可能です。 また、基板設計、基板製作、基板実装組立までのグループ一貫体制により、 回路基板のトータル的な納期対応力の向上を図っております。 【特長】 ■品質及び環境面 ■トータル納期対応 ■設計情報の管理、保管 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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ワイヤーハーネス　加工サービス

ワイヤーハーネス　加工サービス
株式会社アイ・ディー・イー
当社では、日本と中国に拠点を持つことにより、 低コストでワイヤーハーネスの製造・加工・販売を行っています。 短納期や小ロットなど幅広いお客様のニーズに対応可能。 切断、圧着から各種検査、出荷まで、確立されたハーネス加工の 一貫体制でお応えいたします。 【当社の特長】 ■中国（深圳）と日本（白河市）の2か所の生産拠点 ■低コスト、短納期、多品種小ロットの実現 ■即フィードバックによる品質の向上 ■即連絡による見積・生産・納品までの短期間化 ■資材供給・共有、独自生産システム、独自物流管理システム開発 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ

【総合カタログ】プリント基板周辺アクセサリ
株式会社M・Y・G
当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う 株式会社M・Y・Gの総合カタログです。 スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、 種類豊富にご紹介しております。 【掲載内容】 ■ご利用ガイド ■スペーサー ■ワッシャー・ブッシュ ■ねじ・ナット ■データインデックス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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マツダエンジニアリング株式会社　事業紹介

マツダエンジニアリング株式会社　事業紹介
マツダエンジニアリング株式会社
マツダエンジニアリング株式会社では、MCナイロン、ポリアセタール、PEEK、PVC、アクリル、テフロン等、各種プラスチック素材を販売致しております。また、各種プラスチック素材の加工も承っており、数点から大量の量産品まで、様々なニーズにお応え致します。ご希望の図面、素材、数量をご提示下さい。折り返し、お見積させて頂きます。パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの機器に使用されるプリント配線基板用のシールド板・多層板・両面板など各種材料の販売を承っております。および、それらの製造に関わる副資材、設備・機器など電子業界関連製品を取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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カスタムOK！ハーネス加工・ケーブル加工

カスタムOK！ハーネス加工・ケーブル加工
イイダ電子株式会社
＼イイダ電子に任せたい理由／ 　1️⃣ 小ロット１本、試作品の製作OK！ 　2️⃣ 全数検査を実施！​ 　3️⃣ 手描きのラフ案を図面化いたします！​ 　4️⃣ 熟練技術者が責任をもって作業します！ 　5️⃣ 短納期OK！ご相談ください！​ 自動化がすすむ製造工程においても、 ハーネス加工には職人による手作業が多く残っています。 そのため、機械とは違う職人技をスピーディーに提供できるよう イイダ電子では技術者の育成に取り組んでいます。 また、お客様と直接やり取りする営業スタッフも技術出身の者を配置。 コストや用途などお悩みをうかがった上で貴社にぴったりな提案をいたします。 【対応コネクタメーカー】 ・ヒロセ電機 ・ITT Cannon ・JAE ・Molex ・TE connectivity ・JST ・ニチフ ・泉精機製作所
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ワイヤーハーネス　製作サービス

ワイヤーハーネス　製作サービス
東栄端子株式会社
当社では、徹底した品質管理と蓄積されたノウハウにより、適切な品質・ 納期・コストを実現し、ワイヤーハーネスの安定した供給を行っております。 指定材料から希少製品まで、幅広い調達ネットワークより安定供給の 可能な資材を調達。流動生産品は、適正な安全在庫を当社で管理いたします。 また、正確かつ効率的な生産ラインを実現するための工程管理を行い、 改善を重ねることで作業の効率化を図っております。 【当社の特長】 ■内部検査・品質記録 ■工程管理・作業効率化 ■品質PDCA・データ管理 ■治工具の改良・教育訓練 ■材料選定・ロス軽減　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。
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異型銅厚共存基板

異型銅厚共存基板
大陽工業株式会社
『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を 共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。 組立工数や部品点数の削減を実現。 小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。 【特長】 ■300μmと70μmを途中で切り替え可能 ■300μmと70μmは入り組んでいてもOK ■銅インレイの組み合わせ可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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差厚加工【リチウムイオン電池蓋板のプレス化】

差厚加工【リチウムイオン電池蓋板のプレス化】
ミヤマ精工株式会社
差厚加工による、リチウムイオン電池蓋板のプレス化の開発事例を ご紹介いたします。 冷鍛とプレス技術の複合化、加工法見直しによる工程短縮、一体加工 といった点に着眼し開発。安全弁と蓋板をプレス加工で一体成形しました。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【開発の狙い】 ■新工法：冷鍛とプレス技術の複合化 ■低コスト化：加工法見直しによる工程短縮 ■新規性：一体加工 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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Piher社　プリント基板抵抗器

Piher社　プリント基板抵抗器
クロニクス株式会社
プリント基板上に直接抵抗器を印刷できるため、抵抗器の実装コストを大幅に削減できます。手作業での抵抗器の取り付けやはんだ付けの手間が不要となり、作業効率が大幅に向上します。 プリント基板と一体化しているため、抵抗器がガタついたり外れたりすることがなく、高い接続信頼性を維持できます。 レーザートリミングによって抵抗値の調整が可能なため、設計値に誤差1％以下の高精度な抵抗値が実現でき、製品の性能向上にもつながります。 振動や衝撃、湿度、温度変化などの厳しい条件下でも安定した性能を発揮し、製品の信頼性と長寿命化が実現可能に。 そしてプリント基板上に抵抗器をレイアウトできるため、筐体内のスペースを最大限に活用でき、小型化、薄型化などの製品デザインの自由度が大幅に向上します。 ぜひこの技術をお客様の新製品開発にご活用ください。
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基板製造

基板製造
株式会社TCI産業
当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを 実現いたします。 高技術高難度品に関しては、設計～製造まで幅広い知識で対応。 フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると 自負しております。是非一度お試し下さい。 【特長】 ■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現 ■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」 ■30年以上の豊富な経験と知識で解決 ■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能 ■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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電気絶縁材料の選定から加工まで弊社にお任せください　

電気絶縁材料の選定から加工まで弊社にお任せください　
澤村電材株式会社
澤村電材株式会社の加工の強みについてご紹介いたします。 軽薄短小の加工を得意としており部品の小型化、軽量化に貢献。 0.1mm単位での指定スリット幅に対応します。 輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能です。 ご要望に応じて紙管径は変更できます。 【加工の強み】 ■軽薄短小の加工を得意としており、部品の小型化、軽量化に貢献 ■0.1mm単位での指定スリット幅に対応 ■輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能 ■ご要望に応じて紙管径は変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【製造事例】ターミナル・端子（1）

【製造事例】ターミナル・端子（1）
天伸株式会社
当社が製造した『ターミナル・端子』をご紹介します。 モーター部品として使用される製品で、形状が複雑な点が加工における 課題として挙げられます。具体的には、横方向と縦方向の曲げがあり、 一般的な順送プレスではこのような加工は難しいと言えます。 一方、当社ではマルチフォーミングを活用することでこのような複雑な 曲げ加工にも対応が可能となっています。 【事例概要】 ■業界：電気機器 ■材質：ベリリウム ■加工方法：マルチフォーミング ■生産ロット：50,000個～ ■サイズ：0.2t ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント基板

プリント基板
株式会社メイソル
当社では、プリント基板のCAD設計から、基板製作、実装、板金、樹脂加工、 ケーブル加工、組み立て検品まで、トータルコーディネートを行っています。 各工程に密接なる繋がりがあるため、製造のスムーズな段取りで時間の 短縮・工数の軽減し、品質の高い製品をコストダウンしてご提供します。 ご要望の際は、お気軽にお問合せください。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
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【今さら聞けない】至るところに基板だらけ

【今さら聞けない】至るところに基板だらけ
加美電子工業株式会社
加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを 扱っている会社です。 スマホにタブレット、充電用アダプタ、車のキーからLED照明、冷蔵庫、 エアコン、テレビにパソコン、モデムにルーターにシャワートイレから 給湯器と電気製品には必ず基板が入っています。 当資料では、当社が使用している片面基板と両面基板という2種類の基板の 違いについてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！ 　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。 　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は 　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！ 　お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、 　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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MFTとは？

MFTとは？
イサハヤ電子株式会社
『MFT』とはトランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで、回路を構成し機能を持たせるミニカスタムICです。 あらかじめ、トランジスタ・抵抗・容量等を配置したコアチップを準備しておき、お客様の仕様に応じて回路設計・アルミ配線を施し チップを完成させます。その後製品を組み立て、お客様仕様の製品に仕上げます。 『MFT』は、アルミ配線工程のみの変更で製品チップが完成する為、フルカスタムICと比較してウエハ工期の大幅短縮・フォトマスク等といった副資材費のコスト削減が実現でき、低コストでの製品化が可能となっております。 また、部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので製品基板面積の削減にも貢献できます。 カスタムICの実現は難しいとお悩みのお客様にとって最適な製品となっております。
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スーパーピタットチューブ

スーパーピタットチューブ
株式会社西日本セフティデンキ
『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない” ”落ちない”を実現したマーキングチューブです。 内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応する マーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させ トータルコスト軽減に貢献します。 また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。 細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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2.5インチHDD用部品　【精密プレス加工品】

2.5インチHDD用部品　【精密プレス加工品】
有限会社小池精工
「ファインブランキング加工」「シェービング加工」「バーリング加工」「曲げ加工」「結合加工」「せん断加工」など色々な加工を組合せ、簡単な形状物から複雑形状など様々な分野の製品を取り扱っております。 特長 ■順送金型により、外形・穴径・穴位置精度を追求 ■プッシュバック工法を使い抜き抵抗を和らげ平面の歪みを抑えた事が特色 ■穴径交差：5μ以下,平面度：10μ以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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東海神栄電子工業　FPV基板

東海神栄電子工業　FPV基板
東海神栄電子工業株式会社
FPV基板とは、Flat Pad on Via のことを指します。 FPV基板により、ビルドアップ基板以外でも、0.65ピッチのBGA搭載基板の設計が可能になります。
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20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】

20層基板用！PCB設計CAD 【CADLUS One std】
株式会社ニソール
設計プロ用のCADLUS One Std 20層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能 同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！ 様々なニーズに応える大人気製品 CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。 同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。 そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。
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株式会社エー・アイ・エヌ　事業内容

株式会社エー・アイ・エヌ　事業内容
株式会社エー・アイ・エヌ
株式会社エー・アイ・エヌは、国内有名メーカーのR&Dの実績を生かし、お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。電子機器関連・プリント基板、組み込みシステム等ご相談下さい。特に、電池駆動による低消費回路設計、近距離無線通信技術を得意としています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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一貫生産システムでコスト削減！【電子部品製造の生産品目事例集】

一貫生産システムでコスト削減！【電子部品製造の生産品目事例集】
ユージーエム株式会社
ユージーエムは金型制作・プレス加工・インサート成形・自動組立までを 一貫生産する独自システムを活用した電子部品製造を主業務としており、 各種コネクタなどの加工実績が豊富です。 現在では、スイッチ・コネクターをはじめ、携帯電話・デジタル家電・PC等の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。 こちらの資料では実際の生産品目を事例としてご紹介！ 具体事例をぜひ、ご確認ください。 【掲載事例】 ■スマートフォン用コネクタ ■自動車用コネクタ ■車載用部品 ■各種コネクタ ※詳しくは、お問い合わせ下さい。
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複雑なハーネスの試作

複雑なハーネスの試作
株式会社三洲ワイヤーハーネス
当社では、ワイヤーハーネスの加工を行っています。 分岐が多い(100～150回路)エンジンハーネスなど、 複雑な試作もお任せください。 「回路が多く社内でできない」「時間がなく車載などの 品質レベルでできない」といったお困りごとも、多くの 実績を持つ試作部門が短納期で対応いたします。 【特長】 ■複雑な試作が可能 ■試作部門が短納期で対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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プリント配線板生産・試作から量産まで請負います！

プリント配線板生産・試作から量産まで請負います！
コアシステム株式会社
プリント配線板の工場出荷前には、顧客へ納品される製品の高・安定品質を確保するため、コアシステム社にてすべてのプリント配線板の出荷前検査を行っております。
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機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

​課題

微細化に伴う公差管理の困難化

回路パターンの微細化や部品サイズの小型化が進むにつれて、製造工程でのわずかな誤差が許容範囲を超え、寸法精度が低下するリスクが増大しています。

材料特性のばらつきによる変形

基板材料の熱膨張・収縮や吸湿による寸法変化が、特に温度や湿度の変動が大きい環境下で、設計通りの精度を維持することを困難にしています。

加工プロセスにおける応力と歪み

穴あけ、切断、プレスなどの加工工程で発生する応力や歪みが、基板の平面度や寸法に影響を与え、精度低下の原因となっています。

多層化による積層誤差の蓄積

多層基板の製造において、各層の重ね合わせ精度や接着剤の厚みのばらつきが、最終的な基板全体の寸法精度に影響を及ぼします。

​対策

高精度加工技術の導入

レーザー加工や精密プレス加工など、より微細な加工が可能で、熱影響や応力を低減できる最新の加工技術を導入します。

材料選定と特性評価の最適化

使用環境に応じた低熱膨張係数や低吸湿性の材料を選定し、製造前の材料特性を厳密に評価・管理します。

プロセスパラメータの最適化と管理

各製造工程における温度、圧力、時間などのパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・制御することで、ばらつきを最小限に抑えます。

高度な検査・測定システムの活用

三次元測定器や光学式検査装置など、高精度な検査・測定システムを導入し、製造プロセス全体での寸法精度を継続的にモニタリングします。

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なパターン形成や穴あけにおいて、熱影響を最小限に抑え、高い寸法精度を実現します。

特殊低熱膨張基板材料

温度変化による基板の伸縮を抑制し、厳しい環境下でも寸法安定性を保ちます。

プロセス制御ソフトウェア

製造パラメータをリアルタイムで最適化・管理し、工程ごとのばらつきを低減します。

三次元寸法測定システム

基板全体の寸法を非接触で高精度に測定し、設計値との乖離を早期に発見・修正します。

⭐今週のピックアップ

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