寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。

【活用シーン】
・電子機器設計における真直度の理解
・部品実装時の品質管理
・図面作成時の注意点

【導入の効果】
・電子機器設計の品質向上
・製品の信頼性向上
・設計ミスの削減

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率や飛行性能を向上させる上で重要な課題です。薄膜回路基板は、従来の基板と比較して軽量化に貢献し、航空機の性能向上に貢献します。当社の薄膜回路基板は、セラミック基板などへの薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などの高精度な微細回路パターン形成技術により、航空宇宙分野における軽量化ニーズに応えます。

【活用シーン】
・航空機、人工衛星、宇宙探査機
・レーダーシステム、通信システム
・各種センサー

【導入の効果】
・軽量化による燃費効率の向上
・機体性能の向上
・信頼性の高い回路設計

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。

【活用シーン】
* 高速通信機器の基板実装
* コネクタ接続における高精度な位置決め
* 小型化が求められる通信デバイス

【導入の効果】
* 高速データ通信の安定化
* 製品の小型化と高密度化の実現
* 高い信頼性による製品寿命の向上

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。

【活用シーン】
* 高周波回路部品
* アンテナ部品
* コネクタ部品
* 絶縁スペーサー

【導入の効果】
* 高周波特性の向上
* コスト削減
* 量産体制の確立
* 多様な形状への対応

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。デバイスの小型化に伴い、高密度な実装が不可欠となり、基板の高性能化が製品の性能を左右します。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化、高性能化に貢献します。

【活用シーン】
・高密度実装が必要なウェアラブルデバイス
・小型・軽量化が求められるデバイス
・高性能化を目指すデバイス

【導入の効果】
・デバイスの小型化
・性能向上
・信頼性向上

家電製品の操作パネルやボタンには、耐久性とデザイン性が求められます。指で頻繁に触れる部分であるため、摩耗や劣化に強く、かつ滑らかな操作性を実現する素材が不可欠です。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応えます。

【活用シーン】
・家電製品の操作パネル
・リモコンのボタン
・タッチパネル保護フィルム
・各種スイッチ

【導入の効果】
・操作性の向上
・製品デザインの自由度向上
・耐久性の向上
・コスト削減の可能性

ロボティクス分野における精密制御では、小型化、高精度化が求められています。特に、ロボットアームやセンサーなど、複雑な動きを制御する部分では、回路基板の性能が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。

【活用シーン】
・ロボットアームの精密制御
・各種センサーの高性能化
・小型・軽量化が求められるロボット

【導入の効果】
・高精度な制御を実現
・小型化による可動域の拡大
・高い信頼性による長寿命化

電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。

【活用シーン】
・電子機器メーカーの在庫管理部門
・部品の調達担当者
・製造部門の担当者

【導入の効果】
・在庫金額の削減
・部品の調達効率向上
・欠品リスクの低減

IoT業界では、バッテリー駆動時間の延長とデバイスの小型化が求められています。特に、センサーやウェアラブルデバイスなど、限られた電力で動作するデバイスにおいては、消費電力の削減が重要です。薄膜回路基板は、高密度実装と低消費電力を実現し、IoTデバイスの省電力化に貢献します。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイス
・各種センサー
・IoTゲートウェイ

【導入の効果】
・バッテリー駆動時間の延長
・デバイスの小型化
・高い信頼性

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。

【活用シーン】
・電子機器用コネクタ
・スイッチ
・リレー
・リードフレーム

【導入の効果】
・高いばね性による確実な接続
・優れた耐食性による長期的な信頼性
・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応

当社では、小ロットから量産ロットまで高品質な「PCB」を
ハイスピードで提供いたします。

STARIVER CIRCUIT GROUPの日本販売代表として、
ご要望にお応えします。

【Stariver社の会社情報：各種認証】
■ISO14001 2015
■UL アメリカ
■UL カナダ
■ISO9001 2015
■IATF16949 2016
■CQC SR-M

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、
「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。

また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度を
ワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に
材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が
当社の得意ロットサイズになります。

また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、
安定供給を実現しております。

【当社の特長】
■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ）
■得意ロットサイズは、少量
■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト
■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本
■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門

※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

一貫生産体制のできる充実した設備と人によって作り出されます

『DATA復元サービス』は、フィルムや基板の現物から復元製造いたします
多層基板の復元可能です

★部品が搭載されていても対応可能です
★過去に作った基板を製造したい・・・でも、基板データや図面・設計図面もない、そのような問題が発生した場合は是非お試しください


※弊社カレンダーによる実働日程です
※復元サービス以外にも、超短納期で基板の製造や実装対応も可能です


※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクス
シリーズについてご紹介しております。

「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や
「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。

図表を用いて解りやすく解説しております。
是非、ダウンロードしてご覧ください。

【掲載内容】
■PE印刷方式と線幅概要
■細線印刷性（1）～（3）
■低抵抗（1）～（2）
■高屈曲性
■水溶性
■伸縮性・成型性
■その他のバリエーション（1）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『アートワーク設計サービス』では、多種多様な設計経験、ノウハウを基に、
SI、PI、EMIのノイズ対策を施した設計をご提供致します。

お客様からの設計仕様書、制約事項が無い場合でも、回路図があれば
技術者が読み取り、回路、電気的特性で考慮すべきポイントを洗い出して
好適な設計をご提案。

プリント基板の製造能力は製造メーカーによって異なってきます。当社では
複数の製造メーカーに対応できる仕様で設計を行い、トラブル発生時の
製造先メーカー変更にも柔軟に対応できる考慮を行います。

【特長】
■回路特性を考慮した設計
■ノイズ対策を考慮した設計
■プリント基板製造時の品質を考慮した設計
■部品実装時の品質を考慮した設計
■コストダウンを考慮した設計
■お客様の設計基準に準じた設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社は、商社としてプリント基板関連商材を中心に海外からも
調達いたします。

アルミベース材料、圧延銅箔、タフピッチ銅板など多種多様な商材を
ラインアップ。

日本及び、香港、ベトナムにある調達網を駆使しております。

【主な取扱い商材(抜粋)】
■電子材料
■アルミベース材料
■銅ベース材料
■絶縁材料
■電解銅箔
■圧延銅箔

※お気軽にお問い合わせください。

当社は今年で約50年を迎える基板専門メーカーです。

コスト面はもちろん試作基板製造から大量生産まで、
フレキシブル基板において、様々な課題を解決してきた長年の
経験と実績により高精細FPCの試作短納期で制作可能。

ケミカルエッチングを用いた微細穴加工やBVH接続、
同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術などを駆使して
お客様のニーズに対応いたします。

ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。

【特長】
■狭Pitchの高精細・超高精細基板をカスタムメイドで対応
■ケミカルエッチングを用いた微細穴加工とBVH接続
■同時に穴を開けるポリイシド微細穴加工技術を導入

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない”
”落ちない”を実現したマーキングチューブです。

内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応する
マーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させ
トータルコスト軽減に貢献します。

また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。
細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

一、ロジックボード開発の流れ
1.ニーズの分析
　機能要件の列挙
　目標の明確化
2.提案
　フレームワーク図の作成
3.電子部品を探す
　部品の仕様・機能・配線やリード線などの情報確認
4.概略図の作成
　電子部品のリード線に対応する機能に一致するロジックを概略図に書いてから、配線する。
5.PCB回路図の作成
　電子部品のレイアウトの調整してから配線の規範を定める。
6.サンプルの作成
　（はんだ付け）
　PCB基板できてから電子部品をはんだ付けする。
7.デバッグテスト・調整
　性能テスト

二、ロジック回路図の設計
当社は制御基板の設計初期段階でまずコミニュケーションを通してお客様のニーズをより明確に理解します。この段階は主に求める機能と可能な外形を確認することです。
主な機能を決定してから、後期段階で付加機能を追加可能ですが、主な機能に影響しないことを前提にします。
決定している外形は非常に重要なことで、後期でPCBの作成と電子部品の選定に関わるのです。

三、試作品の製作

▼お問い合わせ先
MAIL：wen_wu@tanong.com.tw

当社はプリント基板に関して、回路設計、パターン設計、製作から実装まで
ワンストップサービスで対応しております。

部品の取り付け面や折り曲げなど、出荷後の組み込みや加工を想定した
設計や製作をご提案いたします。

また、［パターン設計］や［実装のみ］等をご依頼いただくことも可能です。

【サービス内容】
■基板設計サービス
■基板製造サービス
■部品実装サービス

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

車載用基板メーカー様へ、基板ケースを製作した事例をご紹介いたします。

同社では、製品形状が複雑になるにつれて、加工工数が増え加工費が
上昇する問題を抱えていました。

当社にて、お客様の設計部門へ協力し、上流段階からご提案を実施し、
ランニングコストの削減による、コストダウンを実現しました。

【事例概要】
■課題
・加工費を増やさずに、より複雑な形状の金属部品を製造したい
■結果
・優れた金型の設計技術と長年培った加工ノウハウを活用することで、
　困難だった複雑な形状部品のプレス加工が可能になりました

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

設備の厳格な校正，材料UL認証完了
　　蘇州正信電子科技有限公司は、上記の特徴を最大限に活用し、お客様へ
　「日系基準」の品質や対応力、「中国系基準」の価格の両方を実現します。

＝＝＝＝＝下記電子ブックではFPCのサンプルもご覧いただけます＝＝＝＝＝

当社では、設計〜実装までをご依頼いただくことで中間工程を短縮し
更なる納期短縮が可能な、アートワーク設計を行っております。

CADはCadence(ケイデンス)のAllegro(アレグロ)を使用。
ビューアー(無償提供)にて検図可能です。

「高周波・高密度基板の設計をして欲しい」、「手書き回路図をCADにより
清書したい」、「ネットリストが無い」など、様々なお悩みに対応いたします。

【必要データ・資料(一例)】
■回路図
■部品表
■ネットリスト(簡易的に作成も可能)
■部品のデータシートやカタログ(納期短縮に寄与)
■基板外形図(DXFデータがあれば納期短縮に寄与)
■必要に応じ、部品の配置指定、高さ制限

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に
優れた回路基板です。

ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、
部品実装も可能。

“薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして
携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での
省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。

【特長】
■きわめて薄く、自由に曲げることが可能
■ハーネス（電線）からの置き換えも可能
■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量
■シールド加工および防水付与、部品実装も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スプリングコンタクトは、コンタクトボディ/バレル、ピストン、およびらせん状に圧縮されたスプリングで構成されています。
使用用途は主に基板間を省スペースで接続する事が可能なコンタクトであり、別名ポゴピンと呼ばれるコンタクトです。

樹脂成型のハウジングと組合わせる事でコネクタとして使用することができ、仕様に応じたカスタムハウジングの提供も可能です。
電気的な接続は、固定されたフラットな端子を持ったパッドコネクタ又は基板に設けた電極パッドにより行われます。

かとうテックでは、40年前より代理店活動を実施しており、
様々なタイプのコネクターを在庫販売致しております。
基板対基板用コネクターは弊社社内の専用カット機で
お客様ご指定ピン数へ加工作業も実施致しております。

※詳細はPDFをダウンロードいただくかお問い合わせください。　

アポロ技研では、ハードウエア設計者、基板設計者、シミュレーション
技術者が一体となってチームを組み、PI/SI/EMCシミュレーションを
有効活用しております。

これにより品質の良い基板設計と、”ものづくり”を提供できる体制を整え、
基板設計を軸に、ハードウエア開発からものづくりまでの業務を一括
または部分的に請け負っております。

またご希望に合わせて、開発、基板設計、製造などの
複数の工程にまたがるサービスをフレキシブルに提供いたします。

【事業内容】
■電子機器開発に関する総合的な技術支援・開発
■プリント基板CAD設計・製造・販売
■オリジナル製品の開発・製造・販売

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『基板製造』では、もちろん短納期・高品質・低コストを
実現いたします。

高技術高難度品に関しては、設計～製造まで幅広い知識で対応。

フットワークの良さとお客様へのサービスは、当社の最も売りであると
自負しております。是非一度お試し下さい。

【特長】
■設計製造においても、もちろん短納期・高品質・低コストを実現
■基板コンシェルジュによる「痒い所に手が届く、お客様サポート」
■30年以上の豊富な経験と知識で解決
■お客様のご希望に合わせた納期対応が可能
■さまざまなタイプの基板製造ができ、特殊な基板の製造も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で取り扱う、「ストレッチャブル導電転写シール」をご紹介します。

曲げや伸縮にも強い銀ペーストシート。フレキシブルな
プラスチックシートや衣類などにも自在に貼付可能な導電素材。

接着剤は対象物に応じて変更可能で、
印刷パターンはご要望に応じて自在に設計できます。

【特長】
■曲げや伸縮にも強い
■自在に貼付可能な導電素材
■接着剤は対象物に応じて変更可能
■印刷パターンはご要望に応じて自在に設計

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする
モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。

希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の
高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する
セラミックパッケージとして有効。

インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の
ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に
対しても積極的に対応する。

また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った
チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・
樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

FB35S シリーズコネクタはFB35 レセプタクルコネクタの短手を0.2mm小さくした短手長さ2.1mm、0.35mmピッチ、
嵌合高さ0.7mmの基板対FPC 間接続用のコネクタです。
FB35 シリーズコネクタと同様にタブに4Aの電流を流すことが可能な電源コンタクトとしての機能を設け、
機器の小型化・薄型化に貢献します。

【特長】
■レセプタクルコネクタ短手（テール～テール）2.1mm
■タブは電源コンタクトとして4A まで通電させることが可能です。
　高電流を流す場合、コンタクト芯数を削減することにより省スペース化が可能です。
■レセプタクルタブは外周を囲むインサート構造で、コネクタのこじり挿入時のダメージを軽減します。
■挿入時のクリック感、抜去力向上のためプラグコンタクトに凹み構造を設けました。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『やわらかマーキングチューブ』は、配線等のケーブルに取り付けるチューブやラベルに、信号名などを印字できる製品です。
寒い冬場での作業でも硬くならずやわらかいのが特長です。

【その他特長】
■印字がキレイにできる！
■扱いやすく、快適に作業ができる！
■チューブウォーマーいらず！

内径も様々な大きさを取り揃えております。


※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。

『セルボードファスナー&ボードスペーサー』は、プリント基板へ圧入するだけで、
スペーサー及びナットが取付られます。

ローレット部は基板の繊維を切らずに、溝の中に変形して押込める役割をするので、
PCボード等に圧入するだけで固定することが可能。

取付は下穴に対してパイロット部があるので、 簡単に圧入できます。

【特長】
■従来の設備(標準プレス機)で圧入
■高い押抜力、回転トルクが得られる
■綺麗な仕上がり
■プレス後の後処理は、基本的に不要
■RoHS2対応品

プレスナットを使用している方々からは、以下のお声を頂いております。
「溶接から工法変更したおかげで作業効率が上がった！」
「誰でも簡単に取り付けができるので、現場の負担が減りました！」

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。
コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製　 VH , PH シリーズ　および、日本航空電子工業製　IL-Gシリーズを想定しています。
ご要望の際はお気軽にご相談下さい。

【仕様】
外径寸法　約63.5mm x 約43.2mm

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を
Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。

Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に
取付け、その他にはHAT基板を取付けます。

基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル
基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。

【特長】
■GPIOピンは全て配列に繋がっている
■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ）
■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、
　基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フジプリグループ株式会社は電子機器製造の試作品から
小中ロットを中心とした「開発支援サービス企業」です。

開発・設計～基板製造～実装～筐体～組立・検査、海外生産まで、
グループを通して、どの窓口からでも対応可能。

各社、不可分の関係を共有する事により、お客様へ適した
サービスを提供致します。

【事業内容】
■グループ経営方針の策定
■遂行事業子会社の経営指導及び管理

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、基板設計・編集などの委託業務を実績豊富な技術者が
対応する「基板設計代行サービス」を提供しております。

マスクメーカーとしてはめずらしく単独の設計部門を有しており、
経験豊富な設計者が多数在籍。様々な分野の設計に対応することも
可能です。

図面の作成やデザインチェックをはじめとして、金型などの製造工程で
使用する設備データ、製品完成後の検査データなど、お客さまの製造環境に
合わせたデータ補正などにも対応しております。

【特長】
■優秀な基板設計(CAD/CAM)人員が多数在籍
■即戦力なので人材育成不要・固定費削減
■お客さまの製造環境に合わせたデータ補正が可能
■様々な情報からの設計・編集に対応可能
■設計プロセスのプログラム化も可能

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

フラットークはインテルプロセッサを搭載したプリント基板設計の豊富な経験を活かし、 お 客 様に信頼性の高い基板を短納期でご提供いたします。

株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、
パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。

また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、
お客様に“安心”をお届け致します。

【事業内容】
■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では、ワイヤーハーネスの加工を行っています。

分岐が多い(100～150回路)エンジンハーネスなど、
複雑な試作もお任せください。

「回路が多く社内でできない」「時間がなく車載などの
品質レベルでできない」といったお困りごとも、多くの
実績を持つ試作部門が短納期で対応いたします。

【特長】
■複雑な試作が可能
■試作部門が短納期で対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面基板、両面基板、フレキシブル基板、多層基板など、幅広い種類のプリント基板製造をおこなっております。豊富なプリント基板製造の実績、高い技術でスピーディーに製作致します。プリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）および実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装はどちらかでもご注文をお受け致します。1枚から注文可能です。伸光写真サービス株式会社の特徴のひとつがプリント基板の取扱い材料の豊富さです。在庫も常に取りそろえており、ご注文に迅速に対応致します。もちろん、お取り寄せも可能です。伸光写真サービス株式会社では高周波基板、ファインパターン基板など、さまざまな種類のプリント基板製造をおこなっております。ご紹介している以外に、お客さまのご要望に応じた加工も致します。プリント基板の設計から製造まで、高周波基板、薄物基板などに対応できる機器をそろえております。充実の設備と経験豊富な技術者により、高品質のプリント基板製造をおこなっております。
詳しくはお問い合わせください。

プリント基板上に直接抵抗器を印刷できるため、抵抗器の実装コストを大幅に削減できます。手作業での抵抗器の取り付けやはんだ付けの手間が不要となり、作業効率が大幅に向上します。
プリント基板と一体化しているため、抵抗器がガタついたり外れたりすることがなく、高い接続信頼性を維持できます。
レーザートリミングによって抵抗値の調整が可能なため、設計値に誤差1％以下の高精度な抵抗値が実現でき、製品の性能向上にもつながります。
振動や衝撃、湿度、温度変化などの厳しい条件下でも安定した性能を発揮し、製品の信頼性と長寿命化が実現可能に。
そしてプリント基板上に抵抗器をレイアウトできるため、筐体内のスペースを最大限に活用でき、小型化、薄型化などの製品デザインの自由度が大幅に向上します。

ぜひこの技術をお客様の新製品開発にご活用ください。

『ワンタッチオープンヒンジ』は、先端に設けたボタンを解除すると、
自動で筐体を全開させることができるヒンジです。

通常のヒンジにワンプッシュで筐体を開かせる機構を設けておりますが、
大きさは通常のヒンジから約13mm長いだけのサイズに抑えました。

折り畳み式携帯電話や二画面スマートホンにご使用いただけます。

【特長】
■ワンプッシュでフルオープン
■小型
■折り畳み式携帯電話などの用途に好適

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当カタログは、プリント基板周辺アクセサリの販売・輸出入を行う
株式会社M・Y・Gの総合カタログです。

スペーサーをはじめ、ワッシャーやブッシュ、ねじやナットなど、
種類豊富にご紹介しております。

【掲載内容】
■ご利用ガイド
■スペーサー
■ワッシャー・ブッシュ
■ねじ・ナット
■データインデックス

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社の電子回路製品事業では、完成基板の品質を決定づける
基板設計を承っております。

豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める
あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。

ご要望の際はお気軽にご相談ください。

【特長】
■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け
■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている
会社です。

片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に
対応いたします。

難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ない
シンプルな配線を心がけ製作いたします。

【事業内容】
■プリント基板の設計、製造

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

設計プロ用のCADLUS One Pro64層基板対応のＣＡＤ／ＣＡＭシステム
アシスト機能が搭載されており誰でも簡単に基板作成が可能
同時並行設計機能付きで業務効率が格段に向上！
様々なニーズに応える大人気製品

CADLUS Oneは発売からから30年以上の老舗CADソフトウェアです。
同時並行設計の機能はCADLUS Oneがパソコン史上元祖であり、今もなお更に進化を続けております。

そして、プリント基板設計会社が開発しているCADLUS Oneはプリント基板に本当に必要な機能を備え、サポートにおいてはソフトの説明だけではなくデータを直接送っていただき、アドバイスをすることが可能です。

『異型銅厚共存基板』は、同一層に300μmの厚銅箔と70μmの薄銅箔を
共存させ、途中で切り替えることができる大電流基板です。

組立工数や部品点数の削減を実現。
小型化の進むGaNやSiCに代表されるパワーデバイスにも好適です。

【特長】
■300μmと70μmを途中で切り替え可能
■300μmと70μmは入り組んでいてもOK
■銅インレイの組み合わせ可能

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。
1枚からお気軽にお問合せ下さい。

【特長】
■低温、短時間で部品実装可能
■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減
■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、
　最短となる配線形成を実現
■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる

※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

当社で取り扱う、低温焼成銀ナノインク『OAG-シリーズ』をご紹介します。

長期保存安定性・基材高密着性を有し、銀ナノインク焼成による導体形成で
80℃からの低温焼成でも4-6μΩ・cm低抵抗達成可能。

インクジェットやエアロゾルジェットなど、各種印刷工法に対応しています。

【特長】
■長期保存安定性
■基材高密着性
■低温焼成＆低抵抗率
■各種印刷工法対応（インクジェット、エアロゾルジェット等）

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。