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寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。【活用シーン】・電子機器設計における真直度の理解・部品実装時の品質管理・図面作成時の注意点【導入の効果】・電子機器設計の品質向上・製品の信頼性向上・設計ミスの削減

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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

ユージーエム株式会社

自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・コネクタの小型化、高密度化【導入の効果】・安定した品質のコネクタ供給・コスト削減・製品の信頼性向上

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【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）

伸和商事株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。【活用シーン】・電子機器用コネクタ・スイッチ・リレー・リードフレーム【導入の効果】・高いばね性による確実な接続・優れた耐食性による長期的な信頼性・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応

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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装・高密度実装基板上での接点確保・小型化、軽量化が求められるスマートフォン【導入の効果】・製品の小型化、軽量化に貢献・高い信頼性と耐久性を実現・多様な材質への対応による設計自由度の向上

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高密度化に伴い、複雑な形状と高い精度が求められます。コネクタの品質は、電子機器全体の性能に大きく影響するため、寸法精度と信頼性の高い部品が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器向けコネクタ・高密度実装コネクタ・精密機器用コネクタ【導入の効果】・複雑形状のコネクタを量産可能・高い寸法精度による製品品質向上・表面処理による耐久性向上

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイ・高密度実装基板・高放熱基板【導入の効果】・薄型化による製品の付加価値向上・高精度な回路パターンの実現・高い信頼性と耐久性

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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

第一商工株式会社

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応

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【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

家電製品の操作パネルやボタンには、耐久性とデザイン性が求められます。指で頻繁に触れる部分であるため、摩耗や劣化に強く、かつ滑らかな操作性を実現する素材が不可欠です。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応えます。【活用シーン】・家電製品の操作パネル・リモコンのボタン・タッチパネル保護フィルム・各種スイッチ【導入の効果】・操作性の向上・製品デザインの自由度向上・耐久性の向上・コスト削減の可能性

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【ゲーム向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。【活用シーン】高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品【導入の効果】低接触圧下における導通信頼性の向上異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。【活用シーン】・コネクタのピン、ソケット・電子機器内部の精密な位置決め・高密度実装基板【導入の効果】・コネクタの接続信頼性向上・製品の小型化、高密度化に貢献・長期的な製品寿命の確保

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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・スマートウォッチ・VR/ARデバイス・ヘルスケアデバイス【導入の効果】・デバイスの小型化・高性能化・信頼性の向上

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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・タブレット端末・ウェアラブルデバイス・その他、小型電子機器【導入の効果】・一体化・小型化の実現・組立工数削減・部材管理の簡素化・コスト削減（製造原価低減）

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

株式会社フジクラ　　

ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。【活用シーン】・ゲームコントローラーのボタン配置変更・操作スティックのポテンショメータ基板・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ【導入の効果】・製品の差別化、操作性の向上・設計自由度の向上、開発期間の短縮・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上

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【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー

株式会社ピーワン

電子機器業界では、基板の小型化、高密度化が進む中で、スペーサーの精度が製品の信頼性を左右します。特に、部品間のクリアランス確保や、熱対策において、スペーサーの正確な寸法と品質が重要になります。バリや歪みがあると、基板の組み立てに支障をきたし、製品の性能低下につながる可能性があります。当社のフォトエッチング加工によるスペーサーは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器基板のスペーサー・精密機器の部品・サイズ多品種、材料や厚みなどの課題に対応【導入の効果】・バリのない精密なスペーサーを提供・小ロット、多品種のニーズに対応・低コストでの製作が可能

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【情報通信向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイス・高周波部品・小型電子機器【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器のコネクタ・高密度実装が求められるコネクタ・耐久性が求められるコネクタ【導入の効果】・高い寸法精度による製品品質の向上・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

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【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術

不二精機株式会社

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。【活用シーン】・小型電子部品の量産・高精度な成形が求められる部品・多数個取りによる効率的な生産【導入の効果】・歩留まり向上・生産効率アップ・製品の品質安定化

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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子機器基板における電子部品の絶縁・電子部品とシールド間の導電防止・各種電子機器の絶縁対策【導入の効果】・電子機器の信頼性向上・製品の小型化と高性能化に貢献・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

ナミテイ株式会社

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します【異形線からつくるメリット】・材料ロスの最小化　線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、　材料使用量を大幅に削減できます・優れた電気・磁気特性　電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした　低損失・高効率な部品設計が可能です・工法転換によるコスト低減　切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで　工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、　効率の良いモーター開発が期待できます

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【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！

株式会社松井製作所

電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。【活用シーン】・電子機器メーカーの在庫管理部門・部品の調達担当者・製造部門の担当者【導入の効果】・在庫金額の削減・部品の調達効率向上・欠品リスクの低減

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム・微細なセンサー情報を処理するロボット・小型・軽量化が求められるモバイルロボット【導入の効果】・高密度実装による小型化・軽量化・高精度な回路パターンによる性能向上・高い信頼性による長寿命化

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【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工

株式会社萬代

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高性能化に伴い、より複雑で微細な形状が求められています。特に、斜め溝や中間部止まりの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状は、加工の難易度が高く、納期やコストに影響を与える可能性があります。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・コネクタ内部の斜め溝加工・複雑な三次元形状の加工・微細な溝加工【導入の効果】・高精度な形状加工の実現・短納期での部品供給・コスト削減の可能性

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【通信機器向け】小径ピン

三和クリエーション株式会社

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

株式会社五輪パッキング

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。【活用シーン】・薄型テレビ、モニター・スマートフォン、タブレット・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・薄型化と絶縁性の両立・部品の保護と製品寿命の向上・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

株式会社フジクラ　　

家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。【活用シーン】・キーボード・リモコン・操作パネル【導入の効果】・快適な操作感の実現・高い耐久性・製品の品質向上

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全自動4軸オシレート研磨機『MDS-604SSC』

株式会社丸源鐵工所

『MDS-604SSC』は、制御盤付で高性能低価格を実現するプリント配線板全自動4軸オシレート研磨機です。ベースフレームを小型化、CADデザインによる徹底補強で効率的に全体強度を向上させました。【特長】 ■集中省スペース型 ■機械要素部品を再吟味して低価格を実現 ■機械強度(耐振動性)は当社従来機の150％UP ■主軸は実績のある従来型を踏襲、抜群の信頼性 ■主軸受けは大径グリースシールドベアリングを採用し、　無給油、長寿命を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板・積層板

株式会社新和商事

当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、プリント配線板、積層板をご提供しております。銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の高耐熱材料をラインアップ。また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）やエポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。【銅張り積層板特長】 ■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料 ■環境対応（ハロゲンフリー）材もラインアップ ※詳しくはPDF（会社案内）をダウンロードして頂くか、　お気軽にお問い合わせ下さい。

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富士プリント工業　基板設計

富士プリント工業株式会社

いち早いスピードと、幅広いニーズへの対応力が求められるプリント基板設計。富士プリント工業では、　　豊かなクリエイティビティと百戦錬磨の経験を持つ設計エンジニアを集結し、迅速かつ高品位な設計業務を推進しています

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金属補強板　オフセット加工、貼り合わせ加工

明星電気株式会社

明星電気は補強板のプレス加工から貼り合わせ加工まで長年の経験・ノウハウがあります。用途に応じてプレス加工/エッチング加工したアルミやステンレス(SUS)の補強板に対し、絶縁性/導電性の接着剤を高精度にオフセット貼り合わせ加工を行い、回路誤動作の原因となり得る接着剤のはみ出しを防止します。また、補強板加工に加え支給された配線基板と接着シートの真空仮貼り及び完全硬化アフターキュアまで一貫対応することで、トータルコストの削減にお応えします。自動車の電装品やスマートフォン、エンターテインメントロボットのカメラモジュールなど、幅広い分野で加工実績がありますので、お気軽にご相談下さい。製品のご案内】 ○テープ・フィルム精密抜き加工 ○打ち抜き加工（プレス加工） ○真空貼り合わせ加工詳しくはお問い合わせください。

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株式会社TCI産業　事業紹介

株式会社TCI産業

株式会社TCI産業は、片面基板から高多層板まで、あらゆるプリント基板の回路設計やデーター編集、基板製造はもとより、部品実装、及び筐体までを一貫して、販売サポート致します。あらゆる問題に、知識と経験豊かなスタッフが、お客様に満足して頂けるよう対応させて頂きます。基本理念『誠実に真面目にそしてガムシャラに』をもっとうにスタッフ一同頑張っております。ご質問、ご要望など御座いましたら、お気軽にご連絡下さい。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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【今さら聞けない】至るところに基板だらけ

加美電子工業株式会社

加美電子工業は電源トランス・アダプター・コイル・スイッチング電源などを扱っている会社です。スマホにタブレット、充電用アダプタ、車のキーからLED照明、冷蔵庫、エアコン、テレビにパソコン、モデムにルーターにシャワートイレから給湯器と電気製品には必ず基板が入っています。当資料では、当社が使用している片面基板と両面基板という2種類の基板の違いについてご紹介いたします。 ◎毎月当社では役立つ製品情報や技術ネタをお届けしています！　メルマガ会員限定のプレゼントキャンペーンもあります。　ご希望の方、過去配信をご覧になりたい方は下記リンクよりご覧いただけます。 ※製品について知りたい方は　【PDFダウンロード】より総合カタログをご覧いただけます。 ※技術的なご相談も大歓迎！　お気軽にお問い合わせください。 ※商社で取扱いに興味がある方は、　お問い合わせ内容に「取扱い希望」とご記載下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板

グレンエアジャパン

『フレキシブル基板/リジッド・フレキシブル基板』は、般的なワイヤやリボンケーブルによる電気接続配線に代わるものです。スペースの削減や重量軽減、信頼性も向上させることができるフレキシブルプリント基板は、銅箔クラッドをエッチング加工し、導体回路パターンとの間に絶縁として薄いポリマー樹脂フィルムを使用。電子機器筐体内に、ターンキー・サブアッシーとして、末端に航空宇宙グレードコネクタを実装し、省スペース且つ軽量化の組立品をご利用いただくこともあります。【特長】 ■片面・両面フレキシブル基板 ■多層・リジッドフレキシブル基板 ■電気や光フレキシブル基板 ■IPC 6012/6013クラス3・タイプ1～4に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリンチングファスナー　クリンチングブローチングナット（樹脂用）

マイクロファスナー株式会社

クリンチングファスナー　クリンチングブローチングナット（樹脂用）は、プリント基板などの軟質材に圧入して使用するナットです。使用される板金材料に予め下穴を開けておき、その下穴にファスナーをプレス圧入するだけで安定した強度が得られる信頼性、作業性に優れた商品群です。詳しくはお問い合わせください。

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基板設計技術者の不足・保守費用の削減に！基板設計代行サービス

竹田東京プロセスサービス株式会社

当社では、基板設計・編集などの委託業務を実績豊富な技術者が対応する「基板設計代行サービス」を提供しております。マスクメーカーとしてはめずらしく単独の設計部門を有しており、経験豊富な設計者が多数在籍。様々な分野の設計に対応することも可能です。図面の作成やデザインチェックをはじめとして、金型などの製造工程で使用する設備データ、製品完成後の検査データなど、お客さまの製造環境に合わせたデータ補正などにも対応しております。【特長】 ■優秀な基板設計(CAD/CAM)人員が多数在籍 ■即戦力なので人材育成不要・固定費削減 ■お客さまの製造環境に合わせたデータ補正が可能 ■様々な情報からの設計・編集に対応可能 ■設計プロセスのプログラム化も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント基板設計サービス

株式会社ピーデー

当社は、設計者40名以上の業界トップクラスの体制を整え、プリント基板一筋に設計を行っております。短納期・大型案件は、その都度プロジェクトチームを編成しお客様のご要望にお応えします。また業界ではメジャーとされている設計ツールを各種取り揃えており、お客様の多様なニーズにお応えできます。【プリント基板設計実績】 ■大型高速基板設計（半導体試験装置・基地局装置・放送映像装置） ■電源基板設計（業務用安定化電源装置・産業機器電源装置） ■高周波RF設計（無線通信装置・マイクロ波帯通信装置） ■小型高密度設計（デジタルカメラ・車載装置） ■パッケージ設計 ■短納期の同時並行設計（最大5名） ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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株式会社ダイコム　会社案内

株式会社ダイコム

当社は、電子機器のプリント基板設計・筐体設計や組立・検査、プリント基板の製作及び部品実装、歯車関連部品の製作などを行っております。システムラック冷却用機器(クーリングファン)やガス圧力監視装置、部品実装基板・板金ケース筐体・プラスチック成型品などの製品を納入しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【事業内容(一部)】 ■電子機器のプリント基板設計・筐体設計 ■組立・検査 ■精密板金加工ケースの製作 ■表面処理：ケース塗装・シルク印刷 ■プリント基板の製作及び部品実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板試作に強い！

株式会社工房やまだ

工房やまだでは、プリント基板の部品実装を行っております。プリント基板の大量生産は出来ませんが、職人の手による半田付けは正確で早く、機械に勝るとも劣りません。また、当社では基板改造、修理を行っております。改造という規格外の実装をこなしているからこそ突然の仕様変更や細かいご要望にも対応できます。【基板実装の特長】 ■工房やまだの基板実装は手付け ■手付けだから小ロットが得意 ■熟練の職人実装集団 ■産業用基板に強い ■改造、リワークの専門家 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LED照明用プリント基板設計サービス

株式会社アルカス

当社では、はんだ認定作業員による手作業はんだ加工にも対応の LED照明用プリント基板設計を行っております。プリント基板の設計は社内でおこなっているため、開発期間の短縮が可能。 CMOSセンサーも部品調達から実装まで実績がございますので、お気軽にご相談ください。【LED照明用プリント基板設計　仕様例】 ■取扱基材：CEM-3/FR-4/ガラスクロス/フィルム/金属 ■層数：片面（各種）/両面（CEM-3/FR-4) ■リジット薄板取扱実績：ガラスクロス0.1mm ■最大基板設計サイズ：650ｘ500（mm）国内ISO認証工場での部品はんだ実装 ■最大実装可能サイズ：774ｘ500（mm） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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有限会社ケイ・ピー・ディ　事業紹介

有限会社ケイ・ピー・ディ

有限会社ケイ・ピー・ディは、主にプリント基板設計及び製作を行っている会社です。片面～多層基板、アナログ回路、デジタル回路など様々なジャンルの設計に対応いたします。難易度の高い片面基板を数多く設計している経験をいかし、ビアの少ないシンプルな配線を心がけ製作いたします。【事業内容】 ■プリント基板の設計、製造 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板改版対応の事例紹介

東朋テクノロジー株式会社

東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。　 4.規格準拠品を開発したい。

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PCB受託サービス

株式会社ティ・ピ・エス

当社では、小ロットから量産ロットまで高品質な「PCB」をハイスピードで提供いたします。 STARIVER CIRCUIT GROUPの日本販売代表として、ご要望にお応えします。【Stariver社の会社情報：各種認証】 ■ISO14001 2015 ■UL アメリカ ■UL カナダ ■ISO9001 2015 ■IATF16949 2016 ■CQC SR-M ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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フジプリグループ株式会社　会社案内

フジプリグループ株式会社

フジプリグループ株式会社は電子機器製造の試作品から小中ロットを中心とした「開発支援サービス企業」です。開発・設計～基板製造～実装～筐体～組立・検査、海外生産まで、グループを通して、どの窓口からでも対応可能。各社、不可分の関係を共有する事により、お客様へ適したサービスを提供致します。【事業内容】 ■グループ経営方針の策定 ■遂行事業子会社の経営指導及び管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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一貫サービス『プリント基板・コンピュータ機器全般の開発～製造』

株式会社大泉精密

株式会社大泉精密は、プリント基板をはじめ、コンピュータ機器全般の開発から製造まで一貫したサービスでお客様をサポートしていきます。ハードウェア・ソフトウェアの開発からコンピュータ機器の製作、筐体・組立て配線、検査・梱包出荷に至るまであらゆるご要望にお応えして参ります。どの工程からでも対応いたしますのでお気軽にご連絡ください。【事業内容】 ■回路設計 ■基板設計 ■CAM編集、フィルム作画 ■リバースエンジニアリング(ガーバーデータ復元) ■基板製造 ■部品実装 ■板金・筐体の設計～製作、組配、検査梱包出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板設計サービス

株式会社アイオン電子

株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。開発・試作向け設計から実装・部品調達までの一貫作業が可能なためTimeCostの削減が可能。また、お客様側での部品調達の手間が省けるので、納期短縮・トータル的なコスト削減に繋がります。【特長】 ■長年のプリント基板実装の実績 ■短納期対応・小ロット実装に特化した設備体制 ■設計から実装・部品調達までの一貫作業 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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回路基板『FPC』フレキシブルプリンテッドサーキット

株式会社ヤマデン

『FPC』は、薄くて丈夫なフィルム上に電子回路を形成した屈曲耐久性に優れた回路基板です。ハーネス（電線）からの置き換えもでき、シールド加工および防水付与、部品実装も可能。 “薄い”“軽い”“柔らかい”“高密度実装”の特長を活かして携帯型電子機器の小型化・軽量化や、各種産業機器・装置・自動車等での省スペース化、配線簡略化に欠かす事の出来ない製品です。【特長】 ■きわめて薄く、自由に曲げることが可能 ■ハーネス（電線）からの置き換えも可能 ■硬質基板やハーネスと比べると、薄く非常に軽量 ■シールド加工および防水付与、部品実装も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社平山ファインテクノ　事業紹介

株式会社平山ファインテクノ

株式会社平山ファインテクノは、明治43年工業彫刻を生業に創業し、伝統と技術力に支えられ、今日プリント配線板の設計・製造メーカーとその業態を変化させ進展して参りました。平成20年には山梨県上野原市に工場を新設し、最新鋭の設備を導入いたしました。また、管理面では電子タグによるIT武装化を全工程に図り、生産管理面ばかりではなく品質面でもそのデータを活かし、継続的な改善に取り組んでおります。感謝の気持ちを常に持ち、お客様の立場での「ものづくり」を大切にし、様々な技術革新・価値創造をこれからも推進してまいります。【事業内容】 ○プリント配線板設計・製造詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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2.5インチHDD用部品　【精密プレス加工品】

有限会社小池精工

「ファインブランキング加工」「シェービング加工」「バーリング加工」「曲げ加工」「結合加工」「せん断加工」など色々な加工を組合せ、簡単な形状物から複雑形状など様々な分野の製品を取り扱っております。特長 ■順送金型により、外形・穴径・穴位置精度を追求 ■プッシュバック工法を使い抜き抵抗を和らげ平面の歪みを抑えた事が特色 ■穴径交差：5μ以下,平面度：10μ以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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PCB（プリント基板）設計のコスト削減のご提案

Pramura Software Private Limited

当社では、海外（インド）受託設計を活かしたPCB設計のコスト削減のご提案を行っております。 PCB設計ニーズを満たすために世界クラスのPCB設計サービスを提供。 25年以上の経験に基づき複雑な設計を短期間に処理する能力を有しています。必要に応じコンプリートPCB設計またはパーシャルPCB設計をシグナルインテグリティ（SI）解析とともに提供できます。【基板設計（PCB設計）サービス　特長】 ■アナログ、デジタル、高周波アプリケーション向けの回路図キャプチャとPCBレイアウト ■ブラインド・べリードビア・マイクロビア設計が配置された多層基板高速インターフェイス (DDRテクノロジー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※シグナルインテグリティ（SI）解析のみのご依頼もお受けいたします。

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EMSサービス

株式会社ケイエスワイ

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模のプロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など使用環境やご要望に合わせてご提案。ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からもより良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでもお気軽にご相談ください。【流れ】 1.設計・試作・評価 2.調達・実装・組立 3.検査・出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

課題

微細化に伴う公差管理の困難化

回路パターンの微細化や部品サイズの小型化が進むにつれて、製造工程でのわずかな誤差が許容範囲を超え、寸法精度が低下するリスクが増大しています。

材料特性のばらつきによる変形

基板材料の熱膨張・収縮や吸湿による寸法変化が、特に温度や湿度の変動が大きい環境下で、設計通りの精度を維持することを困難にしています。

加工プロセスにおける応力と歪み

穴あけ、切断、プレスなどの加工工程で発生する応力や歪みが、基板の平面度や寸法に影響を与え、精度低下の原因となっています。

多層化による積層誤差の蓄積

多層基板の製造において、各層の重ね合わせ精度や接着剤の厚みのばらつきが、最終的な基板全体の寸法精度に影響を及ぼします。

対策

高精度加工技術の導入

レーザー加工や精密プレス加工など、より微細な加工が可能で、熱影響や応力を低減できる最新の加工技術を導入します。

材料選定と特性評価の最適化

使用環境に応じた低熱膨張係数や低吸湿性の材料を選定し、製造前の材料特性を厳密に評価・管理します。

プロセスパラメータの最適化と管理

各製造工程における温度、圧力、時間などのパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・制御することで、ばらつきを最小限に抑えます。

高度な検査・測定システムの活用

三次元測定器や光学式検査装置など、高精度な検査・測定システムを導入し、製造プロセス全体での寸法精度を継続的にモニタリングします。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なパターン形成や穴あけにおいて、熱影響を最小限に抑え、高い寸法精度を実現します。

特殊低熱膨張基板材料

温度変化による基板の伸縮を抑制し、厳しい環境下でも寸法安定性を保ちます。

プロセス制御ソフトウェア

製造パラメータをリアルタイムで最適化・管理し、工程ごとのばらつきを低減します。

三次元寸法測定システム

基板全体の寸法を非接触で高精度に測定し、設計値との乖離を早期に発見・修正します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

機械的性能における寸法精度の向上とは？

各社の製品

機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

​課題

微細化に伴う公差管理の困難化

材料特性のばらつきによる変形

加工プロセスにおける応力と歪み

多層化による積層誤差の蓄積

​対策

高精度加工技術の導入

材料選定と特性評価の最適化

プロセスパラメータの最適化と管理

高度な検査・測定システムの活用

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

特殊低熱膨張基板材料

プロセス制御ソフトウェア

三次元寸法測定システム

課題

対策

対策に役立つ製品例