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プリント配線板・開発

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寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

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【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ

【ゲーム機向け】メンブレンスイッチによる自由なカスタマイズ
株式会社フジクラ　　
ゲーム機業界では、多様な操作性やデザインへの対応が求められています。特に、ユーザーの操作感を左右するスイッチは、製品の差別化を図る上で重要な要素です。従来のスイッチでは、設計の自由度やカスタマイズ性に限界があり、製品開発の障壁となることも少なくありません。当社のメンブレンスイッチは、フレキシブルな設計と完全カスタム対応により、ゲーム機の多様なニーズに応えます。 【活用シーン】 ・ゲームコントローラーのボタン配置変更 ・操作スティックのポテンショメータ基板 ・タッチ・感圧など特殊な操作感を実現するスイッチの設計 ・デザインに合わせたスイッチ形状のカスタマイズ 【導入の効果】 ・製品の差別化、操作性の向上 ・設計自由度の向上、開発期間の短縮 ・多様なニーズへの対応、顧客満足度の向上
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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）
第一商工株式会社
高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。 【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー 【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応
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【ゲーム向け】微細プレス加工

【ゲーム向け】微細プレス加工
株式会社エクセル電子
ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。 【活用シーン】 高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品 【導入の効果】 低接触圧下における導通信頼性の向上 異物挟み込みによる接触不良リスクの低減
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【通信機器向け】小径ピン

【通信機器向け】小径ピン
三和クリエーション株式会社
通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。 【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス 【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上
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【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工

【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工
株式会社萬代
電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高性能化に伴い、より複雑で微細な形状が求められています。特に、斜め溝や中間部止まりの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状は、加工の難易度が高く、納期やコストに影響を与える可能性があります。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・コネクタ内部の斜め溝加工 ・複雑な三次元形状の加工 ・微細な溝加工 【導入の効果】 ・高精度な形状加工の実現 ・短納期での部品供給 ・コスト削減の可能性
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多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工

多工程・多層貼りも対応｜電子機器向け軟質素材の複合精密加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減（製造原価低減）
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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産
ユージーエム株式会社
自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。 【活用シーン】 ・車載用電子機器 ・コネクタの小型化、高密度化 【導入の効果】 ・安定した品質のコネクタ供給 ・コスト削減 ・製品の信頼性向上
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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現
シチズンファインデバイス株式会社
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性
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【産業用】PC104基板の保守・置換用2.54mmピッチコネクタ

【産業用】PC104基板の保守・置換用2.54mmピッチコネクタ
株式会社エンベデッドテクノロジー
産業用オートメーション分野における制御更新では、既存システムの安定稼働と将来的な保守性を考慮した部品選定が求められます。特に、長期間運用される機器においては、互換性のあるコネクタの入手が困難になるケースや、基板設計・改版に伴う正確な寸法情報の必要性が生じます。また、環境規制への対応も重要な課題となります。PC/104コネクタシリーズは、こうした調達、設計、保守、環境対応のお悩みを解決し、スムーズな制御更新を支援します。 【活用シーン】 ・既存PC/104機器の保守・置換 ・新規基板設計におけるコネクタ選定 ・RoHS、REACH、PFASなどの環境資料が必要な場合 【導入の効果】 ・PC/104機器の保守部品調達の円滑化 ・基板設計・改版時の部品選定の効率化 ・環境規制対応資料の迅速な入手
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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

【ウェアラブル向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上
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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）
三和クリエーション株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。 【活用シーン】 ・コネクタのピン、ソケット ・電子機器内部の精密な位置決め ・高密度実装基板 【導入の効果】 ・コネクタの接続信頼性向上 ・製品の小型化、高密度化に貢献 ・長期的な製品寿命の確保
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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

【スマートフォン向け】超小物および接点部品
日東精工株式会社
スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装 ・高密度実装基板上での接点確保 ・小型化、軽量化が求められるスマートフォン 【導入の効果】 ・製品の小型化、軽量化に貢献 ・高い信頼性と耐久性を実現 ・多様な材質への対応による設計自由度の向上
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【宇宙探査機向け】FPC 軽量・高信頼性フレキ基板

【宇宙探査機向け】FPC 軽量・高信頼性フレキ基板
太洋テクノレックス株式会社
宇宙探査機や関連機器では、限られたスペースでの高度な機能実現のため、軽量化、高密度配線、そして極めて高い信頼性が求められます。特にセンサー接続においては、微弱な信号を正確に伝達し、過酷な宇宙環境下でも安定した動作を維持することが不可欠です。不適切な配線設計や信頼性の低い部品は、ミッションの成否に直結する可能性があります。当社の宇宙産業向けFPCは、これらの課題に対応し、探査機の性能向上とミッション成功を支援します。 【活用シーン】 ・探査機本体のセンサー類との接続 ・観測機器の内部配線 ・小型・軽量化が求められる機器の配線 【導入の効果】 ・機器の小型化・軽量化によるペイロード増加への貢献 ・複雑な構造への柔軟な配線による設計自由度の向上 ・高信頼性によるミッション遂行能力の維持
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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）
第一商工株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高密度化に伴い、複雑な形状と高い精度が求められます。コネクタの品質は、電子機器全体の性能に大きく影響するため、寸法精度と信頼性の高い部品が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器向けコネクタ ・高密度実装コネクタ ・精密機器用コネクタ 【導入の効果】 ・複雑形状のコネクタを量産可能 ・高い寸法精度による製品品質向上 ・表面処理による耐久性向上
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【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！

【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！
株式会社松井製作所
電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。 【活用シーン】 ・電子機器メーカーの在庫管理部門 ・部品の調達担当者 ・製造部門の担当者 【導入の効果】 ・在庫金額の削減 ・部品の調達効率向上 ・欠品リスクの低減
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「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工

「絶縁性と薄型化を両立したい」ディスプレイ向け絶縁材打ち抜き加工
株式会社五輪パッキング
ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ、モニター ・スマートフォン、タブレット ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・薄型化と絶縁性の両立 ・部品の保護と製品寿命の向上 ・多様な材料と加工方法による柔軟な対応
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【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工
第一商工株式会社
家電製品の操作パネルやボタンには、耐久性とデザイン性が求められます。指で頻繁に触れる部分であるため、摩耗や劣化に強く、かつ滑らかな操作性を実現する素材が不可欠です。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応えます。 【活用シーン】 ・家電製品の操作パネル ・リモコンのボタン ・タッチパネル保護フィルム ・各種スイッチ 【導入の効果】 ・操作性の向上 ・製品デザインの自由度向上 ・耐久性の向上 ・コスト削減の可能性
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【通信向け】複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)

【通信向け】複合金属加工(切削・ヘッダー・プレス)
株式会社エクセル電子
通信業界において、アンテナは、電波の送受信を担う重要な部品であり、その性能が通信品質を大きく左右します。特に、小型化、高周波化が進む中で、アンテナ部品の精密な加工が求められています。不適切な加工は、電波の減衰や干渉を引き起こし、通信品質の低下につながる可能性があります。当社複合金属加工は、お客様の用途に合わせたカタチで金属部品加工を実現し、アンテナの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・次世代スマートフォンやウェアラブル端末の超小型精密アンテナ ・車載用センサーや通信モジュールの微細金属部品 【導入の効果】 ・大幅なコストダウンと材料歩留まりの改善 ・生産リードタイムの短縮と大量生産への対応 ・設計の自由度向上と部品の統合化
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【情報通信向け】高精度プレス加工

【情報通信向け】高精度プレス加工
株式会社ニチベイパーツ
情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。 【活用シーン】 ・高速通信デバイス ・高周波部品 ・小型電子機器 【導入の効果】 ・高精度加工による製品性能の向上 ・歩留まり改善によるコスト削減 ・高品質な製品供給による顧客満足度の向上
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PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工

PET・PI・PC・PPの絶縁材を精密打ち抜き｜電子機器向け加工
株式会社五輪パッキング
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。 【活用シーン】 ・電子機器基板における電子部品の絶縁 ・電子部品とシールド間の導電防止 ・各種電子機器の絶縁対策 【導入の効果】 ・電子機器の信頼性向上 ・製品の小型化と高性能化に貢献 ・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供
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【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）

【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）
伸和商事株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。 【活用シーン】 ・電子機器用コネクタ ・スイッチ ・リレー ・リードフレーム 【導入の効果】 ・高いばね性による確実な接続 ・優れた耐食性による長期的な信頼性 ・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応
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【家電向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

【家電向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック
株式会社エクセル電子
家電業界では、製品の小型化と高機能化が同時に求められています。特に、ポータブルオーディオ機器やウェアラブルデバイスなど、限られたスペースに多くの機能を詰め込む必要のある製品においては、部品のサイズが重要な要素となります。また、製品の信頼性を高めるために、防水性能も重要な要素です。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、小型設計でありながら、防水性能(IPX7)モデルもご用意しており、お客様の製品の小型化と高機能化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・ポータブルオーディオ機器 【導入の効果】 ・製品設計の自由度向上と小型化の実現 ・過酷な使用条件下での長期信頼性確保
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【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。

【家電向け】高精度実装ラバーで快適な操作感。
株式会社フジクラ　　
家電業界において、操作性は製品の使いやすさを大きく左右する重要な要素です。特に、キーボードやボタンを多用する製品では、操作性の良し悪しが顧客満足度を大きく左右します。反応が鈍い、耐久性が低いといった問題は、製品の評価を下げ、顧客離れを引き起こす可能性があります。当社のラバー実装メンブレンは、高精度な実装技術により、快適な操作感を実現し、製品の信頼性を高めます。 【活用シーン】 ・キーボード ・リモコン ・操作パネル 【導入の効果】 ・快適な操作感の実現 ・高い耐久性 ・製品の品質向上
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【家電向け】LCPインサート成形

【家電向け】LCPインサート成形
ユージーエム株式会社
家電業界の電子部品においては、高い信頼性と耐久性が求められます。一例としてスイッチなどは、頻繁な操作に耐えうる機械的強度や、相反する小型化・薄型化の要求にも対応できる、精密な成形加工が求められます。不十分な材料選定や成形技術は、誤作動や早期劣化につながる可能性があります。当社は、耐熱性、機械的強度、寸法精度に優れたLCP（液晶ポリマー）を用いたインサート成形により、これらの課題を解決し、高品質な部品の製造を実現します。 【活用シーン】 ・小型・薄型電子部品 ・高頻度で操作されるスイッチ部品 ・高い耐久性が求められる家電製品 【導入の効果】 ・製品の信頼性向上 ・長寿命化による顧客満足度向上 ・小型化・薄型化によるデザイン自由度の向上
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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子
ナミテイ株式会社
電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します 【異形線からつくるメリット】 ・材料ロスの最小化 　 線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、 　 材料使用量を大幅に削減できます ・優れた電気・磁気特性 　 電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした 　 低損失・高効率な部品設計が可能です ・工法転換によるコスト低減 　 切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで 　 工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー） 　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、 　効率の良いモーター開発が期待できます
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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！
株式会社松井製作所
電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。 【活用シーン】 ・電子機器設計における真直度の理解 ・部品実装時の品質管理 ・図面作成時の注意点 【導入の効果】 ・電子機器設計の品質向上 ・製品の信頼性向上 ・設計ミスの削減
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【ウェアラブル向け】LCPインサート成形

【ウェアラブル向け】LCPインサート成形
ユージーエム株式会社
ウェアラブルデバイスの基板では、小型化・薄型化に伴い、高精度で信頼性の高い部品が求められます。特に基板に搭載される部品は、微細な配線や複雑な形状に対応する必要があり、わずかな寸法のずれや強度の不足が製品の性能に影響を与える可能性があります。当社は、これらの課題に対し、優れた特性を持つLCP（液晶ポリマー）を用いたインサート成形技術で対応いたします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス搭載の小型電子部品 ・高密度実装部品 ・小型コネクタ部品 【導入の効果】 ・部品の小型化・薄型化に貢献 ・製品の信頼性向上 ・製造プロセスの効率化
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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

【ロボティクス向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化
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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）
第一商工株式会社
電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。 【活用シーン】 ・小型電子機器のコネクタ ・高密度実装が求められるコネクタ ・耐久性が求められるコネクタ 【導入の効果】 ・高い寸法精度による製品品質の向上 ・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応 ・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上
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【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術

【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術
不二精機株式会社
電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。 【活用シーン】 ・小型電子部品の量産 ・高精度な成形が求められる部品 ・多数個取りによる効率的な生産 【導入の効果】 ・歩留まり向上 ・生産効率アップ ・製品の品質安定化
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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

【航空宇宙向け】薄膜回路基板
シチズンファインデバイス株式会社
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
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【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー

【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー
株式会社ピーワン
電子機器業界では、基板の小型化、高密度化が進む中で、スペーサーの精度が製品の信頼性を左右します。特に、部品間のクリアランス確保や、熱対策において、スペーサーの正確な寸法と品質が重要になります。バリや歪みがあると、基板の組み立てに支障をきたし、製品の性能低下につながる可能性があります。当社のフォトエッチング加工によるスペーサーは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器基板のスペーサー ・精密機器の部品 ・サイズ多品種、材料や厚みなどの課題に対応 【導入の効果】 ・バリのない精密なスペーサーを提供 ・小ロット、多品種のニーズに対応 ・低コストでの製作が可能
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【ウェアラブルデバイス向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック

【ウェアラブルデバイス向け】基板(FPC、PCB)実装ジャック
株式会社エクセル電子
ウェアラブルデバイス業界では、製品の小型化と軽量化が常に求められています。特に、装着感や携帯性を重視するデバイスにおいては、部品のサイズと重量が重要な要素となります。音響機器との接続に使用するジャックも例外ではなく、小型で軽量なものが求められます。当社の基板(FPC、PCB)実装ジャックは、小型かつカスタム形状に対応しており、ウェアラブルデバイスの設計自由度を向上させ、軽量化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型・小型化が求められるウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品設計の自由度向上と小型化の実現
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プライム・テクノロジー株式会社　事業紹介

プライム・テクノロジー株式会社　事業紹介
プライム・テクノロジー株式会社
当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに 関する様々なソリューションを展開しております。 豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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プリント配線板・積層板

プリント配線板・積層板
株式会社新和商事
当社では、エレクトロニクス/産業向け製品加工・販売を行っており、 プリント配線板、積層板をご提供しております。 銅張り積層板は、低臭気環境対応材料や鉛フリーリフロー対応の 高耐熱材料をラインアップ。 また積層板は、住友ベークライト社の社名に由来するプラスチックの中で 歴史の古いフェノール樹脂（商品名：ベークライト）や エポキシ樹脂積層板をお客様のニーズに合う品質・価格にて御提供致します。 【銅張り積層板特長】 ■加工特性と抜群のコストパフォーマンス材料 ■環境対応（ハロゲンフリー）材もラインアップ ※詳しくはPDF（会社案内）をダウンロードして頂くか、 　お気軽にお問い合わせ下さい。
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Piher社　プリント基板抵抗器

Piher社　プリント基板抵抗器
クロニクス株式会社
プリント基板上に直接抵抗器を印刷できるため、抵抗器の実装コストを大幅に削減できます。手作業での抵抗器の取り付けやはんだ付けの手間が不要となり、作業効率が大幅に向上します。 プリント基板と一体化しているため、抵抗器がガタついたり外れたりすることがなく、高い接続信頼性を維持できます。 レーザートリミングによって抵抗値の調整が可能なため、設計値に誤差1％以下の高精度な抵抗値が実現でき、製品の性能向上にもつながります。 振動や衝撃、湿度、温度変化などの厳しい条件下でも安定した性能を発揮し、製品の信頼性と長寿命化が実現可能に。 そしてプリント基板上に抵抗器をレイアウトできるため、筐体内のスペースを最大限に活用でき、小型化、薄型化などの製品デザインの自由度が大幅に向上します。 ぜひこの技術をお客様の新製品開発にご活用ください。
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『PHXLS』超大型PCBサポート

『PHXLS』超大型PCBサポート
JBC Soldering Japan株式会社
『PHXLS』は多くの調節機構により、様々な種類の大型プリント基板に 完璧に適応する超大型PCBサポートです。 PCBを適切に配置し、同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱すること ができます。 はんだ付けの繰り返し作業に好適で、作業時間の短縮と作業フローの 最適化を実現します。 【特長】 ■様々な種類の大型プリント基板に完璧に適応 ■同種類のPCBであれば常に同じ場所を加熱することが可能 ■はんだ付けの繰り返し作業に好適 ■作業時間の短縮と作業フローの最適化を実現 ■作業レベルに合わせて3つの金属製サポートを使用することも可能 　※PCBとプリヒータの間に配置し、PCBを安定させることでその変形を防ぐことが可能 ■作業内容に応じてPCBクリアランスを変更(28、38、48mm)可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績

【導入事例】高多層リジット基板 製品納入実績
株式会社村上電子工学
株式会社村上電子工学は、両面基板から多層基板の試作、量産の製造メーカーです。 材料にFR-5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。 【導入事例】 ■高多層リジット基板 　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板・ハーネス・アッセンブリー

基板・ハーネス・アッセンブリー
株式会社成電社
多種多様な業界で利用されているODM。 当社では、設計から部材調達、板金・ハーネス・成形加工、基板実装、 組立配線、電気試験に至るまで幅広く請け負います。 ただの下請け生産ではなく、さまざまな支援を行い、トータルでサポート致します。 自社内にて設計・組立、ユニット化し、シミュレーション・テストを重ね、 お客さまの求めるものを、お客さまの想像以上のカタチに創り上げます。 【特長】 ■グローバルなネットワークを生かした部品調達 ■部品調達から技術力を生かした加工、正確な検査、 　要望にあった納品までトータルにサポート
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試作基板.com　パターン設計サービス

試作基板.com　パターン設計サービス
マツイ電子株式会社
部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っております。 パターン設計は、部品実装のノウハウを生かして、電話やメールでコミュニケーションを駆使し、お客様ご希望のパターン設計を提供実現致します。 設計データは、「拡張ガーバーデータ（RS-274X)」でデータ納品できます。 また、チップ部品の実装に必要なマウントデータ・メタルマスクデータの出力もデータ納品できます。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。
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基板改版対応の事例紹介

基板改版対応の事例紹介
東朋テクノロジー株式会社
東朋テクノロジーでの基板改版事例をご紹介いたします。 【改版事例】 1.EOL部品を置き換えて、生産を継続したい。 2.保守基板のコスト低減したい。 3.基板を小型化したい。 　 4.規格準拠品を開発したい。
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基板設計技術者の不足・保守費用の削減に！基板設計代行サービス

基板設計技術者の不足・保守費用の削減に！基板設計代行サービス
竹田東京プロセスサービス株式会社
当社では、基板設計・編集などの委託業務を実績豊富な技術者が 対応する「基板設計代行サービス」を提供しております。 マスクメーカーとしてはめずらしく単独の設計部門を有しており、 経験豊富な設計者が多数在籍。様々な分野の設計に対応することも 可能です。 図面の作成やデザインチェックをはじめとして、金型などの製造工程で 使用する設備データ、製品完成後の検査データなど、お客さまの製造環境に 合わせたデータ補正などにも対応しております。 【特長】 ■優秀な基板設計(CAD/CAM)人員が多数在籍 ■即戦力なので人材育成不要・固定費削減 ■お客さまの製造環境に合わせたデータ補正が可能 ■様々な情報からの設計・編集に対応可能 ■設計プロセスのプログラム化も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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電子機器ハードウェア開発・設計・製作サービス

電子機器ハードウェア開発・設計・製作サービス
BLUETEC株式会社
当社では、プリント基板設計を中心に回路設計～試作製造まで、 トータルプロデュースいたします。 基板設計(アートワーク設計)をはじめ、データ変換(DXF、図研BD/DF→ Cadence Allegro)、基板製造(1枚〜量産まで対応)などに対応。 その他、ソフトウェアの開発・設計および製作も行っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【事業内容(一部)】 ■部品実装(1台〜量産まで対応) ■基板改造、基板改修 ■部品調達、回路設計 ■機構設計、組み⽴て配線 ■ソフトウェア開発 ■回路図復元(リバースエンジニアリング) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは
大英エレクトロニクス株式会社
3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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サーキットボード・スぺーサー　SPDシリーズ

サーキットボード・スぺーサー　SPDシリーズ
品川商工株式会社
RoHS指令対応製品です。
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オンス銅板

オンス銅板
株式会社ナツメ
株式会社ナツメで取り扱っている『オンス銅板』について ご紹介いたします。 給電部に電気を供給する導体。銅板を重ね合わせて作られており、 可撓性に優れます。 使用板厚は0.1t、0.2tよりの製作となり、U型、L型製作いたします。 また、すべて受注生産となります。 【特長】 ■可撓性に優れる ■使用板厚は0.1t、0.2t ■U型、L型製作(受注生産) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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フレキシブル銅張積層板

フレキシブル銅張積層板
東洋鋼鈑株式会社
当社で取り扱う、『フレキシブル銅張積層板』をご紹介します。 粗化処理なしの銅箔を積層するので、平滑な積層海面を有す製品。 また、低伝送損失のほか、サブトラクティブ法で良好な 配線形状を実現します。 キャリア銅箔を容易かつ均一に剥離可能です。 【特長】 ■低伝送損失を実現 ■サブトラクティブ法で良好な配線形状を実現 ■界面平滑化による優れた高周波特性を実現 ■SAPによる微細配線を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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開発案件年間200件以上の実績！プリント基板設計はお任せください

開発案件年間200件以上の実績！プリント基板設計はお任せください
甲斐エレクトロニクス株式会社
【当社が選ばれる理由】 ■年間200件以上の開発案件を担当 当社は1986年に創業し、一貫して基板設計を主幹業務として、様々な仕様の設計品を扱ってきました。 長年培った、豊富な経験と実績は多くのお客様から信頼いただいております。 ■平均設計歴20年の熟練技術者集団 アナログ回路、デジタル回路、高周波回路、高速通信といった様々な仕様において、高品質で対応できる力があります。 お困り事があれば、お気軽にご相談ください。 ■回路、筐体設計技術者も在籍 社内には、システム設計まで担当できる大手メーカー出身の電気設計技術者に加え、 エレメカ設計を得意とする機構設計技術者が在籍しています。 プリント基板の開発を「システム摂家・筐体設計・基板設計」の3つの設計からの知見を集結させ、お客様のお悩みを解決いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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メタルドームシートの紹介

メタルドームシートの紹介
株式会社光洋
国内メーカーのメタルドームを採用しており、大きさや荷重も数種類対応しております。 シート加工やメタルドームＡＳＳＹ加工は、自社工場にて対応しますので、ご要望に柔軟に対応可能です。 また、メタルドームシートだけでなく、接点基板への貼り合わせも対応可能で、スイッチ基板ユニットとしてご提案いたします。 メタルドームシート ドームシート 金属ドームシート コンタクトシート
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電子機器　受託開発サービス

電子機器　受託開発サービス
株式会社群馬テクノロジー
当社では、お客様のご要望に応じてさまざまな電子機器の受託開発を 行っております。 回路設計から基板製作、ソフト開発まで一貫した開発が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【業務内容】 ■ハードウェア開発 ■ソフトウェア開発 ■プリント基板設計・試作・実装 ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。
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機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

​課題

微細化に伴う公差管理の困難化

回路パターンの微細化や部品サイズの小型化が進むにつれて、製造工程でのわずかな誤差が許容範囲を超え、寸法精度が低下するリスクが増大しています。

材料特性のばらつきによる変形

基板材料の熱膨張・収縮や吸湿による寸法変化が、特に温度や湿度の変動が大きい環境下で、設計通りの精度を維持することを困難にしています。

加工プロセスにおける応力と歪み

穴あけ、切断、プレスなどの加工工程で発生する応力や歪みが、基板の平面度や寸法に影響を与え、精度低下の原因となっています。

多層化による積層誤差の蓄積

多層基板の製造において、各層の重ね合わせ精度や接着剤の厚みのばらつきが、最終的な基板全体の寸法精度に影響を及ぼします。

​対策

高精度加工技術の導入

レーザー加工や精密プレス加工など、より微細な加工が可能で、熱影響や応力を低減できる最新の加工技術を導入します。

材料選定と特性評価の最適化

使用環境に応じた低熱膨張係数や低吸湿性の材料を選定し、製造前の材料特性を厳密に評価・管理します。

プロセスパラメータの最適化と管理

各製造工程における温度、圧力、時間などのパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・制御することで、ばらつきを最小限に抑えます。

高度な検査・測定システムの活用

三次元測定器や光学式検査装置など、高精度な検査・測定システムを導入し、製造プロセス全体での寸法精度を継続的にモニタリングします。

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なパターン形成や穴あけにおいて、熱影響を最小限に抑え、高い寸法精度を実現します。

特殊低熱膨張基板材料

温度変化による基板の伸縮を抑制し、厳しい環境下でも寸法安定性を保ちます。

プロセス制御ソフトウェア

製造パラメータをリアルタイムで最適化・管理し、工程ごとのばらつきを低減します。

三次元寸法測定システム

基板全体の寸法を非接触で高精度に測定し、設計値との乖離を早期に発見・修正します。

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積層

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

穴開け

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

無電解めっき

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

ドライフィルム剥離

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

電解めっき

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

ラミネート

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

露光

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

現像

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

エッチング

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

レジスト塗布

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

シルク印刷

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

端子部金めっき

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

HAL処理

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

検査

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

ベアボードテスト

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

Vカット

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

ルーター加工

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

電気的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

機械的性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

環境性能

寸法精度の向上
層間・THの接続信頼性確保
基板の強度・屈曲性向上
熱サイクルによるクラック抑制
反り・ねじれ対策

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プリント配線板
基板設計・実装受託
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その他プリント配線板・開発
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