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寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

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機械的性能における寸法精度の向上とは？

プリント配線板（PCB）における機械的性能の寸法精度向上とは、基板の物理的な形状やサイズ、部品配置などの精度を高めることを指します。これにより、製品の信頼性、耐久性、機能性を向上させ、特に厳しい環境下での使用や高密度実装が求められる分野での性能を確保することが目的です。

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【ディスプレイ向け】薄膜回路基板で薄型化を実現

シチズンファインデバイス株式会社

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。【活用シーン】・薄型ディスプレイ・高密度実装基板・高放熱基板【導入の効果】・薄型化による製品の付加価値向上・高精度な回路パターンの実現・高い信頼性と耐久性

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【電子機器向け】真直度とは？基本を解説！

株式会社松井製作所

電子機器業界においては、部品の正確な配置と接続が製品の性能を左右します。真直度が適切に管理されていない場合、部品の接触不良や回路の短絡を引き起こし、製品の信頼性を損なう可能性があります。この動画では、幾何公差の一種である「真直度」の基本を解説しています。【活用シーン】・電子機器設計における真直度の理解・部品実装時の品質管理・図面作成時の注意点【導入の効果】・電子機器設計の品質向上・製品の信頼性向上・設計ミスの削減

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【電子機器向け】リン青銅定尺板（180mm×1200mm）

伸和商事株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。高い導電性、耐久性、そして精密な加工精度が求められます。コネクタの性能は、電子機器全体の動作に影響を与えるため、材料選定は非常に重要です。リン青銅は、これらの要求に応える優れた特性を備えています。リン青銅定尺板は、コネクタ製造における課題を解決し、高品質な製品作りに貢献します。【活用シーン】・電子機器用コネクタ・スイッチ・リレー・リードフレーム【導入の効果】・高いばね性による確実な接続・優れた耐食性による長期的な信頼性・豊富な板厚バリエーションによる柔軟な対応

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【通信機器向け】小径ピン

三和クリエーション株式会社

通信機器業界では、小型化と高速データ通信のニーズが高まっています。このため、基板実装やコネクタ接続など、精密な位置決めが求められる場面が増加しています。高速通信を支えるためには、高い精度と信頼性を持つピンが不可欠です。三和クリエーションの小径ピンは、これらの課題に応えるために開発されました。【活用シーン】 * 高速通信機器の基板実装 * コネクタ接続における高精度な位置決め * 小型化が求められる通信デバイス【導入の効果】 * 高速データ通信の安定化 * 製品の小型化と高密度化の実現 * 高い信頼性による製品寿命の向上

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【電子機器向け】多工程・多層貼りの複合精密部品加工

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。【活用シーン】・スマートフォン・タブレット端末・ウェアラブルデバイス・その他、小型電子機器【導入の効果】・一体化・小型化の実現・組立工数削減・部材管理の簡素化・コスト削減（製造原価低減）

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高密度化に伴い、複雑な形状と高い精度が求められます。コネクタの品質は、電子機器全体の性能に大きく影響するため、寸法精度と信頼性の高い部品が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器向けコネクタ・高密度実装コネクタ・精密機器用コネクタ【導入の効果】・複雑形状のコネクタを量産可能・高い寸法精度による製品品質向上・表面処理による耐久性向上

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電磁機器用の部材・部品　　バスバー・鉄心・ターミナル・大型端子

ナミテイ株式会社

電磁軟鉄および銅・銅合金の異形線・線材を用いて、電磁機器に用いられる各種部材・部品を製造いたします。バスバー、鉄心材、大型端子、ターミナル、鉄心など、通電・磁気特性が要求される用途に最適な形状を実現します【異形線からつくるメリット】・材料ロスの最小化　線材を目的形状に近い断面で成形するため、板材からのプレス・切削に比べて歩留まりが高く、　材料使用量を大幅に削減できます・優れた電気・磁気特性　電磁軟鉄や高導電銅合金をそのまま線材として加工することで、結晶組織を活かした　低損失・高効率な部品設計が可能です・工法転換によるコスト低減　切削・積層・ろう付けなど複数工程を、線材の曲げ・鍛造・冷間成形に置き換えることで　工程短縮と品質の安定化に貢献します ◆長手方向に厚みと幅が変化する異形線UDW（ウルトラデフォームドワイヤー）　形状が変化するこの新しい異形線を巻くと、モーターに占める銅の占積率が上がり、　効率の良いモーター開発が期待できます

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【通信向け】樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）

第一商工株式会社

高周波通信業界では、電波の伝送効率を高めるために、精密な形状と高い絶縁性を備えた部品が求められます。特に、高周波帯域で使用される部品においては、材料の選定と加工精度が、通信品質を左右する重要な要素となります。当社樹脂旋盤切削加工（ＮＣ自動旋盤）は、これらのニーズに応えるべく、プラスチック材料の精密加工を得意としています。【活用シーン】 * 高周波回路部品 * アンテナ部品 * コネクタ部品 * 絶縁スペーサー【導入の効果】 * 高周波特性の向上 * コスト削減 * 量産体制の確立 * 多様な形状への対応

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【ディスプレイ向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC)

株式会社五輪パッキング

ディスプレイ業界では、薄型化と同時に、電子部品の保護と絶縁性の確保が求められます。特に、狭いスペースに多くの部品を実装する薄型ディスプレイにおいては、絶縁材の正確な加工が、製品の信頼性と安全性を左右します。不適切な絶縁材の使用や加工は、ショートや故障の原因となる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、薄型化のニーズに応えるとともに、高い絶縁性能を提供します。【活用シーン】・薄型テレビ、モニター・スマートフォン、タブレット・ウェアラブルデバイス【導入の効果】・薄型化と絶縁性の両立・部品の保護と製品寿命の向上・多様な材料と加工方法による柔軟な対応

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【スマートフォン向け】超小物および接点部品

日東精工株式会社

スマートフォン業界では、小型化と高機能化が常に求められています。高密度実装が進む中で、接点部品の小型化、高精度化は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素です。接点不良は、製品の動作不良や寿命低下につながる可能性があります。当社の超小物および接点部品は、高精度金型・プレス技術により、これらの課題に対応します。【活用シーン】・スマートフォン内部の狭い空間での部品実装・高密度実装基板上での接点確保・小型化、軽量化が求められるスマートフォン【導入の効果】・製品の小型化、軽量化に貢献・高い信頼性と耐久性を実現・多様な材質への対応による設計自由度の向上

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【家電向け】薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工

第一商工株式会社

家電製品の操作パネルやボタンには、耐久性とデザイン性が求められます。指で頻繁に触れる部分であるため、摩耗や劣化に強く、かつ滑らかな操作性を実現する素材が不可欠です。当社の薄物プラスチック・樹脂フィルム抜き加工は、これらのニーズに応えます。【活用シーン】・家電製品の操作パネル・リモコンのボタン・タッチパネル保護フィルム・各種スイッチ【導入の効果】・操作性の向上・製品デザインの自由度向上・耐久性の向上・コスト削減の可能性

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【電子機器向け】フォトエッチング加工によるスペーサー

株式会社ピーワン

電子機器業界では、基板の小型化、高密度化が進む中で、スペーサーの精度が製品の信頼性を左右します。特に、部品間のクリアランス確保や、熱対策において、スペーサーの正確な寸法と品質が重要になります。バリや歪みがあると、基板の組み立てに支障をきたし、製品の性能低下につながる可能性があります。当社のフォトエッチング加工によるスペーサーは、これらの課題を解決します。【活用シーン】・電子機器基板のスペーサー・精密機器の部品・サイズ多品種、材料や厚みなどの課題に対応【導入の効果】・バリのない精密なスペーサーを提供・小ロット、多品種のニーズに対応・低コストでの製作が可能

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【電子機器向け】超硬合金ピン・シャフト（コネクタ用）

三和クリエーション株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の信頼性を左右する重要な部品です。コネクタの接続不良は、製品全体の機能不全につながるため、高い精度と耐久性が求められます。当社の超硬合金ピン・シャフトは、コネクタの製造において、高い嵌合精度と長期的な信頼性を実現します。【活用シーン】・コネクタのピン、ソケット・電子機器内部の精密な位置決め・高密度実装基板【導入の効果】・コネクタの接続信頼性向上・製品の小型化、高密度化に貢献・長期的な製品寿命の確保

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【航空宇宙向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・航空機、宇宙機の電子機器・衛星搭載機器・ドローン【導入の効果】・軽量化による燃費効率向上・小型化によるスペースの有効活用・高信頼性による機器の長寿命化

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【ウェアラブル向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。【活用シーン】・スマートウォッチ・VR/ARデバイス・ヘルスケアデバイス【導入の効果】・デバイスの小型化・高性能化・信頼性の向上

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【電子機器向け】型彫放電加工によるコネクタ微細加工

株式会社萬代

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高性能化に伴い、より複雑で微細な形状が求められています。特に、斜め溝や中間部止まりの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状は、加工の難易度が高く、納期やコストに影響を与える可能性があります。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題を解決します。【活用シーン】・コネクタ内部の斜め溝加工・複雑な三次元形状の加工・微細な溝加工【導入の効果】・高精度な形状加工の実現・短納期での部品供給・コスト削減の可能性

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【ロボティクス向け】薄膜回路基板

シチズンファインデバイス株式会社

ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。【活用シーン】・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム・微細なセンサー情報を処理するロボット・小型・軽量化が求められるモバイルロボット【導入の効果】・高密度実装による小型化・軽量化・高精度な回路パターンによる性能向上・高い信頼性による長寿命化

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【電子部品向け】高精度・長寿命の金型技術

不二精機株式会社

電子部品業界では、製品の小型化・高密度化が進み、金型には高い精度と耐久性が求められます。金型の不具合は、製品の品質低下や歩留まりの悪化につながり、生産効率を大きく損なう可能性があります。不二精機の高精度・長寿命金型は、ハイサイクルとロングライフ設計により、安定した品質と高い生産性を両立します。【活用シーン】・小型電子部品の量産・高精度な成形が求められる部品・多数個取りによる効率的な生産【導入の効果】・歩留まり向上・生産効率アップ・製品の品質安定化

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【ゲーム向け】微細プレス加工

株式会社エクセル電子

ゲーム業界では、小型化と高性能化が進み、高密度実装が求められています。特に、ゲーム機内部の電子部品においては、限られたスペースの中で、確実な電気的接続が不可欠です。接触不良は、ゲームの動作不良やパフォーマンス低下につながる可能性があります。当社の微細プレス加工は、端子幅0.4mm(板厚0.2)の微細部分の加工を可能にし、接点形状をドーム状にすることで、低接触圧下での安定化を実現します。【活用シーン】高密度実装が求められるゲーム機内部の電子部品【導入の効果】低接触圧下における導通信頼性の向上異物挟み込みによる接触不良リスクの低減

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【電子機器向け】部材の共通化で在庫削減！

株式会社松井製作所

電子機器業界では、部品の多様化と在庫管理の複雑化が課題となっています。特に、製品の多様なニーズに対応するため、多くの種類の部品を抱える必要があり、在庫金額の増加や、必要な部品が不足するといった問題が発生しやすくなっています。この動画では、製造業における在庫管理の基本として、部材の共通化について解説します。部材の共通化は、在庫の種類を減らし、管理コストを削減する有効な手段です。【活用シーン】・電子機器メーカーの在庫管理部門・部品の調達担当者・製造部門の担当者【導入の効果】・在庫金額の削減・部品の調達効率向上・欠品リスクの低減

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【電子機器向け】絶縁材打ち抜き加工(PET/PI/PC/PP)

株式会社五輪パッキング

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁材の正確な加工が求められます。特に、電子部品の保護と電気的絶縁を両立させるためには、材料選定と精密な加工技術が不可欠です。不適切な絶縁材の使用や加工不良は、製品の短絡や性能低下につながる可能性があります。当社の絶縁材加工は、PET、PI、PCなどの材料を用い、お客様のニーズに合わせた最適な絶縁ソリューションを提供します。【活用シーン】・電子機器基板における電子部品の絶縁・電子部品とシールド間の導電防止・各種電子機器の絶縁対策【導入の効果】・電子機器の信頼性向上・製品の小型化と高性能化に貢献・多様な材料と加工方法による最適な絶縁ソリューションの提供

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【電子機器向け】金属射出成形（ＭＩＭ）

第一商工株式会社

電子機器業界において、コネクタは製品の性能と信頼性を左右する重要な部品です。小型化、高密度化が進む中で、コネクタには高い精度と耐久性が求められます。特に、信号伝達の安定性や、長期間の使用に耐える堅牢性が不可欠です。金属射出成形（ＭＩＭ）は、これらの要求に応える最適な製法です。【活用シーン】・小型電子機器のコネクタ・高密度実装が求められるコネクタ・耐久性が求められるコネクタ【導入の効果】・高い寸法精度による製品品質の向上・シャープエッジや異形穴など、複雑形状への対応・溶製材と同等の熱処理、表面処理による耐久性向上

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【産業用ロボット向け】ソルダーレジスト形成技術資料

株式会社プリケン

産業用ロボット業界では、高精度な動作を実現するために、基板の信頼性が重要です。特に、位置決めや制御に関わる基板においては、ソルダーレジストの精度がロボットの性能に大きく影響します。ソルダーレジストの不具合は、誤動作や故障の原因となり、生産効率の低下を招く可能性があります。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、端子サイズ、クリアランス、ソルダーマスク厚、表面処理などの仕様を掲載しており、製品選定の際に役立ちます。【活用シーン】・高精度な位置決めが求められるロボットアーム・微細な作業を行うロボットハンド・過酷な環境下で使用される産業用ロボット【導入の効果】・基板設計の最適化によるロボットの性能向上・信頼性の高い基板の実現による故障リスクの低減・製品選定時間の短縮

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【車載コネクタ向け】フープインサート成形による量産

ユージーエム株式会社

自動車業界では、コネクタの小型化、高密度化が進み、高い品質と信頼性が求められています。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、コネクタの接合不良は重大な問題を引き起こす可能性があります。フープインサート成形技術は、これらの課題に対し、安定した品質とコスト効率の両立を実現します。当社の技術は、極狭端子間ピッチのコネクタ生産など、車載向け小型精密電子部品の安定供給に貢献します。【活用シーン】・車載用電子機器・コネクタの小型化、高密度化【導入の効果】・安定した品質のコネクタ供給・コスト削減・製品の信頼性向上

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【情報通信向け】高精度プレス加工

株式会社ニチベイパーツ

情報通信業界では、デバイスの小型化と高性能化に伴い、部品の精密加工が不可欠です。高速データ通信を支えるためには、高精度な部品が求められます。プレス加工の精度が低いと、製品の性能低下や歩留まりの悪化を招く可能性があります。当社高精度プレス加工は、お客様のニーズに合わせた素材や形状を提案し、作業性向上、歩留まり改善、コスト低減に貢献します。【活用シーン】・高速通信デバイス・高周波部品・小型電子機器【導入の効果】・高精度加工による製品性能の向上・歩留まり改善によるコスト削減・高品質な製品供給による顧客満足度の向上

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基板設計・製造ハンドブック

株式会社BeeBeans Technologies

基板がどのように作られるのか、設計・製造・部品調達まで、わかりやすく解説いたします。また、資材課の視点から、昨今の半導体不足による部品調達困難など、日々思うことなども掲載しております。是非ご一読ください。【ハンドブック掲載内容（抜粋）】 ◆電子回路基板とは ◆ 設計・製造の流れ ◆ 部品調達 ◆世界的な半導体不足に思うこと ◆ FPGA回路設計 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

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ワイヤーハーネス　製作サービス

東栄端子株式会社

当社では、徹底した品質管理と蓄積されたノウハウにより、適切な品質・納期・コストを実現し、ワイヤーハーネスの安定した供給を行っております。指定材料から希少製品まで、幅広い調達ネットワークより安定供給の可能な資材を調達。流動生産品は、適正な安全在庫を当社で管理いたします。また、正確かつ効率的な生産ラインを実現するための工程管理を行い、改善を重ねることで作業の効率化を図っております。【当社の特長】 ■内部検査・品質記録 ■工程管理・作業効率化 ■品質PDCA・データ管理 ■治工具の改良・教育訓練 ■材料選定・ロス軽減　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。

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導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクスシリーズ

藤倉化成株式会社

当資料では、導電性ペースト『ドータイト』プリンテッドエレクトロニクスシリーズについてご紹介しております。「PE印刷方式と線幅概要」をはじめ、当製品の「細線印刷性」や「低抵抗」、「高屈曲性」などについて詳しく掲載。図表を用いて解りやすく解説しております。是非、ダウンロードしてご覧ください。【掲載内容】 ■PE印刷方式と線幅概要 ■細線印刷性（1）～（3） ■低抵抗（1）～（2） ■高屈曲性 ■水溶性 ■伸縮性・成型性 ■その他のバリエーション（1） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ケースリード加工

株式会社アイテック・ツリタニ

当社では、ケース型のプレス部品とリード線を溶接した部品である「ケースリード加工」を行っております。従来、プレス加工と溶接加工を別工程で行っていたものを、プレス加工とリード線の溶接を一度に加工するマルチ複合溶接機を開発。これにより複合部品のコストパフォーマンスを提供し、設計段階での自由度の高い部品設計が実現可能となっております。【特長】 ■設計段階での自由度の高い部品設計が実現可能 ■多数の異種材料、異形部品の溶接が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板

株式会社小林電子工業

株式会社小林電子工業では、産業用機器向けのプリント配線板製造を主とし、パターン設計からプリント配線板実装迄、お客様のご要望にお応え致します。また、徹底した品質管理体制と生産管理体制により、お客様に“安心”をお届け致します。【事業内容】 ■産業用機器向けプリント配線板の設計・製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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プライム・テクノロジー株式会社　事業紹介

プライム・テクノロジー株式会社

当社は、プリント基板製品、スピーカー製品の他、エレクトロニクスに関する様々なソリューションを展開しております。豊富な経験と知識でお客様をバックアップしてまいりますので、ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【取扱製品】 ■プリント基板各種 ■マイクロスピーカー・レシーバー ■その他エレクトロニクス関連部品、材料 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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ジャンパー線

昭和製線株式会社

当社は荒引銅線（φ2.6）を原材料として伸線加工を行い、オリジナル設計したメッキラインでジャンパー線を製造しています。当社では、ボビン巻商品を標準でラインアップしておりますが、現状、内製化されているようなフォーミング加工まで一貫して対応しております。また、当社のジャンパー線に関して豊富な知識を有した専門作業員がお客様の悩み、ご要望をお聞きし、適切な提案をいたします。【当社のジャンパー線を使用するメリット】 ■コストの削減/リードタイム短縮 ■品質の向上/安心のトレーサビリティ ■日本国内で製造したジャンパー線を海外に直接納品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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精密プレス加工活用技術『インサートコネクタプレス加工』

山元株式会社

『インサートコネクタプレス加工』では、インサート成型用のコネクター端子やバスバーの加工をしています。車載、パワーモジュール向けとして幅広く実績があります。精密金型技術を生かして、抜き精度±0.02以下にて管理可能。さらに厳しい要求でも相談可能です。ご要望があれば、インサート成型まで対応可能です。【特長】 ■試作も可能 ■インサート成型まで対応可能 ■量産調達先は、日本、中国、タイで生産可能 ■サイズは展開長で80ｍｍ*50ｍｍ程度 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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プリント基板開発事例:ロボット

MDSソリューションズ株式会社

長年培った知見と技術力で、幅広い製品分野における最先端の水準のニーズにも対応してきました。これまでに設計したプリント基板は、ロボット／半導体製造装置／産業機器／医療機器／AV機器／通信機器など、さまざまな業界で使われるハイエンドな精密機械に搭載されています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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電子回路基板開発・製造

株式会社小寺製作所

当社は、企画から製造まで、電子回路基板開発・製造に関する様々な工程を包括的にお引き受けすることで、電子機器開発に携わる技術者様に、製品開発に本来必要な業務に集中できるような環境づくり、魅力ある製品づくりを実現することをサポートしていきたいと考えています。対応分野は、産業機器をはじめ、医療、民生、通信機器などさまざまな分野での豊富な開発実績がございます。どの工程からでも、少ロット生産でも柔軟に対応致します。ぜひご相談ください。【特長】 ■電子回路基板に関わる様々な工程を包括的にサポート ■どの工程からでも、少ロット生産にも、さまざまなご要望に柔軟に対応 ■お客様と共に魅力ある製品づくりを実現 ■ワンストップ・ソリューション ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高精度・高放熱デバイス用基板/極薄ガラスクロス多層基板

モリマーエスエスピー株式会社

当製品は、座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事ができる『高精度デバイス用基板』です。 LED光のリフレクター用で、カップ角度及び底面サイズは自由に選択可能。この他にも「高放熱デバイス用基板」や「極薄ガラスクロス多層基板」をご用意しております。【特長】 ■実装後基板の背を低く抑える事が可能 ■カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できる ■各種放熱技術の組み合わせで、高度なご要求にお応え ■銅ピラーは圧入ではないためスルーホールメッキを痛めない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板IC互換アタッチメント『コンパチビリー』

ライオンパワー株式会社

『コンパチビリー』は、元の基板に実装するだけで基板を設計変更せずに継続して使用でき、無駄な設計コストを削減可能なプリント基板IC互換アタッチメントです。生産中止になったICの型式をお知らせいただければ代替ICを選定し設計から製作まで行います。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■再設計が不要 ■他の基板にも使用可能 ■ICの型式をお知らせください ■メイン基板修正なし ■ソフトウェア修正なし ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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一貫生産システムでコスト削減！【電子部品製造の生産品目事例集】

ユージーエム株式会社

ユージーエムは金型制作・プレス加工・インサート成形・自動組立までを一貫生産する独自システムを活用した電子部品製造を主業務としており、各種コネクタなどの加工実績が豊富です。現在では、スイッチ・コネクターをはじめ、携帯電話・デジタル家電・PC等の電子機器に搭載されている、様々な電子部品の製造を行っております。こちらの資料では実際の生産品目を事例としてご紹介！具体事例をぜひ、ご確認ください。【掲載事例】 ■スマートフォン用コネクタ ■自動車用コネクタ ■車載用部品 ■各種コネクタ ※詳しくは、お問い合わせ下さい。

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『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』

株式会社伸光製作所

『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能（コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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NICSys 情報配線システム製品 Vol.9

日本製線株式会社

当カタログは、日本製線株式会社が取り扱う情報配線システム製品をご紹介しております。「NICSys」とは、Cat.6A/Cat.6/Cat.5eに対応した LAN用高速情報配線システムです。省スペース配線に好適な細径配線ソリューションを展開し、効果的に組合せて構築することで、施工性の向上や美観に優れた情報配線システムを実現。当社はCat.6Aから細径ソリューションまで幅広くラインアップし、好適なLAN配線システムをご提供します。【掲載内容(抜粋)】 ■NICSysとは，INDEX ■アプリケーション、パッチコード選定一覧 ■Cat.6A配線ソリューション ■Cat.6(U/UTP)配線ソリューション ■Cat.5e(U/UTP)配線ソリューション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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半導体電子部品用包装資材『ポリコートグラシン紙フクロ』

株式会社産研舎

『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積をとらずに収納密封できるように開発した包装資材です。特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側がグラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することができます。【特長】 ■離剥材を使用せずラミネート製袋 ■現状のまま保管できる ■シーラーにより簡単に密封することができる ■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高品質な基板開発・アートワーク設計のMDS

MDSソリューションズ株式会社

電子機器や産業機械の進歩が進むたび、プリント基板をはじめとするハードウェア開発に求められる技術水準も高まります。MDSソリューションズではこのプリント基板の設計・製造を手がけ、ファームウェア開発から量産に必要な製造技術まで対応します。20年以上にわたり国内大手メーカー様と共に培ってきた設計ノウハウに業界最先端の技術を組み合わせ、ハイレベルな要求にも応えてまいります。【こんなことでお困りではありませんか？】 ■一般的なハードウェア開発では、工程ごとに専門の担当者がつく場合が多く納期までに時間がかかってしまう。 ■担当メンバーが複数いる為、製品の完成イメージを全員が共有するのが難しい。 MDSソリューションズでは、エンジニアとしても長いキャリアをもつ技術営業がプロジェクトを先導しながら、少数の担当者・エンジニアで量産・納品まで進める形を採用しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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スーパーピタットチューブ

株式会社西日本セフティデンキ

『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない” ”落ちない”を実現したマーキングチューブです。内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応するマーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させトータルコスト軽減に貢献します。また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板『PS-020』

日本アイエムアイ株式会社

『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製　 VH , PH シリーズ　および、日本航空電子工業製　IL-Gシリーズを想定しています。ご要望の際はお気軽にご相談下さい。【仕様】外径寸法　約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。

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三立電機株式会社　事業紹介

三立電機株式会社

三立電機株式会社は、プリント板のユニット組立、試験設備の設計製造を行っております。 PT板ユニットの設計・製造に関するさまざまな課題に取り組み、エレクトロニクス技術の可能性を広げてまいりました。特に、小型化をテーマとした先進技術の開発、小ロットからの製造と、高付加価値製品の開発には、意欲的に取り組んでいます。【営業品目】 ■プリント板ユニット製造・試験 ■試験設備設計・製造 ■電子回路設計 ■ソフトウェア開発 ■人材派遣 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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プリント基板

ベテル工業株式会社

当社は、配線基板の中でも、「30mm丸 or 30mm角」まで、「50mm丸 or 50mm角」までのプリント基板の製造を最も得意としています。また、少ロット製造も得意で、銅張積層板1枚から30枚程度をワークサイズとして、255mm角から340mm角のパネル（ボード）に材料カットし、１ロットあたりパネル（ボード）10～300枚の製品製造が当社の得意ロットサイズになります。また、国内でも稀な「紙フェノール樹脂基板」製造に特化し、安定供給を実現しております。【当社の特長】 ■得意な基板サイズは、小物（小型・小サイズ） ■得意ロットサイズは、少量 ■熱硬化型インク、UVキュア型インクのレジスト ■プレス加工を伴う「リピート生産」が基本 ■リジット基板の「片面・両面」基板に特化 & 専門 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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アートワーク設計サービス

BLUETEC株式会社

当社では、設計〜実装までをご依頼いただくことで中間工程を短縮し更なる納期短縮が可能な、アートワーク設計を行っております。 CADはCadence(ケイデンス)のAllegro(アレグロ)を使用。ビューアー(無償提供)にて検図可能です。「高周波・高密度基板の設計をして欲しい」、「手書き回路図をCADにより清書したい」、「ネットリストが無い」など、様々なお悩みに対応いたします。【必要データ・資料(一例)】 ■回路図 ■部品表 ■ネットリスト(簡易的に作成も可能) ■部品のデータシートやカタログ(納期短縮に寄与) ■基板外形図(DXFデータがあれば納期短縮に寄与) ■必要に応じ、部品の配置指定、高さ制限 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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PCB・半導体実装・材料の専門技術コンサルティングサービス

KMT技研株式会社

当社コンサルは、全員開発及び製造現場での経験が豊富で海外経験も有しております。当社代表コンサルタントは電子材料10年、プリント配線板17年、海外業務経験5年(外資勤務)という豊富で最高水準の生産能力が求められる製造現場での経験・実績がございます。これらの現場ノウハウを活用し、お客様の新規事業や既存事業の課題解決を強力にサポート致します。【強み】 ■電子材料・プリント配線板・部品実装領域における最高レベルの現場ノウハウを保持 ■両輪思考に基づくロジカルな問題解決アプローチ ■質の高い情報網を活用した適切解決 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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クラウドサービス『ELEFAB(TM)』

Quadcept株式会社

『ELEFAB(TM)』は、電子回路基板の発注を簡単便利にすべく、基板の設計・製造・実装の価格をワンクリックで取得し、短納期・低価格で製品が手元に届く「ものづくりのワンストップサービス」です。基板の設計・製造・実装の全工程を一括してお任せいただけるため、決済を1本化することができます。またクラウド電子CAD「Quadcept」の回路図エディタ（Cirecuit Designer）からもプリント基板CAD/3Dソフト（PCB Designer）からも、 Elefab(TM)とデータ連携することができます。【特長】 ■回路・基板設計のどちらからも見積可能 ■複数のElefab(TM)パートナー企業様の中から最安値を自動算出 ■1クリックで見積・注文を複製 ■決済1本化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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東和プリント工業株式会社事業紹介

東和プリント工業株式会社

東和プリント工業株式会社は、プリント配線板パターン設計やプリント配線板製造などを行っている会社です。主に、片面基板や2層基板、テフロン材などを取扱っており、環境にやさしいプリント配線板をご提供しています。ご要望の際は、お気軽にお問合せください。【事業内容】 ■プリント配線板パターン設計 ■プリント配線板製造（リジット、フレキ、メタルコアなど） ■基板実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

課題

微細化に伴う公差管理の困難化

回路パターンの微細化や部品サイズの小型化が進むにつれて、製造工程でのわずかな誤差が許容範囲を超え、寸法精度が低下するリスクが増大しています。

材料特性のばらつきによる変形

基板材料の熱膨張・収縮や吸湿による寸法変化が、特に温度や湿度の変動が大きい環境下で、設計通りの精度を維持することを困難にしています。

加工プロセスにおける応力と歪み

穴あけ、切断、プレスなどの加工工程で発生する応力や歪みが、基板の平面度や寸法に影響を与え、精度低下の原因となっています。

多層化による積層誤差の蓄積

多層基板の製造において、各層の重ね合わせ精度や接着剤の厚みのばらつきが、最終的な基板全体の寸法精度に影響を及ぼします。

対策

高精度加工技術の導入

レーザー加工や精密プレス加工など、より微細な加工が可能で、熱影響や応力を低減できる最新の加工技術を導入します。

材料選定と特性評価の最適化

使用環境に応じた低熱膨張係数や低吸湿性の材料を選定し、製造前の材料特性を厳密に評価・管理します。

プロセスパラメータの最適化と管理

各製造工程における温度、圧力、時間などのパラメータを最適化し、リアルタイムで監視・制御することで、ばらつきを最小限に抑えます。

高度な検査・測定システムの活用

三次元測定器や光学式検査装置など、高精度な検査・測定システムを導入し、製造プロセス全体での寸法精度を継続的にモニタリングします。

対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

微細なパターン形成や穴あけにおいて、熱影響を最小限に抑え、高い寸法精度を実現します。

特殊低熱膨張基板材料

温度変化による基板の伸縮を抑制し、厳しい環境下でも寸法安定性を保ちます。

プロセス制御ソフトウェア

製造パラメータをリアルタイムで最適化・管理し、工程ごとのばらつきを低減します。

三次元寸法測定システム

基板全体の寸法を非接触で高精度に測定し、設計値との乖離を早期に発見・修正します。

⭐今週のピックアップ

読み込み中

寸法精度の向上とは？課題と対策・製品を解説

積層

穴開け

無電解めっき

ドライフィルム剥離

電解めっき

ラミネート

露光

現像

エッチング

レジスト塗布

シルク印刷

端子部金めっき

HAL処理

検査

ベアボードテスト

Vカット

ルーター加工

電気的性能

機械的性能

環境性能

機械的性能における寸法精度の向上とは？

各社の製品

機械的性能における寸法精度の向上

機械的性能における寸法精度の向上とは？

​課題

微細化に伴う公差管理の困難化

材料特性のばらつきによる変形

加工プロセスにおける応力と歪み

多層化による積層誤差の蓄積

​対策

高精度加工技術の導入

材料選定と特性評価の最適化

プロセスパラメータの最適化と管理

高度な検査・測定システムの活用

​対策に役立つ製品例

高精度レーザー加工装置

特殊低熱膨張基板材料

プロセス制御ソフトウェア

三次元寸法測定システム

課題

対策

対策に役立つ製品例