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プリント配線板・開発に関連する気になるカタログにチェックを入れると、まとめてダウンロードいただけます。
端子の長寿命化とは?課題と対策・製品を解説
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積層
層間ズレの徹底排除
ボイドのない真空積層
厚みの均一化
積層不良の原因究明
高耐熱・高周波基板の積層
異なる材料の積層
小ロットの高速積層
積層工程の自動化
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ボイドのない真空積層
厚みの均一化
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穴開け
微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け
非接触の位置決め
深穴や大口径の加工
ドリルビットの最適化
試作品の穴開け
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微細穴の高精度加工
バリ・スマッジの除去
レーザーによる穴開け
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無電解めっき
穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
めっき応力の低減
めっき液の成分管理
特殊基板のめっき
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穴内壁のめっき
めっき厚みの均一化
高アスペクト比のめっき
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ドライフィルム剥離
レジストの完全剥離