微細化への対応とは？課題と対策・製品を解説

電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が常に求められています。限られたスペースの中で、複数の機能を効率的に実現するために、部品の集積度を高めることが重要です。従来の部品点数が多い構成では、組立工数の増加や、部材管理の煩雑さ、コスト増といった課題がありました。当社の「多工程・多層貼りの複合精密部品加工」は、これらの課題を解決し、電子機器の小型化と性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートフォン ・タブレット端末 ・ウェアラブルデバイス ・その他、小型電子機器 【導入の効果】 ・一体化・小型化の実現 ・組立工数削減 ・部材管理の簡素化 ・コスト削減（製造原価低減）

電子機器業界において、コネクタは製品の小型化、高性能化に伴い、より複雑で微細な形状が求められています。特に、斜め溝や中間部止まりの溝など、ワイヤーカット放電加工では対応が難しい形状は、加工の難易度が高く、納期やコストに影響を与える可能性があります。当社パートナーの型彫放電加工技術は、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・コネクタ内部の斜め溝加工 ・複雑な三次元形状の加工 ・微細な溝加工 【導入の効果】 ・高精度な形状加工の実現 ・短納期での部品供給 ・コスト削減の可能性

電子機器業界では、基板の小型化、高密度化が進む中で、スペーサーの精度が製品の信頼性を左右します。特に、部品間のクリアランス確保や、熱対策において、スペーサーの正確な寸法と品質が重要になります。バリや歪みがあると、基板の組み立てに支障をきたし、製品の性能低下につながる可能性があります。当社のフォトエッチング加工によるスペーサーは、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子機器基板のスペーサー ・精密機器の部品 ・サイズ多品種、材料や厚みなどの課題に対応 【導入の効果】 ・バリのない精密なスペーサーを提供 ・小ロット、多品種のニーズに対応 ・低コストでの製作が可能

澤村電材株式会社の加工の強みについてご紹介いたします。 軽薄短小の加工を得意としており部品の小型化、軽量化に貢献。 0.1mm単位での指定スリット幅に対応します。 輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能です。 ご要望に応じて紙管径は変更できます。 【加工の強み】 ■軽薄短小の加工を得意としており、部品の小型化、軽量化に貢献 ■0.1mm単位での指定スリット幅に対応 ■輪切りでは対応が出来ない巻長調整も可能 ■ご要望に応じて紙管径は変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか？半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚　片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、絶縁材料のスリット加工で部品の小型化・軽量化に 貢献いたします。 材料によりますが細幅は3mm ～ でスリットが可能。8ミクロンの フイルムから0.8mmまでのシートまで6台の個性あるスリッター機 が対応、リワインドスリット加工します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の強み】 ■難加工材料の加工ノウハウ ■部品の小型化・軽量化に貢献 ■微細な寸法調整に対応 ■多品種・小ロット対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

片面基板￥50,000～ 両面基板￥70,000～ でFPC試作ができます。 日本では一度試作するのに10万円を軽く超えるFPC。 レーザー加工費や金型費が高く、なかなかFPC試作を実施できませんでした。 シグナスではFPCを気軽に試作できるような価格設定になっています。

『低反発FPC』は、機器の薄型化・小型化の悩み・課題を解決するソリューションです。 薄型FPC代表ブランド”MKシリーズ”のラインアップを刷新して 低反発ニーズに対応するバリエーションをご用意しています。 【特長】 ■自社開発製品 ■柔らかさをカスタム可能 ■機器を薄型化・小型化 ■高柔軟性・低復元率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社サイカワでは『極細線製造装置』を取り扱っております。 高度情報化が進むにつれ、デジタル化による高速処理に伴う周波数増大に加え ケーブル製造装置のコンパクト化の要求がますます高まっております。 当社は吉田工業の技術を引き継ぎ、創意工夫を重ね生産性アップ、品質の 向上等、高性能化に対応します。 【ラインアップ】 ■シングルツイスト式バンチャー(撚返付) ■ダブルツイスト式バンチャー ■横巻シールド機 ■テープ巻装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、海外（インド）受託設計を活かしたPCB設計のコスト削減のご提案を行っております。 PCB設計ニーズを満たすために世界クラスのPCB設計サービスを提供。 25年以上の経験に基づき複雑な設計を短期間に処理する能力を有しています。 必要に応じコンプリートPCB設計またはパーシャルPCB設計を シグナルインテグリティ（SI）解析とともに提供できます。 【基板設計（PCB設計）サービス　特長】 ■アナログ、デジタル、高周波アプリケーション向けの回路図キャプチャとPCBレイアウト ■ブラインド・べリードビア・マイクロビア設計が配置された多層基板高速インターフェイス (DDRテクノロジー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※シグナルインテグリティ（SI）解析のみのご依頼もお受けいたします。

当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

西本電器製作所では、「リードピン加工」を承っております。 オリジナル設計のマシンで、通常では難しい形状も製造可能。 多種多様なリードピンのニーズに迅速に対応いたします。 また、リードピンの銀ろう付け加工についても、自社で 窒素雰囲気水素還元炉を保有する当社なら、線材から出荷までを 一貫生産できるので、短納期対応が可能。 外注業者を通さないので低コストでのクイックデリバリーが実現できます。 【特長】 ■複雑な形状の加工ができる ■多彩な製品に対応可能 ■高品質、高精度、短納期を実現 ■一貫生産で短納期・低コスト ■多彩な設備で複合加工に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

NC加工機で作業を行う為、仕上がりが高精度、高品質。 また、製品形状に合わせた治具により、対部品の負荷を最小限にします。 より安全に静電気対策も実施します。 基板（PCB）の追加・修正加工で「ルーター加工（ミリング）」を使うメリットは、 エンドミルで削るため、任意の外形カットやスリット（長穴）加工、 不定形の切り欠きができ、高精度で自由な形状に対応できます。 設計変更に柔軟に対応できるため、「あとからコネクタ穴を追加したい」 といった修正などにも強いです。 既存基板への追加加工が可能で、完成済み・実装済みに近い基板でも、 一部だけ削る、パターンを分離する（カットして回路変更） といった後工程での修正ができます。 ※詳しくはPDFをDLいただくか、もしくはお問合せください。

当資料は、CAD/CAM融合プログラミングツール『START』の機能、 フレキシブル基板設計から製造設計についてご紹介しております。 "高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック"をはじめ、"フレキ 単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理"、"FPC設計から導体と 誘電体の3次元集積構造"などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■高多層FPC設計/製造設計/編集/3D配線接続チェック ■フレキ単面設計に必要とされる機能と支給データ編集処理 ■FPC設計から導体と誘電体の3次元集積構造 ■データクリーニング ■レイヤ構成の設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法と レーザー法になります。この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。 【MIDの特長】 ■筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応 ■部品点数の削減（材料の削減） ■組み立て工数の削減 ■部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン ■プリント基板＋3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは 　対応しきれなくなってきた高密度製品への対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。