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めっき応力の低減とは？課題と対策・製品を解説
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無電解めっきにおけるめっき応力の低減とは？
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『US-01』は、フレキシブルプリント配線板用の硫酸銅めっき添加剤です。
析出皮膜は、延展性に富み、耐熱衝撃性に優れており、従来の添加剤に比べ、
内部応力を低く抑えることができます。
また、浴の安定性が高く、液管理が容易です。
【成分】
■硫酸銅 CuSO4・5H2O (g/L)
■硫酸 H2SO4 (G/L)
■塩素イオン Cl-(ppm)
■US-MU (mL/L)
■US-01 (mL/L)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RtoR用硫酸銅めっき添加剤『US-01』
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無電解めっきにおけるめっき応力の低減
無電解めっきにおけるめっき応力の低減とは？
プリント配線板（PCB）の開発において、無電解めっきは導体層形成に不可欠な技術です。しかし、めっき層に発生する応力は、PCBの信頼性低下や反り、剥離といった問題を引き起こす可能性があります。この応力を低減することは、高密度化・高信頼化が進む現代のPCB開発において極めて重要な課題となっています。
課題
めっき層の内部応力による反り・剥離
無電解めっき層に発生する引張応力や圧縮応力が、PCB基板の反りを引き起こしたり、めっき層と基板間の密着性を低下させ剥離の原因となります。
めっき浴組成の最適化の難しさ
めっき浴の成分（金属イオン濃度、還元剤、錯化剤など）のわずかな変動が応力に大きく影響するため、常に最適な組成を維持・管理することが困難です。
めっき厚の均一性と応力の関係
めっき厚が厚くなるほど応力も増大する傾向があり、特に高アスペクト比のビアホール内などでの均一なめっき厚の達成と応力低減の両立が難しいです。
めっき速度と応力のトレードオフ
めっき速度を速めると生産性は向上しますが、応力が増大する傾向があり、低応力化と生産性のバランスを取ることが課題となります。
対策
添加剤による応力緩和
めっき浴に特定の有機添加剤を少量添加することで、めっき結晶構造を微細化・配向させ、内部応力を効果的に低減します。
めっき浴組成の精密制御
めっき浴の温度、pH、成分濃度をリアルタイムでモニタリングし、自動で補正することで、常に安定した低応力めっきを実現します。
めっき条件の最適化
めっき速度、めっき時間、攪拌条件などを調整し、めっき層の結晶構造や密度を制御することで、応力を最小限に抑えます。
前処理プロセスの改善
基板表面の清浄度を高め、めっき層との密着性を向上させるための触媒処理や活性化処理を最適化することで、応力発生の要因を排除します。
対策に役立つ製品例
低応力化促進剤
めっき浴に添加することで、めっき結晶の成長を制御し、内部応力を大幅に低減する特殊な有機化合物です。
自動浴管理システム
めっき浴の主要成分濃度や温度、pHなどを常時監視・自動調整し、安定しためっき品質と低応力化を実現する装置です。
特殊めっき添加剤
めっき層の微細構造を制御し、応力低減と同時にめっき膜の均一性や密着性を向上させる機能を持つ薬剤です。
表面処理改良剤
基板表面の活性化や清浄度を向上させ、めっき層との強固な結合を促進し、応力による剥離を防ぐための薬剤です。
