密着性の確保とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・高密度実装 ・部品の保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・信頼性の向上 ・設計の自由度向上

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、 物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に 抑えたいときの処理用に開発しました。 従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが 可能です。 【特長】 ■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける ■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う ■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上 ■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果 ■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない” ”落ちない”を実現したマーキングチューブです。 内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応する マーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させ トータルコスト軽減に貢献します。 また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。 細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。 【特徴】 ○高密着性(ガラス基材) ○高耐熱性(低黄変) ○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、プリント配線基板・基板実装製品において 設計から部品実装まで対応いたします。 プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。 1枚からの少量品につきましてもご相談ください。 【特長】 ■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。 設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて 工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など 使用環境やご要望に合わせてご提案。 ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも お気軽にご相談ください。 【流れ】 1.設計・試作・評価 2.調達・実装・組立 3.検査・出荷 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計 のみならず、部品実装まで対応しております。 自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、 量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント 基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。 【DIP実装　特長】 ■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制 ■初回生産時に温度条件(プロファイル)出しを行い品質を安定させている ■アキシャル、ラジアル機の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです 難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます 【特長】 ◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品 ◆硬化条件：１３０℃×１０min ◆100/100 ◆表面硬度：HB ◆使用期限：使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下） ※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。