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プリント配線板・開発

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密着性の確保とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
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レジスト塗布における密着性の確保とは?

プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)が、基板表面にしっかりと定着し、剥がれたり浮いたりしない状態を維持すること。これにより、微細で高精細な回路パターンの形成と、その後のエッチング工程での歩留まり向上を実現する。

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『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない”
”落ちない”を実現したマーキングチューブです。

内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応する
マーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させ
トータルコスト軽減に貢献します。

また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。
細径電線0.05sq(AWG30相当)の配線から8sqまで対応可能。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

スーパーピタットチューブ

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル・メンブレン基板の銀・カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。

【特徴】
○高密着性(ガラス基材)
○高耐熱性(低黄変)
○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」

FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです
難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます

【特長】

◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品

◆硬化条件:130℃×10min

◆100/100

◆表面硬度:HB

◆使用期限:使用期限:6ヶ月(冷蔵10℃以下)

※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。

難燃性 フレキシブル基板用 熱硬化型ソルダーレジスト

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十~数万規模の
プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。

設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて
工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など
使用環境やご要望に合わせてご提案。

ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも
より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも
お気軽にご相談ください。

【流れ】
1.設計・試作・評価
2.調達・実装・組立
3.検査・出荷

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

EMSサービス

当社では、プリント配線基板・基板実装製品において
設計から部品実装まで対応いたします。

プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。
1枚からの少量品につきましてもご相談ください。

【特長】
■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

プリント基板実装品

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

レジスト塗布前金属表面処理剤『SSPシリーズ』

当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計
のみならず、部品実装まで対応しております。

自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、
量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント
基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。

【DIP実装 特長】
■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制
■初回生産時に温度条件(プロファイル)出しを行い品質を安定させている
■アキシャル、ラジアル機の対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基板設計のみならず、部品実装まで(メタルマスク無しで対応可)

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レジスト塗布における密着性の確保

レジスト塗布における密着性の確保とは?

プリント配線板の製造工程において、回路パターンを形成するために使用される感光性樹脂(レジスト)が、基板表面にしっかりと定着し、剥がれたり浮いたりしない状態を維持すること。これにより、微細で高精細な回路パターンの形成と、その後のエッチング工程での歩留まり向上を実現する。

課題

基板表面の清浄度不足

基板表面に付着した油分、水分、異物などがレジストと基板の間に介在し、密着性を著しく低下させる。

レジスト液の物性管理の不備

レジスト液の粘度、固形分濃度、溶剤組成などのばらつきが、塗布膜厚の均一性や基板への濡れ性を損ない、密着不良を引き起こす。

前処理工程の不十分さ

基板表面の活性化や、レジスト塗布前に必要な処理(例:プライマー塗布)が適切に行われないと、レジストとの親和性が低下する。

塗布・乾燥条件の不適切さ

塗布速度、乾燥温度、乾燥時間などの設定が不適切だと、レジスト膜の内部応力が増大したり、溶剤が十分に揮発せず密着不良の原因となる。

​対策

高度な表面処理技術の導入

プラズマ処理や特殊洗浄剤を用いた徹底的な基板表面のクリーニングと活性化により、異物を除去しレジストとの親和性を向上させる。

レジスト液の精密な品質管理

製造ロットごとのレジスト液の物性データを厳密に管理し、常に安定した品質のレジスト液を使用することで、塗布膜の均一性と密着性を確保する。

最適化された前処理プロセスの適用

基板の種類やレジストの種類に合わせて、最適なプライマーの種類選定や塗布条件を確立し、レジストとの強固な接着層を形成する。

塗布・乾燥プロセスの自動最適化

センサーやAIを活用し、リアルタイムで基板の状態や環境変化を検知しながら、塗布膜厚や乾燥条件を自動調整することで、常に最適な密着性を実現する。

​対策に役立つ製品例

高機能表面処理装置

プラズマやイオンビームを用いて基板表面を精密にクリーニング・活性化し、レジストとの強固な密着を可能にする。

精密塗布装置

均一な膜厚でレジストを塗布し、塗布ムラや欠陥を低減することで、密着不良のリスクを最小限に抑える。

高性能プライマー

基板とレジストの間に強固な接着層を形成し、異種材料間の密着性を飛躍的に向上させる。

プロセス管理システム

各工程のパラメータをリアルタイムで監視・記録し、異常を早期に検知することで、密着不良の発生を未然に防ぐ。

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