密着性の確保とは？課題と対策・製品を解説

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。

【活用シーン】
・ウェアラブルデバイスの小型化
・高密度実装
・部品の保護

【導入の効果】
・デバイスの小型化
・信頼性の向上
・設計の自由度向上

『スーパーピタットチューブ』は、特殊な内ヒダ構造で、被せた電線から”ズレない”
”落ちない”を実現したマーキングチューブです。

内ヒダ構造は適合電線サイズ範囲を設けることで、各種電線サイズに対応する
マーキングチューブのサイズ種類を減らし、在庫スペースを減少させ
トータルコスト軽減に貢献します。

また、環境温度に影響を受けにくく、低温時でもチューブウォーマーが不要。
細径電線0.05sq（AWG30相当）の配線から8sqまで対応可能。

※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当量産部門は、プリント基板製作のプロフェッショナルとして、基板設計
のみならず、部品実装まで対応しております。

自社開発品の試作からリピート生産、お客様設計のものづくりサポートや、
量産製品の海外生産(提携会社ベトナム工場での生産)はもちろん、プリント
基板実装として、表面実装やDIP実装も行っています。

【DIP実装　特長】
■1枚の小ロットから量産ロットまで対応可能な生産体制
■初回生産時に温度条件(プロファイル)出しを行い品質を安定させている
■アキシャル、ラジアル機の対応も可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『SSPシリーズ』は、ラミネート前行程において、内層板やフレキ基板など、
物理的に機械での研磨が難しい場合、薬品でのエッチングを最小限に
抑えたいときの処理用に開発しました。

従来の処理では困難とされていたクロム除去も1液で完全に処理することが
可能です。

【特長】
■銅表面をほとんどエッチングすることなく、不純物を取り除ける
■酸化物、油脂分、防錆材の除去を同時に行う
■銅表面を平滑に処理できることで解像性を向上
■プライマー膜により、レジストとの十分な密着効果
■プライマー膜による次工程までの簡易防錆効果

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

FPC基板に使用する熱硬化型印刷インクです
難燃性・耐薬品性・電気絶縁性に優れ、高信頼性を維持できます

【特長】

◆一液性ハロゲンフリー、ホルマリンフリー対応品

◆硬化条件：１３０℃×１０min

◆100/100

◆表面硬度：HB

◆使用期限：使用期限：６ヶ月（冷蔵１０℃以下）

※詳細は資料請求またはダウンロードからお問い合わせください。

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。
高耐熱性加飾ペースト「CCR-432シリーズ」は、高密着性・高耐熱性・高耐薬品性のある加飾ペーストです。

【特徴】
○高密着性(ガラス基材)
○高耐熱性(低黄変)
○高耐薬品性(耐酸性、耐アルカリ性)

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社では、国内の実装会社複数と連携しており、数十～数万規模の
プロジェクトに対応可能なEMS事業を展開しております。

設計→部品調達→実装と当社で一貫して対応できますので在庫管理も含めて
工数削減に貢献いたします。また、筐体開発も承っており、放熱対策など
使用環境やご要望に合わせてご提案。

ご要望をヒアリングしながら、メーカー・ユーザーどちらの視点からも
より良い製品作りに貢献しますので、柔らかいアイデアの段階からでも
お気軽にご相談ください。

【流れ】
1.設計・試作・評価
2.調達・実装・組立
3.検査・出荷

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント配線基板・基板実装製品において
設計から部品実装まで対応いたします。

プリント基板は両面板から高多層基板、インピーダンス基板等もご対応。
1枚からの少量品につきましてもご相談ください。

【特長】
■基板設計・実装、産業用電気機器をワンストップでご提案

※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。