微細化・複雑化への対応とは？課題と対策・製品を解説

電子部品業界における基板設計では、設計変更への迅速な対応と、加工データの正確性が求められます。特に、試作段階での修正や、少量多品種生産への対応が重要です。加工データの編集に手間がかかると、設計サイクルの遅延やコスト増につながる可能性があります。CAMCORE EX は、図面と加工データを同一ファイルで管理することで、加工条件や経路の変更を容易にし、NCデータ作成を迅速化します。 【活用シーン】 ・基板設計における加工データ作成 ・試作段階での設計変更対応 ・少量多品種生産への対応 【導入の効果】 ・設計サイクルの短縮 ・加工データ編集作業の効率化 ・コスト削減

当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。 パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、 短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。 また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など さまざまな基板を取り扱っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作　短納期対応 ■多品種・小ロット　特急対応 ■高性能・品質重視 ■コストパフォーマンス ■柔軟な納期対応力 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。 低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。 材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。 プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。 汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。

金属含有量をppbレベルまで管理された電子材料用の界面活性剤です。 電子材料の洗浄に使用される製品は金属管理されており、界面活性剤も 例外ではありません。しかし、界面活性剤は溶剤と比較し金属値が高く ppmレベルでの製品が殆どです。 当製品は、配合量を増やすことが可能となり、より多くの界面特性能の 付与が期待できます。 【特長】 ■表面張力低下 ■接触角減少 ■洗浄力向上 ※サンプル無料進呈中！お問合せからお気軽にお申し込みください。 　仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能　　 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、お客様のご要望に寄り添いながら、柔軟に対応できる 社内体制を整えたプリント基板製造を展開しております。 試作品であれば、少数精鋭の機動力を最大限に生かし、片面版・ 両面版は最短1泊2日の対応が可能。また、きめ細やかな管理体制の もとで、イニシャル支給の転注対応もできます。 その他、創業当時よりパターン工程・レジスト工程・シルク工程までの 部分加工も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。 【事業内容】 ■プリント基板製造 ■部分工程請負 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント基板の設計・製造・実装を行っております。 プリント基板の試作開発に纏わる業務を一気通貫でご提供できます。 版などの準備品を必要とせず、少量多品種(1枚から)・短納期(最短稼働日1日) で基板をご提供可能。様々な仕様(片面板～BU基板)と加工オプション、 材料選択ができます。 【ご提供範囲】 ■回路設計 ■基板設計 ■シミュレーション ■基板製造 ■部品調達 ■実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、フィルム・セラミック・ガラス等の基板に社内外の多種多様な 技術と材料を組み合せて回路を形成しております。 対応設備は「Reel to Reel」と「枚葉」を保有。 全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の パターンを形成したり、試作品等の枚葉処理に対応をしています。 【対応設備】 ■Reel to Reel ・全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の 　パターンを形成 ■枚葉 ・フォトマスクを用いロットサイズに応じて作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を ご紹介いたします。 エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■エッチング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう プリント基板専用のブラスト装置です。 200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。 加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加工に比べ 飛躍的な加工時間の短縮が期待できます。 また、レーザーのような熱加工ではないので、熱加工由来のスミアも軽減でき、 その上、独自の優れた研磨材循環方式を採用している為、研磨材を効率良く リサイクルできます。 【特長】 ■200mmのスリットノズルを2本常備 ■2枚の基板を同時に加工を行う ■加工時間の短縮が期待できる ■独自の優れた研磨材循環方式を採用 ■研磨材を効率良くリサイクルできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。 【特徴】 ■試作品１個から対応 ■スピード対応・短納期 ■設計から実装一貫対応、工程個別対応 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

JPCAショー2026に本国エンジニア来日！ Höllmüllerの技術を継承しTSKが再定義。PCBの微細回路、PCMによる精密金属部品、DCB/AMB基板のパターン形成など、難易度の高いプロセスで圧倒的な均一性を発揮します。 ・圧倒的なプロセス均一性 高精度スプレー制御により、面内均一性2%を達成。顧客のプロセス条件（薬液・銅厚・速度）に合わせ、安定したエッチングファクター（EF値）を維持します。 ・アンダーカットの抑制とL/S精度の向上 　スリムなファンノズルと垂直振動機構により、薬液置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのライン精度を実現します。 ・VACU-Etchシステムによる幅広対応 　スプレー圧の偏りを排除し、広幅ワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを保持。 ・薄板・極薄材への高い対応力 　独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れ、シワ、液溜まりムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能。 ・環境負荷とコストの低減 　オプションのリサイクルユニット（クローズドループ）により液を再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストを大幅に削減します。

ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、CAMにて基板データ(ガーバーデータ)をもとに殖版(面付け)及び出力が可能です。 CADLUSガーバー変換等も行っておりますので、お困りなことがありましたら、お気軽に ご相談ください。 【対応基板】 ■リジット基板　片面～多層 ■フレキ基板　片面～多層 ■特殊な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。