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プリント配線板・開発

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微細化・複雑化への対応とは?課題と対策・製品を解説

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プリント配線板
基板設計・実装受託
配線板用材料
その他プリント配線板・開発
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エッチングにおける微細化・複雑化への対応とは?

プリント配線板(PCB)開発において、電子機器の高性能化・小型化に伴い、回路パターンの微細化・複雑化が急速に進んでいます。これに対応するため、エッチング技術の高度化が不可欠となっています。本説明では、この課題とその解決策、そしてそれを支援する製品について解説します。

各社の製品

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電子材料用 界面活性剤【サンプル無料進呈】
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金属含有量をppbレベルまで管理された電子材料用の界面活性剤です。

電子材料の洗浄に使用される製品は金属管理されており、界面活性剤も
例外ではありません。しかし、界面活性剤は溶剤と比較し金属値が高く
ppmレベルでの製品が殆どです。

当製品は、配合量を増やすことが可能となり、より多くの界面特性能の
付与が期待できます。

【特長】
■表面張力低下
■接触角減少
■洗浄力向上

※サンプル無料進呈中!お問合せからお気軽にお申し込みください。
 仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。

『基板試作対応』
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弊社では基板試作対応、各工程個別対応、1個の試作全て短納期で対応致します。

【特徴】
■試作品1個から対応
■スピード対応・短納期
■設計から実装一貫対応、工程個別対応

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

ガーバー編集のご紹介
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ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、
ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を
行っている会社です。

当社では、CAMにて基板データ(ガーバーデータ)をもとに殖版(面付け)及び出力が可能です。
CADLUSガーバー変換等も行っておりますので、お困りなことがありましたら、お気軽に
ご相談ください。

【対応基板】
■リジット基板 片面~多層
■フレキ基板 片面~多層
■特殊な基板

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【エッチング銘板の事例】プリント基板
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フェノール樹脂板にエッチングを施し、プリント基板を製作した事例を
ご紹介いたします。

エッチングから孔加工などの仕上げまでデータ入稿にてお受け致します。

ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。

【事例概要】
■エッチング加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板加工専用ブラスト装置『ニューマ・ブラスター』
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当製品は、左右に開放された投入口と排出口を持ち、両持ち搬送用ローラーで
ワークを連続移動させながら、ブラスト加工及びエアブローを行なう
プリント基板専用のブラスト装置です。

200mmのスリットノズルを2本常備し、2枚の基板を同時に加工。
加工スピードは穴数や形状に左右されないので、既存のレーザー加工に比べ
飛躍的な加工時間の短縮が期待できます。

また、レーザーのような熱加工ではないので、熱加工由来のスミアも軽減でき、
その上、独自の優れた研磨材循環方式を採用している為、研磨材を効率良く
リサイクルできます。

【特長】
■200mmのスリットノズルを2本常備
■2枚の基板を同時に加工を行う
■加工時間の短縮が期待できる
■独自の優れた研磨材循環方式を採用
■研磨材を効率良くリサイクルできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

プリント基板 設計・製造・実装
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当社では、プリント基板の設計・製造・実装を行っております。

プリント基板の試作開発に纏わる業務を一気通貫でご提供できます。

版などの準備品を必要とせず、少量多品種(1枚から)・短納期(最短稼働日1日)
で基板をご提供可能。様々な仕様(片面板~BU基板)と加工オプション、
材料選択ができます。

【ご提供範囲】
■回路設計
■基板設計
■シミュレーション
■基板製造
■部品調達
■実装

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プリント配線基板 製造サービス
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当社では、プリント配線基板設計・製造・販売を行っております。

パターン設計からプリント基板製造、部品実装まで低コスト、
短納期対応しており、フライング検査を実施とした品質管理。

また、片面基板やアルミベース基板、2層基板、銀基板など
さまざまな基板を取り扱っております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■試作 短納期対応
■多品種・小ロット 特急対応
■高性能・品質重視
■コストパフォーマンス
■柔軟な納期対応力

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

Hollmuller by TSK  水平湿式エッチング装置
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『Höllmuller(ヘルミューラー)』の技術を継承した世界中で900台以上の納入実績を誇る高精度な水平湿式エッチング装置です。
”プリント基板(PCB)”の微細回路形成から、フォトケミカルミーリング(PCM)による精密金属部品の製造、DCB/AMB基板のパターン形成まで、難易度の高いプロセスにおいて圧倒的なプロセス均一性を発揮します。

・アンダーカットの抑制: スリムな噴射角度のファンノズルと、搬送方向に対し垂直に振動する機構により、薬液の置換効率を最大化。サイドエッチを抑え、狙い通りのエッチ係数と**L/S(ライン&スペース)**精度を実現します。

・薄板・極薄材への対応: 独自の水平搬送システムにより、搬送中の折れやシワ、液溜まりによるムラを防ぎ、表裏均一な処理が可能です。

・液管理とコスト削減: オプションのリサイクルユニット(クローズドループ式)により、エッチング液を装置内で再生。薬液寿命を延ばし、廃液処理コストと環境負荷を大幅に低減します。

・VACU-Etchシステム: スプレー圧の偏りを抑え、広幅なワークでも中央部と端部で均一なエッチングレートを維持します。

プリント基板製造サービス
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当社では、お客様のご要望に寄り添いながら、柔軟に対応できる
社内体制を整えたプリント基板製造を展開しております。

試作品であれば、少数精鋭の機動力を最大限に生かし、片面版・
両面版は最短1泊2日の対応が可能。また、きめ細やかな管理体制の
もとで、イニシャル支給の転注対応もできます。

その他、創業当時よりパターン工程・レジスト工程・シルク工程までの
部分加工も行っていますので、お気軽にお問い合わせください。

【事業内容】
■プリント基板製造
■部分工程請負

※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

鉛フリーユニバーサル基板 TNFシリーズ - タカチ電機工業
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環境対策を考慮して鉛フリーはんだを使用したユニバーサル基板です。
低価格な価格設定で、全25サイズから選択可能です。
材質はガラスエポキシ(FR-4)t1.6を使用し両面スルーホール、2.5mmピッチのユニバーサル基板です。

プラスチックケースSW・SS・SY・TWシリーズのサイズにピッタリ合った寸法を用意しています。
汎用のユニバーサル基板ですので、プラスチックケース以外にもサイズの合う金属ケースや、小ロットの基板製作、試作、電子工作にご利用頂けます。

メタル基板
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『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。

エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱(300℃以上)で、
ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。

デッドスペースが有効活用できます。

また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源
(高温ヒーター基板)としても作製可能です。

【特長】
■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能  
■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウインドゥ・タッチのサービス
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当社では、フィルム・セラミック・ガラス等の基板に社内外の多種多様な
技術と材料を組み合せて回路を形成しております。

対応設備は「Reel to Reel」と「枚葉」を保有。

全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
パターンを形成したり、試作品等の枚葉処理に対応をしています。

【対応設備】
■Reel to Reel
・全ての生産工程をRtoR方式にて写真法・印刷法を駆使してご希望の
 パターンを形成
■枚葉
・フォトマスクを用いロットサイズに応じて作成

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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エッチングにおける微細化・複雑化への対応

エッチングにおける微細化・複雑化への対応とは?

プリント配線板(PCB)開発において、電子機器の高性能化・小型化に伴い、回路パターンの微細化・複雑化が急速に進んでいます。これに対応するため、エッチング技術の高度化が不可欠となっています。本説明では、この課題とその解決策、そしてそれを支援する製品について解説します。

​課題

微細パターン形成の精度低下

回路幅や間隔が数マイクロメートル以下になると、エッチング液の均一な浸透や反応制御が難しくなり、意図しない形状や断線が発生しやすくなります。

異種材料間のエッチング制御

複数の導体材料や絶縁材料が混在する基板では、それぞれのエッチングレートが異なるため、狙い通りのパターンを形成するのが困難になります。

工程歩留まりの悪化

微細・複雑なパターンでは、わずかな条件変動が不良に直結しやすく、歩留まりの低下が生産コストの増加に繋がります。

環境負荷の増大

微細化に対応するための特殊な薬品や、多段階の工程が必要となり、廃液処理やエネルギー消費が増加する傾向があります。

​対策

高精度エッチングプロセスの開発

エッチング液の組成最適化、温度・流量・圧力などの精密制御、および新しいエッチング方式の導入により、微細パターンの形成精度を向上させます。

シミュレーション技術の活用

エッチングプロセスを事前にコンピュータ上でシミュレーションし、最適な条件設定や材料選定を行うことで、試作回数を削減し、開発期間を短縮します。

自動化・最適化システムの導入

エッチング装置の自動化や、リアルタイムのプロセスデータに基づいた自動調整システムを導入し、人的ミスを排除し、安定した品質と高い歩留まりを実現します。

環境調和型エッチング技術の採用

低毒性・低環境負荷のエッチング液の開発や、リサイクル可能なプロセスの導入、省エネルギー化を推進し、環境負荷の低減を図ります。

​対策に役立つ製品例

精密エッチング液

微細な回路パターンを均一かつ高精度にエッチングするために最適化された特殊な化学薬品で、狙い通りの形状形成を可能にします。

プロセスシミュレーションソフトウェア

エッチングプロセスにおける化学反応や物理現象を詳細にモデル化し、最適な条件を事前に予測・検証することで、開発効率と成功率を高めます。

自動プロセス制御システム

エッチング装置の各パラメータをリアルタイムで監視・調整し、常に最適な状態を維持することで、品質のばらつきを抑え、歩留まりを向上させます。

リサイクル型エッチング装置

使用済みエッチング液を再生・再利用する機能を備え、薬品の使用量を削減し、廃液処理コストと環境負荷を低減します。

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