超微細パターンへの塗布とは？課題と対策・製品を解説

スマートフォン業界では、小型化・高機能化に伴い、プリント基板の高密度実装が求められています。特に、限られたスペースの中で、部品の配置密度を高め、電気的接続の信頼性を確保することが重要です。ソルダーレジストの適切な設計は、これらの課題解決に不可欠です。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、高密度実装における設計の最適化を支援します。 【活用シーン】 ・高密度実装基板の設計 ・部品配置の最適化 ・電気的接続の信頼性向上 【導入の効果】 ・基板設計の効率化 ・製品の小型化・高性能化 ・歩留まり向上

ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高密度実装が求められ、基板設計において省スペース化が重要な課題です。ソルダーレジスト形成技術は、部品の実装密度を高め、デバイス全体の小型化に貢献します。当社のソルダーレジスト形成技術に関する資料は、製品選定の際に役立ちます。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイスの小型化 ・高密度実装 ・部品の保護 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・信頼性の向上 ・設計の自由度向上

IoT業界では、デバイスの小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が重要な課題となっています。省電力化を実現するためには、部品の効率的な電力利用が不可欠です。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、省電力デバイスの開発をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・IoTゲートウェイ 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・消費電力の削減 ・バッテリー駆動時間の延長

ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性

フレキシブル基板を用いた回路形成においては、薄く柔軟な基材への精密な印刷と、用途に応じた導電特性が求められます。特に、外部からの影響を受けやすい回路においては、安定した導電性と耐久性が製品の信頼性を左右します。海外品の供給不安や納期リスクを解消し、独自の電極形状・配線パターンを内製したいというニーズに対し、当社の銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズは、国産ならではの安定供給と短納期で応えます。 【活用シーン】 ・薄くフレキシブルな基材への印刷 ・独自の電極形状・面積・配線パターンの内製 ・参照電極や生体電極の作製 ・各種電気化学センサーの回路形成 【導入の効果】 ・海外品の供給不安や納期リスクの解消 ・BCP・セカンドソース対策の強化 ・電極設計の自由度向上による製品開発の加速 ・測定方式や求める特性に応じた最適なペースト選択

フレキシブル基板を用いた回路形成においては、薄膜への均一な印刷と、基材への高い接着性が求められます。特に、電極形状や配線パターンの自由な設計は、製品の小型化や高機能化に不可欠です。海外品の供給不安や納期リスクを解消し、独自の電極設計を内製化したいというニーズに対し、当社の銀/塩化銀ペースト K-398Xシリーズは、国産ならではの安定供給と短納期で応えます。 【活用シーン】 ・薄くフレキシブルな基材への印刷 ・独自の電極形状・面積・配線パターンの内製 ・生体電極、参照電極、各種電気化学センサーの回路形成 【導入の効果】 ・海外品の供給不安や納期リスクの解消 ・電極設計の自由度向上による製品の高機能化 ・スクリーン印刷による連続生産への対応

有限会社トス・ディーは、電子機器の土台となるプリント基板設計の技術集団です。 トス・ディー(TOSD)は、TOmio’s Systematic Design officeから作成しました。 長年の経験と最新設計技術とを駆使し、回路図入力、基板パターン設計、プリント基板製造、実装機用データ、CAE展開までをシステマチックに展開する高信頼プリント基板設計会社です。 基板設計はTOSDにおまかせください。 【主な設計品目】 ○アナログ／デジタル設計 ○電源基板設計 ○片面板～高多層基板設計（24層） ○BGA/CSP搭載基板設計 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

当社ではFPC（フレキシブルプリント基板）を取り扱っており、 設計から試作、量産まで一貫生産体制で対応いたします。 片面・両面・プリンパンチ・ダブルアクセス・多層（4層）・長尺 （最長700mm）フレキ・手実装で、中国/海外への製品供給も可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT実装（外注先での対応） ■金型自社製作対応 ■基材ハロゲンフリー対応 ■鉛フリー半田メッキ/Auメッキ（電解/無電解） ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の 　プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

部品実装を主体に30年以上の実績があり、大手メーカー様はもちろんのこと、設計会社様からなどの試作を取り扱っており、あらゆる分野の電子機器に搭載される基板を取り扱っております。 パターン設計は、部品実装のノウハウを生かして、電話やメールでコミュニケーションを駆使し、お客様ご希望のパターン設計を提供実現致します。 設計データは、「拡張ガーバーデータ（RS-274X)」でデータ納品できます。 また、チップ部品の実装に必要なマウントデータ・メタルマスクデータの出力もデータ納品できます。 まずは、試作基板.comをご覧頂き、お問い合わせ下さい。

当社では、「プリント基板実装」を行っております。 試作品、短納期品も対応。パターン設計・部品実装・検査までを トータルサポートし、実装部品についても自社で調達しますので、 お客様の手を煩わせません。 高密度実装(QFP0.3mmピッチ)にも対応、またBGA(Ball Grid Array)等の 先端技術にも対応できます。 ご希望に応じて回路設計からも請け負いますのでご相談ください。 【特長】 ■試作から量産まで対応 ■小ロットでも対応 ■1.3mmピッチの微小パターンにも対応可能 ■0603サイズのチップ部品も搭載可能 ■面実装部品、ディスクリート部品の混載も可能 ■異形部品の実装や鉛フリーにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、PCBデザイン事業を行っており、プリント基板パターン設計や プリント基板製作、実装を承っております。 試作は、製作手配から3営業日でお届けでき、 量産においては、5日から2週間程度で製作可能。 設計には回路図、外形図、部品表、ネットリスト、設計指示書が必要です。 回路図のフォーマットは問いませんので、お気軽にご相談ください。 【業務内容】 ■プリント基板パターン設計 ■プリント基板製作、実装 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『キュアライト』は、大気下、短時間で焼成できる プリンテッドエレクトロニクス向け材料です。 低耐熱性基材(PETフィルム、紙など)への配線形成が可能。 各種基材との密着性が良好です。 RFIDタグ、タッチパネル、各種センサー、フレキシブル基板、電磁波シールド等の用途に ご使用いただけます。 【特長】 ■プリンテッドエレクトロニクス向け ■低体積抵抗率 ■細線印刷可能 ■各種基材との密着性良好 ■保存安定性良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、プリント基板のデザイン、高密度電子回路設計、 製品開発設計の支援を行っております。 片面基板から、高多層高密度(IVH,COB基板等)基板まで対応可能な高い 技術力と実績を保有。社内実装部門(SMT・COB)からのフィ－ドバックにより、 実装効率がより良くなるパタ－ン設計を提供可能です。 シンプルで洗練された機能美や見た目の美しさにくわえ、企画のコンセプトを 視覚的に表現することがデザインだと考えます。 お客様からのアイデアを最大限に活かし、品質機能と開発コストの バランスを考えた設計技術をご提供いたします。 【業務内容】 ■デザイン ■高密度電子回路設計 ■製品開発設計の支援 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

スマートフォンなどの静電容量方式タッチパネルや、 抵抗膜方式に対応した、タッチパネル用印刷ロールです。 静電容量方式は、大型パネルの生産に貢献致します。 また、抵抗膜方式は、タブレット型携帯端末に最適です。 【特長】 ○静電容量方式に対応 →仕組みが単純なのでパネルの大型化に活躍が期待できます。 ○抵抗膜方式にも対応。 →実用性の高いタブレット型の携帯端末向け。 詳細はお問い合わせもしくはカタログをダウンロードをして下さい。

当社の電子回路製品事業では、完成基板の品質を決定づける 基板設計を承っております。 豊富な設計スキルを有する当社の技術者が、お客様の求める あらゆる基板設計ニーズに素早くお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■多品種・小ロットの基板を超特急にてお届け ■大LOTの基板・フレキ製品もご希望通りお届け ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『パターン設計』は、短納期・高品質・指定対応を実現いたします。 設計スタッフ全員が社団法人日本プリント回路工業会主催のプリント配線板 設計技能士検定一級を取得。15年以上の経験豊富なスタッフが揃っています。 お客様のニーズにお応えする短納期設計がモットーです。短納期のご要望が ございましたら、必要に応じてプロジェクト体制を整え対応させて頂きます。 また、CADの指定があればまずはご相談下さい。様々なCAD対応が可能です。 【特長】 ■短納期・高品質・指定対応を実現 ■数多くのツールを使いさまざまなシミュレーションが行える ■シミュレーションと連携し最適化したパッケージを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

弊社ではお客様のご要望を実現するために日々取組んでおり、 サーバー機器に使用される高密度高多層基板から先進の情報端末基板、 スマートグラスに内蔵される基板まで幅広くお役に立ちます。 また、設計データをより効率性を高めるために製造データの最適化(データ補正・ルール取り込み・データボイド除去による軽量化、部品入手性など)を基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも取り組んでおります。 ■データ変換 ■データ復元 なども実績がございますので、状況変化に伴うペンディング案件や改善を要する案件等、にお役立てください。